💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

💻 아마존 AWS, AI 수요가 GPU 넘어 CPU까지 압박, EC2 서버 용량 부족 현실화 https://www.theinformation.com/articles/aws-tells-engineers-cut-cpu-waste-amid-crunch 📌 GPU만이 아니다…CPU 서버까지 공급 부족 AWS는 향후 EC2 고객 수요 대응을 위해 엔지니어들에게 CPU·AI 서버 전반의 컴퓨팅 용량 절감을 지시 기존에는 수시간이면 확보하던 CPU 서버 용량이 최근에는 수일씩 걸리는 사례 발생 AI 인프라 병목이 GPU에서 범용 CPU와 데이터센터 전체 컴퓨팅 자원으로 확산되는 흐름 📌 AWS 내부에서도 ‘며칠 대기’ 등장 일부 AWS 엔지니어는 수년간 근무하면서 이 정도로 CPU 서버 확보가 지연된 적이 없었다고 언급 서버 용량 확보 지연으로 내부 프로젝트 일정까지 영향을 받을 수 있는 상황 AI 칩뿐 아니라 CPU 기반 EC2 인스턴스까지 수급이 타이트해졌다는 점이 핵심 📌 유휴 EC2까지 회수…용량 확보 총력전 AWS는 올해 안으로 각 팀의 컴퓨팅 사용량을 줄이기 위한 목표와 기한을 설정 개발 과정에서 생성했지만 현재 사용하지 않는 EC2 인스턴스를 종료해 고객용 용량으로 재배치 신규 증설만으로 대응하기보다 기존 인프라 효율화까지 병행해야 할 정도로 공급 부담 확대 📌 AI 투자 사이클, 서버·CPU·메모리까지 확산 생성형 AI 확대로 GPU뿐 아니라 CPU 서버 수요도 동반 증가하며 데이터센터 병목 범위가 확대 AWS의 용량 절감 조치는 AI 인프라 투자가 가속기 단품이 아닌 서버 시스템 전체의 증설을 요구하고 있음을 시사 서버 CPU·DRAM·SSD·네트워크 등 데이터센터 밸류체인 전반의 수요 강도를 재확인할 수 있는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻빅테크의 AI 투자, 연간 1조 달러 시대 진입 [Goldman Sachs] 📌 대상 기업 Alphabet, Microsoft, Meta, Amazon Oracle, Baidu, Tencent, Alibaba 글로벌 주요 하이퍼스케일러 8개사 기준 📌 투자 규모 추이 2010~2020년: Capex 및 R&D 투자의 완만한 증가 2021년 이후: 클라우드 및 AI 인프라 투자 확대에 따른 증가세 가속 2024년 이후: 투자 규모의 본격적인 급증 구간 진입 📌 Goldman Sachs 전망 2026E: Capex + R&D 합산 투자액 연간 1조 달러 돌파 전망 2026~2029E: 투자 증가세의 지속적인 가속 예상 2029E: 연간 투자액 2조 달러 수준까지 확대 전망 📌 투자 확대의 핵심 배경 생성형 AI 경쟁 심화 AI 데이터센터 구축 확대 GPU 및 AI 가속기 투자 증가 클라우드 컴퓨팅 인프라 증설 전력·네트워크·냉각 등 데이터센터 관련 인프라 투자 확대 📌 시사점 생성형 AI 경쟁의 본질이 모델 경쟁에서 대규모 자본투자 경쟁으로 확장 빅테크 AI Capex의 단기 테마가 아닌 중장기 구조적 투자 사이클 진입 가능성 GPU → 서버 → 네트워크 → 전력 → 냉각 → 데이터센터로 이어지는 AI 인프라 밸류체인 전반의 수혜 가능성 향후 핵심 관전 포인트는 Capex의 실제 수혜처와 투자 대비 AI 수익화 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🔥안녕하세요 그로쓰리서치 입니다.🔥 저희가 다수의 텔레그램 채널을 운영하고 있는데요. 각각의 채널마다 성격이 다르며 채널별로 인사이트 있는 정보를 드리기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저희 그로쓰리서치는 총 4개의 텔레그램 채널을 운영하고 있습니다. ✅그로쓰리서치 메인채널 텔레그램 https://t.me/growthresearch 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi 🧬바이오섹터 분석🧬 채널 https://t.me/growthbio 🔥특징주 텔레그램 채널🔥 https://t.me/rocket_news1 시장에 도움되는 부분들이 아주 많기 때문에 한번씩 들어오셔서 내용 받아보시기 바랍니다. 감사합니다!

💻 다음 실적은 이미 정해졌을 수도 있습니다 SK하이닉스의 M17 시설투자 공시까지 나오면서, 메모리 업체들의 CAPA 확대 의지가 점점 더 강하게 확인되고 있습니다. 그리고 이런 CAPA 확대를 한층 더 가속화할 수 있는 게 바로 LTA 계약이라고 생각합니다. 결국 메모리 업체들이 CAPA를 늘리기 시작하면 그 과정에서 직접적인 수혜를 받는 쪽은 반도체 소부장일 수밖에 없겠죠. 앞으로 반도체 소부장 업체들의 실적 방향성도 상당히 좋을 가능성이 높다고 보고 있습니다. 특히 최근 시장 급락으로 주가가 많이 내려오면서, 좋은 기업들을 기준으로 보면 손익비가 꽤 매력적인 구간까지 들어온 종목들도 많아졌습니다. 저희가 그동안 반도체 소부장과 LTA를 주제로 시리즈 형태로 정리해둔 글들이 있는데요. 지금 시장을 바라보는 데 꽤 도움이 될 내용들이니 아직 못 보셨다면 꼭 한 번씩 읽어보시면 좋겠습니다 :) 🔥반도체 소부장 산업보고서 시리즈 보러가기 반도체 장비 산업보고서 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 반도체 소재 / 부품 산업보고서 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260615004721471zs LTA 산업보고서 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802184142541jl 🔥 반도체 소부장 산업보고서 핵심 내용 📌 1) 사이클 변화: 가격에서 생산량으로 DRAM 가격 급등 이후 추가 가격 인상 여력은 점차 낮아지는 구간 메모리 업체들은 가격보다 생산량 확대와 신규 설비 투자에 집중 업황의 중심이 가격 상승에서 CapEx와 가동률 회복으로 이동 장비·소재·부품 업체까지 수혜가 확산되는 사이클 진입 📌 2) 장비주: CapEx 확대의 선행 수혜 삼성전자·SK하이닉스는 2026년 하반기부터 신규 라인 투자를 확대 평택 P4·P5와 청주 M15X, 용인 Y1 중심으로 장비 반입 증가 전망 TSMC도 CoWoS 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 투자를 지속 고객사 CapEx를 직접 반영하는 전공정·후공정 장비주 수혜 기대 📌 3) 소재·부품주: 가동률 상승의 반복 수혜 장비 반입 이후 실제 가동률이 오르면 소재·부품 사용량이 증가 NAND 고단화는 식각 난이도와 공정 시간을 높여 소모품 수요 확대 PR 소재·SiC 부품·특수가스 등은 생산량에 연동된 반복 매출 구조 2026~2027년 장비 이후 소재·부품으로 수혜가 확산될 가능성 📌 4) 투자전략과 체크포인트 단기적으로는 DRAM·HBM·CoWoS 투자와 연결된 장비주에 주목 중기적으로는 NAND 전환과 가동률 상승 수혜 소재·부품주가 유리 고객사별 투자 일정과 실제 장비 반입·가동 시점을 함께 확인할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 청주 M17 신규 시설투자 공시 📌 신규 시설투자 투자 내용: 청주 M17 건설 투자 금액: 19.1조원 자기자본 대비: 15.83% 투자 목적: 메모리 수요 대응을 위한 중장기 생산 기반 확보 투자 기간: 2026년 8월 7일 ~ 2031년 4월 30일 📌 의미 SK하이닉스가 청주에 M17 신규 팹 건설을 공식화한 공시. 최근 SK하이닉스의 투자 방향은 전공정과 후공정을 동시에 확장하는 형태로 진행 중인데, M15X → 용인 Y1 → P&T7 → 청주 M17 까지 이어지면서 생산능력 확대 범위가 한층 넓어지는 모습. ✔️ M15X는 HBM을 포함한 선단 DRAM 생산 확대의 핵심 거점이고, ✔️ 용인 Y1은 중장기 신규 전공정 생산기지, ✔️ P&T7은 HBM 패키징·테스트 등 후공정 CAPA 확대 성격. 여기에 이번 M17까지 신규 팹 투자가 추가되면서 SK하이닉스의 중장기 CAPEX 사이클이 지속되고 있다는 점이 핵심. 📌 M17 체크포인트 시장에서는 M17이 NAND 중심의 팹이 될 가능성이 거론되고 있는 상황. 청주가 기존부터 SK하이닉스의 NAND 핵심 생산거점이라는 점을 감안하면, M17 역시 NAND 생산능력 확대와 연결될 가능성이 있음. 다만 이번 공시에는 구체적인 생산 제품이 명시되지 않았기 때문에 M17의 NAND 전용 또는 NAND 중심 운영 여부는 아직 공식적으로 확정된 내용은 아님. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 HBM vs. 범용(Conventional) DRAM ASP 추이 및 전망 [골드만삭스] 📌 2023~2025년: HBM의 확고한 가격 프리미엄 HBM ASP: 2023년 $1.4/Gb → 2025년 $1.7/Gb의 점진적 상승 Conventional DRAM ASP: $0.2/Gb → $0.4/Gb의 완만한 상승 HBM의 Conventional DRAM 대비 약 4~7배 가격 프리미엄 유지 HBM의 고부가가치 제품 포지셔닝 지속 📌 2026E: Conventional DRAM의 일시적 가격 역전 HBM ASP: $1.4/Gb로 하락 전망 Conventional DRAM ASP: $1.6/Gb로 급등 전망 Conventional DRAM ASP가 HBM을 상회하는 이례적 가격 역전 구간 범용 D램 업황 및 가격 상승 강도의 확대 반영 📌 2027E~2028E: HBM 가격의 가파른 재상승 2027E HBM ASP: $2.9/Gb, 전년 대비 2배 이상 급등 전망 2028E HBM ASP: $3.0/Gb로 추가 상승 전망 2028E Conventional DRAM ASP: $2.0/Gb 전망 2027년부터 HBM의 가격 프리미엄 재확대 예상 차세대 HBM의 고사양화 및 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승 기대 📌 핵심 포인트 2023~2025년 HBM 중심의 높은 가격 프리미엄 지속 2026년 Conventional DRAM 가격 급등에 따른 일시적 ASP 역전 2027년 이후 HBM ASP의 큰 폭 상승과 가격 프리미엄 정상화 중장기 HBM의 고부가가치 메모리 지위 강화 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글 딥마인드 "AI 추론 칩 시장, 10년간 10배 성장…HBF가 해법" https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0005397008 📌 AI 추론 칩 시장, 2034년까지 10배 성장 구글 딥마인드는 LLM 추론용 AI 칩 시장이 2034년까지 10배 이상 성장할 것으로 전망 멀티모달 확산과 KV 캐시 증가로 메모리 용량·대역폭 수요가 동시에 확대될 전망 📌 HBM 용량 한계, HBF가 보완 HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 낸드 기반 신규 메모리 계층 샌디스크는 HBF 적용 시 KV 캐시 최적화 능력이 2배 이상 향상된다고 설명 📌 SK하이닉스·샌디스크, 첫 HBF 표준 공개 HBF는 낸드 8단·16단 적층으로 최대 512GB 용량을 지원 대역폭은 0.4~3.0TB/s로 정의됐으며 구글·텐스토렌트도 컨소시엄에 참여 📌 구글 참여, 실제 고객 채택 가능성 주목 LLM을 직접 서비스하는 구글이 HBF 필요성을 제시했다는 점에서 상용화 기대 확대 HBF가 채택되면 HBM에 이어 AI 추론용 신규 고부가 메모리 시장이 열릴 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 'FMS 2026'서 풀스택 AI 메모리 솔루션 대거 공개 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026080714265867742 📌 베라 루빈 대응 HBM4 전면 배치 엔비디아 베라 루빈과 HBM4를 함께 전시 HBM4E 48GB 12단, HBM4 48GB 16단 등 차세대 제품 공개 📌 375단 낸드, 내년 eSSD 양산 웨이퍼 본딩을 적용한 375단 4D 낸드 최초 공개 전력 대비 성능은 전 세대보다 2.5배 개선 내년 상반기 고성능 eSSD 양산 예정 📌 CXL로 AI 추론 병목 공략 CXL Pooled Memory로 여러 서버와 GPU를 연결 CMM-Hybrid로 대규모 KV 캐시 저장·재사용 효율 개선 📌 HBF까지 차세대 낸드 확장 구글·샌디스크와 HBF 표준화 및 개발 방향 논의 HBM·DRAM·NAND·SSD·CXL을 묶은 AI 인프라 전략 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글, Gemini 경쟁력 약화 속 클라우드(GCP)가 최대 수혜 [SemiAnalysis] 📌 DeepMind 리더십 대개편…Gemini 경쟁력 흔들 공동창업자 데미스 허사비스가 일선 경영에서 물러나고, 전 CTO 코레이 카부크추오글루가 조직을 이끌 예정 제프 딘, 산제이 게마와트, 퀙 르, 오리올 비냘스 등 핵심 AI 인력이 신설 연구소로 이탈 보고서는 Gemini 3 Pro 이후 모델 경쟁력이 급격히 약화됐으며, 최상위 AI 모델 경쟁에서 사실상 밀려났다고 평가 📌 AI 투자 무게중심은 Gemini가 아닌 GCP 내부 연산 자원이 Gemini보다 Google Cloud(GCP) 고객 공급으로 이동하는 구조가 강화 Anthropic 등 외부 AI 기업에 대규모 TPU 공급 계약을 확대하며 클라우드 매출 성장 가속 TPU 시스템 판매와 AI 인프라 서비스가 새로운 성장축으로 부상 📌 GCP 고성장 전망…2027년 실적 레버리지 확대 보고서는 2Q26 GCP 매출 성장률을 82%, 2027년에는 100% 이상 성장 가능성을 제시 2027년 AI 인프라(IaaS/TaaS) ARR 730억달러 이상, TPU 시스템 판매 1200억달러를 전망 TPU 수주잔고는 1500억달러 이상, 추가 2500억달러 규모 계약 가능성도 제시하며 2027년 EPS 약 3달러 기여를 예상 📌 시사점은 'AI 모델'보다 'AI 인프라' 보고서는 Google이 AGI 선도보다 AI 인프라 사업 수익성을 우선하는 전략으로 선회했다고 분석 AI 모델 경쟁력 둔화에도 TPU와 클라우드 인프라 수요 확대는 지속될 가능성이 높다는 평가 AI 생태계의 수혜가 모델 기업보다 인프라 공급 기업으로 이동하고 있다는 점이 핵심 투자 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자, 美 FMS 전시 부스에 2000명 몰려…차세대 AI 메모리 호평 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005800061 📌 FMS 2026 최대 부스, 글로벌 관심 집중 미국 FMS 2026에서 약 20평 규모의 행사장 내 최대 전시 부스를 운영 3일간 누적 관람객 2,000명 이상이 방문하며 AI 메모리 기술에 높은 관심 D램·낸드·스토리지 등 약 30종의 제품을 전시하며 AI 인프라 전반의 솔루션 경쟁력 강조 📌 HBM 다음 승부수 ‘zHBM’ 최초 공개 삼성전자는 업계 최초로 차세대 3D 메모리 아키텍처 ‘zHBM’ 실물 모형을 공개 기존 HBM 이후의 AI 메모리 구조 혁신을 선점하려는 중장기 기술 로드맵을 구체화 글로벌 빅테크 관계자들의 관심이 집중됐다는 점에서 향후 고객사 협업 및 기술 채택 여부가 핵심 관전 포인트 📌 낸드도 3D 구조 혁신…‘zNAND-O’ 동시 부각 차세대 낸드 아키텍처 ‘zNAND-O’ 역시 최초 공개하며 AI 스토리지 경쟁력 강화 AI 서버 확대에 따라 고대역폭 D램뿐 아니라 고성능·저지연 스토리지 수요까지 동반 증가하는 흐름에 대응 삼성전자가 D램-HBM-낸드-스토리지를 아우르는 종합 AI 메모리 포트폴리오를 강조했다는 점에 주목 📌 “삼성이 돌아왔다”…기술 리더십 회복이 주가 촉매 현장에서는 “삼성이 돌아왔다는 확신을 얻었다”는 평가까지 등장 향후 핵심은 zHBM·zNAND-O의 양산 로드맵과 실제 빅테크 고객 채택 여부 HBM 경쟁력 회복에 차세대 메모리 기술 선점까지 가시화될 경우 삼성전자 메모리 사업 재평가의 촉매로 작용 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI 반도체의 숨은 병목, CCL 산업 총정리 AI 밸류체인 내에서 CCL은 공급 부족이 이어지고 있는 핵심 소재 중 하나입니다. 이와 관련해 지난 5월, CCL 산업의 주요 이슈를 보고서로 정리해 드린 바 있습니다. 해당 보고서에는 △CCL 공급 병목에 따른 가격 인상 현황과 △공급 부족이 발생한 배경, 그리고 △국내 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 파미셀을 비롯한 관련 기업을 이해하는 데 도움이 될 수 있으니 한 번씩 참고해 보시면 좋겠습니다. 🔥 CCL 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260511020756045dk 🔥 CCL 핵심 포인트 📌 1. AI 인프라 확대로 심화되는 CCL 공급 병목 2026년 3월 CCL 수입단가 전년 동월 대비 74.5% 상승 주요 글로벌 CCL 제조사 7곳의 10~30% 가격 인상 고성능 CCL 리드타임의 기존 2~4주에서 최대 6개월 장기화 가격 상승과 납기 지연이 동시에 나타나는 구조적 공급 부족 국면 📌 2. 고성능 CCL 수요 증가와 제한적인 공급 구조 AI 서버용 고다층 기판의 일반 서버 대비 3~5배 높은 CCL 사용량 네트워크 속도 800G에서 1.6T 전환에 따른 M8 이상 고성능 CCL 채택 확대 저유전 유리섬유·HVLP 동박·저손실 수지 등 핵심 원재료 공급 제약 일본·대만 중심의 소수 업체와 고객사 승인 장벽에 따른 단기 증설 한계 📌 3. 엔비디아 CCL 밸류체인과 국내 수혜 기업 원자재에서 CCL 제조·PCB 가공·AI 가속기로 연결되는 4단계 공급망 구조 엔비디아 GB200용 CCL 공급 중심에 위치한 두산전자BG의 직접 수혜 두산전자BG향 저유전율 소재·경화제 공급에 따른 파미셀의 물량 및 단가 상승 기대 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사인 두산·파미셀·국도화학 중심의 국내 투자 노출 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 파미셀, 두산전자BG향 CCL 소재 공급 계약 공시 📌 공급계약 체결 계약 내용: 전자재료용 소재 공급계약 계약 상대: ㈜두산 계약 금액: 78.97억원 최근 매출액 대비: 6.92% 계약 기간: 2026년 8월 6일 ~ 2026년 10월 31일 📌의미 파미셀이 두산전자BG에 AI CCL(저유전율 CCL)용 저유전율 레진 경화제를 공급하는 계약으로 해석됨 두산전자BG는 AI 서버용 고다층 CCL을 생산해 엔비디아 GPU용 기판 밸류체인에 공급 중 이에 따라 파미셀의 저유전율 레진 경화제 역시 최종적으로 엔비디아 AI GPU용 CCL에 적용되는 소재로 볼 수 있어, 엔비디아 AI 인프라 밸류체인에 포함되는 공급망이라는 점이 핵심 📌 체크포인트 계약 규모는 약 79억원으로 최근 매출의 6.92% 수준. 공시에는 구체적인 품목명이 기재되지는 않았지만, 기존 공급 관계를 고려하면 AI CCL용 저유전율 레진 경화제 공급의 연장선상으로 판단 AI 서버 및 GPU용 CCL 수요 확대가 지속되는 가운데, 두산전자BG를 통한 엔비디아 밸류체인 노출이 재확인된 공시라는 점에 의미가 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 LTA에 대한 궁금증, 한 번에 정리했습니다 엔비디아가 메모리 스펙을 낮춘다는 얘기가 나오지만, 결국 지금 시장의 핵심 화두는 AI 인프라 공급 부족입니다. 수요자 입장에서는 필요한 부품과 생산능력을 안정적으로 확보하기 위해 LTA(장기공급계약)​를 적극적으로 도입하고 있습니다. 인프라 공급 부족이 이어지는 한 LTA에 대한 논의도 계속될 가능성이 높습니다. 이에 대해 공부해보고자, 저희가 LTA 산업보고서를 작성해봤습니다. 이번 산업보고서에서는 ✔️ LTA가 확산되는 배경과 산업별 현황 ✔️ 계약기간·물량·가격·선수금 등 핵심 계약 구조 ✔️ 수요자와 공급자에게 LTA가 갖는 의미 ✔️ LTA가 사이클을 완전히 없애지 못하는 이유와 한계 를 약 10페이지 분량으로 정리했습니다. 복잡할 수 있는 내용을 최대한 쉽게 풀어낸 만큼, LTA의 구조와 투자 시사점을 이해하는 데 도움이 될 보고서입니다. 관심 있으신 분들은 한 번씩 읽어보시기 바랍니다. 🔥 LTA 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802184142541jl 🔥 LTA 보고서 핵심 포인트 📌 1. 장기계약이 사이클 산업의 판을 바꾼다 메모리에서 MLCC·패키지 기판·전력기기·테스트 소켓으로의 적용 범위 확대 장기 계약기간·Take-or-Pay·가격 하한·선수금이 결합된 계약 구조 정착 사이클 산업의 수주형 사업모델 전환 가능성 부각 📌 2. 빅테크와 공급사의 이해관계가 맞아떨어졌다 핵심 부품과 생산능력을 선점하려는 빅테크의 공급 안정성 확보 구매약정을 기반으로 한 공급자의 증설 위험 및 투자 부담 완화 장기 물량·가동률·가격 하방 확보를 통한 실적 가시성 개선 📌 3. LTA는 방패일 뿐, 사이클을 없애지는 못한다 다운사이클 제거보다 가격 및 실적 충격 완화 기능 수요 둔화 시 계약조건 변경·재협상·해지 가능성 ISC와 삼성전자의 LTA 기반 매출 안정성 및 이익 변동성 개선 기대 LTA 효과를 과도하게 반영한 밸류에이션 부여 경계 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 먼저 맺은 LTA, 손해로 돌아올까… SK하이닉스, HBM 선점의 기회비용 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/06/LGIVXZMYVNBUXF54ASGSP43JOU/ 📌 엔비디아 선점 위해 ‘가격보다 물량’ 선택 HBM 시장 초기 SK하이닉스는 엔비디아와 LTA를 확대하며 안정적인 물량 확보와 투자 가시성을 우선 엔비디아 핵심 HBM 공급사로 자리 잡으며 HBM 시장 주도권을 확보했고, AI 메모리 성장의 최대 수혜 기업으로 부상 당시 추격자였던 SK하이닉스 입장에서는 높은 가격보다 엔비디아 공급망을 선점하는 것이 합리적인 전략 📌 범용 D램 급등이 만든 HBM3E의 기회비용 올해 범용 D램 가격이 급등한 반면 HBM3E는 단가 조정과 HBM4 전환 공백으로 ASP 상승이 상대적으로 제한 선제적으로 체결한 LTA와 HBM3E 생산 비중이 높아지면서 범용 D램 가격 급등을 생산 믹스에 즉각 반영하기 어려운 구조 2분기 D램 점유율은 삼성전자 39%, SK하이닉스 26%, 마이크론 25%로 SK하이닉스와 마이크론 격차가 1%p까지 축소 📌 HBM4부터는 ‘엔비디아 독점’보다 고객 다변화 AMD뿐 아니라 메타·구글 등 빅테크의 HBM4 수요가 확대되며 고객 기반이 빠르게 넓어지는 상황 향후 핵심은 엔비디아 공급을 유지하면서 HBM3E 생산능력을 HBM4·범용 D램 등 고수익 제품으로 얼마나 빠르게 전환하느냐 HBM 시장 경쟁력의 기준도 단순 물량 선점에서 고객·제품별 생산능력 배분의 유연성으로 이동 📌 LTA도 진화…수익성 방어와 업사이드 동시 확보 SK하이닉스는 현재 LTA가 과거의 단순 고정가격 계약이 아니라 고객·제품별로 계약 기간과 가격 산정 방식을 차별화한 구조라고 설명 장기계약으로 실적 하방을 확보하면서 시장 가격 상승과 추가 수요를 반영할 수 있는 유연성을 강화 삼성전자 역시 공급자 우위 시장 전환 이후 5년 롤링 방식 LTA 확대에 나서면서, 향후 메모리 경쟁의 핵심은 ‘LTA 여부’보다 계약 조건과 생산 믹스 최적화가 될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아, 루빈 울트라 HBM 사양 하향 검토 — 반도체 부족 여파 📌 핵심 내용 ・엔비디아가 2026년 3분기 초부터 루빈 울트라(Rubin Ultra)의 HBM 구성을 원래 계획했던 12단 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 12단 HBM4, 8단 HBM4 등 저사양 대안으로 검토 중 ・공급망 소식통 및 SemiAnalysis에 따르면, 고객사에 프리뷰 중인 주력 루빈 울트라 SKU가 HBM4 8단 192GB로 축소됨 현재 루빈(288GB) 대비 하향, 당초 울트라用으로 계획됐던 384GB HBM4E 대비 크게 낮은 수준 ・조정 배경: 2027년까지 이어질 DRAM 부족 전망, 그리고 3대 메모리 공급사 전체에 걸친 12단 HBM4E 양산 수율 램프업의 불확실성 📌 시장 반응 vs 실제 수요 임팩트 — 헤드라인보다 완만 ・즉각적 시장 반응은 메모리주에 부정적이었으나, 실제 수요 셈법은 헤드라인만큼 극적이지 않다는 분석 ・루빈 울트라가 2027년 HBM 수요의 20%를 차지한다고 가정하고 메모리가 384GB→192GB로 절반 축소될 경우, 산업 전체 HBM 비트 수요는 약 10% 하향 조정 — 이는 전체 DRAM 수요의 약 1.3%, 이론상 웨이퍼 투입량의 약 3%에 해당하는 수준 ・즉 2027년으로 갈수록 가격 상승 기울기는 완만해지겠지만, 공급과잉을 만들어내는 수준은 아니라는 평가 ・트렌드포스는 여전히 2027년 HBM 비트 물량 50~60% 성장을 전망 — 이 정도로도 수요를 따라가지 못할 것으로 전망 📌 더 깊은 아이러니 — 오히려 공급제약 논리를 재확인 ・엔비디아가 칩당 HBM 탑재량을 줄이는 것 자체가, 이번 달 내내 강세론자들이 주장해온 "공급제약 테제"를 스스로 확인시켜주는 셈이라는 지적 ・HBM은 웨이퍼당 매출이 범용 DDR5 대비 3~5배에 달하며, 스택 구성과 무관하게 가격결정력은 여전히 공급사 쪽에 있다는 점을 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI가 똑똑해질수록 컴퓨트 가격은 10배 뛸 수 있다는 계산 📌Anthropic 매출은 3년 연속 매년 10배씩 성장. 작년 매출은 약 90억 달러, 올해 전망은 1,000억~1,500억 달러. 반면 AI 랩들의 컴퓨트 사용량 증가는 매년 약 3배 수준. 📌 매출 10배와 컴퓨트 3배 사이의 갭을 메우는 방법은 세 가지. 1. 마진 상승 2. 컴퓨트 가격 상승 3. 매출 내 추론 비중 확대 그리고 세 가지 모두 이미 진행 중. 추론 마진은 40%에서 80% 수준으로 상승 중. 스팟 GPU 가격은 2월 저점 대비 약 40% 상승. 📌 가격 신호는 더욱 노골적인 상황. Google은 SpaceX로부터 GPU 11만 장을 월 9억 달러에 임대 중. 스팟 가격의 약 2배 수준. 사람 수준의 코딩 AI가 H100 한 장에서 구동될 경우, 해당 H100의 연간 임대 가치는 약 25만 달러. 현재 스팟 가격의 약 15배. 📌 핵심 문제는 공급 제약. 컴퓨트 공급이 연 3배 증가하는 구조는 대략 다음과 같은 구성. 무어의 법칙: 1.4배 신규 팹 증설: 1.2배 스마트폰용 웨이퍼 전환: 1.8배 하지만 TSMC 선단공정에서 AI가 차지하는 비중은 내년 86% 수준까지 상승 전망. 스마트폰 웨이퍼를 추가로 전환할 여지도 사실상 소진 단계. 📌 결국 AI 성능과 수요는 매출 기준 10배씩 증가하는 반면, 물리적 컴퓨트 공급은 3배 증가에 제약. 이 불균형이 지속될 경우 컴퓨트 가격의 구조적 상승 가능성. 컴퓨트가 이 시대의 유가가 된다는 의미. 그리고 그 비용은 결국 칩, 메모리, 데이터센터, 전력 기업의 매출로 귀결. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC, 애플 A20 프로 재고 10억 달러 적체 — DRAM 부족이 최선단 파운드리까지 발목 📌요약 ・TSMC가 2nm 공정으로 생산 완료한 애플 A20 프로 프로세서 약 10억 달러 규모를 보유 중이나, 후공정(패키징) 단계로 넘어가지 못하는 상황 ・원인은 로직칩 자체의 수율 문제가 아니라 DRAM 공급 부족 ・AI 데이터센터용 HBM 생산에 메모리 캐파가 대거 재배분되며 범용 모바일 DRAM 공급이 타이트해지고 가격이 급등한 여파 📌 기존 리서치와의 연결고리 ・앞서 다뤘던 도이치뱅크 DRAM 수급모델과 정확히 일치 — HBM 트레이드 레이쇼 상승으로 표준 DRAM용 캐파 비중이 2025년 82%→2030년 65%까지 축소되는 구조적 흐름 ・BofA 리포트에서 확인한 DDR4-DDR5 프리미엄 소멸 현상(레거시 캐파의 첨단공정 전환으로 범용 DRAM 공급이 오히려 더 타이트해짐)과도 같은 맥락 ・UBS의 하이퍼스케일러 메모리 지출 전망(2027년 캐펙스의 73%가 메모리)에서 예견됐던 "비AI용 메모리 시장 공급 부족 심화"가 애플이라는 최상위 소비자 브랜드에서까지 현실화된 사례 📌 iPhone 18 사이클 영향도 추정 시점 리스크 ・A20 프로가 완제품 상태로 대기 중이라는 것은 SiP(시스템인패키지)나 최종 조립 단계에서 DRAM 부재로 병목이 걸린 상황 ・다만 아직 칩 완성 후 패키징 대기 단계라는 점에서, 애플의 통상 신제품 출시 리드타임(6개월 이상)을 감안하면 즉각적 출시 지연보다는 초기 물량 제약 가능성이 더 높음 가격 영향 ・애플은 통상 부품 원가 상승을 자체 마진으로 흡수하는 경향 — 제품가 인상보다는 마진 압박으로 반영될 가능성이 상대적으로 높음 ・다만 부족 상황이 심화되면 저장용량 옵션별 가격 재조정, 또는 고용량 Pro 라인업 등 특정 모델의 출시 지연 형태로 나타날 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 세미나실 오픈 새롭게 완공된 그로쓰리서치 세미나실을 소개합니다. 총 120석 규모로, 대규모 기업설명회(IR)와 투자자 대상 행사를 진행할 수 있는 공간입니다. 📌향후 상장사와 기관투자자가 참여하는 Corporate Day(콥데이)​도 진행할 예정입니다. 세미나실 이용 및 콥데이 참여에 관심 있는 IR 담당자와 기관투자자분들은 편하게 문의해 주세요. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 “TSMC, AI 수요에 3나노 월 18만장으로 확대 전망… 2나노도 10만장” https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001184770 📌 3나노 생산능력, 예상보다 20% 상향 TSMC의 3나노 월 생산능력은 2026년 말 18만장까지 확대될 전망 기존 시장 예상치 15만장보다 20% 높고, 2025년 말 월 12만~13만장 대비 40% 이상 증가 엔비디아·AMD의 AI 가속기와 HPC 프로세서 주문 확대가 증설의 핵심 배경 📌 5나노 장비 전환으로 증설 속도전 TSMC는 일부 5나노 장비를 3나노 공정에 전환해 생산능력을 빠르게 확대 5나노와 3나노 간 장비 호환성을 활용해 신규 팹 건설보다 짧은 기간에 캐파 확보 첨단 공정 공급 부족이 이어질 경우 3나노 가격과 가동률 모두 강세가 지속될 가능성 📌 2나노도 연말 월 10만장 체제 2나노 월 생산능력은 2025년 말 3만~4만장에서 2026년 말 10만장 수준까지 확대 전망 올해 2분기 웨이퍼 매출 비중은 3나노 30%, 2나노 3%, 5나노 33%로 첨단 공정 비중이 66% 2나노 초기 양산 확대가 본격화되며 TSMC의 공정 믹스와 평균판매가격 개선 기대 📌 CAPEX 최대 640억달러, AI 수요 장기화 대응 2026년 설비투자 계획을 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향 투자액의 70~80%를 첨단 공정에 투입하며 대만·미국·일본으로 3나노 생산거점 확대 TSMC는 AI 반도체 수요 강세가 2029~2030년까지 이어질 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 이번에 완공한 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 6.6만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP