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💻SK하이닉스, 2분기 더 좋다...메모리 훈풍에 역대급 수익성 예고 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260423152255 📌 1Q 2026 실적 매출 52조 5,763억원 — 전년 대비 +198% / 전분기 대비 +60% 영업이익 37조 6,103억원 — 전년 대비 +405% / 전분기 대비 +96% 영업이익률 72% — 역대 최대 + 글로벌 제조업 최상위 TSMC·엔비디아·마이크론 등 전 세계 주요 기업 수익성 전부 초월 📌 수익성 폭발 원인 D램 ASP 60% 중반↑ / 낸드 ASP 70% 중반↑ — 가격 급등이 수익성 견인 범용 D램 ASP 상승률 약 100% — HBM 제외 일반 D램도 폭등 출하량(빗그로스): D램 전분기 동일 / 낸드 -10% — 물량 감소에도 가격이 압도 AI 인프라 투자 → 고부가 서버 메모리 수요 폭증 직접 반영 📌 2Q 2026 전망 — 역대 최고 영업이익률 경신 가능성 D램 빗그로스 한 자릿수 후반% 증가 낸드 빗그로스 10% 중반% 증가 D램 ASP +20%대 / 낸드 ASP +30%대 추가 상승 예상 물량 확대 + 가격 상승 동시 발생 → 2Q 실적 추가 확대 확정적 📌 인프라 투자 HBM 생산 기지 P&T7 착공 — AI 메모리 리더십 완결 포석 HBM4 물량 일부 하향 → HBM3E + 서버 DRAM 확대로 총수요 방어 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만 PCB 수입 역대 최고치, 서버·ABF 수요 급증 반영 📌 1) 전반적인 추세 2015~2019년: 1억~2억달러 박스권에서 안정적 흐름 2020년 이후: 수입액이 구조적으로 레벨업 시작 💥2026년 초: 8.5억달러 돌파하며 사상 최고치 기록 📌 2) 시기별 흐름 2015~2019년: 전통 전자 수요 중심, 큰 변화 없는 정체기 2020~2022년: 팬데믹 이후 디지털 전환으로 수입 확대 2020~2022년: 가전·PC 수요 증가로 4억달러 수준까지 상승 2023년: 경기 둔화 우려와 재고 조정으로 일시적 하락 2024~2026년: 첨단 기판 수요 급증으로 재차 가속 2025년 말~2026년 초: 수직에 가까운 급등 구간 확인 📌 3) 핵심 해석 최근 급증은 AI 서버·HPC용 고사양 PCB 수요와 연관 AI 칩 확산으로 ABF 등 고부가 기판 수요가 빠르게 증가 💥대만 내 생산만으로는 첨단 기판 수요 대응이 부족한 모습 이는 대만 외부 공급망 의존도가 높아지고 있음을 시사 후반부 변동성 확대는 공격적 수요와 민감한 시장 반응 반영된 결과 📌 4) 시사점 PCB는 AI 인프라 확대의 직접 수혜 품목으로 볼 수 있음 중장기적으로 고층·고부가 기판 업체 수요 강세 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "여보, 하이닉스 지원 안하고 뭐했어?"…성과급 6억 추정, 올해도 '억대 보너스'? https://www.imaeil.com/page/view/2026042314174303017 📌 1. 성과급 규모 추정 • 올해 영업이익 전망은 227조8천억원 수준으로 집계 • PS 재원은 영업이익 10% 기준, 약 22조7천억원 추정 • 임직원 3만5천명 단순 환산 시 1인당 평균 6억3천만원 수준 📌 2. 1분기만으로도 큰 재원 확보 • 1분기 영업이익은 37조6천억원으로 역대 최대 기록 • 1분기 기준 PS 재원만 약 3조7천600억원 규모 • 단순 계산 시 1분기 실적만으로 1인당 1억원 수준 적립 📌3. 실제 지급 방식 • PS는 연간 실적에 따라 연봉의 일정 비율로 지급 • 산정액의 80%는 당해 지급, 20%는 2년에 걸쳐 분할 지급 • 직급·근속연수에 따라 실제 수령액은 차이 발생 📌4. 이미 확인된 보상 수준 • 올해 초 2025년 실적 반영 성과급은 기본급 2,964% 수준 • 연봉 1억원 기준 약 1억5천만원을 받은 셈 • 업계에선 올해 보상 규모가 더 커질 가능성에 주목 📌5. 파급 효과 • 고액 성과급이 반도체 인재 확보 경쟁에 영향 전망 • 전임직 채용 지원율도 최근 크게 높아진 것으로 전해짐 • 실적 확대와 보상 강화가 특정 직군 쏠림 변수로 작용 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 일론 머스크 "테라팹에 인텔 14A 공정 쓸 것" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260423114755 📌 머스크 발언 핵심 일론 머스크가 테슬라 실적발표 컨퍼런스콜에서 대규모 반도체 생산시설 ‘테라팹’에 인텔 14A 공정 활용 계획을 언급 인텔은 핵심 제조 기술 파트너로 참여 예정 📌 인텔 14A 공정 의미 1.4나노급 차세대 공정 2세대 리본펫(GAA) 트랜지스터와 후면 전력공급 기술 PowerDirect(BSPDN) 적용 이르면 2027년 말 리스크 생산 예정 📌 테라팹 프로젝트 테슬라는 약 30억 달러(약 4.4조 원)를 투자해 미국 텍사스 오스틴에 반도체 생산기술 연구시설 구축 추진 월 수천 장 규모 웨이퍼 시험 생산 계획 📌 역할 분담 초기 연구·개발 시설은 테슬라 주도 향후 대량생산 시설은 스페이스X가 맡는 구조 검토 인텔은 대형 고객사 확보 가능성으로 파운드리 반등 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스 주주환원 100조 / ADR 관련 내용 📌주주환원 정책 과거에 비해 크게 높아진 이익창출능력 감안하면 주주환원 확대를 충분히 할수있을것으로 보임. 배당뿐만 아니라 자사주 소각을 위한 추가 주주환원을 연내에 마련할 계획임. 당사는 이미 2025년 연간 총 2.1조원 배당 / 12조 2천억 자기주식 소각 앞으로도 실적 성장에 연동해서 계속 검토할 계획임. 📌ADR관련 미국 SEC심사중 국내 관련 법령에 따라 지정공시 외 없는점 양해부탁드립니다. 구체적인 내용 확정되는 시점에 시장과 소통하도록 하겠습니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스 컨콜(호르무즈해협 관련 내용) 📌중동 헬륨의 지정학적 리스크에 대한 대응전략 헬륨은 과거 지정학적 리스크에 대해서 대응을 준비하였으며 수급차질은 없을것으로 보임. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스 컨콜 — NAND 전략 📌 NAND의 패러다임 전환 NAND = 단순 저장장치 → AI 핵심 부품으로 위상 격상 AI 모델 고도화 → KV 캐시·중간 데이터 처리량 급증 → 고용량·고성능 NAND 대규모 채택 전망 eSSD 중심으로 AI 스토리지 시장 장기 성장 본격화 📌 321층 QLC NAND — 세계 최초 개발 4월 321층 QLC NAND 세계 최초 개발 + 고객 퀄리피케이션 완료 명확한 기술 선도 지위 확보 — 고성능·고용량 제품 라인업 완성 점점 계층화되는 AI 스토리지 시장에 유연 대응 가능한 포트폴리오 📌 생산 전환 계획 — 비트 출력 확대 국내 생산 캐파의 50%를 321층 NAND로 전환 예정 176층 → 321층 2단계 마이그레이션 — 생산 볼륨에 매우 의미 있는 영향 투자 확대 제한적인 공급 환경 속 기술 전환으로 출력 확대 — 가격 강세 유지 기조 병행 📌 eSSD·KV 캐시 전략 KV 캐시 수요 주도 시장 변화 선제 대응 eSSD 제품 믹스 지속 강화 AI 스토리지 계층화 시장에서 유연한 포지셔닝 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스 CFO, 구글 TurboQuant 관련 — AI 최적화가 메모리 수요 감소가 아닌 확대 요인 📌 핵심 메시지 AI 소프트웨어·하드웨어 최적화가 메모리 수요 감소 요인이 아닌 성장 동력이라는 반직관적 메모리 효율화 기술 → 개별 디바이스당 메모리 사용량 감소처럼 보이지만 실제로는 단위 메모리당 처리 가능한 컨텍스트 극대화 방향으로 진화 결과적으로 AI 서비스 경제성 개선 → AI 서비스 시장 전체 확대 → 메모리 수요 증가라는 선순환 구조 형성 📌 논리 구조 — 왜 효율화가 수요를 늘리나 메모리 효율 향상 → AI 서비스 원가 절감 → 더 많은 기업·개인이 AI 서비스 채택 채택 확대 → AI 서비스 규모 폭발적 성장 → 총 메모리 수요 오히려 증가 제본스 역설(Jevons Paradox)의 메모리 버전 — 효율화가 총수요를 늘리는 구조 📌 구글 TurboQuant 맥락 TurboQuant 등 양자화·최적화 기술 → 개별 모델의 메모리 효율 향상 그러나 이는 더 많은 컨텍스트 처리·더 긴 시퀀스·더 많은 동시 요청 가능하게 함 단위 효율 향상이 총 사용량 증가로 전환되는 메커니즘 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 1Q26 실적 요약 (역대 최대 분기 실적) • 매출 52.6조원 (+198% YoY) • 영업이익 37.6조원 (+406% YoY) • 순이익 40.3조원 • 영업이익률 72% (사상 최고) 📌 핵심 포인트 사상 최초 분기 매출 50조원 돌파 HBM, 고용량 서버 D램, eSSD 등 AI 메모리 수요 폭증 계절적 비수기에도 실적 급증 삼성전자(43%), NVIDIA(65%) 대비 높은 영업이익률 기록 📌 재무구조 개선 현금성 자산 54.3조원 (+19.4조) 차입금 19.3조원 (-2.9조) 순현금 35조원 📌 향후 전략 HBM 리더십 강화 LPDDR6, 192GB SOCAMM2 본격 공급 AI 데이터센터용 eSSD 확대 M15X, 용인 클러스터, EUV 장비 중심으로 CAPEX 대폭 확대 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 구글 8세대 TPU 공개 📌 듀얼 칩 전략 학습용/추론용으로 목적별로 나눈 듀얼 칩 전략 • TPU 8t: 학습용 최적화 • TPU 8i: 추론용 최적화 📌 핵심은 성능과 효율 TPU 8t는 이전 세대인 Ironwood 대비 pod당 컴퓨트 성능이 거의 3배 향상 TPU 8i는 1,152개 TPU를 단일 pod로 연결해 수백만 개 에이전트를 동시에 돌릴 수 있는 대규모 처리량과 저지연을 목표 📌 완전 통합형 AI 스택 구축 이번 발표에서 중요한 포인트는, 구글이 칩만 따로 보는 게 아니라 하드웨어 → 모델 → 개발자 도구 → 에이전트 → 애플리케이션까지 이어지는 통합형 AI 스택 안에서 TPU를 설계 🔥 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하면서 대규모 AI 서비스에 필요한 확장성과 비용 효율성을 동시에 끌어올리겠다는 방향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성 P4 속도전…양산 반년 앞당긴다 https://www.sedaily.com/article/20035821?ref=naver 📌 평택 P4 공장 연내 풀가동 추진 상동 라인 7월, 하동 라인 11월 목표 임시사용승인 활용해 완전 가동 시점 약 6개월 앞당길 계획 📌 P4 투자 규모 약 50조원 현재 절반만 가동 중이며 연내 순차 확대 예정 HBM4 등 AI 메모리 생산 확대 핵심 거점 📌평택 P5도 본공사 돌입 총 투자비 80조원 이상 예상 3개층·6개 클린룸 규모 초대형 팹 📌삼성전자 올해 시설투자 약 70조원 계획 상당 부분 평택캠퍼스에 집중 투입 전망 📌해석 AI 서버 투자 확대와 함께 HBM·낸드 수요 급증에 선제 대응. 삼성은 기술 경쟁력뿐 아니라 ‘생산 캐파 초격차’까지 확보하려는 전략으로 해석됨. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스, 인디애나주 첨단 패키징 팹 착공 — $40억 투자 📌 핵심 내용 SK하이닉스, 미국 인디애나주 웨스트 라파예트(West Lafayette) 첨단 패키징 팹 착공 투자 규모: $40억(약 5.5조원) 부지 면적: 133.5에이커 — 대규모 캠퍼스형 시설 퍼듀 대학교(Purdue University) 바로 인접 — 반도체 인력 양성 허브와 직접 연계 📌 입지 전략적 의미 퍼듀대, 미국 내 반도체 인력 양성 최대 거점 중 하나로 포지셔닝 대학-산업 클러스터 = R&D·인력·생산 삼각 협력 구조 인디애나 = "실리콘 미드웨스트(Silicon Midwest)" 부상 — 애리조나·텍사스에 이은 제3 반도체 허브 📌 HBM 패키징 전략과의 연결 SK하이닉스, HBM 글로벌 1위 — 미국 내 첨단 패키징 캐파 현지화 핵심 거점 엔비디아·AMD 등 미국 빅테크 고객 현지 공급망 구축 완성 지정학 리스크 헤지 + CHIPS Act 보조금 수혜 동시 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻DRAM 스팟 가격 주간 동향 (4/15 → 4/21, TrendForce) 📌 품목별 가격 변화 📈DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600: $37.43 → $38.83 (+3.74%) 📈DDR5 16Gb (2Gx8) eTT: $21.50 → $21.90 (+1.86%) 📉DDR4 16Gb (2Gx8) 3200: $70.50 → $67.50 (-4.26%) 📉DDR4 16Gb (2Gx8) eTT: $13.48 → $13.38 (-0.74%) 📉DDR4 8Gb (1Gx8) 3200: $33.20 → $33.00 (-0.60%) DDR5: 상승세 — AI 서버·고사양 PC 수요 주도 + 공급 타이트 지속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻포토닉 패키징의 핵심 — 능동 정렬 vs 수동 정렬 📌 능동 정렬(Active Alignment) 광섬유·광학 소자 위치를 실시간 광출력 모니터링하며 조정 — 최적 커플링 달성 후 고정 장점: 광학 성능 우수 단점: 느리고 비싸며 다채널 스케일업 어려움 현재 대부분의 광패키징 방식 — 양산성 한계가 핵심 병목 📌 수동 정렬(Passive Alignment) 정밀 기계적 정렬 피처·웨이퍼 레벨 구조·고정밀 공정 균일성 활용 반복적 광학 튜닝 없이 부품이 자기 정렬 또는 결정론적 정렬 장점: 빠르고 저렴하며 대규모 양산 가능 핵심: 반복 조정 없이 처음부터 정확하게 맞는 구조 설계 📌 왜 지금 중요한가 CPO·In-package 광학 전환 가속 → 수천~수만 채널 동시 정렬 필요 능동 정렬로는 CPO 시대 양산 속도·비용 감당 불가 수동 정렬 = 포토닉 패키징 제조 철학의 근본적 전환 대립광 FAU 핵심 과제 "어떻게 더 빠르고 더 정확하게 정렬하느냐" 와 직접 연결 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻8인치 파운드리 가격 상승세…DB하이텍도 2분기 본격 수혜 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260422104041 📌 핵심 내용 DB하이텍, 2분기부터 8인치 파운드리 웨이퍼 가격 한 자릿수 인상 계획 인상폭 3~5% 수준 — 고객사와 협의 완료 단계 부천·상우 캠퍼스 가동률 90%+ 유지 — 1분기 평균 91.96% 📌 8인치 파운드리 업황 반등 배경 전력반도체(PMIC)·DDI·CIS 등 산업 전반 필수 반도체 수요 급증 삼성전자·TSMC 등 주요 기업 8인치 캐파 단계적 축소 중 삼성전자, 기흥 6-2 라인 완전 가동 중단 계획 — 수익성 낮은 제품 우선 정리 공급 감소 + 수요 증가 → 수급 구조 빠르게 개선 📌 업계 가격 인상 동향 중국 SMIC: 지난해 말 8인치 BCD 공정 10% 인상 고객사 통보 완료 UMC: 8인치 라인 10~15% 인상 발표 (타이베이·샤먼 팹 가동률 105~108%) DB하이텍: 3~5% 인상 — 2분기부터 반영 예정 📌 DB하이텍 주력 제품 — BCD 공정 BCD(바이폴라·CMOS·DMOS) = 세 가지 전력 소자 단일 칩 구현 내구성·전력 효율 높은 전력반도체 핵심 공정 AI 데이터센터·전기차·산업용 전력관리 수요 직접 수혜 UMC 105~108% 초과 가동 + 삼성 8인치 축소 + DB하이텍 90%+ 가동 — 8인치 공급 부족 구조적 장기화 확인 SMIC 10% → UMC 10~15% → DB하이텍 3~5% — 글로벌 8인치 가격 인상 도미노 완성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻일본-대만 기술 협력 — 반도체용 글라스 세라믹 기판 개발 가속 📌 협력 개요 야마무라 그룹(일본 야마무라 유리 + 야마무라 포토닉스), 대만 ITRI + 중국제유 4자 협력 합의 목표: 반도체용 대면적 글라스 세라믹 기판 연구개발·평가·검증·양산 일괄 체계 구축 📌 역할 분담 야마무라 유리: 저유전 손실·고강도 글라스 세라믹 소재 기술 야마무라 포토닉스: 대면적 세라믹 시트 성형 기술 + 생산·판매 ITRI(대만): TAF 인증 고주파 전기특성 측정·검증 + 공급망 코디네이션 중국제유(대만): 세라믹 기판 소재 배합·소결 기술 + 생산·판매 📌 글라스 세라믹 기판이 주목받는 이유 기존 유기 기판 한계: 고주파 영역 신호 손실 + 열부하 워피지(휨) 문제 글라스 세라믹: 저유전 특성 + 높은 치수 안정성 동시 확보 AI 가속기·데이터센터 GPU·고속 통신 모듈 직접 적용 타깃 📌 TSMC CoPoS 로드맵과의 연결 TSMC, CoPoS 9.7 레티클 초과 워피지 해결 위해 글라스 코어 기판 도입 계획 중 이번 협력은 해당 수요를 겨냥한 소재 공급망 선점 시도 대면적 패널급 패키징 전환 가속 시 글라스 세라믹 기판 수요 폭증 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성, 7세대 D램 양산 시점 재검토…“ROI 확보 최우선” https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092160720 📌 D1d 양산 연기 삼성전자가 10nm급 7세대 D램(D1d) 초기 양산 계획을 무기한 연기 당초 올해 1분기 양산 승인 후 시생산 예정이었으나 수율 미달로 보류 📌 핵심 이유는 수익성 공정 난도 상승으로 안정적 품질 확보가 어렵고 투자 대비 수익성(ROI)이 낮다고 판단한 것으로 전해짐 📌 HBM 로드맵 영향 D1d는 차세대 HBM5E 핵심 기반 D램 양산 지연 시 삼성의 차세대 AI 메모리 일정도 일부 늦어질 가능성 📌 경쟁 구도 SK하이닉스는 D1d 개발·수율 확보가 상대적으로 순조롭다는 평가 삼성은 1c·1d 동시 개발로 역량 분산 지적도 존재 📌 현재 상황 400명 규모 양산 TF도 사실상 대기 상태 삼성은 로드맵 재검토 후 수율 개선에 집중 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 中 낸드플래시 생산공장 장비 교체 '과도기'… "내년까지 생산량 손실" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/04/22/WIZVQJBA6NANBPBYZR4OY5K7Z4/ 📌 시안 공장 업그레이드 진행 삼성전자가 중국 시안 낸드 공장에서 장비 교체·라인 고도화 진행 중 기존 128단 중심 생산 구조를 200~300단급 차세대 낸드 체제로 전환하는 작업 📌 생산 차질 불가피 올해 들어 시안 공장 월 생산량은 전년 대비 5~6% 감소 추정 업계는 공정 안정화까지 6~12개월 이상, 생산 손실이 내년까지 이어질 가능성 제기 📌 왜 교체하나 고단 낸드 전환이 늦어지면 원가·생산성 경쟁력 저하 중국 YMTC가 294단 낸드 양산에 나서며 경쟁 심화 미국 대중 반도체 규제 강화 전 선제적 투자 성격도 존재 📌 시장 영향 단기적으로 삼성 낸드 공급 감소 가능성 글로벌 낸드 수급과 가격 상승 압력 요인으로 작용 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 테슬라향 GDDR6 증산…월 공급량 4배 확대 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05280806645418416&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 테슬라 요청으로 증산 삼성전자가 이달부터 테슬라向 GDDR6 8Gb 그래픽 D램 증산 개시 월 공급량은 1분기 대비 4배 수준으로 확대 테슬라는 연초 한때 기존 계획 대비 5배 이상 증량 요청 📌 배경: 메모리 공급난 차량용 인포테인먼트·자율주행용 수요 증가 글로벌 메모리 부족으로 GDDR6 가격 급등 (6개월 만에 2.8달러 → 12.3달러, 4배 상승) 📌 삼성 전략 전체 GDDR6 생산량은 크게 늘리지 않고, 제품 라인업 조정으로 공급자 우위 시장 활용 전략 📌 테슬라와 관계 강화 삼성 파운드리는 이미 테슬라 AI5·AI6 자율주행칩 수주 메모리까지 공급 확대하며 협력 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성전자, 온양에 '축구장 4개' 반도체 팹 신설 … 핵심 후공정 거점으로 https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2026/04/21/2026042100093.html 삼성전자가 충남 온양사업장에 반도체 후공정 전용 신규 팹 건설을 추진 중이라는 보도. 규모는 약 8,870평(약 2.93만㎡), 최대 8층 수준으로 축구장 4개 규모. 📌 핵심 내용 • 기존 테스트 중심 온양을 종합 후공정 거점으로 전환 • WP(웨이퍼 테스트) + PKG(패키징) 라인 동시 구축 추진 • 테스트 결과를 패키징에 즉시 반영 가능한 일체형 운영 구조 • HBM용 첨단 패키징/수율/납기 대응력 강화 목적 📌 배경 • 삼성전자 천안사업장 공간 포화 및 증설 한계 • AI/HBM 시대 핵심 경쟁력이 전공정 → 후공정(패키징·테스트)으로 이동 • 고객사 대응 속도와 안정 공급 능력 중요성 확대 📌 해석 이번 투자가 현실화되면 삼성의 HBM 경쟁 전략이 ‘메모리 생산능력’ 중심에서 ‘첨단 패키징 공급능력’ 중심으로 확장되는 신호로 볼 수 있음. 온양이 삼성 후공정 핵심 축으로 부상 가능성. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi