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💻2027년 HBM 수요, 엔비디아와 구글이 주도 📌 HBM 수요 가파른 성장 AI GPU와 자체 AI 가속기 확대로 HBM 수요가 빠르게 증가 2027년 전체 수요는 약 600만 kGB를 넘어설 전망 HBM3E에서 HBM4로의 세대 전환도 수요 확대를 견인 📌 엔비디아 최대 수요처 유지 엔비디아는 2027년 전체 HBM 소비의 약 36%를 차지 Rubin R200 등 차세대 GPU가 HBM4 12단 수요를 주도 대규모 CoWoS 캐파 확보를 기반으로 가장 많은 HBM을 소비 📌 구글·AMD 수요도 확대 구글은 TPU 확대를 통해 전체 HBM 소비의 약 35%를 차지 AMD는 MI350·MI455 시리즈를 중심으로 약 16%의 수요를 형성 GPU뿐 아니라 빅테크 자체 ASIC도 HBM 시장의 주요 성장축으로 부상 📌 고객 다변화로 공급 경쟁 심화 AWS·마이크로소프트·메타도 자체 AI 칩에 HBM 채택 확대 HBM 수요가 엔비디아 중심에서 GPU·ASIC 생태계 전반으로 확산 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 고객 및 제품별 공급 경쟁 심화 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글, 2028년 TPU 최대 1,500만개 배치 전망...엔비디아 넘어선다 📌 엔비디아 출하량 넘어설 가능성 구글은 2028년 TPU v9을 1,200만~1,500만개 배치할 전망 엔비디아의 같은 해 데이터센터 GPU 출하 예상치 1,240만개와 유사하거나 상회 📌 4다이 설계로 생산능력 2배 필요 TPU v9은 4개 연산 다이를 결합한 구조로 예상 첨단공정과 패키징 수요는 2027년 대비 2배 이상 증가 가능 📌 인텔 파운드리 수혜 기대 TSMC만으로 물량 확보가 어려워 인텔 활용 가능성 부각 인텔은 2028년 300만개 이상 TPU 공급 후보로 거론 EMIB·EMIB-T 패키징 수주 여부가 핵심 변수 📌 장기 위협은 CUDA 생태계 칩 수량만으로 TPU와 엔비디아 GPU 성능을 단순 비교하기는 어려움 다만 TPU 소프트웨어 생태계가 확대되면 CUDA의 경쟁 우위 약화 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻CPO 시장, 플러그어블과 함께 커진다 📌 CPO 시장 초고성장 전망 CPO 시장은 2025~2030년 연평균 219% 성장 전망 2026년과 2027년 매출은 각각 전년 대비 300%, 350% 증가 예상 초기 AI 데이터센터 채택 확대가 시장 성장을 견인 📌 플러그어블도 성장 지속 플러그어블 광모듈 시장은 2025~2030년 연평균 30% 성장 전망 2026년과 2027년에도 각각 58%, 33%의 높은 성장률 예상 단기적으로는 여전히 AI 네트워크의 핵심 물량을 담당 📌 CPO는 즉각적인 대체재가 아님 CPO가 플러그어블 시장을 바로 대체하는 구조는 아님 플러그어블은 기존 데이터센터 증설과 규격 전환 수요를 담당 CPO는 전력·밀도·구리 전송거리 한계를 해결하는 보완 기술 📌 AI 광통신 시장 동반 확대 단기에는 플러그어블이 물량 성장을 주도 중장기에는 CPO와 NPO 채택이 빠르게 늘어날 전망 AI 데이터센터 확대로 두 시장이 함께 성장하는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 UBS: 하이퍼스케일러 메모리 지출, 2027년 캐펙스의 73%까지 확대 전망 📌 하이퍼스케일러 메모리 지출 급증 궤적 ・2025년 하이퍼스케일러 총 메모리 지출 728억 달러, 전체 캐펙스 대비 14% 비중 ・2026년 3,357억 달러(캐펙스 대비 38%)로 급증 — 전년比 +361% ・2027년 7,613억 달러(캐펙스 대비 73%)로 재차 급증 — 전년比 +127% ・즉 2년 만에 메모리가 하이퍼스케일러 캐펙스의 부수적 항목에서 절대적 비중으로 전환되는 궤적 📌 세부 항목별 지출 ・DDR 총 지출: 2026년 1,906억 달러 → 2027년 약 4,490억 달러 ・AI 서버向 HBM 캐펙스: 2026년 약 510억 달러 → 2027년 1,440억 달러 이상 ・범용 서버 DDR, 서버 SSD·스토리지向 NAND도 물량·ASP 동반 상승 — AI 워크로드가 고대역폭·고용량 메모리 수요를 광범위하게 견인 📌 공급 집중도·가격 전망 ・하이퍼스케일러가 HBM·DDR·NAND 관련 공급의 80~90%를 흡수할 것으로 전망 — 공급 집중도가 극단적으로 높아지는 구조 ・HBM 블렌디드 ASP, 2027년까지 기가비트당 2.77달러로 상승 전망 ・서버向 DDR ASP는 기가비트당 2.30달러로 상승 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻7월 5주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 삼성전기, AI 서버용 MLCC 수요 급증에 전 품목 가격 30% 인상 📌 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기 대비 9.1% 증가하며 업황 회복 신호 📌 코셈, 대기압 전자현미경 핵심 기술 일본 특허 등록 완료 📌 예스티, 중국 업체에 유리기판 FO-PLP 큐어링 장비 공급 📌 이엔에프테크놀로지, SK하이닉스 불산 공급망 진입 후 두 자릿수 점유율 확보 🔎 이번 주 포커스: 이엔에프테크놀로지, 불산 국산화와 SK하이닉스 공급망 재편 • 이엔에프테크놀로지는 식각액·신너·현상액·박리액 등 반도체 공정용 화학소재를 공급하는 전자재료 기업 • 약 550억원을 투자해 반도체용 불산 생산설비를 구축하고 기존 BOE 사업에서 불산 자체 생산까지 소재 내재화 확대 • 지난 6월 말 SK하이닉스 국내 생산거점 한 곳에 불산 공급을 시작한 뒤 약 한 달 만에 두 자릿수 점유율 확보 • 기존 솔브레인 중심의 공급망이 솔브레인·이엔에프테크놀로지·램테크놀러지 3사 체제로 재편 • BOE 분야에서 쌓은 품질 신뢰와 SK하이닉스의 공급망 다변화 전략이 신규 진입의 배경 • 내년 용인 반도체 클러스터 가동과 자체 불산의 BOE 적용이 공급 확대와 수익성 개선의 핵심 변수 🔥불산 국산화와 SK하이닉스 공급망 재편 속 이엔에프테크놀로지의 투자포인트를 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802151852337sy 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 램리서치·도쿄일렉트론, 반도체 장비 시장 전망 동반 상향 — "AI가 전체 지출의 50% 돌파" 📌 램리서치 — 사상 최대 실적, 가이던스 컨센서스 상회 ・4분기 매출 67.2억 달러(사상 최대), 영업이익 25.81억 달러 ・다음 분기 매출 가이던스 77억~85억 달러 — 시장 컨센서스를 큰 폭 상회 ・2026년 전공정(front-end) 장비 시장 전망을 기존 1,400억 달러에서 1,500억 달러대 초반으로 상향 ・2027년에는 신규 팹 8~10개 착공 및 AI 투자 지속으로 "매우 긍정적인 환경"을 전망 📌 도쿄일렉트론 — 동반 사상 최대 실적 ・분기 매출 7,323억 엔, 영업이익 2,114억 엔으로 모두 사상 최대 ・전공정 장비 시장 전망을 올해 1,500억 달러 이상, 내년 1,900억 달러 이상으로 기존 대비 상향 조정 📌 AI가 장비 지출의 절반 넘어서 ・AI向 전공정 장비 지출이 전체 장비 지출의 50%를 이미 돌파 ・수요 확산 양상 — 기존 GPU·HBM 중심에서 범용 메모리·CPU까지 AI 관련 장비 수요가 넓어지는 추세 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻HBM4 앞세운 삼성, 수성 나선 SK…주도권 경쟁 본격화 https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006341240 📌 UBS 전망 — 2027년 순위 역전 ・UBS 니콜라스 고도아 애널리스트, SK하이닉스 ADR 리포트에서 올해 HBM 비트 출하량 기준 SK하이닉스 48%로 1위 유지 전망 ・다만 2027년에는 삼성전자 41% vs SK하이닉스 39%로 삼성전자가 근소하게 역전할 것으로 전망 ・근거: 삼성전자의 HBM4 세계 최초 양산 출하(올해 2월), 향후 생산능력 확대와 수율 개선 기대 📌 삼성전자 — HBM4 앞세운 추격 의지 ・2분기 실적발표에서 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것이라고 제시 ・올해 하반기 HBM4 매출 비중이 전체 HBM 매출의 60% 이상을 상회할 것으로 전망 ・하반기 HBM 시장점유율을 자사 전체 D램 시장점유율 수준까지 끌어올리겠다는 목표 제시 ・업계 최초로 HBM4E 샘플 공급을 완료, 주요 고객사와 사업화 추진 중이라고 강조 📌 SK하이닉스 — 선두 수성 의지 ・실적발표에서 "시장 출시 시점, 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반의 축적된 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소"라고 강조 ・HBM4는 현재 양산 수율·품질이 이미 성숙 단계인 HBM3E와 근접한 수준에 도달했다고 언급 ・HBM4E도 고객 샘플 공급 완료, 2027년 양산 목표 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: DRAM·NAND 가격 사상 최고치 경신 — DDR4·DDR5 프리미엄도 소멸 📌 DRAM 가격 — 사상 최고 수준 ・16Gb DDR5 현물·고정가격, 2025년 4분기~2026년 1분기 강한 랠리를 거쳐 약 35~40달러로 사상 최고치 도달 ・2분기 들어서는 급등세가 진정되며 완만한 상승세로 전환 ・2023년 1분기~2025년 3분기까지는 현물·고정가 모두 횡보하다, 2025년 말부터 수직에 가까운 급등(vertical breakout) 시작 📌 NAND 웨이퍼 가격도 사상 최고치 ・512Gb NAND 웨이퍼 현물·고정가격 모두 현재 사상 최고 수준 ・최근 상승 국면에서는 고정가격(contract)이 현물가격(spot)을 크게 앞질러 급등 ・2023년 초~2025년 말까지 2~5달러 박스권에서 안정적으로 유지되다, 2026년 중반 들어 급등 📌 DDR4-DDR5 가격 프리미엄 소멸 ・DDR4와 16Gb DDR5 고정가격이 2026년 중반 기준 35~50달러대에서 수렴 — 기존 DDR5 프리미엄 구조가 사실상 사라짐 ・수렴의 핵심 원인은 DDR4의 심각한 공급 부족 — 레거시 공정 캐파가 DDR5/HBM으로 전환되며 DDR4 공급이 급격히 타이트해진 결과 ・2025년 중반까지 두 제품 모두 10달러 미만에서 나란히 움직이다, 이후 2026년 7월까지 동반 급등 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 메모리값 급등에 상반기 스마트폰 칩 출하 15%↓… AI용은 24%↑ https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/07/31/SKZEWMCF7RFOVA2IWUFEI2LJA4/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 스마트폰 SoC 출하 15% 감소 상반기 글로벌 스마트폰용 SoC 출하량은 전년 동기 대비 15% 감소 메모리 가격 급등과 보수적인 재고 운영이 시장 위축의 주요 원인 스마트폰 교체 주기 장기화도 출하 감소에 영향 📌 미디어텍·퀄컴 부진 미디어텍과 퀄컴 출하량은 각각 전년 동기 대비 25% 이상 감소 미디어텍은 보급형 5G 시장 위축, 퀄컴은 갤럭시 S26 내 엑시노스 병행 탑재가 부담 반면 애플·삼성전자·구글·유니SOC는 출하량이 증가 📌 AI 스마트폰용 칩은 성장 생성형 AI 기능 지원 SoC 출하량은 상반기 24% 증가 AI 기능 수요와 프리미엄 스마트폰 판매가 성장세를 견인 전체 시장 위축 속에서도 고성능 칩 수요는 상대적으로 견조 📌 보급형 시장 부담 지속 2분기 스마트폰용 메모리 가격은 전년 동기 대비 300% 이상 상승 올해 연간 SoC 출하량은 14%, 보급형 제품은 30% 이상 감소 전망 메모리 공급 정상화가 2027년 하반기까지 지연될 가능성이 관건 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 두산, SK실트론 2.3조에 인수…최태원 지분은 제외 https://www.sedaily.com/article/20074469?ref=naver 📌 두산, SK실트론 인수 확정 두산이 SK실트론 지분 70.6%를 약 2조 3,000억원에 인수 우선협상대상자 선정 7개월 만에 양측 이사회 승인 완료 최태원 회장 개인 지분 29.4%는 이번 거래에서 제외 📌 반도체 밸류체인 완성 SK실트론은 12인치 웨이퍼 기준 세계 3위 업체 두산테스나·엔지온에 이어 전공정 소재 사업까지 확보 웨이퍼·CCL·후공정 테스트로 반도체 포트폴리오 확대 📌 SK그룹은 재편 자금 확보 SK는 지분 매각으로 약 2조 3,000억원의 현금 확보 사업 포트폴리오 조정과 재무구조 개선에 활용 가능 최태원 회장 잔여 지분 처리 여부는 향후 관건 📌 실적 연동 이익배분 구조 기본 거래금액 외에 실트론 실적과 연동한 수익배분 조항 마련 실적 개선 시 SK가 추가 수익을 확보하는 구조 향후 실적에 따라 최종 거래총액이 늘어날 가능성 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 태성, 천안 신공장 준공…생산능력 6~7배 확대 https://www.viva100.com/article/20260731500657 📌 천안 신공장 본격 가동 태성이 충남 천안 신공장 준공을 마치고 생산 체제에 돌입 연면적 약 1만 7,000평 규모로 본사와 핵심 생산거점 역할 수행 고객 수요 증가에 대응할 수 있는 생산 기반 확보 📌 생산능력 6~7배 확대 신공장 준공으로 기존 대비 생산능력이 약 6~7배 증가 대규모 수주 대응력과 납기 경쟁력 강화 기대 생산 인프라 확대로 외형 성장 기반을 마련 📌 글라스기판 장비 집중 차세대 반도체 패키징용 글라스기판 공정장비 생산 확대 고성능 반도체 패키징 투자 증가에 따른 장비 수요 대응 신공장이 관련 장비 양산의 핵심 전초기지 역할 📌 복합동박 사업도 확대 이차전지용 복합동박 장비를 미래 성장사업으로 육성 반도체와 이차전지 장비를 양축으로 사업 포트폴리오 다변화 실제 실적 기여는 신규 수주와 공장 가동률 상승 속도가 관건 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자, 내년 HBM 점유율 SK하이닉스 추월 전망…“HBM4 전환 속도 앞서” https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/07/31/BXSCFZTDGJEPHEZCMBQJETGDI4/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 삼성전자, 내년 HBM 점유율 1위 전망 UBS는 삼성전자의 내년 HBM 비트 출하 점유율을 41%로 예상 SK하이닉스는 올해 48%에서 내년 39%로 낮아질 전망 마이크론은 20% 수준으로 3위를 유지할 것으로 관측 📌 HBM4 전환 속도가 경쟁력 삼성전자는 HBM4 인증과 수율 개선에서 빠른 진척을 보이는 상황 엔비디아가 HBM4부터 삼성전자 채택 비중을 확대 AMD도 차세대 AI 플랫폼 ‘헬리오스’에 삼성전자 HBM4를 우선 적용 📌 SK하이닉스, 투자 확대로 대응 연간 설비투자 계획을 40조원대 후반으로 높이며 생산능력 확대 추진 하이퍼스케일러·OEM과 장기공급계약 10건을 체결해 물량 안정성 확보 다만 기존 생산기지의 증설 공간이 상대적으로 제한적이라는 평가 📌 HBM 시장 주도권 경쟁 심화 삼성전자는 평택 생산 여력과 고객사 확대를 바탕으로 출하량 증가 기대 SK하이닉스는 HBM4 전환 지연으로 가격 상승 효과 반영이 다소 늦어진 모습 실제 점유율 역전 여부는 수율 안정화와 양산 확대 속도가 관건 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 지앤비에스 에코 반도체·태양광 독점적 수혜, 영업이익 3배 성장과 PER 4배 🔥SK하이닉스향 스크러버 장비에서 독점적 지위🔥를 가지고 있는 지앤비에스 에코에도 주목해 볼 만 합니다. 반도체 공정이 점차 미세화되고, SK하이닉스 증설도 '27년 이후까지 꾸준히 지속될 것으로 보이면서 현재도 90% 이상의 가동률을 보이는 가운데 수요가 기존 예상보다도 빠르게 강해져 SK하이닉스 전용 라인까지 구축 계획 중인 만큼 실적은 더 크고 빠르게 성장할 가능성이 높습니다. 현재 2026(E) 당기순이익 233억 원, 시가총액은 1,286억 원, 26F PER은 5배 수준으로 저평가 매력도 높습니다. 저희가 어제 지앤비에스 에코 탐방보고서를 발간드렸으니, 꼭 한 번씩 읽어보셔서 투자에 도움 받아가시기 바랍니다. 🔥 지앤비에스 에코 탐방보고서(7/30) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260729201018196ti 📌 1) 성장 구조: 반도체·태양광 동반 성장 신규 팹 증가는 설치 수요를, 공정 고도화는 팹당 장비 대수를, 가동 강도 상승은 교체·유지보수 수요를 확대 SK하이닉스 증설과 글로벌 태양광 셀 투자가 실적 성장 견인 📌 2) 반도체: 증설 수혜 본격화 플라즈마 스크러버 최다 납품 레퍼런스와 높은 고객사 진입장벽 보유 2026년 SK하이닉스향 공급량은 평년 대비 2배 이상 증가 전망 M15X에 이어 용인 Y1·M17 증설로 2027년 이후 성장 지속 📌 3) 태양광: 글로벌 투자 핵심 수혜 특히 중국·인도 태양광 스크러버 점유율은 각각 약 80%, 95% 인도 셀 생산능력 확대로 대용량 스크러버 수주 증가 기대 이외 미국, 유럽 등 주요 시장에서도 경쟁력 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅오픈AI 출신 레오폴드의 펀드(Situational Awareness)를 인수한 시타델 CEO 켄 그리핀 2년전 인터뷰. 2년전 인터뷰에서 이미 이런 실패 사례를 정확히 설명했던 부분이 있었네요 📌"왜 시타델(Citadel)의 포트폴리오 매니저들이 실패하는가?"라는 질문에 이렇게 답함.

"포트폴리오가 지나치게 특정 종목에 집중되어 있고, 비중이 큰 포지션을 보유하면서도 왜 그 종목을 보유하는지에 대한 명확하고 간결한 경쟁우위(Competitive Advantage)를 설명하지 못하는 경우가 있습니다."

"또 어떤 사람들은 충분한 정보를 가지고 있음에도 스스로를 통제하지 못하고 더 나은 포트폴리오를 구성하지 못합니다."

📌반대로 "시타델은 왜 계속 성공하는가?"라는 질문에는 마지막 이유로 이렇게 말함.

"경험입니다. 손실과 고통이라는 대가를 치르면서 그것이 지혜로 바뀝니다. 우리 리더십 팀은 시장에서 수많은 어려운 순간을 함께 겪었습니다. 매우 쓰라린 교훈을 얻었지만, 그 경험 덕분에 우리는 시장이 혼란스럽고 위기에 빠질수록 훨씬 더 뛰어난 투자자가 될 수 있었습니다."

그는 AI에 대해 틀린 것이 아니었다. 틀린 것은 포트폴리오의 구조(Book Construction)라고 하는부분 레버리지를 과도하게 사용했고, 포지션이 지나치게 집중되어 있었으며, 롱·숏 간 상관관계와 리스크를 충분히 관리하지 못했다. 결국 투자 아이디어(What to own)는 맞았지만, 포트폴리오 구성과 리스크 관리(How to own)가 잘못되어 큰 손실을 입었다는 의미 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 노무라: 데이터센터 광트랜시버 시장, 2026~2028년 연평균 74% 폭풍성장 전망 📌 시장 규모 전망 글로벌 데이터센터 광트랜시버 시장은 2026년 477억 달러에서 2028년 1,442억 달러로 확대 전망 2026~2028년 연평균성장률(CAGR) 74%로 초고속 성장 구간 진입 성장의 핵심 동력은 LLM 트레이닝 및 추론 워크로드 수요 📌 고속 트랜시버 출하 전망 800G: 2026년 3,380만개 → 2027년 5,500만개 → 2028년 7,800만개 1.6T: 2026년 2,610만개 → 2027년 7,150만개 → 2028년 1억2,600만개 — 800G보다 가파른 성장 곡선, 2027년부터 1.6T가 800G 출하량을 상회하기 시작 차세대(2.4T/3.2T): 2027년부터 초기 출하 시작, 2028년 기준 각각 500만개/200만개 규모로 확대 📌 아키텍처 전환 및 공급망 다이내믹스 업계가 Co-Packaged Optics(CPO) 방향으로 전환하면서 NPO(Near-Package Optics)·CPO 제품 인도는 2027~2028년 본격화 예상 고출력 광레이저向 신규 수요 승수(demand multiplier)로 작용 유례없는 수요 사이클이 광칩 공급업체들의 대응력에 지속 압박을 가하는 가운데, Yuanjie 같은 IDM 플레이어들이 공급 제약적 환경에서 경쟁우위를 확보하는 구도로 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻삼성·d-Matrix·퀄컴, 컴퓨트를 D램 밑에 파묻다 📌 배경 — 퀄컴 Dragonfly HBC 공식 개요 퀄컴은 6월 24~25일 Investor Day에서 데이터센터 풀스택 전략 Dragonfly를 공개, 그 핵심 축이 High Bandwidth Compute(HBC) HBC Gen2 탑재 AI300은 기존 AI200 대비 54배 유효 메모리 대역폭, GPU 대비 tokens-per-watt 3~8배 개선을 주장 Meta(C1000 CPU 다세대 계약), Microsoft Azure(HBC 아키텍처 채택) 등 앵커 하이퍼스케일러 확보, $39억 규모 Modular 인수도 동시 발표 다만 회사는 peak FLOPS는 공개하지 않음 — 애초에 FLOPS 지향 칩이 아니라는 방증 📌 메모리월의 본질 — "용량"이 아니라 "거리" 디코드(decode) 단계 에너지 소모의 대부분은 비트 이동 자체의 에너지(메모리월)이며, 이동 에너지는 배선 길이에 비례 기존 아키텍처: HBM이 컴퓨트 다이 옆에서 실리콘 인터포저를 가로질러 통신 HBM4 기준 스택 가장자리를 따라 약 2,000개 배선폭으로 데이터가 나가 인터포저를 수 밀리미터 가로지름 그 결과 HBM 링크는 비트당 3~4pJ 소모 📌 퀄컴의 해법 — 컴퓨트를 D램 아래 매립 LPDDR을 컴퓨트 다이 바로 위에 face-to-face로 3D 적층, 인터포저를 가로지르지 않고 실리콘을 수직으로 수 마이크론만 관통 다이 가장자리가 아닌 전체 면(face)을 활용해 배선 수를 2,000개 수준에서 1만~10만개 규모로 확대 수직 본딩 방식은 비트당 약 0.5pJ로, 동일 비트를 1/7 에너지로 처리 — 순전히 배선 길이 단축의 효과 📌 왜 아무나 못 하나 — 열(Heat) 문제 컴퓨트 다이가 발열원인데 스택 맨 아래 위치, 그 위에 D램이 얹히는 구조 D램은 85℃ 이상에서 비트 유실 시작 — 하단 다이는 반드시 저발열로 설계돼야 함 그래서 이 구조는 연산량이 적고 메모리 바운드인 디코드에만 적합, 프리필/트레이닝 같은 고연산 워크로드는 여전히 GPU 영역 📌 경쟁 구도 — 동일 컨셉, 3사 동시 추진 삼성: HBM을 GPU에 직접 본딩하는 구조 공개 d-Matrix: 컴퓨트 칩렛 위에 D램 적층 퀄컴: LPDDR 기반 HBC, 2027년 첫 샘플 출하 예정(아직 실리콘 미검증) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 샌디스크-SK하이닉스, 차세대 메모리 'HBF' 공동 개발 — AI 추론용 대용량·고대역폭 메모리 📌 HBF란 ・샌디스크와 SK하이닉스가 공동 개발 중인 신규 메모리 규격 — SSD급 대용량과 HBM급 고대역폭을 결합한 하이브리드 개념 ・AI 추론(inference) 워크로드으로 설계 📌 기대 효과 ・GPU 1개당 수 테라바이트(TB)급 메모리 탑재를 가능케 해, 더 적은 수의 가속기로도 훨씬 큰 규모의 AI 모델 구동 가능 ・가속기 소요 개수 감소를 통한 비용 절감 효과 기대 📌 개발 현황 ・아직 개발 초기 단계, 첫 샘플은 올해 하반기 공개 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻美 반도체 지수 급반등, 1년 3개월 만에 최대폭 https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005555467 📌 지수·ETF 급등 폭 ・필라델피아반도체지수(SOX) +8.19% — 2025년 4월 9일(+18.73%) 이후 약 1년 3개월 만에 최대 상승폭 ・반에크 반도체 ETF(SMH) +6.82%(작년 4월 이후 최대), 아이셰어즈 반도체 ETF(SOXX) +8.5% 📌 국내 관련 종목 — SK하이닉스 ADR 급반등 ・SK하이닉스 ADR +17.5% — 지난 10일 주당 149달러로 상장한 이후, 이날 종가 168.01달러로 공모가 대비 +12.8% ・마이크론 +18.3%, 샌디스크 +25.8% 동반 급등 📌 급등 트리거 — MS·램리서치 실적 ・MS, 애저 클라우드 견조한 성장 및 캐펙스 확대 발표에 힘입어 +15.5% 급등 — 2008년 이후 최대 하루 상승폭, 하루 만에 시총 약 4,500억 달러 증가(개별 종목 사상 최대) ・램리서치, AI발 장비 수요 호실적·가이던스에 +18% 폭등 — 1999년 이후 최대 상승폭 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻골드만삭스: DRAM 3·4분기 두 자릿수 가격 상승, HBM은 내년 가격 2배 전망 📌 DRAM·HBM 가격 전망 ・범용 DRAM 가격, 공급 부족 지속으로 2026년 __3분기·4분기 연속 두 자릿수(%) QoQ 상승__ 전망 ・HBM 가격은 범용 DRAM 가격 상승에 연동돼 내년 2배까지 오를 가능성 ・특히 삼성전자(SEC) HBM 가격은 __+87% YoY__ 상승 전망 — 블룸버그 셀사이드 컨센서스(+52%)를 크게 상회하는 수치 📌 캐파 확대 vs 비트 성장 — 괴리 지속 ・올해 캐파 증설 속도는 과거 평균을 상회하지만, 전체 비트 성장률은 높은 HBM 트레이드 레이쇼(HBM 1비트 생산에 필요한 웨이퍼 투입량이 범용 DRAM 대비 훨씬 크다는 의미)로 인해 과거 평균 대비 낮은 수준에 머물 전망 📌 장기공급계약(LTA)의 구속력 ・LTA가 서버向 DRAM 물량의 __절반 이상__을 커버하며 강력한 구속력 발휘 중 ・대규모 선지급금, 테이크오어페이(take-or-pay) 조항, 계약 해지 위약금 등이 뒷받침 — 커버리지 비율은 앞으로 더 상승할 전망 📌 중국 경쟁사 위협 — 단기~중기적으로는 제한적 ・중국 메모리 업체들이 캐파 확장에 적극적이지만, 수율·기술 수준·제품 신뢰성 격차가 여전히 커 단기~중기 위협은 제한적이라는 평가 📌 하이브리드 본딩 — 도입 속도는 완만 ・DRAM 다이 적층 수가 늘수록 기존 본딩 기술의 난이도가 높아지는 상황 ・하이브리드 본딩의 양산 수율 확보까지는 상당한 시간이 소요될 전망 — 과도기적으로 플럭스리스 본딩(fluxless bonding) 등 대안 기술 검토 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 8월 완공 예정인 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 100석 이상 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 6.6만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP