하나증권 IT 전기전자/부품 김민경

■ NVIDIA’s NVHBM Reshapes Base Die Strategies: How Micron, Samsung Are Bringing TSMC Into the Fold 메모리 컨트롤러를 HBM 베이스 다이에 통합함으로써, NVHBM 아키텍처는 베이스 다이의 역할을 확대하고 있으며, 메모리 제조업체들은 베이스 다이를 조달하는 방식을 바꾸고 있음 NVIDIA 에 따르면 NVHBM은 표준 HBM4E보다 최대 30% 더 높은 메모리 대역폭과 15% 더 낮은 HBM 전력 소비를 제공하는 동시에 XPU 컴퓨팅 다이에서 최대 25% 더 많은 면적 확보 가능 아마존의 Annapurna Labs 또한 차세대 Trainium 4 AI 가속기에 이 기술을 채택할 예정 SK하이닉스는 이미 HBM4 베이스 다이에 TSMC의 12nm 로직 공정을 사용하고 있으며, HBM4E 및 향후 맞춤형 HBM 제품에는 TSMC의 더욱 발전된 3nm 공정을 우선적으로 활용할 계획 삼성은 삼성 파운드리 또는 TSMC에서 제조한 베이스 다이와 결합될 수 있음 TSMC에서 제조한 베이스 다이의 경우, 삼성 메모리 사업부는 칩 설계 및 최적화 지원을 담당할 것으로 예상되는데, 이는 시스템 LSI 및 삼성 파운드리에 대한 기존 의존도에서 벗어난 주목할 만한 변화 마이크론은 HBM4의 경우 1β 코어 다이와 자체 제작 베이스 다이를 결합 HBM4E는 코어 다이는 1γ 공정(1c)으로 전환되는 반면, 베이스 다이 생산은 마이크론 자체 공장 외부로 이전되어 TSMC가 그 역할을 맡을 것으로 예상 https://www.trendforce.com/news/2026/10/09/news-nvidias-nvhbm-reshapes-memory-makers-base-die-strategies-as-micron-samsung-turn-to-external-foundries/ ■ NVIDIA Vera Rubin, AMD MI400, AWS Trainium 3 등 차세대 AI 플랫폼에 HVLP4 고급 동박이 채택되면서, 애널리스트들은 2026년 4분기에 HVLP4 동박 수요가 월 1,000톤을 넘어설 것으로 예측 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼의 컴퓨팅 트레이, 스위치 트레이 및 인터포저 백플레인은 모두 HVLP4 동박 규격으로 업그레이드되었으며, AMD MI400 시리즈와 AWS Trainium 3 또한 HVLP4를 사용. 구글의 TPU V8은 현재 주로 HVLP3을 사용하고 있지만, 차세대 TPU V9에서는 HVLP4로 업그레이드될 것으로 예상 데이터센터 네트워크가 800G에서 1.6T로 업그레이드됨에 따라 고속 신호 전송 손실을 줄이기 위해 1.6T 스위치에 HVLP4 동박이 채택되면서 고급 소재에 대한 수요가 동시에 증가 HVLP1 및 HVLP2에서 HVLP3 및 HVLP4 동박으로의 전환이 공정 난이도 및 수율 요구 사항 증가로 인해 실질 생산 능력을 약 50% 감소시킬 수 있음 https://www.ctee.com.tw/news/20261010700084-430502 ■ 미국 국제무역위원회(USITC)는 미국 Vicor Corporation이 제기한 특허 침해 주장에 대응해 Foxconn, Delta Electronics, Quanta Computer 등 대만 반도체 제조업체를 대상으로 "특정 수직 전력 전송 시스템, 그 구성 요소 및 이러한 시스템을 포함 하는 컴퓨팅 시스템"에 대한 Section 337 조사 개시 발표 https://money.udn.com/money/story/5612/9807780?from=edn_subcatelist_cate ■ Yageo, AI 애플리케이션에 대한 강력한 수요와 여름 휴가 이후 유럽 및 미국 고객들의 주문 재개에 힘입어 또다시 최고 실적 경신 9월 매출은 170억 6,800만 대만달러로 전월 대비 4.5%, 전년 동기 대비 46.1% 증가, 7개월 연속 사상 최고치를 경신. 3분기 매출 또한 동시에 최고치를 기록 6월 말 기준 주문 대비 출하량은 2.2배까지 상승했으며, 일부 AI 컴퓨팅 및 서버 고객들은 안정적인 공급을 위해 장기 공급 계약 협상에 적극적, 생산 능력 확보를 위해 프리미엄까지 지불할 의향을 보임 3분기 표준 제품 및 특수 제품의 가동률은 90%를 넘어설 것으로 예상 올해 말부터 내년까지 중저가 제품의 가격과 수익이 견조하게 유지될 전망 가격 인상이 기존 계약으로 인해 일부 반영되지 못했으며 4분기에 가격 인상 효과 더욱 두드러질 것으로 예상 https://money.udn.com/money/story/11162/9801506?from=edn_subcatelist_cate

■ Apple cuts iPhone 18 Pro orders due to soft demand, Nikkei Asia reports 니케이 아시아는 메모리 칩 가격 급등과 가격 인상으로 소비자 수요가 위축되자 애플이 아이폰 18 프로라인 부품 생산량을 일부 공급업체에 줄이도록 지시했다고 보도 애플은 9월 초부터 출하량에 대해 더욱 보수적인 입장을 취해왔으며, 10월 부품 주문량은 당초 요청량보다 최소 15% 이상 삭감 https://www.reuters.com/business/retail-consumer/apple-cuts-iphone-18-pro-orders-due-soft-demand-nikkei-asia-reports-2026-10-09/ ■ 삼성전자 S27 가격 인상 검토…메모리값 급등에 수익성 압박 삼성전자는 갤럭시S27 시리즈의 출고가를 기존 계획보다 높게 책정하는 방안을 검토 중 모델과 저장용량에 따라 가격을 조정하고 있으며 추가 인상 폭은 10만원에서 13만원 후반대로 거론 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 스마트폰용 12GB 저전력 D램(LPDDR5X) 가격은 전 분기보다 약 20% 오른 최대 180달러에 이를 것으로 추정. 메모리 가격은 4분기에도 상승세를 이어갈 것으로 예상 MX사업부는 최근 협력사에 올해 4분기 부품 납품량을 30% 가까이 줄여달라고 요청 갤럭시S27 시리즈에 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스의 탑재 범위를 넓힐 가능성도 거론 탑재 대상으로는 갤럭시S27 일반·플러스와 새로 추가될 것으로 예상되는 프로 모델이 꼽히고 있음 갤럭시S27 시리즈의 제품군을 확대하는 방안도 검토 중 https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092171656 ■ Samsung Reportedly Plans Exynos Auto Exit, Prioritizes Mobile APs, Image Sensors for 2027 System LSI Turnaround 소식통에 따르면 삼성전자가 2018년부터 추진해 온 자동차 AP 사업에서 손을 떼고, 시스템 LSI 사업부를 이미지 센서와 차세대 모바일 AP에 집중하여 내년에는 연간 흑자 전환을 목표 현대자동차와 2023년, 그리고 작년에는 독일 BMW에 엑시노스 오토 칩을 공급하는 계약을 체결한 바 있으나 기존 계약에 따른 생산이 완료되면 후속 엑시노스 오토 제품의 개발 및 양산을 중단할 계획 삼성전자는 지난해 애플의 신형 아이폰용 이미지 센서 공급 계약을 수주했으며, 올해 초 텍사스주 오스틴에서 양산 시작 엑시노스 2700 모바일 AP 개발에도 박차를 가하고 있으며, 4분기 양산에 돌입할 예정 https://www.trendforce.com/news/2026/10/09/news-samsung-reportedly-plans-exynos-auto-exit-prioritizes-mobile-aps-image-sensors-for-2027-system-lsi-turnaround/ ■ AI Chip Spending Fuels Debt Financing Wave; Broadcom Reportedly Eyes Tens of Billions to Fund OpenAI 블룸버그에 따르면 브로드컴은 오픈AI가 양사가 공동 개발 중인 맞춤형 AI 칩을 구매할 수 있도록 자금 조달 방안에 대해 예비 논의를 진행. 잠재적 자금 조달 규모에 대한 추정치는 다양하며, 논의는 아직 초기 단계이고 최종 금액은 변경될 수 있음 블룸버그는 논의 결과 차기 프로젝트 단계에 약 300억 달러의 부채가 필요할 것으로 예상된다고 보도했고, 월스트리트저널은 브로드컴이 오픈AI의 맞춤형 AI 칩 개발을 위해 500억 달러 이상의 자금 조달을 추진하고 있다고 전했음 자금 조달 움직임은 AI 산업 전반으로 확대 오라클은 아폴로 글로벌 매니지먼트 및 골드만삭스와 칩 구매 자금 조달에 대해 논의 중이며, 한 가지 잠재적인 구조는 별도의 법인이 칩을 구매하여 클라우드 서비스 제공업체에 임대하는 방식 스페이스X는 엔비디아 AI 칩 구매를 위해 400억 달러를 별도로 조달하려 하고 있으며, 여기에는 약 100억 달러의 은행 대출과 300억 달러의 투자 등급 채권 발행이 포함 거래는 2027년에 완료될 것으로 예상 브로드컴이 부분적으로 지원하는 600억 달러 규모의 별도 AI 칩 투자 패키지도 진행 중이며, 앤트로픽이 주요 수혜 기업 중 하나 이 패키지에는 브로드컴의 잔존 가치 보증을 받는 420억 달러 규모의 선순위 담보부채와 블랙스톤이 주도하는 180억 달러 규모의 후순위채가 포함되며, 블랙스톤은 90억 달러를 투자하기로 약속. 뱅크 오브 아메리카, 시티그룹, 모건 스탠리 등의 은행들이 투자 신디케이션에 참여 주요 금융 기관들도 AI 인프라의 급속한 확장에 필요한 자금을 조달하기 위한 전용 플랫폼을 구축중 지난 8월, 엔비디아는 아폴로, 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR과 협력하여 AI 인프라에 장기적으로 5천억 달러 이상의 외부 자본을 유치하는 것을 목표로 하는 독립적인 금융 플랫폼을 설립. 이 플랫폼은 AI 컴퓨팅 및 인프라를 투자 가능한 자산으로 전환하고 고객에게 대규모 자본 풀을 제공하기 위해 설계 https://www.trendforce.com/news/2026/10/08/news-ai-chip-spending-fuels-debt-financing-wave-broadcom-reportedly-eyes-tens-of-billions-to-fund-openai/ ■ AI Chip Testing Capacity Tightness Prompts Customers to Lock In 1-Year-Plus Deals; Sigurd Hikes Prices 점점 더 복잡해지는 AI 칩에 더욱 집중적인 공정이 요구되면서 반도체 테스트 수요가 급증하고 있으며, 이로 인해 가용 용량이 부족해지고 있음 OSAT 업체인 Sigurd Microelectronics에 따르면 고객들이 테스트 용량 확보를 위해 1년 이상 장기 계약을 체결하는 사례가 늘고 있으며 일부 고객은 전용 장비를 통해 용량을 확보. 일부 메모리 고객은 용량 확보를 위해 프리미엄을 지불할 의향까지 보이고 있음 가격에 대한 질문에 업계 전체를 대변할 수는 없지만 자사 제품은 이미 가격 인상을 시작했다고 확인 26년 3분기 누적 AI, CPU, GPU, ASIC, 실리콘 포토닉스 부문 매출은 약 37억 대만달러로 전년 동기 약 25억 대만달러에서 증가한 수치이며, 전체 매출에서 차지하는 비중도 20%에서 24%로 상승. 2027년에는 이 비중이 30%를 넘어설 것으로 예상 AI 칩 업그레이드로 인해 테스트 시간과 비용이 급격히 증가 NVIDIA 블랙웰의 최종 테스트 시간이 호퍼의 4배, 루빈은 7배에 달할 것으로 추산 GPU 제조 비용에서 테스트가 차지하는 비중 또한 호퍼의 1.9%에서 블랙웰은 2.5%, 루빈은 3.3%로 상승할 것으로 전망 시스템 레벨 테스트 시간 또한 증가. 호퍼의 테스트 시간을 1이라고 가정할 때, 블랙웰은 약 1.5배, 루빈은 2.5배에 달할 수 있음 첨단 패키징 기술로 칩 구조가 더욱 복잡해짐에 따라 공정 실패로 인한 경제적 손실이 커지고 있으며, 이는 수율 보호 및 결함 방지 측면에서 테스트의 중요성을 더욱 높이고 있음 https://www.trendforce.com/news/2026/10/08/news-taiwan-osat-sigurd-says-customers-lock-in-1-year-plus-deals-as-ai-chip-testing-capacity-tightens/ https://www.chinastarmarket.cn/detail/2498465

[하나증권 IT 김민경] 전기전자(Overweight): 메모리 패키지 기판 추가 판가인상 전망 자료: https://cutt.ly/FyQdaHh9 ■ 수급 기반 추가 판가 인상 전망 26년 말-27년 초 LPDDR, GDDR 등 고부가 메모리 패키지 기판을 중심으로 추가적인 판가 인상 예상 메모리 패키지 기판은 지난 26년 4월 금, 구리 등 주요 원재료 가격 상승을 반영해 일괄적인 판가 인상이 이루어진 바 있음. 당시 판가 조정이 원재료 가격 상승에 따른 수익성 보전 성격이었다면, 금번 추가적인 판가 인상은 AI 데이터센터를 중심으로 한 수요 증가와 이에 따른 기판 수급 우려에 기인 AI 데이터센터 내 일반 DRAM 및 NAND 채용량 증가와 주요 메모리 IDM의 신규 FAB 가동으로 메모리 패키지 기판 수요 가시성은 빠르게 높아지고 있음. 특히 최근에는 주요 메모리 업체들의 기판 물량 선점 움직임도 나타나고 있어, 단순 원가 전가를 넘어 공급자의 가격 결정력이 확대되는 구간에 진입하고 있다고 판단 ■ BT 기판 공급부족 심화 전망 최근 BT 기판의 전방 수요처인 데이터센터향 서버 컨트롤러 수요 증가, 모바일 AP의 고사양화, 전장용 반도체 수요 회복이 동시에 진행되는 가운데 글로벌 대형 기판 업체들의 신규 증설은 상대적으로 ABF 기판에 집중 20~22년 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산능력은 정체된 반면, 기판 사양은 지속적으로 상승. DDR4에서 DDR5로의 세대 전환, LPDDR·GDDR 등 고부가 메모리 채용 증가, 비메모리 반도체의 고성능화에 따라 기판의 대면적화·고다층화가 진행되고 있기 때문 특히 AI 인프라 투자가 GPU와 HBM을 넘어 서버 CPU, DRAM, NAND까지 확산되면서 메모리 패키지 기판의 수급 부담은 상대적으로 더욱 빠르게 높아질 것으로 예상 ■ 국내 기판 업체의 생산능력 확대 시점은 27년 하반기 이후 국내 메모리 패키지 기판 업체들은 중장기 수요 증가에 대응하기 위한 증설을 진행하고 있음 대덕전자는 약 4,000억원 규모의 FCCSP 및 메모리 패키지 기판 시설투자를 진행 중이며, 현재 약 9,000억원 수준의 BT 기판 생산능력을 27년 하반기 약 1.2조원 수준까지 확대할 계획 심텍도 약 1,000억원 규모의 신규 투자를 진행. 현재 약 2조원 수준의 MSAP 생산능력은 28년 1분기 약 2.2조원 수준까지 확대될 전망 해성디에스는 약 1,900억원을 투자해 패널 공법 기반 패키지 기판 생산능력을 구축하고 있으며, 29년에는 연간 2,000-3,000억원 규모의 신규 Capa 확보가 예상 다만 주요 업체들의 신규 생산능력이 본격적으로 반영되는 시점은 대부분 27년 하반기 이후라는 점에서 고객사 입장에서는 안정적인 기판 물량 확보의 중요성 또한 높아질 전망. 2020년 3월 심텍이 Micron과 장기공급계약을 체결한 이후 메모리 패키지 기판 공급 부족이 본격화됐다는 점을 고려하면, 26년 말-27년에도 주요 메모리 IDM을 중심으로 장기공급계약 또는 선제적인 물량 확보 움직임이 나타날 가능성이 높다고 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 전기전자(Overweight): 메모리 패키지 기판 추가 판가인상 전망 자료: https://file.hanaw.com/download/research/FileServer/WEB/industry/industry/2026/10/07/MSAP_261008.pdf ■ 수급 기반 추가 판가 인상 전망 26년 말-27년 초 LPDDR, GDDR 등 고부가 메모리 패키지 기판을 중심으로 추가적인 판가 인상 예상 메모리 패키지 기판은 지난 26년 4월 금, 구리 등 주요 원재료 가격 상승을 반영해 일괄적인 판가 인상이 이루어진 바 있음. 당시 판가 조정이 원재료 가격 상승에 따른 수익성 보전 성격이었다면, 금번 추가적인 판가 인상은 AI 데이터센터를 중심으로 한 수요 증가와 이에 따른 기판 수급 우려에 기인 AI 데이터센터 내 일반 DRAM 및 NAND 채용량 증가와 주요 메모리 IDM의 신규 FAB 가동으로 메모리 패키지 기판 수요 가시성은 빠르게 높아지고 있음. 특히 최근에는 주요 메모리 업체들의 기판 물량 선점 움직임도 나타나고 있어, 단순 원가 전가를 넘어 공급자의 가격 결정력이 확대되는 구간에 진입하고 있다고 판단 ■ BT 기판 공급부족 심화 전망 최근 BT 기판의 전방 수요처인 데이터센터향 서버 컨트롤러 수요 증가, 모바일 AP의 고사양화, 전장용 반도체 수요 회복이 동시에 진행되는 가운데 글로벌 대형 기판 업체들의 신규 증설은 상대적으로 ABF 기판에 집중 20~22년 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산능력은 정체된 반면, 기판 사양은 지속적으로 상승. DDR4에서 DDR5로의 세대 전환, LPDDR·GDDR 등 고부가 메모리 채용 증가, 비메모리 반도체의 고성능화에 따라 기판의 대면적화·고다층화가 진행되고 있기 때문 특히 AI 인프라 투자가 GPU와 HBM을 넘어 서버 CPU, DRAM, NAND까지 확산되면서 메모리 패키지 기판의 수급 부담은 상대적으로 더욱 빠르게 높아질 것으로 예상 ■ 국내 기판 업체의 생산능력 확대 시점은 27년 하반기 이후 국내 메모리 패키지 기판 업체들은 중장기 수요 증가에 대응하기 위한 증설을 진행하고 있음 대덕전자는 약 4,000억원 규모의 FCCSP 및 메모리 패키지 기판 시설투자를 진행 중이며, 현재 약 9,000억원 수준의 BT 기판 생산능력을 27년 하반기 약 1.2조원 수준까지 확대할 계획 심텍도 약 1,000억원 규모의 신규 투자를 진행. 현재 약 2조원 수준의 MSAP 생산능력은 28년 1분기 약 2.2조원 수준까지 확대될 전망 해성디에스는 약 1,900억원을 투자해 패널 공법 기반 패키지 기판 생산능력을 구축하고 있으며, 29년에는 연간 2,000-3,000억원 규모의 신규 Capa 확보가 예상 다만 주요 업체들의 신규 생산능력이 본격적으로 반영되는 시점은 대부분 27년 하반기 이후라는 점에서 고객사 입장에서는 안정적인 기판 물량 확보의 중요성 또한 높아질 전망. 2020년 3월 심텍이 Micron과 장기공급계약을 체결한 이후 메모리 패키지 기판 공급 부족이 본격화됐다는 점을 고려하면, 26년 말-27년에도 주요 메모리 IDM을 중심으로 장기공급계약 또는 선제적인 물량 확보 움직임이 나타날 가능성이 높다고 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 지나간 단기 실적 말고 방향성을 보자 자료: https://cutt.ly/hyQdeNe4 ■ 2Q26 Review: 별도 기준으로는 소폭 하회한 실적 26년 3분기 연결기준 매출 23조 8,270억원(YoY +9%, QoQ flat), 영업이익 7,818억원(YoY +13.5%, QoQ -50.5%, OPM 3.3%)을 기록. 별도 기준으로는 영업이익 7,017억원(YoY +9%, QoQ -3%)을 기록한 것으로 추정되어 하나증권 추정치를 약 6% 하회 연결기준 영업이익이 하나증권 추정치를 25% 하회했는데 원달러 환율 하락에 따른 연결 자회사 부진, ES 부문 미래사업 투자 관련 비용이 반영된 영향 사업부별로 HS 부문은 물류비 상승 영향, VS부문은 전방 수요 부진, ES 부문은 국내 건설경기 침체에 따른 B2C 수요 부진, 미래사업 관련 투자 비용 반영으로 수익성이 기대치를 하회. MS 부문은 유일하게 기대치를 상회했는데 프리미엄 제품 판매 증가, webOS 성장에 따른 믹스 개선과 비용 효율화 영향 ■ AI 데이터센터 인프라 사업자로서의 가치 평가 필요 LG전자는 최근 엔비디아로부터 25년 9월 600kw, 9월 초 1MW, 9월 말 2.6MW 순으로 빠르게 쿨링시스템 인증 절차를 완료해 나가고 있으며 추가적으로 4MW급 제품 인증을 진행중 현재 4MW급 인증을 추진하고 있는 업체는 LG전자 포함 2개 업체에 불과. 고용량 제품에 대한 표준화 인증이 완료됨에 따라 GW당 단위 매출이 증가할 것으로 예상되며 수주잔고 또한 가파르게 증가할 것으로 예상 LG전자는 현재 평택 및 미국 부지를 활용해 대규모 증설을 진행하고 있으며 리드타임이 6-9개월 수준이라는 점을 감안하면 28년부터 유의미한 실적 기여가 시작될 전망 ■ 목표주가 26만원 유지 LG전자에 대한 목표주가 26만원을 유지. 잠정실적 발표 후 주가는 10% 가까이 급락했으나 별도 기준으로는 신사업 관련 투자 비용 영향을 제외하면 컨센서스에 부합하는 수준 본업의 실적이 견조하게 지속되는 가운데 AI 데이터센터향 쿨링시스템 인증 절차가 예상대비 빠르게 진행되고 있어 28년을 기점으로 가파른 실적 기여가 시작될 전망 아울러 Microsoft와도 AI 데이터센터 인프라 외에도 피지컬 AI 등으로 협력이 확대되고 있어 AI 밸류체인으로서의 모멘텀의 지속 발생할 가능성이 높음 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 지나간 단기 실적 말고 방향성을 보자 자료: https://cutt.ly/hyQdeNe4 ■ 2Q26 Review: 별도 기준으로는 소폭 하회한 실적 26년 3분기 연결기준 매출 23조 8,270억원(YoY +9%, QoQ flat), 영업이익 7,818억원(YoY +13.5%, QoQ -50.5%, OPM 3.3%)을 기록. 별도 기준으로는 영업이익 7,017억원(YoY +9%, QoQ -3%)을 기록한 것으로 추정되어 하나증권 추정치를 약 6% 하회 연결기준 영업이익이 하나증권 추정치를 25% 하회했는데 원달러 환율 하락에 따른 연결 자회사 부진, ES 부문 미래사업 투자 관련 비용이 반영된 영향 사업부별로 HS 부문은 물류비 상승 영향, VS부문은 전방 수요 부진, ES 부문은 국내 건설경기 침체에 따른 B2C 수요 부진, 미래사업 관련 투자 비용 반영으로 수익성이 기대치를 하회. MS 부문은 유일하게 기대치를 상회했는데 프리미엄 제품 판매 증가, webOS 성장에 따른 믹스 개선과 비용 효율화 영향 ■ AI 데이터센터 인프라 사업자로서의 가치 평가 필요 LG전자는 최근 엔비디아로부터 25년 9월 600kw, 9월 초 1MW, 9월 말 2.6MW 순으로 빠르게 쿨링시스템 인증 절차를 완료해 나가고 있으며 추가적으로 4MW급 제품 인증을 진행중 현재 4MW급 인증을 추진하고 있는 업체는 LG전자 포함 2개 업체에 불과. 고용량 제품에 대한 표준화 인증이 완료됨에 따라 GW당 단위 매출이 증가할 것으로 예상되며 수주잔고 또한 가파르게 증가할 것으로 예상 LG전자는 현재 평택 및 미국 부지를 활용해 대규모 증설을 진행하고 있으며 리드타임이 6-9개월 수준이라는 점을 감안하면 28년부터 유의미한 실적 기여가 시작될 전망 ■ 목표주가 26만원 유지 LG전자에 대한 목표주가 26만원을 유지. 잠정실적 발표 후 주가는 10% 가까이 급락했으나 별도 기준으로는 신사업 관련 투자 비용 영향을 제외하면 컨센서스에 부합하는 수준 본업의 실적이 견조하게 지속되는 가운데 AI 데이터센터향 쿨링시스템 인증 절차가 예상대비 빠르게 진행되고 있어 28년을 기점으로 가파른 실적 기여가 시작될 전망 아울러 Microsoft와도 AI 데이터센터 인프라 외에도 피지컬 AI 등으로 협력이 확대되고 있어 AI 밸류체인으로서의 모멘텀의 지속 발생할 가능성이 높음 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 지나간 단기 실적 말고 방향성을 보자 자료: https://cutt.ly/hyQdeNe4 ■ 2Q26 Review: 별도 기준으로는 소폭 하회한 실적 26년 3분기 연결기준 매출 23조 8,270억원(YoY +9%, QoQ flat), 영업이익 7,818억원(YoY +13.5%, QoQ -50.5%, OPM 3.3%)을 기록. 별도 기준으로는 영업이익 7,017억원(YoY +9%, QoQ -3%)을 기록한 것으로 추정되어 하나증권 추정치를 약 6% 하회 연결기준 영업이익이 하나증권 추정치를 25% 하회했는데 원달러 환율 하락에 따른 연결 자회사 부진, ES 부문 미래사업 투자 관련 비용이 반영된 영향 사업부별로 HS 부문은 물류비 상승 영향, VS부문은 전방 수요 부진, ES 부문은 국내 건설경기 침체에 따른 B2C 수요 부진, 미래사업 관련 투자 비용 반영으로 수익성이 기대치를 하회. MS 부문은 유일하게 기대치를 상회했는데 프리미엄 제품 판매 증가, webOS 성장에 따른 믹스 개선과 비용 효율화 영향 ■ AI 데이터센터 인프라 사업자로서의 가치 평가 필요 LG전자는 최근 엔비디아로부터 25년 9월 600kw, 9월 초 1MW, 9월 말 2.6MW 순으로 빠르게 쿨링시스템 인증 절차를 완료해 나가고 있으며 추가적으로 4MW급 제품 인증을 진행중 현재 4MW급 인증을 추진하고 있는 업체는 LG전자 포함 2개 업체에 불과. 고용량 제품에 대한 표준화 인증이 완료됨에 따라 GW당 단위 매출이 증가할 것으로 예상되며 수주잔고 또한 가파르게 증가할 것으로 예상 LG전자는 현재 평택 및 미국 부지를 활용해 대규모 증설을 진행하고 있으며 리드타임이 6-9개월 수준이라는 점을 감안하면 28년부터 유의미한 실적 기여가 시작될 전망 ■ 목표주가 26만원 유지 LG전자에 대한 목표주가 26만원을 유지. 잠정실적 발표 후 주가는 10% 가까이 급락했으나 별도 기준으로는 신사업 관련 투자 비용 영향을 제외하면 컨센서스에 부합하는 수준 본업의 실적이 견조하게 지속되는 가운데 AI 데이터센터향 쿨링시스템 인증 절차가 예상대비 빠르게 진행되고 있어 28년을 기점으로 가파른 실적 기여가 시작될 전망 아울러 Microsoft와도 AI 데이터센터 인프라 외에도 피지컬 AI 등으로 협력이 확대되고 있어 AI 밸류체인으로서의 모멘텀의 지속 발생할 가능성이 높음 (컴플라이언스 승인을 득함)

■ 리사 수는 AMD가 올해 공급량 증대에 상당한 진전을 이루었으며 2027년에는 공급량을 "크게 늘릴" 계획이지만, 시장에는 여전히 더 많은 생산 능력이 필요하며 전체 메모리 시장이 여전히 공급 부족 상태에 있다고 인정 과거에는 생산능력 계획을 세울 때 향후 1~2년 정도만 고려했지만, 이제는 양측이 3년, 4년, 심지어 5년까지 앞선 수요를 논의하기 시작. 웨이퍼, 패키징, 기판, 메모리 등 다양한 단계의 생산능력을 동시에 확보하기 위함 https://www.ctee.com.tw/news/20261006701036-430501 ■ 대만 기판업체 Kinsus의 9월 매출이 51억 8,100만 대만달러를 기록해 전월 대비 7.73%, 전년 동기 대비 44.47% 증가하며 6개월 연속 최고치를 경신 또한 타오위안시 핑전구 신광 지역에 위치한 약 5만 제곱미터(약 1만 5천 100평) 규모의 부지 6필지를 60억 대만달러에 매입했다고 발표. 향후 생산능력 확장 및 운영 계획 수립을 위한 부지 확보에 목적 Kinsus는 하이엔드 ABF 기판 생산 능력 확장에 지속적으로 집중하고 있으며, 27년 ABF 생산 능력은 현재 수준 대비 25% 증가할 것으로 예상 https://www.ctee.com.tw/news/20261006701741-430502 ■ Qualcomm, Apple, MediaTek Battle It Out on TSMC 2nm: Inside Their Flagship AI Strategies 퀄컴, 애플, 미디어텍은 모두 2026년 9월에 TSMC에서 제조한 2nm 프로세서를 공개하며, 업계가 GAA 나노시트 트랜지스터로 전환 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍 등이 TSMC의 2nm 제품군에 대한 예약량을 10-20% 늘렸으며, 이에 따라 TSMC는 생산 능력 확장에 박차를 가하고 있음. TSMC의 2nm 월 생산 능력이 2026년 말까지 약 12만 웨이퍼에 달할 것으로 예상하고 있으며, 이는 기존 시장 예상치인 9-10만 웨이퍼를 크게 웃도는 수치 https://www.trendforce.com/news/2026/10/06/news-qualcomm-apple-mediatek-battle-it-out-on-tsmc-2nm-inside-their-flagship-ai-strategies/ ■ Seagate, Toshiba Reportedly Vie for TDK’s HDD Head Unit, a Key Independent Supply Source 도시바는 HDD 생산량 증대에 필수적인 부품인 TDK의 자기 헤드 사업을 두고 시게이트와 경쟁. 26년 기준 글로벌 HDD 시장 점유율은 웨스턴 디지털 48%, 시게이트 42%, 도시바 10% 수준 TDK는 하드 드라이브에 데이터를 기록하고 검색하는 데 사용되는 자기 기록 헤드 부품을 공급하는 유일한 독립 업체이며, 현재 시게이트, 도시바, 웨스턴 디지털 등 하드 드라이브 업계의 3대 업체 모두에 제품을 공급. 시게이트와 웨스턴 디지털은 자체적으로 자기 헤드를 생산하고 수요가 급증할 때만 TDK에 의존하는 반면, 도시바는 일본 공급업체인 TDK에 전적으로 의존 TDK는 지속적인 투자가 필요한 변동성이 크고 수익성이 낮은 HDD 헤드 사업에서 철수하는 대신 배터리, 수동 부품 및 센서 분야에 더 많은 자원을 투입할 예정. https://www.trendforce.com/news/2026/10/06/news-seagate-toshiba-reportedly-vie-for-tdks-hdd-head-unit-a-key-independent-supply-source/

■ Foxconn의 9월 연결 매출이 사상 처음으로 1조 1500억 위안을 돌파하며 월간 최고 기록을 경신 8월과 비교했을 때 9월 '소비자 스마트 제품' 부문이 신제품 출시 덕분에 강한 성장세를 (iPhone 출시효과). 또한 '부품 및 기타 제품', '클라우드 네트워크 제품', '컴퓨터 단말 제품' 부문 역시 AI 제품에 대한 높은 수요에 힘입어 상당한 성장세를 기록 https://money.udn.com/money/story/5612/9796590?from=edn_subcatelist_cate ■ Largan’s quarterly sales decrease 11.47% year-over-year Largan Precision의 26년 3분기 매출 전년 동기 대비 11.47% 감소 애플은 이번 분기에 가변 조리개 렌즈를 탑재한 아이폰 18 시리즈를 출시했는데, Largan Precision은 이 렌즈의 독점 공급권을 확보. 9월 아이폰 출시 이후 9월 매출은 57.8억 대만달러로 25년 10월 62억 6천만 대만달러 이후 최고치를 경신 다만 Apple이 제품 출시 전략을 변경하며 iPhone Duo는 26년 4분기, 일반 및 e 모델은 27년 1분기로 연기. 이에 따라 4분기에도 신제품 출시효과 지속 전망 금번 3분기 실적 발표에서 투자자들은 주요 제조사의 신형 휴대폰 판매 전망, 공동 패키징 광학 장치용 광섬유 어레이 시범 생산 진행 상황, 생산 확장을 위한 부지 매입 등에 대한 회사 측의 발표를 들을 것으로 예상 https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2026/10/06/2003865451

■ Qualcomm Licenses Patents on Huawei’s LogicFolding Chip Tech 퀄컴은 화웨이의 LogicFolding 칩 제조 기술의 기반이 되는 특허를 라이선스하기로 합의. 상호 라이선스 계약 금액을 미공개이나 1억 3390만 달러(약 1억 3390만 달러) 이상의 거래에 적용되는 하트-스콧-로디노 반독점 개선법에 따라 미국 연방거래위원회(FTC)의 심사를 거쳐야 함 *로직폴딩 칩 기술은 기존 회로 레이아웃의 물리적 경계를 허물고, 중요 경로 배선을 크게 단축하며, 신호 전파의 저항 및 용량성 부하를 효과적으로 줄여 궁극적으로 트랜지스터 밀도와 회로 성능을 향상 ASML EUV 장비 없이도 칩 제조 역량을 크게 향상시킬 수 있게 함. 화웨이는 LogicFolding 기술을 활용해 2031년까지 1.4나노미터 칩 생산을 시작할 계획. 화웨이가 1.4nm 반도체를 대량 생산할 수 있다면, 이는 5nm 이상의 첨단 칩을 대량 생산하는 데 ASML의 EUV 리소그래피 장비가 필수적이라는 업계의 일반적인 견해를 뒤집는 것을 의미 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-05/qualcomm-licenses-patents-on-huawei-s-logicfolding-chip-tech?srnd=phx-technology ■ China Reportedly Spent $13B+ Stockpiling ASML DUV Tools in 2024–25 as Advanced Chip Push Continues 워싱턴에 본부를 둔 연구기관인 기술국가전략센터(CTS) 가 9월 말에 발표한 보고서에 따르면 중국이 수출 통제를 강화하고 있음에도 불구하고 중국 소유의 반도체 공장들이 2026년 초까지 약 343대의 DUV 장비를 확보할 것으로 추정 EUV만큼 발전된 기술은 아니지만, 이러한 시스템은 화웨이의 어센드(Ascend) 시리즈를 포함한 AI 프로세서에 사용되는 7nm급 로직 칩과 고급 메모리를 생산하는 데 활용될 수 있음 중국의 DUV 설비 구축은 주로 ASML의 NXT:1980i에 집중. 중국이 다른 반도체 생산 병목 현상을 극복하고 연간 약 90대의 NXT:1980i 시스템을 계속 수입할 경우, 2035년까지 중국의 DUV(다중 무인 항공기) 함대는 NVIDIA의 H100에 해당하는 연간 최대 4억 3400만 개의 AI 칩 생산을 지원할 수 있음. 반면, 2027년에 신규 수입이 중단될 경우, 이론적인 연간 생산량 상한선은 2035년까지 연간 1억 5300만 개로 떨어질 것 https://www.trendforce.com/news/2026/10/05/news-china-reportedly-spent-13b-stockpiling-asml-duv-tools-in-2024-25-as-advanced-chip-push-continues/

■ Tesla Halves AI5 AI Chip’s LPDDR5 to 72GB, Cuts AI6 LPDDR6 by One-Third as Memory Supply Tightens 테슬라의 AI5 칩에는 기존 계획의 절반인 72GB의 LPDDR5 메모리가 탑재될 것이며, AI6 칩에는 약 3분의 1이 줄어든 144GB의 LPDDR6 메모리가 사용될 것. 차세대 AI 칩의 메모리 용량을 줄여 대규모 옵티머스 생산에 필요한 공급량을 확보하고 비용을 절감하려는 목적. 테슬라는 AI5와 AI6를 사용하여 완전 자율 주행 컴퓨팅 스택과 옵티머스 휴머노이드 로봇에 동력을 공급할 계획 테슬라의 AI5 칩은 이미 텍사스주 테일러에 위치한 삼성 공장에서 생산 단계에 접어들고 있음. 삼성은 2026년 말까지 최종 양산 검증 완료 후 2027년부터 본격 양산 예정 테슬라는 메모리 대역폭에 더욱 중점을 둔 AI6 및 AI6.5를 개발 중. AI6은 삼성의 2nm 공정과 LPDDR6 메모리를 결합하여 동일한 하프 레티클 크기에서 AI5보다 약 두 배의 성능을 제공하도록 설계 AI6.5는 애리조나에 있는 TSMC의 2nm 공정을 사용하여 성능을 더욱 향상시킬 것으로 예상. 두 칩 모두 온칩 SRAM을 광범위하게 사용할 예정 https://www.trendforce.com/news/2026/10/02/news-tesla-halves-ai5-ai-chips-lpddr5-to-72gb-cuts-ai6-lpddr6-by-one-third-as-memory-supply-tightens/

■ 실리콘 웨이퍼 업계가 새로운 가격 인상 국면에 진입 6인치 실리콘 웨이퍼 가격은 올해 초부터 이미 약 10% 상승했으며, 8인치 웨이퍼 역시 가격 협상이 진행 중, 12인치 웨이퍼는 AI 및 HPC용 고급 제품을 중심으로 가격 인상이 가속화될 것으로 예상 공급망 조사에 따르면 AI 고성능 로직용 에피택셜 웨이퍼는 약 18-22%, HBM용 고성능 연마 웨이퍼는 약 12-18%, 첨단 공정 웨이퍼는 약 8-12%, 일반 12인치 연마 웨이퍼는 약 5-8%, 8인치 미만 웨이퍼는 약 0-3% 증가 글로벌 12인치 실리콘 웨이퍼 시장은 신에츠화학, S.O.C., 글로벌웨이퍼스, 실트로닉, SK실트론 등 5대 제조업체가 전체 생산 능력의 85%를 점유. 글로벌웨이퍼스가 신규 생산 능력 확장에 적극적으로 나서고 있는 것을 제외하면, 대부분의 주요 국제 제조업체들은 기존 생산 라인 최적화 또는 제한적인 생산 능력 확장에 주력하고 있어 단기적으로 신규 공급은 제한적. 2027년 하반기부터 공급 부족 전망. 2028년에는 공급-수요 격차가 약 8%에 달할 것으로 추산 https://www.ctee.com.tw/news/20261005700186-430501 ■ IC Designers Reportedly Eye 5% to Double-Digit Price Hikes in Late 2026–Early 2027 as Foundry Costs Rise 전력 관리 IC, 드라이버 IC, MCU 공급업체들이 비용 상승을 반영하여 2026년 말에서 2027년 초 사이에 두 번째 가격 인상을 검토 중, 인상률은 5%에서 두 자릿수 수준 예상 일부 고객들이 IC 공급업체들에게 중국 이외의 공급망을 이용하도록 요구하면서 칩 설계자들이 선택할 수 있는 파운드리 옵션이 제한 중국 파운드리 업체들 또한 가격 인상을 고려 중. SMIC는 이미 올해 초 가격 인상을 단행한 바 있음 TSMC는 제조 비용 상승과 전기 요금 급등을 이유로 2027년 1분기에 2nm 웨이퍼 가격을 6-8% 추가 인상하기로 결정. 이는 이미 일부 고객에게 10%에서 최대 20%까지 가격 인상이 적용된 데 이은 조치 성숙 공정 노드 가격은 약 3%에서 10% 정도 오를 것으로 전망. https://www.trendforce.com/news/2026/10/05/news-ic-designers-reportedly-eye-5-to-double-digit-price-hikes-in-late-2026-early-2027-as-foundry-costs-rise/

■ TSMC Earnings Preview: Terafab Talks, Price Hikes and A14-Intel Race Lead Five Key Themes [1] 테라팹 파트너십 인텔이 일론 머스크의 테라팹 프로젝트 참여 의사를 밝힌 데 이어, TSMC도 이 프로젝트에 뛰어들 가능성이 제기. TSMC가 공장을 소유하고 운영하는 동안 SpaceX와 Terafab은 지분을 확보하거나 웨이퍼 구매에 참여하거나 둘 다를 수행할 수 있음. 또는 SpaceX와 Terafab이 과반수 지분을 확보하고 TSMC는 자본 투입은 줄이되 공정 기술과 공장 운영 전문 지식을 제공하는 방식도 가능 [2]2027년 자본 지출 및 확장 계획 TSMC가 텍사스주 댈러스 지역에 두 번째 미국 제조 허브를 구축하는 방안을 검토 중이며, 여기에는 6개의 첨단 웨이퍼 팹이 추가될 가능성. TSMC는 이미 2026년 자본 지출 전망치를 600억~640억 달러로 상향 조정했으며, 향후 3년간의 지출이 이전 3년 기간보다 훨씬 더 클 것으로 예상. 여기에 애리조나주에 추가로 투자하기로 한 1,000억 달러가 더해져, TSMC의 애리조나주 총 투자 계획액은 2,650억 달러에 달함. [3]수익 및 마진 전망 TSMC 3분기 실적 가이던스는 매출 446억-458억 달러, 총마진율 65-67% 4분기 실적은 JP모건은 3nm 공정 생산 능력 부족과 올해 추가 가격 인상 부재로 매출 성장률이 전분기 대비 11%로 둔화될 것으로 예상. 한편, N2 생산량 증대와 해외 공장 확장으로 감가상각비 및 초기 투자 비용 상승이 지속됨에 따라 총마진율이 60% 이상을 유지할 수 있을지가 관건 [4]추가 가격 인상 TSMC가 내년에 가격을 인상할지 여부와 인상 폭은 또 다른 핵심 관심사 TSMC의 첨단 노드 가격은 내년에 5-10%, 첨단 패키징 가격은 10-15%, 그리고 기본 노드 가격은 3-5% 인상 전망 [5]인텔과의 경쟁: A14 vs. 14A 및 CoWoS vs. EMIB 언론보도에 따르면 TSMC 신주시 바오산 공장에서 A14 시범 생산이 2027년 1분기에 시작될 수 있다고 보도, 이는 인텔이 발표한 14A 위험 생산 일정과 거의 일치하는 시점 인텔 CEO 립부 탄은 14A 시험 생산을 2027년 1분기로 목표하고 있는 반면, 인텔의 공식 로드맵은 더 보수적이며, 14A 제품은 2027년 하반기 시험생산, 대량 생산은 2028년에 시작될 예정 TSMC가 CoWoS 생산 능력 부족에 고심하는 가운데, 인텔의 EMIB-T 또한 주목. 애널리스트 제프 푸는 구글의 주요 ASIC 파트너 중 하나인 미디어텍이 TPU v9 주문량의 100%를 인텔의 EMIB-T에 할당할 것으로 예상 https://www.trendforce.com/news/2026/10/05/news-tsmc-earnings-preview-terafab-talks-price-hikes-and-a14-intel-race-lead-five-key-themes/

■ TSMC Earnings Preview: Terafab Talks, Price Hikes and A14-Intel Race Lead Five Key Themes [1] 테라팹 파트너십 인텔이 일론 머스크의 테라팹 프로젝트 참여 의사를 밝힌 데 이어, TSMC도 이 프로젝트에 뛰어들 가능성이 제기. TSMC가 공장을 소유하고 운영하는 동안 SpaceX와 Terafab은 지분을 확보하거나 웨이퍼 구매에 참여하거나 둘 다를 수행할 수 있음. 또는 SpaceX와 Terafab이 과반수 지분을 확보하고 TSMC는 자본 투입은 줄이되 공정 기술과 공장 운영 전문 지식을 제공하는 방식도 가능 [2]2027년 자본 지출 및 확장 계획 TSMC가 텍사스주 댈러스 지역에 두 번째 미국 제조 허브를 구축하는 방안을 검토 중이며, 여기에는 6개의 첨단 웨이퍼 팹이 추가될 가능성. TSMC는 이미 2026년 자본 지출 전망치를 600억~640억 달러로 상향 조정했으며, 향후 3년간의 지출이 이전 3년 기간보다 훨씬 더 클 것으로 예상. 여기에 애리조나주에 추가로 투자하기로 한 1,000억 달러가 더해져, TSMC의 애리조나주 총 투자 계획액은 2,650억 달러에 달함. [3]수익 및 마진 전망 TSMC 3분기 실적 가이던스는 매출 446억 달러458억 달러, 총마진율 6567% 4분기 실적은 JP모건은 3nm 공정 생산 능력 부족과 올해 추가 가격 인상 부재로 매출 성장률이 전분기 대비 11%로 둔화될 것으로 예상. 한편, N2 생산량 증대와 해외 공장 확장으로 감가상각비 및 초기 투자 비용 상승이 지속됨에 따라 총마진율이 60% 이상을 유지할 수 있을지가 관건 [4]추가 가격 인상 TSMC가 내년에 가격을 인상할지 여부와 인상 폭은 또 다른 핵심 관심사 TSMC의 첨단 노드 가격은 내년에 510%, 첨단 패키징 가격은 1015%, 그리고 기본 노드 가격은 3~5% 인상 전망 [5]인텔과의 경쟁: A14 vs. 14A 및 CoWoS vs. EMIB 언론보도에 따르면 TSMC 신주시 바오산 공장에서 A14 시범 생산이 2027년 1분기에 시작될 수 있다고 보도, 이는 인텔이 발표한 14A 위험 생산 일정과 거의 일치하는 시점 인텔 CEO 립부 탄은 14A 시험 생산을 2027년 1분기로 목표하고 있는 반면, 인텔의 공식 로드맵은 더 보수적이며, 14A 제품은 2027년 하반기 시험생산, 대량 생산은 2028년에 시작될 예정 TSMC가 CoWoS 생산 능력 부족에 고심하는 가운데, 인텔의 EMIB-T 또한 주목. 애널리스트 제프 푸는 구글의 주요 ASIC 파트너 중 하나인 미디어텍이 TPU v9 주문량의 100%를 인텔의 EMIB-T에 할당할 것으로 예상 https://www.trendforce.com/news/2026/10/05/news-tsmc-earnings-preview-terafab-talks-price-hikes-and-a14-intel-race-lead-five-key-themes/

GB 시리즈 완제품 서버 시스템의 생산량이 지속적으로 증가 차세대 Vera Rubin은 4분기에 소규모 출하 시작, 2027년 대규모 생산 확대 예상 AI GPU 랙 출하량이 2026년 7만 5천 대, 2027년 11만 대에 이를 것으로 예상 베라 루빈 플랫폼은 이전 모델보다 단가가 50% 이상 높으며, 2027년 양산이 예상됨에 따라 대만 ODM 기업들의 생산 부가가치 증대에 기여할 것으로 전망 ASIC 서버 시장도 빠르게 성장 구글의 TPU 랙이 2027년까지 10만 대를 넘어설 것으로 예측하고 있으며, AWS Trainium은 2026년과 2027년에 각각 230만 대와 300만 대가 출하될 것으로 전망 폭스콘은 AI가 클라우드 네트워크 제품 수요 증가를 견인하고 있으며, AI 서버 랙 출하량은 올해 두 배 이상 증가할 것으로 예상 올해 Capex는 AI 서버 랙 수요 충족 및 지역 생산 확대를 위해 전년 동기 대비 30% 이상 증가할 계획 콴타컴퓨터는 올해 AI 서버 매출이 두 배로 증가하고, 일반 서버 매출 또한 두 자릿수 성장을 보일 것으로 예상 올해 Capex 규모는 당초 300억 대만달러에서 400억 대만달러로 상향 조정되었으며, 생산 능력은 2025년까지 두 배로 확대될 전망 https://www.ctee.com.tw/news/20260928700057-430502

ASE는 연간 Capex를 105억 달러로 증액(장비 65억 달러, 신규 공장 40억 달러) 첨단 패키징 및 테스트 사업 부문의 매출이 올해 35억 달러를 넘어설 것으로 예상하며, 2027년까지 매출을 두 배로 늘리는 것이 목표 현재 13개의 신규 공장 건설 프로젝트와 8개의 확장 프로젝트를 진행 중이며, 일부 건설 프로젝트는 미래 AI 칩 수요에 대비하여 2028~2029년까지 일정을 연장 Powertech은 메모리 패키징 및 테스트에서 고급 패키징으로 사업을 확장했으며, AMD와 협력하여 개발한 FOPLP는 2027년 중반 양산 시작 예상 브로드컴과 협력하여 FOPLP 기반의 첨단 패키징 기판 기술을 개발하고 있으며, 이를 광통신 애플리케이션까지 확장 광 엔진 부품은 올해 말까지 소규모 생산을 목표로 하고 있으며, CPO 스위치는 2027년 하반기 양산 예상, 실리콘 포토닉스가 통합된 AI 칩은 2028년 양산 예정 King Yuan는 올해 Capex 전망치를 500억 대만달러로 상향 조정, 생산 능력은 30~50% 확대 예상 신규 설비는 향후 AI 칩 플랫폼 및 ASIC 테스트 수요 충족 목적 미국에 공장을 설립하는 계획도 추진 https://www.ctee.com.tw/news/20260929700197-430501

[하나증권 IT 김민경] 삼성전기 (009150.KS/매수): 다시 이익 상향조정 구간 진입 자료: https://cutt.ly/GybLfFch ■ 대규모 FCBGA 투자 공시 발표 삼성전기는 금일 세종과 베트남에 각각 4.3조원, 2.5조원 규모의 패키지기판 증설 공시 발표. 세종지역 투자는 인프라 및 설비투자가 포함된 금액이며 베트남은 인프라를 제외한 설비투자만 포함된 금액으로 베트남 지역 인프라 투자를 포함 시 총 8.5조원 규모의 투자 여타 탑티어 기판 업체와 마찬가지로 전체 투자 금액의 70% 이상은 선수금 방식으로 수령할 예정이며 현재 추가 협의중인 거래선도 있는 것으로 파악. 고객사별 투자 조건은 상이하나 고객사 별 요구 물량, 최소 가동률을 보장하는 조건이 공통적으로 포함되어 있으며 계약기간은 3~5년 수준. FCBGA 가격은 상방이 열려있는 구조로 공급부족 심화에 따라 추가 업사이드 발생 가능. 국내 일부 사업장의 경우 27년 하반기부터 일부 생산라인 가동이 시작되며 28년 본격 가동 계획 글로벌 FCBGA 공급업체들의 대규모 증설이 지속되고 있음에도 불구하고 FCBGA의 리드타임은 정상 수준인 12주를 대폭 상회하는 48~56주 수준을 기록하고 있어 전체 IT 부품 업종 내 가장 심한 공급부족이 발생 중. AI 가속기 및 서버 CPU 수요의 견조한 성장세가 지속되는 가운데 임베딩 기판 등 차세대 기판의 생산수율 등을 감안했을 때 공급자 우위 시장은 장기화 될 전망 ■ 3Q26 Preview: 환율을 넘어서는 업황 26년 3분기 매출 3조 8,345억원(YoY +33%, QoQ +11%), 영업이익 6,615억원(YoY +154%, QoQ +50%, OPM 17.3%)을 기록할 전망. 원달러 환율 하락 영향에도 불구하고 MLCC 및 패키지 기판 판가인상 효과가 영업이익 호조를 견인 MLCC의 경우 9월말~10월 전장 고객사들의 연간 공급 계약이 예정되어 있는데 삼성전기는 27년 전체 MLCC 매출의 60~70% 미만으로 LTA 비중을 제한하려 한다는 점을 감안하면 고객사의 수급 불안은 더욱 커질 전망. 패키지솔루션 부문 또한 FCBGA 및 BT 기판 판가인상 및 스펙 상향에 따른 믹스 개선이 이익 성장을 견인할 전망 ■ 목표주가 300만원 유지 삼성전기에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 300만원을 유지. 3분기 실적발표 시즌을 기점으로 MLCC 및 FCBGA 판가인상 및 생산능력 확대에 따른 27~28년 이익 추정치 상향 조정 구간에 재차 진입할 것으로 예상 삼성전기는 직납 거래선향 MLCC 가격 협상을 진행하고 있는데 AI 서버 고객사의 높은 가격 수용력을 고려했을 때 시장 기대치를 상회하는 판가 인상 효과가 기대. 패키지 기판 또한 공급자 우위 시장 환경을 기반으로 분기별로 가파른 판가인상이 이루어지고 있어 이익률 개선세가 지속될 전망 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 삼성전기 (009150.KS/매수): 다시 이익 상향조정 구간 진입 자료: https://cutt.ly/GybLfFch ■ 대규모 FCBGA 투자 공시 발표 삼성전기는 금일 세종과 베트남에 각각 4.3조원, 2.5조원 규모의 패키지기판 증설 공시 발표. 세종지역 투자는 인프라 및 설비투자가 포함된 금액이며 베트남은 인프라를 제외한 설비투자만 포함된 금액으로 베트남 지역 인프라 투자를 포함 시 총 8.5조원 규모의 투자 여타 탑티어 기판 업체와 마찬가지로 전체 투자 금액의 70% 이상은 선수금 방식으로 수령할 예정이며 현재 추가 협의중인 거래선도 있는 것으로 파악. 고객사별 투자 조건은 상이하나 고객사 별 요구 물량, 최소 가동률을 보장하는 조건이 공통적으로 포함되어 있으며 계약기간은 3~5년 수준. FCBGA 가격은 상방이 열려있는 구조로 공급부족 심화에 따라 추가 업사이드 발생 가능. 국내 일부 사업장의 경우 27년 하반기부터 일부 생산라인 가동이 시작되며 28년 본격 가동 계획 글로벌 FCBGA 공급업체들의 대규모 증설이 지속되고 있음에도 불구하고 FCBGA의 리드타임은 정상 수준인 12주를 대폭 상회하는 48~56주 수준을 기록하고 있어 전체 IT 부품 업종 내 가장 심한 공급부족이 발생 중. AI 가속기 및 서버 CPU 수요의 견조한 성장세가 지속되는 가운데 임베딩 기판 등 차세대 기판의 생산수율 등을 감안했을 때 공급자 우위 시장은 장기화 될 전망 ■ 3Q26 Preview: 환율을 넘어서는 업황 26년 3분기 매출 3조 8,345억원(YoY +33%, QoQ +11%), 영업이익 6,615억원(YoY +154%, QoQ +50%, OPM 17.3%)을 기록할 전망. 원달러 환율 하락 영향에도 불구하고 MLCC 및 패키지 기판 판가인상 효과가 영업이익 호조를 견인 MLCC의 경우 9월말10월 전장 고객사들의 연간 공급 계약이 예정되어 있는데 삼성전기는 27년 전체 MLCC 매출의 6070% 미만으로 LTA 비중을 제한하려 한다는 점을 감안하면 고객사의 수급 불안은 더욱 커질 전망. 패키지솔루션 부문 또한 FCBGA 및 BT 기판 판가인상 및 스펙 상향에 따른 믹스 개선이 이익 성장을 견인할 전망 ■ 목표주가 300만원 유지 삼성전기에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 300만원을 유지. 3분기 실적발표 시즌을 기점으로 MLCC 및 FCBGA 판가인상 및 생산능력 확대에 따른 27~28년 이익 추정치 상향 조정 구간에 재차 진입할 것으로 예상 삼성전기는 직납 거래선향 MLCC 가격 협상을 진행하고 있는데 AI 서버 고객사의 높은 가격 수용력을 고려했을 때 시장 기대치를 상회하는 판가 인상 효과가 기대. 패키지 기판 또한 공급자 우위 시장 환경을 기반으로 분기별로 가파른 판가인상이 이루어지고 있어 이익률 개선세가 지속될 전망 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 두산 (000150.KS/매수): 전방 수요 지속 상향조정 중 자료: https://cutt.ly/MybPGjSX ■ 3Q26 Preview: CCL 전방 수요 지속 상향 조정 중 26년 3분기 전자BG는 매출액 7,659억원(YoY +74%, QoQ +13%), 영업이익 2,243억원(YoY +116%, QoQ +11%, OPM 29.3%)을 기록할 전망. Vera Rubin 양산 본격화에 따라 AI 서버향 CCL 출하가 증가하는 동시에 네트워크 장비 및 광모듈향 CCL 수요가 기대치를 상회하며 지난분기에 이어 역대 최고 실적을 갱신할 전망 특히 Low end 생산라인에서 생산되는 광모듈용 CCL의 경우 연간 예상 매출 규모가 연간 2천억원 수준에서 3천억원 규모까지 3개월만에 50% 가량 상향 조정. AI 데이터센터 내 인터커넥트 중요도가 상승함에 따라 800G 및 1.6T 광모듈 수요가 빠르게 증가하고 있는 것으로 파악 4분기에도 신규 생산라인의 양산 개시로 네트워크용 CCL 생산능력이 현 수준 대비 25%가량 확대되며 외형과 수익성 모두 성장세가 지속될 전망 ■ 대규모 증설이 중장기 성장 견인 두산은 최근 9,684억원 규모의 증설을 발표. 국내 및 중국 창수 법인에 각각 4,210억원, 5,474억원의 투자가 집행되며 투자 자금은 금융기관 차입을 통해 조달 계획 AI 인프라 투자 수요가 강하게 지속되는 가운데 데이터센터 내 인터커넥트 중요도 상승에 따른 광모듈 및 네트워크 CCL 수요 성장에 대응하기 위한 목적으로 파악 금번 대규모 증설에 따라 두산 전자 BG의 CCL 생산능력은 26년 연간 2.8조원에서 28년 5.4조원, 2029년 6.8조원까지 확대되며 생산능력 확보에 따라 신규 고객사 확보가 가능해질 것으로 예상. 아울러 두산은 M9급 CCL 등 차세대 제품에 대한 개발을 완료해 향후 믹스 개선에 따른 실적 업사이드 또한 발생 가능하다는 판단 ■ 목표주가 242만원 유지 두산에 대해 투자의견 BUY, 목표주가 242만원을 유지 AI 데이터센터 수요로 인해 하이엔드 CCL이 구조적 성장 국면에 있다는 점과 두산 전자BG의 기술 경쟁력을 감안하면 글로벌 Peer 대비 저평가 구간에 있다고 판단. 글로벌 CCL 공급사인 EMC, ITEQ, Shengyi Tech의 28년 예상 PER은 17.2배로 해당 멀티플 적용 시 전자 BG의 기업가치는 28조원을 상회 아울러 27년부터 실트론의 실적 기여가 시작된다는 점, 12인치 웨이퍼 또한 공급부족이 심화되고 있다는 점을 감안하면 추가적인 실적 상향 여력도 충분 (컴플라이언스 승인을 득함)

Huawei, Xiaomi Unveil New Foldables on Same Day With LogicFolding Kirin 9050 Pro, 3nm XRING O3 화웨이는 9월 7일 키린 9050 프로 발표, 메이트 XT 2에 처음으로 탑재 화웨이의 Tau Scaling Law를 기반으로 한 최초의 스마트폰 칩 LogicFolding 기술을 사용하여 논리 유닛을 여러 층에 걸쳐 수직으로 연결함으로써 신호 경로를 단축하고 지연 시간을 줄여 성능을 향상 슈퍼 코어 1개, 퍼포먼스 코어 2개, 효율 코어 4개, 스몰 코어 2개로 구성된 9코어 CPU를 탑재 샤오미는 가을 플래그십 제품 출시를 발표, 샤오미 자체 개발 3nm 공정의 XRING O3 칩을 탑재한 최초의 기기 XRING O3는 6개의 슈퍼 코어와 4개의 라지 코어로 구성된 10코어 CPU 탑재(CXMT LPDDR6) https://www.trendforce.com/news/2026/09/08/news-huawei-xiaomi-unveil-new-foldables-on-same-day-with-logicfolding-kirin-9050-pro-3nm-xring-o3/