[한투 테크팀] 남채민/황준태/김정찬/김연준

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 21 2026) ● Daily News Clipping ▶️ SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 낸드 공장 구축 검토 (디일렉) < https://vo.la/B1DyeGV > ▶️ 삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다 (서울경제) < https://vo.la/6s2ZB6U > ▶️ 젠슨 황 "엔비디아, 내년 칩 판매량 2배로 증가" (전자신문) < https://vo.la/xKVjLca > ▶️ 애플·엔비디아 등 빅테크 8곳, 인텔 14A 평가 중 (글로벌이코노믹) < https://vo.la/zieThXo > ▶️ AMD, 6세대 EPYC 베니스 CPU가 엔비디아 베라 대비 코어당 성능 1.2배, 플랫폼 성능은 2.37배 앞선다는 벤치마크 공개 (WCCF Tech) < https://vo.la/PcoeZ6m > ▶️ 오픈AI·인텔, CXL의 대역폭이 HBM 대비 낮아 비활성 데이터용 보조 계층에 머물 것이라고 평가. 삼성전자는 CXL 메모리 모듈 을 올해 말부터 양산할 예정이며, SK하이닉스는 CXL 3.2 기반의 CMM-DDR5 샘플을 공개한 바 있음 (Trendforce) < https://vo.la/TQiZfJL > ▶️ CXMT가 NAND 시장에 진출할 계획으로, 베이징 신규 공장에 NAND 연구개발 및 생산 라인을 구축할 계획 (Reuters) < https://vo.la/eZzPSzz > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 18 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 테일러 팹에서 테슬라 AI5 칩 시험생산 개시 (Digitimes) < https://vo.la/hYZUXu2 > ▶️ 삼성전자 “AI 응답속도 10배”…3D 적층 'zHBM' 승부수 (전자신문) < https://vo.la/tjmegqh > ▶️ LTA가 주요 메모리 공급사 Capa의 50~70%를 선점해 잔여 물량 확보 경쟁 심화. 2027년은 공급부족이 가장 심각한 해가 될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/DAvSvpr > ▶️ 구글, EMIB-T 패키지 기판의 수율 부진으로 TPU Humufish 물량의 일부에 CoWoS를 적용하는 방안을 검토 중. 다만 CoWos Capa 확보가 어렵고 Humufish의 대량 양산까지 시간이 남아 가능성은 떨어짐 (Digitimes) < https://vo.la/mdcZwcA > ▶️ 네비우스, 엔비디아 GPU 가격 인상과 컴퓨팅 수요 급증에 따라 AI 클라우드 임대 가격 인상 (Reuters) < https://vo.la/bIKT2BZ > ▶️ 화웨이, 어센드 960DT 양산 시점을 3개 분기 앞당겨 2027년 1분기로 조정 (Trendforce) < https://vo.la/zZCqBcu > ▶️ 두산, 韓·中에 9700억원 규모 AI CCL 증설 (디일렉) < https://vo.la/Zj9x4Bh > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 17 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 로이터 "SK하이닉스, 인텔과 협력해 美서 메모리 생산"…SK하이닉스 "결정된 바 없다" (전자신문) < https://vo.la/OEV2BCM > ▶️ 삼성 “반도체 올해 영업익 370조 추산” (서울경제) < https://vo.la/VEzeT18 > ▶️ SK하이닉스, 임단협 수정안 가결…성과급 50% 현금 (디일렉) < https://vo.la/GD6clKc > ▶️ 마이크론, 512GB DDR5-9200 RDIMM 공개로 서버 한 대당 12TB 메모리 구성 가능 (Tom's Hardware) < https://vo.la/5ydcehR > ▶️ 인텔 CEO, 메모리 가격이 이미 5~7배 상승했음에도 2028년까지 공급부족이 완화되지 않을 것으로 전망. CPU 공급 역시 수요의 50%에 그친다고 언급 (Trendforce) < https://vo.la/bU46dia > ▶️ 메타, 2027년 상반기부터 MTIA 450을 배치할 계획. MTIA 500은 약 한 달 내로 설계 완료 후 2027년 말까지 배치될 계획 (Trendforce) < https://vo.la/tJJZ9y3 > ▶️ 케이던스, 1.5배 빨라진 '3나노 HBM4E용 메모리 연결 IP' 개발 (전자신문) < https://vo.la/ZUBvPi1 > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

안녕하세요 한투증권 중견중소 김건우입니다. 블룸에너지 밸류체인 기업들에 집중한 인뎁스 보고서를 발간했습니다. 표지에 보시는 그림은 미국의 목전주, 나무로 된 전신주입니다. 미국 전력망은 노후화 정도가 심각한 상태인데요. 공급 병목으로 전력망 보강이 늦어지는 가운데 연료전지 시장이 수혜를 볼 전망입니다. 현재 연료전지 시장 점유율 1위인 블룸에너지와 블룸에너지에 제품을 공급하고 있는 기업들의 성장을 전망합니다. 그 중 유망한 국내 기업들을 보고서에 담았습니다. 최선호주는 비나텍입니다. 매출액 성장률이 상승하고 있는 슈퍼커패시터 기업입니다. 투자의견 매수, 목표주가 94,400원을 제시합니다. 즐거운 하루 되시기 바랍니다! 보고서 링크: https://zrr.kr/y1UeF2 텔레그램 링크: http://t.me/kis_midsmall

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 16 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진 (Zdnet) < https://vo.la/UAbiWbI > ▶️ 삼성 美 테일러팹 본격 가동…‘22조 수주’ 테슬라칩 만든다 (서울경제) < https://vo.la/JRsxpAa > ▶️ 삼성전자, DDR5 모듈 외주만 늘린다...베트남·인도 등 해외생산 확대 (디일렉) < https://vo.la/OhTzOGc > ▶️ TSMC 3nm·2nm·CoWoS 수급 타이트 지속. AWS의 3nm 및 CoWoS Capa 배정 우선순위가 높아짐 (Digitimes) < https://vo.la/9NqvIGI > ▶️ ASE 자회사 SPIL, 애리조나 증설 임박. TSMC·앰코의 미국 첨단 패키징 확대에 대응 (Trendforce) < https://vo.la/VTJwn0r > ▶️ YMTC, 우한 3공장 장비 연결 본격화…연말 가동 '속도' (전자신문) < https://vo.la/mXJ6QgI > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

안녕하세요, 채민숙입니다. 금일부로 한국투자증권을 퇴사하게 되었습니다. 22년 5월부터 4년이 넘는 시간 동안 애널리스트로 활동할 수 있도록 지지해 주신 여러 분들께 진심으로, 진심으로 감사를 전합니다. 일일이 찾아뵙고 인사 드리지 못하는 점 부디 너그러이 양해 부탁 드립니다. 그 동안 정말 감사했습니다.

[단독] 삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환 - 삼성전자는 천안사업장에서 진행 중인 엑시노스 관련 패키징 생산을 단계적으로 종료하는 방안을 추진 - 엑시노스 2600까지 천안에서 계속 대응하고, 차기 제품부터는 온양사업장에서 대응 예정 - 엑시노스 2600까지 WLP를 유지했지만 차기 제품인 엑시노스 2700부터는 AP와 D램을 동일 기판 위에 나란히 배치하는 사이드바이사이드(SbS) 구조를 적용할 계획 링크: https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699 ============================== * 국내 OSAT는 엑시노스 AP와 관련해 테스트를 담당(WT: 두산테스나/네패스아크 등, FT: 하나마이크론)하고, 패키징 물량은 삼성전자 후공정 사이트 및 글로벌 OSAT가 일부 나눠 담당하는 것으로 추정 * 따라서 엑시노스 AP 패키징 물량 이관으로 인한 국내 OSAT로의 영향은 제한적 * 다만, 온양 사업장으로의 패키징 설비 이관과 함께 국내 사업장이 HBM 라인으로 전환되고 있음에 주목 * 국내 OSAT로 무상임대 형태로 이관중인 설비가 다시 내재화될 가능성이 축소되고 있기 때문

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 15 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 앤트로픽이 2개 분기 연속 영업이익 흑자를 기록할 전망이라고 파이낸셜 타임즈가 보도 (Reuters) < https://vo.la/m37pddE > ▶️ 삼성전자·SK하이닉스, '25조 전기료 선납' 한전 제안 거절 (연합뉴스) < https://vo.la/CQrw7d9 > ▶️ TSMC, 2027년 중반까지 2nm 생산능력 22%, 3nm 16% 이상 증대 목표. CoWoS 생산능력은 2028년까지 두 배 확대할 계획 (Trendforce) < https://vo.la/Kt85Wdu > ▶️ 구글이 AI 서버 투자의 회수 기간이 2년 미만이며, TPU를 사용할 경우 1년 내에 회수가 가능하다고 밝힘 (Digitimes) < https://vo.la/0kyGAuP > ▶️ 삼성전기·퀄컴, 2.1D 패키징 동맹…'오가닉 브릿지' 공동 개발 (디일렉) < https://vo.la/CXTrY8C > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 남채민] SFA반도체(036540) NDR 후기: 짧게 말해서 사자는 글 ● 삼성 DDR5 밸류체인의 핵심 - SFA반도체가 삼성전자 DDR5 후공정 밸류체인의 핵심 역할을 담당함에 따라 2027년 필리핀 법인 매출액은 5,520억원(+45.3% YoY)으로 성장할 것 - 삼성전자는 온양 사이트를 HBM 라인으로 전환하고 있으며, DDR5 생산량을 확대 과정에서 외주 물량 또한 빠르게 늘어나는 중 - 필리핀 법인은 DDR5 외주 물량의 파이널 테스트를 담당할 예정이며 이를 위한 장비 이관이 진행 중. 11월부터 1단계 장비 가동이 본격적으로 이뤄질 것이며, 2Q27부터 2단계 장비 가동이 이뤄질 것. 필리핀 법인은 DDR5 및 SSD 모듈도 함께 담당하는 만큼 외형 및 수익성 개선이 함께 이뤄질 것으로 전망 ● 국내 패키징 물량 증가로 균형잡힌 성장 이뤄질 것 - 국내 공장으로 DDR5 및 SSD향 FBGA 패키징 물량 또한 증가할 것. 한국 1공장은 메모리 외주물량이 크게 확대됨에 따라 2027년 매출액 2,300억원(+177.5% YoY)을 전망 - DDR5 밸류체인은 국내 공장을 보유한 OSAT 업체들이 패키징을 담당하고, 패키징된 칩이 SFA반도체 필리핀 법인으로 넘어와 테스트를 거친 후, 필리핀을 비롯한 아시아 지역에 공장을 보유한 OSAT 업체들이 모듈을 진행하는 구조 - 국내 공장을 보유한 SFA반도체는 한국 1공장에서 DDR5 패키징 물량을 소화할 예정이며, DDR5 외에도 SSD향 FBGA, UFS 등 신규 수요에 대응할 것 - 한국 2공장은 PMIC 등 전력반도체 수요 증가로 8인치 웨이퍼 레벨 패키징 물량이 꾸준히 증가하는 추세. 이에 2026년 매출액은 934억원(+14.4% YoY)을 기록할 것이며, 2027년 매출액은 1,057억원(+13.2% YoY)으로 전망 ● 국내 OSAT Top-pick, 목표주가 12,000원으로 기존대비 20.0% 상향 - 이전 자료 작성 당시보다 한국 공장으로의 메모리 패키징 물량 증가세가 가파름. 기확보된 DDR5 패키징 외주물량 외에도 추가 수주 가능성이 열려 있으며, 확보 시 추정치 상향 여지도 존재 - 삼성전자의 베트남 후공정 테스트 Fab 증설에 따른 우려도 존재. 다만 삼성전자 베트남 Fab은 기존에 내재화 되어 있던 LPDDR, UFS, MCP 등 제품군의 테스트 설비 중심으로 갖춰질 가능성이 높음 - 필리핀 이관 설비는 사이트별 재인증 부담으로 단기 회수가 쉽지 않고 테스트 물량에 대한 가동률 개런티도 설정. 따라서 베트남 후공정 Fab에 대한 우려보다는 외주물량 확대에 따른 수혜에 집중할 시기 본문: https://vo.la/7luSCZw 텔레그램: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 14 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자와 CXMT가 ZTE와 바이트댄스가 개발한 플래그십 스마트폰에 LPDDR5X를 공급 (Trendforce) < https://vo.la/fTWAus8 > ▶️ 삼성 파운드리와 퀄컴의 2nm 위탁생산 계약이 2027년으로 지연될 가능성이 제기됨. 퀄컴은 가격 인하를 요구하고 있으나 충분한 고객사를 확보한 삼성이 이에 동의하지 않고 있음 (Trendforce) < https://vo.la/F6wXUpi > ▶️ 키옥시아, 2027년 4~6월 경 ADR 상장을 추진 중 (Digitimes) < https://vo.la/83y5VZQ > ▶️ 앤스로픽, 알리바바와 딥시크 등 중국 AI 기업들이 클로드 모델을 자사 모델 성능 끌어올리는 '증류'에 활용하고 있다고 보고 (Digitimes) < https://vo.la/MkgZbML > ▶️ 팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위 (Zdnet) < https://vo.la/zzRZV9U > ▶️ 中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격 (Zdnet) < https://vo.la/w0zPZk1 > ▶️ 무라타, AI 반도체용 전력기판 iPaS를 내년부터 양산할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/E8Ahed3 > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 11 2026) ● Daily News Clipping ▶️ SK하이닉스 노사, 임단협 수정안 도출…성과급 현금 비중 40→50% (Zdnet) < https://vo.la/jAj4v8p > ▶️ TSMC의 8월 매출액이 5,148억 대만 달러를 기록, 전년 동기 대비 53% 성장하며 역대 최대치를 기록 (CNBC) < https://vo.la/poDZaUW > ▶️ TSMC의 타이중 P1, P2 팹에서의 1.4nm 양산이 당초 계획이었던 2028년보다 앞당겨진 2027년 하반기에 개시될 전망 (Trendforce) < https://vo.la/Isd2AuA > ▶️ 퀄컴 "새로운 하이퍼스케일러와 맞춤형 AI 가속기 협력" (디일렉) < https://vo.la/rLF1K3e > ▶️ 중국 AI 칩 제조사들이 HBM 품귀로 인해 칩 가격을 인상하고 있음. 화웨이는 Ascend 950DT의 가격을 최대 50% 인상 (Trendforce) < https://vo.la/tEKUTXu > ▶️ 무라타, 제품 라인업 최적화를 위해 일부 MLCC 제품군의 생산을 단계적으로 중단할 계획 (Digitimes) < https://vo.la/7ik3KNu > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

TSMC 8월 매출: 514,806NTD mn (+10.1% MoM, +53.3% YoY)

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 10 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자-미스트랄 AI, 반도체 설계·제조 특화 AI 만든다 (디일렉) < https://vo.la/R7NZQQj > ▶️ 오픈AI가 삼성전자와의 차세대 칩 생산 및 연구개발 협력에서 상당한 진전을 이루었다고 밝힘. 메모리를 넘어 파운드리 및 패키징으로 기회가 확대될 수 있다는 예상이 제기됨 (Trendforce) < https://vo.la/0aOyBo5 > ▶️ SK하이닉스 "3D D램에 파운드리 공정 활용" (Zdnet) < https://vo.la/ZndwFIs > ▶️ 키옥시아, SK하이닉스와의 공동 생산 가능성 부인. 또한 AI 투자의 지속성을 제고하기 위해 서버 고객들을 상대로 과도한 가격 인상을 요구하지 말 것을 영업 조직에 지시 (Trendforce) < https://vo.la/H360VvH > ▶️ "4개 중 3개는 불량"… 중국산 HBM 수율 부진, 원인은 TSV 기술력 미달 (조선비즈) < https://vo.la/oqcURux > ▶️ 삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전 (Zdnet) < https://vo.la/fuOC5Wo > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 김정찬] 광통신 산업 코멘트 ▶ 전일 루멘텀(+11%), 코닝(+8%), 코히어런트(+7%), AXT(+12%) 등 광 밸류체인 주가 상승. 주요 촉매는 세 가지로 요약 - 1) 버라이즌-코닝, 2032년까지 수십억달러 규모 광섬유 장기 공급계약 체결. AI 하이퍼스케일러를 연결하는 미국 전역의 장거리 백본망 구축에 활용될 예정이라고 명시 - 2) AWS-퀄컴, 600억달러 규모 다세대 AI DC 파트너십 발표. AI 추론용 맞춤형 반도체뿐만 아니라 1.6T 및 차세대 광 연결 솔루션을 공동 개발할 계획 - 3) OpenAI Astra 공개에 따른 AI 인프라 수요 확대 기대감이 뒷받침 - 장기 계약 소식이 강한 전방 수요와 광학 부품 쇼티지의 장기화 전망을 강화 ▶ 국내 밸류체인 주가에도 긍정적 영향 전망 - 최근 주요 국내 밸류체인들의 광학 부품 수주가 DCI 영역에서 급증하는 중 - RF머트리얼즈 펌프레이저 패키지, 라이콤 광증폭기, 대한광통신 초고다심 케이블, 라온텍 WSS용 SLM이 이에 해당 - 글로벌 수급 불균형 심화 과정에서 비중국 벤더 경쟁력 부각된 영향. 단발성 수주가 아닌 반복수주 가능성 높다고 판단 - 27년 본격 성장 및 28년 이후 중장기 실적 가시성 높고 밸류에이션 부담 제한적이라 매수 적기 - 최선호주: RF머트리얼즈 / 관심종목: 대한광통신, 라이콤 제시 - 광통신 산업 Note(9/9): 모아놓고 보니 더 선명하다(https://zrr.kr/MDv47T)

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 9 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 2028년 메모리 최초 '하이 NA EUV' 도입... ASML과 포토마스크 개발 협력 (Zdnet) < https://vo.la/8JCDpv6 > ▶️ 퀄컴, AWS의 AI 데이터센터 인프라 구축을 위한 Custom Silicon 개발 파트너십 체결. 퀄컴은 아마존에 40억 달러 규모의 주식매수선택권 부여 (CNBC) < https://vo.la/L7Doxbg > ▶️ 메타·파네시아, CXL로 데이터센터 연결 (디일렉) < https://vo.la/1GYKpqG > ▶️ 인텔 파운드리·ASML, 고개구율 EUV 상용화 속도 높인다 (Zdnet) < https://vo.la/WRZCAqa > ▶️ Arm, 에이전트 AI 대비 'CSS 포 모바일 2' 출시 (디일렉) < https://vo.la/HLb2yhK > ▶️ CXMT, 최대 속도 12.8Gbps 수준의 LPDDR6 양산 공식 발표 (Trendforce) < https://vo.la/HprEo5v > ▶️ 일본 JDI 모바라 공장 매각에 마이크론·반도체기판 업체 등 관심 (Zdnet) < https://vo.la/WC0eJit > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[삼성 파운드리 텍사스 테일러 팹, 양산 전 이미 풀 Capa] : 삼성전자 파운드리 텍사스 테일러 팹, 이달 말 시험가동 예정 : 테슬라 AI5·브로드컴 차세대 통신반도체·Arm AI칩 등 2nm 수주로 이미 풀가동 : 2022년 이후 $370억 투자, 초기 생산능력 월 5만 웨이퍼 투입 기준 : 2nm 수율, 연초 60% 수준에서 최근 양산 가능 기준인 80%대 달성 : NVIDIA 추론 전용칩 'Groq3'(4nm 기반·256개 LPU 랙스케일 번들) 지난달부터 양산 개시, 삼성 올해 2nm 수주량 전년 대비 두 배 이상 증가 전망 : 연말 착공 예정인 테일러 2공장(2030년 양산 목표) 준비 가속 : 협력사에 생산장비 안전인증 사전 취득 요청, 일부 파트너사 수십 명 현장 파견 계획 : 경쟁사인 Intel $200억 신주 발행 후 2nm급 '18A'·차세대 1.4nm급 '14A' 투자 확대, 일본 Rapidus 홋카이도 2nm 팹 완공·웨이퍼 시험 투입 단계 진입. ============================ https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=276433

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 8 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이' (Zdnet) < https://vo.la/BuyCyNE > ▶️ 삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편 (전자신문) < https://vo.la/ZURIJEl > ▶️ SK하이닉스, 최첨단 D램 비중 확 늘린다… 내년 초 1c가 주력 공정 (조선비즈) < https://vo.la/moHnmFg > ▶️ 애플이 키옥시아와 가격 상한선이 없는 3~5년의 NAND LTA를 체결한 것으로 알려짐 (Trendforce) < https://vo.la/oP5Z2BB > ▶️ 키옥시아가 곧 CXL 모듈 샘플을 출하할 예정. 키옥시아는 엔비디아의 CMX 아키텍처 관련 협력을 이어가는 중 (Trendforce) < https://vo.la/XCgLlzm > ▶️ 2분기 글로벌 D램 점유율 삼성전자 39.4%·SK하이닉스 24.9% (전자신문) < https://vo.la/1tc0Uog > ▶️ 앤트로픽, 11개월간 컴퓨팅 계약 700조원…14.8GW 추가 확보 (조선비즈) < https://vo.la/lYVrCaO > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 남채민] 하나마이크론(067310) NDR 후기: 정답만을 보여주는 중 ● 상반기 성장의 주역, 브라질 법인 - 지난 상반기 하나마이크론은 매분기 컨센서스를 30%, 63% 상회하며(영업이익 기준) 시장의 기대를 크게 아웃퍼폼. 성장의 배경은 브라질 법인 - 브라질 법인은 메모리 가격 상승의 수혜를 누리는 사업 구조를 통해 두 개 분기 연속 전분기 대비 두 배 이상 매출 성장이 이뤄져왔으며, 마진 또한 전년도 하이싱글, 1분기 10% 후반, 2분기 30%로 가파르게 상승 - 2026년 브라질 연간 매출액 및 영업이익은 7,300억원, OPM 24.3%로 전망. 하반기부터 서버용 D램을 공급하기 시작. 고객의 수요가 견조하고 메모리 가격 상승 추세가 지속되고 있는 만큼 웨이퍼 수급이 최우선과제가 될 전망 ● 하반기는 국내와 베트남에 주목 - 하반기부터는 국내와 베트남이 실적 성장을 견인할 전망. 국내의 경우, 메모리 패키징 물량이 늘어날 예정. 삼성전자 향으로 DDR5를 비롯해 신규 물량이 유입될 예정이며 비메모리 패키징 또한 라지바디 제품 중심으로 성장이 이뤄질 것 - 베트남은 설비투자를 통해 Capa 증설을 진행 중으로 4분기부터 Capa 증설 분이 반영. 2026년 연간 베트남 매출액은 1조원을 상회할 것으로 전망하며, 2027년은 매출액 1.2조원으로 전년대비 20% 성장할 것 ● 비메모리 부문까지 모두 갖춘 국내 탑티어 OSAT - 비메모리 부문의 중장기 성장에 주목. 현재 국내 공장에서 비메모리 패키징과 테스트를 진행 중 - 비메모리 패키징은 80*80mm 크기의 라지바디 제품을 중심으로 2분기 기준 +40% QoQ 성장하며 빠른 성장. 국내 파운드리 수요가 높아지는 가운데 비메모리 패키징 외주 물량이 국내 OSAT로 넘어오며 수혜가 이어지는 것으로 추정 - 하나마이크론은 2027년부터 국내 신규 5라인 증설을 통해 비메모리 패키징 및 테스트 Capa를 확대할 예정. 어드밴스드 패키징 또한 2026년 1차 개발 완료를 목표로 하고 있으며 이후 시제품 테스트 및 양산 검증 과정을 거쳐 2028년 양산 목표 ● 12MF PER 9.2배의 매력적인 밸류에이션 - 하나마이크론에 대한 투자의견 매수와 목표주가 68,000원을 유지 - 국내 메모리 기업이 HBM을 인하우스로 처리하는 과정에서 범용 메모리의 외주화가 늘어나고 있음은 명백 - 이러한 성장 분위기에도 불구하고 하나마이크론의 12개월 선행 PER은 9.2배로 매수하기에 부담없는 수준. 하반기와 2027년에도 이어질 성장을 감안할 때 적극 매수할 시점 본문: https://vo.la/Ww1wG2B 텔레그램: https://t.me/KISemicon