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💻 삼성전자 DRAM 점유율 39%로 왕좌 탈환, SK하이닉스는 마이크론에 1%p까지 추격 허용 [Counterpoint] 📌 삼성, DRAM 시장 1위 탈환 2026년 2분기 DRAM 매출 기준 시장점유율 39%로 1위 기록, 2024년 수준 회복. 범용 DRAM 가격 상승과 HBM 점유율 확대에 힘입어 지난해 선두였던 SK하이닉스와 격차 확대. 3분기 추가 DRAM 가격 상승이 예상되며 실적 개선세 지속 전망. 📌 SK하이닉스·마이크론, HBM 영향으로 희비 SK하이닉스는 매출이 전년 대비 214% 증가했지만 점유율은 39%→26%로 하락. HBM 비중이 높아 HBM3E 가격 하락 영향을 크게 받았고, 조기 체결한 장기공급계약(LTA)도 상승기 가격 반영에 불리하게 작용. 마이크론은 점유율 25%까지 확대하며 SK하이닉스를 1%p 차이로 추격. 📌 HBM4 출하 본격화, 하반기 가격 반등 기대 2분기 범용 DRAM 가격은 급등한 반면 HBM은 HBM3E 가격 하락과 HBM4 출시 지연으로 ASP가 하락. 3분기부터 NVIDIA Vera Rubin, AMD Instinct MI455X 기반 플랫폼 출하와 함께 HBM4 공급이 확대되며 제품 믹스 개선 예상. Agentic AI, AI 서버 CPU 확대에 따른 수요 증가로 범용 DRAM과 HBM 모두 가격 상승세가 이어질 가능성. 📌 CXMT 급성장, 메모리 빅3 체제 변화 가능성 중국 CXMT는 매출 +716% YoY, Nanya는 +690% YoY 성장. CXMT는 IPO 이후 HBM·LPDDR6 생산능력 확대가 예상되며 글로벌 Tier1 고객 확보 여부가 핵심 변수. 생산능력 확대가 계획대로 진행될 경우 향후 '메모리 빅3' 체제에 변화가 나타날 가능성도 제기. 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성·SK하닉, ‘한국판 IRA’ 생산세액공제 ‘그림의 떡’ https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004648351 📌 수출 중심 삼성전자·SK하이닉스는 실익 제한 생산세액공제는 '국내 생산·국내 판매' 요건을 충족해야 해 메모리 생산량의 90% 이상을 수출하는 삼성전자·SK하이닉스는 수혜가 제한적. 업계에서는 국내 판매 물량만 공제 대상이 될 경우 감세 효과가 크지 않을 것으로 평가. 📌 투자세액공제와 중복 불가 기존 통합 투자세액공제를 적용받은 생산시설은 생산세액공제를 중복 적용할 수 없음. 용인 메가클러스터 등 대규모 투자를 진행 중인 삼성전자·SK하이닉스는 투자세액공제(공제율 15~25%)를 선택하는 것이 유리하다는 분석. 📌 국내 소부장 기업이 최대 수혜 국내에서 생산해 삼성전자·SK하이닉스 등에 납품하는 소재·부품·장비(소부장) 기업들은 '국내 생산·국내 판매' 요건 충족이 쉬워 실질적인 세제 혜택 기대. 대규모 설비투자보다 안정적인 공급망 확보가 중요한 소부장 기업 특성상 정책 효과가 클 전망. 📌 시행령 세부 품목이 핵심 변수 생산세액공제 대상 반도체 품목은 아직 확정되지 않아 향후 시행령이 중요. 소부장 핵심 품목이 얼마나 폭넓게 포함되는지가 실제 수혜 기업을 결정할 전망. 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 日 강진에 멈춘 TSMC 구마모토 1공장, 생산 정상화…반도체 공장 속속 재개 https://www.inews24.com/view/1991614 📌 지진 중단 후 생산 재개 규모 7.1 강진으로 멈췄던 구마모토 1공장이 정상 생산 체제로 복귀 인근에 건설 중인 2공장 공사도 재개 📌 장비 점검에 수일 소요 공장 건물 안전성은 지진 당일 확인 다만 진도 5강의 흔들림으로 생산 장비 점검과 조정에 시간이 필요 📌 공급망 영향은 제한적 생산 정상화로 일본 내 반도체 공급 차질 우려 완화 도쿄일렉트론과 소니 이미지센서 공장도 가동 재개 📌 구마모토 증설 일정 주목 TSMC는 일본 생산능력 확대를 위해 2공장 건설을 진행 중 추가 지연 없이 공사가 이어지는지가 향후 핵심 변수 💻 반도체 소부장 💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "글로벌 메모리 경쟁력 확인" 제주반도체, 퀄컴·미디어텍 잇단 인증 https://www.fnnews.com/news/202608040816463778 📌 퀄컴 5G IoT용 LPDDR5 인증 확보 퀄컴 5G IoT 칩셋에 탑재되는 저전력 D램 LPDDR5 인증 획득 차세대 규격인 LPDDR5X도 퀄컴과 다수 제품 인증 진행 중 퀄컴 글로벌 서플라이어 서밋에 공식 초청돼 중장기 협력 방안 논의 📌 미디어텍 5G 레드캡 시장 진입 미디어텍 5G 레드캡 칩셋용 LPDDR4X·낸드플래시 MCP 인증 확보 레드캡은 비용과 복잡도를 낮춘 5G 기술로 IoT·자동차·웨어러블 시장 확대 기대 퀄컴과 미디어텍 양대 통신칩 업체 인증을 통해 글로벌 고객 기반 강화 📌 저전력·저용량 틈새시장 집중 공략 삼성전자·SK하이닉스가 고성능·대용량에 집중하는 가운데 제주반도체는 IoT·자동차·XR용 메모리에 특화 국내에서 유일하게 LPDDR5X 기반 5G IoT 메모리 솔루션 보유 향후 AIoT·휴머노이드 로봇 등 차세대 응용처로 제품 적용 확대 추진 📌 1분기 역대 최대 실적 달성 1분기 매출 1,805억원으로 전년 대비 273% 증가 영업이익은 671억원으로 전년 대비 1,713% 급증 퀄컴·미디어텍 인증 제품의 양산 확대가 추가 성장 촉매로 작용할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 스토리지 HBF 첫 표준규격 공개 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260804027700003?input=1195m 📌 HBM과 SSD 사이 새 계층 HBF는 HBM급 속도와 낸드급 용량을 결합 AI 추론 데이터 급증에 따른 병목 완화가 목표 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭 지원 📌 샌디스크와 6개월 만에 표준화 지난 2월 컨소시엄 출범 후 첫 규격 공개 8단·16단 낸드 스택과 3개 성능 등급 정의 OCP를 통해 개방형 산업 표준으로 확산 추진 📌 구글·텐스토렌트 생태계 참여 UCIe를 채택해 GPU·CPU와 유연하게 연결 구글과 텐스토렌트가 HBF 컨소시엄에 참여 AI 스토리지 채택 확대와 고객 기반 확보 기대 📌 375단 낸드도 첫 공개 10세대 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품 공개 이를 적용한 고성능 eSSD를 내년 초 양산 HBM에 이어 AI 스토리지 리더십 강화 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글, 2028년 TPU 1,500만개 목표...엔비디아 1,240만 개 추월 📌 2028년 TPU 규모, 엔비디아 GPU와 맞먹는다 Google이 2028년 9세대 TPU(v9) 1,200만~1,500만개 배치를 추진 중. 같은 해 엔비디아 데이터센터 GPU 출하량은 약 1,240만개로 추정돼, 칩 수 기준으로는 Google TPU가 엔비디아를 추월할 가능성. 다만 칩 개수와 실제 AI 연산 성능은 동일하지 않아 Rubin/Rubin Ultra 대비 성능 검증은 필요. 📌 TSMC만으로 부족…인텔 파운드리도 활용 가능성 TPU v9는 4개 컴퓨트 다이(Chiplet) 구조를 채택해 첨단 공정 및 첨단 패키징 수요가 2027년 대비 2배 이상 증가할 전망. TSMC 단독으로는 생산능력 확보가 어려워 2028년부터 Intel 파운드리와 첨단 패키징(EMIB) 활용 가능성이 제기. 공급망에서는 Intel이 300만개 이상 TPU를 생산할 가능성도 거론되지만 공식 확인은 없는 상태. 📌 AI 인프라 수직계열화 가속 Google은 자체 TPU 확대와 동시에 엔비디아 GPU도 지속 구매할 것으로 예상. 자체 칩 비중을 높여 AI 모델·소프트웨어·데이터센터를 통합 최적화하고 범용 GPU 의존도를 낮추려는 전략. 장기적으로 Google은 세계 최대 AI 가속기 구매자이자 운영자 가운데 하나가 될 가능성. 📌 진짜 경쟁은 하드웨어보다 소프트웨어 시장의 핵심 변수는 TPU 물량보다 CUDA에 대응하는 TPU 소프트웨어 생태계 구축 여부. Google이 개발 툴과 AI 프레임워크를 확대해 TPU 활용 범위를 넓힐 경우 엔비디아의 가장 강력한 진입장벽인 CUDA 생태계에 장기적인 도전이 될 수 있음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 2027년 DRAM 생산능력 사실상 완판, AI 수요가 장기 공급부족 고착화 [DigiTimes] 📌 2027년 DRAM 생산능력 조기 매진 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 2027년 DRAM 및 HBM 생산능력이 사실상 모두 배정 완료. AI 고객사 중심으로 2027년 물량 협상이 2026년 7~8월에 대부분 마무리, 선금 지급을 통한 물량 확보가 진행 중. 업계에서는 2027년이 메모리 공급 부족이 가장 심한 해가 될 것으로 전망. 📌 AI가 DRAM 생산능력 70% 흡수 HBM과 AI 서버용 메모리가 전체 DRAM 생산능력의 약 70%를 차지할 것으로 예상. CSP와 AI 빅테크가 우선 배정되면서 PC·스마트폰용 DRAM 배정 물량은 2026년보다 더욱 감소할 가능성. 기존 소비자향 메모리보다 AI향 제품 중심의 공급 구조가 더욱 강화되는 모습. 📌 LTA 확산으로 메모리 사이클 구조 변화 주요 고객사들은 3~5년 장기공급계약(LTA) 을 체결하며 생산능력을 선점. 장기 계약과 선금 지급 방식이 일반화되면서 전통적인 메모리 현물 중심 사이클이 약화되는 모습. 공급 부족 국면에서도 가격 급등보다는 높은 가격이 장기간 유지되는 구조로 변화 가능성. 📌 NAND도 공급 긴축 확대…기업용 SSD 수혜 NAND는 DRAM만큼 타이트하지 않지만 삼성전자·마이크론·SanDisk는 연간 생산능력이 이미 대부분 예약, Kioxia와 SK하이닉스도 8월 말까지 배정 완료가 예상. 기업용 SSD 수요가 견조해 NAND 공급 긴축은 2028년까지 이어질 가능성. 다만 DRAM 대비 공급업체가 많아 NAND는 추가 협상 여지는 일부 남아있는 상황. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 삼성전자·ISC LTA 톺아보기: 늘어나는 장기계약, 믿을 수 있는 매출인가? [LTA 산업보고서] https://youtu.be/XK6PNaDjqgs?si=1_NPuqUy5GzjqPuS 📌 LTA, 메모리에서 전 산업으로 확산 메모리뿐 아니라 MLCC, FC-BGA, 전력기기, 테스트 소켓까지 확산 중 📌 핵심은 실적 가시성 확보 LTA는 장기 물량·가격 하방·선수금 구조를 통해 공급자의 다운사이클 리스크와 가동률 부담을 낮춰줌 📌 수요자도 LTA를 원하는 이유 빅테크 입장에서는 AI 경쟁에서 핵심 부품 확보가 중요 프리미엄을 주더라도 안정적인 공급을 선점하려는 유인이 큼 📌 다만 LTA 만능론은 경계 최종 수요가 꺾이면 계약도 재협상 가능 이차전지 등 선례를 감안했을 때 만능론은 경계해야 Top-pick은 LTA 수혜가 기대되는 ISC와 저평가 매력 부각되는 삼성전자 LTA의 A부터 Z까지 전격 분석했습니다! 많은 시청 부탁드립니다‼️

💻 AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260803094214 📌 낸드 점유율 13.9%로 3위 키오시아는 삼성전자 31.6%, SK하이닉스 17.6%에 이어 글로벌 3위 AI 데이터센터와 온디바이스 AI용 고성능 낸드 시장 공략 강화 📌 332단 BiCS 10 양산 일본 기타카미 공장에서 10세대 332단 낸드 양산 시작 이를 기반으로 PCIe 6.0 데이터센터용 SSD CM10 상용화 이전 제품 대비 순차 읽기 92%, 무작위 읽기 85% 향상 📌 UFS 5.0 연말 양산 UFS 4.1 대비 처리 속도가 약 2배 빠른 UFS 5.0 출시 예정 온디바이스 AI 확산에 따른 모바일 고성능 스토리지 수요 대응 📌 삼성전자와 기술 경쟁 심화 삼성전자는 PCIe 6.0 SSD 양산과 UFS 5.0 4분기 양산 추진 430단대로 추정되는 V10 낸드도 양산을 시작해 주도권 경쟁 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻바클레이스, 구글, TPU 외부 판매 본격 확대 전망 📌구글 TPU 외부 사업 본격화 구글은 내부 GCP 중심이던 TPU를 외부 고객 판매 모델로 확대 추진 블랙스톤·브로드컴과 협력을 통해 AI 인프라 사업을 확장할 전망 📌2028년 11GW 이상 규모 확대 외부 TPU 공급 규모는 2026년 1.4GW에서 2028년 11.5GW까지 증가 전망 TPU 공급량도 약 100만개에서 470만개 이상으로 확대될 것으로 예상 📌외부 판매 매출 급성장 기대 바클레이스는 2028년 TPU 외부 판매 매출을 약 2,527억달러로 전망 외부 판매 ASP도 2만달러에서 5만3천달러 수준까지 상승할 것으로 예상 📌AI 인프라 사업의 새로운 성장축 TPU를 직접 판매하는 사업 모델이 구글의 새로운 수익원으로 부상 AI 클라우드와 자체 AI 반도체를 함께 성장시키는 전략이 본격화될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻2027년 HBM 수요, 엔비디아와 구글이 주도 📌 HBM 수요 가파른 성장 AI GPU와 자체 AI 가속기 확대로 HBM 수요가 빠르게 증가 2027년 전체 수요는 약 600만 kGB를 넘어설 전망 HBM3E에서 HBM4로의 세대 전환도 수요 확대를 견인 📌 엔비디아 최대 수요처 유지 엔비디아는 2027년 전체 HBM 소비의 약 36%를 차지 Rubin R200 등 차세대 GPU가 HBM4 12단 수요를 주도 대규모 CoWoS 캐파 확보를 기반으로 가장 많은 HBM을 소비 📌 구글·AMD 수요도 확대 구글은 TPU 확대를 통해 전체 HBM 소비의 약 35%를 차지 AMD는 MI350·MI455 시리즈를 중심으로 약 16%의 수요를 형성 GPU뿐 아니라 빅테크 자체 ASIC도 HBM 시장의 주요 성장축으로 부상 📌 고객 다변화로 공급 경쟁 심화 AWS·마이크로소프트·메타도 자체 AI 칩에 HBM 채택 확대 HBM 수요가 엔비디아 중심에서 GPU·ASIC 생태계 전반으로 확산 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 고객 및 제품별 공급 경쟁 심화 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글, 2028년 TPU 최대 1,500만개 배치 전망...엔비디아 넘어선다 📌 엔비디아 출하량 넘어설 가능성 구글은 2028년 TPU v9을 1,200만~1,500만개 배치할 전망 엔비디아의 같은 해 데이터센터 GPU 출하 예상치 1,240만개와 유사하거나 상회 📌 4다이 설계로 생산능력 2배 필요 TPU v9은 4개 연산 다이를 결합한 구조로 예상 첨단공정과 패키징 수요는 2027년 대비 2배 이상 증가 가능 📌 인텔 파운드리 수혜 기대 TSMC만으로 물량 확보가 어려워 인텔 활용 가능성 부각 인텔은 2028년 300만개 이상 TPU 공급 후보로 거론 EMIB·EMIB-T 패키징 수주 여부가 핵심 변수 📌 장기 위협은 CUDA 생태계 칩 수량만으로 TPU와 엔비디아 GPU 성능을 단순 비교하기는 어려움 다만 TPU 소프트웨어 생태계가 확대되면 CUDA의 경쟁 우위 약화 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻CPO 시장, 플러그어블과 함께 커진다 📌 CPO 시장 초고성장 전망 CPO 시장은 2025~2030년 연평균 219% 성장 전망 2026년과 2027년 매출은 각각 전년 대비 300%, 350% 증가 예상 초기 AI 데이터센터 채택 확대가 시장 성장을 견인 📌 플러그어블도 성장 지속 플러그어블 광모듈 시장은 2025~2030년 연평균 30% 성장 전망 2026년과 2027년에도 각각 58%, 33%의 높은 성장률 예상 단기적으로는 여전히 AI 네트워크의 핵심 물량을 담당 📌 CPO는 즉각적인 대체재가 아님 CPO가 플러그어블 시장을 바로 대체하는 구조는 아님 플러그어블은 기존 데이터센터 증설과 규격 전환 수요를 담당 CPO는 전력·밀도·구리 전송거리 한계를 해결하는 보완 기술 📌 AI 광통신 시장 동반 확대 단기에는 플러그어블이 물량 성장을 주도 중장기에는 CPO와 NPO 채택이 빠르게 늘어날 전망 AI 데이터센터 확대로 두 시장이 함께 성장하는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 UBS: 하이퍼스케일러 메모리 지출, 2027년 캐펙스의 73%까지 확대 전망 📌 하이퍼스케일러 메모리 지출 급증 궤적 ・2025년 하이퍼스케일러 총 메모리 지출 728억 달러, 전체 캐펙스 대비 14% 비중 ・2026년 3,357억 달러(캐펙스 대비 38%)로 급증 — 전년比 +361% ・2027년 7,613억 달러(캐펙스 대비 73%)로 재차 급증 — 전년比 +127% ・즉 2년 만에 메모리가 하이퍼스케일러 캐펙스의 부수적 항목에서 절대적 비중으로 전환되는 궤적 📌 세부 항목별 지출 ・DDR 총 지출: 2026년 1,906억 달러 → 2027년 약 4,490억 달러 ・AI 서버向 HBM 캐펙스: 2026년 약 510억 달러 → 2027년 1,440억 달러 이상 ・범용 서버 DDR, 서버 SSD·스토리지向 NAND도 물량·ASP 동반 상승 — AI 워크로드가 고대역폭·고용량 메모리 수요를 광범위하게 견인 📌 공급 집중도·가격 전망 ・하이퍼스케일러가 HBM·DDR·NAND 관련 공급의 80~90%를 흡수할 것으로 전망 — 공급 집중도가 극단적으로 높아지는 구조 ・HBM 블렌디드 ASP, 2027년까지 기가비트당 2.77달러로 상승 전망 ・서버向 DDR ASP는 기가비트당 2.30달러로 상승 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻7월 5주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 삼성전기, AI 서버용 MLCC 수요 급증에 전 품목 가격 30% 인상 📌 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기 대비 9.1% 증가하며 업황 회복 신호 📌 코셈, 대기압 전자현미경 핵심 기술 일본 특허 등록 완료 📌 예스티, 중국 업체에 유리기판 FO-PLP 큐어링 장비 공급 📌 이엔에프테크놀로지, SK하이닉스 불산 공급망 진입 후 두 자릿수 점유율 확보 🔎 이번 주 포커스: 이엔에프테크놀로지, 불산 국산화와 SK하이닉스 공급망 재편 • 이엔에프테크놀로지는 식각액·신너·현상액·박리액 등 반도체 공정용 화학소재를 공급하는 전자재료 기업 • 약 550억원을 투자해 반도체용 불산 생산설비를 구축하고 기존 BOE 사업에서 불산 자체 생산까지 소재 내재화 확대 • 지난 6월 말 SK하이닉스 국내 생산거점 한 곳에 불산 공급을 시작한 뒤 약 한 달 만에 두 자릿수 점유율 확보 • 기존 솔브레인 중심의 공급망이 솔브레인·이엔에프테크놀로지·램테크놀러지 3사 체제로 재편 • BOE 분야에서 쌓은 품질 신뢰와 SK하이닉스의 공급망 다변화 전략이 신규 진입의 배경 • 내년 용인 반도체 클러스터 가동과 자체 불산의 BOE 적용이 공급 확대와 수익성 개선의 핵심 변수 🔥불산 국산화와 SK하이닉스 공급망 재편 속 이엔에프테크놀로지의 투자포인트를 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802151852337sy 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 램리서치·도쿄일렉트론, 반도체 장비 시장 전망 동반 상향 — "AI가 전체 지출의 50% 돌파" 📌 램리서치 — 사상 최대 실적, 가이던스 컨센서스 상회 ・4분기 매출 67.2억 달러(사상 최대), 영업이익 25.81억 달러 ・다음 분기 매출 가이던스 77억~85억 달러 — 시장 컨센서스를 큰 폭 상회 ・2026년 전공정(front-end) 장비 시장 전망을 기존 1,400억 달러에서 1,500억 달러대 초반으로 상향 ・2027년에는 신규 팹 8~10개 착공 및 AI 투자 지속으로 "매우 긍정적인 환경"을 전망 📌 도쿄일렉트론 — 동반 사상 최대 실적 ・분기 매출 7,323억 엔, 영업이익 2,114억 엔으로 모두 사상 최대 ・전공정 장비 시장 전망을 올해 1,500억 달러 이상, 내년 1,900억 달러 이상으로 기존 대비 상향 조정 📌 AI가 장비 지출의 절반 넘어서 ・AI向 전공정 장비 지출이 전체 장비 지출의 50%를 이미 돌파 ・수요 확산 양상 — 기존 GPU·HBM 중심에서 범용 메모리·CPU까지 AI 관련 장비 수요가 넓어지는 추세 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻HBM4 앞세운 삼성, 수성 나선 SK…주도권 경쟁 본격화 https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006341240 📌 UBS 전망 — 2027년 순위 역전 ・UBS 니콜라스 고도아 애널리스트, SK하이닉스 ADR 리포트에서 올해 HBM 비트 출하량 기준 SK하이닉스 48%로 1위 유지 전망 ・다만 2027년에는 삼성전자 41% vs SK하이닉스 39%로 삼성전자가 근소하게 역전할 것으로 전망 ・근거: 삼성전자의 HBM4 세계 최초 양산 출하(올해 2월), 향후 생산능력 확대와 수율 개선 기대 📌 삼성전자 — HBM4 앞세운 추격 의지 ・2분기 실적발표에서 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것이라고 제시 ・올해 하반기 HBM4 매출 비중이 전체 HBM 매출의 60% 이상을 상회할 것으로 전망 ・하반기 HBM 시장점유율을 자사 전체 D램 시장점유율 수준까지 끌어올리겠다는 목표 제시 ・업계 최초로 HBM4E 샘플 공급을 완료, 주요 고객사와 사업화 추진 중이라고 강조 📌 SK하이닉스 — 선두 수성 의지 ・실적발표에서 "시장 출시 시점, 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반의 축적된 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소"라고 강조 ・HBM4는 현재 양산 수율·품질이 이미 성숙 단계인 HBM3E와 근접한 수준에 도달했다고 언급 ・HBM4E도 고객 샘플 공급 완료, 2027년 양산 목표 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: DRAM·NAND 가격 사상 최고치 경신 — DDR4·DDR5 프리미엄도 소멸 📌 DRAM 가격 — 사상 최고 수준 ・16Gb DDR5 현물·고정가격, 2025년 4분기~2026년 1분기 강한 랠리를 거쳐 약 35~40달러로 사상 최고치 도달 ・2분기 들어서는 급등세가 진정되며 완만한 상승세로 전환 ・2023년 1분기~2025년 3분기까지는 현물·고정가 모두 횡보하다, 2025년 말부터 수직에 가까운 급등(vertical breakout) 시작 📌 NAND 웨이퍼 가격도 사상 최고치 ・512Gb NAND 웨이퍼 현물·고정가격 모두 현재 사상 최고 수준 ・최근 상승 국면에서는 고정가격(contract)이 현물가격(spot)을 크게 앞질러 급등 ・2023년 초~2025년 말까지 2~5달러 박스권에서 안정적으로 유지되다, 2026년 중반 들어 급등 📌 DDR4-DDR5 가격 프리미엄 소멸 ・DDR4와 16Gb DDR5 고정가격이 2026년 중반 기준 35~50달러대에서 수렴 — 기존 DDR5 프리미엄 구조가 사실상 사라짐 ・수렴의 핵심 원인은 DDR4의 심각한 공급 부족 — 레거시 공정 캐파가 DDR5/HBM으로 전환되며 DDR4 공급이 급격히 타이트해진 결과 ・2025년 중반까지 두 제품 모두 10달러 미만에서 나란히 움직이다, 이후 2026년 7월까지 동반 급등 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 메모리값 급등에 상반기 스마트폰 칩 출하 15%↓… AI용은 24%↑ https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/07/31/SKZEWMCF7RFOVA2IWUFEI2LJA4/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 스마트폰 SoC 출하 15% 감소 상반기 글로벌 스마트폰용 SoC 출하량은 전년 동기 대비 15% 감소 메모리 가격 급등과 보수적인 재고 운영이 시장 위축의 주요 원인 스마트폰 교체 주기 장기화도 출하 감소에 영향 📌 미디어텍·퀄컴 부진 미디어텍과 퀄컴 출하량은 각각 전년 동기 대비 25% 이상 감소 미디어텍은 보급형 5G 시장 위축, 퀄컴은 갤럭시 S26 내 엑시노스 병행 탑재가 부담 반면 애플·삼성전자·구글·유니SOC는 출하량이 증가 📌 AI 스마트폰용 칩은 성장 생성형 AI 기능 지원 SoC 출하량은 상반기 24% 증가 AI 기능 수요와 프리미엄 스마트폰 판매가 성장세를 견인 전체 시장 위축 속에서도 고성능 칩 수요는 상대적으로 견조 📌 보급형 시장 부담 지속 2분기 스마트폰용 메모리 가격은 전년 동기 대비 300% 이상 상승 올해 연간 SoC 출하량은 14%, 보급형 제품은 30% 이상 감소 전망 메모리 공급 정상화가 2027년 하반기까지 지연될 가능성이 관건 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi