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💻 삼성 파운드리 AI 반도체 수주 파이프라인 정리 📌 1. 테슬라: 수주 완료 ✔️ AI5 프로그램 • 삼성전자·TSMC 공동 수주 • Dual-source 구조 • 2026년 양산 목표 ✔️ AI6 프로그램 • 삼성전자 단독 수주 • 2nm 공정 적용 • 2028년 대량 양산 예정 📌 2. Groq·NVIDIA: 확정 수주와 잠재 고객 혼재 ✔️ Groq 3 LPU / LP30 • 삼성전자 수주 완료 • 4nm 공정 생산 • 2026년 3분기 출하 예정 ✔️ NVIDIA Drive AGX Thor • 잠재 고객군 • 차세대 자율주행 칩 위탁생산 가능성 존재 ✔️ 차세대 Groq LPU / LP40 • 잠재 고객군 • 시장 기대는 TSMC 우위 • 삼성전자도 수주 경쟁 중 📌 3. 구글: TPU v10 I/O Die 잠재 수주 ✔️ TPU v10 Memory I/O Die • 구글 차세대 AI 가속기 관련 논의 • Compute die는 TSMC 1.4nm 공정 전망 • Memory I/O die는 삼성 2nm 공정 검토 • HBM 연결부 역할 담당 • 2028년 양산 가능성 거론 📌 4. 투자 포인트 삼성 파운드리, AI ASIC 고객군 확대 가능성 테슬라 AI6 단독 수주로 2nm 레퍼런스 확보 Groq 4nm 양산을 통한 AI 스타트업 고객 확보 구글 TPU I/O die 수주 시 메모리·파운드리·패키징 턴키 전략 부각 관건은 2nm 수율, 선단 패키징 역량, TSMC 대비 납기 경쟁력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 엔비디아, 중국 고객에 Vera CPU 영업 개시 (Reuters) 엔비디아가 GPU 수출 규제로 막힌 중국 시장을 Vera CPU로 다시 공략하려는 움직임을 시작 📌 핵심 뉴스 엔비디아가 중국 고객사에 Vera CPU 주문 가능을 안내. 공급 시점은 이르면 2026년 8월. Vera는 AI 데이터센터용 독립형 CPU. 중국 고객 일부가 초기 테스트 도입에 관심. 📌 배경 엔비디아의 중국 GPU 사업은 미국 수출 규제로 크게 위축. H200 GPU는 일부 중국 기업에 구매 라이선스가 있었지만, 실제 납품은 없는 상황. 젠슨 황은 중국 내 엔비디아 점유율이 사실상 0%라고 언급. 📌 Vera CPU 특징 엔비디아의 첫 독립형 CPU. Arm 기반 설계. Agentic AI 데이터센터용. 엔비디아 주장 기준 경쟁 CPU 대비 최대 1.8배 빠름. 📌 중국 고객 반응 한 대형 중국 클라우드 업체가 300대 이상 서버 주문을 검토. 서버 1대당 Vera CPU 2개 탑재. 우선 테스트 후 본계약 여부를 결정할 예정. 📌 가격 및 매출 기대 Vera CPU 1개 가격은 2만 달러 이상으로 추정. 256개 칩 구성 랙은 약 1,000만 달러 수준. 엔비디아는 2027년 1월 종료 회계연도까지 Vera 매출 200억 달러를 기대. 📌 경쟁 구도 Vera는 인텔·AMD가 장악한 서버 CPU 시장에 직접 진입하는 제품. 기존 x86 중심 시장에 Arm 기반 엔비디아 CPU가 도전. AI 추론 수요 확대가 CPU 경쟁을 심화시키는 배경. 📌 리스크 요인 중국 고객의 대규모 채택 여부는 아직 불확실. 소프트웨어 생태계와 호환성 문제가 존재. 중국산 AI칩 중심 워크로드에서 이전 비용이 발생할 수 있음. 중국 고객은 초기에는 해외 데이터센터에서만 테스트할 계획. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독]삼성전자 한진만 "파운드리 내년 흑자…성과급 반영시 적자" https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001034771 📌 사업 손익은 개선 한진만 삼성전자 파운드리사업부장이 내년 흑자 전환을 언급 기존 성과급 체계 기준으로는 흑자 전환이 확실시된다는 설명 다만 DS 특별성과급 반영 시 회계상 적자 지속 가능성도 제시 📌 성과급 비용이 변수 신설 특별성과급은 DS부문 전체 실적을 기준으로 재원 조성 HBM 중심 메모리 이익이 커질수록 성과급 부담도 확대 파운드리 사업 개선과 별개로 비용 반영 방식이 손익 변수 📌 AI 반도체 수주 환경 개선 TSMC 첨단 공정 포화로 삼성 파운드리 협력 수요가 확대 구글 차세대 TPU 생산에 삼성 활용 가능성이 거론 테슬라 AI6, 그록 LPU 등 AI 칩 수주도 수익성 개선 기대 요인 📌 투자 포인트 핵심은 파운드리 본업 손익이 흑자권에 근접했다는 점 AI ASIC 수주 확대와 첨단 공정 가동률 개선이 관건 다만 성과급 비용 반영 시 단기 회계 손익은 왜곡될 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 노무라證 “반도체 사이클 이제 시작…방산·車도 증시 주도” https://n.news.naver.com/mnews/article/024/0000106184 📌 AI 고점론 일축 노무라증권은 반도체 슈퍼사이클이 초기 국면이라고 진단 올해 메모리 월별 매출이 수직 상승 중이라고 평가 AI 메모리 수요는 향후 5년간 급증할 것으로 전망 📌 코스피 목표 1만 제시 노무라는 코스피 목표치를 1만~1만1000선으로 상향 삼성전자 59만원, SK하이닉스 400만원 목표가도 제시 AI 반도체 펀더멘털에 대한 강한 확신이 핵심 논리 📌 주도주는 반도체·방산·차 최선호주로 삼성전자, SK하이닉스, 현대로템을 제시 기아, 삼성SDI도 증시 주도 후보로 언급 AI 가치사슬에 방산·자동차가 함께 가세한다는 시각 📌 MSCI·금리 변수 MSCI 선진지수 관찰대상국 편입 확률은 60%로 평가 다만 이는 노무라증권의 공식 전망치는 아님 환율과 금리 부담은 당분간 시장 압박 요인으로 제시 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 SK하이닉스, 'HBM4E' 샘플 출하 임박…삼성과 AI 메모리 정면 승부 https://www.newsis.com/view/NISX20260612_0003666749 📌 SK하이닉스 샘플 출하 임박 SK하이닉스가 HBM4E 샘플 출하를 앞둔 것으로 알려짐 기존 하반기 계획보다 일정이 앞당겨질 가능성 이르면 이달, 늦어도 7월 출하 관측도 제기 📌 엔비디아 Rubin Ultra 겨냥 SK하이닉스 HBM4E는 엔비디아 Rubin Ultra 탑재가 예상 코어다이에는 1c 나노 공정 적용 가능성이 거론 최태원 회장도 “고객사가 준비되면 언제든 준비돼 있다”고 언급 📌 삼성전자는 선제 출하 삼성전자는 지난달 말 HBM4E 샘플을 고객사에 공급 앞서 2월에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하 HBM4E, 파운드리, HBM5까지 엔비디아와 장기 협력 논의 📌 샘플 출하가 핵심 변수 차세대 HBM은 고객 맞춤형 검증과 최적화가 중요 샘플 출하가 빠를수록 고객 인증과 양산 준비도 앞당겨짐 올해 하반기부터 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 경쟁이 더 치열해질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 HBM 두께완화 산업보고서 · 하이브리드 본딩 산업보고서 관심 종목으로 소개드렸던 HPSP가 오늘 상한가를 기록했습니다. 관련해서 예전에 작성했던 HBM 두께완화 산업보고서와 하이브리드 본딩 산업보고서를 공유드립니다. 보고서 한번씩 읽어보시면 좋을 것 같습니다. 🔥하이브리드본딩 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/251123201756858ul 🔥 HBM 두께 완화 산업보고서 다시보기(하이브리드 본딩 채택 가능성 관련) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 하이브리드 본딩 산업보고서 Computex 2026에서 HBM5의 방향성이 공개되면서, 하이브리드 본딩에 대한 관심도 다시 커지고 있습니다. HBM5부터는 하이브리드 본딩이 본격적으로 도입될 가능성이 높아 보입니다. 특히 HBM4E와 HBM5의 JEDEC 규격이 확정되는 과정에서 관련 논의가 더 빠르게 진행될 수 있습니다. 저희가 예전에 하이브리드 본딩 산업보고서를 작성해둔 게 있는데요. HBM 고적층화, 범프 Pitch 한계, Cu-Cu 직접 접합, CMP·어닐링·계측 장비 밸류체인까지 정리해둔 자료입니다. 관련 산업을 공부하시는 분들은 한 번씩 읽어보시면 흐름을 이해하는 데 도움이 되실 것 같습니다. 🔥하이브리드본딩 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/251123201756858ul 🔥 HBM 두께 완화 산업보고서 다시보기(하이브리드 본딩 채택 가능성 관련) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 💥 하이브리드 본딩 핵심 포인트 📌 HBM 고적층화의 구조적 딜레마 AI 연산 수요 확대에 따라 HBM은 16단을 넘어 20단 이상 적층으로 진화 패키지 두께는 증가하지만, 단당 다이 두께는 오히려 지속 축소되는 구조 Thinning 강도 확대와 범프 Pitch 축소는 Warpage·발열·수율 한계에 직면 JEDEC의 두께 완화 논의는 기술 한계를 규격 조정으로 흡수하려는 접근 📌 범프 기반 본딩의 한계와 Hybrid Bonding 전환 기존 범프 방식은 20㎛ 이하 Pitch에서 쇼트 및 접합 불량 리스크 확대 HBM4 이후 I/O 증가와 고대역폭 구현을 위해 더 높은 연결 밀도 필요 Cu Hybrid Bonding은 범프 없이 Cu-Cu 직접 접합을 구현하는 Bumpless 구조 신호 경로 단축, 열저항 저감, 패키지 높이 축소를 동시에 달성 가능한 해법 📌 투자 포인트: 후공정의 전공정화 Hybrid Bonding은 패키징 공정에 전공정급 청정도와 정밀도를 요구 핵심 공정은 CMP, Plasma Activation, 저온 Annealing, Nano Metrology CMP는 825㎛·900㎛ 어느 두께 시나리오에서도 구조적 수요 확대 가능 수혜 축은 AMAT·Besi·HPSP·KLA와 국내 CMP·계측·본딩 장비사로 압축 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 반도체 성능 경쟁의 핵심, Cu 하이브리드 본딩 AI 반도체 시대의 핵심 경쟁력은 단순 미세공정이 아니라 칩 간 연결(Interconnect) 기술의 고도화 📌 3D 인터커넥트의 진화 3D-SiP → 3D-SIC → 3D-SoC → 3D-IC로 발전 배선 피치는 수백 μm 수준에서 100nm 이하로 축소 연결 밀도는 기하급수적으로 증가 특히 40μm 이하 구간부터 기존 마이크로범프(μbump)의 한계가 부각되며, Cu 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 이 핵심 기술로 부상 📌 하이브리드 본딩의 의미 기존 범프 방식 → 범프 크기와 간격이 성능 한계로 작용 Cu 하이브리드 본딩 → 구리(Cu) 전극의 직접 접합 → 초미세 피치 구현 → 신호 경로 단축 → 전력 소모 감소 → 대역폭 증가 → Void 발생 최소화 및 저온 공정 가능 HBM, AI GPU, 차세대 xPU 고성능 구현을 위한 필수 기술로 평가 📌 첨단 패키징 핵심 기술 3가지 ① Cu-Cu Direct Bonding 칩 간 직접 연결 최고 수준의 연결 밀도 확보 ② TSV 실리콘을 관통하는 수직 배선 HBM 적층 구조의 핵심 기술 ③ TGV 유리기판 내부 수직 배선 차세대 Glass Substrate 생태계의 기반 기술 📌 Face-to-Face(F2F) 하이브리드 본딩 1. 본딩 패턴이 형성된 두 웨이퍼 준비 2. 웨이퍼 전면(Face)끼리 직접 접합 3. 상부 웨이퍼 후면 Thinning 4. TSV 노출 후 외부 연결 패드 형성 별도의 범프 없이 웨이퍼를 직접 결합함으로써 초고밀도 3D 인터커넥트 구현 결국 AI 반도체의 진화 방향은 “더 작은 트랜지스터”뿐 아니라 “더 짧고, 더 촘촘한 연결” 첨단 패키징은 더 이상 단순 후공정이 아니라 시스템 성능을 결정하는 핵심 기술 영역 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 NAND 400단 경쟁 본격화: 삼성·SK하이닉스·키옥시아의 기술 로드맵 400단 NAND가 차세대 기술 경쟁의 핵심으로 부상. 다만 이제는 단순 적층 수 경쟁이 아니라 성능·전력·수율을 높이는 구조 혁신이 승부처가 되고 있음. 📌 삼성전자 (V10, 400단급) 현재 상용 최고 제품: 286단 9세대 NAND 중간 세대 건너뛰고 V10(400단급)으로 직행 핵심 기술 - Cryogenic Etching(극저온 식각): 초고단 구조의 깊은 채널홀 가공 - W2W(Wafer-to-Wafer) Bonding: 셀과 주변회로를 별도 웨이퍼 제작 후 접합 - 레이저 다이싱: 파티클 감소 및 수율 개선 목표: 2026년 하반기 양산 📌 SK하이닉스 (375단 NAND) 당초 400단 목표였으나 제조 난이도로 375단으로 조정 핵심 기술 - 몰리브덴(Mo) 워드라인 적용 확대 - 텅스텐 대비 저항 감소 → 신호 전달 속도 개선 - 읽기/쓰기 성능 향상 기대 연내 양산 추진 📌 키옥시아 (BiCS10, 332단) 샘플 출하 목표: 2026년 여름 핵심 기술 - CBA(CMOS Directly Bonded to Array) 구조 - 셀과 주변회로를 분리 제작 후 접합 - 면적당 저장밀도 +59% - 데이터 전송속도 +33% - 읽기 지연시간 4μs 감소 - 읽기 전력소모 29% 절감 비선택 워드라인 전압 제어 최적화로 고단 NAND 효율 개선 📌 관전 포인트 과거에는 "누가 더 많은 단을 쌓느냐"가 핵심이었다면, 이제는 Bonding 기술, 몰리브덴 적용, 전력 최적화 등 아키텍처 혁신이 성능 경쟁의 중심으로 이동 중. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 램리서치(LRCX) — AI 반도체 인프라 수퍼사이클의 핵심 장비 공급사 식각(Etch)·증착(Deposition) 분야 기술 리더십에 기반한 AI 인프라 수퍼사이클 핵심 수혜주 칩 아키텍처가 평면 구조 → GAA 로직, 고적층 NAND, HBM 스태킹, 첨단 패키징 등 3D 구조로 전환 웨이퍼당 식각·증착 공정 단계 수가 구조적으로 증가 → 출하량 성장과 무관하게 서비스 가능 시장(SAM) 자체가 확대 AI 장비 지출 중 아키텍처 주도형 영역에 가장 강하게 노출된 포지션 📌사상 최대 매출 기록 우수한 재무 건전성, 사이클 전반에 걸친 강한 현금창출력 기술적 신뢰도 높은 경영진의 일관된 실행력 📌 메모리 지출 구조 변화 — 핵심 호재 메모리 투자 중심축이 단순 capacity 증설 → HBM·기술 업그레이드로 이동 과거 메모리 노출의 특징이었던 붐-버스트 진폭 완화 효과 📌 리스크 요인 중국이 최대 변수 — 수출 통제·지정학적 갈등 격화 시 매출 풀 의미 있게 타격 가능 인접 식각·증착 영역 경쟁사들의 기술 변곡점 점유율 경쟁 리스크 📌 결론 — "구조적 케이스는 유효, 진입가격이 관전 포인트" 웨이퍼당 식각·증착 강도 상승이라는 구조적 논거는 희소하고 차별화된 강점 향후 주가 수익률은 추가 멀티플 확장이 아닌 AI 주도 메모리·로직 capex의 지속성에 의존 모니터링 포인트: HBM·NAND 업그레이드 모멘텀, 첨단 패키징 채택 속도, 중국 정책 동향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성파운드리 산업보고서도 한 번 읽어보시면 좋겠습니다. 최근 삼성파운드리는 전망이 좋아지고 있고, 좋은 수주 소식도 이어지고 있습니다. 올해 테일러팹 가동까지 본격화되면 로직칩·파운드리 밸류체인도 다시 주목받을 수 있습니다. 지금은 메모리뿐 아니라 💥 파운드리 쪽도 관심 있게 볼 만한 구간이라고 생각합니다. 보고서에는 업황 변화와 함께 관련 종목을 선별하는 투자 전략도 담아두었으니 꼭 한 번 참고해보시면 좋겠습니다. 🔥 삼성파운드리 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260322211212587hx 🔥 삼성 파운드리 투자 포인트 📌 1. 수율·가동률 회복 • 2나노 수율 60%대 후반 진입 • 파운드리 가동률 80%대 회복 • 2026년 흑자전환 기대 📌 2. TSMC 병목의 반사이익 • AI 수요 급증으로 TSMC 선단 공정·패키징 병목 심화 • 빅테크는 멀티벤더 전략 확대 • 테슬라 AI6 수주로 삼성의 신뢰 회복 📌 3. 핵심 수혜주는 IP·소부장 • 수혜 강도는 IP > 소재·부품 > DSP > 장비 • IP는 삼성 공정 채택 시 필수 수요 발생 • 소재·부품은 가동률 상승에 실적이 바로 연동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “구글, 차세대 AI칩 생산 일부 삼성에 맡긴다” https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/06/12/VZIPEKYVANDSTAJJEXM4QQUCJA/ 📌 핵심 내용 • 구글이 차세대 AI칩(TPU) 생산 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 검토 중 • 미국 IT 매체 디 인포메이션 보도 • 공급망 다변화 차원에서 TSMC 의존도를 낮추려는 움직임 📌 대상 칩은? • 코드명: 'Icefish' • 구글 10세대 TPU • 2028년 양산 목표 • 제미나이 등 구글 AI 서비스와 외부 고객용 클라우드에 활용 예정 📌 삼성과 TSMC 역할 분담 • 핵심 연산칩: TSMC 1.4nm 공정 생산 • 메모리 I/O Die: 삼성전자 2nm 공정 생산 유력 • I/O Die는 HBM과 연산칩을 연결하는 핵심 부품 📌 왜 삼성인가? • 삼성은 메모리(HBM) 기술 이해도가 높음 • 메모리·파운드리·첨단 패키징을 모두 보유한 유일한 플레이어 중 하나 • AI칩에서 연산칩과 HBM 간 데이터 연결 중요성이 급격히 확대되는 추세 📌 삼성전자에 미치는 영향 • 계약 성사 시 대형 고객 확보 의미 • 그동안 약점으로 지적된 첨단 공정 신뢰도 회복 가능 • 2nm 제조 역량을 글로벌 고객에게 입증할 기회 📌 빅테크 공급망 변화 • AI 수요 급증으로 TSMC 생산능력 포화 • 구글 등 빅테크가 생산처 다변화 추진 • 삼성전자·인텔 등 대체 파운드리 검토 확대 📌 최근 삼성 AI 수주 흐름 • 테슬라 차세대 AI6 칩 생산 참여 • 엔비디아 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'용 LPU 생산 참여 • 이번 구글 TPU까지 현실화되면 AI 파운드리 고객 포트폴리오 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 소부장 산업보고서(6/08) 탑픽 피에스케이홀딩스, 브이엠 금일 +10%, +14% 상승 이번 주 월요일에 발간드린 반도체 소부장 탑픽 피에스케이홀딩스와 브이엠이 금일도 상승 중이네요. 반도체 사이클이 가격 상승에서 증설 사이클로 이동하며, '장비주'에 주목할 시기가 오고 있습니다. 그 중 두 기업에 계속 주목해보면 좋을 것 같습니다. 📌 ① 반도체 사이클의 중심축 변화 가격(P) 상승 중심에서 판매량(Q) 확대 중심으로의 전환 칩메이커들은 생산량 확대를 통한 수익 극대화 전략 강화 📌 ② 글로벌 반도체 CapEx 확대 본격화 TSMC·삼성전자 중심 첨단 공정 투자 확대 DRAM 업체들의 신규 라인 셋업 가시화 NAND 업체들의 고단화 및 증설 투자 재개 📌 ③ 장비주 투자 전략 Capex 확대 초기에는 반도체 장비 사이클에 집중 초과수익을 원한다면, DRAM 투자 사이클 수혜 장비 우선 주목 필요 📌 피에스케이홀딩스 주요 포인트 • AI HBM·CoWoS 투자 확대의 구조적 수혜 → HBM·CoWoS 후공정 핵심 장비 레퍼런스 보유 • 글로벌 탑티어 기술력 기반 증설 사이클 레버리지 기대 📌 브이엠 주요 포인트 • 국내 건식 식각장비 유일 업체 • DRAM 투자 회복 최대 수혜 기대 + 고사양 장비 진입에 따른 ASP 확대 🔥자세한 내용을 아래 반도체 소부장 산업보고서에 쉽게 정리했으니 도움 받아가시기 바랍니다. https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 바이오 지고 반도체 소부장 떴다…코스닥 시총 순위 '지각변동' https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005775377 📌 AI 투자 확대 수혜, 반도체 소부장 약진 • 지난해 주도주였던 바이오 대신 반도체 소부장이 코스닥 시총 상위권 재편 주도 • AI 서버 투자 확대 → D램 증설 → 반도체 장비 투자 증가가 핵심 배경 📌 시총 순위 변화 • 주성엔지니어링: 63위 → 5위 • 리노공업: 11위 → 7위 • 원익IPS: 21위 → 8위 • 이오테크닉스: 20위 → 10위 📌 바이오 업종은 후퇴 • HLB: 6위 → 9위 • 에이비엘바이오·리가켐바이오·펩트론·삼천당제약: 시총 TOP10 이탈 • 알테오젠은 코스닥 시총 1위 유지 📌 2차전지는 상위권 유지 • 에코프로비엠 2위 • 에코프로 3위 • 지난해 말과 동일한 순위 유지 📌 반도체 슈퍼사이클 전망 • UBS: 2026년 글로벌 WFE 매출 1,470억달러(+27% YoY) 전망 • 2027년 2,000억달러(+35% YoY) 예상 • 2028년에는 2,500억달러 규모까지 확대 전망 📌 주목할 포인트 • 고객사들이 장비업체와 '향후 8분기(2년)' 수요 가시성 공유 시작 • D램 중심 장기 공급계약 확대 조짐 • 과거의 짧고 강한 투자 사이클이 아닌, 길고 강한 투자 사이클 가능성 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 1Q26 eSSD 시장 이익 순위 공개... 삼성·SK 나란히 1·2위(TrendForce) 📌 1분기 매출 사상 최대 TrendForce에 따르면 1분기 엔터프라이즈 SSD 매출은 184.6억달러 돌파 전분기 대비 86.1% 급증하며 사상 최대치를 경신 AI Agent 서비스 확산과 CSP 대규모 조달이 수요를 견인 📌 공급 부족에 가격 급등 주요 업체 재고는 역사적 저점까지 하락 생산량은 주문 증가 속도를 따라가지 못하는 상황 공급 부족으로 엔터프라이즈 SSD 계약가는 분기 중 약 80% 상승 📌 삼성·SK하이닉스 수혜 삼성전자는 236단 NAND 전환과 176단 QLC 출하 확대로 매출 70.5억달러 기록 전분기 대비 92.8% 증가하며 강한 공급 대응력을 입증 SK하이닉스그룹은 Solidigm QLC와 SK하이닉스 TLC 확대로 46.4억달러 매출 달성 📌 SSD의 역할 변화 SSD는 단순 저장장치에서 AI 연산을 보조하는 메모리 계층으로 진화 DRAM 용량 한계와 가격 상승이 고성능 SSD 채택을 가속 Agentic AI 워크로드 확대가 2026년 SSD 시장의 핵심 성장 동력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, '엑시노스 2600' AI 성능 자신감..."전작 대비 두 배 향상" 📌 전작 대비 AI 성능 2배 이상 삼성전자, 최신 모바일 AP ‘엑시노스 2600’ AI 벤치마크 공개 MLPerf 테스트에서 전작 엑시노스 2500 대비 성능이 크게 개선 NPU 생성형 AI 성능은 내부 테스트 기준 113% 향상 📌 2나노 기반 모바일 AP 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정 기반 최신 AP 갤럭시S26 일반·플러스 모델에 탑재된 칩셋 온디바이스 AI 구동에 초점을 맞춰 설계된 점이 핵심 📌 NLP·이미지 생성 모두 개선\ Mobile-BERT는 1199.57QPS로 전작 대비 2.1배 이상 향상 Stable Diffusion은 0.53QPS로 전작 대비 2.4배 이상 개선 에이전틱 AI와 이미지 생성까지 모바일 단에서 처리하는 방향성 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 美서 반도체 소부장 2배 ETF 나온다 https://stock.mk.co.kr/news/view/1102184 📌 한국 개별주 ETF 확대 미국 운용사들이 한국 주요 기업 단일종목 2배 ETF를 추진 삼성전자·SK하이닉스 중심에서 소부장·산업재로 대상 확대 한국 AI 반도체 밸류체인에 대한 해외 관심이 넓어지는 흐름 📌 소부장·산업재 포함 레버리지셰어스는 한미반도체·리노공업·SK스퀘어 ETF를 신청 프로셰어스는 삼성전기·현대차 2배 ETF를 추진 티렉스는 현대차·한화에어로스페이스 ETF를 준비 중 📌 수급과 변동성 동시 확대 상장 심사에는 통상 약 두 달 소요 실제 상장 시 해외 레버리지 자금 유입 가능성 다만 2배 상품 특성상 단기 수급 개선과 변동성 확대가 함께 나타날 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻"TSMC, 미국서 특허권 침해소송 당해…이달 중 예비판정 전망" https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016133787 📌미국서 특허 침해소송 TSMC가 미국 국제무역위원회 ITC에서 특허권 소송에 휘말림 원고 측은 TSMC 최첨단 공정 칩이 자사 특허를 침해했다고 주장 행정법 판사 예비판정은 이달, ITC 최종 결정은 10월께 예상 📌핵심은 미국 수입 제한 가능성 특허 침해가 인정되면 관련 반도체의 미국 수입이 제한될 수 있음 소송에는 애플·브로드컴 등도 거론되지만 핵심 대상은 TSMC TSMC 북미 매출 비중이 큰 만큼 판정 결과가 중요 📌미국 정치권도 엇갈림 공화당 의원들은 TSMC에 특별대우를 해서는 안 된다고 주장 반면 애리조나 민주당 의원들은 생산 차질과 AI·국방 영향 우려 TSMC는 애리조나 공장에 약 1650억달러 투자를 약속한 상태 📌반도체 공급망 리스크 부각 TSMC 제재가 현실화되면 AI 반도체와 첨단 공정 공급망에 부담 다만 최종 판단 전까지는 법적 불확실성으로 봐야 할 사안 대만 정부도 절차를 존중하되 TSMC와 소통하며 대응하겠다는 입장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “AI 투자 사이클 꺾이지 않았다”...TSMC 월매출 20조원 돌파 ‘사상 최대’ https://www.mk.co.kr/news/business/12071473 📌 ① TSMC, 사상 최대 월간 매출 경신 • 5월 매출: 4,169억 대만달러(약 20.1조원) • 전월 대비 +1.5% • 전년 동기 대비 +30.1% • 기존 최고치(3월)를 넘어선 역대 최대 월매출 기록 📌 ② 올해 누적 성장세도 가파르다 • 1~5월 누적 매출: → 1조9,618억 대만달러(약 94.6조원) • 전년 동기 대비 +30% 증가 📌 ③ 실적 견인한 것은 AI 반도체 • 생성형 AI 확산 이후 빅테크들의 데이터센터 투자 지속 • AI 가속기·고성능 반도체 수주 급증 • TSMC가 AI 투자의 직접적인 수혜를 받는 구조 📌 ④ 주요 고객사 모두 AI 핵심 플레이어 • 엔비디아 • AMD • 애플 • 퀄컴 → 첨단 공정 기반 AI 반도체 생산을 TSMC에 위탁 📌 ⑤ 3나노·5나노 풀가동 • AI 서버용 GPU 수요 폭증 • 최첨단 3나노·5나노 공정 가동률 고점 유지 • 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 성장세 견인 📌 ⑥ 회사 가이던스도 자신감 • 2분기 매출 전망: → 최대 402억달러(약 61.4조원) → 전년 대비 +32% • 연간 매출 성장률: → 달러 기준 30% 이상 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 오픈AI, 앤트로픽과의 고객 확보 전쟁 대비해 파격적인 가격 인하 검토 출처: Wall Street Journal 📌 토큰 가격 인하 검토 OpenAI가 AI 사용료의 핵심 단위인 토큰 가격을 대폭 낮추는 방안을 검토 중 Anthropic도 유사한 가격 인하에 나설 가능성을 염두에 둔 움직임 📌 기업 고객의 비용 부담 확대 기업들이 AI 사용료 부담을 크게 느끼기 시작 샘 알트먼도 AI 비용이 “큰 이슈”라고 언급 📌 Anthropic의 빠른 추격 Anthropic은 Claude Code 흥행으로 기업 고객 매출이 급증 기업가치가 OpenAI를 처음으로 추월한 것으로 전해짐 OpenAI는 이에 대응해 Codex를 핵심 제품으로 부각 📌 가격 전쟁의 리스크 토큰 가격 인하는 고객 확보에는 유리 그러나 막대한 컴퓨팅 비용 때문에 양사의 수익성은 악화될 수 있음 📌 핵심 투자 포인트 AI 모델이 점점 대체 가능해질 경우 고객 전환 비용은 낮아짐 결국 성능 경쟁만으로는 부족하고, 가격과 ROI가 중요해질 가능성 📌 시사점 AI 산업의 경쟁 축이 ‘모델 성능’에서 ‘비용 효율성’으로 이동 중 엔터프라이즈 AI 시장에서는 실제 생산성 개선 효과를 입증하는 기업이 우위를 가져갈 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi