하나증권 IT 전기전자/부품 김민경

[하나증권 IT 김민경] 대덕전자 (353200.KS/매수): 레벨이 달라진다 자료: https://cutt.ly/ct3vh3ni ■ 2Q26 Preview: 판가 인상과 믹스 개선 효과 본격화 26년 2분기 매출 3,726억원(YoY +52%, QoQ +8%), 영업이익 624억원(YoY +3,236%, QoQ +22%, OPM 16.7%)을 기록할 전망. 2분기 매출액 및 영업이익을 기존 추정치 대비 각각 3%, 8% 상향 조정했는데 전 제품에 대한 판가 상승 및 믹스 개선 효과가 반영된 영향 FCCSP는 레이다 센서, ADAS 등 전장용 반도체의 강한 수요를 기반으로 스펙 상향에 따른 믹스 개선 효과가 반영되며 전 제품군 판가인상 폭이 가장 큰 것으로 추정. 이외에도 메모리 패키지기판, FCBGA, MLB 또한 원재료비 상승을 반영해 판가 인상이 이루어졌음 패키지 기판 및 MLB 공급부족 심화로 공급자 우위 시장이 지속되는 가운데 고부가 제품 중심으로 믹스 개선이 가속화되고 있어 26년 연간 매출액 및 영업이익 또한 이전 추정치 대비 3%, 6% 상향조정 ■ 대규모 증설로 중장기 성장 가시성 확보 대덕전자는 지난 5월 2,130억원 규모의 시설 투자 공시를 발표한 바 있음. 해당 금액은 메모리 패키지 기판 및 FCCSP 신규 생산시설에 대한 인프라 투자에 투입될 예정. 신규 생산시설은 8층 건물 1개동 규모로 사무실 면적이 포함된 것을 감안하면 기존 생산시설(4층 건물 2개동) 대비 생산능력이 약 80% 확대될 것으로 추정. 신규 생산시설의 가동은 27년 하반기부터 점진적으로 시작될 것으로 예상 FCBGA의 경우 보류했던 800억원 규모의 투자가 대면적 기판 양산을 위한 생산설비 업그레이드 중심으로 이루어지고 있음. 생산능력 확대를 위한 인프라 투자는 별도 검토중인 것으로 파악 MLB는 생산능력 확대가 순조롭게 마무리 되었으며 점진적으로 램프업 중. 상반기에는 네트워크, 위성통신, 방산 어플리케이션 중심으로 물량이 증가할 것으로 예상 ■ 목표주가 25만원으로 상향 대덕전자 목표주가를 25만원으로 상향조정. 목표주가는 27년 예상 EPS 5,743원에 Target P/E 42.8배를 적용했으며 Target P/E는 글로벌 기판 업체(Ibiden, Unimicron, 삼성전기, 코리아써키트)들의 평균 멀티플 [1]패키지기판 공급자 우위 환경이 강화되며 판가 인상에 따른 수익성 개선이 가속화되고 있으며 [2]대규모 증설로 중장기 성장 가시성이 확보되는 동시에 고객사 선수금 수령을 통해 하방 리스크는 축소되고 있음 [3]향후 공급부족 심화에 따른 추가적인 판가 상승 및 수율 개선을 통해 추가적인 수익성 개선 여력은 충분하다는 판단

[하나증권 IT 김민경] LG이노텍 (011070.KS/매수): 전 사업부의 우상향 방향성 자료: https://cutt.ly/mtMtNnKV ■ 목표주가 130만원으로 상향 LG이노텍에 대한 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 130만원으로 상향조정. 목표주가는 27년 예상 EPS에 Target PER 33.6배를 적용했으며 Target PER은 글로벌 기판 Peer의 27년 평균 멀티플에 10% 할인율을 적용 고객사 확대 및 기판 스펙 고도화로 RF SiP, FCCSP 등 BT 기판 수익성 개선이 이루어지는 가운데 27년 서버향 FCBGA 공급 개시로 멀티플 리레이팅 요소를 확보했다는 판단 광학솔루션 부문도 BoM Cost 상승 우려에도 하이엔드 모바일은 상대적으로 양호한 출하가 예상되며 카메라 모듈 스펙 업그레이드에 따른 ASP 상승 효과가 역성장 우려를 상쇄할 전망 ■ 패키지솔루션의 비상 RF SiP, FCCSP/CSP의 수익성 개선 및 서버향 FCBGA 진입 가시화로 멀티플 리레이팅 요소가 확보되었다고 판단 RF SiP는 복잡한 모바일 신호 환경에서 효율적 전송과 안정성 확보, 전력 효율 개선을 위해 고다층화, 대면적화 및 Cu post 적용이 빠르게 확대되며 수익성을 견인. 6G 도입 및 위성통신 시장의 개화가 중장기 성장동력으로 작용할 전망. FCCSP/CSP는 기존 모바일 AP 중심에서 메모리 반도체로 전방 수요처가 다변화되며 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 이루어질 것으로 예상 FCBGA는 27년 서버향 FCBGA 공급 가시화에 따른 턴어라운드가 예상. 최근 Ibiden은 최근 2030년 영업이익 가이던스를 100% 상향조정했는데 이는 Ibiden이 3년에 걸쳐 5,000억엔 규모의 자금을 투입해 증설중인 Capa가 고객사에 이미 할당 완료되었으며 FCBGA 공급 부족이 장기화 될 가능성을 시사. 이에 후발 업체에게 우호적인 영업 환경이 조성되고 있으며 상당수의 FCBGA 공급 업체들은 증설 자금을 고객사에 선수금 수령 방식을 통해 조달하고 있어 하방 리스크는 제한적 LG이노텍은 중장기 반도체 패키지 기판 수요에 대응하기 위한 대규모 투자를 검토중인 것으로 파악되며 기판 산업의 구조적 성장에 따른 수혜가 기대 ■ 전 사업부의 우상향 방향성 26년 매출 23조 8,529억원(YoY +8.9%), 영엽이익 1조 1,115억원(YoY +67%, OPM 4.7%)을 기록할 전망 주요 고객사는 대규모 설치기반을 활용한 AI 전략을 구사하기 위해 공격적 출하 정책을 펼칠 것으로 예상되는 가운데 하반기 가변조리개 카메라 모듈 채용에 따른 ASP 상승 효과가 실적을 견인할 전망. 이외에도 주요 부품 내재화 확대, 수율 개선 및 베트남 내 생산 확대로 원가 절감을 통한 수익성 개선이 기대 패키지솔루션 부문은 모바일 신호 환경 고도화 및 신뢰성 개선을 위한 Cu post 적용 RF SiP 및 메모리 반도체향 CSP/FCCSP 매출 확대가 예상. FCBGA 또한 PC향 공급 확대 및 감가상각비 축소로 전년대비 적자폭이 대폭 축소될 전망. 전장부품솔루션 부문 또한 믹스 개선에 따른 수익성 개선이 예상 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] [2026년 전망포럼] 전기전자(Overweight): 제한된 공급과 넘치는 수요 자료: https://cutt.ly/stMtNXDK ■ AI 산업 무게중심이 추론으로 이동 중 Agentic AI 개화로 AI 경쟁은 시스템 경쟁으로 확대 Nvidia, Vera Rubin POD 공개 26년 하반기 Rubin 출시 ■ FCBGA Ibiden, FY2030 가이던스까지 대폭 상향 서버 CPU의 뒤늦은 TAM 상향조정, 후발주자에겐 최적의 진입기회 ■ MLCC Murata, AI 서버용 MLCC 수요 전망 대폭 상향 AI 서버 랙 전력밀도 급증에 따른 800VDC 도입 800VDC 도입은 하이엔드 MLCC 수요 폭발의 기폭제 ■ 메모리 패키지 기판 데이터센터향 메모리 패키지 기판 공급 확대 ■ Top picks: 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 삼성전기 (009150.KS/매수): 점점 더 강해지는 확신 자료: https://cutt.ly/MtB2wyLG ■ 목표주가 170만원으로 상향 삼성전기에 대한 목표주가를 170만원으로 상향. 목표주가는 27년 예상 EPS 33,014원에 Ibiden의 27년 예상 멀티플을 적용 데이터센터발 FCBGA 업황 호조로 가격 인상 사이클이 시작된 가운데 신호 전달 경로를 단축하기 위한 캐패시터 내장 FCBGA에 대한 수요가 증가. MLCC, 실리콘 캐패시터 등 수동 소자 기술력을 확보하고 있다는 점이 여타 기판 업체 대비 차별화 포인트로 작용할 것으로 판단 MLCC 또한 AI 서버 랙의 전력 밀도 상승으로 서버 랙 당 MLCC 탑재량은 기하급수적으로 증가할 것으로 예상되며 특히 27년 800VDC 전력 인프라 도입은 글로벌 MLCC 생산능력을 대폭 잠식하는 계기가 될 것으로 예상. FCBGA와 MLCC 모두 27년까지 추가적인 생산능력 증가가 제한적인 가운데 수요 추정은 지속 상향조정되고 있어 우호적 영업환경은 장기화 될 전망 ■ 실리콘 캐패시터 대규모 공급 계약 공시 삼성전기는 금일 약 1.6조원 규모의 글로벌 대형기업향 실리콘 캐패시터 공급 계약을 공시. 27~28년에 걸쳐 공급할 예정 실리콘 캐패시터는 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼로 제작해 마이크로미터 단위로 작게 만들 수 있어 반도체 패키지 면적과 두께를 얇게 설계할 수 있음. 최근 VPD(Vertical Power Delivery) 도입 등 반도체와 패키지 기판 간 신호 거리를 단축하기 위한 니즈가 강해지며 글로벌 데이터센터 고객사의 수요가 강해지고 있는 것으로 파악. 다만 폼팩터 사이즈 특성상 초고용량 대응은 제한적으로 MLCC를 대체하기 보다는 동반 성장할 가능성이 높음 ■ 27년 연간 영업이익 3조원 전망 27년 매출 16조 211억원(YoY +19%), 영업이익 3조 663억원(YoY +86%, OPM 19%)을 기록할 전망. 영업이익을 기존 추정치 대비 28% 상향 조정했는데 컴포넌트와 패키지솔루션 사업부문의 영업이익 추정치를 각각 35%, 12% 상향한 것이 주 요인 컴포넌트솔루션의 경우 27년 데이터센터 내 800VDC 전력 인프라 도입으로 고전압 고용량 제품과 저전압 고용량 제품 수요가 동반 성장하며 믹스 개선 효과가 극대화 될 것으로 기대. 또한 중위권 업체들 또한 AI 서버용 MLCC 공급에 집중하며 업계 전반의 생산능력 잠식이 빠르게 이루어지고 우호적 영업환경은 더욱 강화될 전망 패키지솔루션 부문은 1분기부터 이루어진 FCBGA 판가인상 기조가 연중으로 지속되는 가운데 수율 향상 및 생산 효율화에 따른 추가적인 수익성 개선이 기대. 장치산업 특성상 27년까지 공급 확대가 제한적인 상황에서 수요는 지속 상향조정되고 있어 추가적인 실적 상향 여력이 남아있다는 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 삼성전기 (009150.KS/매수): 점점 더 강해지는 확신 자료: https://cutt.ly/4tB06lQm ■ 목표주가 170만원으로 상향 삼성전기에 대한 목표주가를 170만원으로 상향. 목표주가는 27년 예상 EPS 33,014원에 Ibiden의 27년 예상 멀티플을 적용 데이터센터발 FCBGA 업황 호조로 가격 인상 사이클이 시작된 가운데 신호 전달 경로를 단축하기 위한 캐패시터 내장 FCBGA에 대한 수요가 증가. MLCC, 실리콘 캐패시터 등 수동 소자 기술력을 확보하고 있다는 점이 여타 기판 업체 대비 차별화 포인트로 작용할 것으로 판단 MLCC 또한 AI 서버 랙의 전력 밀도 상승으로 서버 랙 당 MLCC 탑재량은 기하급수적으로 증가할 것으로 예상되며 특히 27년 800VDC 전력 인프라 도입은 글로벌 MLCC 생산능력을 대폭 잠식하는 계기가 될 것으로 예상. FCBGA와 MLCC 모두 27년까지 추가적인 생산능력 증가가 제한적인 가운데 수요 추정은 지속 상향조정되고 있어 우호적 영업환경은 장기화 될 전망 ■ 실리콘 캐패시터 대규모 공급 계약 공시 삼성전기는 금일 약 1.6조원 규모의 글로벌 대형기업향 실리콘 캐패시터 공급 계약을 공시. 27~28년에 걸쳐 공급할 예정 실리콘 캐패시터는 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼로 제작해 마이크로미터 단위로 작게 만들 수 있어 반도체 패키지 면적과 두께를 얇게 설계할 수 있음. 최근 VPD(Vertical Power Delivery) 도입 등 반도체와 패키지 기판 간 신호 거리를 단축하기 위한 니즈가 강해지며 글로벌 데이터센터 고객사의 수요가 강해지고 있는 것으로 파악. 다만 폼팩터 사이즈 특성상 초고용량 대응은 제한적으로 MLCC를 대체하기 보다는 동반 성장할 가능성이 높음 ■ 27년 연간 영업이익 3조원 전망 27년 매출 16조 211억원(YoY +19%), 영업이익 3조 663억원(YoY +86%, OPM 19%)을 기록할 전망. 영업이익을 기존 추정치 대비 28% 상향 조정했는데 컴포넌트와 패키지솔루션 사업부문의 영업이익 추정치를 각각 35%, 12% 상향한 것이 주 요인 컴포넌트솔루션의 경우 27년 데이터센터 내 800VDC 전력 인프라 도입으로 고전압 고용량 제품과 저전압 고용량 제품 수요가 동반 성장하며 믹스 개선 효과가 극대화 될 것으로 기대. 또한 중위권 업체들 또한 AI 서버용 MLCC 공급에 집중하며 업계 전반의 생산능력 잠식이 빠르게 이루어지고 우호적 영업환경은 더욱 강화될 전망 패키지솔루션 부문은 1분기부터 이루어진 FCBGA 판가인상 기조가 연중으로 지속되는 가운데 수율 향상 및 생산 효율화에 따른 추가적인 수익성 개선이 기대. 장치산업 특성상 27년까지 공급 확대가 제한적인 상황에서 수요는 지속 상향조정되고 있어 추가적인 실적 상향 여력이 남아있다는 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 이수페타시스 (007660.KS/매수): 하반기 믹스개선 본격화 자료: https://cutt.ly/7tBezLOE ■ 1Q26 Review: 후난법인 수익성 대폭 개선 26년 1분기 연결 매출 3,403억원(YoY +35%, QoQ +14%), 영업이익 672억원(YoY +41%, QoQ +19%, OPM 19.8%)을 기록 페타시스는 매출 2,763억원(YoY +32%, QoQ +10%), 영업이익 459억원(YoY +38%, QoQ +7%, OPM 16.6%)을 기록. 1단계 증설 효과가 반영되기 시작하며 주요 고객사 가속기 물량 중심으로 월평균 매출액이 전분기대비 약 10% 증가. 수익성은 전분기대비 소폭 하락했는데 CCL 가격 상승 영향이며 2분기부터 판가 인상을 통해 상쇄할 것으로 예상 후난법인은 매출 788억원(YoY +47%, QoQ +20%), 영업이익 171억원(YoY +51%, QoQ +56%, OPM 21.7%)을 기록해 전분기대비 수익성이 대폭 개선되었는데 주요 네트워크 고객사의 고사양 제품 매출 비중이 확대된 영향 ■ 2026 Preview: 하반기 다중적층 MLB 매출 비중 확대 26년 연결 매출 1조 5,812억원(YoY +45%), 영업이익 3,262억원(YoY +60%, OPM 20.6%)을 기록할 전망 26년 2분기부터 페타시스 증설효과 확대로 월평균 매출액이 1,000억원을 상회하고 하반기부터는 다중적층 MLB 생산 확대로 Blended ASP 효과가 실적을 견인할 것으로 예상. 후난 법인 또한 VIPPO 샘플 진행을 활발하게 진행하고 있어 병목공정 투자가 마무리되는 26년 하반기에는 추가적인 수익성 개선이 이루어질 것으로 기대 한편 이수페타시스는 시장 수요 대응을 위해 기존 Vippo 생산능력 전환을 통한 추가 다중적층 Capa 확보 계획을 발표. 이에 따라 27년 상반기 기준 다중적층 Capa는 기존 제시했던 10.5k에서 13k로 확대되고 VIPPO 제품은 중국법인 병목공정 투자 및 태국 APEX 투자 완료 후 대응해 나갈 예정. 공격적인 증설을 진행하고 있음에도 불구하고 고객사 수요가 더욱 가파르게 증가해 고객사 내 점유율 축소는 불가피하나 고수익성 가속기/스위치 물량 중심으로 생산능력을 할당해 성장을 지속해 나갈 전망 ■ 목표주가 18만원으로 상향 이수페타시스에 대한 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 18만원으로 상향. 목표주가는 27년 예상 EPS 4,455원에 Target PER 40.0배를 적용했으며 Target PER은 12MF PER Band의 최상단 값 이수페타시스의 연초대비 주가 수익률은 7% 수준으로 지수 및 전기전자 업종 수익률을 대폭 하회중. 이는 고객사 내 점유율 축소 및 HDI 기술 경쟁력에 따른 우려가 반영된 영향으로 추정 다만 스위치 제품 중심으로 멀티램 수요가 여전히 공급을 상회하고 있으며 HDI 제품 또한 다수 고객사와 활발하게 제품 개발을 진행하고 있다는 점을 감안하면 하방 리스크는 제한적이라고 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

Ibiden FY4Q25 실적발표 주요 QnA [Q] 이번에 업데이트된 중기 전망에서 영업이익률이 기존 계획 대비 크게 상향 조정되었습니다. 이 배경에 대해 자세히 설명해 주시겠습니까? [A] 이익 개선은 중간 결산 발표일인 10월 31일 이후 AI 관련 수요가 예상보다 강했던 점을 반영한 것입니다. 그 결과 고부가가치 제품 비중이 확대되었고, 이것이 이익 전망 상향으로 이어졌습니다. [Q] FY2030 매출 및 영업이익 계획도 상향 조정되었습니다. 10월 31일 중간 결산 발표 당시 대비 해당 계획 달성 가능성은 높아졌다고 보십니까? [A] 이번에 발표한 계획은 계획된 5,000억엔 규모의 설비투자를 의도한 대로 실행한다는 전제하에 달성 가능하다고 보고 있습니다. [Q] 향후 추가적인 설비투자 계획이 있습니까? [A] 최첨단 IC 패키지 기판 수요는 매우 강하며, 추가적인 생산능력 확대가 필요합니다. 다만 인력 및 리드타임 등의 제약으로 인해 FY2028년까지는 현재 계획을 넘어서는 증설이 어려울 것으로 보고 있습니다. 그렇지만 최대한 노력은 지속할 예정입니다. [Q] 향후 IC 패키지 기판의 가격 흐름과 관련해, 수익성이 추가로 개선될 가능성이 있다고 보십니까? 아니면 생산능력 제약이 이러한 개선을 제한하게 될까요? [A] 가격은 제품 믹스 개선과 현 판매가격 유지 등의 요인에 의해 뒷받침되고 있습니다. 또한 원재료비 상승분은 고객사와의 합의하에 가격에 전가해 왔습니다. 다만 장기 고객 관계를 중시하기 때문에 가격 협상은 합리적인 범위 내에서 진행하고 있습니다. [Q] 설명회 자료 15페이지에 제시된 로드맵과 관련해, 경쟁 환경은 앞으로 어떻게 변화할 것으로 예상하십니까? [A] 인터포저 타입 기판의 경우 경쟁 환경에 큰 변화는 없을 것으로 예상합니다. 신제품 출시 시점에는 일반적으로 100%에 가까운 점유율을 확보하지만, 약 3~6개월 후에는 점유율이 20~30% 수준까지 하락할 수 있습니다. 실리콘 브리지 타입 기판의 경우, 특히 후면 배선, 즉 백사이드 인터커넥션 기술 난이도가 매우 높습니다. 따라서 적어도 FY2030년까지는 당사의 기술적 우위를 유지할 수 있을 것으로 보고 있습니다. [Q] 5,000억엔 규모 설비투자는 어떻게 조달할 계획입니까? [A] 기본적으로 고객사가 투자 비용을 부담하는 형태의 계약을 체결하고, 일부 자금을 선지급받는 구조입니다. 현시점에서 추가적인 자금조달은 고려하고 있지 않습니다. [Q] 설명회 자료 8페이지와 관련해, 스위치용 IC 패키지 기판 증가 배경에 대해 설명해 주시겠습니까? [A] FY2025부터 스위치용 IC 패키지 기판에 대해 양산 수준의 지원을 시작했습니다. GPU 및 ASIC용 IC 패키지 기판과 마찬가지로 스위치용 기판도 대형화 및 다층화되고 있습니다. 서버 속도가 높아짐에 따라 이 부문은 점점 더 중요해질 것으로 예상합니다. 초기에는 전년도 하반기부터 거래를 시작한 고객사 지원에 집중할 계획입니다. 또한 주요 GPU 고객사로부터 스위치용 기판 수주도 확보했으며, 향후 스위치용 IC 패키지 기판 매출은 확대될 것으로 기대하고 있습니다. 원문: https://www.ibiden.com/ir/items/en_QA_FY25Q4.pdf

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 가뿐해진 몸으로 로봇 밸류체인 탑승 자료: https://cutt.ly/wtVrjqS2 ■ 목표주가 23만원으로 상향 목표주가를 23만원으로 상향. 비우호적 영업환경이 지속되고 있음에도 불구하고 전사적인 원가 구조 개선, 마케팅 비용 효율화 등을 통해 이익 체력을 확보하는 동시에 로보틱스 관련 신사업을 공격적으로 추진하며 성장 동력을 확보해 나갈 것으로 판단 LG전자는 3월 주주총회를 통해 연내 휴머노이드 로봇용 액츄에이터 양산체제 구축, 27년 클로이드 PoC 등의 계획을 밝힌 바 있는데 PoC 계획을 26년 상반기로 앞당긴 것을 미루어봤을 때 적극적으로 로봇 사업을 가속화 하고 있는 것으로 추정 이외에도 데이터센터 쿨링 사업의 신규수주가 가파르게 증가하고 있으며 Nvidia와 Physical AI, AI 데이터센터, 모빌리티 관련 협업을 논의하는 등 AI 관련 사업 본격화에 따른 모멘텀도 배제할 수 없음 ■ 구조조정 이후 이익체력 개선 확인 26년 1분기 연결기준 매출액 23조 7,000억원(YoY +4%, QoQ -0.5%), 영업이익 1조 6,737억원(YoY +35%, QoQ 흑자전환, OPM 7.1%)을 기록 사업부별로 HS부문은 성수기 효과 및 온라인/구독 사업 확대로 역대 최대 분기 매출을 기록했으며 고수익 사업비중 확대 및 비용 절감 활동으로 견조한 수익성을 달성. MS부문은 경쟁심화에도 불구하고 프리미엄 TV 판매 증가 및 마케팅 및 고정비 절감 효과로 전년동기대비 수익성이 대폭 개선 VS부문은 기확보된 수주잔고를 기반으로 사상 최대 분기 실적을 달성했으며 믹스 개선 및 원가 효율화로 안정적 수익성 개선세가 지속. ES 부문은 중동전쟁 등 시장 불확실성 증가에 따른 소비심리 위축으로 전년동기대비 매출이 감소했으며 물류비 및 부품 단가 상승으로 수익성 또한 악화 ■ 2026 Preview: 로봇과 데이터센터향 칠러 모멘텀 기대 26년 연결기준 매출액 94조 3,311억원(YoY +6%), 영업이익 3조 8,000억원(YoY +55%, OPM 4.0%)를 기록할 전망 대내외 불확실성이 지속되며 수요 회복은 제한적이나 구조조정에 따른 고정비 절감, 판가 인상을 통해 MS 부문의 흑자전환이 기대. 하반기에는 관세 환급에 따른 일회성 이익 또한 반영될 전망 강도 높은 비용 절감 활동을 통해 이익 체력이 대폭 개선된 가운데 로봇 액츄에이터 양산라인 구축 등 신사업 본격화가 모멘텀으로 작용할 것으로 기대. 데이터센터향 칠러, CDU(냉각수분배장치) 등 핵심 제품 인증절차 또한 순조롭게 진행되고 있는 것으로 파악된다. (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] Ibiden (4062.JP): 27년까지 수요가 공급을 초과 자료: https://cutt.ly/mtCLMSlt ■ FY4Q25 Review: 컨센서스에 부합하는 호실적 Ibiden은 회계연도 25년 4분기 매출액 1,176억엔(YoY +19%, QoQ +14%), 영업이익 176억엔(YoY +38%, QoQ +48%)을 기록. 매출액과 영업이익은 모두 컨센서스에 부합한 반면 순이익이 컨세서스를 대폭 상회했는데 투자자산 매각에 따른 특별 이익이 반영된 영향 패키지 기판이 포함된 전자사업부가 실적을 견인했는데 PC 수요가 예상치를 하회했음에도 AI 서버 및 범용 서버 수요가 견조했던 것으로 파악. 자동차 배기계 부품, 특수탄소제품 등이 포함된 세라믹 사업부는 수주 감소에 맞춰 생산 체제를 구축했음에도 불구하고 수요 둔화가 지속되며 매출액과 영업이익 모두 전년동기대비 감소 ■ 전자사업: 강한 AI 수요 대응위한 대규모 증설 진행중 전자 사업부의 매출액은 714억엔(YoY +38%, QoQ +22%), 영업이익 122억엔(YoY +76%, QoQ +61%, OPM 17%)를 기록. 매출액과 영업이익 모두 전년동기/전분기대비 두 자릿수 이상 성장하면서 우수한 실적을 기록. AI 서버 중심으로 FCBGA 수요 증가세가 지속되는 가운데 원재료 가격 인상에 따른 판가 인상 또한 진행되고 있을 것으로 추정 Ibiden은 3년(26~28년)에 걸쳐 전자사업에 약 5,000억엔 규모의 투자를 집행하겠다고 공시한 바 있는데 설비투자 관련 자금은 고객사로부터 선급금 형식으로 수령하는 것을 기본 방침. Gama 시설에는 2,200억엔 규모의 설비투자를 통해 AI ASIC 수요에 대응할 계획이며 Ono 시설에는 2,800억엔 규모의 설비투자를 진행해 AI GPU 수요에 대응할 것으로 예상. 두 생산시설 모두 27년 4월부터 대량 양산이 시작되며 증설 완료 이후 AI 가속기 및 ASIC 용 SAP 생산 능력은 24년 3월 말 기준 3배 수준으로 증가할 것으로 예상 ■ 중장기 가이던스까지 대폭 상향조정 Ibiden은 FY26년 연간 가이던스 매출액 5,000억엔(YoY +21%), 영업이익 900억엔(YoY +28%, OPM 18%)를 제시. 패키지 기판이 포함된 전자 사업부는 매출액 3,300억엔(YoY +36%), 영업이익 750억엔(YoY +66%, OPM 23%)를 제시. 25년 10월에 발표했던 가이던스 대비 전자사업부 매출액 및 영업이익 가이던스가 각각 6%, 32% 상향조정되었는데 일반서버 및 스위치용 AI 서버 수요 상향조정에 따른 ASP 상승 및 믹스 효과 영향 Ibiden은 신규 생산시설의 가동에 따라 FY27년 전사 매출액 및 영업이익 가이던스 또한 각각 8%, 66% 상향조정. 추론 AI에 대한 수요 확대로 GPU외에도 ASIC, 서버 CPU, 서버 스위치에 대한 수요 또한 가파르게 증가하고 있으며 Die 사이즈 확대에 따른 기판 대면적화, 고다층화, 수동부품 내장에 따른 부품 실장 난이도 상승으로 Capa 잠식 효과 확대로 타이트한 수급 상황이 지속될 전망 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] Global Research Apple (AAPL.US): 공급 제약에도 역대 최대 분기 실적 기록 자료: https://cutt.ly/QtZU4fGX ■ FY2Q26 Review: 분기 최대 실적 기록 FY2Q26(26년 3월 분기) 매출 1,112억 달러(YoY +17%, QoQ -23%), 수정 EPS 2.01달러(YoY +22%, QoQ -29%)를 기록. 메모리 반도체, 선단 파운드리 공정 등 원재료 가격 상승 우려에도 불구하고 매출과 매출총이익률 모두 가이던스 상단을 상회. 실제 전분기대비 메모리 비용이 증가했으나 기존에 보유하고 있던 재고가 투입되며 상쇄된 것으로 파악 iPhone 매출은 공급 제약에도 불구하고 17 시리즈 호조가 장기화되며 전년동기대비 22% 성장했으며 기타 하드웨어 매출 또한 전년동기대비 성장세가 지속. 서비스 매출액 또한 전년동기대비 16% 성장한 310억 달러를 기록해 역대 분기 최고 실적을 기록 Apple은 지난 실적 발표에서 선단 파운드리 공정 병목에 대한 우려를 언급했는데 실제로 iPhone 및 Mac 수요가 공급을 초과하며 공급 차질이 발생했으며 Mac mini 및 Mac Studio에 대한 공급 제약이 해소되기 까지는 수 개월이 소요될 것으로 전망 ■ FY3Q26 가이던스: 원가 상승 우려에도 기대치 상회하는 가이던스 제시 FY3Q26(26년 6월 분기) 가이던스는 매출 전년동기대비 14~17% 성장, 매출총이익률 47.5~48.5%을 기록할 것으로 제시. 견조한 iPhone 17 시리즈 수요, Mac 신제품 수요 호조 및 서비스 부문 성장이 실적을 견인할 것으로 예상 Apple은 메모리 반도체 관련 재고 투입을 통해 일부 비용 부담을 상쇄하고 있음에도 불구하고 메모리 원가 부담이 전분기대비 대폭 확대될 것으로 언급. 다만 이러한 비용 증가 요인에도 불구하고 제품 믹스 개선 및 서비스 매출 확대를 통해 시장 기대치를 상회하는 매출 총이익률을 제시하며 양호한 수익성이 유지될 것으로 예상 ■ 공급망 우려에도 견조한 실적 흐름 지속 Apple은 상반기에 이어 하반기에도 IT 하드웨어 내 경쟁력을 기반으로 견조한 실적 흐름을 지속할 것으로 기대 하반기 출시 예정인 iPhone 18 시리즈(Pro, Pro Max)는 가변조리개 카메라 모듈, TSMC 2나노 공정 및 신규 패키징 기술(WMCM)이 적용된 A20 칩 탑재 등 하드웨어 측면의 업그레이드가 예정되어 있으며 Apple Intelligence 기능 고도화가 더해지며 프리미엄 모델 중심의 교체수요를 자극할 것으로 판단. 또한 Apple의 첫 폴더블 스마트폰 역시 초기 양산 물량이 기존 전망치를 상회하는 방향으로 조정되고 있는 것으로 파악 Apple은 이번 실적발표에서 하반기 스마트폰 시장 전략에 대한 구체적인 언급을 피했으나, 메모리 등 반도체 원가 부담 확대 국면을 오히려 스마트폰 시장 점유율 확대의 기회로 활용할 가능성이 높다고 판단. 선진 시장 외에도 중국과 인도 등 주요 신흥국 시장 내 판매량 증가세가 지속되고 있는 만큼, 하반기에도 우려 대비 양호한 실적 흐름이 이어질 전망 (위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음)

[하나증권 IT 김민경] 삼성전기 (009150.KS/매수): 좌청룡 우백호 자료: https://cutt.ly/etZR8sA1 ■ 1Q26 Review: 일회성 비용에도 양호한 수익성 기록 26년 1분기 매출 3조 2,091억원(YoY +17%, QoQ +11%), 영업이익 2,806억원(YoY +40%, QoQ +17%)을 기록. 일회성 비용이 714억원 반영되었음에도 영업이익이 하나증권 추정치를 상회했는데 고부가 MLCC 및 FCBGA 매출 확대에 믹스 개선 영향 사업부별로 컴포넌트 사업부는 메모리 가격 상승에 따른 IT 수요 역성장 부담에도 불구하고 전장 및 산업용 MLCC 수요가 실적 견인 패키지는 모든 전방 어플리케이션 수요 증가로 FCBGA 매출이 전분기대비 20% 이상 성장했으며 BGA 기판 원재료 가격 상승을 반영해 판가 인상이 이루어지며 수익성 개선이 이루어졌음 광학솔루션 부문은 스마트폰 수요 약세 영향에도 불구하고 전략거래선의 신규 플래그십 출시로 전분기대비 양호한 실적을 기록 ■ MLCC와 FCBGA 쇼티지 장기화 전망 AI 서버 수요를 중심으로 MLCC 및 FCBGA가 중장기 전사 실적을 견인할 것으로 예상 MLCC는 고객사의 수급에 대한 우려가 확대되며 LTA 요청이 증가. 메모리 가격 상승에 따른 IT 수요 약세에도 불구하고 글로벌 MLCC 공급사들이 공정부하가 큰 AI 서버용 MLCC 수요 대응에 집중하며 IT용 MLCC 공급능력을 잠식하고 있기 때문. 특히 데이터센터 고객사의 경우 가격 보다는 공급 안정성을 우선시하는 특성이 있으며 공급 가능한 업체가 매우 제한적이기 때문에 AI 서버 어플리케이션 중심 믹스 효과는 지속될 것으로 기대 FCBGA의 경우 기존 거래선의 요청 물량이 증가하는 동시에 신규 거래선의 양산 일정이 앞당겨지는 등 예상대비 실적 개선이 가파르게 이루어지고 있음. FCBGA 또한 타이트한 수급 환경을 기반으로 가격 협상이 지속적으로 이루어지고 있어 수익성 상승세가 연중으로 지속될 것으로 예상. 이외에도 삼성전기는 MLCC 기술 경쟁력을 기반으로 임베딩 기판 등 신규 제품 중심으로 시장내 점유율 확대를 빠르게 확대해 나갈 것으로 기대 아울러 삼성전기는 MLCC 생산능력은 전년대비 약 10% 내외 확대하고 FCBGA는 신규투자 및 보완투자를 통해 중장기 공급 여력을 확대해 나갈 것으로 예상 ■ 목표주가 100만원으로 상향 삼성전기에 대한 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 100만원으로 상향. 목표주가는 27년 EPS 24,964원에 글로벌 FCBGA 기업(Ibiden, Unimicron)의 27년 평균 PER 39.5배를 적용 전 어플리케이션에서 고객사의 LTA 요청이 확대되는 등 MLCC 수급에 대한 우려가 커지고 있으며 기술 격차로 인해 급증하는 데이터센터 수요는 Murata와 삼성전기에 집중될 것으로 예상. FCBGA 또한 실적 개선이 예상대비 빠르게 이루어지고 있고 임베딩 기판 등 신규 제품 중심으로 시장 내 입지 확대로 글로벌 탑티어 업체와의 밸류에이션 괴리는 더욱 축소될 것으로 예상 아울러 삼성전기는 위성통신 및 휴머노이드 로봇 등을 향후 성장시장으로 언급했는데 해당 어플리케이션에도 고부가 MLCC 및 FCBGA 수요가 성장하며 타이트한 수급 상황은 중장기적으로 지속될 전망 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] Global Research Murata (6981.JP): 보수적인 코멘트에도 숨길 수 없는 호황 원문 링크: https://cutt.ly/5tZR88Y2 ■ FY4Q25 Review: 데이터센터향 수요가 실적 견인 회계기준 25년 4분기 매출 4,606억 엔(YoY +12%, QoQ -1%), 영업이익 788억엔(YoY +73%, QoQ +108%, OPM 17%)을 기록. 데이터센터향 캐패시터, 인덕터 및 전력제품 수요는 전분기대비 증가했으나 스마트폰 수요 약세로 고주파 장치 및 통신모듈 매출이 감소한 것으로 추정 ■ 캐패시터: 신규수주액 역대 최고치 재차 갱신 캐패시터 매출은 2,424억엔(YoY +20%, QoQ 1%)를 기록했으며 가동률은 95% 수준을 유지해 전분기대비 재고가 소폭 증가. 전분기에 이어 공정 부하가 큰 AI 서버용 MLCC 수요가 견인한 것으로 파악 4분기 신규수주액 3,297억엔(YoY +59%, 23%), 수주잔고 2,692억엔(YoY +34%, QoQ +19%)를 기록해 전분기에 이어 역대 최고치를 경신했으며 MLCC BB Ratio는 1.36 수준으로 전분기대비 24%p 상승 Murata는 데이터센터향 매출을 해당 분기부터 공개했는데 FY25 연간 데이터센터 관련 매출은 전년대비 74% 증가한 1,767억엔을 기록했으며 FY26에는 전년대비 84% 증가한 3,250억엔을 기록할 것으로 전망. 데이터센터 및 고신뢰성 제품 수요에 대응하기 위해 2년간 800억엔 규모의 긴급 투자를 단행해 연간 20%씩 생산능력을 확대할 것을 발표했는데 데이터센터향 MLCC 중 전장용 MLCC와는 별도의 생산 영역을 요구하는 저전압 제품 중심으로 증설을 진행할 것으로 추정 ■ 보수적 가격 정책 언급에도 가격인상 기대감 유효 Murata는 FY2026 가이던스를 1조 9,600억엔(YoY +7.1%), 영업이익 3,800억엔(YoY +34.8%)으로 제시했는데 데이터센터향 캐패시터 매출이 전년대비 13% 증가하며 전사 매출을 견인할 것으로 전망. 여전히 가격 하락 및 비용 증가 요인이 존재함에도 불구하고 가동률 상승 및 제품 믹스 개선으로 영업이익 또한 성장할 것으로 전망. 해당 가이던스에는 호르무즈 해협 관련 리스크 비용이 130억엔(원재료 60억엔, 에너지 70억엔), 메모리 가격 상승 등이 반영 MLCC 가격 정책 관련 고객과의 관계를 고려해 단기적으로 가격 인상에는 신중한 입장을 유지했으나 [1]경쟁사들이 생산 부하가 매우 높은 AI 서버용 제품에 집중하고 있어 소비자용 제품 공급에도 제약이 발생하고 있다는 점, [2]AI 데이터센터 수요 전망이 아직 충분히 반영되지 않았을 가능성, [3]기존 고객사 중심 물량 대응 가능하나 추가 수요에 대해서는 대응 여력이 제한적이라는 점을 고려했을 때 여전히 MLCC 가격 인상 가능성은 높다고 판단 한편 최근 Qualcomm은 실적발표에서 중국 안드로이드 스마트폰 출하는 회계연도 3분기(4~6월)를 저점으로 점진적 회복세를 언급한 바 있는데 이는 향후 IT 수요 회복시 MLCC 공급 부족 심화로 이어질 가능성이 있음 (위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음)

[하나증권 IT 김민경] 두산 (000150.KS/매수): 두번째 레벨업 자료: https://cutt.ly/ktLSc3pt ■ 추가 증설 발표로 중장기 성장 가시성 확보 두산은 금번 실적발표를 통해 해외 생산 거점 신설 계획을 발표. 태국 Araya 산업단지에 조성되는 신규 공장은 부지 면적 약 2.2만평 규모로, 초기에는 약 25% 수준의 설비 투자가 진행되고 이후 단계적인 증설이 이어질 전망. 투자 규모는 약 1,800억원이며 양산 시점은 2028년 하반기 현재 전자BG의 네트워크 보드 생산능력은 정상 가동 기준 약 1.1조원 수준이며, 2026년 4분기와 2027년 상반기에 각각 기존 대비 약 25%의 증설이 계획. 이에 더해 2028년 하반기 신규 공장 가동을 통해 추가적인 생산능력 확대가 가능할 것으로 기대 데이터센터 내 인터커넥트 중요도가 지속적으로 확대됨에 따라 하이엔드 CCL 수요는 구조적인 성장 국면에 진입. 특히 병목 요인으로 작용해온 유리섬유 공급업체인 Nittobo의 증설이 병행되고 있어, 전반적인 공급 제약 완화와 함께 안정적인 실적 성장이 가능할 전망. 아울러 두산은 생산능력 확대를 기반으로 기존 고객사 내 점유율 상승과 신규 고객사 확보를 통한 매출 구조 다변화가 기대 ■ 1Q26 Review: 차원이 다른 수익성 26년 1분기 전자BG는 매출액 6,173억원(YoY +53%, QoQ +11%), 영업이익 1,870억원(YoY +60%, QoQ +44%, OPM 30%)으로 역대 최고 실적을 기록 전분기대비 영업이익이 대폭 증가했는데 25년 4분기 일회성 비용 반영에 따른 기저효과와 함께 제품 믹스 개선 및 일부 제품군에 대한 판가인상이 반영된 영향. 특히 반도체 패키지, AI 가속기 및 네트워크 장비 등 하이엔드 내 전 제품의 매출이 전분기대비 증가해 수익성을 견인. N사향 CCL 수요가 견조하게 지속되는 가운데 하반기 Vera Rubin향 공급 본격화, 생산능력 확대 등으로 안정적인 실적 성장 흐름은 하반기까지 이어질 전망 현재 진행중인 SK실트론 인수는 SPA 체결을 위한 세부사항 조율 단계에 있으며 하반기 중 실적 기여가 시작될 것으로 예상 ■ 목표주가 242만원으로 상향 두산에 대해 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 242만원으로 상향. 목표주가는 전자BG 27년 순이익에 대만 CCL 공급사인 Elite Material의 PER을 적용했으며 연결자회사 가치에는 70%의 할인율을 적용 제한적인 생산능력 및 특정 고객사에 대한 높은 매출 의존도가 두산의 저평가 요인으로 작용해왔으나 금번 대규모 증설 발표를 통해 점진적으로 해소될 것으로 판단 데이터센터 내 인터커넥트 고도화에 따른 초저손실 CCL 수요가 구조적 성장 국면에 진입한 가운데 두산은 생산능력 확대를 통해 글로벌 하이엔드 CCL 시장 내 입지를 더욱 강화할 것으로 기대 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 대덕전자 (353200.KS/매수): 고점은 아직 멀었다 자료: https://cutt.ly/RtLScKRB ■ 1Q26 Review: 좋은 것만 골라먹을 수 있는 업황 26년 1분기 매출 3,463억원(YoY +61%, QoQ +9%), 영업이익 524억원(YoY 흑전, QoQ +77%, OPM 14.8%)을 기록해 매출액과 영업이익 모두 하나증권 추정치를 상회 견조한 수요에도 불구하고 메모리 패키지 기판 매출은 전분기대비 소폭 감소한 반면 로직 패키지 기판 매출이 전분기대비 20% 이상 증가했는데 제한적인 생산능력 내 고수익성 제품 중심으로 수주가 이루어진 결과이며 이는 패키지기판 시장이 현재 공급자 우위 시장이 되고 있음을 의미 FCCSP 기판은 일반서버용 컨트롤러, FCBGA는 AI 서버용 컨트롤러 수요가 매출을 견인하고 있어 데이터센터 수요가 여전히 견조한 것으로 파악. 특히 FCBGA 수익성이 빠르게 상승하고 있다는 점을 미루어 볼 때 양산 수율이 빠르게 안정화되고 있는 것으로 추정 MLB 매출 또한 전분기대비 대폭 증가했는데 생산능력이 점진적으로 확대되며 생산량이 증가했으며 위성통신 신규고객사향 MLB 공급이 증가한 영향. 휴머노이드, 자율주행 등의 구현을 위해 저지연 초고속 네트워크에 대한 필요성이 증가하는 가운데 위성통신 고객사를 선제적으로 확보해 중장기 성장동력을 새롭게 확보했다는 판단 ■ 2026 Preview: 1분기가 가장 저점 26년 연간 매출 1조 5,093억원(YoY +42%), 영업이익 2,412억원(YoY +391%, OPM 16.0%)을 기록할 전망. 26년 연중으로 기판 전 제품군에 대한 수요 증가세가 지속되며 하반기 이후 공급부족이 더욱 심화될 것으로 예상 메모리 패키지 기판은 2분기부터 판가 인상 효과가 반영되고 하반기 Rubin향 일반 메모리 채용에 따른 믹스 개선세가 본격화 될 전망. 25년부터 진행해온 효율화 작업이 상반기 중 마무리 되며 하반기부터 생산 능력 확대에 따른 업사이드가 기대 FCBGA는 광모듈, 서버 컨트롤러향 수요가 견조하게 지속되는 가운데 4분기 감가상각이 마무리되며 추가적인 수익성 개선이 있을 것으로 예상. 대덕전자는 4분기 네트워크 스위치향 대면적 기판 양산을 계획하고 있는데 23년부터 서버급 FCBGA 진입을 준비해왔다는 점을 감안했을 때 양산 수율 확보에는 큰 어려움이 없을 것으로 판단 MLB는 추가 증설작업이 차질없이 진행되고 있으며 하반기부터 추가적인 생산능력 확대에 따른 매출 확대가 예상 ■ 목표주가 17만원으로 상향 26년 대덕전자 영업이익 추정치를 19% 상향조정하고 목표주가를 17만원으로 상향. 목표주가는 26년 예상 EPS 4,023원에 Target P/E 42.7배를 적용했으며 Target P/E는 글로벌 기판 업체들의 평균 멀티플 [1]패키지 기판이 공급자 우위 시장으로 진입하며 고수익성 제품 중심으로 수주가 진행되고 있으며 [2]FCBGA 업사이클 시기 수익성이 20%를 상회했다는 점을 감안하면 추가적인 실적 상향 여력이 존재한다는 판단. [3]MLB 또한 위성통신이라는 중장기 성장 가시성이 확보된 신규 시장에 진입했다는 점이 긍정적

[하나증권 IT 김민경] LG이노텍 (011070.KS/매수): Capa 여력이 신규 고객사 모멘텀으로 이어지는 업황 자료: https://cutt.ly/ftK2uNd1 ■ 목표주가 70만원으로 상향 LG이노텍에 대한 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 70만원으로 상향. 목표주가는 26년 예상 EPS 23,628원에 Target PER 29.7배를 적용했으며 Target PER은 패키지기판 및 카메라 모듈 Peer group 평균 PER에 20% 할인한 수치 모바일 수요 역성장에 대한 우려에도 불구하고 북미 모바일 고객사 출하는 양호한 수준을 기록할 것으로 예상되며 가변조리개 카메라 모듈 공급에 따른 ASP 효과가 역성장 우려를 상쇄할 것으로 판단. 아울러 글로벌 FCBGA 공급 부족 심화에 따른 대면적 FCBGA 공급 시기가 앞당겨지며 리레이팅 요소로 작용할 가능성이 높음 최근 가파른 주가 상승에도 불구하고 글로벌 FCBGA 기업들의 26년 평균 PER은 50배 수준으로 여전히 멀티플 괴리 축소에 따른 주가 상승여력은 충분하며 27년 FCBGA Capa 여력이 남아있다는 점은 추가 고객사 확보에 따른 모멘텀도 기대할 수 있다는 판단 ■ 1Q26 Review: 영업이익 시장 기대치 대폭 상회 26년 1분기 매출 5조 5,348억원(YoY +11%, QoQ -27%), 영업이익 2,953억원(YoY +136%, QoQ -9%, OPM 5.3%)을 기록. 영업이익이 하나증권 추정치를 대폭 상회했는데 환율 효과와 더불어 북미 고객사의 모바일 수요 장기화로 전년동기대비 카메라 모듈 출하량이 대폭 증가한 것으로 추정 패키지솔루션 부문은 북미 고객사향 Cu post 적용 RF-SiP 및 디스플레이 고객사향 기판 수요가 양호. BT 기판 또한 비모바일 영역 확대에 힘입어 90% 이상의 가동률이 유지되었으며 PC향 FCBGA 매출 또한 순조롭게 증가하고 있는 것으로 파악 모빌리티 솔루션 부문은 조명 및 차량모터 등 고수익성 신규 프로젝트 양산 매출이 확대되며 안정적인 수익성을 시현 ■ 2Q26 Preview: 롱테일 효과 + 기판 기대감 지속 26년 2분기 매출 4조 8,389억원(YoY +23%, QoQ -13%), 영업이익 1,376억원(YoY +1108%, QoQ -53%, OPM 2.8%)을 기록할 전망. 전통적 비수기 진입에도 불구하고 북미 모바일 수요 장기화, 패키지 및 모빌리티 솔루션 호조로 2분기 기준 역대 최대 매출액을 달성할 것으로 기대. 25년 9월 출시된 모바일 제품군의 7개월 누적 판매량은 전작을 약 20%를 상회하고 있으며 2분기까지 판매량 호조가 지속될 전망 패키지솔루션 부문은 모바일 신모델향 패키지 기판 공급 개시, FCBGA 및 디스플레이 매출 확대에 따라 전분기대비 성장세가 이어질 것으로 예상 모빌리티솔루션 부문은 조명, 통신모듈 등 고수익성 제품 중심으로 믹스 개선이 지속되며 안정적인 수익성 개선세가 이어질 전망 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 덕산하이메탈 (077360.KQ/신규/매수): FCBGA 호황과 점유율 확대에 따른 구조적 성장 자료: https://cutt.ly/ztJ4g0qt ■ 목표주가 2.3만원으로 커버리지 개시 덕산하이메탈에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 23,000원로 커버리지를 개시한다. 목표주가는 2027년 예상 EPS 728원에 Target PER 31.5배를 적용해 산출했으며 Target PER은 27년 글로벌 ABF 기판 기업의 멀티플 평균 투자포인트는 [1]글로벌 FCBGA의 구조적 성장 국면에서 신규 고객사 확보 및 점유율 확대로 마이크로솔더볼 수요가 가파르게 증가할 것으로 예상되며, [2]데이터센터 내 일반 디램 및 낸드 채용 확대로 솔더볼 수요가 증가하고 있으며, [3]연결자회사의 적자폭 축소로 밸류에이션 디스카운트 요소가 해소되었다는 점 ■ 2026 Preview: 2분기 가파른 수익 개선 기대 별도 기준 26년 매출 2,115억원(YoY +67%), 영업이익 263억원(YoY +69%, OPM 12.4%)을 기록할 전망 메모리 반도체 및 FCBGA 업황 호조에도 불구하고 주요 원재료인 구리 및 주석 가격의 가파른 상승으로 별도 기준 26년 1분기 매출은 430억원(YoY +64%, QoQ +22%), 영업이익 19억원(YoY -40%, QoQ -40%)을 기록할 것으로 추정. 다만 3월 중 원자재 가격 상승분을 반영한 판가 인상이 이루어져 2분기부터 뚜렷한 실적 개선세를 기록할 전망 덕산하이메탈은 고객사 요청에 따라 솔더볼과 코어솔더볼의 생산능력을 전년대비 30% 확대했으며 생산 효율화를 통해 마이크로솔더볼 생산능력 또한 전년대비 10% 확대해 하반기 패키징 소재 수요 증가에 따른 수혜 강도가 높아질 것으로 기대 ■ 마이크로솔더볼 구조적 성장 구간 진입 AI 서버향 가속기 및 CPU 수요 증가 및 FCBGA 기판의 대면적화, 고다층화, 선폭 미세화로 마이크로솔더볼은 중장기 성장 구간에 진입했다고 판단. AI 인프라 관련 투자가 견조하게 지속되는 가운데 반도체 고성능화에 대응하기 위해 FCBGA 업체들은 대면적 미세피치 기판 개발을 가속화 Unimicron 기술 로드맵에 따르면 FCBGA의 Body size를 150x150mm이상으로 확대하고 bump pitch를 60μm 수준까지 축소할 계획으로 파악. 이에 패키지 당 마이크로솔더볼 수요는 가파르게 증가할 것으로 예상되며 덕산하이메탈은 글로벌 마이크로솔더볼 시장 내 과반 이상의 점유율을 차지하고 있어 전방 수요 호황에 따른 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 삼성전기 (009150.KS/매수): 제한적인 공급 내 수요 확장세 지속 자료: https://cutt.ly/9tGN8rcH ■ 목표주가 81만원으로 상향 삼성전기 목표주가를 81만원으로 상향. 목표주가는 27년 EPS 22,874원에 글로벌 FCBGA 기업(Ibiden, Unimicron)의 27년 평균 PER 35.4배를 적용 27년 영업이익을 기존 추정치 대비 36% 상향조정했는데 MLCC 가격 인상 사이클 진입과 FCBGA 공급 제약 심화에 따른 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 중장기 이익 성장을 견인할 것으로 판단 AI 서버를 중심으로 형성된 수요가 네트워크 및 위성 영역까지 확장되며 MLCC와 FCBGA 모두 구조적 성장 국면에 진입하고 있다는 점을 감안할 때 이익 성장 구간은 장기화 될 것으로 기대 ■ MLCC: 아직 업사이클 초입 26년 2분기 MLCC 가격 인상 사이클 초입 국면에 진입한 것으로 판단. Taiyo Yuden이 5월부터 MLCC를 포함한 주요 제품군에 대한 가격 인상을 발표했으며, Murata 또한 4월부터 인덕터 중심으로 판가 인상. 이는 금, 은을 포함한 주 원재료 가격 상승을 반영한 판가 인상이나 원가 부담이 고객사로 전가 가능한 업황이 형성되고 있다는 점이 주목할 만함 Murata는 지난해 하반기부터 AI 서버 출하가 본격적으로 증가하는 26년 4월부터 가격 하락 압박이 완화될 가능성을 언급해왔는데, 이는 GB300 플랫폼 전환과 모바일 고객사의 재고 빌드업 시기가 맞물리기 때문인 것으로 추정 과거 2017~2018년 가격 상승 사이클과 비교할 때 현재 삼성전기 MLCC의 수익성은 여전히 10% 초중반 수준으로 가격 상승 국면의 초입이라고 판단. 2027년부터 1MW급 이상의 AI 서버 랙 확산과 함께 800V HVDC 기반 전력 인프라 전환이 시작될 것으로 예상되며, 고전압·고용량 MLCC 수요 증가에 따라 수급은 더욱 타이트해질 전망 ■ FCBGA: 하반기 공급부족 본격화 FCBGA는 하반기부터 구조적 쇼티지 심화 국면에 진입할 전망. AI 가속기 및 서버 CPU 수요 증가와 함께 기판의 대면적화 및 고다층화가 동시에 진행되며 실질적인 Capa Loss가 확대되고 있기 때문 이에 따라 26년 하반기부터는 최대 가동률이 지속될 예정이며 추가적인 생산능력 확보를 위한 투자 필요성도 확대되고 있음. 다만 신규 증설의 실질적인 실적 기여 시점은 2028년 이후로 예상되어 단기적으로는 공급 제약 환경이 지속될 전망 아울러 최근 Agentic AI를 구현하기 위해 AI 인프라가 네트워크 및 위성 영역까지 확장되고 있어 FCBGA의 구조적 성장 국면 또한 장기화 될 것으로 예상 (컴플라이언스 승인을 득함)

삼성전기, 베트남에 1.8兆 투자…FC-BGA 생산능력 확충 ‘삼성전기 베트남 2차 프로젝트’로 삼성전기가 등록한 투자 금액은 약 12억달러(약 1조7810억원) “일부 보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하는 계획을 세우고 있는 중” https://mbiz.heraldcorp.com/article/10716588?ref=naver

Samsung boosts Galaxy S26 production by 600,000 units in April 삼성전자는 최상위 모델인 갤럭시 S26 울트라에 대한 강력한 수요에 힘입어 2026년 4월 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 생산 계획을 240만 대에서 300만 대로 상향 조정 삼성이 최근 부품 파트너사들에게 2026년 4월 생산 일정을 공유 생산 계획에는 갤럭시 S26 일반 모델 130만 대, 갤럭시 S26 플러스 20만 대, 갤럭시 S26 울트라 150만 대, 총 300만 대가 포함 모델별로는 갤럭시 S26 기본 모델이 50만 대 증가했고, 갤럭시 S26 플러스는 10만 대 감소했으며, 갤럭시 S26 울트라는 20만 대 증가 MX 사업부는 메모리 가격 인상으로 수익성이 압박을 받고 있음에도 불구하고 출하량은 안정적으로 유지될 것으로 예상 MX 사업부가 DS 사업부의 메모리 자원을 활용할 수 있기 때문 삼성전자가 2026년 4월 생산량을 늘렸지만 5월 생산량은 소폭 감소할 것으로 예상 시장 반응에 따라 생산량을 유연하게 관리하고 4월에 5월 생산량 일부를 선주문하는 삼성전자의 전략과 일맥상통 중저가 스마트폰 시장에서는 메모리 가격 상승이 판매 부진 초래 삼성은 2026년 4월 출시 예정인 이들 모델의 생산량을 줄일 계획 예를 들어 갤럭시 A57은 3월 중순 예상치인 180만 대에서 160만 대로 축소될 예정이며, 갤럭시 A17 역시 당초 목표였던 440만 대보다 적은 390만 대 생산 계획 https://www.digitimes.com/news/a20260413PD222.html

PCB 공급망 업데이트 1. 원자재 가격 상승 PCB 원가 구조에서 원자재는 약 60% 차지 CCL 약 27%, 프리프레그(PP) 약 14%, 구리 볼·동박·금염 합이 약 7% 수준 동박적층판(CCL): 업계 리더인 킹보드는 화학 제품 가격 폭등으로 인해 모든 판재와 PP 제품 가격을 10% 인상한다고 발표. 이는 올해 벌써 세 번째 인상. 일본의 미쓰비시 가스 화학과 레조낙 역시 원자재 및 인건비 상승을 이유로 3월부터 관련 제품 가격을 30% 이상 인상 동박(Copper Foil): 고부가 동박 시장의 공급 부족 심각. 세계 시장 점유율 90%에 육박하는 미쓰이 금속은 2026년 4월부터 모든 MicroThin 동박 제품 가격을 12% 인상 유리섬유 직물: 2025년 하반기부터 시작된 가격 상승 주기가 전 품목으로 확산. 최근 광원신재(光远新材) 등 주요 업체들은 가격 인상 폭을 키우고 인상 주기를 단축 2. 공급망 긴장의 구조적 원인 수요의 구조적 폭발과 공급의 경직된 제약이 맞물린 결과 AI 연산 수요 폭발: 엔비디아 H200 GPU 서버의 대규모 배포 이후, AI 서버 한 대당 PCB 사용량은 전통적 서버 대비 3~5배, 가치는 8~12배 증가. 2026년 하반기 양산될 루빈(Rubin) 서버는 M9급 CCL 기재를 채택할 예정이라 하이엔드 재료 수요는 더욱 폭증할 전망 공급단의 다중 제약: 중동 정치적 불안으로 에폭시 수지 등 기초 화학 원료 공급이 타격 - HVLP 동박, 특수 수지 등 핵심 소재 생산이 일본과 대만 기업에 고도로 집중되어 있어 단기간 내 생산량 확대가 어려움 - 일본산 고성능 직기(weaving machine) 등 핵심 설비의 인도 기간이 길어져 국내(중국) 공장들의 증설 계획이 차질 3. 하류 응용 시장의 연쇄 파동 소비가전: 폴더블폰 시장이 커지면서 기술 요구 사항이 높은 SLP(Class-substrate) 및 연성회로기판(FPC) 사용량이 늘어 원가 상승 영향 대두 서버 및 데이터 센터: 20층 이상의 고다층 PCB 납기가 8~12주까지 연장되어 서버 양산에 직접적인 차질 자동차 전자부품: 전기차 및 지능화 추세로 자동차 내 PCB 비중이 높아지는 가운데, 원가 상승 압박이 완성차 업체로까지 전이 4. 글로벌 산업 구도의 재편 동남아시아로의 생산 거점 이동: 무역 리스크 회피를 위해 태국을 중심으로 투자가 집중. 최근 태국 내 PCB 프로젝트는 100개가 넘으며, 2025년부터 본격 가동될 예정 중국 내 국산화 가속: 성이과기(生益科技), 덕복과기(德福科技) 등 내자 기업들이 핵심 소재 분야에서 기술적 돌파구를 마련하고 있으며, 정부는 저가형 증설을 제한하고 고다층·HDI 등 고부가 가치 분야로의 전환을 유도 5. 결론 단기적으로 AI 연산 수요 폭발에 따른 PCB 공급망의 긴장과 가격 상승세는 지속될 것이며, 비용 전이는 업계의 상수가 될 것. 장기적으로 이 위기는 중국 PCB 산업이 규모의 성장에서 벗어나 기술 선도로 도약하고 국산화를 완성할 수 있는 역사적 기회가 될 것 https://wallstreetcn.com/articles/3769839