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💻 반도체 공장 통째 인수하는 노키아… "메모리 다음은 광통신 병목" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/05/YWMBU2J3XNHOPCZXT7JEQ3CSDU/ 📌 공급난에 반도체 직접 생산 NXP의 애리조나 챈들러 공장을 인수해 InP 광반도체 생산 추진 내년 초 일부 라인 양산을 시작하고 2029년 1분기 인수 완료 목표 📌 광트랜시버 수요가 공급 2배 AI 데이터센터 확대로 구리 대신 광통신 전환이 가속화 InP 공급 부족으로 광트랜시버 수요가 공급의 2배를 웃도는 상황 📌 광통신 매출이 성장 견인 2분기 광통신 매출은 전년 대비 20% 증가 AI·클라우드 고객 매출은 105% 급증 북미 광네트워크 점유율도 6.3%에서 27.3%로 확대 📌 데이터센터 인프라 기업 전환 인피네라 인수로 확보한 InP 팹과 패키징 공장도 증설 중 부품 내재화를 통해 공급 안정성과 수익성 개선 추진 다만 AI 기업 수준의 수익성 입증은 향후 과제 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [속보]6월 수출 첫 '1천억 달러' 돌파...반도체 날개 달고 70조 원 '흑자' https://news.ikbc.co.kr/article/view/kbc202608060017 📌 두 달 연속 역대 최대 흑자 6월 경상수지는 497억3천만달러 흑자 상반기 누적 흑자는 1,910억1천만달러로 전년 대비 4배 증가 연간 전망치 2,500억달러의 76%를 반년 만에 달성 📌 반도체가 수출 1천억달러 견인 6월 수출은 1,123억7천만달러로 84.5% 증가 반도체 196.9%, SSD 등 컴퓨터 주변기기는 282.7% 급증 상품수지 흑자도 478억9천만달러로 역대 최대 📌 설비투자 수요도 동반 확대 반도체 수입은 64.1%, 제조장비는 42.4% 증가 수출 호조와 함께 국내 반도체 증설 사이클도 지속되는 흐름 📌 외국인은 국내 주식 대규모 매도 외국인 국내 주식 투자는 316억1천만달러 감소 경상수지 호조에도 차익실현으로 역대 최대 순매도 기록 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 대만 글로벌웨이퍼스 "12인치 웨이퍼 공급 제약 발생" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60582 📌 전 규격 최대 가동률 진입 글로벌웨이퍼스의 12·8·6인치 라인이 사실상 최대 가동률 도달 일부 첨단 12인치 웨이퍼는 이미 공급 제약 발생 AI·HBM·실리콘포토닉스 수요가 주문 증가를 견인 📌 고객사 재고 조정 종료 신에츠화학의 300mm 출하량은 전년·전분기 대비 두 자릿수 증가 실트로닉도 신규 고객의 300mm 물량 요청과 안전재고 축적 확인 2026년 2분기를 기점으로 업황이 상승 사이클로 전환 📌 LTA 5~10년 장기화 글로벌웨이퍼스는 마이크론과 업계 최장 수준인 10년 계약 체결 신에츠는 300mm 전량, 실트로닉은 물량의 3분의 2를 LTA로 공급 고객사는 2~3년 뒤 생산능력까지 선점하는 상황 📌 2027년 가격 인상 본격화 비-LTA 웨이퍼 가격은 이미 상승하기 시작 신규 LTA에도 원가와 시장 변화를 반영한 가격 조정 조항 도입 전망 메모리 신규 공장 가동 시 웨이퍼 수요가 기존 대비 2배까지 증가 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻UBS: 엔비디아 Vera Rubin BOM 및 서버 비용 📌 메모리가 서버 원가를 지배 일반 서버 BOM에서 메모리 비중이 2025년 40%에서 2026년 69%까지 확대 DDR·NAND 가격 상승으로 서버 총원가는 1년 만에 127% 증가 전망 메모리가 이제 서버 원가를 결정하는 핵심 부품으로 부상 📌 DRAM·NAND 가격 상승 영향 DRAM 비용은 전년 대비 315% 증가하며 전체 원가의 56% 차지 NAND 비용도 227% 증가하며 원가 비중이 13%까지 확대 메모리 가격 상승만으로도 서버 제조원가가 크게 뛰는 구조 📌 AI 서버는 메모리 비중이 더 커진다 GB300은 메모리 비용이 BOM의 53%, VR200은 62%, VR300은 77%까지 확대 전망 VR300에서는 HBM4E와 SOCAMM2만 약 3.6만달러 수준으로 추정 차세대 AI 서버일수록 메모리가 가장 비싼 부품이 되는 구조 📌 AI 투자 확대의 핵심 수혜 Vera Rubin 랙 기준 메모리 비용은 2027년 100만달러를 넘어설 전망 AI 서버 세대가 진화할수록 메모리 가치 비중은 계속 높아지는 추세 HBM과 고성능 메모리가 AI 인프라 투자 확대의 핵심 수혜 분야로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 기업탐방 보고서 📌 대주전자재료 (171090) 탐방일자: 26.07.24. 시가총액: 1조 3,411억 원 현재주가: 84,100원 🔥글로벌 민간 우주기업 초기 벤더 진입으로 4조 원 수요 선점, 실적 53% 성장 📌 보고서 요약 - 비중국계 유일 대량 양산 경쟁력 확보, 글로벌 민간 우주기업 우주 태양광 공급망 진입 가시화 - 은 및 원가 경쟁력 높은 은-구리 페이스트 양산 기술 보유, 초기 벤더 선점 시 4조 원 규모 수요 확보 기대 - AI 데이터센터 전력 수요 확대에 따른 미국 지상용 태양광 시장 성장의 직접 수혜 - MLCC용 페이스트 고도화 및 고객사 증설, 실리콘 음극재까지 기존 본업의 동반 성장 - '26년 매출액 3,900억 원(YoY +53.2%) 및 태양전지 소재 매출 3배 이상 폭증 전망 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch\

✅ 그로쓰리서치 기업탐방 보고서 📌 대주전자재료 (171090) 탐방일자: 26.07.24. 시가총액: 1조 3,411억 원 현재주가: 84,100원 🔥스페이스X 초기 벤더 진입으로 4조 원 수요 선점, 실적 53% 성장 📌 보고서 요약 - 비중국계 유일 대량 양산 경쟁력 확보, 스페이스X 우주 태양광 공급망 진입 가시화 - 은 및 원가 경쟁력 높은 은-구리 페이스트 양산 기술 보유, 초기 벤더 선점 시 4조 원 규모 수요 확보 기대 - AI 데이터센터 전력 수요 확대에 따른 미국 지상용 태양광 시장 성장의 직접 수혜 - MLCC용 페이스트 고도화 및 고객사 증설, 실리콘 음극재까지 기존 본업의 동반 성장 - '26년 매출액 3,900억 원(YoY +53.2%) 및 태양전지 소재 매출 3배 이상 폭증 전망 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 中 CXMT 배짱이 쏘아 올린 공…삼성·SK 'D램 협상력' 강화 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026080513445474844 📌 애플도 못 깎은 CXMT의 가격 협상력 애플이 차기 아이폰용 LPDDR5X 공급 단가 인하를 요구했지만 CXMT가 거절한 것으로 전해짐. CXMT는 삼성전자·SK하이닉스와 유사하거나 더 높은 가격을 고수하며 가격 경쟁 대신 수익성 전략을 선택. 📌 중국 내수 수요가 가격 방어막 역할 화웨이·샤오미 등 중국 스마트폰 업체들이 장기 계약으로 CXMT 물량을 선점하며 공급 부족 심화. 중국 메모리 업체까지 저가 공급을 거부하면서 글로벌 세트업체들의 가격 협상력이 약화되는 모습. 📌 범용 D램까지 쇼티지…HBM 집중 효과 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산 확대 영향으로 범용 D램 공급을 줄이며 DDR5·LPDDR5X까지 공급 부족이 확대. 범용 D램 가격 하락 리스크가 줄어들면서 메모리 업계 전반의 ASP와 수익성 개선 기대가 커지는 상황. 📌 한국 메모리 업체 프라이싱 파워 강화 CXMT가 범용 D램 가격 하단을 지지하는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4·LPCAMM2·eSSD 등 고부가 제품 중심으로 생산을 재편. 하반기 빅테크 고객과의 장기 공급 계약에서도 가격 협상력이 더욱 강화될 가능성이 제기됨. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻“한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화” https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001184407 📌 2031년까지 메모리 선두 유지 전망 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 바탕으로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 전망 HBM과 차세대 D램, 낸드 생산능력 확대가 경쟁력의 핵심으로 평가 정부의 웨이퍼 생산능력 확대 정책도 성장 기반으로 작용 📌 HBM 수요처, 엔비디아에서 빅테크로 확대 엔비디아의 HBM 수요 비중은 지난해 66%에서 올해 58%로 하락 전망 구글 TPU와 아마존·메타의 자체 AI ASIC 확대가 새로운 수요를 창출 HBM 수요는 특정 고객이 아닌 다양한 AI 고객사 중심으로 확대되는 구조 📌 AI 2.0 시대, 메모리 수요 구조 변화 AI 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되며 메모리 용량과 대역폭 수요가 증가 AI 가속기 출시 주기가 빨라지면서 메모리 개발 기간도 18개월에서 12개월 수준으로 단축 AI 데이터센터 확대가 미국 중심의 메모리 소비 증가를 견인 📌 2026~2028년 공급 병목 지속 전망 HBM4와 고용량 낸드 중심의 생산 전환으로 범용 메모리 공급까지 제약될 가능성 AI용 고부가 제품이 웨이퍼 투입량을 흡수하며 구조적 공급 부족이 이어질 전망 중국 CXMT의 기술 추격은 변수지만 한국의 기술 우위는 당분간 유지될 것으로 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻RBC "DRAM·NAND 모두 공급 부족 심화...메모리 강세 지속 전망" 📌 DRAM, 공급 부족 확대 전망 2025년 중반부터 공급보다 수요 증가가 빨라지며 구조적 공급 부족 진입 2026년에는 공급 부족 폭이 더욱 확대되며 타이트한 수급 지속 전망 AI 서버 중심 수요 증가가 메모리 시장 성장을 계속 견인 📌 NAND도 공급 과잉 종료 2025년 초 공급 과잉 이후 하반기부터 공급 부족 국면으로 전환 2026년 1분기에는 공급 부족이 가장 심한 구간에 진입할 전망 기업용 SSD 중심 수요가 NAND 업황 회복을 이끌 것으로 예상 📌 메모리 업황 회복세 이어질까 DRAM과 NAND 모두 수요 증가가 공급 확대를 지속적으로 상회 메모리 업체들의 가격 협상력과 실적 개선 기대감 유지 AI 투자 확대가 메모리 사이클의 핵심 변수로 작용할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 퓨리오사AI, 스웨덴 15MW AI 데이터센터 구축 참여…유럽 시장 진출 가속 https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001184368 📌 유럽 AI 데이터센터 첫 대규모 레퍼런스 확보 스웨덴 스톡홀름 15MW 규모 AI 데이터센터 구축 프로젝트 참여 2027년 초 2MW 1단계 가동 후 연내 8MW 추가, 장기적으로 15MW까지 확대 📌 레니게이드 8,800장 공급 계획 1단계에서 AI 추론용 NPU '레니게이드' 1,800장 공급 데이터센터 확장 완료 시 총 8,800장 이상 순차 공급 예정 레니게이드 양산 이후 유럽 대형 AI 인프라 상용화의 첫 대규모 사례 📌 GPU와 결합한 이기종 AI 인프라 구축 I/ONX HPC의 AI 서버 플랫폼에 레니게이드를 탑재해 GPU와 함께 운용 AI 추론은 NPU, 모델 학습은 GPU가 담당하는 구조로 전력 효율과 TCO 최적화 퓨리오사AI는 하드웨어와 소프트웨어 스택을 모두 공급 📌 삼성SDS 이어 유럽·중동으로 확산 삼성SDS는 레니게이드 기반 NPU-as-a-Service를 상용화 포르투갈 에퀴닉스 데이터센터에도 AI 추론 허브 구축 완료 유럽의 Sovereign AI 투자 확대에 따라 AI 추론 인프라 공급 확대 기대 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 "HBM 다음은 zHBM, zNAND" 삼성전자, 차세대 AI 메모리 기술 발표 https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005557325 📌 HBM 다음 세대는 'zHBM' 삼성전자가 FMS 2026에서 업계 최초로 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM 목업 공개 HBM을 AI 가속기 상단에 직접 적층하는 구조로, HBM5 대비 최대 8배 성능·전성비 3배·열저항 50% 이상 개선 목표 인터레이어에 고객 맞춤형 IP를 추가할 수 있어 AI 가속기와 메모리를 함께 최적화하는 맞춤형 AI 메모리 플랫폼 제시 📌 낸드도 AI 전용으로 진화 zNAND-O 공개…TSV 기반 4~8단 3D 패키징으로 온디바이스 AI에 최적화 높은 데이터 로딩 대역폭과 빠른 응답속도로 실시간 AI 추론 환경을 겨냥 📌 400단 시대 연 V10 V-NAND 400단 이상 10세대 V-NAND(V10) 최초 공개 웨이퍼 본딩과 3 Stack 기술 적용, 집적도는 V9 대비 약 58% 향상** 초고적층 기술을 통해 AI 데이터센터용 고용량 SSD 경쟁력 강화 📌 HBM4E부터 HBM5까지 풀라인업 구축 HBM4E·HBM5·LPDDR5X-PIM·PM1763 등 AI 메모리 포트폴리오 전시 HBM4 양산, HBM4E 샘플 공급에 이어 HBM5·zHBM까지 차세대 로드맵을 공개하며 AI 메모리 기술 리더십 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 중국 그래픽카드 가격 급등, AI 메모리 공급난이 ASP 상승 견인 📌 중국 그래픽카드 시장 '하루가 다르게' 가격 상승 선전 화창베이(華強北) 시장에서 7월 말 이후 그래픽카드 가격이 일주일도 안 돼 최대 30% 급등 RTX 5060은 2,300~2,500위안에서 2,700~3,100위안으로 상승, RTX 5080은 1.1만위안을 돌파하며 7월 초 대비 약 1,700위안 상승 유통업계에서는 "하루만 늦게 사도 더 비싸다"는 말이 나올 정도로 가격 인상이 이어지는 상황 📌 AI 메모리 공급 부족이 구조적 가격 재평가 촉발 AI 데이터센터의 HBM·차세대 DRAM·NAND 수요가 급증하면서 범용 메모리 공급이 축소되고, 메모리 원가 비중이 높은 그래픽카드 가격이 가장 먼저 상승 업계는 이번 가격 인상을 단기 현상이 아닌 AI 투자 확대에 따른 구조적 리프라이싱으로 평가 Windows 11 AI 기능과 AI PC 교체 수요도 소비자용 그래픽카드 수요를 뒷받침하는 요인 📌 ASUS·기가바이트·MSI, ASP 상승 수혜 그래픽카드 판매가격 상승으로 ASUS, 기가바이트, MSI 등 주요 AIB 업체들의 평균판매가격(ASP)과 수익성 개선 기대 다만 메모리 공급 부족으로 원가와 공급 일정 변동성이 커져 월 단위 가격 재조정이 이어지고 있다는 점은 부담 📌 중국 1위 컬러풀(Colorful) 최대 수혜…대만 청치(承啟)도 동반 성장 컬러풀은 중국 그래픽카드 시장 점유율 1위를 유지하며 가격 상승 수혜가 가장 클 것으로 전망 컬러풀 계열사인 대만 청치(承啟)는 6월 매출 24.08억대만달러(전년 대비 +376%)로 사상 최대를 기록했으며, 상반기 매출도 전년 대비 116.5% 증가 회사는 중·고가 제품 비중 확대를 통해 하반기에도 ASP 개선과 실적 성장을 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 LTA 산업보고서, ISC +20% 급등 중 ISC 주가 흐름이 좋네요. 전체적으로 LTA가 확산되는 분위기 속에서 ISC도 충분히 수혜를 볼 수 있습니다. 여기에 올해 작년에 이어 최대 실적이 예상된다는 관측이 나오고, 2027년 이후까지 AI 수혜를 통해 전체적인 성장 전망이 밝다고 판단하면서 오늘 주가가 잘 가는 모습입니다. ISC와 LTA에 대해 공부하실 분들은 해당 리포트를 참고해 보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 LTA 산업보서(Top Pick ISC) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802184142541jl 📌 1. LTA 확산, 사이클 산업의 실적 안정성 강화 메모리 중심에서 전력기기·MLCC·테스트 소켓까지 LTA 확산 장기 물량 확보를 통한 수주형 사업 구조 전환 계약기간·Take-or-Pay·가격 하한 등을 통한 실적 가시성 확대 다운사이클 충격 완화 및 밸류에이션 할인 축소 기대 📌 2. 공급자와 수요자 모두 원하는 계약 구조 AI 투자 확대에 따른 핵심 부품 공급망 선점 수요 공급자의 투자 부담 및 가동률 리스크 완화 최소 구매물량 확보를 통한 설비투자 안정성 확보 가격 하방 방어 및 수익성 안정성 강화 📌 3. ISC, LTA 확산의 직접적인 수혜 기업 글로벌 빅테크향 테스트 소켓 LTA 추진 AI 테스트 소켓 수요 증가에 따른 장기 공급 기반 확보 고객사와의 장기 거래 관계 강화 실적 안정성 및 중장기 성장성 확대 테스트 소켓 시장 내 경쟁력 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "韓, 2031년까지 '메모리 최강' 유지…엔비디아, HBM 독점 완화" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260805003600091?input=1195m 📌 한국 메모리 지배력 지속 욜그룹-트렌드포스, 한국이 2031년까지 글로벌 메모리 선두를 유지할 것으로 전망 정부의 웨이퍼 생산 2배 확대와 삼성전자·SK하이닉스 투자가 근거 📌 HBM 수요처 다변화 엔비디아의 HBM 점유율은 지난해 66%에서 올해 58%로 하락 전망 구글 TPU 등 빅테크 자체 ASIC 확대가 주요 원인 📌 AI 추론이 개발 주기 단축 메모리 시장은 학습 중심 AI 1.0에서 추론 중심 AI 2.0으로 전환 신제품 개발 기간도 기존 18개월에서 12개월로 단축 압박 📌 미국 중심 소비 구조 강화 미국 메모리 소비 비중은 2021년 37%에서 지난해 52%로 상승 중국 비중은 35%에서 29%로 하락했지만 CXMT는 1z D램 공정까지 추격 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 FMS 2026(퓨처 오브 메모리&스토리지) 주요 연사 라인업 — 메모리·스토리지 업계 총출동 📌 메모리 3사 — 삼성·SK하이닉스·마이크론 ・삼성전자: 이진협 부사장(플래시제품&기술 담당), 김경륜 상무(D램설계팀) — 앞서 다룬 zHBM·V10 BV낸드 로드맵 발표진 ・SK하이닉스: 김춘성 부사장(솔루션개발 담당) ・마이크론: Jeremy Werner SVP(코어 데이터센터 사업부 총괄) 📌 낸드/스토리지 진영 ・샌디스크(Sandisk): Jim Elliott CRO(최고매출책임자), Alper Ilkbahar CTO, Khurram Ismail CPO, Karin Inbar 최우수엔지니어 — 4명이나 참석해 존재감 부각 ・키옥시아(KIOXIA): Neville Ichhaporia SVP(SSD사업부 총괄), Katsuki Matsudera GM(메모리기술마케팅) ・씨게이트(Seagate): Mohamad El-Batal OCTO 최고시스템기술책임자 📌 AI 가속기·시스템 진영 ・엔비디아: Jason Hardy VP(스토리지기술 담당) ・AMD: Rita Gupta Fellow(서버시스템아키텍처) ・인텔: Richelle Ahlvers 디렉터(생태계·기술이니셔티브) ・IBM: Jung Yoon 최우수엔지니어 겸 CTO 📌 차세대 메모리·스토리지 스타트업/전문기업 ・FADU: 이지효 대표 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자, FMS 2026서 3D 메모리 로드맵 공개 — zHBM으로 HBM5 대비 8배 성능 목표 📌 행사 개요 ・삼성전자, '퓨처 오브 메모리&스토리지(FMS) 2026' 컨퍼런스에서 AI·HPC向 최신 메모리·스토리지 기술 공개 ・기조연설 제목: "AI 혁명의 물결을 이끄는 3D 혁신 — 메모리·스토리지 아키텍처" — 3차원 메모리 구조를 통한 시스템 성능·전력효율·열관리 개선에 초점 ・플래시제품&기술 담당 이진협 부사장, D램설계팀 김경륜 프로젝트리더가 발표 ・AI 클라우드 서버를 형상화한 부스에서 zHBM, zNAND-O, V10 본딩 V낸드, HBM4E, HBM5, LPDDR5X-PIM, 엔터프라이즈 SSD(PM1763·BM1773) 등 약 30개 기술 전시 📌 zHBM — AI가속기 바로 위에 메모리 수직 적층 ・차세대 HBM 아키텍처로, 기존처럼 HBM 패키지를 프로세서 옆에 배치하는 방식과 달리 AI가속기 바로 위에 HBM을 수직으로 적층 ・메모리를 가속기에 더 가깝게 배치해 데이터 이동 거리를 줄이는 방식 — 대규모 AI 학습·추론의 데이터 이동 수요를 뒷받침하기 위한 대역폭 확대·전력소비 절감이 목표 ・성능 비교: zHBM 기반 인터페이스 시스템은 HBM5 대비 약 8배 성능 제공 전망 ・HBM5 대비 메모리 밀도 10배 이상, 에너지효율 3배, 열저항 50% 이상 감소 기대 ・고객 맞춤형 구성 지원 — 메모리 스택과 AI가속기 사이 인터레이어에 커스텀 IP를 통합해 워크로드별 용량·가속기 기능을 맞춤화 가능 📌 zNAND-O — 엣지 AI向 고성능 낸드 ・자사 V낸드 기술 기반의 고성능 낸드 컨셉, 4단·8단 레이어 구성으로 공간효율·I/O 성능·지연시간 개선 목표 ・대규모 데이터를 최소 지연으로 처리해야 하는 엣지 AI 시스템向으로 포지셔닝 — 중앙 데이터센터로 데이터를 항상 전송할 수 없는 실시간 애플리케이션 지원 목적 📌 V10 BV낸드 — 400단 돌파, 업계 최초 웨이퍼 본딩 ・웨이퍼 본딩 기술로 메모리 셀을 적층하는 본딩 V낸드 아키텍처, 업계 최초로 공개 — 400단 이상 적층으로 삼성이 공개한 V낸드 라인업 중 최고 단수 ・V9 대비 메모리 밀도 약 58% 증가, 용량 확대와 함께 읽기·쓰기·I/O 성능 개선 및 소비전력 절감도 목표 ・2013년 삼성이 업계 최초 V낸드 기술을 공개(당시 FMS)한 지 13년 만의 발표 ・차세대 AI 시스템 및 데이터집약적 애플리케이션向 대용량·고성능 스토리지를 타깃 📌 HBM4E·HBM5·LPDDR5X-PIM — AI 메모리 포트폴리오 확장 ・차세대 AI가속기向 로드맵으로 HBM4E 샘플과 HBM5 모델 제시 ・지난 2월 1c D램·4nm 베이스다이 기반 업계 최초 HBM4 양산 개시, 5월에는 업계 최초 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하 ・LPDDR5X-PIM 시연 — 업계 최초의 PIM(프로세싱인메모리) 기술 적용 LPDDR 메모리라고 소개, 선별된 데이터 처리 연산을 메모리 내부에서 직접 수행해 메모리-프로세서 간 데이터 이동을 줄이는 설계 📌 엔터프라이즈 스토리지 ・PCIe Gen6 PM1763(7월 양산 개시)과 BM1773 시연 — AI 데이터센터의 확대되는 스토리지 요구를 지원하기 위한 제품 ・AI 학습 데이터, 모델 저장소, 추론 워크로드에 필요한 대용량·고성능 요구사항을 메모리 로드맵과 함께 보완 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AMD 2026년 2분기 실적 — 데이터센터 매출 사상 최대, 앤트로픽과 신규 2GW 파트너십 체결 📌 전사 실적 ・매출 115억 달러, 전년比 +50%(전기比 +13%) — 6개 분기 연속 30% 이상 YoY 성장 ・데이터센터 매출 비중이 전체의 58%로 확대(작년 42%) — 매출 구조가 데이터센터 중심으로 완전히 재편 ・비GAAP 희석 EPS 전년比 +82%, 매출 성장률을 크게 상회 ・매출총이익률 56%(+200bp YoY), 영업이익 31억 달러(영업이익률 27%) 📌 데이터센터 부문 — 사상 최대 매출 ・매출 67억 달러, 전년比 2배 이상(전기比 +16%) ・서버(EPYC): 5분기 연속 서버 CPU 매출 사상 최대 기록, 클라우드·엔터프라이즈 매출 각각 +70% 이상 YoY — x86 서버 시장점유율 확대 지속 ・5세대 EPYC 튜린이 전 세계 1,600개 이상 EPYC 퍼블릭클라우드 인스턴스 유형 중 약 3분의 1을 담당 ・6세대 EPYC 베니스(2nm, 신규 Gen6 코어) 양산 중, 리딩 x86 CPU 대비 성능/와트 2배 이상, 리딩 ARM CPU 대비 최대 3.3배 ・인스팅트(GPU) 매출 전년比 2배 이상 — MI350시리즈 채택 확대(대형 AI랩·클라우드사·AI스타트업·국립연구소 등) ・데이터센터 부문 영업이익 21억 달러(영업이익률 31%) 📌 랙스케일 AI 플랫폼 '헬리오스(Helios)' — 신규 고객 확보 ・EPYC 베니스 CPU + MI450시리즈 GPU + 펜산도 네트워킹 + 록캠(ROCm) 소프트웨어 통합 플랫폼 ・동일 랙 전력 기준 경쟁 대비 처리량 최대 15% 우수, 토큰/달러 기준 최대 30% 우수 ・앤트로픽과 신규 전략적 파트너십 체결 — 헬리오스에 최대 2GW 규모 MI450시리즈 GPU 배치, 2027년 상반기 첫 1GW부터 배치 시작. 클로드를 활용해 인스팅트 GPU向 워크로드를 최적화하는 다년간 공동 엔지니어링 협력 포함 ・마이크로소프트와도 파트너십 확대 — 애저에서 프론티어 모델 추론向 헬리오스 대규모 배치 ・기존 오픈AI·메타(각 기가와트급 다세대 계약)에 이어 앤트로픽·MS까지 주요 AI기업·클라우드사 고객군 확대 ・헬리오스 이번 분기 초도 출하 시작, 4분기부터 본격 램프업해 2027년까지 지속 📌 차세대 로드맵 ・2027년 차세대 랙스케일 플랫폼: MI500시리즈 GPU + 베라노(Verano) CPU + 펜산도 네트워킹, 구리·광학 인터커넥트 확대 적용 ・MI500시리즈, 4년간 추론 성능을 2,000배 이상 끌어올리는 것을 목표로 설계 — 인스팅트 역사상 최대 세대 간 도약으로 자체 평가 ・록캠 소프트웨어 생태계: AMD向으로 바로 구동되는 모델 300만 개 이상, 록캠向 오픈소스 기여 전년比 10배 이상 증가 ・신규 AI 코딩 도구 'rocm.ai' 출시 — 클로드코드·코덱스·커서 등 코딩에이전트로 인스팅트向 코드 최적화, 록캠7 대비 학습성능 2배 이상, 추론성능 3배 이상 ・오픈AI·앤트로픽·메타 등 주요 AI랩과 록캠 공동 최적화 진행 중 📌 시장 전망 상향 — 6개월 전보다 훨씬 빠른 확장 ・데이터센터 AI 가속기 시장: 연평균 45% 이상 성장해 2030년 약 1조 4,000억 달러 규모로 전망(기존 대비 상향) ・서버 CPU 시장: 연평균 50% 이상 성장해 2030년 약 2,200억 달러 규모로 전망 ・고성능·AI컴퓨팅 전체 시장은 연평균 약 40% 성장해 2030년 약 2조 달러 규모로 전망 ・2026년 하반기 서버 매출 +80% 이상 YoY, 2027년 전체 +70% 이상 성장 전망 — 2027년 데이터센터 부문 전체는 2배 이상 성장 예상 ・작년 11월 애널리스트데이에서 제시한 장기 재무모델(매출 성장률 35% 이상, 연간 EPS 20달러 목표)을 크게 상회하는 궤적으로 진행 중이라고 언급 📌 클라이언트&게이밍 / 임베디드 부문 ・클라이언트(PC): 매출 31억 달러(+23%) — 모바일 프로세서 매출 사상 최대, 라이젠프로 상업용 매출 +50% 이상. 신규 라이젠AI 할로(코드명 고르곤 할로) 프로세서 발표 — 192GB 통합메모리로 최대 3,000억 파라미터 모델 구동 가능, 허깅페이스와 파트너십(1년 무료 Pro 제공) ・게이밍: 매출 7.79억 달러(-31%) — 세미커스텀(콘솔) 매출 감소, 부품 원가 상승發 그래픽카드 가격 상승도 수요 압박 ・임베디드: 매출 9.77억 달러(+19%, 3년 내 최대 성장) — 네트워킹·항공우주방위·계측·통신 전반 강세, 하이퍼스케일러의 임베디드 x86 채택 확대. 연간 신규 디자인윈 180억 달러 이상으로 사상 최대 전망 📌 3분기 가이던스 ・매출 약 130억 달러(±3억 달러), 전년比 +41% — 데이터센터·임베디드 두 자릿수 고성장, 클라이언트게이밍은 게이밍 부진으로 소폭 감소 ・비GAAP 매출총이익률 약 56%, 영업비용 약 36.5억 달러 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi