하나증권 IT 전기전자/부품 김민경

TSMC 테크 심포지엄 2026 *전공정 N2는 TSMC의 NanoFlex 공정을 최초로 적용한 노드(=GAA) N2는 현재 생산 중이며, TSMC는 역대 최고 수준의 고객 채택률을 기록하고 있다고 언급 현재까지 20건 이상의 고객 테이프아웃이 접수되었고, 70건 이상의 테이프아웃이 진행 중 A16은 TSMC의 슈퍼 파워 레일(SPR) 후면 전력 공급 기술을 최초로 적용 A14는 NanoFlex Pro 기술을 사용하며 2028년 출시 목표 A13은 A12와 함께 2029년 출시 목표. A13은 A14를 직접 축소한 제품으로, 면적을 6% 절감하며 설계 규칙은 A14와 완벽하게 호환 A12는 SPR(Surface Plastic Resonator)을 적용한 A14 플랫폼 개선 버전 *후공정 첨단 패키징 기술에 대한 수요는 매우 높으며, 이는 주로 AI 컴퓨팅 확장 요구 사항에 의해 주도 2026년에 98% 이상의 수율로 세계 최대 규모의 5.5 레티클 크기 CoWoS를 생산할 예정 SoW-X는 64개의 HBM 스택을 수용할 수 있도록 설계 2029년에 64GB HBM 스택이 보급될 것으로 예상한다면, SoW-X에는 총 4TB의 HBM이 탑재될 수 있음 https://semiengineering.com/tsmc-tech-symposium-2026-by-the-numbers/

■ SEMCO Leads 4Q26 OEM Price Hikes, Signaling Start of MLCC Industry Upcycle, Says TrendForce 삼성전기가 OEM 및 ODM 고객 대상으로 2026년 4분기 가격을 인상 소비자용 X5R 제품 가격을 평균 25~30% 인상할 것으로 예상 주문 수요를 억제하고 고급 생산 라인 확장을 위한 생산 능력을 확보하기 위한 것 AI 서버용 고급형 X6S 제품의 가격 인상은 평균적으로 10%~20% 인상률 예상 대만과 중국 공급업체들은 중고용량 소비재 제품에 대한 추가 주문의 수혜를 입으면서 2026년 4분기에도 가격 상승세를 유지할 것으로 예상 https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260827-13202.html ■ NVIDIA NVLink Fusion Brings NVHBM to Next-Generation AI Infrastructure NVHBM은 주요 메모리 공급업체와 함께 설계 및 검증된 맞춤형 HBM 기반 다이 기술 메모리 대역폭 증가, 면적 절감 및 전력 소비 감소 효과 맞춤형 XPU가 더 큰 모델을 지원하고, KV 캐시 데이터를 더 빠르게 읽고, 학습 및 대규모 추론 성능을 향상시키는 데 도움 https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-nvlink-fusion-brings-nvhbm-to-next-generation-ai-infrastructure/ ■ AWS, 27~28년 블랙웰 울트라, 루빈, 루빈 울트라를 포함한 200만 개의 새로운 NVIDIA GPU를 글로벌 인프라에 도입하고, 베라 CPU도 통합할 계획이라고 발표 AWS는 대규모 GPU 배포 외에도 Vera CPU도 도입 예정 일부는 차세대 Rubin AI 칩에 통합, 나머지는 독립적으로 사용 https://www.ctee.com.tw/news/20260828700076-430502

교세라, 임베디드 MLCC 'Flat Terminal' 제품 발표 CPU 및 AI 가속기 고성능화에 따라 소비 전력이 증가 부하가 급격히 변화하는 환경에서도 안정적으로 전력을 공급하기 위해 프로세서 주변에는 전원 전압 변동이나 노이즈를 억제하는 다수의 캐패시터 배치 프로세서, 메모리, 전원 부품 등 실장 밀도가 높아지는 가운데 PCB 표면만으로 필요한 부품 실장 면적을 확보하는 것이 어려워짐 기판 내부에 MLCC를 매립해 전력공급 경로를 단축하고 실장 공간을 다른 반도체 및 전자 부품에 할당할 수 있음 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260825-4866223/

Resonac은 CCL, NCF 등 소재 수요 강세로 반도체·전자재료 사업부문 가이던스 상향 조정 반도체·전자재료 매출: 5,700억엔 → 6,680억엔 핵심 영업이익: 1,280억엔 → 1,950억엔 패키징이 지속적으로 대면적화·고다층화되면서 칩 한 개당 필요한 패키지 기판 면적과 소재 투입 가치가 함께 증가 TUC는 패키지 기판용 CCL 시장 진입을 위해 고객사에 제품 샘플을 제출한 상태 AI 서버용 고속 전송 PCB에 사용되는 CCL과 비교하면 IC 패키지 기판용 CCL은 치수 안정성, 낮은 열팽창계수(CTE), 휨·워페이지 제어, 높은 공정 정밀도 측면에서 더 엄격한 조건이 요구. 고객 인증에 필요한 기간도 더 길어 진입 장벽이 높음 패키지 기판용 CCL 주요 공급업체로는 일본 Resonac과 미쓰비시가스화학, 한국 두산전자 등 https://www.ctee.com.tw/news/20260827700083-430502

애플 첫 2nm M6 공식 공개 → Mac mini 탑재 애플 칩이 단일 대형 다이에서 모듈형 설계로 전환 (M5 Pro와 M5 Max의 퓨전 아키텍처, M5 Ultra의 쿼드 다이 설계) M6 Pro, Max, Ultra에도 적용된다면 SoIC-MH 및 WMCM과 같은 고급 패키징에 대한 수요 증가 M6 시리즈는 SoIC-MH 사용하여 상호 연결 밀도를 향상시키고 로직, LPDDR 메모리 및 고속 I/O를 통합하는 데 WMCM을 사용할 것으로 예측 이 두 기술은 서로 다른 패키징 수준에서 상호 보완적인 역할 WMCM의 월 Capa 2026년 말까지 약 60k, 27년 120k이상 WMCM은 RDL-First 공정을 채택해 고밀도 재분배층(RDL)을 먼저 완성한 후 양호한 베어 다이를 배치 https://www.ctee.com.tw/news/20260827700070-430501

Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek Ramp Up AI Substrate Capacity as 1H Utilization Reportedly Nears 90% https://www.trendforce.com/news/2026/08/27/news-samsung-electro-mechanics-lg-innotek-ramp-up-ai-substrate-capacity-as-1h-utilization-reportedly-nears-90/

■ OpenAI Claims Its New Chips Can Outperform Nvidia Processors in Tests OpenAI는 자사의 새로운 Jalapeno 칩이 엔비디아의 현행 제품 라인업보다 우수한 성능을 보였다고 밝힘 Jalapeno 프로세서는 단위 전력당 처리할 수 있는 AI 작업량, 응답 속도 부문에서 우위 차지 ChatGPT 개발사는 올해 말부터 자사의 인공지능 모델에 새로운 칩을 활용할 계획 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-25/openai-claims-its-new-chips-can-outperform-nvidia-processors-in-tests?srnd=phx-technology ■ Apple Unveils New Mac Mini, Mac Studio With Major Chip Upgrades 애플은 맥 미니와 맥 스튜디오 데스크톱 컴퓨터의 업그레이드 버전을 발표 맥 미니는 새로운 M6 칩 또는 M5 Pro 칩 맥 스튜디오는 M5 Max 또는 새로운 M5 Ultra 칩을 탑재 애플은 9월 9일경에 열리는 행사에서 첫 번째 폴더블 모델을 포함한 최신 스마트폰을 공개할 예정 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-25/apple-unveils-new-mac-mini-mac-studio-with-major-chip-upgrades?srnd=phx-technology

[하나증권 IT 김민경] 심텍 (222800.KQ/신규): 시설 투자 공시 코멘트 자료: https://cutt.ly/BygQ368Z ■ 2,700억원 규모 시설투자 발표 심텍은 금일 공시를 통해 총 2,742억원 규모의 신규 시설투자를 발표. 투자 목적은 SOCAMM 모듈 기판 전용 공장 신설과 고다층 MSAP 기판 수요 증가에 대한 선제적 대응이며, 2028년 1분기부터 순차적으로 가동을 시작할 예정 모듈 PCB(HDI)에는 SOCAMM 전용 공장의 토지·건물을 포함해 1,459억원을 투자해 생산능력을 50%이상 확대할 계획. AI 서버향 SOCAMM 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 가운데, 전용 생산능력을 선제적으로 확보하기 위한 결정으로 판단 MSAP 및 System IC에는 각각 1,051억원과 232억원을 투자해 생산능력을 각각 10%, 25% 확대할 예정. 26년 2분기 패키지 기판 가동률이 70% 후반에 머물렀음에도 불구하고 생산능력 확대를 결정한 배경은 SOCAMM 수요 증가가 MCP를 비롯한 메모리 패키지 기판 수요 증가로 이어지기 때문. System IC 기판 또한 기존 웨어러블향 SiP뿐 아니라 모바일용 RF SiP 공급을 확대해 제품 믹스와 수익성을 개선해 나갈 것으로 예상 ■ 외부 조달시에도 중장기 주가 방향성은 우상향 심텍은 금번 시설투자 재원을 내부 유보자금 또는 외부조달을 통해 충당할 계획이라고 밝힘. 회사가 유상증자 가능성을 명시적으로 배제한 만큼 영업현금흐름을 활용한 자체 자금과 CB 등 외부조달을 병행할 가능성이 높음 보수적으로 총 시설투자비 2,700억원을 전액 CB로 조달하고, 현 주가 수준의 전환가액을 적용한다고 가정할 경우 약 225만주의 잠재주식이 추가. 여기에 기존 7회차 CB 500억원의 전환 가능 주식 약 232만주까지 포함하면 완전희석 기준 시가총액은 약 4.9조원으로 추정. 당사의 2027년 지배주주순이익 추정치 3,945억원을 적용한 완전희석 PER은 약 12.5배로, 조달 이전 대비 밸류에이션 멀티플 상승은 불가피. 다만 외부자금 조달에 따른 잠재주식 증가를 전부 반영하더라도 중장기 밸류에이션 부담은 제한적이라고 판단. AI 서버 내 메모리 채용량 증가를 기반으로 메모리 패키지기판과 모듈 PCB가 구조적 성장 국면에 진입하고 있으며, 금번 증설을 통해 확보한 신규 생산능력은 2028년부터 실적에 본격적으로 기여할 전망. 특히 SOCAMM 및 고다층 MSAP 수요가 예상대로 확대될 경우 신규 생산능력의 가동률 상승과 제품 믹스 개선을 통해 2028년 이후 이익 추정치가 추가로 상향될 가능성이 높음. 따라서 단기적으로는 CB 발행조건과 전환 물량에 따른 희석 및 오버행 부담이 주가 변동성을 높일 수 있으나, 중장기 주가 방향성은 희석 규모보다 증설 이후의 매출 확대와 이익률 개선 폭에 의해 결정될 것으로 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

*EMIB 칩 간 통신 링크 역할을 하는 실리콘 브릿지를 기판에 직접 내장 별도의 인터포저가 필요 없도록 해 비용 절감 가능 EMIB-T 레티클 사이즈 8배 이상, 28년까지 12배 이상으로 확장 EMIB-T 27년 양산 예정 기판 공급망 유니마이크론, 이비덴, 신코, AT&S 등 유니마이크론은 초기 목표인 양산 수율 50% 향상에 집중 EMIB-T 패키지 수율은 90%에 근접했으나 기판 수율이 병목 *CoWoS CoW(다이를 마이크로 범프를 통해 인터포저에 접합)+oS(인터포저를 패키지 기판에 접합) 현재 5.5x 레티클 사이즈 양산 진입, 2029 14x 레티클 사이즈 확대 계획 CoWoS 공급 부족 지속으로 일부 어드밴스드 패키징 주문이 인텔 말레이시아 사업장으로 이전 → TSMC의 전공정 캐파 확장에 도움

메모리 등 부품 재고 부족으로 인한 가격 급등으로 iPhone 18 Pro 신제품 가격 인상이 거의 확정된 상황이며, 이전 세대 대비 최소 100달러(약 신대만 달러 3,180) 상승할 것으로 예상되고, 상승률은 약 9%로 애플 팬들의 수용을 시험 iPhone 18 Pro의 가격에 대해, 원래 외부에서는 일반적으로 1,399달러에서 1,499달러로 예상되었으며, 약 200~300달러 상승할 것으로 예상했지만, 블룸버그는 최종적으로 애플이 다양한 고려에 따라 100달러만 인상할 가능성이 높으며, 이를 통해 시장 점유율 손실 위험을 낮출 것으로 전망 https://money.udn.com/money/story/5612/9711646?from=edn_subcatelist_cate&dark_mode=1

인텔의 첨단 패키징이 대규모 주문을 추가했으며, SK 하이닉스의 차세대 HBM은 EMIB 기술을 도입할 예정 업계 분석에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산능력 과부하로 인한 주문 외부 효과가 주요 원인 인텔은 이전에 EMIB 2.5D 솔루션을 소개할 때 EMIB‐T 버전에 TSV 기술을 도입하여 수직 전원을 강화하고, 다른 패키징 기술에서 설계 전환을 지원한다는 점을 언급했으며, 이는 SK 하이닉스가 발표한 HBM4의 I/O 수량을 두 배로 늘리고 TSV를 증가시키는 것에 정확히 부합 https://money.udn.com/money/story/5612/9711644?from=edn_maintab_cate&dark_mode=1

■ 마이크로소프트, Vera Rubin 플랫폼 설치 작업 시작 마이크로소프트는 Vera Rubin NVL72 랙 시스템을 차세대 AI 데이터센터에 구축할 예정(신규 ‘Fairwater AI 슈퍼팩토리’ 사이트 포함) 폭스콘은 VR 랙의 3분기 양산 목표를 그대로 유지하고 있으며, 4분기부터 출하를 시작해 내년에는 주력 제품이 될 것으로 전망. GB 시리즈 수요도 적어도 내년까지 이어질 것으로 예상. 전체 AI 랙 출하량이 분기마다 증가할 것이라는 기존 전망에도 변화 없음. 3분기 AI 랙 출하량은 전분기 대비 10%대 후반의 높은 증가율을 기록할 것으로 예상되며, 연간 출하량은 전년 대비 2배 이상 성장할 전망 마이크로소프트의 Vera Rubin 대규모 구축이 본격화됨에 따라, 2026년 하반기부터 2027년까지가 AI 인프라의 주력 플랫폼이 Blackwell에서 Rubin으로 전환되는 핵심 시기가 될 것으로 예상 https://www.ctee.com.tw/news/20260824700056-430502 ■ Unimicron은 올해 연간 자본 지출을 당초 340억 대만달러에서 537억 대만달러 이상으로 증액, 추가 투자액의 약 80~85%를 ABF 기판에 집중할 계획 양메이 제2공장은 2027년 하반기 완공 및 2028년 양산 개시 목표 양메이 제3공장은 2026년 말 또는 2027년 초 착공, 2029년에서 2030년 사이 가동 예정 Unimicron은 EMIB 첨단 패키징 기판 개발에 착수했으며, 2027년 양산에 도달할 것으로 예상하고 초기 수율 목표를 50%로 설정 현재 2~3개 고객사와 맞춤형 유리 기판 연구 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다. 하지만 2030년 이전에 상용 양산이 이루어지기는 여전히 어려울 것으로 예상되며, 유리 기판이 유기 기판을 완전히 대체하지는 못할 것 https://www.ctee.com.tw/news/20260824700170-430502 ■ 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼를 포함한 모든 크기의 웨이퍼 최소 10% 이상의 인상 최근 일부 최종 시장에서 수요가 점진적으로 개선되고 있으며 공급망의 재고 조정 또한 과거보다 양호한 상태 https://money.udn.com/money/story/5612/9709531?from=edn_subcatelist_cate ■ Nvidia 실적발표 관련 시장의 관심은 지난 분기 재무 실적, 사업 전망 및 시장 동향, 새로운 베라 루빈 플랫폼 개발 진행 상황, 폐쇄 루프 투자 우려(엔비디아가 고객사에 지속적으로 자본을 투입하고, 고객사는 그 자본을 이용해 엔비디아의 AI 서버를 구매하고 AI 팩토리를 구축하여 악순환적인 현금 흐름을 만들어낼 것), 메모리 및 CPU 공급 부족 문제, 800VDC 및 CPO와 같은 신기술 도입, 그리고 AI 에이전시 및 AI 팩토리 개발 등 7가지 주요 이슈에 집중될 것 https://money.udn.com/money/story/5612/9709529?from=edn_subcatelist_cate

[하나증권 IT 김민경] 이수페타시스 (007660.KS/매수): Capa 확대, 판가 인상과 믹스 개선의 콜라보 자료: https://cutt.ly/CydlnFz6 ■ 2Q26 Review: 고부가 중심 믹스 개선이 견인 26년 2분기 연결 매출 3,799억원(YoY +57%, QoQ +12%), 영업이익 771억(YoY +83%, QoQ +15%, OPM 20.3%)을 기록. 페타시스는 매출 3,082억원(YoY +47%, QoQ +12%), 영업이익 549억원(YoY +73%, QoQ +20%, OPM 17.8%)을 기록. 데이터센터 및 네트워크 매출이 전분기대비 각각 11%, 5% 증가한 반면 상대적으로 저수익성 제품인 서버 매출 비중 축소로 수익성이 전분기대비 개선 후난법인은 867억원(YoY +73%, QoQ +10%), 영업이익 169억원(YoY +140%, QoQ -1%, OPM 19.5%)을 기록. 복수 고객사향 AI 서버용 MLB 매출이 확대되고 있으며 추가적인 VIPPO Capa 확대를 통해 외형 확장 및 수익성 개선이 연중으로 지속될 전망 ■ 넘치는 수요, 추가 증설 필요성 확대 26년 4분기를 기점으로 주력 고객사의 AI 가속기 및 스위치를 포함해 다수의 다중적층 MLB 양산이 시작되며 가파른 성장이 재개될 전망. 현재 양산 직전 대량 샘플 매출이 발생하고 있으며 수율 또한 안정화 단계에 진입한 것으로 파악. MLB 수급 측면에서는 다중적층 MLB 수요 증가에 따른 Capa Loss 심화로 리드타임이 장기화되며 수주 잔고 또한 전분기대비 7% 증가 이수페타시스는 현재 공격적인 증설을 진행하고 있음에도 불구하고 중장기 고객사 수요는 공급을 여전히 대폭 상회하고 있어 추가적인 증설에 대한 필요성이 확대되고 있음. 이에 HDI 생산 전용 7공장 증설을 검토중인 것으로 파악되며 연내 증설 계획이 구체화 될 것으로 예상. 이수페타시스가 HDI 양산이력이 없다는 점이 Peer 그룹 대비 디레이팅 요소로 작용해왔는데 신규 HDI 전용 생산시설 구축은 리레이팅 요소로 작용할 가능성이 높음 ■ 이제 소외받을 이유가 없다, 목표주가 18만원 유지 이수페타시스에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 18만원을 유지. 호실적 지속에도 불구하고 이수페타시스의 연초대비 주가 수익률은 -14% 수준으로 전기전자 업종 수익률을 대폭 하회중 이는 고객사 내 점유율 축소 및 HDI 기술 경쟁력 우려가 반영된 영향으로 추정. 다만 스위치 제품 중심으로 멀티램 수요가 여전히 공급을 상회하고 있으며 ASIC 고객사의 HDI 가속기 초도 양산을 통해 대응 역량을 강화해 나가고 있다는 점을 감안하면 하방 리스크는 제한적이라고 판단 아울러 점진적인 신규 Capa 램프업을 통해 고객사 다변화가 이루어지고 있다는 점도 긍정적 (컴플라이언스 승인을 득함)

26년 반기보고서 수주잔고 내역 공유드립니다. *대덕전자 수주잔고 3,328억원(YoY +159%, QoQ +40%) *심텍 수주잔고 3.9억달러(YoY +105%, QoQ +19%) *이수페타시스 수주잔고 6,220억원(YoY +97%, QoQ +8%) 가동률 98% *티엘비 수주잔고 1,318억원(YoY +198%, QoQ +144%) 가동률 73% *티에스이 수주잔고 1,319억원(YoY +222%, QoQ +38%) - 프로브카드 845억원(YoY +269%, QoQ +5%) - 인터페이스보드 170억원(YoY +286%, QoQ +90%) - 테스트소켓 121억원(YoY +117%, QoQ +166%) *인텍플러스 수주잔고 1,262억원(YoY +79%, QoQ +107%) - 반도체장비 1,037억원 (YoY +240%, QoQ +185%) - 디스플레이/2차전지 222억원 (YoY -44%, QoQ -9%) *기가비스 수주잔고 653억 (YoY +90%, QoQ +251%)

[하나증권 IT 김민경] 삼성전기 (009150.KS/매수): [NDR 후기] 수급 불안을 먹고 자라는 중 자료: https://cutt.ly/ryawmyLr ■ 목표주가 300만원 유지 삼성전기에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 300만원을 유지 금번 NDR에서 투자자들의 관심은 MLCC 관련 LTA 체결 동향, 가격 추이 및 Capa 운영 계획과 FCBGA 관련 가격 인상 추이, 증설 및 선수금 수령 계획 등에 집중 AI 서버 중심으로 MLCC와 FCBGA 수요가 지속 증가하고 있는 반면 Capa Loss 증가로 인해 공급 확대는 제한적인 상황이 지속. 투자자들의 눈높이가 높아졌음에도 불구하고 과거 사이클 대비 가격 흡수력이 높은 AI 데이터센터 고객사의 등장으로 인해 시장 기대치를 상회하는 수익성을 기록할 가능성이 매우 높아지고 있음 ■ MLCC: 상단이 막힌 공급, 상단이 뚫린 수익성 [1]LTA 관련 삼성전기는 10건의 계약을 체결했으며 추가로 10개 이상의 고객사와 협상을 진행중. 다만 전체 MLCC 매출 내 장기공급계약 비중은 제한적인 수준에서 유지하며 가격 상승에 대한 상방은 열어둘 것으로 예상. 동일 제품군임에도 불구하고 단기간 내 ASP가 빠르게 상승하고 있어 고객사의 수급 우려는 더욱 커지고 있는 것으로 파악 [2] 가격정책의 경우 6월과 8월에 각각 유통채널향 물량에 대해 각각 10%, 30% 수준의 가격 인상을 단행한 바 있음. MLCC 수급 상황이 더욱 타이트해지며 유통채널 외 물량에 대해서도 가격 협상 가능성이 높은 상황 [3]높은 수요에 대응하기 위해 삼성전기는 필리핀 신규 생산시설의 가동 시기를 27년 하반기에서 27년 상반기로 앞당겼음. 다만, 인력 등의 이슈로 단기간 내 대규모 증설은 제한적인 상황으로 연간 20%내외의 생산능력 확대가 예상. 하반기 IT 성수기 진입을 앞두고 Murata와 Taiyo yuden의 2분기 BB ratio는 각각 1.47, 1.72로 역대 최고 수준을 기록했으며 27년까지 공급 증가는 제한적인 상황으로 우호적인 영업환경이 지속 ■ FCBGA: 예약제로만 운영합니다 26년 하반기부터 FCBGA는 완전 가동상태에 돌입할 예정이며 제한된 Capa에도 불구하고 믹스 개선 및 가격 인상이 실적 성장을 견인할 것으로 예상. 26년 상반기 스위치 제품 양산을 시작한데 이어 하반기에도 가속기 및 서버 CPU향 FCBGA 공급 확대에 따라 26년 하반기 서버/네트워크 매출 비중은 60%를 상회할 전망 삼성전기는 기판 스펙 업그레이드와 수요 증가에 대응해 국내외 사이트에 증설을 준비하고 있음. 여타 대형 기판 업체와 같이 고객사 선수금 수령을 통해 증설 자금의 상당 부분을 지원받을 것으로 추정. 신규 생산시설의 가동 시점은 28년 상반기이며 27년에는 보완투자를 통해 소폭의 생산능력 확대가 이루어질 전망 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 심텍 (222800.KQ/신규): 기판 야호! 자료: https://cutt.ly/KyoL5DA0 ■ 목표주가 17만원으로 커버리지 개시 심텍에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 17만원으로 커버리지를 개시. 목표주가는 27년 예상 EPS 10,426원에 Target P/E 16.3배를 적용했으며 Target P/E는 글로벌 BT 기판 업체들의 평균 PER AI 데이터센터의 메모리 반도체 채용 확대가 메모리 패키지 기판의 전방시장 확대로 이어지고 있으며 ASP 상승을 견인. 공급 측면에서는 22년 이후 BT 기판 증설이 부재한 상황에서 대형 기판 업체들이 ABF 사업에 집중함에 따라 기판 업체들의 가격 결정력이 높아지고 있음 심텍은 SoCAMM향 MCP 기판과 모듈 PCB를 모두 공급하고 있어 수혜 강도가 다른 기판 업체 대비 높은 것으로 예상되며 높은 시장 점유율을 기반으로 물량과 가격 상승 효과를 동시에 누릴 전망 ■ 수요와 공급 모두 우호적인 상황 전개 26년 하반기를 기점으로 메모리 패키지 기판 수급이 타이트해질 전망. 수요 측면에서는 Agentic AI 확산에 따른 일반 DRAM 및 NAND 수요 증가가 메모리 패키지 기판 수요 확대로 이어지고 있음. 특히 AI 서버용 메모리는 용량 증가뿐 아니라 고속 인터페이스, 전력 효율, 신호 무결성에 대한 요구사항이 높아 패키지 기판의 고다층화 및 대면적화를 야기 공급 측면에서는 DDR4 및 LPDDR4가 주류였던 21~22년 기판 업체들의 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산능력은 정체된 상황. 메모리 세대 전환 및 고사양 제품 출하 확대에 따른 Capa 잠식을 고려하면 실질적인 공급 능력은 축소되었다고 볼 수 있음. 게다가 서버 컨트롤러, 전장용 반도체 등 메모리 외의 BT 기판 응용처에서도 견조한 수요와 스펙 업그레이드가 이루어지고 있다는 점도 메모리 패키지 기판의 생산능력을 압박하는 요인으로 작용 수요와 공급 측면에서 기판 공급업체의 가격 결정력이 상승하고 있어 심텍에게 우호적인 영업환경이 전개되고 있음 ■ 가파른 실적 개선 전망 26년 2분기 매출액 5,146억원(YoY +51%, QoQ +22%), 영업이익 629억원(YoY +1035%, QoQ +359%, OPM 12.2%)을 기록. 전분기대비 매출액과 영업이익 모두 대폭 증가했는데 판가 및 가동률 상승이 주요인이며 금, 구리 등 원부자재 가격이 하락 안정화되며 수익성 개선 효과가 두드러졌음 하반기 SoCAMM향 MCP 기판 및 모듈PCB 매출 확대에 따라 26년 연간으로는 매출 2조 1,234억원(YoY +50%), 영업이익 2,585억원(YoY +2076%, OPM 12%)을 기록할 전망. 하반기에는 패키지 기판과 모듈 PCB 수익성은 각각 10% 중반, 20%를 상회할 것으로 기대 메모리 패키지 기판의 타이트한 수급 환경이 지속되는 가운데 수익성이 높은 전장 및 서버향 FCCSP 매출 비중 확대로 인해 추가적인 실적 상향 여력은 충분하다는 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] Global Research Murata (6981.JP): 가격 조정 가능성 확대 원문 링크: https://cutt.ly/xyiGQHz5 ■ FY1Q26 Review: 데이터센터향 수요 강세 지속 회계연도 기준 2026년 1분기 매출은 5,023억엔(YoY +21%, QoQ +9%), 영업이익은 985억엔(YoY +60%, QoQ +25%, OPM 19.6%)을 기록해 Bloomberg 컨센서스를 각각 6%, 9% 상회 데이터센터와 모빌리티 수요 증가에 따른 컴포넌트 부문 성장이 전사 실적을 견인. 영업이익은 생산량 증가에 따른 가동률 상승 효과와 엔화 약세 영향으로 전년동기대비 큰 폭으로 증가. 판가 하락폭은 평년보다 제한적이었으나 전년동기대비 약 150억엔의 부정적 영향이 반영 응용처별로는 데이터센터 관련 매출이 전년동기대비 81%, 전분기대비 24% 증가하며 컴퓨터향 매출 성장이 두드러졌음 ■ 캐패시터: 수주·가동률 모두 최고 수준, 가격 조정 가능성 확대 캐패시터 매출은 2,825억엔(YoY +30%, QoQ +17%)을 기록했으며 컴포넌트 부문 영업이익률은 32.8%로 회계 기준 22년 2분기 이후 처음으로 30%를 상회 1분기 신규수주액 4,155억엔(YoY +85%, QoQ +26%), 수주잔고 4,022억엔(YoY +170%, QoQ +49%)으로 전분기에 이어 역대 최고치를 경신. MLCC BB Ratio는 전분기 1.36배에서 1.47배로 상승했으며 가동률이 95%에 근접한 수준으로 유지되고 있음에도 불구하고 제품이 생산되는 즉시 출하되고 있어 재고 축적은 어려운 상황 Murata는 시장 전반의 공급 포트폴리오 변화로 일부 제품에서 가격 인상 움직임과 공급 불균형이 나타나고 있으며 이에 따라 일부 영역에서 가격 조정이 발생할 가능성을 언급 높은 수주잔고, 낮은 재고 및 생산능력 여력이 높지 않은 현재 수급 상황을 고려했을 때 하반기 MLCC 가격 인상에 따른 실적 상향 가능성이 높다고 판단 ■ 데이터센터향 MLCC 호조로 가이던스 상향 조정 Murata는 FY2026 매출 가이던스를 1,500억엔 상향한 2조 1,100억엔(YoY +15%), 영업이익 가이던스는 500억엔 상향한 4,300억엔(YoY +53%)으로 제시. 매출액과 영업이익 모두 연간 사상 최대치를 경신할 전망. AI 서버 중심 부품 수요 확대 및 엔달러 환율 가정을 150엔에서 155엔으로 조정한 것이 주 요인 데이터센터 관련 매출 가이던스는 기존 3,250억엔에서 3,706억엔으로 상향조정 했는데 연간 데이터센터향 MLCC 매출이 전년대비 100% 이상 성장할 것으로 전망 Murata는 Capa 운영 계획과 관련해 추가 증설보다는 유휴 생산능력과 생산성 개선을 통해 공급량을 확대하겠다고 밝혔음. 다만 이미 가동률이 95%에 근접한 수준이며 최근 Nvidia에서도 MLCC 수급 이슈가 경영진 차원으로 격상되었다고 언급한 점을 미루어 볼 때 MLCC 공급 업체의 가격 협상력은 더욱 증가할 것으로 판단 (위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음)

[하나증권 IT 김민경] Global Research Apple (AAPL.US): 메모리 원가 부담 본격화 자료: https://cutt.ly/ByiGQpLS ■ FY3Q26 Review: 제품 수요 호조로 6월 분기 최대 실적 기록 Apple은 회계연도 기준 26년 3분기 매출 1,094억달러(YoY +16%, QoQ -2%), 매출총이익 548억달러(YoY +25%, QoQ Flat, GPM 50.1%)를 기록. 매출은 Bloomberg 컨센서스에 부합한 반면 매출총이익률은 시장 기대치를 약 2%p 상회. 관세 환급이 전사 매출총이익률에 약 2%p, 제품 매출총이익률에는 2.5%p 이상 긍정적으로 반영된 영향 제품별로는 iPhone 매출이 543억달러(YoY +22%)를 기록하며 성장을 견인했고, Mac도 MacBook Neo와 MacBook Pro의 판매 호조로 전년동기대비 29% 증가한 104억달러를 기록. 서비스 매출은 환율 부담에도 전년동기대비 12% 증가한 307억달러로 6월 분기 최대치를 경신. 반면 iPad 매출은 전년 신제품 출시의 높은 기저 영향으로 6% 감소한 62억달러를 기록 선단 파운드리 공급 제약에도 불구하고 iPhone과 Mac 모두 예상치를 상회하는 수요가 이어지며 강한 제품 사이클이 이어졌음 ■ FY4Q26 가이던스: 공급 제약과 메모리 원가 부담 본격화 Apple은 회계기준 26년 4분기 매출이 전년동기대비 9~11% 증가하고 매출총이익률은 47~48%를 기록할 것으로 전망. 매출 성장률에는 환율이 약 2.5%p의 부정적 요인으로 작용하고, 선단공정 SoC 공급 제약도 추가적인 부담이 될 것으로 예상 6월 분기에는 Mac을 중심으로 공급 제약이 발생했으나 9월 분기부터는 iPhone과 iPad까지 영향이 확대될 전망. 선단 파운드리 생산 차질보다 iPhone과 Mac 수요가 당초 예상치를 크게 상회한 가운데 공급망의 유연성이 낮아진 점이 주요 원인으로 추정. 다만 수요 자체는 여전히 높은 수준으로, 환율과 공급 제약을 제외한 실질적인 매출 흐름은 견조할 것으로 판단 매출총이익률 가이던스에는 관세 환급 효과 약 1%p가 포함됐으며, 이를 제외한 실질 GPM 중간값은 46.5% 수준이다. ■ 메모리 가격 상승으로 수익성 부담 확대 관세 환급 효과를 제외한 6월 분기 매출총이익률은 48.1%로 전분기대비 1.2%p 하락했는데 Apple은 하락폭의 100% 이상이 메모리 원가 상승에서 기인했다고 설명. 기존 저가 재고의 이월 효과와 일부 비메모리 부품 원가 하락, 믹스 개선이 메모리 원가 부담을 일부 상쇄 9월 분기에는 메모리 구매가격이 추가 상승하는 가운데 기존 저가 재고의 완충 효과도 축소될 것으로 예상. Apple은 판가 인상과 관세 환급 등을 통해 부담을 상쇄하고 있으나 수익성 하방 압력은 확대될 가능성이 높음 Apple은 DRAM 추가 벤더 확보를 포함한 모든 조달 방안을 검토하고 있다고 밝혔으나 지정학적 이슈 및 메모리 공급자 우위의 시장 환경을 고려하면 단기간 내 원가 및 마진 개선 효과는 제한적일 것으로 판단 (위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음)

[하나증권 IT 김민경] 대덕전자 (353200.KS/매수): 가파른 실적 개선 지속 자료: https://cutt.ly/byiAyU5D ■ 2Q26 Preview: 판가 인상 및 환율효과로 컨센서스 상회 26년 2분기 매출 4010억원(YoY +63%, QoQ +16%), 영업이익 703억원(YoY +3662%, QoQ +37%, OPM 17.5%)을 기록 패키지 기판 매출은 3,435억원으로 전분기대비 500억원 이상 증가했는데 환율 및 물량 증가 효과 및 메모리 패키지 기판 판가 인상 효과 영향. MLB 매출액은 575억원으로 전분기와 유사한 수준에 그쳤는데 생산 리드타임으로 인해 Capa 확대 효과는 하반기 본격화 될 것으로 예상 [1]제한적인 BT 기판 생산능력으로 인해 고수익성 제품 중심으로 수주 활동이 이루어지고 있으며 [2]비메모리 패키지 기판 및 MLB에 대한 단가 인상 협의가 진행되고 있다는 점, [3]글로벌 대형 기판 업체들이 공통 생산라인을 BT 대신 ABF로 재배치하고 있어 BT 기판 수급이 타이트해지고 있다는 점을 감안하면 하반기에도 가파른 실적 개선세가 지속될 전망 ■ 생산능력 확대를 통한 중장기 성장 동력 확보 6월 말 기준 대덕전자 전 제품군의 가동률은 90%를 상회하고 있으며 고객사 요청에 따른 대규모 증설을 진행하고 있음 26년 5월에 공시된 2,130억원은 BT 기판 관련 인프라 투자, 26년 7월에 공시된 4,180억원은 BT 및 ABF 기판 설비투자에 투입될 계획. 24년에 보류되었던 900억원 규모의 FCBGA 설비투자 또한 병행. 7월 20일 공시된 520억원 규모의 뉴프렉스 토지 및 건물 매입은 추가적인 유휴 부지 확보를 위한 투자로 구체적인 투자 계획은 정해지지 않은 것으로 파악 이에 따라 현재 진행중인 투자 규모는 약 7,700억원 수준이며 복수의 고객사와 선수금 수령을 논의중인 것으로 파악. 현재 메모리 및 비메모리 패키지 기판의 타이트한 수급 상황을 고려했을 때 우호적인 조건 하에서 협의가 이루어질 것으로 예상 신규 캐파의 실적 기여는 27년 2분기에 시작되며 현 시점 대비 FCCSP 및 메모리 패키지 기판 합산 캐파는 약 30%, FCBGA 캐파는 약 45% 확대될 계획 ■ 목표주가 25만원 유지 대덕전자에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 25만원을 유지. 장 변동성 확대로 큰 폭의 주가 조정이 이루어졌으며 하반기 패키지 기판 수급이 더욱 타이트해지고 있어 추가적인 수익성 개선으로 이어질 전망 특히 대형 패키지 기판 업체들이 수익성이 높은 ABF 기판에 생산능력을 집중하며 BT 기판 판가가 빠르게 상승하고 있음 아울러 대규모 증설로 외형성장 가시성이 확보되는 동시에 고객사 선수금 수령을 통해 하방 리스크는 축소되고 있어 중장기 성장 가시성은 더욱 명확해졌다는 판단 (컴플라이언스 승인 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 강해진 이익 체력과 신사업 가속화 자료: https://cutt.ly/HyuZIVz2 ■ 2Q26 Review: 일회성 이익 제외해도 견조한 이익체력 연결기준 매출 23조 8,265억원(YoY +15%, QoQ +0.4%), 영업이익 1조 5,791억원(YoY +147%, QoQ -6%, OPM 6.6%)을 기록. 관세 환급을 포함한 일회성 손익은 약 3,000억원이 반영되었다. 일회성 요인을 제외해도 본업의 이익 체력은 견조 사업부별로 HS 부문은 프리미엄과 볼륨존을 동시에 공략하는 투트랙 전략, 구독 및 온라인 판매 확대가 매출 성장을 견인했으며 원가 효율화 및 관세환급 효과로 수익성이 대폭 개선. MS 부문은 OLED TV를 포함한 프리미엄 제품 매출 확대 및 신흥국 수요 성장, webOS 매출 확대가 외형성장을 견인했으며 고정비 절감 효과로 안정적인 수익성 흐름이 지속 VS 부문은 고수익성 인포테인먼트 매출 중심으로 견조한 실적 흐름이 이어졌으며 ES는 중동 전쟁에 따른 물류비 상승, 신사업 관련 인건비 증가 요인에도 불구하고 유럽 등 해외시장 판매가 전년동기대비 증가 ■ 높아지는 신사업 가시성 LG전자는 금번 실적발표를 통해 AI 데이터센터 냉각 솔루션 관련 상반기 수주금액이 6,000억원을 상회하고 있으며 연내 조단위 수준의 AI 데이터센터 프로젝트 수주를 목표로 하고 있다고 언급 기존 레퍼런스 기반으로 북미 하이퍼스케일러 및 콜로케이션 고객을 공략하는 동시에 한국 및 중국 생산거점을 활용해 아시아 고객 기반 또한 확대하고 있는 것으로 파악. 아울러 액체냉각 핵심 부품인 CDU 일부 모델에 대해 Nvidia 인증을 완료했으며 추가적인 제품 인증 작업도 순조롭게 진행하고 있어 연내 빅테크 공급망 진입이 가시화 될 것으로 판단 로보틱스 사업 관련해서는 창원 액추에이터 파일럿 라인이 구축 완료 되었으며 국내 최대 규모 로보틱스 데이터 팩토리를 연내 구축할 계획. 단기적인 실적 기여는 제한적이나 다수 로보틱스 기업과의 협업을 통해 중장기 성장 동력을 확보하고 있다는 점에서 긍정적이라고 판단 ■ 목표주가 26만원 유지 LG전자에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 26만원을 유지. 하반기에도 제한적인 수요 회복 및 비용 부담이 지속될 것으로 예상되나 HS의 안정적 실적 흐름 및 MS의 이익 체력 개선이 주가 하방을 지지하는 요인으로 작용할 전망 견조한 실적을 기반으로 AI 데이터센터 냉각 사업이 예상대비 빠르게 진전되고 있어 27년 기준 PBR 0.9배인 현 주가 수준에서는 주가 상승 여력이 충분하다고 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)