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💻 난야테크, 엔비디아 차세대 AI 서버 메모리 공급망 진입…Vera Rubin LPDDR 채택 기대 📌 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘Vera Rubin’ 양산 임박 엔비디아 차세대 AI 서버 플랫폼 Vera Rubin이 양산 단계 진입 전력 효율과 공간 최적화를 위해 LPDDR5X/LPDDR 계열 저전력 DRAM 대거 채택 예정 📌 난야테크 공급망 진입 대만 난야테크(Nanya) LPDDR 제품이 채택된 것으로 전해짐 TSMC 지원을 통해 품질·공정 개선 후 엔비디아 인증 통과 대만 업체 중 최초로 엔비디아 AI 서버 주기억장치 공급망 진입 사례 📌 기존 판도 변화 그동안 AI 서버 메모리는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 한미 업체 중심 난야 진입으로 AI 메모리 공급망 다변화 본격화 📌 수익성 기대 AI 서버용 LPDDR은 소비자용 대비 규격 요구 높고, 단가 우수, 물량 확대 가능성 큼 시장에서는 난야 매출총이익률 70% 수준 가능성까지 거론 📌 Vera Rubin 구조 Vera CPU + Rubin GPU + HBM4 + 최대 32개 LPDDR 슬롯 구성 CPU/GPU/네트워크/DPU 통합형 차세대 플랫폼 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 시대 GPU만으론 부족…메타, 아마존 자체 CPU까지 끌어모은다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260426165034 📌 그래비톤 CPU 수천만 코어 도입 메타가 AWS 자체 서버용 프로세서 Graviton CPU를 수천만 코어 규모로 도입 수년간 이어지는 대형 계약으로, AI 에이전트·추론 워크로드 대응 목적 📌 GPU 일변도에서 CPU 병행 구조로 변화 업계는 CPU+GPU 혼합 구조가 새 표준이 되고 있다고 평가 자세한 내용은 금일 발간된 그로쓰리서치 CPU 숏티지 산업보고서 참고 📌 최신 Graviton5 사양 3nm 공정 기반, 최대 192코어 이전 세대 대비 성능 +25% 전력 효율 최대 +60% 개선 📌 메타의 칩 다변화 전략 엔비디아, AMD, 구글과 협력 지속 자체 AI 반도체 개발 및 브로드컴 협업 병행 특정 벤더 의존도를 낮추고 비용·공급 안정성 확보 목적 📌 AWS에도 큰 의미 자체 칩 Graviton이 메타라는 대형 고객사 확보 데이터센터 CPU 시장에서 존재감 확대 📌 비용 절감 병행 메타는 AI CAPEX 확대와 동시에 약 8,000명(전체 10%) 감원, 채용 축소 진행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC 2029 로드맵 공개 — 첨단 패키징·CPO 전면 확장 TSMC가 2026~2029년 기술 로드맵 발표 핵심: CoWoS 대형화 + 애리조나 첨단 패키징 + CPO 양산 📌 애리조나 — 미국 내 완전한 공급망 구축 2029년 이전 애리조나에 CoWoS + 3D 어셈블리 첨단 패키징 공장 가동 확정 현재 구조: 애플·엔비디아 칩을 애리조나에서 제조 → 대만으로 이송해 최종 조립 신규 공장 가동 후: 웨이퍼 제조 → 패키징 → 최종 조립까지 미국 내 완결 TSMC가 단순 제조 공정이 아닌 생태계 전체를 미국으로 이전하는 의미 📌 CPO — 2026년 COUPE 양산 돌입 TSMC가 COUPE(광학 컴포넌트 패키지 통합 시스템) 2026년 생산 개시 광학 컴포넌트를 칩 패키지에 직접 통합 효과: 전력 소비 절반 감소 + 지연(Latency) 90% 감소 미래 데이터센터는 전기가 아닌 빛(광신호)으로 데이터 전송 앞서 엔비디아 ISSCC 2026 CPO 인터포저 시연과 정확히 맞물리는 로드맵 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻글로벌 반도체장비 '빅3', 한국 매출 비중 일제히 상승 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003421560 📌 ASML — 한국이 단일 최대 시장으로 부상 1Q26 한국 매출 비중 45%, 전 분기(22%) 대비 +23%P 급등 대만 23%, 중국 19% 제치고 단일 국가 기준 1위 등극 한국 매출 규모 28억4000만유로(약 4조9500억원)…전 분기比 +70% SK하이닉스의 EUV 장비 약 69억유로(약 11조9000억원) 규모 구매 공시 물량 일부 반영된 것으로 관측 📌 램리서치 — 한국 비중 2위, 상승세 지속 1Q26 한국 매출 비중 23%…중국에 이어 2위, 전 분기比 +3%P 4Q25에도 한국 비중 20%로 전 분기(15%) 대비 +5%P 확대 식각·증착 장비 수요, HBM 공정 고도화와 맞물려 지속 증가 📌 어플라이드 머티리얼즈 — SK하이닉스와 장기 R&D 파트너십 체결 1Q26(11월~1월) 한국 매출 비중 21%…전 분기(18%) 대비 +3%P 중국·대만에 이어 3대 시장 유지 SK하이닉스와 차세대 AI 메모리 공동 R&D 장기 파트너십 체결…단순 장비 공급 넘어 협력 심화 📌 한국향 장비 발주 확대 배경 HBM, 범용 D램 대비 공정 난도↑ → 장비 종류·수량 동반 증가 범용 D램 → HBM 전환 설비 교체·업그레이드 수요까지 동시 발생 삼성전자: 평택 캠퍼스 D램·HBM 생산능력 확대 + 선단 D램 공정 전환 추진 SK하이닉스: 청주 M15X 중심 HBM4용 1b D램 팹 증설 병행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CPO 상용화의 진짜 병목은 ‘테스트’ (TrendForce) CPO는 상용화 단계 진입 중이지만 검사 공정이 최대 병목 📌 왜 테스트가 문제인가 전기 + 광 신호를 동시에 다뤄야 하는 구조 정밀 정렬·다중 파라미터 측정 필요 → 자동화 어려움 + 검사 시간 증가 📌 핵심 테스트 4단계 1) 광칩 단독 검사 2) 광칩+전기칩 결합 검사 3) 광엔진(완성 칩) 검증 ⭐️ (핵심) 4) 최종 모듈/시스템 테스트 → 초기 단계에서 불량 걸러야 전체 비용 구조 안정화 📌 밸류체인 구조 (핵심 플레이어) 광 신호 접촉 장비: ficonTEC, FormFactor, MPI 측정/계측 장비: Keysight Technologies, Anritsu, Hamamatsu, Enlitech 등 반도체 테스트 장비(ATE): Advantest, Teradyne, Chroma ATE 📌 투자 포인트 현재 CPO 경쟁 = 칩 성능이 아니라 “검사 가능성 + 양산 효율” 싸움 → 테스트 장비/공정 쪽으로 가치 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻맥킨지 "AI 데이터센터 CapEx 2030년까지 5.2조 달러"…투자 사이클 가속 📌 핵심 전망 맥킨지, 2025~2030년 AI 기반 글로벌 데이터센터 CapEx 5.2조 달러 전망 IT 장비 ~3.3조 달러 / 데이터센터 인프라 ~1.6조 달러 / 전력 생산 ~3000억 달러 신규 AI 데이터센터 용량 125GW 추가 → 원자력발전소 125기 수준의 전력 소요 📌 시나리오별 CapEx 전망 가속 시나리오: 총 7.9조 달러, 신규 용량 205GW 기본 시나리오: 총 5.2조 달러, 신규 용량 125GW 제약 시나리오: 총 3.7조 달러, 신규 용량 78GW 📌 투자 수요 4대 동인 생성형 AI 대중화 확산 기업·산업 전반의 AI 통합 가속 빅테크 간 AI 인프라 패권 경쟁 각국 정부의 AI 인프라 전략 투자 확대 📌 투자 시사점 AI 인프라 투자 규모 전례 없는 수준 → HBM·첨단 반도체 수요 장기 우상향 구조 확인 전력 인프라(~3000억 달러) 별도 항목 부각 → 전력·에너지 밸류체인 수혜 가시화 IT 장비가 CapEx의 63% 차지 → 서버·네트워크·메모리 중심 하드웨어 사이클 장기화 제약 시나리오(3.7조 달러)조차 역대 최대 규모…하방 시나리오도 강세 국면 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 1.4나노 공정 구조(NanoFlex Pro) 핵심 개념 TSMC, A14 공정에서 회로 블록(셀) 구조 최적화 기술 ‘NanoFlex Pro’ 공개 A14 공정은 TSMC 1.4nm 초미세 선단 공정 기존 N2 구조는 성능 확보를 위해 큰 셀을 쓰면서도, 작은 셀과의 정렬 불일치로 중간에 낭비 공간 발생 📌 구조 변화 (핵심) 기존: 큰 회로 블록 높이 = 작은 블록의 2배 → 비효율 발생 개선: 1.5배로 조정 → 큰 블록 2개 = 작은 블록 3개로 정확히 맞물림 📌 효과 칩 내부 불필요한 빈 공간 제거 동일 면적에서 더 많은 회로 배치 가능 나노시트 활용 효율 개선 → 성능·전력 효율 동시 개선 📌 확장 계획 2028년 N2U 공정에도 적용 예정 → 집적도 추가 2~3% 개선 기대 👉 “회로 블록 높이 비율을 재설계해, 낭비 공간 줄이고 집적도·성능을 동시에 끌어올린 구조 혁신” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻HBM·AI가 판 키웠다…올해 데이터센터 투자 '폭증' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260423184932 📌 전망 개요 가트너, 2026년 전 세계 IT 지출 6조3165억 달러 전망 (전년比 +13.5%) 2월 전망치 대비 상향 조정…AI 인프라·소프트웨어·IaaS 성장세가 예상 상회 📌 부문별 지출 전망 데이터센터 시스템: +55.8% → 7879억 달러 (전 항목 중 증가폭 최대) 소프트웨어: +15.1% → 1조4436억 달러, 생성형 AI 모델 개발 부문 전년比 2배 이상 성장 IT 서비스: 1조8702억 달러 (전체 지출 규모 최대) 디바이스: +8.2% → 8562억 달러, 메모리 가격 상승으로 저마진 교체 수요 일부 제약 📌 HBM·AI 인프라 핵심 변수 하이퍼스케일러 수요 확대 + AI 워크로드 증가 → 서버·데이터센터 투자 폭증 공급 제약 속 HBM 가격 사상 최고치…반도체 기업 수익성 급상승 구간 가트너 VP "AI 워크로드 확대가 데이터센터 투자 가속, 고성능 컴퓨팅 수요로 직결" 📌 투자 시사점 AI 인프라·HBM 중심 성장 모멘텀 가속 → SK하이닉스·삼성전자·마이크론 수혜 지속 생성형 AI 소프트웨어 지출 구조 변화 → AI 인프라 너머 SW·서비스 밸류체인 확장 전통 IT 카테고리와 AI 중심 부문 간 성장 격차 확대 → 종목 선별 중요성 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻삼성 갤럭시 S27 울트라용 '스냅드래곤' 탑재 암시…"더 많은 성과 기대" https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026042510293905535 📌 갤럭시 S27 울트라, 스냅드래곤 유지 가능성 확대 삼성전자, 차기 플래그십 ‘S27 울트라’에도 퀄컴 스냅드래곤 탑재 가능성 부각 퀄컴, 갤럭시 S 시리즈 협업 영상에서 “추가 성과 곧 공개” 언급 S26에서도 울트라 모델만 스냅드래곤 전량 채택 → 동일 전략 이어질 가능성 높음 📌 칩셋 포인트 차세대 ‘스냅드래곤 8 Elite Gen 6 Pro(SM8975)’ 탑재 유력 엑시노스 확대 속에서도 최상위 모델은 성능·안정성 중심 전략 📌 시사점 울트라 라인 = “프리미엄 성능 보증 라인”으로 포지셔닝 강화 삼성-퀄컴 협력 지속 → 고성능 AP 경쟁 구도 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC CoWoS 대안 — 인텔 EMIB 부상 TSMC CoWoS 첨단 패키징 캐파가 첨단 로직 웨이퍼보다 더 타이트한 상황 고객들이 대안 패키징 공급처 탐색 본격화 현재 TSMC에 정면 대응 가능한 종합 첨단 패키징 포트폴리오 보유 업체는 인텔이 유일 📌 인텔 EMIB — 구체적 수주 현황 인텔이 CSP 2곳과 EMIB 첨단 패키징 수주 협의 진행 중 CFO: "고객들의 강한 신뢰 확인 — 수백억 달러 선급금 이미 납입 완료" 납품 시작: 2026년 하반기 예정 복수 신호 종합 시 두 CSP는 구글 + 아마존으로 유력 📌 왜 구글·아마존인가 구글: 차세대 TPU 프로그램 — ASIC 자체 개발 경로 아마존: 차세대 트레이니움4(Trainium 4) 프로그램 — ASIC 자체 개발 경로 두 회사 모두 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩(ASIC) 개발 중 CoWoS 캐파 확보 경쟁이 치열 → 병렬로 대안 패키징 확보할 강한 유인 존재 📌 EMIB vs CoWoS 비교 CoWoS(TSMC): 실리콘 인터포저 기반, AI GPU 패키징 사실상 표준 EMIB(인텔): 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지 — 작은 실리콘 브릿지로 다이 간 연결, 인터포저 대비 비용 효율적 인텔은 EMIB 외에도 Foveros(3D 스태킹) 등 종합 패키징 포트폴리오 보유 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 ETF 보고서 안내 이번에 ETF 보고서를 리뉴얼했습니다. ETF 보고서만큼은 ⭐️주식 이해도가 전무하신 분들께서도 쉽게 이해⭐️하실 수 있도록, 왜 해당 ETF에 투자해야하는지와, 각 ETF에 대한 설명을 간단하게 적어두었습니다. 앞으로 매주 금요일마다 발간드릴 예정입니다. (현재 정기 업로드 스케쥴 - 월: 산업보고서, 목: 탐방보고서, 금: ETF보고서) ‼️ETF에 관심 있으신 투자자분들께 도움이 되기를 바랍니다! ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

✅ [ETF보고서] 엔비디아만 보면 늦습니다! 진짜 핵심은 '한국 반도체'입니다 🔥 그로쓰리서치 반도체 ETF 보고서 [네이버프리미엄콘텐츠] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260424161234741tv [공식 홈페이지] http://www.growthresearch.co.kr/report/1210/1012 📌 한국은 메모리·HBM 글로벌 최강자 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 시장 선두권이며, HBM에서도 글로벌 경쟁력을 확보해 AI 서버 투자 확대의 직접 수혜가 기대 📌 ETF는 완성품+소부장 동시 투자 수단 반도체 ETF는 삼성전자·SK하이닉스뿐 아니라 장비, 소재, 부품 기업까지 함께 담아 업황 상승기의 수혜 범위 확대 가능 📌 관련 ETF 📈 HANARO Fn K-반도체: 반도체 대형 기업의 흐름을 따라가면서도 주변 생태계까지 폭넓게 투자할 수 있는 균형형 상품 📈 SOL AI반도체소부장: 완성품 기업 뒤에서 AI 수요의 낙수 효과를 직접 누리는 소부장 집중 상품으로, 국내 소부장 ETF 가운데 유일하게 순자산 1조 원 돌파 📈 RISE 비메모리반도체액티브: 비메모리 반도체 전문 액티브 ETF로, 비메모리 모든 공정에 거친 생태계 전반해 투자함과 동시에 특정 기업 편중 위험도 절감 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 [단독] D램 ‘마의 10나노 벽’ 뚫은 삼성전자…첫 워킹다이 뽑았다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55628 📌 세계 최초 한 자릿수 나노 D램 워킹다이 확보 삼성전자가 10a 공정(10nm 이하 첫 노드) 적용 D램에서 정상 동작 시제품(워킹다이)을 확보한 것으로 전해짐 업계 추정 실제 선폭은 9.5~9.7nm 수준 개발 단계에서 워킹다이 확보는 설계·공정 방향성이 맞다는 핵심 신호 📌 차세대 핵심 기술 첫 적용 이번 10a D램에는 처음으로 4F² 셀 구조 + VCT(수직채널트랜지스터) 적용 기존 6F² 대비 셀 면적 축소로 동일 면적에서 더 많은 셀 집적 가능 📌 성능·원가 경쟁력 기대 이론상 셀 집적도 30~50% 증가 용량 확대, 속도 향상, 전력효율 개선 기대 D램 미세공정 한계를 넘기 위한 구조 혁신으로 평가 📌 3D D램 전환 교두보 업계는 이번 기술이 향후 3D D램 전환 기반 기술이라고 평가 삼성은 10d 세대부터 3D D램으로 넘어갈 가능성 📌 삼성 로드맵 26년 개발 완료, 27년 품질 테스트, 28년 양산 라인 이관 목표 10a·10b·10c 세대까지 해당 구조 활용 예정 📌 경쟁사 동향 SK하이닉스는 10b 노드부터 유사 구조 적용 추진 마이크론·중국 업체는 일부 단계를 건너뛰고 직행형 3D D램 전략 검토 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 MLCC 가동률 상승세 지속…AI향 고사양 수요는 견조(TrendForce) 📌 2~4월 MLCC 업체 가동률 전반 상승 일본·한국·대만·중국 주요 MLCC 업체들의 평균 가동률이 2월 대비 4월 상승 특히 한국과 일본 업체 가동률이 가장 높은 수준 AI 서버·네트워크·고성능 산업기기향 수요 대응 영향으로 해석 📌 한국·일본은 고부가 제품 중심 생산 최적화 삼성전기·무라타 등 상위 업체들은 범용보다 고용량·고전압·고신뢰성 MLCC 생산 비중 확대 AI 서버, GPU 보드, 전력관리, 자동차 전장향 제품 수요가 견조 📌 OEM 업체들은 출하 앞당기는 중 중동 지정학 리스크, 유가 상승, 인플레이션 우려 속 완성품 업체들이 부품 확보 차원에서 선출하·선조달 전략 진행 단기적으로 부품 주문 증가 효과도 발생 📌 가격 전략은 업체별 차별화 일부 공급사는 가격 인상 시도 범용 MLCC는 경쟁 지속, AI·차량용 등 스펙 높은 제품군만 가격 방어력 우세 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻노무라, SK하이닉스 목표주가 234만원 — 현재 대비 92% 상승 여력 📌 목표주가 & 업사이드 노무라 목표주가 234만원 — 현재 주가 대비 +92% 상승 여력 메모리 슈퍼사이클 강도가 기존 예상을 대폭 상회하는 수준으로 상향 조정 📌 2Q 2026 전망 D램 가격 전분기 대비 +51% 상승 예상 낸드 가격 전분기 대비 +65% 상승 예상 2Q 영업이익 68조원($459억) — 전분기 대비 +79% 추가 급증 1Q 37.6조 → 2Q 68조 — 단일 분기 기준 글로벌 반도체 역대 최대 영업이익 가능성 📌 연간 전망 대폭 상향 D램 연간 가격 상승률: 166% → 175% 상향 낸드 연간 가격 상승률: 206% → 280% 상향 — 낸드 상향폭 특히 파격적 연간 실적 전망 전면 재산정 수준의 대규모 상향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 오픈엣지테크놀로지(3/26 발간) 금일 +8% 상승 중 3월 26일 탐방보고서로 소개드린 오픈엣지테크놀로지가 +8% 상승 중입니다. AI 메모리 병목이 심화되고 온디바이스AI 개화가 본격화되는 지금, 진입장벽이 높은 핵심 반도체 IP(설계도)를 삼성 파운드리에 맞게 공급하고 있습니다. 📌 오픈엣지테크놀로지 주요 포인트 • LPDDR5x/6 PHY를 지원 가능한 기업이 제한적 • 고객사 다양화 가능한 4~12nm 매스마켓 공정에 선제 대응 • K-온디바이스 AI 프로젝트, 삼성파운드리 회복, 해외 고객사 확대 • 수요 증가에도 추가 인력 부담이 낮은 Ready-Made 구조로 영업 레버리지 기대 • 축적해온 해외 레퍼런스 기반으로 해외 매출 지속 성장 전망 “AI 반도체 확산 수혜, 레버리지 효과로 실적 턴어라운드” 🔥 난이도가 높은 IP 관련 내용을 아래 오픈엣지테크놀로지 탐방보고서에 핵심만 쉽게, 그리고 자세하게 적어두었습니다. 유의미한 실적 성장 포인트들에 대해 확인해보셔도 좋을 것 같습니다. 🔥 오픈엣지테크놀로지 탐방보고서(03/26) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260325170329177sz 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 테슬라 테라팹(TeraFab) 착공…기가텍사스에 자체 반도체 팹 구축 📌 기가텍사스 북부에 ‘테라팹’ 착공 테슬라, 기가텍사스 북부 캠퍼스에 자체 반도체 제조시설 건설 시작 테슬라·스페이스X·xAI가 공동 투자 총 투자 규모는 최대 250억 달러(약 37조 원)로 추정 📌 2나노·월 10만장 생산능력 목표 2나노 공정 도입을 목표로 추진 초기 생산능력은 월 10만장 웨이퍼 수준 인텔이 제조 파트너로 합류 📌 AI5 칩부터 생산…AI4 대비 40~50배 성능 첫 생산 제품은 테슬라 AI5 칩 기존 AI4 대비 연산 성능 40~50배 향상 목표 2026년 소규모 생산, 2027년 양산 추진 📌 TSMC·삼성 의존도 낮추는 반도체 내재화 2021년 차량용 반도체 부족 사태 이후 공급망 내재화 필요성 확대 배터리 내재화처럼 반도체 제조까지 수직계열화하려는 전략 📌 차량 넘어 로켓·슈퍼컴퓨팅·AI 인프라까지 겨냥 테라팹은 차량용 칩뿐 아니라 스페이스X 로켓, xAI 슈퍼컴퓨팅, AI 모델 인프라까지 염두에 둔 생산 거점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 스페이스X, 테라팹 활용해 자체 GPU 생산 추진 📌 로이터 보도 핵심 스페이스X가 올여름 예정된 IPO(기업공개)를 앞두고 제출한 서류에서 “자체 GPU 생산(manufacturing our own GPUs)” 계획을 공개 GPU는 AI 연산 핵심 반도체로 엔비디아가 주도 중인 시장 📌 왜 직접 만드나 스페이스X는 투자자들에게 AI·반도체 분야 대규모 CAPEX(설비투자) 계획을 설명 동시에 현재 외부 반도체 공급망 의존도가 높아 칩 수급 불안이 성장 리스크라고 명시 📌 테라팹(TeraFab) 프로젝트 일론 머스크가 추진하는 미국 텍사스 오스틴 반도체 생산단지 자사 모든 칩 내재화하는 수직계열화 생산체제 구축 목표 📌 인텔과 협력 가능성 머스크는 최근 실적 발표에서 인텔 14A(1.4nm급 차세대 공정) 활용 가능성을 언급 테라팹 확장 시점에는 공정이 충분히 성숙할 것으로 평가 📌 시장 의미 엔비디아 GPU 공급 부족 및 AI 반도체 수요 폭증 속 빅테크들의 자체 AI칩 내재화 경쟁이 더 심화되는 흐름 구글 TPU, 아마존 Trainium에 이어 머스크 진영도 직접 진입 시도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 구글, 8세대 TPU 공개…ASIC AI 서버 시장 본격 확대 📌 Google Cloud Next 2026 발표 핵심 구글이 8세대 TPU 공개 처음으로 듀얼칩 구조 채택 TPU 8t : 대규모 AI 학습(Training)용 TPU 8i : 저지연 AI 추론(Inference)용 2026년 하반기 출시, 연말 전 출하 예상 📌 의미 있는 변화 구글이 학습 중심에서 추론 중심 AI 시대 전환을 공식화 엔비디아와 함께 AI 인프라 시장이 훈련 → 추론 확산 단계로 이동 중 📌 ASIC 서버 시장 급성장 2026년 ASIC 기반 AI 서버 출하량 +64.2% 전망 GPU 서버 성장률(+43.8%) 상회 예상 커스텀 AI칩 수요가 엔비디아 GPU 외 영역으로 확대되는 흐름 📌 구글 TPU 시장 지배력 2026년 ASIC 가속기 시장에서 구글 TPU 점유율 46% 예상 출하량 약 332만 개 주력은 TPU v7(Ironwood), 전체 TPU 출하의 89% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi