IT의 신 이형수

아이폰15의 핵심 밸류체인들

* 지난 금요일 미국 트리플위칭데이 때 만기청산된 옵션은 5.5조달러 규모로 사상 최대치, 이전 최고치는 23년 12월 4.9조달러 * 이 중 엔비디아 콜옵션이 가장 큰 부분을 차지하고, 심지어 SPX 대형주 지수를 추종하는 ETF보다 많았음 * 또한 10대1 주식분할과, $71B 규모의 테크 ETF 'XLK' 내에서 엔비디아의 비중이 이번 금요일 대폭 상향조정될 것을 대비하여 엔비디아 콜옵션에 대한 베팅이 더욱 많았음 ** 이틀간 엔비디아의 변동성 상승과 주가하락은 옵션만기 물량이 초래한 수급영향이 컸기 때문인 것으로 보임 https://www.benzinga.com/analyst-ratings/analyst-color/24/06/39435525/5-5-trillion-in-options-are-set-to-expire-on-triple-witching-friday-why-nvidia-coul

카드사, 연체율 증가에 현금 늘렸다…하나카드 증가율 톱 7개 전업카드사 채권 연체율 1년새 0.42%p↑…3월 말 현금 및 예치금 7.4조, 10.2%↑, 하나카드는 170.7%↑ https://www.datanews.co.kr/news/article.html?no=133214

반도체 양극화 언제까지 갈까? https://blog.naver.com/dashno/223487762552?fromRss=true&trackingCode=rss

https://n.news.naver.com/mnews/article/056/0011746541 손정의 일본 소프트뱅크그룹(SBG) 회장이 '라인야후를 일본 인프라로 해야 한다'고 주문한 집권 자민당 인사에게 "내가 책임지고 하겠다"고 답했다고 마이니치신문이 21일 보도했습니다.

후공정 장비 기업 베시(Besi)가 오는 2028년 전체 반도체 중 칩렛 비중이 금액 기준으로 20%까지 확대될 것이라고 전망했다. 올해 전망치(8%)보다 12% 포인트 증가한 수치다.베시는 지난 6월 초 열린 인베스터데이에서 이같은 자체 전망 자료를 공개했다. 칩렛은 모놀리식 다이가 아닌 여러 개의 다이들을 연결해 하나의 반도체로 만든 것이다. 최근 초미세공정에서의 기술적 한계를 극복하기 위한 대안 기술로 각광받고 있다. 칩렛 적용 시 반도체 생산 비용 절감, 수율 상승 등이 가능하다. 최근 발표된 엔비디아의 인공지능(AI) 반도 via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/8QWGMF1

[반.전] 엔비디아: 왕관을 쓰려는 자, 그 무게를 견뎌라! 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 엔비디아 관련 문의가 많으십니다. 전 세계 시가총액 1위라는 상징성이 크기도 하고, 마이크로소프트/애플까지 제치는 건 조금은 선 넘은 것(?) 아니냐 하실 수도 있습니다. 그리고 엔비디아 펀더멘털이 좋다는 것은 다 알아도 주식 투자는 또 다른 얘기지요. 특히 지난 달까지는 아직 valuation이 역사적 평균 보다도 낮다고 정당화 가능했지만, 이제는 안 됩니다 (현재 12개월 forward P/E 45배 vs 5년 평균 40배; FactSet). 그래서 이번에 주가 catalyst 요인과 risk 요인을 조금은 길게 풀어보겠습니다. ■ Catalyst 1) Blackwell 성과: 사실 지금 주가는 전부 신제품 기대감 하나로 움직입니다. 추가 상승을 야기하려면, 신제품의 실적이 '기대했던 것보다도' 더 좋아야 할 것입니다. 2) 수직계열화 전략: Blackwell의 또다른 스토리는 서버랙(NVL 36/72)입니다. 아예 랙 단위까지 수직계열화 함으로써, 쉽게 말해 인텔(CPU)과 아리스타(네트워킹)의 잠재적 가치까지 엔비디아가 흡수하는 것입니다. 3) 수익성: 최근 젠슨 황이 TSMC의 가격 인상에 대해 공감한다고 했지요. 하지만 TSMC의 가격 인상 = 엔비디아의 수익성 축소일텐데, 엔비디아 내부적으로는 수익성에 대한 자신감이 얼마나 대단한 걸까요? ■ Risk 1) 빅테크의 CAPEX 상향 종료: 엔비디아는 더 가져올 점유율도 없습니다. 그저 AI 투자가 늘어나냐, 줄어드냐 하나만 중요합니다. 만약 다음 어닝 시즌에 hyperscaler들이 CAPEX를 '또' 늘린다고 하지 않으면, 엔비디아가 '더' 늘어날 게 없다고 해석될 수도 있습니다. 2) AI 서비스의 완성: 역설적으로 AI가 불완전하기 때문에 지속적인 투자가 필요한 것입니다. 만약 모두가 환호할 만한 AI 서비스가 등장한다면, 그 때부터 추가 훈련에 대한 니즈의 감소 = GPU 수요 감소로 의식될 수 있습니다. 계속 업데이트 드리겠습니다. 감사합니다. (2024/06/20 공표자료)

■ xAI, 델·엔비디아 등과 챗봇 '그록' 구동 위한 슈퍼컴퓨터 구축 머스크, xAI가 구축 중인 슈퍼컴퓨터에 들어가는 랙(rack)의 절반을 델이 조립. 나머지 절반은 슈퍼마이크로 https://m.yna.co.kr/view/AKR20240620002500075?input=1195t Nvidia +3.56% DELL +5.01% Super micro +3.67%

오픈AI 경쟁사 앤트로픽, 챗GPT 대항마 발표 https://www.hankyung.com/article/202406212550i

[하나증권 반도체 소부장 김민경] BE Semiconductor (BESI NA): 하이브리드 본딩의 선두주자 링크: https://cutt.ly/TealfKom ■ 패키징 장비사 BE Semiconductor BE Semiconductor(이하 “BESI”)는 반도체 패키징 장비사로 Die Attach, Flip Chip, Molding, Singulation 영역의 플랫폼을 보유 BESI의 사업영역인 Assembly 장비 시장은 전체 반도체 시장의 4% 수준인 44억 달러 규모로 추정되며 Die Attach, Packaging 부문에서 BESI의 시장점유율은 각각 43%, 22%. 특히 7 마이크론 이하 Advanced Die placement 시장에서는 67%의 점유율을 차지 23년 말 기준 BESI 매출은 Die Attach, Packaging & Plating 매출 비중은 각각 78%, 22% ■ 1Q24 Review&2Q24 Preview: 2분기 하이브리드 본딩 시스템 수주 재개 BESI는 24년 1분기 매출 1억 4,630만유로(YoY +10%, QoQ -8%), 매출총이익 9,830만유로(YoY +15%, QoQ -5%)를 기록. 2.5D/3D, 포토닉스향 출하량이 증가했으나 스마트폰 수요 약세가 이를 상쇄 1분기 신규 수주는 1억 2,770만유로(YoY -10%, QoQ -23%)를 기록했는데 OSAT향 신규수주는 전년동기대비 9% 증가했으나 IDM향 신규수주가 28% 감소. 스마트폰 및 자동차 시장의 수요 약세가 신규 수주 감소의 주된 요인이며 Assembly 시장 회복은 예상대비 늦은 24년 하반기에 이루어질 것으로 언급. 조사기관에 따르면 24년 Assembly 시장의 성장률은 기존 31%에서 16%까지 하향된 바 있음 BESI는 24년 2분기 매출 가이던스를 전분기대비 -5%~+5%, GPM은 63~65%로 제시. GPM은 1분기 대비 2~4%p 감소한 수치. 다소 실망스러운 실적 가이던스를 제시했으나 2분기에는 25~35개의 하이브리드 본딩 시스템 신규 수주를 전망했으며 지난 5월 9일 26대의 하이브리드 본딩 장비 수주를 발표한 바 있음 ■ 하이브리드 본딩 대장 반도체 미세화가 한계에 도달하면서 기능별로 분리된 개별 칩을 패키징으로 연결해 하나의 칩으로 구현하는 칩렛 기술 적용이 증가. 이에 고성능 칩렛을 구현하기 위한 하이브리드 본딩에 대한 수요가 동반 증가하고 있는데 마이크로 범프를 이용한 TC본딩 대비 속도가 빠르고 열 방출에도 유리하기 때문. 메모리 반도체에서도 차세대 HBM과 NAND 생산에 하이브리드 본딩이 적용될 전망 BESI는 AMAT과 협력해 하이브리드 본딩 기술을 선제적으로 개발해왔음. 기존 후공정 기술과는 달리 전공정 수준의 정밀도를 요구하는 기술적 문제로 인해 당분간 하이브리드 본딩 시장에서 주도권을 유지할 것으로 예상 (컴플라이언스 승인을 득함)