[한투 테크팀] 남채민/황준태/김정찬/김연준

TSMC 9월 매출: 511,857NTD mn (-0.6% MoM, +54.6% YoY)

<삼성전자 3Q26 실적 리뷰> * 매출액: 195.0조원(126.6% YoY, 컨센 2.6% 하회) * 영업이익: 107.4조원(782.8% YoY, 컨센 1.3% 상회) * OPM: 55.1%(40.9%p YoY, 예상치 상회)

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 8 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다…주요 고객사 품질테스트 통과 (한국경제) < https://vo.la/V9VUbtQ > ▶️ 리사 수 "한국과 3~5년 중장기 파트너십 구축" (디일렉) < https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63420 > ▶️ 마이크론, 넷리스트와 특허소송 합의…8000억원 라이선스 계약 (전자신문) < https://vo.la/eQj0Uqv > ▶️ 마이크론 대만 노조가 99% 찬성으로 파업 찬반투표에서 승리. 노조는 영업이익의 15%를 직원들과 공유할 것을 요구 중 (Digitimes) < https://vo.la/QWslEAe > ▶️ 인텔 립부 탄 CEO가 인텔은 테라팹 프로젝트에 여전히 참여 중이라고 밝히며 TSMC의 테라팹 참여 관련 우려에 대응 (Trendforce) < https://vo.la/vZYe4j5 > ▶️ 어플라이드, 인텔과 AI 반도체 공정·3D 패키징 개발 협력 (전자신문) < https://vo.la/uhZz2CZ > ▶️ 씨게이트와 도시바가 TDK의 HDD 헤드 사업부 인수를 놓고 경쟁 중. TDK는 3대 HDD 업체 모두에 제품을 공급하는 유일한 HDD 헤드 공급업체 (Digitimes) < https://vo.la/iZcZiWo > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

2026.10.07 11:00:23 기업명: LG전자(시가총액: 36조 6,490억) A066570 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 238,270억(예상치 : 241,181억/ -1%) 영업익 : 7,818억(예상치 : 10,259억/ -24%) 순이익 : -(예상치 : 5,774억) **최근 실적 추이** 2026.3Q 238,270억/ 7,818억/ - 2026.2Q 238,265억/ 15,791억/ 7,813억 2026.1Q 237,272억/ 16,737억/ 10,051억 2025.4Q 238,522억/ -1,090억/ -7,259억 2025.3Q 218,738억/ 6,889억/ 4,611억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261007800145 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/066570

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 7 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, AI 칩 패키지 대형화에 맞춰 HBM4E에 하이브리드 본딩과 히트 패스 블록 등 열 관리 기술을 적용할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/mhddTPx > ▶️ AMD 리사 수 CEO, TSMC 및 공급망 파트너사를 방문해 Capa 확보 계획 기간을 기존 1~2년에서 3~5년으로 확대. AI CPU/GPU 수요가 예상을 상회함에 따라 2027년 대규모 공급 확대 예정 (Trendforce) < https://vo.la/wM9ZkYm > ▶️ TSMC가 퀄컴, 애플, 미디어텍의 2nm 예약 물량이 10~20% 증가함에 따라 2026년 말 2nm Capa 목표를 기존 월 9만~10만 장에서 약 12만 장으로 상향 (Trendforce) < https://vo.la/oSeTTi3 > ▶️ 마벨, 인베스터데이를 통해 FY2028 매출액 목표 200억 달러로 제시. FY2029 커스텀칩 매출액 목표는 120억 달러로 상향 (Reuters) < https://vo.la/xzMRLWt > ▶️ 세계 반도체 매출, 1조 달러 넘어섰다…18개월 연속 성장 (전자신문) < https://vo.la/BxVClN8 > ▶️ 삼성전기, MLCC 수주 랠리…올해 부품 수주 누적 3.9조원 (Zdnet) < https://vo.la/YYTQaLh > ▶️ 난야, 4Q26 DRAM ASP 전분기 대비 10% 상승 전망. 고객 수요의 50~60%만 충족하는 상황으로 신규 팹 가동 전까지 공급부족 지속 예상 (Trendforce) < https://vo.la/K4GtJQE > ▶️ 닛토보, T-Glass의 심각한 공급 부족을 해소하기 위해 대만과 일본에서 생산능력을 확대 (Digitimes) < https://vo.la/ZoFscuo > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

하이닉스 HBM4 불량 여전하다? → 스택 과정에서 빠그러지는 건 나올 수밖에 없음. 백만개 정도 분량 나올 수 있고 1조원 정도에 불과. 4-5천억 정도의 충당 이슈. 삼성은 LSI에서 베이스다이 접합하니까 말이 안 나오는 것이고, 닉스는 TSMC에서 접합해주니까 범프 과정에서 뻑나면 소문이 다 나는 것.

[한투증권 전기전자/반도체 소재, 부품 황준태] 삼성전기 MLCC 수주 공시 요약 • 2026.06.30: 4,540억원 • 2026.07.23: 2,951억원 • 2026.09.01: 1조 722억원 • 2026.09.29: 2,850억원 • 2026.10.06: 2,856억원 누적 공시금액: 5건, 약 2조 3,919억원 - MLCC 단독: 4건, 약 2조 1,069억원 - MLCC·인덕터: 1건, 2,850억원 공급기간: 5건 모두 2027년 1월 1일~12월 31일

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 6 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 2027년 공급분 HBM4 가격을 Gb당 4달러 중후반으로 제시해 HBM3E(1.5달러) 대비 약 3배 수준으로 협상 중 (WCCF Tech) < https://vo.la/jwqIsdx > ▶️ 마이크론, 대만 누적 투자 1.6조 대만달러 돌파. 타이중의 두 번째 HBM 패키징 공장 10월 중순 가동 예정 (Trendforce) < https://vo.la/sNDSmHZ > ▶️ 머스크가 TSMC와 Terafab 관련 협력 논의 중임을 밝힘. TSMC 참여 시 기존 14A 공급사로 발표된 인텔이 대체될 가능성 제기 (Tom's Hardware) < https://vo.la/1xTKGNw > ▶️ 코어위브, 엔비디아 Vera Rubin NVL72 클라우드 최초 상용화. GB200 NVL72 대비 토큰 처리량 최대 4.8배 (WCCF Tech) < https://vo.la/Z9tFFIZ > ▶️ AI 서버향 LPDDR5X 공급 쏠림으로 PC·스마트폰용 수급 2027년까지 압박 전망 (Digitimes) < https://vo.la/xkSDIlN > ▶️ 아마존, 약 80억 달러 규모 엔비디아 GPU를 SPV에 매각해 재무제표에서 분리하고 리스백으로 사용하는 방안 추진 (WCCF Tech) < https://vo.la/7xl2Ciu > ▶️ JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고 (Zdnet) < https://vo.la/4Hb7Fri > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 남채민] OSAT 산업 In-depth OSAT: 기다려온 호황기 ● OSAT 실적 상승 구간 진입 - 9월 한달 간 OSAT 업종은 가파른 주가 상승 기록. 코스닥 지수가 2.3% 상승한 데 반해 OSAT 업종은 평균 42.3% 상승. 국내 IDM의 메모리 생산량 증가에 따라 메모리 OSAT로의 외주 물량이 먼저 확대되고 있는 점이 주가에 반영된 것으로 판단 - 향후 국내 OSAT의 실적 개선은 두 가지 수혜 경로를 통해 나타날 것. 첫째, IDM의 외주 물량 증가. 현 국면에서 주목할 점은 메모리 생산량 증가에 더해 범용 메모리 후공정 내재화 물량이 감소하고 있다는 점. 현재는 IDM의 후공정 Fab이 HBM 등 첨단 패키징 중심으로 전환되며 기존에 인하우스로 처리하던 범용 메모리 물량까지 외주로 이전. 현 시점의 경쟁력은 기존 양산 레퍼런스를 바탕으로 추가 물량에 빠르게 대응할 수 있는 Capa를 보유 여부에 달려있음 - 둘째, 글로벌 OSAT의 Capa 부족에 따른 추가 수주 기회. 병목이 첨단 패키징에만 국한됐다면 국내 OSAT의 수혜는 제한적이겠으나, 하지만 현재의 공급 제약은 범용 공정에서도 나타나고 있다는 점에도 주목. 기존에 양산 역량을 확보한 와이어본딩과 플립칩 등에서는 글로벌 고객의 추가 물량을 수주할 기회가 열려 있음 ● Top-pick: SFA반도체, 두산테스나, 관심 종목: 드림텍 - SFA반도체) 삼성전자 DDR5 후공정 외주 확대 과정에서 핵심 역할을 수행할 것. 향후 DDR5 테스트 3단계 물량이 확정될 경우 실적 추정치가 크게 상향될 가능성 높음 - 두산테스나) 3분기 실적을 저점으로 4분기부터 그록3 LPU 양산과 모바일 성수기 효과가 더해지며 실적 반등이 강하게 나타날 전망 - 드림텍) DDR5 모듈 밸류체인에 진입한 가운데 2028년까지 인도 공장의 Capa를 확대하며 실적 성장을 이어갈 것으로 기대 - 네패스) 투자의견 매수, 목표주가 45,000원으로 커버리지를 개시. 반도체 부문은 서버향 PMIC 수요가 증가하며 가동률 상승세가 지속되고 있고, 하반기부터는 HBM 메모리 컨트롤러, 실리콘 커패시터 등 신규 제품의 양산도 시작될 것. 2027년은 탑라인 성장과 수익성 개선이 동시에 나타나기 시작하는 해로, 본업 성장성에 주목할 시점 본문: https://vo.la/MMuC6hJ 텔레그램: https://t.me/KISemicon

[한투증권 황준태] 전기전자 In-depth: AI가 앉는 자리, AI를 채우는 힘 ● 전기전자 업종 분석 재개, 비중 확대 의견 제시 - AI 부상이 IT 하드웨어 수혜로 이어지고 있으며, 실적에 반영되고 있는 구간 - IT 하드웨어, 기판 커버리지에 대해 비중 확대 의견을 제시하며 분석 재개(삼성전기, LG전자, LG이노텍, 대덕전자, 이수페타시스) - IT 하드웨어/기판 업종의 경우 7월 이후 주가 하락 폭이 컸으나, 업황은 계속해서 개선 - AI향 고부가가치 제품 비중이 상승하고, 수급이 타이트해짐에 따라 제품 가격 상승 중 - 증설로 공급 물량이 증가하면서 Q와 P가 모두 상승하는 구간이 나타날 것. 고점 대비 주가 낮아진 지금 비중 확대할 시기 ● MLCC 가격 상승은 이제 시작 - MLCC 가격 인상 싸이클은 이제 시작. 인상하는 기업도 늘고 있으며, 인상 채널도 유통에서 직납으로 이어지고 있고, 인상 대상도 고사양에서 범용으로 확대 - 과거와 비교하면 아직 인상의 초입. 직납과 계약가격을 포함한 본격적인 인상은 7~8월에 확산되기 시작 - 삼성전기는 과거 가격 인상 싸이클에서 6개 분기 연속으로 영업이익률이 상승했으며, 주가도 동반 상승 - 과거와 다르게 AI라는 신규 수요처가 생겼다는 점이 긍정적. AI향 서버는 고용량의 MLCC가 필요 - 기술적 난이도가 높은 제품의 공급이 늘어나며 Blended ASP는 높아지고 공급은 더욱 제약 ● AI 서버 MLCC 수요는 빠르게 증가, MLCC Capa 증가는 제한적 - AI서버 MLCC 수요는 수량 기준으로 2026년~2028년 연평균 성장률이 103%에 달할 것으로 추정 - AI 칩 출하량 증가뿐만 아니라 AI 칩당 전력의 증가, AI 칩 외의 전력 소모 부품 증가 등이 반영된 결과 - 타이트한 수급으로 인한 MLCC 가격 인상에 따라 AI MLCC TAM은 2026년~2028년 연평균 성장률이 134%로 고성장을 지속할 것으로 추정 - 글로벌 MLCC 제조업체들의 증설 계획 등을 고려했을 때, 2026년, 2027년, 2028년의 Capa 증가율은 각각 11.0%, 12.4%, 14.7%가 될 것으로 추정 - 하지만, AI향 제품으로 Capa를 할당하게 되면, 기존 제품의 Capa가 더 크게 줄어듦 - 글로벌 실질 Capa의 증가율은 10%에 못미칠 것이며, 2026년, 2027년, 2028년 실질 Capa 증가율이 각각 9.1%, 7.9%, 8.8%로 제한될 것으로 추정 - AI서버의 MLCC 수요가 가파르게 증가하면서 전체 MLCC 수요 증가율은 내년 이후 10%를 넘어설 것 - 공급 증가보다 수요 증가가 가파른만큼 MLCC의 수급은 장기적으로 타이트할 것이라 판단 ● 기판도 대면적화/고다층화로 수요 증가, 공급 제약 - 기판 역시 상황이 좋음. AI 서버가 대면적, 고다층 제품을 사용하고 GPU외 영역으로 수요가 확대되면서 수급상황이 타이트해지고 있음 - 만드는 제품의 기술 난이도가 올라가 Blended ASP가 자연스럽게 올라가고 있으며, 높아진 공급자 협상력으로 원자재 비용 인상에 따른 판가 전이가 가능 - Agentic AI로 CPU가 더 많이 필요해지면서 SoCAMM도 성장이 나타날 것. SoCAMM TAM은 2026년 3,175억원에서 2027년에는 6,447억원으로 +103.0% YoY 성장할 것으로 추정 - MLB도 서버 내부가 기판 중심의 연결로 전환되면서 신호 속도가 상승하여 중요성이 높아지고 있음. 사양이 높아짐에 따라 ASP가 상승 가능 - ASIC, AI GPU의 대면적화를 고려했을 때 필요한 총 공정 수요량을 기반으로 기판 수요를 직접 추정. 2025년의 SAP 수요(기판 수요를 생산에 필요한 공정 처리량으로 환산한 개념)가 100이라면, 2028년에는 235까지 증가할 것. - ABF 기판 공급 업체들의 공급 계획들을 검토했을 때, 공급 증가에도 불구하고 AI chip의 대면적화, 고다층화로 공정 수요량이 더 클 것으로 추정됨 ● Top pick: 삼성전기, 심텍 - MLCC와 FC-BGA 업황 수혜를 모두 누릴 수 있는 삼성전기를 Top Pick으로 제시 - 기판 중소형주에서는 SoCAMM2 양산 및 mSAP 공법 제품 비중 확대로 믹스가 개선되며 영업이익률 개선이 가파르게 나타나는 심텍을 Top pick으로 제시 - 이외에도 이수페타시스(MLB), 대덕전자(FC-BGA/MLB)와 같은 기판 업체에 계속해서 주목해야 함 본문: https://vo.la/bvojEIm 텔레그램: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 2 2026) ● Daily News Clipping ▶️ SK하이닉스 "솔리다임 자본조달 결정된 사항 없어…주주가치 최우선 고려" (Zdnet) < https://vo.la/goNMoWl > ▶️ 브로드컴이 엔비디아와 동일한 가격으로 삼성전자로부터 메모리를 조달. 브로드컴은 구매 물량 증가로 엔비디아와 동등한 수준의 가격 협상력을 확보 (WCCF Tech) < https://vo.la/snefya3 > ▶️ 마이크론 "NVHBM, 자체 베이스다이 빠져도 수익성↑" (디일렉) < https://vo.la/h3MYfQw > ▶️ 미디어텍, 구글향 TPU 수주 감소 설 부인. 2028년 이후 미디어텍의 TPU 매출액 전망치가 상향될 가능성도 제기됨 (Digitimes) < https://vo.la/iaxJPov > ▶️ 반도체 수출, 단일품목 첫 600억 달러…9월 수출 1200억 달러 역대 최대 (Zdnet) < https://vo.la/r7QrAIH > ▶️ 텐센트, 오라클 동남아 데이터센터의 엔비디아 첨단 칩 약 10만 개를 5년간 약 70억 달러에 임대하는 계약 체결. 중국 내 구매가 막힌 첨단 칩을 해외 임대로 우회해 확보 (Trendforce) < https://vo.la/KtHTxm0 > ▶️ 유니마이크론, 100억 대만달러 규모 부지 매입으로 ABF 기판 Capa 확대에 나섬 (Digitimes) < https://vo.la/C8WIg1H > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

Q. FY27 2Q~4Q FCF가 1,000억달러를 넘을 수 있는데, 그 수준의 주주환원을 기대해도 되는지? - 주주환원 확대 여력과 의지 모두 보유 - CHIPS 협약에 따라 12월 9일부터 자사주 매입 한도 증액 추진 및 주주환원 강화 - 구체적 규모는 언급X Q. 증설과 고객 디스펙 우려로 CY27 피크 인식이 있는데, CY28 업황·가격 전망은? - CY27·28 모두 수요가 공급을 초과하며, CY26보다 더 타이트할 전망 - CY28 신규 클린룸이 가동돼도 타이트 지속. 클린룸 건설에 오랜 시간이 걸리고, 초기 생산 이후에도 램프업은 점진적 - HBM 3E→4/4E 전환에 따른 trade ratio 상승, 향후 노드 전환 시 웨이퍼당 생산성 개선폭 축소도 공급 제약 요인 - 일부 서버의 탑재량 증가율은 기존 예상보다 낮지만, 이는 고객이 서버 출하 대수를 늘리기 위한 선택 → CY26·27 서버 출하 10% 후반 성장은 CY28 DC DRAM 출하에도 긍정적 - 모델 대형화, 컨텍스트 확대, 동시성 증가, 에이전트 확산으로 수급 균형 회복 시점은 가시성 없음 → 가격 환경 우호적 - SCA·non-SCA 고객 모두 추가 물량 요청 중. CY27 생산량의 75% 이상이 이미 약정됐고, 현재 고객 논의 대부분은 CY28 물량 - 고객들이 2030년 이후 공급 보장을 원해 2031년까지 SCA 연장 및 신규 체결 Q. 대형 고객의 HBM 디스펙 가능성과, HBM 캐파가 DDR로 전환될 경우 DDR 공급 증가 우려는? - CY27·28 HBM 수요 성장이 업계 전체 수요 성장을 상회할 전망. 양년 모두 메모리 타이트 지속 - AI 플랫폼은 성능 극대화를 위해 더 많고 빠른 메모리 필요(컨텍스트, 동시성, 모델 크기) - 고객 최적화는 주로 출하 대수 확대 목적이며, 시스템 내 잠재 메모리 수요를 훼손하지 않음. 추가 최적화 효과도 점차 체감 - HBM은 CY28까지 일반 DRAM보다 빠르게 성장 Q. FY27 건설 CapEx 증가율이 장비보다 높은 것은 장비 확보 제약 때문인지? - 장비 제약이 아니라 수급 불균형과 그린필드 캐파 구축의 긴 리드타임 때문 - ID1·ID2, 일본, 싱가포르, Tongluo 등 다수 팹 구축 중. SCA를 통한 수요 가시성을 바탕으로 그린필드 투자 - 장비는 시점 별 수요 전망에 맞춰 적절히 투입 예정 Q. SCA가 16건에서 26건으로 늘었는데, 협상 완료 시 향후 매출 커버리지가 60~70%까지 갈 수 있는지? - CY27 생산량 75% 이상 약정은 SCA와 non-SCA 합산 기준. 일부 대형 고객은 연 단위 계약이며, non-SCA 고객에게서도 CY27 PO를 조기 수령 중 - SCA의 최종 목표는 2030년까지 매출의 약 50% 커버로 기존과 동일. 나머지 사업 매출 규모에 따라 이보다 낮아질 수도 있음 - 고객·전방 시장·신규 고객 간 공급 유연성 유지를 위해 믹스 관리 - SCA는 수요 가시성을 높여 장기 투자·공급 계획을 가능하게 함. 과거 대비 변동성이 줄어든 산업 구조의 근본적 변화 Q. NAND 전체 점유율은 4~5위지만 DC SSD는 2위권인데, KV 캐시의 스토리지 오프로드 확대로 NAND R&D·CapEx 전략이 바뀌는지? - 컨텍스트 확대와 함께 HBM-DRAM-SSD 메모리 계층 전반의 활용도 증가. 당사 포트폴리오는 역대 최고 수준 - DC SSD 점유율 5년 연속 확대, 4Q DC SSD 매출 약 100억달러로 NAND 매출의 2/3 차지 - 제품 R&D와 제조 투자 모두 확대 중이며, 전체 CapEx 내 NAND 관련 투자도 증가 - 싱가포르 신규 NAND 팹은 CY28 말 목표로 순조롭게 진행 - CapEx는 G9 전환, 장비 생산성 최적화, NAND R&D 등 싱가포르 운영 전반을 지원 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] 마이크론(MU US) FY4Q26 주요 코멘트 ※ 시장 수요 방향 및 공급 정책 - 직전 실적발표 이후 업계 수요 추가 강화. CY27~28 메모리 수급은 CY26보다 훨씬 타이트할 전망 - DRAM: CY26 업계 Bit 출하 20% 중반 증가 전망. 당사 DRAM 공급 증가율은 업계와 유사 → CY27/28 업계 Bit 출하 20% 초반 증가, 양년 모두 공급 제약 지속 - NAND: CY26 업계 Bit 출하 20% 초반 증가로 기존 전망 소폭 상회. 당사 NAND 공급 증가율은 업계 하회 → CY27/28 업계 Bit 출하 20% 중반 증가, 양년 모두 공급 제약 지속 - CY28까지 업계 HBM Bit 성장률 > 일반 DRAM - DRAM 수요·공급 증가율 간 구조적 갭으로 타이트 지속. 노드 전환만으로는 부족해 클린룸 증설 필요 - 업계 클린룸 증설 계획과 고객 신규 upside 요청을 감안하면 수급 균형 회복 시점은 가시성 없음 - FY27 CapEx 기존 계획 대비 상향. 증분 대부분은 CY28 말 이후 클린룸 가용 시점을 앞당기기 위한 건설 CapEx → 기존 클린룸 생산 최적화 위한 장비 투자 일부 조기 집행. FY27 건설 CapEx 증가율이 장비 CapEx를 상회 ※ 장기공급계약(SCA) - 누적 SCA 26건 체결(직전 16건). 2030년까지 매출의 35% 이상 차지 추정 - 이 중 3/4은 가격 프레임 확정, 대부분 Floor~Ceiling 가격 밴드 구조. 나머지 1/4은 시장가 기반 주기적 협상 - 2031년까지 이어지는 SCA 신규 체결, 기존 2건은 2031년까지 1년 연장 - 신규 SCA는 현 시황·전망을 반영해 더 높은 가격으로 협상 중 - 고객 금융 약정 320억달러로 확대(직전 220억달러), 대부분 현금 예치금 - RPO 약 1,500억달러. 가격 프레임 확정 계약(Floor~Ceiling이 정해진 케이스)만 반영하고 약정 물량·최저가격 기준이라 보수적 수치 → Floor 가격에서도 과거 사이클 피크 마진을 크게 상회, 실제 매출은 RPO를 크게 웃돌 전망 - 4Q 예치금 123억달러 수취, 분기말 B/S상 예치금 127억달러 → 재무활동 현금흐름으로 분류돼 FCF에 영향 없음. 사용 제한 없으나 계약 후반부에 고객에게 반환 ※ Technology - 1γ(1c) DRAM 및 G9 NAND가 현재 최대 생산 노드. 역사상 최대 생산량 노드가 될 것 - 차세대 DRAM/NAND 노드 개발 순조, CY2H27 양산 시작 예정 - 해당 노드와 첨단 패키징을 기반으로 HBM, 고용량 SOCAMM, 고용량·고성능 DDR 모듈, DC SSD 공급 ※ Manufacturing - 미국: 뉴욕 1번 팹 콘크리트 타설 완료, CY30 첫 웨이퍼 생산 예정 → ID1은 CY27 중반, ID2는 CY28 말 웨이퍼 생산 시작 예정(기존 일정 유지) - 일본: 4Q 중 DRAM 팹 확장 기공식, CY28 말 초기 생산 예정. 노드 전환 지원 목적 - 대만: Tongluo 사이트에서 CY27 중반부터 유의미한 제품 출하 예정 - 싱가포르: HBM 패키징 팹 클린룸 준비가 계획보다 빠르게 진행, CY27 초 초기 생산 예정 → 신규 NAND 팹은 CY2H28 생산 시작 목표로 건설 순조 - 신규 팹 생산은 초기 생산 이후 수 분기에 걸쳐 점진적으로 의미 있는 규모로 확대 ※ FY27 실적 전망 관련 - FY27도 사상 최대 실적 전망, 매 분기 매출 QoQ 성장 예상 - FY1Q27이 FY27 GPM 저점 → FY4Q26 인센티브 증액분 중 제조 관련분이 재고에 반영돼 1Q 매출원가에 주로 영향 - 가격 상승 속도는 완화에도 1Q 이후 GPM은 상승할 전망 - FY27 영업비용 약 25억달러 증가 예상. R&D 확대 및 인센티브 보상 증가 영향 ※ End Market [Data Center] - CY26, CY27 서버 출하 모두 10% 후반 성장 전망 → 메모리 공급 타이트로 서버당 탑재량 증가율은 기존 예상보다 소폭 낮은 수준 - 모델 파라미터 증가, 컨텍스트 길이 확대, 동시 처리량 증가로 AI 워크로드당 메모리·스토리지 탑재량 증가 지속 - HBM: 4Q HBM 매출 증가율이 전사 매출 증가율 상회, 공급 고객 수 확대 → CY27 HBM Bit 공급 대부분 계약 완료, 가격 YoY 대폭 인상으로 일반 DRAM과의 GPM 격차 축소 → HBM4 램프업 순조. NVIDIA와 업계 최초 커스텀 HBM4E(NVHBM) 협력, 차세대 GPU 및 NVLink Fusion 플랫폼에 채택 예정 - DC SSD: KV 캐시 오프로드용 AI context 메모리 스토리지와 HDD 대체 수요가 SSD TAM 확대 견인 → 4Q DC SSD 매출 약 100억달러(YoY 10배 이상), NAND 매출의 2/3 이상 → CY26 DC SSD 점유율 5년 연속 사상 최고 달성 전망 [PC/Mobile] - CY26 PC·모바일 산업 매출은 성장 전망. 출하량은 두 시장 모두 두 자릿수 감소 가능하나 프리미엄 제품이 견인 - OEM들의 플래그십 AI 기능 탑재 확대로 DRAM/NAND 탑재량 증가 - 4Q MCBU 매출의 약 절반이 1γ 제품. 고객 퀄 가속 및 신기술 채택 확대 [Auto/Industrial/Robotics] - 자율주행차가 Physical AI의 첫 대규모 적용처, 향후 휴머노이드 로봇 등으로 확대 - L4 이상 자율주행차 메모리 200GB 초과, 스토리지 수 TB 수준으로 L2+/L3 대비 10배 이상 - 휴머노이드 로봇도 자율주행차와 유사한 메모리·스토리지 요구 - 2020년대 말 Physical AI가 메모리 수요의 주요 동인 될 전망 주요 Q&A Q. 주주환원 관련 목표 현금 수준 등 가이드라인은? - 시장 여건과 기술·제품 경쟁력, 운영 실행력이 맞물려 4Q FCF 330억달러 기록 - R&D·CapEx 확대 중에도 FCF 성장 지속 예상. 장기 약정 계약(SCA) 등으로 FCF 창출력의 지속성이 과거 대비 높아짐 - 1Q 가이던스와 CapEx를 감안하면 1Q FCF는 4Q 330억달러를 크게 상회할 전망 - 1Q 말 목표 현금 수준 도달 예상. 이후 초과 현금은 주로 자사주 매입으로 환원하며, 속도는 여러 요인을 고려해 결정 - 12월 9일부터 주주환원 확대 예정. 현재 자사주 매입 한도는 22억달러로, 조만간 추가 승인 추진 Q. FY27 CapEx 550억달러 이상(매출 대비 10% 후반) 추정. 장기 자본집약도는 20~25%가 뉴노멀인지? - 상반기 CapEx만 제시했으며 하반기는 이보다 높을 것 - 투자 믹스는 건설 중심으로 이동 중이며, 향후 수년간 이 추세 지속 예상 - 현재 자본집약도는 역사적 저점 수준. 메모리가 전략 자산이 되면서 산업 구조가 리셋된 결과 - 적정 투자수익 확보를 전제로 규율 있게 캐파 증설 지속 Q. 1Q GPM 가이던스 내 고원가 재고 영향 규모와 기타 믹스 요인은? - 4Q 인센티브 증액 효과는 Opex(3Q→4Q)에서 확인 가능. 제조 관련분은 대부분 4Q 재고로 흡수돼 4Q 영향은 제한적 - 1Q에는 고원가 재고 판매 영향, 신규 팹 가동 초기비용 등이 반영돼 약 10억달러 비용 증가. 핵심 요인은 인센티브 - FY27 인센티브도 대폭 증액. 1Q Opex 가이던스에 반영됐고, 제조 관련분은 2Q부터 마진에 영향 - 물량·감가상각 증가분 외에 인센티브, 가동 초기비용 등으로 FY27 연간 약 10억달러의 지속 비용 발생 - 일부 비용은 변동성·일시적 성격. 1Q가 FY27 GPM 저점이며, 이후 가격 상승과 운영 성과로 GPM 상승 전망 Q. HBM 가격 인상은 CY27 초부터 적용되는지? HBM 사업 성장 전망은? - CY26 HBM 가격은 전년도에 협상 완료 - CY27 HBM 물량은 대부분 판매 완료, 가격은 CY26 대비 크게 높은 수준 → CY27부터 가격 인상 적용되며 non-HBM과의 마진 격차 축소 - 업계 HBM 수요 성장률이 DRAM 전체를 상회할 전망 - HBM3E·HBM4 포트폴리오에 이어 내년 말 HBM4E 출시 예정

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 1 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 마이크론, 컨센서스를 상회하는 FY4Q26 실적과 FY1Q27 가이던스 발표. SCA 관련 금융 약정은 320억 달러로 지난 분기 220억 달러에서 급증 (Reuters) < https://vo.la/PEdSiSK > ▶️ 엔비디아, AI 칩 패키징용 유리기판 도입 검토 중으로 공급사에 2년 내 개발을 요청해 이르면 2028년 채택 가능성 (Trendforce) < https://vo.la/QLWUIlp > ▶️ 4Q26 범용 DRAM 계약가 전분기 대비 10~15%, NAND는 각각 15~20% 상승 전망. 2026년 eSSD 수요는 전년 대비 80% 증가할 것으로 예상됨 (Trendforce) < https://vo.la/d5nPyLh > ▶️ AMD, 베니스 CPU의 2027년 물량이 이미 완판돼 2028년 물량 예약을 받는 중인 것으로 알려짐. 모건스탠리는 베니스 출하량을 2026년 125만 개에서 2027년 675만 개로 증가할 것으로 추정 (WCCF Tech) < https://vo.la/HPWbBsG > ▶️ 리사 수 AMD CEO 내달 방한…국내 NPU 업체와 회동 (디일렉) < https://vo.la/kvZpKTS > ▶️ 고영 '소캠2' 검사장비 추가 수주…국내 메모리 제조사 공급 (전자신문) < https://vo.la/F7wZyhB > ▶️ 中 CXMT, D램 추격에 7조원 베팅…후공정 역량 확대 (전자신문) < https://vo.la/qlA5stA > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] 마이크론(MU US) FY4Q26 실적 요약 (추가 업데이트 예정) ▶ FY4Q26 실적 (Non-GAAP 기준) ※ 매출: 542.3억 달러 (+30.8% QoQ / +379.3% YoY) [vs. 컨센서스 514.9억달러 / 가이던스 500억달러] ※ GPM: 87.0% (+2.1%p QoQ / +41.3%p YoY) [vs. 컨센서스 86.2% / 가이던스 86%] ※ 영업이익: 446.4억 달러 (+32.5% QoQ / +1,028.7% YoY) [vs. 컨센서스 427.6억달러] ※ EPS: 33.42달러 (+33.1% QoQ / +1,003.0% YoY) [vs. 컨센서스 31.83달러 / 가이던스 31.00달러] ▶ FY1Q27 가이던스 (Non-GAAP 기준) ※ 매출: 중간값 기준 615억달러 (vs. 컨센서스 567.7억달러) ※ GPM: 중간값 기준 86.25% (vs. 컨센서스 86.7%) ※ EPS: 중간값 기준 38.15달러 (vs. 컨센서스 36.02달러) 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 30 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 2027년 글로벌 DRAM 생산 능력의 30%를 HBM이 차지할 것으로 전망 (Trendforce) < https://vo.la/YAS4eMW > ▶️ 삼성 파운드리 2nm 공정 수율이 60%에 근접했으며, 전력 효율 향상 및 기타 공정 성숙도 점검을 통해 추가 고객 확보에 나설 예정 (Digitimes) < https://vo.la/ZIUfpp9 > ▶️ TSMC가 최대 6개의 팹을 포함하는 텍사스 허브 구축을 검토 중. 총 투자 규모는 애리조나에 투자된 2,650억 달러를 상회할 가능성 존재 (Trendforce) < https://vo.la/XEdpFWZ > ▶️ 엔비디아, AI 돌발 행동 막는 '개방형 안전 플랫폼' 공개 (전자신문) < https://vo.la/bwaMqTe > ▶️ "내년 HBM 평균판매가 121% 오른다… AI 수요에 공급 부족 지속" (조선비즈) < https://vo.la/rZElgbt > ▶️ 삼성전기, 2900억원 규모 MLCC·인덕터 공급 계약 (Zdnet) < https://vo.la/sD1I7gC > ▶️ ISC, 국내외 생산거점에 총 1000억원 투자…AI 반도체 수요 대응 (Zdnet) < https://vo.la/O10qPs6 > ▶️ 미중, 600억달러 규모 관세 완화 논의에도 반도체는 협상 대상에서 제외 (Digitimes) < https://vo.la/La1XZco > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 29 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨 (Zdnet) < https://vo.la/5MUvipR > ▶️ SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증...2년 연속 올해 파트너 수상 (디일렉) < https://vo.la/R7zBJ2c > ▶️ 엔비디아가 자사주 매입 한도를 증액, FY2028까지 남은 자사주 매입 여력은 2,350억 달러 규모 (Reuters) < https://vo.la/pymQuxQ > ▶️ TSMC, 대만 남부에 최첨단 패키징 공장 5개 더 짓는다 (서울경제) < https://vo.la/LxO7jUB > ▶️ 디인포메이션 "中, 엔비디아 신형칩 구매 허용 검토" (전자신문) < https://vo.la/KTzjfTm > ▶️ 삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…엔비디아 등 선수금 기반 (Zdnet) < https://vo.la/LNUwfLd > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

[한투증권 김정찬] RF머트리얼즈 루멘텀향 펌프레이저 패키지 공급계약 코멘트 - RF머트리얼즈는 9/28 루멘텀향 펌프레이저 패키지 132억원 규모의 공급계약을 공시. 계약 기간은 2026년 9월부터 2027년 5월까지 약 8개월 - 앞서 4월과 6월 공시한 루멘텀향 공급계약이 각각 73억원(6개월), 75억원(7개월)이었던 점을 감안하면, 이번 계약을 통해 단일 수주 규모가 한 단계 확대됨 - 루멘텀이 전방 수요 증가에 따라 펌프레이저 생산량을 지속 확대할 계획임에 따라 RF머트리얼즈의 패키지 PO 물량도 예상보다 빠르게 증가하는 중 - 이번 공급계약에 따라 루멘텀향 라만용 패키지 주당 생산량이 11월부터 증가할 전망. EDFA용 패키지 물량도 2027년 1월부터 확대할 계획 - 고객사 수요에 대응해 2교대 체제를 통해 공급 물량을 확대할 계획이며, 패키지 단가는 연초 대비 약 30% 인상된 수준 유지 중 - 루멘텀향 매출액은 2025년 128억원, 2026년 320억원, 2027년 641억원, 2028년 1,085억원으로 증가할 것으로 추정 - 별도 기준 영업이익은 2025년 35억원(OPM 13.4%), 2026년 122억원(OPM 23.7%), 2027년 246억원(OPM 28.1%)으로 증가할 것으로 예상

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 28 2026) ● Daily News Clipping ▶️ SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 이르면 내년 美상장 검토 (전자신문) < https://vo.la/nvVtRpo > ▶️ 삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다 (Zdnet) < https://vo.la/xGQp6nF > ▶️ 디지타임스 "TSMC, 내년 웨이퍼 가격 3~6% 인상" (Zdnet) < https://vo.la/fVuojoE > ▶️ AI發 메모리 호황에 D램 가치, TSMC 첨단 공정 추월 (Zdnet) < https://vo.la/fFr6Zaa > ▶️ 아카마이가 앤스로픽과 7년간 116억 달러 규모의 클라우드 계약을 체결. 아카마이는 분산 클라우드 및 소프트웨어를 활용해 CPU 워크로드 처리를 지원할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/JYxM9ur > ▶️ 2027년 CXMT의 DRAM 생산능력이 월 42만 웨이퍼로 증가할 전망이며 YMTC의 우한 3공장도 2026년 말 가동을 시작할 예정. 그러나 생산량 증가분의 대다수가 중국 내에서 소비될 전망 (Trendforce) < https://vo.la/eW8KZVs > ▶️ 네덜란드 총리 “ASML 추가 수출 규제 막겠다”…미국과 합의 가능성 시사 (전자신문) < https://vo.la/okdckgf > ▶️ 스페이스XAI, 연내 콜로서스에 GB300 최대 66만개를 추가해 약 144만개를 가동할 계획 (Tom's Hardware) < https://vo.la/cg8T83D > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon