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주말 칼럼 “케빈 워시 TF” Task Force는 최고 의사 결정자가 무거워진 조직을 움직일 때 만듭니다. 자신의 생각을 전달하기 위해 만든 조직이어서 TF 구성을 보면 의중을 파악할 수 있습니다. https://rafikiresearch.blogspot.com/2026/06/column-tf20260619.html

SemiAnalysis(6월 아티클) 1. 미국 데이터센터 용량 취소 루머 반박 (6월 19일) 제목: Stop Saying Half of 2026 US Datacenter Capacity Is Canceled 핵심 내용: 최근 시장에서 떠도는 *"2026년 미국 데이터센터 건설이 급감하고 계획된 용량의 절반이 취소·지연될 것"*이라는 공포 론은 AI 툴이 검증되지 않은 보도자료를 긁어모아 오독한 '계산 오류(분모 오류)'에서 비롯된 가짜 뉴스라고 지적했습니다. 상세 분석: 일부 투기성 자금의 프로젝트 지연은 존재하지만, 자체 위성 이미지 분석 결과 미국의 양대 하이퍼스케일러(빅테크)가 현재 건설 중인 자체 데이터센터 용량만 이미 5GW를 넘어섰습니다. SemiAnalysis의 북미 하이퍼스케일러 데이터센터 용량 전망치 조정 폭은 고작 1%에 불과하며, 데이터센터 인프라 확장 모멘텀은 여전히 견고합니다. 2. 강화학습(RL) 시스템 인프라 병목 현상 분석 (6월 17일) 제목: RL Systems Mind the Gap: Matching Trainer and Generator Throughput 핵심 내용: 최근 AI 업계의 화두인 GRPO 기반 강화학습(RL) 시스템에서 트레이너(Trainer)와 제너레이터(Generator) 간의 처리량(Throughput) 균형을 맞추는 인프라적 난제를 다루었습니다. 상세 분석: RL 스케일링은 단순히 알고리즘만의 문제가 아니라 인프라 엔지니어링의 문제입니다. Policy Staleness(정책 노후화)를 방지하고 CPU 요구사항을 최적화하며, 대규모 샌드박스 인프라 환경에서 큐(Queue)의 건강 상태를 유지하여 전체적인 인프라 효율성 및 TCO(총소유비용)를 낮추는 시스템 아키텍처적 접근법을 심층 분석했습니다. 3. SMIC N+3 공정 vs 인텔 18A 공정 정밀 분석 (6월 15일) 제목: Is SMIC N+3’s Metal Pitch Smaller than Intel 18A’s? 핵심 내용: 새로 설립된 분석 랩(STEEL)을 통해 화웨이 메이트 80 프로 맥스에 탑재된 SMIC의 차세대 N+3 공정 칩(기린 9030)을 분해(Teardown)한 결과, 국소 금속 피치(Metal Pitch)가 32.5nm로 인텔 18A 공정(36nm)보다 더 촘촘하다는 점을 확인했습니다. 상세 분석: * 단순한 수치만 보면 중국이 인텔을 추월한 것처럼 보이지만, 이는 EUV 리소그래피 장비 없이 DUV 멀티 패터닝을 쥐어짜서 만든 비효율적인 구조입니다.실제 트랜지스터 밀도를 측정하면 SMIC N+3는 $113.4 \text{ M}/mm^2$(TSMC Mature 6nm 수준)로, 인텔 18A($200 \text{ M}/mm^2$ 이상)에 비해 밀도가 약 38% 뒤처집니다.인텔은 후면 전력 공급(PowerVia) 및 RibbonFET 기술을 적용해 전면 신호선 피치를 일부러 여유 있게 설계한 것이므로, 공정 경쟁에서 중국이 승리했다고 보기 어렵습니다. 4. 인텔의 대규모 자본 조달 권고 (6월 11일) 제목: Intel Should Raise Capital 핵심 내용: 립부 탄(Lip-Bu Tan) 체제 하의 인텔이 대대적인 턴어라운드와 파운드리(Intel Foundry) 시장 안착을 성공시키기 위해서는 현재의 우호적인 주식 시장 윈도우를 활용해 대규모 유상증자(지분 발행)를 단행해야 한다고 조언했습니다. 상세 분석: * 인텔의 주가는 과거 닷컴 버블 이후 12개월 선행 기준 가장 높은 밸류에이션 구간에 진입해 자본을 조달하기에 매우 유리한 시점입니다. (당시 시가총액 약 $4,980억)에이전틱 AI(Agentic AI) 시대의 도래로 CPU 수요가 재차 급증하고 있으며, Terafab 등의 파운드리 공장 건설 및 확장에는 상상을 초월하는 막대한 자본이 장기적으로 투입되어야 하므로 선제적 자금 확보가 필수적입니다. (약 250억 달러 규모 권장)

디앤디파마텍 (+2.7%) 💥 역사적 신고가 돌파 † 시가총액 : 4.9조원 † 거래대금 : 2,704억원 † YTD 수익률 : +21.1% † 최신 종목 뉴스 조회

DigiTimes SK Hynix HBM Supply Talks: SK하이닉스가 미국 고위 관계자와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 협력 및 미국 현지 반도체 투자 계획에 대해 논의한 것으로 전해졌습니다. Apple Memory Supply Price Hikes: 팀 쿡 애플 CEO가 AI 트렌드로 인한 메모리(DRAM/NAND) 공급 부족과 단가 상승으로 인해 향후 애플 기기의 가격 인상이 불가피할 수 있다고 시사했습니다. Intel and Apple US Chip Manufacturing: 도널드 트럼프 전 대통령이 애플이 인텔과 손잡고 미국 내에서 반도체 디자인 및 제조를 진행하기로 합의했다고 언급했습니다. Efinix TSMC Japan Fab Lineup: 에지 AI 시장이 급성장함에 따라 반도체 스타트업 에피닉스(Efinix)가 TSMC 일본 팹의 생산 라인을 발 빠르게 확보하고 나섰습니다. Google DeepMind AGI to ASI Roadmap: 구글 딥마인드가 인공일반지능(AGI) 단계를 넘어 인공초지능(ASI)으로 진화하기 위해 필요한 구체적인 4가지 개발 경로 체계를 제시했습니다. Samsung Boston Dynamics Stake: 글로벌 휴머노이드 AI 로봇 공학 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자가 미국 로봇 기업 보스턴 다이내믹스의 지분 투자를 긴밀히 검토 중인 것으로 파악되었습니다. Techman Robot Lightweight Cobots: 대만 테크맨 로봇이 자체 AI 비전 기능이 내장된 경량 협동 로봇 라인업을 앞세워 동남아시아 제조 자동화 시장 공략을 가속화하고 있습니다.

Digitimes 지정학 및 규제 (Geopolitics & Regulation) US raises alarm over possible EUV machine in China, putting ASML on the defensive 미국 정부가 중국으로의 EUV(극자외선) 노광장비 유입 가능성에 대해 강력한 경고를 보내면서 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 방어적인 입장에 처했습니다. 💾 반도체 및 메모리 공급망 (Semiconductors & Supply Chain) SK Hynix reportedly held U.S. talks on HBM supply and local investment plans SK하이닉스가 미국 고위 관계자와 비밀리에 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 협력 및 미국 현지 반도체 투자 투자 계획에 대해 논의한 것으로 전해졌습니다. Tim Cook says Apple price hikes are unavoidable as AI squeezes memory supply 팀 쿡 애플 CEO가 인터뷰를 통해 AI 트렌드로 인한 메모리(DRAM/NAND) 공급 부족과 단가 상승으로 인해 향후 애플 기기의 가격 인상이 불가피할 수 있다고 시사했습니다. Apple to work with Intel on US chip design and manufacturing, Trump says 도널드 트럼프 전 대통령이 자신의 소셜미디어를 통해 애플이 인텔과 손잡고 미국 내에서 반도체 디자인 및 제조를 진행하기로 합의했다고 언급했습니다. FPga firm Efinix lines up TSMC Japan fab as edge AI business grows 에지 AI 시장이 급성장함에 따라 반도체 스타트업 에피닉스(Efinix)가 TSMC 일본 팹의 생산 라인을 발 빠르게 확보하고 나섰습니다. ⚡️ AI 인프라 및 신기술 (AI & Advanced Tech) Google DeepMind maps four paths from AGI to ASI 구글 딥마인드가 인공일반지능(AGI) 단계를 넘어 인공초지능(ASI)으로 진화하기 위해 필요한 구체적인 4가지 개발 경로 체계를 제시했습니다. Samsung weighs Boston Dynamics stake as humanoid AI race heats up 글로벌 휴머노이드 AI 로봇 공학 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자가 현대자동차그룹이 관리하는 미국 로봇 기업 보스턴 다이내믹스의 지분 투자를 긴밀히 검토 중인 것으로 파악되었습니다. Techman Robot pushes lightweight cobots with built-in AI vision into Southeast Asia 대만 테크맨 로봇이 자체 AI 비전 기능이 내장된 경량 협동 로봇 라인업을 앞세워 태국을 비롯한 동남아시아 제조 자동화 시장 공략을 가속화하고 있습니다.

반도체, IT하드웨어 신고가 (+52주 최고거래대금) (티커 / 당일 / 연초대비 / EPS YoY) ENTG / +13.6% / +112.5% / +46.3% ALAB / +11.3% / +150.7% / +152.4% INTC / +10.6% / +263.1% / N/A DIOD / +9.8% / +142.1% / N/A KLAC / +8.7% / +114.2% / +10.3% MU / +8.7% / +297.5% / +770.8% TER / +7.2% / +126.4% / +303.4% WDC / +4.8% / +333.5% / +516.3% AMAT / +4.1% / +140.7% / +31.3% LRCX / +4.0% / +127.7% / +37.2% NBIS / +2.1% / +242.5% / N/A BHE / +1.2% / +116.2% / +257.4% STX / +0.4% / +289.3% / +120.0%

TrendForce(6/19) 세계 최소형 1나노미터 반도체 나노튜브 구현 (2026-06-19) 도쿄대학교 연구팀이 질화붕소(BN) 나노튜브를 템플릿으로 활용해 단일벽 이황화몰리브덴($\text{MoS}_2$) 반도체 나노튜브를 합성하는 데 성공했습니다. 이는 전 세계에서 가장 작은 크기(1nm)로, 관련 연구는 국제 학술지 Science 최신호에 게재되었습니다. 스마트 기기용 GaN-on-Silicon RF 칩, 누적 출하량 500만 개 돌파 (2026-06-19) 중국 전자과기그룹공사(CETC) 제55연구소가 독자 개발한 스마트 터미널용 질화갈륨 온 실리콘(GaN-on-Si) 무선주파수(RF) 칩이 양산 이후 누적 출하량 500만 개를 넘어섰습니다. 인텔 파운드리, 전 SK하이닉스 CEO 이석희 부사장 영입 (2026-06-18) 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO가 파운드리 사업 강화를 위해 업계 베테랑 영입을 가속화하고 있습니다. 인텔은 SK하이닉스 CEO를 역임한 이석희 사장을 인텔 파운드리 수석 부사장(EVP)으로 임명했으며, 그는 EMIB 및 HBI 같은 첨단 패키징 기술 확장을 이끌 예정입니다. 마벨(Marvell), 차세대 AI 칩 생산 위해 TSMC A14(1.4nm) 공정 논의 착수 (2026-06-18) 마벨의 사장 겸 COO인 크리스 쿱만스(Chris Koopmans)에 따르면, AI 데이터센터용 초고속 커넥티비티 솔루션의 경쟁력을 확보하기 위해 TSMC의 차세대 공정인 A14 도입을 두고 초기 논의를 시작했습니다. 인텔 18A-P 공정 위험 생산(Risk Production) 진입 인텔의 18A-P 공정이 위험 생산 단계에 들어섰으며, 약 9%의 성능 향상과 함께 생산 램프업(가동률 상향) 기간이 단축될 가능성이 제기되었습니다. 삼성 파운드리, AMD와 2028년 CPU 생산 논의 중 삼성전자가 AMD의 2028년 출시 예정 CPU 생산을 위해 협의 중이라는 소식이 전해졌습니다. 이 외에도 BYD와 구글 등이 삼성 파운드리 서비스 도입을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 애플 A22 Pro, 2028년 1.4nm 공정 도입 전망 애플이 2028년 1.4nm 공정을 채택할 예정이며, TSMC가 여전히 핵심 공급업체 지위를 유지하는 가운데 인텔 공정 도입도 고려 대상에 포함된 것으로 전해졌습니다. AI 서버 전력 무결성을 위한 MLCC와 실리콘 커패시터의 상호 보완 AI 서버의 전력 안정성을 확보하기 위해 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 커패시터가 경쟁 관계가 아닌, 서로의 단점을 보완하는 형태로 공존하며 기술 리더십을 발휘하고 있습니다. 글로벌 2위 알루미늄 커패시터 공급사 니치콘(Nichicon), 가격 인상 단행 (2026-06-18) 일본의 전해 커패시터 선두 주자인 니치콘이 전 제품군에 걸쳐 가격 인상을 통보했습니다. 이에 따라 대만의 경쟁 업체들도 올해 6~7월 중 잇따라 가격을 인상할 것으로 전망됩니다. 추가로 자세히 알고 싶으신 특정 기사나 주제가 있다면 말씀해 주세요!

1. 파키스탄에 이어 밴스도 스위스행 취소 그리고 스위스의 관련 행사 미개최발표 후 본격적인 하락. 미 시간외선물 0.6-% 하락 2. ASML 장비 중국 유입에 대한 미국 우려 보도. 미-중 갈등 우려 3. FTSE 리밸런싱 우려. 특히 SK하이닉스 비중 축소 관련 보도 4. 사모펀드의 대량 매도

[2026년 6월 19일 매크로 데일리] <세줄요약> 1 TSMC 선단공정 주문이 2028년까지 완료돼 삼성전자로 문의가 늘고 있습니다. 2 액센추어가 예상을 밑도는 분기 가이던스를 제시하며 2017년 이후 최저를 경신했습니다. 3 스페이스X가 200억달러 규모 회사채를 발행할 계획입니다. K200 야간선물 등락률, +3.59% (오전 6시 기준) 1개월 NDF 환율 1,539.24원 (-0.06원) KOSPI PBR 2.78배 (+0.06배). 2007년 고점 2.12배 rafikiresearch.blogspot.com t.me/rafikiresearch

16 17년 겪어봤으면 이거 뭔 소린지 이해함..

원래 전자는 갈때 딴 종목을 죽이면서 감

트럼프, 인텔 '애플칩 생산' 공식화…시간외 급등 https://www.hankyung.com/article/2026061853291

기간 : 06~26년 조건 : 코스피 + 수익률한 날

코스피 당일 + 수익률 상승종목수, 하락종목수