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삼성전자 “HBM 16단부터 하이브리드 본딩 필수” - 전자부품 전문 미디어 디일렉
삼성전자가 16단 이상 고대역폭메모리(HBM) 양산에 하이브리드 본딩 기술이 꼭 필요하다는 입장을 견지했다. 16단까지 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)를 적용하겠다는 SK하이닉스와 상반되는 로드...
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“삼성-엔비디아 통큰 결단 주목”…미국 간 이재용, 젠슨 황 만날까
이건희 삼성전자 선대회장이 ‘신경영’을 선언한 지 31주년을 맞은 가운데 이재용 삼성전자 회장은 2주간의 미국 출장길에 올랐다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 만남이 이뤄질지 업계의 관심이 쏠린다.