Endi mavjud! Telegram Tadqiqoti 2025 — yilning asosiy insaytlari 
[한투 테크팀] 채민숙/남채민/황준태/김정찬/김연준
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📈 Telegram kanali [한투 테크팀] 채민숙/남채민/황준태/김정찬/김연준 analitikasi
[한투 테크팀] 채민숙/남채민/황준태/김정찬/김연준 (@kisemicon) Koreys til segmentidagi kanali faol ishtirokchi. Hozirda hamjamiyat 13 483 obunachidan iborat bo'lib, Texnologiyalar & Aralashmalar toifasida 9 505-o'rinni va Koreya mintaqasida 375-o'rinni egallagan.
📊 Auditoriya ko‘rsatkichlari va dinamika
невідомо sanasidan buyon loyiha tez o‘sib, 13 483 obunachiga ega bo‘ldi.
12 Iyun, 2026 dagi oxirgi ma’lumotlarga ko‘ra kanal barqaror faollikka ega. Oxirgi 30 kunda obunachilar soni 652 ga, so‘nggi 24 soatda esa 5 ga o‘zgardi va umumiy qamrov yuqori darajada qolmoqda.
- Tasdiqlash holati: Tasdiqlanmagan
- Jalb etish (ER): Auditoriya o‘rtacha 51.98% darajada jalb etiladi. Nashrdan keyingi dastlabki 24 soatda kontent odatda umumiy obunachilar sonining 69.29% ini tashkil etuvchi reaksiyalarni to‘playdi.
- Post qamrovi: Har bir post o‘rtacha 7 005 marta ko‘riladi; birinchi sutkada odatda 9 338 ta ko‘rish yig‘iladi.
- Reaksiyalar va o‘zaro ta’sir: Auditoriya faol: har bir postga o‘rtacha 0 ta reaksiya keladi.
📝 Tavsif va kontent siyosati
Kanal uchun tavsif kiritilmagan.
Yuqori yangilanish chastotasi (oxirgi ma’lumot 13 Iyun, 2026 da olingan) sababli kanal doimo dolzarb va katta qamrovli bo‘lib qoladi. Analitika auditoriya kontent bilan faol hamkorlik qilishini, uni Texnologiyalar & Aralashmalar toifasidagi muhim ta’sir nuqtasiga aylantirishini ko‘rsatadi.
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[한투증권 중견중소 홍예림] 스페이스X: 우주 데이터센터, 무엇을 상상하든 그 이상
★ AI1: 우주 데이터센터의 최소 단위
- AI1은 스페이스X가 개발 중인 우주 데이터센터 위성
- 위성 1기당 평균 120kW(최대 150kW) 컴퓨팅 성능 탑재, 이는 엔비디아 GB300 랙 1기에 상응하는 수준
- 최종적으로 최대 100만기 규모의 AI 위성군 구축 목표
★ 우주 데이터센터를 위한 두 가지 열쇠
- 텍사스 배스트럽에 연간 1,000기 이상 AI 위성 생산 가능한 Gigasat 공장 건설
- 테라팹을 통해 AI 칩 공급망 내재화 추진, 초기 투자 250억달러, 2nm 공정 기반 연간 1TW AI 칩 생산이 장기 목표
★ 병목은 스타십 상용화
- 2027년 AI1 프로토타입 발사 및 Gigasat 양산 시작 목표, 2028년 제한적 상업 서비스 개시 예정
- 우주데이터센터는 2027년 말 연간 1GW 규모 구축 이후 장기적으로 1TW 규모로 확대할 예정
- 다만 이를 위해서는 스타십의 대규모 양산·발사 횟수 확대가 필수
- 스타십 생산·발사 확대 시 직접 수혜 가능한 발사체 소재 밸류체인인 스피어와 에이치브이엠에 대한 투자의견 매수 유지
보고서 링크: https://zrr.kr/HvochX
텔레그램: https://t.me/kis_midsmall
[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 11 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 엔비디아의 Vera Rubin 램프업과 CSP들의 LTA를 통한 메모리 물량 확보로 메모리 부족 현상 심화. CSP들은 2028년 용량 조기 확보에 나서고 있음 (Digitimes) < https://vo.la/z3r7f5R >
▶️ 하이닉스, 연말 375단 낸드 양산…몰리브덴 첫 도입 (디일렉) < https://vo.la/pj2556I >
▶️ 협력사 납품단가 인상 요청에...SK하이닉스, 검토 착수 (전자신문) < https://vo.la/DtW99V2 >
▶️ TSMC의 5월 매출액이 전년 동기 대비 30% 증가한 4,169억 대만달러를 기록, 월간 역대 최대 매출을 경신 (Digitimes) < https://vo.la/jQG6mYw >
▶️ 오라클, 컨센서스를 상회하는 FY4Q26 실적과 FY27 EPS 가이던스 발표. 주가는 총 400억 달러 규모의 추가 자금 조달 계획에 부정적으로 반응하며 하락 (CNBC) < https://vo.la/uQ3ZtXp >
▶️ 레노버, 메모리 가격 상승 압박으로 7월 제품 가격 인상 예정 (Trendforce) < https://vo.la/4fOxcs1 >
▶️ 한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 공급 (Zdnet) < https://vo.la/1h5QRfS >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
[한투증권 김정찬] CPO 도입 지연 우려 관련 코멘트
- Semianalysis가 기관 투자자 대상으로 CPO 출시 지연 가능성을 제기하는 보고서를 배포하며 광 네트워크 관련 주식이 일제히 하락(LITE -9.0%, GLW -8.5%, COHR -12.4% 등)
- 그러나 엔비디아 네트워크 부문 수석 부사장은 최근 Computex에서 CPO 출시 지연을 언급하지 않았으며, 오히려 Scale Out CPO를 Vera Rubin 세대부터 본격 확대하겠다는 계획을 재확인
- 전일 루멘텀의 Mizuho 컨퍼런스에서도 Scale Out CPO 매출 증분 $50~100mn이 본격화되는 시점으로 4Q26으로 전망한 만큼, Scale Out CPO 양산은 예정대로 진행 중인 것으로 판단
- Semianalysis의 약세론은 Scale Out이 아닌 Scale Up CPO의 타임라인 이연으로 해석될 여지는 존재. CPO의 추가적인 TAM 확장이 현재 구리가 점유하고 있는 Scale Up 영역으로 침투하면서 본격화되는 구조이기 때문
- 실제로 전일 미국 증시에서 광 네트워크 주식 대부분이 하락한 반면, 구리 기반 AEC 케이블을 주력으로 하는 Credo Technology(+3.9%)만 상승한 점도 이를 뒷받침
- Scale Up 영역의 경우 Rubin Ultra 세대에서도 미드플레인으로 구리를 활용하려는 흐름이 이어지고 있어, CPO 침투는 2028년 Feynman 세대 이후부터 점진적으로 진행될 것으로 예상
- 타임라인에 여유가 있는 만큼, 구리의 경제성과 CPO 양산 난이도 등을 근거로 한 도입 이연 우려는 향후에도 광 네트워크 주가의 하락 요인으로 반복적으로 작용할 수 있음
- 다만 네트워크 대역폭이 1.6T, 3.2T로 확대될수록 구리의 물성적 한계와 전력 소모 부담이 부각되며, CPO 도입의 당위성은 지속적으로 강화될 전망
- 광 네트워크 적용 확대 및 CPO 도입의 점진적인 가속화 방향은 여전히 유효하다고 판단하며, 밸류체인 전반에 대해 긍정적 시각을 유지
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[한투증권 최건] 고영(098460) 기업 Note: 국내 메모리社향 SOCAMM2 검사장비 수주 코멘트
▣ 국내 메모리 기업향 SOCAMM2 검사장비 수주 확정
- 전일 국내 메모리사들로부터 SOCAMM2 관련 검사장비 주문 확보 소식에 주가는 20.3% 상승
- 구체적인 수주 금액과 대수 등은 공개되지 않았으나, 발주 후 장비 스펙을 확정하는 형식으로 수주가 진행된 점을 감안하면, 고객사의 선제적인 장비 확보 수요가 급증하는 구간으로 판단
- 고객사의 추가적인 설비 투자 계획이 예상되는 만큼, 메모리향 검사장비 수주는 점진적으로 확대될 것
▣ 신사업, 광통신에 메모리를 얹는다
- SOCAMM2 검사장비는 1Q26 수주한 광통신 검사장비와 같은 Meister로 추정
- 과거 스마트폰, 태블릿 등에서 메모리를 메인보드에 직접 실장하는 온보드형 메모리 검사에 SPI/AOI를 통해 검사를 했다면, SOCAMM2는 적층된 LPDDR5X를 기판에 실장할 때, Meister을 사용할 전망
- SOCAMM2는 탈부착 방식이기 때문에 세대 전환에 따른 모듈 교체 수요 발생 시, 차세대 모듈 생산라인 검사 장비 발주가 가능하며, 이에 따른 지속적인 매출 창출이 가능
▣ 사업 포트폴리오 전 영역 성장
- 투자의견 매수와 목표주가 50,000원을 유지. 광통신에 메모리 검사 장비까지 수주를 확대하며 신사업 성장세가 더욱 가팔라질 전망
- 의료로봇 역시 2Q26 글로벌향 초도 출하가 시작되었으며, 2H26부터 점진적으로 출하가 확대될 것. 본업 역시 서버/IoT 중심으로 지속적인 성장세 예상
- 긍정적인 업황에도 12개월 선행 PER는 33배로 역사적 평균인 35배보다 낮은 만큼 매수 여력도 충분
텔레그램 >> https://t.me/kis_robotics
보고서 링크 >> https://vo.la/1SpZyMJ
[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 10 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성 파운드리가 2nm 주문 급등과 HBM4 베이스 다이 수요로 인한 4nm 가동률 상승으로 26년 3분기에 흑자 전환할 전망 (Digitimes) < https://vo.la/xZvA758 >
▶️ 삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징' (Zdnet) < https://vo.la/WZhDWYv >
▶️ SOCAMM2 용량 반토막…엔비디아 고육지책에 기판 업계는 '방긋' (디일렉) < https://vo.la/CNKWHYb >
▶️ 구글이 2028년까지 TPU 300만개 이상의 생산을 위탁하고 엔비디아가 차세대 멀티다이 GPU 설계를 위해 18A 공정 및 어드밴스드 패키징 적용을 검토하는 등 인텔 파운드리가 탄력을 받고 있음 (Trendforce) < https://vo.la/aAZrJ0A >
▶️ AMD, 소비자향 메모리 공급 부족으로 DDR5 가격이 2028년까지 높은 수준을 유지할 것으로 전망 (WCCF Tech) < https://vo.la/JNyDBsZ >
▶️ 케이던스, 인텔과 DTCO 협력...14A부터 시작 (디일렉) < https://vo.la/FNqmgYQ >
▶️ 1분기 글로벌 파운드리 30% 성장…TSMC 점유율 73% (전자신문) < https://vo.la/ukahBef >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
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고영은 광통신 모듈 검사장비에 이어 소캠2 검사장비까지 수주했습니다!
관련해서 아래 보고서 참고부탁드립니다.
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[한투증권 최건] 고영(098460) 기업 Note: 광통신 수주 릴레이, 구조적 수혜 전망
텔레그램>> https://t.me/kis_robotics
보고서 링크 >> https://vo.la/e0rHyau
▣ 반도체 패키징 검사장비의 구조적 수혜 확대
⁃ 1Q26, 고영과 삼성전자 광통신향 수주 언급. 이는 AI DC향 광통신 수요 증가 의미
⁃ 글로벌 광통신 업체 전반에 유사한 수주 기회가 확대되고 있는 모습
⁃ 광통신 장비 매출은 일회성 요인이 아닌 전방 수요 확대에 따른 구조적 요인이라 판단
▣ 뚜렷한 경쟁사도 없다
⁃ 광통신 모듈은 SiPh칩, DSP 칩, 레이저 소자 등의 칩이 모듈 기판에 실장되는 구조
⁃ 해당 과정에서 각 칩의 범프 품질에 대한 3D 검사 수요가 발생
⁃ 현재 광통신 모듈 검사 영역에서 경쟁사는 캠텍으로 경쟁사가 제한적인 상황. 광통신 수요 증가에 따른 직접적 수혜 전망
▣ 목표주가 50,000원으로 상향. 다가올 의료로봇 모멘텀까지
⁃ 투자의견 매수 유지, 목표주가 50,000원으로 24% 상향
⁃ 패키징 검사 영역에서 기판 레벨(Meister)과 웨이퍼 레벨(Zenstar) 레퍼런스를 동시에 확보해나가는 중
⁃ 첨단 패키징 전환 가속에 따른 수혜와 함께 2Q26 뇌수술용 로봇 초도 출하 예정. 로봇 실적 기여도 가시화될 것
감사합니다 :)
[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 9 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 전영현 부회장 "삼성 파운드리서 엔비디아 자율주행 칩 생산" (Zdnet) < https://vo.la/fmy6lTQ >
▶️ SK하이닉스, Vera Rubin 랙, Vera CPU, RTX Spark 등 다수의 엔비디아 제품에 메모리 솔루션을 공급하는 파트너십 체결 (Trendforce) < https://vo.la/VA9gZD7 >
▶️ OpenAI, SEC에 비공개 IPO 신청서(Form S-1)을 제출 (CNBC) < https://vo.la/IyOHLFJ >
▶️ 구글이 스페이스X로부터 약 11만 개의 엔비디아 GPU, CPU, 메모리 등 하드웨어를 이용하는 클라우드 서비스 계약을 체결. AI 데이터센터를 컴퓨팅 서비스로 제공하는 것이 스페이스X의 새로운 수익원이 될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/3bUfIVj >
▶️ 엔비디아와 두산이 로봇 및 AI 팩토리 등 피지컬 AI 인프라 구축을 위한 파트너십을 확대 (Digitimes) < https://vo.la/Uw2pe7U >
▶️ 화웨이, Ascend 950DT 출시를 8월로 앞당길 전망. DeepSeek V4.2가 Ascend 950DT를 가장 먼저 채택할 가능성이 있음 (Trendforce) < https://vo.la/qDJJThm >
▶️ 한미반도체, SK하이닉스와 442억원 규모 HBM4용 TC본더 공급 계약 (Zdnet) < https://vo.la/0g27cpf >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
상반기 한경 폴 투표가 시작되었습니다.
한국투자증권 리서치본부 애널리스트들의 리포트와 분석이 도움 되셨다면 소중한 한 표 부탁 드리겠습니다.
폴 담당 섹터에는 없지만 최근 데뷔하여 열심히 활동 중인 반도체 주니어 남채민/황준태 수석연구원에게도 많은 격려와 응원 부탁 드립니다. 감사합니다.
채민숙: 반도체
김정찬: 통신
정호윤: 인터넷/소프트웨어, 엔터/레저/미디어
최고운: 운송, 음식료/담배
백두산: 증권/보험, 은행/신용카드
장남현: 방산/우주/기계, 유틸리티
김창호: 자동차/타이어
강경태: 조선/중공업, 건설/건자재
위해주: 제약/바이오
이충재: 정유/화학
김명주: 유통, 생활소비재(화장품)
최문선: 철강/금속
이나예: 지주
최건: AI/로보틱스
이동연: 글로벌 기업분석
거시경제/금리 최지욱
투자 전략 김대준
데일리 시황 김대준
계량분석 염동찬
자산배분 정현종
글로벌 투자전략-미국 선진국 최보원
글로벌 투자전략-중국/신흥국 정정영
채권 안재균
신용분석 김기명
ESG 정다솜
[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 8 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 젠슨 황 "AI 공급망 조율차 방한...HBM 3사 모두 퀄 통과" (디일렉) < https://vo.la/Sr0uZ4U >
▶️ 젠슨 황 "더 달라"…하이닉스, D램 월 100만장 시대 연다 (디일렉) < https://vo.la/dglLH5G >
▶️ 삼성 파운드리가 2027년 2nm 양산을 앞두고 5nm 및 8nm 수주를 확보해 실적을 개선시키는 투트랙 전략을 취할 전망 (Digitimes) < https://vo.la/qrbtyeA >
▶️ WSTS, 메모리 시장의 YoY 250% 성장에 힘입어 2026년 글로벌 반도체 시장 규모가 1.5조 달러에 달할 것으로 전망 (Digitimes) < https://vo.la/vgo6vcW >
▶️ CoWoS 가격 상승과 하이퍼스케일러들의 AI 가속기 수요 증가에 따라 유리기판이 2027년 초 상용화를 시작해 2030년부터 양산에 들어갈 전망 (Trendforce) < https://vo.la/Ocq4Qez >
▶️ 폭스콘, AI 랙 수요 증가에 힘입어 역대 최대 월간 매출액을 기록 (Digitimes) < https://vo.la/3RUQEmF >
▶️ CXMT의 DDR5 DRAM이 시장에 알려진 바와는 달리 기존 DRAM 3사와 비슷한 수준의 가격인 것으로 알려짐. 또한 CXMT는 현재 HBM이나 SOCAMM이 아닌 레거시 DRAM 공급에만 집중하는 상황 (WCCF Tech) < https://vo.la/WNt8pim >
▶️ YMTC, 1분기 낸드 점유율 13%…키오시아·마이크론 턱밑 추격 (Zdnet) < https://vo.la/oRDCYUo >
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[한투증권 채민숙/김연준] 반도체 산업 Brief: 주가 하락은 비중 확대의 기회
● SoCAMM2 용량 다운그레이드는 공급 제약의 방증
- SoCAMM2 module당 용량이 192GB에서 96GB로 낮아졌다는 SemiAnalysis의 comment가 SNS에서 확산되면서 메모리 사용량 감소 우려로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 관련주 주가 큰 폭 하락
- 인과관계와 순서를 명확히 할 필요가 있음. 96GB로의 다운그레이드는 수요 축소가 아닌 공급 제약의 방증임. 기존 192GB 표준에 96GB, 64GB skew를 추가함으로써, 제한된 공급 환경 하에서의 유연성을 확보하려는 것이 목적
- 2026년 SoCAMM2로 공급 가능한 물량은 DRAM 3사 전체 약 300억 Gb으로 이미 정해져 있음. 1c nm Capa 확장 한계로 추가 물량 증가 사실상 불가능
- 엔비디아는 정해진 300억 Gb 공급 내에서 VR NVL72과 Vera CPU Rack을 위한 SoCAMM2 모두를 할당해야 하는 상황
- 결국 192GB 이하 skew는 Set shipment 확대를 위해 단위 당 모듈 채용량을 줄이는 필수불가결한 선택. 메모리 측면에서는 26년 공급 물량 300억Gb에 변함이 없으며, 오히려 SoCAMM2 Set shipment의 확대는 SoCAMM2용 기판업체에게는 Set 증가의 기회 요인으로 작용할 수 있음
● 메모리 비중 확대 의견 유지
- 메모리 공급은 26년뿐 아니라 27년까지 이미 정해져 있음. Capa 확장은 신규 Fab 생산 기여가 가능한 2028년부터 본격화되기 때문
- 따라서 26년과 27년의 메모리 업사이드는 Q가 아닌 P의 상승. 메모리 ASP 상승은 수급 불균형이 심화되면서 하반기에도 지속될 전망
- 하반기 SoCAMM2의 채용이 확대되면 LPDDR5에서의 ASP 상승이 나타날 전망. SoCAMM2는 LPDDR5X 기반의 module이나, 응용처가 서버향이므로 모바일향 LPDDR5X보다 높은 수준에서 가격이 형성되기 때문
- 금일 주가 하락은 메모리 시장의 펀더멘털이나 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업의 실적 모멘텀과 무관한 시장 노이즈에 의한 하락으로 오히려 비중 확대의 기회로 판단
- 삼성전자, SK하이닉스에 대해 매수와 비중확대 의견 유지
본문: https://vo.la/WoFKZn9
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[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 5 2026)
● Daily News Clipping
▶️ SK 최태원 회장과 TSMC 웨이저자 회장이 만나 양사의 차세대 HBM 개발 및 어드밴스드 패키징 관련 협력에 대해 논의 (Digitimes) < https://vo.la/B8L5ZIM >
▶️ TSMC, CoPoS가 이미 파일럿 라인을 갖추고 있으며, 2~3년 내 생산량이 늘어날 수 있다고 언급 (Digitimes) < https://vo.la/0cWDMZk >
▶️ TSMC, Hihg-NA EUV에 투자하지 않기로 결정했다는 의혹을 부인. TSMC는 이미 관련 장비를 구매했으며 연구 개발을 진행 중이라고 언급 (Trendforce) < https://vo.la/sFC9nws >
▶️ 글로벌 WFE 전망치 줄상향…국내 전공정 장비사 '훈풍' 기대감 (전자신문) < https://vo.la/lyhzStz >
▶️ 삼성 LPDDR5X-PIM 사용한 AI칩 내년 나온다 (Zdnet) < https://vo.la/7k8w5ef >
▶️ 브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획" (Zdnet) < https://vo.la/7LSZpwg >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 4 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성 파운드리, BYD 등 중국 자동차 제조업체들로부터 2nm 및 4nm 공정을 활용한 자율주행 칩을 공급하는 방안을 논의 중 (Trendforce) < https://vo.la/KrY6ayB >
▶️ 삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진 (Zdnet) < https://vo.la/3zA7MZF >
▶️ 최태원 회장 "SK하이닉스 웨이퍼 캐파 5년 내 두 배" (디일렉) < https://vo.la/pZ07sDr >
▶️ 2026년 1분기 NAND 시장 규모가 460억 달러로 역대 최고치를 경신. YMTC의 점유율은 지난해 1분기 8%에서 13%로 상승 (Digitimes) < https://vo.la/vhMhee2 >
▶️ 키옥시아, FY2026~FY2028 연간 평균 CapEx 목표를 4,700억 엔으로 제시. 이는 FY2025 대비 66% 증가한 수준 (Trendforce) < https://vo.la/TtzDZtk >
▶️ 인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비" (Zdnet) < https://vo.la/Nwl9SAM >
▶️ 브로드컴, 컨센서스에 부합하는 2Q26 실적을 기록했으나, 연간 AI 칩 매출 목표가 1,000억 달러에서 상향되지 않으며 주가 하락 (CNBC) < https://vo.la/EVZgrqY >
▶️ LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급 (Zdnet) < https://vo.la/T17AOEZ >
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[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 2 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 엔비디아가 베라 루빈의 양산 및 출하에 돌입함에 따라 TSMC 매출의 20% 이상을 차지하는 최대 고객이 될 전망. 베라 루빈 랙의 단가는 약 780만 달러로 전력 모듈과 냉각 시스템이 랙 가격 상승의 수혜를 볼 전망 (Trendforce) < https://vo.la/LyPvGkL >
▶️ 엔비디아, PC 프로세서 시장 진출…인텔·AMD와 정면 승부 (Zdnet) < https://vo.la/8P16Sgd >
▶️ 엔비디아 "베라 CPU, x86 대비 1.8배 빨라" (디일렉) < https://vo.la/7ldxscs >
▶️ 미 상무부가 중국 기업들이 중국 외 자회사를 통해 엔비디아 등의 AI 칩을 수입하는 것을 막기 위한 조치를 취함 (Digitimes) < https://vo.la/ppg7dSA >
▶️ 알파벳이 AI 인프라 구축을 위한 800억 달러 규모의 유상 증자를 추진. 버크셔 해서웨이는 이번 유상증자를 통해 알파벳에 100억 달러를 추가 투자할 예정 (CNBC) < https://vo.la/OFUJ9of >
▶️ HPE가 컨센서스를 상회하는 FY2Q26 실적을 발표, 연간 EPS 가이던스를 대폭 상향하며 주가 급등 (CNBC) < https://vo.la/6uwhkBb >
▶️ 퀄컴, 데이터센터 브랜드 '드래곤플라이' 발표 (디일렉) < https://vo.la/AjYexvY >
▶️ 키옥시아와 샌디스크가 이번 회계연도에 총 45억 달러의 CapEx를 투자할 것으로 예상. 삼성전자와 SK하이닉스가 1c DRAM 및 HBM 증설에 집중하는 사이 시장에서의 입지를 확보하기 위한 전략 (Trendforce) < https://vo.la/fkwgvVK >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 1 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성전자 "테일러 팹 가동 준비 완료...내년 양산" (디일렉) < https://vo.la/U8OGPPe >
▶️ 삼성-SK, 앤트로픽에 투자...AI 칩 협력 기대감 '솔솔' (디일렉) < https://vo.la/fJcfE0w >
▶️ 엔비디아와 마이크로소프트가 GTC Taipei 2026를 앞두고 '새로운 PC 시대'를 예고. Arm CPU를 탑재한 N1X 노트북 플랫폼이 공개될 가능성이 점쳐지고 있음 (Tom's Hardware) < https://vo.la/ZkKYfGF >
▶️ TSMC, AI 칩 설계에서 컴퓨팅 성능보다 에너지 효율성이 더 중요한 요소로 부상하고 있다고 밝힘 (Trendforce) < https://vo.la/NoSCkxC >
▶️ PC용 D램 고정가 고공행진...2분기 최대 50% 급등 (Zdnet) < https://vo.la/PmYGTw0 >
▶️ 미디어텍이 메모리, 패키징 등에서 급등한 비용을 전가하기 위해 가격을 인상하는 방안을 검토 중. 추가로 TSMC가 핵심 파운드리 파트너임을 재차 강조 (Digitimes) < https://vo.la/Lkpm4cH >
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[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 29 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다 (Zdnet) < https://vo.la/5YoaybW >
▶️ 젠슨 황, 다음 주 방한…반도체·AI 협력 논의 전망 (전자신문) < https://vo.la/WCaWEkT >
▶️ 반도체 글래스 코어 기판, 2028년 양산 돌입…“2040년까지 연 67% 폭풍 성장할 것” (테크월드뉴스) < https://vo.la/Gj7ZpBK >
▶️ 델, 전년 동기 대비 88% 성장한 FY1Q27 매출을 기록. 2분기 가이던스와 연간 AI 서버 매출액 전망치를 상향 (Reuters) < https://vo.la/il3IHR3 >
▶️ 상하이 증권거래소가 CXMT의 상장을 승인. CXMT는 IPO를 통해 약 44억 달러의 자금을 조달할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/WRxEhAe >
▶️ ASE, 업계 최초의 자동화 PLP 라인 공개. 해당 라인은 2026년 말까지 가동을 개시한 후 2027년 양산에 돌입할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/mZmVHTO >
▶️ 바이트댄스가 CPU 쇼티지 및 가격 상승에 대응하기 위해 자체 CPU 개발에 착수. ARM과 RISC-V 아키텍처의 두 가지 옵션을 검토 중 (Trendforce) < https://vo.la/vV8lqEO >
▶️ 퓨리오사AI, 브로드컴과 3세대 AI 가속기 개발 (디일렉) < https://vo.la/kpFzO6D >
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[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 28 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성전자, 베트남 북무에 약 15억 달러 규모의 신규 반도체 테스트 시설을 설립할 계획. 해당 공장은 2027년 11월 가동을 시작할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/yTspDZ7 >
▶️ 삼성전자, 잠정합의안 가결로 파업리스크 해소…11시 임협 조인식 (Zdnet) < https://vo.la/7C46usx >
▶️ 엔비디아 '루빈 CPX' 출시 불투명…메모리·기판 주문 無 (디일렉) < https://vo.la/3U7UhpY >
▶️ TSMC가 하반기 3nm 공정 가격을 최대 15%까지 인상하고, 2027년에 추가로 5~10% 인상할 가능성이 제기됨 (Trendforce) < https://vo.la/dEsvAiT >
▶️ AI 수요 증가와 가격 급등세로 인해 1분기 글로벌 DRAM 매출액이 1,000억 달러에 근접 (Digitimes) < https://vo.la/NRl6Oy3 >
▶️ 젠슨 황이 대만에는 더 많은 전력이 필요하다 언급. 대만 정부는 2026년 말까지 총 5.2GW 규모의 천연가스 발전소 4기를 추가할 계획이며, 2032년 이전에는 대만에서 전력 부족 사태가 발생하지 않을 것이라 밝힘 (Digitimes) < https://vo.la/Hf0di0i >
▶️ 마벨이 컨센서스를 상회하는 FY1Q27 실적과 FY2Q27 가이던스를 발표, 주가 시간 외 상승 중 (Reuters) < https://vo.la/PBDpQk4 >
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[한투증권 남채민] 네패스아크(330860)
확신의 성장캐
● 목표주가 65,000원으로 57% 상향
- 목표주가를 65,000원으로 기존 대비 56.6% 상향. 목표주가는 12개월 선행 순이익 199억원에 Target PER 40배를 적용. Target PER은 글로벌 OSAT의 12개월 선행 PER 평균치를 적용
- 기존에는 네패스아크의 2020년~2021년 12개월 선행 PER 평균치를 적용해주었으나, 신규 수익원이 HBM 메모리 컨트롤러로 AI 관련 물량이 늘어나기 시작했다는 점에 주목해 Target PER을 변경
- 기존 투자포인트는 국내 모바일 AP 점유율 확대였으나, 금번 신규 투자를 통해 신규 수익원 확보. 올해 하반기부터 신사업인 메모리 컨트롤러가 반영되며 모바일 의존도를 낮춰갈 것. 실적의 하방은 높아지고 성장의 방향성은 분명해지고 있음에 주목
● 667억원 신규 테스트 설비 투자 공시
- 5월 26일 신규시설투자 공시가 발표. 금번 공시는 테스트 설비 신규 투자 건으로 투자 규모는 667억원
- 투자에 필요한 자금은 보유 현금 및 차입금 등을 통해 충당할 예정. 투자 기간은 2026년 6월 1일부터 2027년 5월 31일까지
- 최근 검사장비 업체들의 타이트한 공급 능력으로 인해 장비 반입에 3~6개월 소요된다는 점을 감안할 때 3분기 말~4분기부터 장비 반입이 이뤄질 것
● HBM 메모리 컨트롤러 수주로 포트폴리오 다변화
- 신규 사업이 본격화될 전망. 금번 투자 중 일부는 HBM 메모리 컨트롤러 검사용 설비투자로 추정
- 신호 속도 향상 및 전력 효율 개선을 위해 HBM4부터는 메모리 컨트롤러가 베이스(로직) 다이에 직접 탑재될 예정. 올해 하반기 장비 반입 후 테스트 가동이 시작되며 실적에 기여할 것
- AI 수요 증가로 HBM 공급 부족이 지속되는 가운데, 메모리 컨트롤러 물량 확보는 기존 모바일 중심 매출 의존도를 낮추고 실적 안정성을 높여 나갈 것. 또한, 금번 도입되는 12인치 웨이퍼 고사양 테스트 설비를 기반으로 향후 국내 파운드리 고객사로부터 추가적인 고부가가치 칩 수주 가능성도 열려있음
본문: https://vo.la/xiTxh7U
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