IT의 신 이형수
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北科大1日舉行畢業典禮,美超微執行長梁見後受邀返校演講,暢談AI前景,他認為,採用液冷解決方案的AI資料中心滲透率將持續...
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https://cafe.naver.com/815moneytalk-------------------------- 0:00 에이치에스엘파트너즈 이형수 대표 (5월 31일 오전 9시 반 촬영) 0:30 HBM 시장 폭풍 성장 지속 될까? 4:40 HBM 시장 규모 어느 정도까지 확장될까? 9:41 HBM3E에서 SK하이닉스 입지는? 13:22 H200 현실화 위한 CoWoS 기술 현재 상황은? 18:39 자국어 LLM, 소버린 AI 시장 커진다? ,SK하이닉스,HBM반도체,HBM3E,엔비디아,H200,LLM,TSMC,CoWoS K-40/10/10
한국 반도체 재고 33.7% 줄어…10년만에 최대 감소폭, 수출 회복 힘입어 4개월째 감소…공장 출하 18.6% 증가 2014년 말 이후 최대 폭…AI 열풍에 고객사 수요 증가
산업 > 기업 뉴스: 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비로 꼽히는 열압착(TC) 본더 장비 시장을 두고 국내 1위 한미반도체(042700)와 한화정...
인공지능(AI) 칩 선두 주자이자 AI 최대 수혜자인 엔비디아의 최대 고객은 마이크로소프트(MS)로 드러났다. MS는 지난 1분기에만 4조원이 넘는 엔비디아 AI 칩을 사들인 것으로 추정된다. 31일(현지 시각) 미