하나증권 IT 전기전자/부품 김민경

[하나증권 IT 김민경] 두산 (000150.KS/매수): 커지는 우려에도 견조한 업황 자료: https://cutt.ly/kyOUg7yk ■ 3Q26 Review: 제한된 생산능력에도 성장 지속 2026년 3분기 전자BG 매출은 8,020억원(YoY +82%, QoQ +19%), 영업이익 2,353억원(YoY +127%, QoQ +17%, OPM 30%)을 기록 제한적인 생산능력에도 AI 가속기, 네트워크 스위치, 광모듈용 고부가 CCL 매출이 증가했고 판가인상과 제품 믹스 개선 효과가 반영되며 실적 성장 지속. 수급이 타이트한 전략 원재료는 3-6개월 재고를 확보해 생산 차질을 최소화 전자 BG의 4분기 매출 가이던스는 전분기와 유사한 수준인 8,146억원을 제시. 다만 10월 말부터 본격 가동된 중국 창수 신규 생산시설이 Nvidia 가속기 수요 중심으로 가동률이 빠르게 상승하고 있어 4분기에도 가이던스를 상회하는 실적을 기록할 가능성이 높음 ■ 공급자 우위 시장 지속 가파른 주가 하락과는 별개로 고부가 CCL 수요를 기반으로 업황은 여전히 견조한 흐름이 이어지고 있음 두산은 최근 고객사의 LTA 체결 요구가 늘고 있으나 생산능력 운영과 가격 조건을 고려해 선별적으로 추진할 방침. 향후 2-3년간 CCL 공급 부족이 지속될 것으로 예상되는 만큼 LTA를 체결할 경우 공급사에 우호적인 가격 조건을 확보할 가능성이 높음 이에 대응해 2029년 말까지 현 생산능력 대비 168% 규모의 증설을 진행중이며 증설분은 국내 30%, 중국 60%, 태국 10%의 비중으로 구성. 지역별로 국내 김제는 광모듈, 중국은 N사를 포함한 ASIC 수요, 태국은 생산지 다변화에 대응하는 거점으로 운영될 계획 가격 정책 관련해서도 특정 전략 고객사 외에는 원자재 변동에 따른 판가인상이 순조롭게 진행중이며 특히 광모듈 고객사의 제품 전환에 따른 믹스 개선은 가속화 될 전망. 광모듈용 CCL의 경우 2026년 3분기 400G와 800G 비중이 각각 절반 수준을 차지했으나 27년 1.6T 광모듈 양산이 개시됨에 따라 400G 광모듈 비중은 점차 축소될 전망 ■ 성장성 대비 저평가된 주가 CCL 경쟁사 주가 하락에 따른 멀티플 조정을 반영해 목표주가를 127만원으로 하향. 최근 두산 주가는 AI Capex 둔화 우려와 고객사 내 점유율 축소 우려가 겹치며 큰 폭으로 조정 다만 지정학적 상황과 빅테크의 AI 경쟁을 고려하면 AI 투자가 단기간에 크게 둔화될 가능성은 낮음. 또한 N사향 신규 CCL 공급사 진입 가능성도 제한적. 가속기 업체들의 플랫폼 전환 주기가 빨라지는 환경에서는 높은 기술력과 안정적 양산 이력을 확보한 기존 공급사에 유리한 구조가 형성되기 때문 생산능력 확대, 판가인상, 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 동시에 진행되는 상황에서 최근 주가 조정은 중장기 성장성이 전혀 반영되지 못한 수준으로 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] Global Research Apple (AAPL.US): 메모리 부담 증가로 Apple 벤더 판가 우려 확대 자료: https://cutt.ly/6yU98XSM ■ FY4Q26 Review: 공급 제약에도 컨센서스 부합 회계기준 2026년 4분기 매출액은 1,145억달러(YoY +12%, QoQ +5%), 매출총이익률은 47.9%를 기록해 시장 기대치에 부합. 다만 관세 환급 효과를 제외하면 매출총이익률은 46.9% 수준. 메모리 원가 상승 부담을 비메모리 부품 비용 하락과 기존 재고 효과가 일부 상쇄했으나 메모리 가격 상승 영향이 점차 실적에 반영 제품별 매출은 iPhone 576억달러(YoY +17%), Mac 108억달러(YoY +24%), iPad 62억달러(YoY -10%), 웨어러블·홈·액세서리 83억달러(YoY -8%), 서비스 316억달러(YoY +10%)를 기록 iPhone·Mac·iPad는 파운드리 선단 공정이 제약 요인으로 작용했으나 점차 완화. 다만 메모리 공급 제약으로 12월 분기에도 Mac·iPad의 공급 부족이 이어질 전망 ■ FY1Q27 가이던스: 메모리 가격 상승 부담 확대 회계기준 27년 1분기 가이던스는 매출 전년동기대비 7-10% 증가, 매출총이익률 45-46%을 제시. 관세 환급 영향을 제외하면 전분기대비 매출총이익률이 140bp 감소하며 컨센서스를 하회하는 수치인데 메모리 비용 상승 및 Siri AI 출시 관련 비용이 부담 요인 전분기에는 메모리 비용 상승을 기존 재고 및 비메모리 부품 비용 하락이 상쇄했으나 12월 분기에는 비용 완충 효과가 축소될 것으로 예상 Apple은 메모리 비용 상승에 대응하기 위해 9월 분기 중 제조 구매 약정을 330억 달러 확충했다고 언급했으며 6월 말 Mac, iPad, 9월 iPhone 가격 인상 및 기타 부품 비용 하락을 통해 영향을 최소화 할 계획 ■ Apple 벤더 수익성 부담 확대 Apple은 제품 가격 인상과 비메모리 부품 비용 절감을 통해 메모리 원가 상승을 흡수하겠다는 점을 지속 언급. 비용 절감 요구가 공급망 전반으로 확산될 경우, 공급이 비교적 원활하고 중국 업체와 경쟁하는 디스플레이·카메라 모듈 업체에 대한 수익성 우려로 이어질 가능성이 높음. 반면, MLCC·패키지 기판은 공급 제약과 대체 난이도를 고려할 때 단기적인 판가 압박이 상대적으로 제한적일 전망 향후 Apple의 수익성 방어력과 부품사의 고객사 내 협상력에 따른 수익성 차별화가 향후 실적의 핵심 변수가 될 것으로 예상 (위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음)

[하나증권 IT 김민경] 심텍 (222800.KQ/신규): 업황을 입증하는 서프라이즈 자료: https://cutt.ly/QyU9dZuV ■ 3Q26 Review: 호황과 체질개선 모두 확인 26년 3분기 매출 5,359억원(YoY +44%, QoQ +4%), 영업이익 1,018억원(YoY +722%, QoQ +62%, OPM 19%)으로 시장 기대치를 대폭 상회. 원달러 환율 하락에도 가동률 상승과 고부가 제품 비중 확대로 가파른 실적 개선세가 이어졌음. 세전이익은 329억원으로 전분기대비 대폭 감소했는데 500억원 이상의 달러 매출채권 평가 손실이 반영된 영향 제품별로 Socamm향 MCP 기판과 모듈PCB 매출은 569억으로 전분기대비 45% 증가했으며 시스템 IC향 매출도 전장향 제품 양산 확대에 따라 전분기대비 20% 이상 증가한 946억원을 기록. 반면 저부가 Tenting 기판 매출은 전분기대비 20% 이상 감소해 제품 믹스 개선이 가속화 4분기에는 Socamm향 매출이 전분기대비 70% 이상 증가하고 Tenting 기판의 점진적 축소 추세가 이어지며 수익성 개선 흐름이 지속될 전망 ■ 가격 협상력 상승 구간 진입 27년 매출 2조 5,028억원(YoY +23%), 영업이익 5,864억원(YoY +96%, OPM 23.4%)를 기록할 전망. 고부가 제품 중심 수요 확대로 레버리지 효과가 커지는 가운데 고객사 다변화로 가격 협상력도 높아질 것으로 기대 심텍은 현재 메모리 3사에 Socamm용 MCP 기판과 모듈 PCB를 공급하고 있으며, 추가적인 고객사 확보를 협의중인 것으로 파악. 3분기 말 기준 패키지 기판 가동률이 70% 후반, 모듈PCB 가동률이 90% 중반 수준. 추가 고객사 확보 시 고객사의 기판 수급 부담은 커질 수 있으며 이는 공급사의 가격 협상력 강화로 이어질 가능성이 높음. 이외에도 모바일 AP향 SiP 기판, CXL 컨트롤러향 FCCSP 등 전방 수요처가 확장 된다는 점도 긍정적 심텍은 전방 수요 성장에 대응하기 위해 금일 1천억 규모의 신규 시설투자 공시를 발표했으며 내부 유보자금을 활용해 생산/물류/사무공간 확충 및 시스템 IC 설비투자에 투입할 계획 ■ 목표주가를 올릴 수 밖에 없는 서프라이즈 심텍의 27년 영업이익을 17% 상향 조정하고 목표주가 21만원을 제시. 주가 변동성 확대로 최근 1개월간 주가는 28% 하락했으나 글로벌 AI 수요 우려 해소 시 가장 높은 회복 탄력성을 보일 것으로 판단 고부가 비메모리향 패키지 기판 공급 확대와 메모리 패키지 기판의 스펙 상향 동시에 이루어지고 있으며 고객사 다변화로 기판 공급 업체들의 가격 협상력 자체가 높아지는 구간에 진입 금번 영업이익 상향 조정 이후 27년 기준 PER 10.4배 수준으로 기판 업사이클의 장기화, 공급자 우위 시장 진입 고려 시 매력적인 매수 구간이라고 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=109086 중국 기업정보 플랫폼 ’톈옌차(天眼查)‘에 따르면 두산전자 창수법인과 중국 ’빅토리 자이언트(Victory Giant·승훙테크놀로지)‘는 최근 광둥성 후이저우시에 합작법인 ’두산전자(후이저우)유한공사‘를 설립했다. 신설 법인의 등록자본금은 1억 위안(약 200억원)이다.   두산전자 창수법인이 지분 76%, 빅토리 자이언트가 24%를 보유한다. 주요 사업 범위는 전자전용소재 제조·판매·연구개발과 전자부품 제조 등이다. 구체적인 투자 계획과 생산시설 규모, 가동 일정 등은 공개되지 않았다

[하나증권 IT 김민경] Global Research Murata (6981.JP): 수요 급증에 대응해 가격 조정 검토 본격화 원문 링크: https://cutt.ly/vyUmuoHZ ■ FY2Q26 Review: 시장 기대치 상회하는 실적 기록 회계연도 기준 26년 2분기 매출 5,885억엔(YoY +21%, QoQ +17%), 영업이익 1,475억엔(YoY +43%, QoQ +50%, OPM 25.1%)으로 Bloomberg 컨센서스를 각각 4%, 11% 상회 AI 데이터센터향 MLCC 매출 확대에 따른 믹스 개선과 전분기 적자를 기록했던 디바이스/모듈 사업부의 흑자 전환이 실적 개선을 견인 ■ 캐패시터: 대규모 증설 계획 발표 캐패시터 매출은 3,231억엔(YoY +36%, QoQ +14%), 컴포넌트 부문 영업이익률은 36%을 기록. 신규수주액 4,479억엔(YoY +85%, QoQ +8%), 수주잔고 5,270억엔(YoY +245%, QoQ +31%)으로 증가세를 이어나감. 가동률은 95%로 전분기와 유사했고 MLCC BB Ratio는 1.39로 전분기 1.47 대비 소폭 하락 Murata는 이번 실적발표에서 26-30년 5년간 약 1조엔을 투자해 2030년 MLCC 매출을 2조엔 수준(25년 매출의 2배 이상)으로 확대하겠다고 발표. 생산능력 기준으로 26년에는 전년대비 10%, 27/28년 20% 이상 증가해 28년 이후 약 60%의 추가 생산능력이 확보될 계획. 투자 재원은 영업현금흐름으로 충당하되 필요 시 외부 조달 가능성도 상존한다고 언급 아울러 LTA 관련해서는 이번 수주 증가분에는 LTA가 거의 포함되지 않았으며 물량을 협의하되 가격은 주문 시점마다 협의하는 구조라고 밝힘 ■ 제품별 상이한 가격 정책 적용 언급 Murata는 FY2026 매출 가이던스를 7월 대비 1,500억엔 상향한 2조 2,600억엔, 영업이익 가이던스는 900억엔 상향한 5,200억엔으로 제시. AI 데이터센터향 MLCC 매출 성장률도 기존 100% 수준에서 130% 수준까지 상향조정 된 것이 주 요인으로 파악 Murata는 실적발표에서 MLCC 가격 정책에 대해서도 언급했는데 [1]레거시 제품은 경쟁사 가격 인상으로 주문이 집중되는 상황을 방지하기 위해 유통 채널 중심으로 일부 가격 조정을 시작. [2]원재료비 및 부품 비용 상승을 반영한 조정은 검토 단계이며, [3] 수요 증가에 대응한 대규모 투자가 필요한 경우에도 가격 조정을 신속히 검토할 방침 Murata는 AI 수요에 대응해 대규모 증설을 발표했으며 가격 인상 효과가 점진적으로 반영될 것으로 언급한 만큼 가이던스를 상회하는 실적이 지속될 것으로 기대 (위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음)

[하나증권 IT 김민경] 대덕전자 (353200.KS/매수): 호황 속 실적 차별화 지속 자료: https://cutt.ly/fyUmwNSa ■ 3Q26 Review: 순조로운 성장 26년 2분기 매출 매출 4,181억원(YoY +46%, QoQ +4%), 영업이익 879억원(YoY +260%, QoQ +25%)을 기록. 원달러 환율 하락에도 불구하고 고수익성 제품 중심 수주활동에 따른 믹스 개선, 판가인상으로 전분기대비 실적 개선 흐름이 지속 3분기 판가인상은 비메모리향 FCCSP, FCBGA 및 MLB 중심으로 이루어졌으며 메모리 패키지 기판에 대한 추가적인 판가인상은 연내 마무리 될 것으로 예상. FCBGA는 수익성이 높은 자율주행 자동차 반도체 및 광모듈 수요 대응에 집중하며 전장 및 광모듈 합산 비중이 75% 수준으로 높아졌으며 3분기 양산이 시작된 라지바디 FCBGA 양산수율은 70%를 상회하며 양호한 수준이 유지. MLB는 3분기 신규 생산능력 램프업이 본격화되었는데 대기수요가 빠르게 반영되며 전분기대비 매출이 25% 증가 전 제품군이 완전 가동상태에 진입해 4분기 실적 개선 폭은 제한적이나 일부 제품군에 대한 추가 판가인상, 수율 개선을 통한 수익성 개선 등을 통해 전분기대비 성장세는 지속될 것으로 기대 ■ 27년 추가 생산능력 확보를 통한 가파른 성장 기대 대덕전자는 10월 22일 6,150억원 규모의 시설투자를 공시했으며 1/2차 투자 합산 규모는 약 1.4조원으로 FCCSP 및 FCBGA에 각각 7천억원씩 투입할 계획 1차 투자는 보류 투자 900억원과 신규 투자 7,100억원을 포함한 8천억원 규모이며 27년 2분기 FCBGA, 3분기 FCCSP 투자가 마무리되며 하반기부터 연간 생산능력이 2.2조원 수준까지 확대될 전망이다. 2차 투자는 6,150억원 규모로 28년 상반기 마무리되며 생산능력은 2.7조원 수준까지 확대될 것으로 예상. 제품별로 FCCSP는 기존 9,500억원 규모의 생산능력에서 1차 투자 이후 1.2조, 2차 투자 이후 1.4조원으로 확대되고 FCBGA는 4,500억원에서 1차 투자 이후 6,500억원, 2차 투자 이후 9,800억원까지 증가. 이외에 MLB는 현재 생산능력 3,000억원 수준이나 노후 설비 교체 등을 통해 27년부터 3,500억원 수준까지 확대할 계획 기판 생산능력 확대 이후 고부가 제품 중심 수주를 통해 가파른 실적 개선이 재차 시작될 것으로 기대 ■ 목표주가 하향조정하지만 기판 최선호주 유지 시장 변동성 확대와 동종기업 멀티플 하락을 반영해 대덕전자의 목표주가를 18만원으로 하향. 목표주가는 27년 예상 순이익에 동종 기업들의 평균 PER 24.6배를 적용 최근 AI 인프라 투자 지속성에 대한 우려로 IT 업종 전반적인 주가 조정이 이어지고 있음. 다만, 대덕전자는 기판 시장 내 입지와 판가 협상력을 바탕으로 실적 성장세를 이어나갈 것으로 예상 투자 심리 회복 시 실적 모멘텀과 밸류에이션 매력이 부각되며 주가 반등 폭이 여타 경쟁사 대비 클 것으로 기대되어 기판 업종 최선호주 의견을 유지 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 주가의 촉매제는 신사업의 성장 자료: https://cutt.ly/8yYK39dd ■ 3Q26 Review: 어려운 환경에서도 양호한 실적 26년 3분기 별도 매출 17조 5,696억원(YoY +7%, QoQ -5%), 영업이익 7,035억원(YoY +45%, QoQ -47%, OPM 4.0%)을 기록. 물류비와 마케팅 비용, 원재료비 부담에도 운영 효율성 제고와 고부가 제품 비중 확대로 전년대비 수익성 개선이 개선 HS는 중국 업체 대비 경쟁우위와 유통채널 내 입지를 강화하며 북미 시장 점유율이 확대되었으며 MS는 전년동기대비 수익성 개선세가 지속. VS의 안정적인 성장세와 ES의 신사업 관련 수주 확대 가능성 또한 긍정적 4분기에도 가전 및 TV의 수요 부진과 패널 및 메모리 가격 상승 부담이 이어지겠지만 비용 효율화를 통해 견조한 실적을 기록할 것으로 예상 ■ 예상보다 빠른 신사업 움직임 신사업 성과도 예상보다 빠르게 가시화 AI DC 냉각 솔루션 누적 수주액은 3분기 3조원을 초과했는데 상반기 수주 금액이 6천억원 수준인 점을 고려하면 증가 속도가 매우 빠르다고 판단. LG전자는 Nvidia향 2.6MW CDU 인증을 확보한데 이어 4MW 인증도 진행중. 고용량 제품 인증 확보에 따라 GW당 단위 매출 증가와 추가 고객 수주로 이어질 것으로 기대되며 미국 버지니아와 국내 평택 및 창원에 생산능력을 확대 중 로보틱스 사업은 상반기 액추에이터 파일럿 라인 구축을 마치고 하반기 본격적인 수주활동을 시작한 것으로 파악. 데이터팩토리는 4분기부터 가동될 예정이며 빅테크 협업을 통한 로봇 파운데이션 모델 고도화가 가속화 될 전망. 로보틱스 사업은 향후 핵심 부품 제조와 산업별 하드웨어/소프트웨어 통합 공급 및 데이터 판매 및 구축 사업 등 다양한 사업모델로 확장될 가능성도 상존 ■ 결국 주가의 촉매제는 신사업 성과 가시화 LG전자에 대한 목표주가 26만원을 유지 25년 진행된 대규모 구조조정 이후 전년대비 실적 개선세가 지속되는 가운데 AI DC 냉각 솔루션과 로보틱스 사업이 빠르게 진전. 본업의 안정적인 현금창출력에 신사업 성장이 더해지고 있어 향후 주가 핵심 촉매제는 신사업의 매출 기여 속도, 신규 빅테크 고객사 확보 등이 될 것으로 예상 (컴플라이언스 승인을 득함)

Ibiden, 일본 Gama 지역 및 해외공장에 약 1,510억엔 추가 투자 발표 서버 CPU 패키지 기판 수요 대응 목적이며 FY29년부터 순차 가동 및 양산 계획 기존 3년간 5,000억엔 투자 계획대비 30% 수준의 규모 어제 삼성전기 컨퍼런스콜에서 언급했듯 FCBGA 고객사들의 추가 수요가 상위 기판 업체들에 집중되고 있는 분위기

[하나증권 IT 김민경] 삼성전기 (009150.KS/매수): 전방수요 지속 상향조정 중 자료: https://cutt.ly/ByYISSWd ■ 3Q26 Review: 흔들리지 않는 편안함 26년 3분기 매출액 3조 7,633억원(YoY +30%, QoQ +9%), 영업이익 6,910억원(YoY +165%, QoQ +57%)을 기록. 3분기 원달러 환율이 가파르게 하락했음에도 불구하고 AI 데이터센터향 MLCC와 FCBGA 공급 확대 및 판가 인상에 힘입어 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성 MLCC는 믹스 개선 및 판가 인상 효과로 Blended ASP가 10% 이상 증가했으며 재고는 전분기대비 1주 이상 감소한 3주 수준으로 감소. FCBGA는 판가, 믹스 효과로 전분기대비 매출이 30% 가까이 증가. BGA은 ARM CPU 신제품 공급 확대 및 판가 인상이 반영되며 전분기대비 수익성이 개선 광학 부문은 원가 상승에 따른 Set 수요 부진에도 불구하고 한자릿수 중반의 양호한 수익성 기록 ■ 두더지처럼 나타나는 신규 수요, 공급부족 장기화 전사 실적을 견인하고 있는 MLCC와 FCBGA 모두 공격적인 증설을 진행하고 있음에도 불구하고 데이터센터향 수요가 지속적으로 상향 조정되며 공급부족이 장기화 될 전망 삼성전기가 제시한 AI MLCC 법칙에 따르면 칩렛 당 Die 개수가 26년 2개, 27년 4개, 28년 이후 8개로 증가함에 따라 GPU 코어 파워에 필요한 MLCC 용량은 매년 2배씩 성장할 전망. 삼성전기는 전 빅테크 신규 플랫폼에 1005 47μF 제품을 공급하고 있는데 27년 해당 제품에 대한 수요는 약 8배 증가할 것으로 예상. 이에 더해 GPU를 고속으로 연결하는 광모듈용 MLCC, 데이터센터 내 800VDC향 1kV 이상 고전압 MLCC, 실리콘 캐패시터 등 신규 수요처가 빠르게 확장 FCBGA 또한 기술력을 갖춘 소수의 업체에 수요가 집중되며 고객사의 추가 물량 확대 요청이 지속되고 있는 것으로 파악. 아울러 임베딩/멀티코어 FCBGA 제품의 경우 기존 서버 CPU에서 AI 가속기, 네트워크, 전장 등 적용처가 확대되며 27년에는 전체 FCBGA 매출의 30% 수준까지 확대될 것으로 기대 ■ 가파른 이익 개선이 높은 멀티플을 합리화 동종 기업들의 멀티플 하락을 고려해 삼성전기에 대한 밸류에이션을 SOTP 방식으로 변경하고 목표주가를 200만원으로 하향. 컴포넌트, 패키지 및 광학 부문에 28년 예상 순이익과 20.7배, 32.7배, 7.1배를 적용. 컴포넌트 및 패키지 부문에 대한 멀티플은 사업부간 시너지 효과를 고려해 Peer 대비 30% 할증을 적용 목표주가를 하향했으나 삼성전기의 중장기 이익 성장에 대한 관점은 유지. 특히 MLCC는 27년 연간 공급량의 과반 이상에 대해 LTA 체결이 마무리 되어 고객사의 수급불안은 더욱 커질 것으로 예상 30일 Murata의 실적 발표가 예정되어 있는데 가격 정책, 생산능력 확대 및 운영 계획에 대한 톤을 확인할 필요가 있음 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG이노텍 (011070.KS/매수): 환율이 가려버린 성장 자료: https://cutt.ly/PyYll5dp ■ 3Q26 Review: 환율이 눌러버린 수익성 26년 3분기 매출액 6조 3,671억원(YoY +19%, QoQ +15%), 영업이익 948억원(YoY -53%, QoQ -61%, OPM 1.5%)을 기록. 영업이익이 시장 기대치를 대폭 하회했는데 3분기 가파른 원달러 환율 하락 영향 광학솔루션 부문은 북미 모바일 신제품 효과 및 선제적인 물량 확보 수요가 일부 반영되며 매출은 전년동기대비 20% 이상 성장했으나 환율 영향이 가장 큰 사업부 특성상 수익성이 가장 크게 훼손. 다만 판가 및 출하량은 모두 전년동기대비 증가했으며 고객사 내 점유율도 안정적으로 유지. 모바일 신제품 출시 이후 오더컷 관련 보도가 있었으나 아직까지 물동 변화는 없는 것으로 파악 패키지 부문은 타이트한 BT 기판 수급을 반영해 일부 제품에 대한 두자릿수 이상의 판가 인상이 진행되었으나 사업부문에 대한 영향은 미미. 모빌리티 부문은 전방 수요 부진과 함께 E글라스, 메모리 반도체 등 원재료비 급등으로 인해 수익성 압박 확대 ■ 4Q26 Preview: 성수기에 하필… 26년 4분기 매출액 6조 7,511억원(YoY -11%, QoQ +6%), 영업이익 1,966억원(YoY -40%, QoQ +107%, OPM 2.9%)을 기록할 전망 광학솔루션 부문은 모바일 고객사의 출시 모델 수 감소에도 불구하고 프리미엄 스마트폰 수요는 상대적으로 견조하게 지속되고 있으며 판가 인상 효과, 수율 개선, 생산 효율화 등을 통해 수익성을 확보해 나갈 것으로 예상 패키지 부문은 디스플레이 기판의 계절적 비수기 영향을 반도체 패키지 기판 수요 확대, 판가 인상이 상쇄할 전망. 모빌리티 부문은 AP 모듈, 차량용 통신/조명 등 고수익성 제품 매출 확대에도 불구하고 메모리 반도체, E글라스 등 원가 부담이 지속될 가능성이 높음 다만 4분기 중 서버급 FCBGA 양산 개시, 빅테크 고객사로부터의 기판 증설 관련 선수금 수령 등이 예상된다는 점은 긍정적 ■ 기대감은 이미 바닥 LG이노텍에 대한 목표주가 53만원을 유지. 메모리 가격 급등에 따른 Set 수요 부진과 원달러 환율 변동에 따른 수익성 훼손 우려가 지속되고 있으나 우려의 상당 부분은 주가에 이미 반영되었다고 판단 여러 대외 변수 관련 우려가 반영된 현재 주가에서는 원달러 환율의 방향성 전환, 예상대비 견조한 모바일 수요, FCBGA 신규 고객사 확보 등 다양한 요인들이 주가 상승 동력으로 작용할 가능성이 높음 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] ISC(095340.KQ/매수): 병목 해소와 판가인상이 실적 견인 전망 링크: https://cutt.ly/lyYllPRm ■ 3Q26 Review: 생산 병목과 환율 영향으로 컨센서스 하회 26년 3분기 매출액 718억원(YoY +11%, QoQ -2%), 영업이익은 218억원(YoY +25%, QoQ +2%, OPM 30%)를 기록. GPU·CPU·ASIC·메모리 전반에서 대규모 수주를 확보했으나, 소켓 후공정 병목으로 약 110억원의 매출이 4분기로 이연되며 컨센서스를 하회. 원달러 환율 하락에 따라 영업이익에 약 50억원 수준의 부정적 영향 ISC는 소켓 조립 이후 가공처리에 해당하는 후공정 부문의 대응 역량을 높이기 위해 제조 AI 도입과 설비 증설을 진행 중이며, 베트남 1공장 증설분은 10월 가동을 시작. 신규 생산능력은 4분기부터 실적에 기여할 전망이며 이연 물량도 10월 초 해소된 것으로 파악 생산능력 확대, 판가인상 및 모바일 AP향 매출 확대로 26년 4분기에는 매출 932억원(YoY +29%, QoQ +30%), 영업이익 332억원(YoY +52%, QoQ +52%, OPM 36%)를 기록할 전망 ■ ASIC 양산 확대와 판가 인상이 2027년 실적 견인 27년 매출 4,416억원(YoY +44%), 영업이익 1,720억원(YoY +72%, OPM 39%)을 기록할 전망. 25년에는 GPU, 26년에는 서버 CPU가 ISC의 성장동력이었다면 27년에는 다수의 ASIC 프로젝트 양산 전환이 성장을 이끌 것으로 예상 반도체 성능 고도화에 따른 테스트 공정 수 및 테스트 시간 증가로 테스트 소켓에 대한 수요가 공급을 초과하고 있으며 이러한 시장 상황을 기반으로 ISC는 27년에도 전 제품군에 대한 추가 판가인상을 통해 수익성 개선세가 지속될 전망 이외에도 ISC는 CPO향 LinkEdge, 대면적 모듈형 소켓 Wider-Max 등 신제품 공급 본격화를 통해 경쟁사와 차별화되는 기술적 해자를 형성해 나갈 것으로 기대. 아울러 27년 1분기와 2분기에는 각각 송도 신공장 및 베트남 2공장 가동이 시작되며 생산능력을 점진적으로 확대해 나갈 계획 ■ 판가 협상력 상승과 신규 시장 개화가 주가 상승의 동력 ISC에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 25만원을 유지. 출하 지연 및 환율 부담으로 인해 26년 3분기 실적은 기대치를 하회했으나 4분기에는 신규 증설분의 생산 기여 시작, 판가 인상, 모바일 AP 양산 확대로 재차 고성장 구간에 진입할 것으로 예상 고객사 내 점유율 확대, 신규 프로젝트의 양산 전환 및 전 제품군에 대한 판가인상으로 안정적인 성장세가 지속되는 동시에 CPO향 매출 확대, 신규 고객사 확보 등이 추가적인 주가 상승 동력으로 작용할 전망 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 전기전자(Overweight): 높아지는 패키지 기판의 위상 자료: https://cutt.ly/OyThprig ■ FCBGA, AI 밸류체인 내 전략적 중요도 상승 Nvidia는 21일 GTC Berlin에서 글로벌 협력사와 중장기 생산능력 확대 계획을 발표. 증설 대상에는 반도체 패키지 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트 및 광엔진 등이 포함되었으며, FCBGA 생산능력은 향후 3년간 2.5배 확대하는 것을 목표로 제시. 주요 FCBGA 협력사로는 Ibiden, Unimicron, 삼성전기가 포함 삼성전기는 국내 세종 및 부산 사업장의 신규 생산시설을 활용해 Nvidia 수요에 대응할 것으로 예상되며 27년 하반기부터 신규 캐파 램프업과 함께 물량 확대가 본격화 될 전망. Nvidia의 투자 계획은 FCBGA가 AI 반도체 공급망 내에서 핵심 병목으로 부상하고 있음을 시사. 특히 기존 Ibiden, Unimicron 중심의 공급망에 삼성전기가 포함되며 글로벌 탑 티어 패키지 기판 업체로서의 입지도 강화될 것으로 판단 글로벌 FCBGA 공급 업체들이 중장기 대규모 증설을 계획하고 있음에도 불구하고 AI 가속기및 서버 CPU의 고성능화에 따른 기판의 대면적화, 고다층화 및 부품 실장 난이도 상승하며 Capa Loss가 확대. 이에 따라 FCBGA 공급부족은 중장기적으로 지속될 가능성이 높으며, 27년 중 추가 증설 논의가 이어질 가능성이 높다고 판단 ■ BT 기판으로 낙수효과 확대, 본격 가격 인상 사이클 진입 FCBGA 공급부족이 BT 기판에 대한 낙수효과로 이어지고 있음. 글로벌 기판 업체들의 증설이 FCBGA에 집중되는 가운데 기존 공용 생산능력 또한 수익성이 높은 FCBGA 중심으로 재배치되고 있어 BT 공급여력은 제한적인 상황 반면 모바일 AP, 서버 컨트롤러, 메모리 반도체 등 주요 전방 제품의 스펙 상향으로 BT 기판 또한 대면적화, 고다층화가 진행되고 있어 수급을 더욱 타이트하게 만들고 있음. 최근 삼성전기가 공시한 약 3,600억원 규모의 패키지 기판 공급계약은 이러한 수급 변화를 보여주는 사례로 판단. 해당 계약 대부분은 BGA 기판으로 파악되는데 삼성전기의 26년 연간 BT 기판 매출이 약 1.2조원 수준이라는 점을 감안하면 단일 계약 규모로는 상당한 수준. 고객사들이 향후 BT 기판 공급 부족 가능성에 대비해 선제적으로 물량 확보에 나서고 있는 것으로 추정 FCBGA와 마찬가지로 BT 기판 역시 초기에는 고부가 FCCSP를 중심으로 판가 인상이 시작되나 타이트한 수급 환경이 지속되며 판가인상 범위가 확대될 것으로 예상 ■ 가격 인상의 초입 CoWoS에 대한 강한 수요가 지속되는 가운데 메모리 반도체의 후공정 투자 또한 확대. 이에 패키지 기판 및 소재에 대한 수요가 증가하고 있으며 공급업체 입장에서는 신규 고객사 확보와 가격 협상력 상승으로 이어지고 있음 FCBGA뿐 아니라 BT 기판과 패키징 소재까지 공급 부족의 범위가 확산되고 있다는 점을 감안하면, 패키지 기판 및 소재 업체들의 실적 추정치 상향과 신규 고객사 확보 모멘텀이 향후 주가 상승의 핵심 동력으로 작용할 것으로 예상 업종 내 최선호주로 삼성전기와 대덕전자를 제시 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 전기전자(Overweight): 높아지는 패키지 기판의 위상 자료: https://cutt.ly/OyThprig ■ FCBGA, AI 밸류체인 내 전략적 중요도 상승 Nvidia는 21일 GTC Berlin에서 글로벌 협력사와 중장기 생산능력 확대 계획을 발표. 증설 대상에는 반도체 패키지 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트 및 광엔진 등이 포함되었으며, FCBGA 생산능력은 향후 3년간 2.5배 확대하는 것을 목표로 제시. 주요 FCBGA 협력사로는 Ibiden, Unimicron, 삼성전기가 포함 삼성전기는 국내 세종 및 부산 사업장의 신규 생산시설을 활용해 Nvidia 수요에 대응할 것으로 예상되며 27년 하반기부터 신규 캐파 램프업과 함께 물량 확대가 본격화 될 전망. Nvidia의 투자 계획은 FCBGA가 AI 반도체 공급망 내에서 핵심 병목으로 부상하고 있음을 시사. 특히 기존 Ibiden, Unimicron 중심의 공급망에 삼성전기가 포함되며 글로벌 탑 티어 패키지 기판 업체로서의 입지도 강화될 것으로 판단 글로벌 FCBGA 공급 업체들이 중장기 대규모 증설을 계획하고 있음에도 불구하고 AI 가속기및 서버 CPU의 고성능화에 따른 기판의 대면적화, 고다층화 및 부품 실장 난이도 상승하며 Capa Loss가 확대. 이에 따라 FCBGA 공급부족은 중장기적으로 지속될 가능성이 높으며, 27년 중 추가 증설 논의가 이어질 가능성이 높다고 판단 ■ BT 기판으로 낙수효과 확대, 본격 가격 인상 사이클 진입 FCBGA 공급부족이 BT 기판에 대한 낙수효과로 이어지고 있음. 글로벌 기판 업체들의 증설이 FCBGA에 집중되는 가운데 기존 공용 생산능력 또한 수익성이 높은 FCBGA 중심으로 재배치되고 있어 BT 공급여력은 제한적인 상황 반면 모바일 AP, 서버 컨트롤러, 메모리 반도체 등 주요 전방 제품의 스펙 상향으로 BT 기판 또한 대면적화, 고다층화가 진행되고 있어 수급을 더욱 타이트하게 만들고 있음. 최근 삼성전기가 공시한 약 3,600억원 규모의 패키지 기판 공급계약은 이러한 수급 변화를 보여주는 사례로 판단. 해당 계약 대부분은 BGA 기판으로 파악되는데 삼성전기의 26년 연간 BT 기판 매출이 약 1.2조원 수준이라는 점을 감안하면 단일 계약 규모로는 상당한 수준. 고객사들이 향후 BT 기판 공급 부족 가능성에 대비해 선제적으로 물량 확보에 나서고 있는 것으로 추정 FCBGA와 마찬가지로 BT 기판 역시 초기에는 고부가 FCCSP를 중심으로 판가 인상이 시작되나 타이트한 수급 환경이 지속되며 판가인상 범위가 확대될 것으로 예상 ■ 가격 인상의 초입 CoWoS에 대한 강한 수요가 지속되는 가운데 메모리 반도체의 후공정 투자 또한 확대. 이에 패키지 기판 및 소재에 대한 수요가 증가하고 있으며 공급업체 입장에서는 신규 고객사 확보와 가격 협상력 상승으로 이어지고 있음 FCBGA뿐 아니라 BT 기판과 패키징 소재까지 공급 부족의 범위가 확산되고 있다는 점을 감안하면, 패키지 기판 및 소재 업체들의 실적 추정치 상향과 신규 고객사 확보 모멘텀이 향후 주가 상승의 핵심 동력으로 작용할 것으로 예상 업종 내 최선호주로 삼성전기와 대덕전자를 제시 (컴플라이언스 승인을 득함)

■ NVIDIA’s NVHBM Reshapes Base Die Strategies: How Micron, Samsung Are Bringing TSMC Into the Fold 메모리 컨트롤러를 HBM 베이스 다이에 통합함으로써, NVHBM 아키텍처는 베이스 다이의 역할을 확대하고 있으며, 메모리 제조업체들은 베이스 다이를 조달하는 방식을 바꾸고 있음 NVIDIA 에 따르면 NVHBM은 표준 HBM4E보다 최대 30% 더 높은 메모리 대역폭과 15% 더 낮은 HBM 전력 소비를 제공하는 동시에 XPU 컴퓨팅 다이에서 최대 25% 더 많은 면적 확보 가능 아마존의 Annapurna Labs 또한 차세대 Trainium 4 AI 가속기에 이 기술을 채택할 예정 SK하이닉스는 이미 HBM4 베이스 다이에 TSMC의 12nm 로직 공정을 사용하고 있으며, HBM4E 및 향후 맞춤형 HBM 제품에는 TSMC의 더욱 발전된 3nm 공정을 우선적으로 활용할 계획 삼성은 삼성 파운드리 또는 TSMC에서 제조한 베이스 다이와 결합될 수 있음 TSMC에서 제조한 베이스 다이의 경우, 삼성 메모리 사업부는 칩 설계 및 최적화 지원을 담당할 것으로 예상되는데, 이는 시스템 LSI 및 삼성 파운드리에 대한 기존 의존도에서 벗어난 주목할 만한 변화 마이크론은 HBM4의 경우 1β 코어 다이와 자체 제작 베이스 다이를 결합 HBM4E는 코어 다이는 1γ 공정(1c)으로 전환되는 반면, 베이스 다이 생산은 마이크론 자체 공장 외부로 이전되어 TSMC가 그 역할을 맡을 것으로 예상 https://www.trendforce.com/news/2026/10/09/news-nvidias-nvhbm-reshapes-memory-makers-base-die-strategies-as-micron-samsung-turn-to-external-foundries/ ■ NVIDIA Vera Rubin, AMD MI400, AWS Trainium 3 등 차세대 AI 플랫폼에 HVLP4 고급 동박이 채택되면서, 애널리스트들은 2026년 4분기에 HVLP4 동박 수요가 월 1,000톤을 넘어설 것으로 예측 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼의 컴퓨팅 트레이, 스위치 트레이 및 인터포저 백플레인은 모두 HVLP4 동박 규격으로 업그레이드되었으며, AMD MI400 시리즈와 AWS Trainium 3 또한 HVLP4를 사용. 구글의 TPU V8은 현재 주로 HVLP3을 사용하고 있지만, 차세대 TPU V9에서는 HVLP4로 업그레이드될 것으로 예상 데이터센터 네트워크가 800G에서 1.6T로 업그레이드됨에 따라 고속 신호 전송 손실을 줄이기 위해 1.6T 스위치에 HVLP4 동박이 채택되면서 고급 소재에 대한 수요가 동시에 증가 HVLP1 및 HVLP2에서 HVLP3 및 HVLP4 동박으로의 전환이 공정 난이도 및 수율 요구 사항 증가로 인해 실질 생산 능력을 약 50% 감소시킬 수 있음 https://www.ctee.com.tw/news/20261010700084-430502 ■ 미국 국제무역위원회(USITC)는 미국 Vicor Corporation이 제기한 특허 침해 주장에 대응해 Foxconn, Delta Electronics, Quanta Computer 등 대만 반도체 제조업체를 대상으로 "특정 수직 전력 전송 시스템, 그 구성 요소 및 이러한 시스템을 포함 하는 컴퓨팅 시스템"에 대한 Section 337 조사 개시 발표 https://money.udn.com/money/story/5612/9807780?from=edn_subcatelist_cate ■ Yageo, AI 애플리케이션에 대한 강력한 수요와 여름 휴가 이후 유럽 및 미국 고객들의 주문 재개에 힘입어 또다시 최고 실적 경신 9월 매출은 170억 6,800만 대만달러로 전월 대비 4.5%, 전년 동기 대비 46.1% 증가, 7개월 연속 사상 최고치를 경신. 3분기 매출 또한 동시에 최고치를 기록 6월 말 기준 주문 대비 출하량은 2.2배까지 상승했으며, 일부 AI 컴퓨팅 및 서버 고객들은 안정적인 공급을 위해 장기 공급 계약 협상에 적극적, 생산 능력 확보를 위해 프리미엄까지 지불할 의향을 보임 3분기 표준 제품 및 특수 제품의 가동률은 90%를 넘어설 것으로 예상 올해 말부터 내년까지 중저가 제품의 가격과 수익이 견조하게 유지될 전망 가격 인상이 기존 계약으로 인해 일부 반영되지 못했으며 4분기에 가격 인상 효과 더욱 두드러질 것으로 예상 https://money.udn.com/money/story/11162/9801506?from=edn_subcatelist_cate

■ Apple cuts iPhone 18 Pro orders due to soft demand, Nikkei Asia reports 니케이 아시아는 메모리 칩 가격 급등과 가격 인상으로 소비자 수요가 위축되자 애플이 아이폰 18 프로라인 부품 생산량을 일부 공급업체에 줄이도록 지시했다고 보도 애플은 9월 초부터 출하량에 대해 더욱 보수적인 입장을 취해왔으며, 10월 부품 주문량은 당초 요청량보다 최소 15% 이상 삭감 https://www.reuters.com/business/retail-consumer/apple-cuts-iphone-18-pro-orders-due-soft-demand-nikkei-asia-reports-2026-10-09/ ■ 삼성전자 S27 가격 인상 검토…메모리값 급등에 수익성 압박 삼성전자는 갤럭시S27 시리즈의 출고가를 기존 계획보다 높게 책정하는 방안을 검토 중 모델과 저장용량에 따라 가격을 조정하고 있으며 추가 인상 폭은 10만원에서 13만원 후반대로 거론 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 스마트폰용 12GB 저전력 D램(LPDDR5X) 가격은 전 분기보다 약 20% 오른 최대 180달러에 이를 것으로 추정. 메모리 가격은 4분기에도 상승세를 이어갈 것으로 예상 MX사업부는 최근 협력사에 올해 4분기 부품 납품량을 30% 가까이 줄여달라고 요청 갤럭시S27 시리즈에 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스의 탑재 범위를 넓힐 가능성도 거론 탑재 대상으로는 갤럭시S27 일반·플러스와 새로 추가될 것으로 예상되는 프로 모델이 꼽히고 있음 갤럭시S27 시리즈의 제품군을 확대하는 방안도 검토 중 https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092171656 ■ Samsung Reportedly Plans Exynos Auto Exit, Prioritizes Mobile APs, Image Sensors for 2027 System LSI Turnaround 소식통에 따르면 삼성전자가 2018년부터 추진해 온 자동차 AP 사업에서 손을 떼고, 시스템 LSI 사업부를 이미지 센서와 차세대 모바일 AP에 집중하여 내년에는 연간 흑자 전환을 목표 현대자동차와 2023년, 그리고 작년에는 독일 BMW에 엑시노스 오토 칩을 공급하는 계약을 체결한 바 있으나 기존 계약에 따른 생산이 완료되면 후속 엑시노스 오토 제품의 개발 및 양산을 중단할 계획 삼성전자는 지난해 애플의 신형 아이폰용 이미지 센서 공급 계약을 수주했으며, 올해 초 텍사스주 오스틴에서 양산 시작 엑시노스 2700 모바일 AP 개발에도 박차를 가하고 있으며, 4분기 양산에 돌입할 예정 https://www.trendforce.com/news/2026/10/09/news-samsung-reportedly-plans-exynos-auto-exit-prioritizes-mobile-aps-image-sensors-for-2027-system-lsi-turnaround/ ■ AI Chip Spending Fuels Debt Financing Wave; Broadcom Reportedly Eyes Tens of Billions to Fund OpenAI 블룸버그에 따르면 브로드컴은 오픈AI가 양사가 공동 개발 중인 맞춤형 AI 칩을 구매할 수 있도록 자금 조달 방안에 대해 예비 논의를 진행. 잠재적 자금 조달 규모에 대한 추정치는 다양하며, 논의는 아직 초기 단계이고 최종 금액은 변경될 수 있음 블룸버그는 논의 결과 차기 프로젝트 단계에 약 300억 달러의 부채가 필요할 것으로 예상된다고 보도했고, 월스트리트저널은 브로드컴이 오픈AI의 맞춤형 AI 칩 개발을 위해 500억 달러 이상의 자금 조달을 추진하고 있다고 전했음 자금 조달 움직임은 AI 산업 전반으로 확대 오라클은 아폴로 글로벌 매니지먼트 및 골드만삭스와 칩 구매 자금 조달에 대해 논의 중이며, 한 가지 잠재적인 구조는 별도의 법인이 칩을 구매하여 클라우드 서비스 제공업체에 임대하는 방식 스페이스X는 엔비디아 AI 칩 구매를 위해 400억 달러를 별도로 조달하려 하고 있으며, 여기에는 약 100억 달러의 은행 대출과 300억 달러의 투자 등급 채권 발행이 포함 거래는 2027년에 완료될 것으로 예상 브로드컴이 부분적으로 지원하는 600억 달러 규모의 별도 AI 칩 투자 패키지도 진행 중이며, 앤트로픽이 주요 수혜 기업 중 하나 이 패키지에는 브로드컴의 잔존 가치 보증을 받는 420억 달러 규모의 선순위 담보부채와 블랙스톤이 주도하는 180억 달러 규모의 후순위채가 포함되며, 블랙스톤은 90억 달러를 투자하기로 약속. 뱅크 오브 아메리카, 시티그룹, 모건 스탠리 등의 은행들이 투자 신디케이션에 참여 주요 금융 기관들도 AI 인프라의 급속한 확장에 필요한 자금을 조달하기 위한 전용 플랫폼을 구축중 지난 8월, 엔비디아는 아폴로, 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR과 협력하여 AI 인프라에 장기적으로 5천억 달러 이상의 외부 자본을 유치하는 것을 목표로 하는 독립적인 금융 플랫폼을 설립. 이 플랫폼은 AI 컴퓨팅 및 인프라를 투자 가능한 자산으로 전환하고 고객에게 대규모 자본 풀을 제공하기 위해 설계 https://www.trendforce.com/news/2026/10/08/news-ai-chip-spending-fuels-debt-financing-wave-broadcom-reportedly-eyes-tens-of-billions-to-fund-openai/ ■ AI Chip Testing Capacity Tightness Prompts Customers to Lock In 1-Year-Plus Deals; Sigurd Hikes Prices 점점 더 복잡해지는 AI 칩에 더욱 집중적인 공정이 요구되면서 반도체 테스트 수요가 급증하고 있으며, 이로 인해 가용 용량이 부족해지고 있음 OSAT 업체인 Sigurd Microelectronics에 따르면 고객들이 테스트 용량 확보를 위해 1년 이상 장기 계약을 체결하는 사례가 늘고 있으며 일부 고객은 전용 장비를 통해 용량을 확보. 일부 메모리 고객은 용량 확보를 위해 프리미엄을 지불할 의향까지 보이고 있음 가격에 대한 질문에 업계 전체를 대변할 수는 없지만 자사 제품은 이미 가격 인상을 시작했다고 확인 26년 3분기 누적 AI, CPU, GPU, ASIC, 실리콘 포토닉스 부문 매출은 약 37억 대만달러로 전년 동기 약 25억 대만달러에서 증가한 수치이며, 전체 매출에서 차지하는 비중도 20%에서 24%로 상승. 2027년에는 이 비중이 30%를 넘어설 것으로 예상 AI 칩 업그레이드로 인해 테스트 시간과 비용이 급격히 증가 NVIDIA 블랙웰의 최종 테스트 시간이 호퍼의 4배, 루빈은 7배에 달할 것으로 추산 GPU 제조 비용에서 테스트가 차지하는 비중 또한 호퍼의 1.9%에서 블랙웰은 2.5%, 루빈은 3.3%로 상승할 것으로 전망 시스템 레벨 테스트 시간 또한 증가. 호퍼의 테스트 시간을 1이라고 가정할 때, 블랙웰은 약 1.5배, 루빈은 2.5배에 달할 수 있음 첨단 패키징 기술로 칩 구조가 더욱 복잡해짐에 따라 공정 실패로 인한 경제적 손실이 커지고 있으며, 이는 수율 보호 및 결함 방지 측면에서 테스트의 중요성을 더욱 높이고 있음 https://www.trendforce.com/news/2026/10/08/news-taiwan-osat-sigurd-says-customers-lock-in-1-year-plus-deals-as-ai-chip-testing-capacity-tightens/ https://www.chinastarmarket.cn/detail/2498465

[하나증권 IT 김민경] 전기전자(Overweight): 메모리 패키지 기판 추가 판가인상 전망 자료: https://cutt.ly/FyQdaHh9 ■ 수급 기반 추가 판가 인상 전망 26년 말-27년 초 LPDDR, GDDR 등 고부가 메모리 패키지 기판을 중심으로 추가적인 판가 인상 예상 메모리 패키지 기판은 지난 26년 4월 금, 구리 등 주요 원재료 가격 상승을 반영해 일괄적인 판가 인상이 이루어진 바 있음. 당시 판가 조정이 원재료 가격 상승에 따른 수익성 보전 성격이었다면, 금번 추가적인 판가 인상은 AI 데이터센터를 중심으로 한 수요 증가와 이에 따른 기판 수급 우려에 기인 AI 데이터센터 내 일반 DRAM 및 NAND 채용량 증가와 주요 메모리 IDM의 신규 FAB 가동으로 메모리 패키지 기판 수요 가시성은 빠르게 높아지고 있음. 특히 최근에는 주요 메모리 업체들의 기판 물량 선점 움직임도 나타나고 있어, 단순 원가 전가를 넘어 공급자의 가격 결정력이 확대되는 구간에 진입하고 있다고 판단 ■ BT 기판 공급부족 심화 전망 최근 BT 기판의 전방 수요처인 데이터센터향 서버 컨트롤러 수요 증가, 모바일 AP의 고사양화, 전장용 반도체 수요 회복이 동시에 진행되는 가운데 글로벌 대형 기판 업체들의 신규 증설은 상대적으로 ABF 기판에 집중 20~22년 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산능력은 정체된 반면, 기판 사양은 지속적으로 상승. DDR4에서 DDR5로의 세대 전환, LPDDR·GDDR 등 고부가 메모리 채용 증가, 비메모리 반도체의 고성능화에 따라 기판의 대면적화·고다층화가 진행되고 있기 때문 특히 AI 인프라 투자가 GPU와 HBM을 넘어 서버 CPU, DRAM, NAND까지 확산되면서 메모리 패키지 기판의 수급 부담은 상대적으로 더욱 빠르게 높아질 것으로 예상 ■ 국내 기판 업체의 생산능력 확대 시점은 27년 하반기 이후 국내 메모리 패키지 기판 업체들은 중장기 수요 증가에 대응하기 위한 증설을 진행하고 있음 대덕전자는 약 4,000억원 규모의 FCCSP 및 메모리 패키지 기판 시설투자를 진행 중이며, 현재 약 9,000억원 수준의 BT 기판 생산능력을 27년 하반기 약 1.2조원 수준까지 확대할 계획 심텍도 약 1,000억원 규모의 신규 투자를 진행. 현재 약 2조원 수준의 MSAP 생산능력은 28년 1분기 약 2.2조원 수준까지 확대될 전망 해성디에스는 약 1,900억원을 투자해 패널 공법 기반 패키지 기판 생산능력을 구축하고 있으며, 29년에는 연간 2,000-3,000억원 규모의 신규 Capa 확보가 예상 다만 주요 업체들의 신규 생산능력이 본격적으로 반영되는 시점은 대부분 27년 하반기 이후라는 점에서 고객사 입장에서는 안정적인 기판 물량 확보의 중요성 또한 높아질 전망. 2020년 3월 심텍이 Micron과 장기공급계약을 체결한 이후 메모리 패키지 기판 공급 부족이 본격화됐다는 점을 고려하면, 26년 말-27년에도 주요 메모리 IDM을 중심으로 장기공급계약 또는 선제적인 물량 확보 움직임이 나타날 가능성이 높다고 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] 전기전자(Overweight): 메모리 패키지 기판 추가 판가인상 전망 자료: https://file.hanaw.com/download/research/FileServer/WEB/industry/industry/2026/10/07/MSAP_261008.pdf ■ 수급 기반 추가 판가 인상 전망 26년 말-27년 초 LPDDR, GDDR 등 고부가 메모리 패키지 기판을 중심으로 추가적인 판가 인상 예상 메모리 패키지 기판은 지난 26년 4월 금, 구리 등 주요 원재료 가격 상승을 반영해 일괄적인 판가 인상이 이루어진 바 있음. 당시 판가 조정이 원재료 가격 상승에 따른 수익성 보전 성격이었다면, 금번 추가적인 판가 인상은 AI 데이터센터를 중심으로 한 수요 증가와 이에 따른 기판 수급 우려에 기인 AI 데이터센터 내 일반 DRAM 및 NAND 채용량 증가와 주요 메모리 IDM의 신규 FAB 가동으로 메모리 패키지 기판 수요 가시성은 빠르게 높아지고 있음. 특히 최근에는 주요 메모리 업체들의 기판 물량 선점 움직임도 나타나고 있어, 단순 원가 전가를 넘어 공급자의 가격 결정력이 확대되는 구간에 진입하고 있다고 판단 ■ BT 기판 공급부족 심화 전망 최근 BT 기판의 전방 수요처인 데이터센터향 서버 컨트롤러 수요 증가, 모바일 AP의 고사양화, 전장용 반도체 수요 회복이 동시에 진행되는 가운데 글로벌 대형 기판 업체들의 신규 증설은 상대적으로 ABF 기판에 집중 20~22년 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산능력은 정체된 반면, 기판 사양은 지속적으로 상승. DDR4에서 DDR5로의 세대 전환, LPDDR·GDDR 등 고부가 메모리 채용 증가, 비메모리 반도체의 고성능화에 따라 기판의 대면적화·고다층화가 진행되고 있기 때문 특히 AI 인프라 투자가 GPU와 HBM을 넘어 서버 CPU, DRAM, NAND까지 확산되면서 메모리 패키지 기판의 수급 부담은 상대적으로 더욱 빠르게 높아질 것으로 예상 ■ 국내 기판 업체의 생산능력 확대 시점은 27년 하반기 이후 국내 메모리 패키지 기판 업체들은 중장기 수요 증가에 대응하기 위한 증설을 진행하고 있음 대덕전자는 약 4,000억원 규모의 FCCSP 및 메모리 패키지 기판 시설투자를 진행 중이며, 현재 약 9,000억원 수준의 BT 기판 생산능력을 27년 하반기 약 1.2조원 수준까지 확대할 계획 심텍도 약 1,000억원 규모의 신규 투자를 진행. 현재 약 2조원 수준의 MSAP 생산능력은 28년 1분기 약 2.2조원 수준까지 확대될 전망 해성디에스는 약 1,900억원을 투자해 패널 공법 기반 패키지 기판 생산능력을 구축하고 있으며, 29년에는 연간 2,000-3,000억원 규모의 신규 Capa 확보가 예상 다만 주요 업체들의 신규 생산능력이 본격적으로 반영되는 시점은 대부분 27년 하반기 이후라는 점에서 고객사 입장에서는 안정적인 기판 물량 확보의 중요성 또한 높아질 전망. 2020년 3월 심텍이 Micron과 장기공급계약을 체결한 이후 메모리 패키지 기판 공급 부족이 본격화됐다는 점을 고려하면, 26년 말-27년에도 주요 메모리 IDM을 중심으로 장기공급계약 또는 선제적인 물량 확보 움직임이 나타날 가능성이 높다고 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 지나간 단기 실적 말고 방향성을 보자 자료: https://cutt.ly/hyQdeNe4 ■ 2Q26 Review: 별도 기준으로는 소폭 하회한 실적 26년 3분기 연결기준 매출 23조 8,270억원(YoY +9%, QoQ flat), 영업이익 7,818억원(YoY +13.5%, QoQ -50.5%, OPM 3.3%)을 기록. 별도 기준으로는 영업이익 7,017억원(YoY +9%, QoQ -3%)을 기록한 것으로 추정되어 하나증권 추정치를 약 6% 하회 연결기준 영업이익이 하나증권 추정치를 25% 하회했는데 원달러 환율 하락에 따른 연결 자회사 부진, ES 부문 미래사업 투자 관련 비용이 반영된 영향 사업부별로 HS 부문은 물류비 상승 영향, VS부문은 전방 수요 부진, ES 부문은 국내 건설경기 침체에 따른 B2C 수요 부진, 미래사업 관련 투자 비용 반영으로 수익성이 기대치를 하회. MS 부문은 유일하게 기대치를 상회했는데 프리미엄 제품 판매 증가, webOS 성장에 따른 믹스 개선과 비용 효율화 영향 ■ AI 데이터센터 인프라 사업자로서의 가치 평가 필요 LG전자는 최근 엔비디아로부터 25년 9월 600kw, 9월 초 1MW, 9월 말 2.6MW 순으로 빠르게 쿨링시스템 인증 절차를 완료해 나가고 있으며 추가적으로 4MW급 제품 인증을 진행중 현재 4MW급 인증을 추진하고 있는 업체는 LG전자 포함 2개 업체에 불과. 고용량 제품에 대한 표준화 인증이 완료됨에 따라 GW당 단위 매출이 증가할 것으로 예상되며 수주잔고 또한 가파르게 증가할 것으로 예상 LG전자는 현재 평택 및 미국 부지를 활용해 대규모 증설을 진행하고 있으며 리드타임이 6-9개월 수준이라는 점을 감안하면 28년부터 유의미한 실적 기여가 시작될 전망 ■ 목표주가 26만원 유지 LG전자에 대한 목표주가 26만원을 유지. 잠정실적 발표 후 주가는 10% 가까이 급락했으나 별도 기준으로는 신사업 관련 투자 비용 영향을 제외하면 컨센서스에 부합하는 수준 본업의 실적이 견조하게 지속되는 가운데 AI 데이터센터향 쿨링시스템 인증 절차가 예상대비 빠르게 진행되고 있어 28년을 기점으로 가파른 실적 기여가 시작될 전망 아울러 Microsoft와도 AI 데이터센터 인프라 외에도 피지컬 AI 등으로 협력이 확대되고 있어 AI 밸류체인으로서의 모멘텀의 지속 발생할 가능성이 높음 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 지나간 단기 실적 말고 방향성을 보자 자료: https://cutt.ly/hyQdeNe4 ■ 2Q26 Review: 별도 기준으로는 소폭 하회한 실적 26년 3분기 연결기준 매출 23조 8,270억원(YoY +9%, QoQ flat), 영업이익 7,818억원(YoY +13.5%, QoQ -50.5%, OPM 3.3%)을 기록. 별도 기준으로는 영업이익 7,017억원(YoY +9%, QoQ -3%)을 기록한 것으로 추정되어 하나증권 추정치를 약 6% 하회 연결기준 영업이익이 하나증권 추정치를 25% 하회했는데 원달러 환율 하락에 따른 연결 자회사 부진, ES 부문 미래사업 투자 관련 비용이 반영된 영향 사업부별로 HS 부문은 물류비 상승 영향, VS부문은 전방 수요 부진, ES 부문은 국내 건설경기 침체에 따른 B2C 수요 부진, 미래사업 관련 투자 비용 반영으로 수익성이 기대치를 하회. MS 부문은 유일하게 기대치를 상회했는데 프리미엄 제품 판매 증가, webOS 성장에 따른 믹스 개선과 비용 효율화 영향 ■ AI 데이터센터 인프라 사업자로서의 가치 평가 필요 LG전자는 최근 엔비디아로부터 25년 9월 600kw, 9월 초 1MW, 9월 말 2.6MW 순으로 빠르게 쿨링시스템 인증 절차를 완료해 나가고 있으며 추가적으로 4MW급 제품 인증을 진행중 현재 4MW급 인증을 추진하고 있는 업체는 LG전자 포함 2개 업체에 불과. 고용량 제품에 대한 표준화 인증이 완료됨에 따라 GW당 단위 매출이 증가할 것으로 예상되며 수주잔고 또한 가파르게 증가할 것으로 예상 LG전자는 현재 평택 및 미국 부지를 활용해 대규모 증설을 진행하고 있으며 리드타임이 6-9개월 수준이라는 점을 감안하면 28년부터 유의미한 실적 기여가 시작될 전망 ■ 목표주가 26만원 유지 LG전자에 대한 목표주가 26만원을 유지. 잠정실적 발표 후 주가는 10% 가까이 급락했으나 별도 기준으로는 신사업 관련 투자 비용 영향을 제외하면 컨센서스에 부합하는 수준 본업의 실적이 견조하게 지속되는 가운데 AI 데이터센터향 쿨링시스템 인증 절차가 예상대비 빠르게 진행되고 있어 28년을 기점으로 가파른 실적 기여가 시작될 전망 아울러 Microsoft와도 AI 데이터센터 인프라 외에도 피지컬 AI 등으로 협력이 확대되고 있어 AI 밸류체인으로서의 모멘텀의 지속 발생할 가능성이 높음 (컴플라이언스 승인을 득함)

[하나증권 IT 김민경] LG전자 (066570.KS/매수): 지나간 단기 실적 말고 방향성을 보자 자료: https://cutt.ly/hyQdeNe4 ■ 2Q26 Review: 별도 기준으로는 소폭 하회한 실적 26년 3분기 연결기준 매출 23조 8,270억원(YoY +9%, QoQ flat), 영업이익 7,818억원(YoY +13.5%, QoQ -50.5%, OPM 3.3%)을 기록. 별도 기준으로는 영업이익 7,017억원(YoY +9%, QoQ -3%)을 기록한 것으로 추정되어 하나증권 추정치를 약 6% 하회 연결기준 영업이익이 하나증권 추정치를 25% 하회했는데 원달러 환율 하락에 따른 연결 자회사 부진, ES 부문 미래사업 투자 관련 비용이 반영된 영향 사업부별로 HS 부문은 물류비 상승 영향, VS부문은 전방 수요 부진, ES 부문은 국내 건설경기 침체에 따른 B2C 수요 부진, 미래사업 관련 투자 비용 반영으로 수익성이 기대치를 하회. MS 부문은 유일하게 기대치를 상회했는데 프리미엄 제품 판매 증가, webOS 성장에 따른 믹스 개선과 비용 효율화 영향 ■ AI 데이터센터 인프라 사업자로서의 가치 평가 필요 LG전자는 최근 엔비디아로부터 25년 9월 600kw, 9월 초 1MW, 9월 말 2.6MW 순으로 빠르게 쿨링시스템 인증 절차를 완료해 나가고 있으며 추가적으로 4MW급 제품 인증을 진행중 현재 4MW급 인증을 추진하고 있는 업체는 LG전자 포함 2개 업체에 불과. 고용량 제품에 대한 표준화 인증이 완료됨에 따라 GW당 단위 매출이 증가할 것으로 예상되며 수주잔고 또한 가파르게 증가할 것으로 예상 LG전자는 현재 평택 및 미국 부지를 활용해 대규모 증설을 진행하고 있으며 리드타임이 6-9개월 수준이라는 점을 감안하면 28년부터 유의미한 실적 기여가 시작될 전망 ■ 목표주가 26만원 유지 LG전자에 대한 목표주가 26만원을 유지. 잠정실적 발표 후 주가는 10% 가까이 급락했으나 별도 기준으로는 신사업 관련 투자 비용 영향을 제외하면 컨센서스에 부합하는 수준 본업의 실적이 견조하게 지속되는 가운데 AI 데이터센터향 쿨링시스템 인증 절차가 예상대비 빠르게 진행되고 있어 28년을 기점으로 가파른 실적 기여가 시작될 전망 아울러 Microsoft와도 AI 데이터센터 인프라 외에도 피지컬 AI 등으로 협력이 확대되고 있어 AI 밸류체인으로서의 모멘텀의 지속 발생할 가능성이 높음 (컴플라이언스 승인을 득함)