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💻RBC "DRAM·NAND 모두 공급 부족 심화...메모리 강세 지속 전망" 📌 DRAM, 공급 부족 확대 전망 2025년 중반부터 공급보다 수요 증가가 빨라지며 구조적 공급 부족 진입 2026년에는 공급 부족 폭이 더욱 확대되며 타이트한 수급 지속 전망 AI 서버 중심 수요 증가가 메모리 시장 성장을 계속 견인 📌 NAND도 공급 과잉 종료 2025년 초 공급 과잉 이후 하반기부터 공급 부족 국면으로 전환 2026년 1분기에는 공급 부족이 가장 심한 구간에 진입할 전망 기업용 SSD 중심 수요가 NAND 업황 회복을 이끌 것으로 예상 📌 메모리 업황 회복세 이어질까 DRAM과 NAND 모두 수요 증가가 공급 확대를 지속적으로 상회 메모리 업체들의 가격 협상력과 실적 개선 기대감 유지 AI 투자 확대가 메모리 사이클의 핵심 변수로 작용할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 퓨리오사AI, 스웨덴 15MW AI 데이터센터 구축 참여…유럽 시장 진출 가속 https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001184368 📌 유럽 AI 데이터센터 첫 대규모 레퍼런스 확보 스웨덴 스톡홀름 15MW 규모 AI 데이터센터 구축 프로젝트 참여 2027년 초 2MW 1단계 가동 후 연내 8MW 추가, 장기적으로 15MW까지 확대 📌 레니게이드 8,800장 공급 계획 1단계에서 AI 추론용 NPU '레니게이드' 1,800장 공급 데이터센터 확장 완료 시 총 8,800장 이상 순차 공급 예정 레니게이드 양산 이후 유럽 대형 AI 인프라 상용화의 첫 대규모 사례 📌 GPU와 결합한 이기종 AI 인프라 구축 I/ONX HPC의 AI 서버 플랫폼에 레니게이드를 탑재해 GPU와 함께 운용 AI 추론은 NPU, 모델 학습은 GPU가 담당하는 구조로 전력 효율과 TCO 최적화 퓨리오사AI는 하드웨어와 소프트웨어 스택을 모두 공급 📌 삼성SDS 이어 유럽·중동으로 확산 삼성SDS는 레니게이드 기반 NPU-as-a-Service를 상용화 포르투갈 에퀴닉스 데이터센터에도 AI 추론 허브 구축 완료 유럽의 Sovereign AI 투자 확대에 따라 AI 추론 인프라 공급 확대 기대 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 "HBM 다음은 zHBM, zNAND" 삼성전자, 차세대 AI 메모리 기술 발표 https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005557325 📌 HBM 다음 세대는 'zHBM' 삼성전자가 FMS 2026에서 업계 최초로 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM 목업 공개 HBM을 AI 가속기 상단에 직접 적층하는 구조로, HBM5 대비 최대 8배 성능·전성비 3배·열저항 50% 이상 개선 목표 인터레이어에 고객 맞춤형 IP를 추가할 수 있어 AI 가속기와 메모리를 함께 최적화하는 맞춤형 AI 메모리 플랫폼 제시 📌 낸드도 AI 전용으로 진화 zNAND-O 공개…TSV 기반 4~8단 3D 패키징으로 온디바이스 AI에 최적화 높은 데이터 로딩 대역폭과 빠른 응답속도로 실시간 AI 추론 환경을 겨냥 📌 400단 시대 연 V10 V-NAND 400단 이상 10세대 V-NAND(V10) 최초 공개 웨이퍼 본딩과 3 Stack 기술 적용, 집적도는 V9 대비 약 58% 향상** 초고적층 기술을 통해 AI 데이터센터용 고용량 SSD 경쟁력 강화 📌 HBM4E부터 HBM5까지 풀라인업 구축 HBM4E·HBM5·LPDDR5X-PIM·PM1763 등 AI 메모리 포트폴리오 전시 HBM4 양산, HBM4E 샘플 공급에 이어 HBM5·zHBM까지 차세대 로드맵을 공개하며 AI 메모리 기술 리더십 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 중국 그래픽카드 가격 급등, AI 메모리 공급난이 ASP 상승 견인 📌 중국 그래픽카드 시장 '하루가 다르게' 가격 상승 선전 화창베이(華強北) 시장에서 7월 말 이후 그래픽카드 가격이 일주일도 안 돼 최대 30% 급등 RTX 5060은 2,300~2,500위안에서 2,700~3,100위안으로 상승, RTX 5080은 1.1만위안을 돌파하며 7월 초 대비 약 1,700위안 상승 유통업계에서는 "하루만 늦게 사도 더 비싸다"는 말이 나올 정도로 가격 인상이 이어지는 상황 📌 AI 메모리 공급 부족이 구조적 가격 재평가 촉발 AI 데이터센터의 HBM·차세대 DRAM·NAND 수요가 급증하면서 범용 메모리 공급이 축소되고, 메모리 원가 비중이 높은 그래픽카드 가격이 가장 먼저 상승 업계는 이번 가격 인상을 단기 현상이 아닌 AI 투자 확대에 따른 구조적 리프라이싱으로 평가 Windows 11 AI 기능과 AI PC 교체 수요도 소비자용 그래픽카드 수요를 뒷받침하는 요인 📌 ASUS·기가바이트·MSI, ASP 상승 수혜 그래픽카드 판매가격 상승으로 ASUS, 기가바이트, MSI 등 주요 AIB 업체들의 평균판매가격(ASP)과 수익성 개선 기대 다만 메모리 공급 부족으로 원가와 공급 일정 변동성이 커져 월 단위 가격 재조정이 이어지고 있다는 점은 부담 📌 중국 1위 컬러풀(Colorful) 최대 수혜…대만 청치(承啟)도 동반 성장 컬러풀은 중국 그래픽카드 시장 점유율 1위를 유지하며 가격 상승 수혜가 가장 클 것으로 전망 컬러풀 계열사인 대만 청치(承啟)는 6월 매출 24.08억대만달러(전년 대비 +376%)로 사상 최대를 기록했으며, 상반기 매출도 전년 대비 116.5% 증가 회사는 중·고가 제품 비중 확대를 통해 하반기에도 ASP 개선과 실적 성장을 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 LTA 산업보고서, ISC +20% 급등 중 ISC 주가 흐름이 좋네요. 전체적으로 LTA가 확산되는 분위기 속에서 ISC도 충분히 수혜를 볼 수 있습니다. 여기에 올해 작년에 이어 최대 실적이 예상된다는 관측이 나오고, 2027년 이후까지 AI 수혜를 통해 전체적인 성장 전망이 밝다고 판단하면서 오늘 주가가 잘 가는 모습입니다. ISC와 LTA에 대해 공부하실 분들은 해당 리포트를 참고해 보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 LTA 산업보서(Top Pick ISC) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802184142541jl 📌 1. LTA 확산, 사이클 산업의 실적 안정성 강화 메모리 중심에서 전력기기·MLCC·테스트 소켓까지 LTA 확산 장기 물량 확보를 통한 수주형 사업 구조 전환 계약기간·Take-or-Pay·가격 하한 등을 통한 실적 가시성 확대 다운사이클 충격 완화 및 밸류에이션 할인 축소 기대 📌 2. 공급자와 수요자 모두 원하는 계약 구조 AI 투자 확대에 따른 핵심 부품 공급망 선점 수요 공급자의 투자 부담 및 가동률 리스크 완화 최소 구매물량 확보를 통한 설비투자 안정성 확보 가격 하방 방어 및 수익성 안정성 강화 📌 3. ISC, LTA 확산의 직접적인 수혜 기업 글로벌 빅테크향 테스트 소켓 LTA 추진 AI 테스트 소켓 수요 증가에 따른 장기 공급 기반 확보 고객사와의 장기 거래 관계 강화 실적 안정성 및 중장기 성장성 확대 테스트 소켓 시장 내 경쟁력 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "韓, 2031년까지 '메모리 최강' 유지…엔비디아, HBM 독점 완화" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260805003600091?input=1195m 📌 한국 메모리 지배력 지속 욜그룹-트렌드포스, 한국이 2031년까지 글로벌 메모리 선두를 유지할 것으로 전망 정부의 웨이퍼 생산 2배 확대와 삼성전자·SK하이닉스 투자가 근거 📌 HBM 수요처 다변화 엔비디아의 HBM 점유율은 지난해 66%에서 올해 58%로 하락 전망 구글 TPU 등 빅테크 자체 ASIC 확대가 주요 원인 📌 AI 추론이 개발 주기 단축 메모리 시장은 학습 중심 AI 1.0에서 추론 중심 AI 2.0으로 전환 신제품 개발 기간도 기존 18개월에서 12개월로 단축 압박 📌 미국 중심 소비 구조 강화 미국 메모리 소비 비중은 2021년 37%에서 지난해 52%로 상승 중국 비중은 35%에서 29%로 하락했지만 CXMT는 1z D램 공정까지 추격 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 FMS 2026(퓨처 오브 메모리&스토리지) 주요 연사 라인업 — 메모리·스토리지 업계 총출동 📌 메모리 3사 — 삼성·SK하이닉스·마이크론 ・삼성전자: 이진협 부사장(플래시제품&기술 담당), 김경륜 상무(D램설계팀) — 앞서 다룬 zHBM·V10 BV낸드 로드맵 발표진 ・SK하이닉스: 김춘성 부사장(솔루션개발 담당) ・마이크론: Jeremy Werner SVP(코어 데이터센터 사업부 총괄) 📌 낸드/스토리지 진영 ・샌디스크(Sandisk): Jim Elliott CRO(최고매출책임자), Alper Ilkbahar CTO, Khurram Ismail CPO, Karin Inbar 최우수엔지니어 — 4명이나 참석해 존재감 부각 ・키옥시아(KIOXIA): Neville Ichhaporia SVP(SSD사업부 총괄), Katsuki Matsudera GM(메모리기술마케팅) ・씨게이트(Seagate): Mohamad El-Batal OCTO 최고시스템기술책임자 📌 AI 가속기·시스템 진영 ・엔비디아: Jason Hardy VP(스토리지기술 담당) ・AMD: Rita Gupta Fellow(서버시스템아키텍처) ・인텔: Richelle Ahlvers 디렉터(생태계·기술이니셔티브) ・IBM: Jung Yoon 최우수엔지니어 겸 CTO 📌 차세대 메모리·스토리지 스타트업/전문기업 ・FADU: 이지효 대표 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자, FMS 2026서 3D 메모리 로드맵 공개 — zHBM으로 HBM5 대비 8배 성능 목표 📌 행사 개요 ・삼성전자, '퓨처 오브 메모리&스토리지(FMS) 2026' 컨퍼런스에서 AI·HPC向 최신 메모리·스토리지 기술 공개 ・기조연설 제목: "AI 혁명의 물결을 이끄는 3D 혁신 — 메모리·스토리지 아키텍처" — 3차원 메모리 구조를 통한 시스템 성능·전력효율·열관리 개선에 초점 ・플래시제품&기술 담당 이진협 부사장, D램설계팀 김경륜 프로젝트리더가 발표 ・AI 클라우드 서버를 형상화한 부스에서 zHBM, zNAND-O, V10 본딩 V낸드, HBM4E, HBM5, LPDDR5X-PIM, 엔터프라이즈 SSD(PM1763·BM1773) 등 약 30개 기술 전시 📌 zHBM — AI가속기 바로 위에 메모리 수직 적층 ・차세대 HBM 아키텍처로, 기존처럼 HBM 패키지를 프로세서 옆에 배치하는 방식과 달리 AI가속기 바로 위에 HBM을 수직으로 적층 ・메모리를 가속기에 더 가깝게 배치해 데이터 이동 거리를 줄이는 방식 — 대규모 AI 학습·추론의 데이터 이동 수요를 뒷받침하기 위한 대역폭 확대·전력소비 절감이 목표 ・성능 비교: zHBM 기반 인터페이스 시스템은 HBM5 대비 약 8배 성능 제공 전망 ・HBM5 대비 메모리 밀도 10배 이상, 에너지효율 3배, 열저항 50% 이상 감소 기대 ・고객 맞춤형 구성 지원 — 메모리 스택과 AI가속기 사이 인터레이어에 커스텀 IP를 통합해 워크로드별 용량·가속기 기능을 맞춤화 가능 📌 zNAND-O — 엣지 AI向 고성능 낸드 ・자사 V낸드 기술 기반의 고성능 낸드 컨셉, 4단·8단 레이어 구성으로 공간효율·I/O 성능·지연시간 개선 목표 ・대규모 데이터를 최소 지연으로 처리해야 하는 엣지 AI 시스템向으로 포지셔닝 — 중앙 데이터센터로 데이터를 항상 전송할 수 없는 실시간 애플리케이션 지원 목적 📌 V10 BV낸드 — 400단 돌파, 업계 최초 웨이퍼 본딩 ・웨이퍼 본딩 기술로 메모리 셀을 적층하는 본딩 V낸드 아키텍처, 업계 최초로 공개 — 400단 이상 적층으로 삼성이 공개한 V낸드 라인업 중 최고 단수 ・V9 대비 메모리 밀도 약 58% 증가, 용량 확대와 함께 읽기·쓰기·I/O 성능 개선 및 소비전력 절감도 목표 ・2013년 삼성이 업계 최초 V낸드 기술을 공개(당시 FMS)한 지 13년 만의 발표 ・차세대 AI 시스템 및 데이터집약적 애플리케이션向 대용량·고성능 스토리지를 타깃 📌 HBM4E·HBM5·LPDDR5X-PIM — AI 메모리 포트폴리오 확장 ・차세대 AI가속기向 로드맵으로 HBM4E 샘플과 HBM5 모델 제시 ・지난 2월 1c D램·4nm 베이스다이 기반 업계 최초 HBM4 양산 개시, 5월에는 업계 최초 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하 ・LPDDR5X-PIM 시연 — 업계 최초의 PIM(프로세싱인메모리) 기술 적용 LPDDR 메모리라고 소개, 선별된 데이터 처리 연산을 메모리 내부에서 직접 수행해 메모리-프로세서 간 데이터 이동을 줄이는 설계 📌 엔터프라이즈 스토리지 ・PCIe Gen6 PM1763(7월 양산 개시)과 BM1773 시연 — AI 데이터센터의 확대되는 스토리지 요구를 지원하기 위한 제품 ・AI 학습 데이터, 모델 저장소, 추론 워크로드에 필요한 대용량·고성능 요구사항을 메모리 로드맵과 함께 보완 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AMD 2026년 2분기 실적 — 데이터센터 매출 사상 최대, 앤트로픽과 신규 2GW 파트너십 체결 📌 전사 실적 ・매출 115억 달러, 전년比 +50%(전기比 +13%) — 6개 분기 연속 30% 이상 YoY 성장 ・데이터센터 매출 비중이 전체의 58%로 확대(작년 42%) — 매출 구조가 데이터센터 중심으로 완전히 재편 ・비GAAP 희석 EPS 전년比 +82%, 매출 성장률을 크게 상회 ・매출총이익률 56%(+200bp YoY), 영업이익 31억 달러(영업이익률 27%) 📌 데이터센터 부문 — 사상 최대 매출 ・매출 67억 달러, 전년比 2배 이상(전기比 +16%) ・서버(EPYC): 5분기 연속 서버 CPU 매출 사상 최대 기록, 클라우드·엔터프라이즈 매출 각각 +70% 이상 YoY — x86 서버 시장점유율 확대 지속 ・5세대 EPYC 튜린이 전 세계 1,600개 이상 EPYC 퍼블릭클라우드 인스턴스 유형 중 약 3분의 1을 담당 ・6세대 EPYC 베니스(2nm, 신규 Gen6 코어) 양산 중, 리딩 x86 CPU 대비 성능/와트 2배 이상, 리딩 ARM CPU 대비 최대 3.3배 ・인스팅트(GPU) 매출 전년比 2배 이상 — MI350시리즈 채택 확대(대형 AI랩·클라우드사·AI스타트업·국립연구소 등) ・데이터센터 부문 영업이익 21억 달러(영업이익률 31%) 📌 랙스케일 AI 플랫폼 '헬리오스(Helios)' — 신규 고객 확보 ・EPYC 베니스 CPU + MI450시리즈 GPU + 펜산도 네트워킹 + 록캠(ROCm) 소프트웨어 통합 플랫폼 ・동일 랙 전력 기준 경쟁 대비 처리량 최대 15% 우수, 토큰/달러 기준 최대 30% 우수 ・앤트로픽과 신규 전략적 파트너십 체결 — 헬리오스에 최대 2GW 규모 MI450시리즈 GPU 배치, 2027년 상반기 첫 1GW부터 배치 시작. 클로드를 활용해 인스팅트 GPU向 워크로드를 최적화하는 다년간 공동 엔지니어링 협력 포함 ・마이크로소프트와도 파트너십 확대 — 애저에서 프론티어 모델 추론向 헬리오스 대규모 배치 ・기존 오픈AI·메타(각 기가와트급 다세대 계약)에 이어 앤트로픽·MS까지 주요 AI기업·클라우드사 고객군 확대 ・헬리오스 이번 분기 초도 출하 시작, 4분기부터 본격 램프업해 2027년까지 지속 📌 차세대 로드맵 ・2027년 차세대 랙스케일 플랫폼: MI500시리즈 GPU + 베라노(Verano) CPU + 펜산도 네트워킹, 구리·광학 인터커넥트 확대 적용 ・MI500시리즈, 4년간 추론 성능을 2,000배 이상 끌어올리는 것을 목표로 설계 — 인스팅트 역사상 최대 세대 간 도약으로 자체 평가 ・록캠 소프트웨어 생태계: AMD向으로 바로 구동되는 모델 300만 개 이상, 록캠向 오픈소스 기여 전년比 10배 이상 증가 ・신규 AI 코딩 도구 'rocm.ai' 출시 — 클로드코드·코덱스·커서 등 코딩에이전트로 인스팅트向 코드 최적화, 록캠7 대비 학습성능 2배 이상, 추론성능 3배 이상 ・오픈AI·앤트로픽·메타 등 주요 AI랩과 록캠 공동 최적화 진행 중 📌 시장 전망 상향 — 6개월 전보다 훨씬 빠른 확장 ・데이터센터 AI 가속기 시장: 연평균 45% 이상 성장해 2030년 약 1조 4,000억 달러 규모로 전망(기존 대비 상향) ・서버 CPU 시장: 연평균 50% 이상 성장해 2030년 약 2,200억 달러 규모로 전망 ・고성능·AI컴퓨팅 전체 시장은 연평균 약 40% 성장해 2030년 약 2조 달러 규모로 전망 ・2026년 하반기 서버 매출 +80% 이상 YoY, 2027년 전체 +70% 이상 성장 전망 — 2027년 데이터센터 부문 전체는 2배 이상 성장 예상 ・작년 11월 애널리스트데이에서 제시한 장기 재무모델(매출 성장률 35% 이상, 연간 EPS 20달러 목표)을 크게 상회하는 궤적으로 진행 중이라고 언급 📌 클라이언트&게이밍 / 임베디드 부문 ・클라이언트(PC): 매출 31억 달러(+23%) — 모바일 프로세서 매출 사상 최대, 라이젠프로 상업용 매출 +50% 이상. 신규 라이젠AI 할로(코드명 고르곤 할로) 프로세서 발표 — 192GB 통합메모리로 최대 3,000억 파라미터 모델 구동 가능, 허깅페이스와 파트너십(1년 무료 Pro 제공) ・게이밍: 매출 7.79억 달러(-31%) — 세미커스텀(콘솔) 매출 감소, 부품 원가 상승發 그래픽카드 가격 상승도 수요 압박 ・임베디드: 매출 9.77억 달러(+19%, 3년 내 최대 성장) — 네트워킹·항공우주방위·계측·통신 전반 강세, 하이퍼스케일러의 임베디드 x86 채택 확대. 연간 신규 디자인윈 180억 달러 이상으로 사상 최대 전망 📌 3분기 가이던스 ・매출 약 130억 달러(±3억 달러), 전년比 +41% — 데이터센터·임베디드 두 자릿수 고성장, 클라이언트게이밍은 게이밍 부진으로 소폭 감소 ・비GAAP 매출총이익률 약 56%, 영업비용 약 36.5억 달러 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자 DRAM 점유율 39%로 왕좌 탈환, SK하이닉스는 마이크론에 1%p까지 추격 허용 [Counterpoint] 📌 삼성, DRAM 시장 1위 탈환 2026년 2분기 DRAM 매출 기준 시장점유율 39%로 1위 기록, 2024년 수준 회복. 범용 DRAM 가격 상승과 HBM 점유율 확대에 힘입어 지난해 선두였던 SK하이닉스와 격차 확대. 3분기 추가 DRAM 가격 상승이 예상되며 실적 개선세 지속 전망. 📌 SK하이닉스·마이크론, HBM 영향으로 희비 SK하이닉스는 매출이 전년 대비 214% 증가했지만 점유율은 39%→26%로 하락. HBM 비중이 높아 HBM3E 가격 하락 영향을 크게 받았고, 조기 체결한 장기공급계약(LTA)도 상승기 가격 반영에 불리하게 작용. 마이크론은 점유율 25%까지 확대하며 SK하이닉스를 1%p 차이로 추격. 📌 HBM4 출하 본격화, 하반기 가격 반등 기대 2분기 범용 DRAM 가격은 급등한 반면 HBM은 HBM3E 가격 하락과 HBM4 출시 지연으로 ASP가 하락. 3분기부터 NVIDIA Vera Rubin, AMD Instinct MI455X 기반 플랫폼 출하와 함께 HBM4 공급이 확대되며 제품 믹스 개선 예상. Agentic AI, AI 서버 CPU 확대에 따른 수요 증가로 범용 DRAM과 HBM 모두 가격 상승세가 이어질 가능성. 📌 CXMT 급성장, 메모리 빅3 체제 변화 가능성 중국 CXMT는 매출 +716% YoY, Nanya는 +690% YoY 성장. CXMT는 IPO 이후 HBM·LPDDR6 생산능력 확대가 예상되며 글로벌 Tier1 고객 확보 여부가 핵심 변수. 생산능력 확대가 계획대로 진행될 경우 향후 '메모리 빅3' 체제에 변화가 나타날 가능성도 제기. 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성·SK하닉, ‘한국판 IRA’ 생산세액공제 ‘그림의 떡’ https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004648351 📌 수출 중심 삼성전자·SK하이닉스는 실익 제한 생산세액공제는 '국내 생산·국내 판매' 요건을 충족해야 해 메모리 생산량의 90% 이상을 수출하는 삼성전자·SK하이닉스는 수혜가 제한적. 업계에서는 국내 판매 물량만 공제 대상이 될 경우 감세 효과가 크지 않을 것으로 평가. 📌 투자세액공제와 중복 불가 기존 통합 투자세액공제를 적용받은 생산시설은 생산세액공제를 중복 적용할 수 없음. 용인 메가클러스터 등 대규모 투자를 진행 중인 삼성전자·SK하이닉스는 투자세액공제(공제율 15~25%)를 선택하는 것이 유리하다는 분석. 📌 국내 소부장 기업이 최대 수혜 국내에서 생산해 삼성전자·SK하이닉스 등에 납품하는 소재·부품·장비(소부장) 기업들은 '국내 생산·국내 판매' 요건 충족이 쉬워 실질적인 세제 혜택 기대. 대규모 설비투자보다 안정적인 공급망 확보가 중요한 소부장 기업 특성상 정책 효과가 클 전망. 📌 시행령 세부 품목이 핵심 변수 생산세액공제 대상 반도체 품목은 아직 확정되지 않아 향후 시행령이 중요. 소부장 핵심 품목이 얼마나 폭넓게 포함되는지가 실제 수혜 기업을 결정할 전망. 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 日 강진에 멈춘 TSMC 구마모토 1공장, 생산 정상화…반도체 공장 속속 재개 https://www.inews24.com/view/1991614 📌 지진 중단 후 생산 재개 규모 7.1 강진으로 멈췄던 구마모토 1공장이 정상 생산 체제로 복귀 인근에 건설 중인 2공장 공사도 재개 📌 장비 점검에 수일 소요 공장 건물 안전성은 지진 당일 확인 다만 진도 5강의 흔들림으로 생산 장비 점검과 조정에 시간이 필요 📌 공급망 영향은 제한적 생산 정상화로 일본 내 반도체 공급 차질 우려 완화 도쿄일렉트론과 소니 이미지센서 공장도 가동 재개 📌 구마모토 증설 일정 주목 TSMC는 일본 생산능력 확대를 위해 2공장 건설을 진행 중 추가 지연 없이 공사가 이어지는지가 향후 핵심 변수 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "글로벌 메모리 경쟁력 확인" 제주반도체, 퀄컴·미디어텍 잇단 인증 https://www.fnnews.com/news/202608040816463778 📌 퀄컴 5G IoT용 LPDDR5 인증 확보 퀄컴 5G IoT 칩셋에 탑재되는 저전력 D램 LPDDR5 인증 획득 차세대 규격인 LPDDR5X도 퀄컴과 다수 제품 인증 진행 중 퀄컴 글로벌 서플라이어 서밋에 공식 초청돼 중장기 협력 방안 논의 📌 미디어텍 5G 레드캡 시장 진입 미디어텍 5G 레드캡 칩셋용 LPDDR4X·낸드플래시 MCP 인증 확보 레드캡은 비용과 복잡도를 낮춘 5G 기술로 IoT·자동차·웨어러블 시장 확대 기대 퀄컴과 미디어텍 양대 통신칩 업체 인증을 통해 글로벌 고객 기반 강화 📌 저전력·저용량 틈새시장 집중 공략 삼성전자·SK하이닉스가 고성능·대용량에 집중하는 가운데 제주반도체는 IoT·자동차·XR용 메모리에 특화 국내에서 유일하게 LPDDR5X 기반 5G IoT 메모리 솔루션 보유 향후 AIoT·휴머노이드 로봇 등 차세대 응용처로 제품 적용 확대 추진 📌 1분기 역대 최대 실적 달성 1분기 매출 1,805억원으로 전년 대비 273% 증가 영업이익은 671억원으로 전년 대비 1,713% 급증 퀄컴·미디어텍 인증 제품의 양산 확대가 추가 성장 촉매로 작용할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 스토리지 HBF 첫 표준규격 공개 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260804027700003?input=1195m 📌 HBM과 SSD 사이 새 계층 HBF는 HBM급 속도와 낸드급 용량을 결합 AI 추론 데이터 급증에 따른 병목 완화가 목표 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭 지원 📌 샌디스크와 6개월 만에 표준화 지난 2월 컨소시엄 출범 후 첫 규격 공개 8단·16단 낸드 스택과 3개 성능 등급 정의 OCP를 통해 개방형 산업 표준으로 확산 추진 📌 구글·텐스토렌트 생태계 참여 UCIe를 채택해 GPU·CPU와 유연하게 연결 구글과 텐스토렌트가 HBF 컨소시엄에 참여 AI 스토리지 채택 확대와 고객 기반 확보 기대 📌 375단 낸드도 첫 공개 10세대 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품 공개 이를 적용한 고성능 eSSD를 내년 초 양산 HBM에 이어 AI 스토리지 리더십 강화 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글, 2028년 TPU 1,500만개 목표...엔비디아 1,240만 개 추월 📌 2028년 TPU 규모, 엔비디아 GPU와 맞먹는다 Google이 2028년 9세대 TPU(v9) 1,200만~1,500만개 배치를 추진 중. 같은 해 엔비디아 데이터센터 GPU 출하량은 약 1,240만개로 추정돼, 칩 수 기준으로는 Google TPU가 엔비디아를 추월할 가능성. 다만 칩 개수와 실제 AI 연산 성능은 동일하지 않아 Rubin/Rubin Ultra 대비 성능 검증은 필요. 📌 TSMC만으로 부족…인텔 파운드리도 활용 가능성 TPU v9는 4개 컴퓨트 다이(Chiplet) 구조를 채택해 첨단 공정 및 첨단 패키징 수요가 2027년 대비 2배 이상 증가할 전망. TSMC 단독으로는 생산능력 확보가 어려워 2028년부터 Intel 파운드리와 첨단 패키징(EMIB) 활용 가능성이 제기. 공급망에서는 Intel이 300만개 이상 TPU를 생산할 가능성도 거론되지만 공식 확인은 없는 상태. 📌 AI 인프라 수직계열화 가속 Google은 자체 TPU 확대와 동시에 엔비디아 GPU도 지속 구매할 것으로 예상. 자체 칩 비중을 높여 AI 모델·소프트웨어·데이터센터를 통합 최적화하고 범용 GPU 의존도를 낮추려는 전략. 장기적으로 Google은 세계 최대 AI 가속기 구매자이자 운영자 가운데 하나가 될 가능성. 📌 진짜 경쟁은 하드웨어보다 소프트웨어 시장의 핵심 변수는 TPU 물량보다 CUDA에 대응하는 TPU 소프트웨어 생태계 구축 여부. Google이 개발 툴과 AI 프레임워크를 확대해 TPU 활용 범위를 넓힐 경우 엔비디아의 가장 강력한 진입장벽인 CUDA 생태계에 장기적인 도전이 될 수 있음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 2027년 DRAM 생산능력 사실상 완판, AI 수요가 장기 공급부족 고착화 [DigiTimes] 📌 2027년 DRAM 생산능력 조기 매진 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 2027년 DRAM 및 HBM 생산능력이 사실상 모두 배정 완료. AI 고객사 중심으로 2027년 물량 협상이 2026년 7~8월에 대부분 마무리, 선금 지급을 통한 물량 확보가 진행 중. 업계에서는 2027년이 메모리 공급 부족이 가장 심한 해가 될 것으로 전망. 📌 AI가 DRAM 생산능력 70% 흡수 HBM과 AI 서버용 메모리가 전체 DRAM 생산능력의 약 70%를 차지할 것으로 예상. CSP와 AI 빅테크가 우선 배정되면서 PC·스마트폰용 DRAM 배정 물량은 2026년보다 더욱 감소할 가능성. 기존 소비자향 메모리보다 AI향 제품 중심의 공급 구조가 더욱 강화되는 모습. 📌 LTA 확산으로 메모리 사이클 구조 변화 주요 고객사들은 3~5년 장기공급계약(LTA) 을 체결하며 생산능력을 선점. 장기 계약과 선금 지급 방식이 일반화되면서 전통적인 메모리 현물 중심 사이클이 약화되는 모습. 공급 부족 국면에서도 가격 급등보다는 높은 가격이 장기간 유지되는 구조로 변화 가능성. 📌 NAND도 공급 긴축 확대…기업용 SSD 수혜 NAND는 DRAM만큼 타이트하지 않지만 삼성전자·마이크론·SanDisk는 연간 생산능력이 이미 대부분 예약, Kioxia와 SK하이닉스도 8월 말까지 배정 완료가 예상. 기업용 SSD 수요가 견조해 NAND 공급 긴축은 2028년까지 이어질 가능성. 다만 DRAM 대비 공급업체가 많아 NAND는 추가 협상 여지는 일부 남아있는 상황. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 삼성전자·ISC LTA 톺아보기: 늘어나는 장기계약, 믿을 수 있는 매출인가? [LTA 산업보고서] https://youtu.be/XK6PNaDjqgs?si=1_NPuqUy5GzjqPuS 📌 LTA, 메모리에서 전 산업으로 확산 메모리뿐 아니라 MLCC, FC-BGA, 전력기기, 테스트 소켓까지 확산 중 📌 핵심은 실적 가시성 확보 LTA는 장기 물량·가격 하방·선수금 구조를 통해 공급자의 다운사이클 리스크와 가동률 부담을 낮춰줌 📌 수요자도 LTA를 원하는 이유 빅테크 입장에서는 AI 경쟁에서 핵심 부품 확보가 중요 프리미엄을 주더라도 안정적인 공급을 선점하려는 유인이 큼 📌 다만 LTA 만능론은 경계 최종 수요가 꺾이면 계약도 재협상 가능 이차전지 등 선례를 감안했을 때 만능론은 경계해야 Top-pick은 LTA 수혜가 기대되는 ISC와 저평가 매력 부각되는 삼성전자 LTA의 A부터 Z까지 전격 분석했습니다! 많은 시청 부탁드립니다‼️

💻 AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260803094214 📌 낸드 점유율 13.9%로 3위 키오시아는 삼성전자 31.6%, SK하이닉스 17.6%에 이어 글로벌 3위 AI 데이터센터와 온디바이스 AI용 고성능 낸드 시장 공략 강화 📌 332단 BiCS 10 양산 일본 기타카미 공장에서 10세대 332단 낸드 양산 시작 이를 기반으로 PCIe 6.0 데이터센터용 SSD CM10 상용화 이전 제품 대비 순차 읽기 92%, 무작위 읽기 85% 향상 📌 UFS 5.0 연말 양산 UFS 4.1 대비 처리 속도가 약 2배 빠른 UFS 5.0 출시 예정 온디바이스 AI 확산에 따른 모바일 고성능 스토리지 수요 대응 📌 삼성전자와 기술 경쟁 심화 삼성전자는 PCIe 6.0 SSD 양산과 UFS 5.0 4분기 양산 추진 430단대로 추정되는 V10 낸드도 양산을 시작해 주도권 경쟁 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻바클레이스, 구글, TPU 외부 판매 본격 확대 전망 📌구글 TPU 외부 사업 본격화 구글은 내부 GCP 중심이던 TPU를 외부 고객 판매 모델로 확대 추진 블랙스톤·브로드컴과 협력을 통해 AI 인프라 사업을 확장할 전망 📌2028년 11GW 이상 규모 확대 외부 TPU 공급 규모는 2026년 1.4GW에서 2028년 11.5GW까지 증가 전망 TPU 공급량도 약 100만개에서 470만개 이상으로 확대될 것으로 예상 📌외부 판매 매출 급성장 기대 바클레이스는 2028년 TPU 외부 판매 매출을 약 2,527억달러로 전망 외부 판매 ASP도 2만달러에서 5만3천달러 수준까지 상승할 것으로 예상 📌AI 인프라 사업의 새로운 성장축 TPU를 직접 판매하는 사업 모델이 구글의 새로운 수익원으로 부상 AI 클라우드와 자체 AI 반도체를 함께 성장시키는 전략이 본격화될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi