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💻 HPSP, 예스티에 "안 베꼈다면 삼성 납품 장비 영상 내라" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60922 📌 삼성전자 납품 ‘30S’ 영상 제출 공방 예스티는 30L 구동 영상은 제출했지만 30S 영상은 미제출 HPSP는 삼성전자 납품 30S에 특허 핵심 구조가 적용됐을 가능성 제기 법원은 HPSP의 자료제출명령 신청을 받아들이지 않음 📌 재판부 “30S·30L 하부 구조 동일” 전제 재판부가 두 기종 설계도면과 검사합격증명서 원본 직접 확인 하부 구조가 동일하고 볼트 체결 방식이라는 점을 조서에 기재 향후 실제 납품 장비 구조가 다르면 예스티 측 부담 확대 가능 📌 HPSP, 공격 논리 ‘균등침해’로 전환 특허심판원·특허법원은 예스티 제시 구조가 027 특허 권리범위 밖이라고 판단 HPSP는 직접침해 주장보다 기능·효과가 실질적으로 같은지 여부로 쟁점 변경 특허 자체가 무효로 판단된 것은 아니며 침해 여부가 핵심 📌 10월 15일 변론 종결 가능성 재판부는 다음 기일에 가급적 변론을 마칠 방침 1심 선고는 이르면 연내 가능 관련 특허법원 사건은 HPSP 상고로 대법원에도 계류 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻낸드 판도 흔드는 中 YMTC…삼성·SK 이어 출하량 3위 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004651239 📌 2분기 낸드 출하량 순위 ・삼성전자: 출하량 점유율 25%로 1위 유지 — 다만 수익성 높은 D램 생산에 역량을 집중하며 점유율은 2년 전 32%에서 7%p 하락 ・SK하이닉스(솔리다임 포함): 점유율 22%로 2위 — 솔리다임 출하량이 전분기 대비 +40% 증가하며 전체 점유율 확대 견인 ・YMTC(양쯔메모리): 점유율 14%로 일본 키옥시아를 제치고 사상 처음 글로벌 3위 진입 — 전년 동기比 +22%, 전분기比 +5% 출하량 증가 📌 출하량 vs 매출 순위 괴리 ・YMTC는 물량 기준으로는 3위지만, 고부가가치 데이터센터용 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 비중이 상대적으로 낮아 매출 기준으로는 마이크론·키옥시아에 이은 5위에 머묾 ・즉 저가 범용 제품 중심으로 출하량을 늘렸을 가능성이 높다는 의미 📌 시장 구조 변화 — eSSD 비중 급증 ・AI 수요가 학습(training)에서 추론(inference)으로 빠르게 확대되며 서버용 eSSD 수요 급증 ・서버용 eSSD, 전체 낸드 출하량의 48% 차지 — 전년 동기 26% 대비 22%p 상승 ・관련 업계 매출, 전년 동기比 5배 증가하며 역대 최고 수준 ・카운터포인트리서치, 연말까지 서버용 eSSD 비중이 전체 낸드 출하량의 절반 이상으로 확대될 것으로 전망 ・향후 낸드 업체 수익성은 단순 출하량 확대보다 eSSD 등 고부가가치 제품 확보 여부에 따라 차별화될 것이라는 분석 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 샌디스크 인베스터데이: HBF vs HBM 성능 비교 — 원본 슬라이드 확인 📌 아키텍처 구성 비교 ・HBF Only: xPU 1개 기준 GPU 1개(최소 구성) 또는 4개(비교 구성) — HBF 칩이 xPU 좌우로 4개씩 배치 ・HBM Only: GPU 8개 — HBM 칩이 xPU 좌우로 배치된 기존 구조 📌 추론 토큰 출력 성능 그래프 ・HBM 8-GPU(파란선) 대비 HBF 4-GPU(초록선)가 유사한 수준의 초당 토큰 출력에 도달 후 안정적으로 유지 ・HBF 1-GPU(노란선)는 HBM 8-GPU 대비 낮은 수준에서 안정화 — 다만 그래프상 완전히 낮은 것은 아니고 일정 수준의 출력은 확보 ・(참고: 텍스트로 설명드린 대로 "1개로 8개를 대체"라는 트윗 주장과, 이 그래프의 "1-GPU 노란선이 8-GPU보다 낮은 출력"이라는 시각적 표현 사이에는 다소 뉘앙스 차이가 있어 보임 — 아래에서 짚어드리겠습니다) 📌 핵심 수치 — 슬라이드 하단 ・8배 캐펙스 효율성: "모델을 구동하는 데 필요한 최소 구성" 기준, HBF GPU 1개 vs HBM GPU 8개 비교 ・2배 GPU 효율성: HBF GPU 4개가 HBM GPU 8개와 동일한 토큰 출력 — 즉 GPU 대수 절반 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 골드만삭스: 샌디스크(SNDK) — HBF가 AI 향방을 바꿀 다크호스 될까 이번주 월요일에 전달드린 HBF산업보고서도 한번 확인해보시기 바랍니다. 📌 FY28~30 재무 모델 및 신사업모델(NBM) ・샌디스크, FY28~30 목표로 매출 성장률 중~고 10%대, 매출총이익률 80%, 영업이익률 75% 제시 ・잉여현금흐름(FCF)의 100%를 주주환원에 사용하겠다는 방침도 함께 발표 ・신사업모델(NBM)이 현재 FY27·FY28 계획 물량의 각각 약 50%·67%를 커버 — 계약된 총계약가치(TCV) 940억 달러, 금융보증 165억 달러 규모 ・이는 전통적인 낸드 사이클 대비 실적 가시성을 크게 개선시키는 요인으로 평가 📌 HBF(High Bandwidth Flash) — 'AI 메모리 벽' 공략 전략 ・샌디스크는 HBF가 HBM급 읽기 대역폭을 제공하면서도 용량은 8~16배 크다는 점에서 AI '메모리 벽(memory wall)' 문제를 공략할 수 있다고 주장 ・자체 시뮬레이션 결과, HBF 단독 아키텍처가 HBM 단독 구성 대비 절반의 GPU 캐파로 동일한 토큰 출력을 달성 ・HBF 첫 샘플은 2027년 공개 예정 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 어플라이드머티리얼즈(AMAT) 2026 회계연도 3분기 실적 — 사상 최대 매출, HBM 포함 DRAM +52% 📌 전사 실적 — 사상 최대 경신 ・매출 91억 달러 (전분기比 +15%, 전년比 +25%) — 사상 최대, 회사 역사상 최대 분기 증가폭 ・Non-GAAP 매출총이익률 50.4% (전년比 +150bp) ・Non-GAAP 영업이익률 34% (사상 최대, 전년比 +330bp) ・Non-GAAP EPS 3.50달러 (사상 최대, 전년比 +41%) ・잉여현금흐름 23억 달러, 주주환원 8.6억 달러(배당 4.2억+자사주매입 4.4억) 📌 부문별 실적 반도체시스템: 매출 70억 달러(전년比 +27%, 사상 최대) ・HBM 패키징 포함 DRAM 매출 전년比 +52%로 사상 최대 ・부문 매출총이익률 55.4%, 영업이익 27억 달러(+45%) AGS(서비스): 매출 18억 달러(전년比 +22%, 사상 최대) ・매출총이익률 35.6%, 영업이익률 30.1% 지역: 중국이 반도체+AGS 매출의 26% 차지, 올해 성장 전망 📌 4분기 가이던스 ・매출 102.5억 달러(±5억), 전년比 +51% ・Non-GAAP EPS 4.02달러(±0.20), 전년比 +85% 📌 핵심 성장 축 — 파운드리·DRAM·첨단패키징이 WFE 성장의 80% 이 세 영역이 2026·2027년 웨이퍼팹장비(WFE) 성장의 약 80%를 차지할 전망 — 어플라이드가 강력한 리더십을 보유한 바로 그 영역 ・신제품 6종: DRAM向 에피택시(센추라 프라임), HBM向 프로듀서 아빌라, 차세대 도금(노코타 VMax), 첨단패키징向 CMP·e빔 시스템 ・첨단패키징: 2026년 매출 70% 이상 성장 — HBM·3D칩렛스태킹 시장 리더 ・공정진단제어(PDC): 2026년 50% 이상 성장 ・AGS: 2026년 20%+ 성장, 장기적으로 중반대 10% 지속 — AIx 연결 챔버 3.7만 개 이상 📌 EPIC 전략 & 캐파 확장 ・실리콘밸리 EPIC 센터, 다음 주 첫 R&D 장비 반입 — 브로드컴이 신규 파트너로 합류(누적 협업 11건) ・싱가포르 신규 제조센터 개소, 2028년까지 분기 생산량 2배 역량 확보 목표(캐파 목표이지 매출 전망 아님) ・이번 분기 제조·AGS 부문 1,500명 이상 신규 채용 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 다시 살아나는 메모리 상승론 메모리 가격 상승 지속. 📌 제프리스 전망 기준 • 3Q QoQ +40~50% • 4Q QoQ +30~40% 📌 JPM 역시 DRAM ASP를 • 2027년 +29% • 2028년 +7% 전망. 📌 핵심은 공급 제약의 장기화. 2028년 수급 균형을 위해 약 30만 장의 DRAM 웨이퍼 추가 증설 필요. 반면 팹 리드타임은 2~2.5년, HBM 확대에 따른 웨이퍼 페널티도 지속. 📌 결국 의미 있는 가격 전환 시점은 2026년보다 2028년에 가까운 그림. 주가는 업황보다 선행하겠지만, 현 시점에서 다운사이클 전체를 선반영하기에는 아직 이른 구간. 단기 가격 반등이 아니라, 공급 제약이 지지하는 구조적 메모리 업사이클의 연장 가능성. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 젠슨황, “반도체 산업, 향후 10년간 5~10배 커져야 한다” 젠슨황의 핵심은 현재의 반도체 공급 부족을 단순한 경기 사이클이나 소비자 수요 문제로 보지 않는다는 것. 📌 현재 부족한 영역은 • 메모리 • 스토리지 • 광(Optical) 인터커넥트 • 패키징 • TSMC 파운드리 칩 즉 특정 반도체 하나의 쇼티지가 아니라 📍산업 전반의 공급 능력이 부족한 상황이라는 주장. 특히 중요한 포인트는 이번 공급 부족의 원인을 “소비자 수요 급증”이나 “일시적인 사이클”이 아니라 📍 AI 시대에 필요한 근본적인 인프라 부족(Fundamental Infrastructure)​으로 보고 있다는 것. 결론적으로 향후 10년 동안 반도체 산업 전체의 생산능력과 밸류체인이 지금보다 수 배 확대될 필요가 있다는 시각. 📌 AI 투자 사이클을 단순 GPU CAPEX로 보면 안 되고, 메모리 → 스토리지 → 광통신 → 패키징 → 파운드리까지 반도체 밸류체인 전체의 증설 사이클로 볼 필요가 있음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA, 서버 CPU 시장 2030년 2,110억달러 전망 ① 서버 CPU TAM 2025년 350억달러 → 2030E 2,110억달러 ② 데이터센터 시스템 내 CPU 비중 2025년 6.9% → 2030E 9.8% ③ AI용 CPU 비중 2025년 53% → 2027E 80% → 2030E 86% 2030E 전체 서버 CPU 시장 2,110억달러 가운데 AI 서버 CPU가 약 1,800억달러​를 차지할 것으로 추정 📌 에이전트 AI란? 단순히 질문에 답하는 생성형 AI를 넘어 스스로 계획하고, 도구와 데이터를 활용해 실제 작업까지 수행하는 AI 📌 왜 에이전트 AI가 성장하면 CPU가 중요해질까? ① LLM의 대규모 연산은 주로 GPU가 담당 ② 실제 작업 실행 과정에서는 CPU가 데이터 처리·시스템 운영·오케스트레이션 등을 담당 ③ 에이전트가 복잡해지고 동시에 구동되는 AI가 늘어날수록 CPU가 처리해야 할 작업도 함께 증가 즉, GPU가 AI의 ‘추론’​을 담당한다면 CPU는 AI가 실제 ‘행동’​하도록 주변 시스템을 운영하는 역할 📌 핵심 포인트 AI 인프라에서 GPU 중심의 투자 구조는 유지 다만 에이전트 AI가 확산될수록 GPU 주변의 작업 실행·데이터 처리·오케스트레이션을 담당하는 CPU 수요도 증가 → 에이전트 AI 확산은 서버 CPU 시장 성장의 새로운 동력이 될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [속보]3476억 규모 반도체 소재 담합 '덜미'…檢 코스닥 상장사·임직원 기소 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05516966645546992&mediaCodeNo=257 📌 3,476억원 규모 반도체 소재 담합 코스닥 상장사 A사와 전·현직 대표이사 등 임직원 5명 불구속 기소 담합 규모는 본딩와이어 3,069억원, 솔더볼 407억원으로 총 3,476억원 경쟁사들과 가격 인상 및 거래처 가격 인하 요구에 대한 공동 대응을 합의한 혐의 📌 본딩와이어는 5년 가까이 담합 지속 본딩와이어 담합 기간은 2020년 4월~2025년 12월 솔더볼은 2024년 5월~2025년 12월 담합한 것으로 검찰 조사 원자재 비용 상승과 경쟁 심화에 따른 수익성 악화를 방어하기 위해 가격·거래조건을 공동 조정한 것으로 파악 📌 범죄수익 12.2억원 추징보전 검찰은 담합을 통해 취득한 범죄수익 12억2,000만원에 대해 추징 절차 착수 A사 보유 부동산에 대한 추징보전 청구가 법원에서 인용 공정거래법상 가격담합을 전제범죄로 범죄수익 추징보전한 첫 사례 📌 10월부터 검찰 담합 직접수사 제한 검찰은 직접수사 후 공정위에 검찰총장 고발요청권을 행사해 이번 기소 진행 개정 법령이 시행되는 2026년 10월 2일부터 검찰의 담합 사건 직접수사가 불가능해질 예정 향후 관련 소재 업체들의 과징금·형사재판 및 추가 담합 조사 여부가 주요 리스크 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자·SK하이닉스 HBM4·범용 메모리 가격 상승, 하반기 실적 레버리지 확대 (TrendForce) 📌 HBM4가 하반기 핵심 성장축 삼성 HBM4 수율은 약 80% 수준까지 상승 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가 전망 SK하이닉스도 하반기 HBM4 출하를 본격 확대 📌 HBM4 가격은 HBM3E의 약 2배 엔비디아향 HBM4 가격은 GB당 31~32달러 추정 HBM3E의 17~18달러 대비 크게 높은 수준 기타 GPU·ASIC용은 35~36달러까지 상승 가능 📌 범용 D램·낸드 가격도 동반 상승 2분기 삼성 D램 ASP는 40%대 중반, 낸드는 60%대 후반 상승 SK하이닉스도 D램 약 30%, 낸드 50%대 중반 증가 3분기 범용 D램 13~18%, 낸드 10~15% 추가 상승 전망 📌 엔비디아 의존 넘어 고객·제품 다변화 HBM 수요가 AMD·구글 등으로 빠르게 확산 DDR5·SOCAMM2·eSSD도 실적 기여도 확대 HBM ASP·범용 메모리 가격·비트 성장의 동시 개선이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 Goldman Sachs: AI 서버 시장, 하이퍼스케일러 이후 수요처 확대 📌 AI 서버 시장 전망치 상향 650 Group의 2026~2030년 AI 서버 시장 전망치가 이전 분기 대비 평균 약 19% 상향 2025년 약 1,950억달러 규모에서 2030년 약 1조 2,440억달러까지 확대 전망 2030년 말 AI 서버 시장은 2025년 대비 약 6배 규모로 성장 예상 📌 현재 AI 서버 시장은 하이퍼스케일러가 주도 2025년 AI 서버 매출 비중 하이퍼스케일러 64% Neocloud + SP 30% Enterprise 6% 전체 시장의 약 3분의 2를 하이퍼스케일러가 차지 📌 첫 번째 AI CapEx 물결은 하이퍼스케일러 첫 번째 AI 자본지출 확대는 하이퍼스케일러들이 주도 현재 AI 서버 매출에서도 하이퍼스케일러가 가장 높은 비중을 차지 📌 다음 AI 구매 주체는? 다음 AI 투자 물결의 수요처로 네오클라우드가 제시 주권 AI 프로젝트도 새로운 AI 인프라 구매 주체로 언급 기업들이 내부적으로 AI 추론을 배포하면서 발생하는 서버 수요도 다음 수요처로 제시 📌 AI 서버 수요 기반 확대 현재 하이퍼스케일러 중심의 AI 서버 시장에서 네오클라우드·주권 AI 프로젝트·기업 내부 추론 배포로 구매 주체가 확대되는 흐름 동시에 650 Group은 AI 서버 시장이 2030년까지 약 1.24조달러 규모로 성장할 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 J.P. Morgan HBM ASP 전망: 세대 전환되면서 가격이 얼마나 상승할까? 📌 J.P. Morgan HBM 세대별 ASP 전망 HBM은 세대가 올라갈수록 ASP 프리미엄이 확대되는 구조 2026E HBM4부터 2028E HBM5까지 차세대 제품으로 갈수록 가격 레벨이 지속 상승 📌 세대별 ASP 변화 📍2026E HBM3E: 1.8x HBM4: 2.3x 📍2027E HBM3E: 2.3x HBM4: 2.9x HBM4E: 3.4x 📍2028E HBM3E: 2.3x HBM4: 3.3x HBM4E: 3.7x HBM5: 4.3x 📌 어떻게 해석할까? 차세대 HBM으로 갈수록 적층 단수 증가, 성능 상향, 커스텀 베이스다이 적용 등으로 제품 가치가 높아지는 구조 기존 범용 메모리처럼 세대가 지나면서 가격이 빠르게 하락하기보다는, 오히려 고사양 제품 믹스 확대로 ASP 프리미엄이 커지는 모습 2028E 기준 HBM5 ASP는 HBM3E 대비 약 1.9배 높은 수준 📌 투자 관점 핵심 포인트 HBM 실적 성장은 단순한 출하량 증가뿐 아니라 세대 전환에 따른 ASP 상승 효과도 중요 HBM4 → HBM4E → HBM5로 제품 믹스가 이동할수록 Blended ASP 상승 가능 결국 HBM 업체들의 실적 레버리지는 물량 증가와 고부가 제품 믹스 개선이 동시에 만들어내는 구조 차세대 HBM 경쟁력과 고객 인증 속도가 향후 업체별 수익성 차별화를 좌우할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 글로벌 광 트랜시버 ASP 전망: 고속 제품 중심 고가 유지, 연도별 가격은 하락 📌 전체 ASP 가격 추세 골드만삭스는 예측 기간 동안 동일 성능의 광 트랜시버 ASP가 전년 대비 하락할 것으로 전망 전반적으로 시간이 지날수록 동일 제품의 가격이 낮아지는 흐름을 가정 📌 고속 트랜시버일수록 높은 ASP 대역폭 용량이 높아질수록 광 트랜시버 ASP도 크게 상승 1.6T·3.2T 제품은 약 US$600~US$1,000 이상의 높은 가격대 형성 반면 400G 및 400G 미만 제품은 US$300 미만의 낮은 가격대 유지 📌 3.2T 트랜시버, 2027E부터 등장 3.2T 제품은 2027E부터 전망치에 포함 초기 ASP는 US$1,000 이상으로 가장 높은 가격대 형성 2028E에는 약 US$770 수준으로 하락 전망 📌 1.6T, 주요 고가 제품군 유지 1.6T ASP는 2025년 약 US$840, 2026E 약 US$730 수준 2027E~2028E에는 새로운 초고속 제품이 시장에 진입하면서 가격 하향 전망 예측 기간 동안 주요 고가치 광 트랜시버 카테고리로 유지 📌 400G 이하 제품은 낮은 ASP 지속 400G 및 400G 미만 제품은 상대적으로 낮고 안정적인 ASP 유지 특히 400G 미만 제품은 2025~2028E 전체 기간 동안 US$50 미만 전망 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 삼성전기 주력 'AI 기판' 추격하는 中…22층 FC-BGA 양산 https://www.g-enews.com/article/Industry/2026/08/202608131206116223084322ec9_1 📌 中 업체, 서버용 FC-BGA 기술 경계 진입 싱썬커지, 20층 FC-BGA 양산 기술 확보…최대 120×120㎜ 대응 고층 제품 수율도 90% 이상 확보, 현재 소량 생산 및 고객사 인증 진행 선난서킷은 22층 이하 제품 양산, 24층 이상 제품도 개발·샘플 제작 단계 📌 삼성전기 AI 기판, 2분기 매출 37% 성장 삼성전기 2분기 패키지솔루션 매출 7,716억원으로 전년比 37%, 전분기比 6% 증가 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU용 고부가 FC-BGA 공급 확대가 성장 견인 서버용 FC-BGA는 일반 PC용 대비 면적이 4배 이상 커 대면적·고다층 제조 역량이 핵심 📌 中 추격에도 고객 인증·양산 수율은 진입장벽 20층 이상 양산 기술 확보가 글로벌 공급망 진입을 의미하는 것은 아님 장기간 품질 검증과 고객 인증, 대량 생산에서의 안정적인 수율 확보가 필수 삼성전기는 글로벌 고객 공급·양산 경험과 미·중 공급망 재편 측면에서 여전히 우위 📌 中 내수 AI 생태계가 추격 속도 좌우 중국 업체들은 자국 AI 반도체·서버 수요를 기반으로 고다층 FC-BGA 양산 경험 축적 가능 선난서킷 1분기 순이익은 8.5억위안으로 전년比 73% 증가 향후 中 업체의 고객 인증 및 대량 양산 안정화 속도가 삼성전기와의 기술 격차를 결정할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 CSP Capex에서 메모리 비중 급등 📌 메모리 비중 2025: 8% 2026E: 31% 2027E: 49% 2028E: 60% 2030E: 47% 📌 핵심 AI 확산으로 메모리 TAM이 CSP HW Capex보다 더 빠르게 증가 특히 HBM 중심의 ASP 상승이 메모리 비중 확대를 주도 과거 10% 미만이던 메모리 비중이 2028E에는 60%까지 상승 📌 투자 포인트 단기적으로는 HBM/DRAM 업체에 강한 가격·믹스 효과 다만 메모리 비중이 50%를 넘어가면 CSP의 가격 저항이 커질 수 있음 향후 핵심은 AI 수요 지속성 + CSP의 메모리 가격 수용 능력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 2028년 DRAM·NAND 수급 균형에 필요한 Capex 📌 J.P. Morgan 추정 2028년 DRAM과 NAND의 공급 부족을 해소하려면 추가 Capacity 및 대규모 Capex가 필요 특히 DRAM의 투자 부담이 NAND 대비 훨씬 큰 상황 📌 DRAM 2028E 공급 부족: 5.0 EB 수급 균형을 위해 필요한 추가 공급: 5.5 EB 필요 Capex: $58bn (약 580억달러) FY27E 대비 추가 Capex: +41% 필요 Capacity: 299K WSPM 월 웨이퍼 투입 기준 약 29.9만장 📌 NAND 2028E 공급 부족: 63 EB 수급 균형을 위해 필요한 추가 공급: 76 EB 필요 Capex: $7bn (약 70억달러) FY27E 대비 추가 Capex: +27% 필요 Capacity: 44K WSPM 월 웨이퍼 투입 기준 약 4.4만장 📌 핵심은 DRAM DRAM 수급 균형을 맞추기 위해 필요한 Capex는 NAND 대비 절대 규모가 압도적 FY27E 예상치 대비 41%나 Capex를 더 늘려야 2028년 수급 균형이 가능하다는 계산 필요한 웨이퍼 Capacity 역시 299K WSPM으로 상당한 수준 📌 투자 시사점 메모리 업체들이 실제로 이 정도 수준의 Capex를 집행하지 않는다면 DRAM 공급 부족이 장기화될 가능성 HBM 생산 확대가 일반 DRAM Capacity를 잠식하는 구조까지 감안하면, DRAM 공급 증가는 단순한 장비 증설만으로 빠르게 해결되기 어려움 결국 향후 DRAM 업황에서 중요한 변수는 수요보다 공급의 반응 속도 메모리 업체들이 수익성·재무건전성을 우선하며 Capex Discipline을 유지할 경우, 예상보다 타이트한 DRAM 수급과 높은 가격 환경이 장기간 지속될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM 수급 전망 업데이트: 공급 부족은 지속, 강도는 완화 📌 J.P. Morgan HBM S-D 전망 변화 J.P. Morgan이 5월 대비 8월 HBM 수급 전망을 업데이트 전 구간에서 공급 부족(Shortage) 전망은 유지 다만 기존 예상 대비 공급 부족 폭은 상당히 축소 📌 연도별 변화 2026E: -20% → -15% (+5%p) 2027E: -26% → -14% (+12%p) 2028E: -36% → -22% (+14%p) 특히 2027~28년의 수급 타이트니스 전망이 기존 대비 크게 완화 📌 어떻게 해석할까? 음수(-)는 수요 대비 공급이 부족한 Shortage 구간을 의미 따라서 전망치가 상향됐다고 해서 HBM이 공급 과잉으로 전환됐다는 의미는 아님 오히려 “공급 부족은 지속되지만, 기존에 예상했던 것만큼 심하지는 않다”​는 방향의 수정 📌 공급 부족 완화의 가능한 배경 HBM 생산능력(Capacity) 증설 선단공정 및 HBM 수율 개선 업체들의 HBM 공급 확대 속도 상향 일부 수요 전망 조정 등이 반영됐을 가능성 📌 투자 관점 핵심 포인트 2026~28년 모두 Shortage 전망이라는 점에서 HBM의 구조적 수급 타이트니스 자체는 유효 다만 2027E -26% → -14%, 2028E -36% → -22%로 수정된 것은 향후 공급 증가 속도를 이전보다 높게 보고 있다는 신호 HBM 투자 포인트가 단순한 “극심한 공급 부족”​에서 향후에는 수요 성장률·공급 증가율·업체별 수율 및 제품 믹스로 이동할 가능성 특히 2028E에도 -22%로 공급 부족이 예상된다는 점은 중장기 AI/HBM 수요 강도를 보여주는 대목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 립부 탄 인텔 CEO "새 메모리 아키텍처 검토" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260813085212 📌 “메모리는 더 이상 단순 상품이 아니다” 립부 탄 CEO가 새로운 메모리 아키텍처 검토 사실 공개 과거 범용 D램 사업 복귀보다 차세대 구조·패키징에 초점 AI·HPC 확산으로 메모리 중요성이 다시 커졌다는 판단 📌 CPU 위 메모리 직접 적층 검토 CPU와 메모리를 수직 적층하는 구조에 관심 표명 대역폭 확대와 전력효율 개선이 핵심 목표 컴퓨팅 병목을 줄이는 시스템 단위 설계 전략으로 해석 📌 SK하이닉스 출신 이석희 영입도 주목 최근 이석희 전 SK하이닉스 CEO를 영입 메모리 설계·공정·사업 경험을 차세대 전략에 활용 가능 인텔의 메모리 재진입 의지가 인사에도 반영된 것으로 평가 📌 ZAM은 2029년 상용화 목표 소프트뱅크 계열 사이메모리와 Z-앵글 메모리 공동개발 2028년 시제품, 2029년 상용화를 목표 AI용 고대역폭·대용량·저전력 메모리 시장이 신규 성장축 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 리벨리온 → SK텔레콤 ‘리벨(REBEL)’ 공급, "큐알티"도 주목 리벨리온이 오는 10월 SK텔레콤에 차세대 NPU ‘리벨’ 공급을 앞두고 최종 물량을 조율 중. 특히 실제 성능이 SK텔레콤 내부 기대치를 상회한 것으로 알려지면서 향후 도입 물량 확대 가능성도 주목. 📌 여기서 같이 봐야 할 업체가 큐알티 큐알티는 이미 리벨리온 등 국내 주요 AI 팹리스의 물량을 📍 입고 → 테스트 → 최종 출하까지 전담하는 구조를 구축. AI 가속기는 일반 반도체와 달리 실제 AI SW를 구동하면서 고온·고부하 환경에서 장시간 검증 필요 📍이로 인해 고객사와의 맞춤형 공동개발 및 테스트 레퍼런스가 중요. 특히 테스트 사업은 한번 레퍼런스를 확보하면 후속 제품 및 양산 확대 과정에서도 지속적인 테스트 수요로 연결될 가능성이 높다는 점이 포인트. → 리벨리온의 SKT향 물량 확대 → 국내 NPU 양산 본격화 → 큐알티의 AI 테스트 물량 및 OSAT 역할 확대 국내 AI 팹리스의 ‘전담 OSAT 파트너’로 자리잡아 지속적인 "반복 매출"의 가능성에 주목해야 할 필요가 있습니다! 자세한 내용은 큐알티 리포트 참고하면 좋을 것 같습니다! 🔥 큐알티 리포트 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 리벨리온, SK텔레콤에 K-NPU '리벨' 칩 공급..."물량은 미정" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260812150846 📌 리벨, 10월 SK텔레콤 공급 예정 리벨리온과 SK텔레콤은 차세대 AI 반도체 ‘리벨(REBEL)’의 10월 공급을 앞두고 최종 물량을 조율 중 아직 공급 단가가 확정되지 않아 SK텔레콤의 예산 범위 내에서 최종 도입 수량을 결정할 예정 업계에서는 SK텔레콤이 상당 규모의 리벨 칩을 구매할 가능성이 높은 것으로 전망 📌 기대 이상 성능에 도입 확대 기대 리벨의 실제 성능과 스펙이 SK텔레콤 내부 기대치를 상회하면서 도입에 적극적인 분위기 SK텔레콤은 리벨리온의 2대 주주로, 리벨리온은 내년 IPO를 준비하고 있어 이번 공급이 매출 확대의 주요 레퍼런스가 될 전망 국산 NPU가 개발 단계를 넘어 실제 대형 통신사의 AI 인프라에 공급되는 단계로 진입했다는 점도 주목 📌 내부 검증 거쳐 내년 상용 서비스 투입 SK텔레콤은 10월 리벨 칩을 공급받은 뒤 전담 조직을 통해 내부 테스트와 검증을 진행할 계획 이전 세대 ‘아톰 맥스’ 도입 당시 충분한 사전 검증 없이 현장에 적용했던 경험을 고려해 이번에는 검증 절차를 강화 테스트를 완료한 뒤 내년부터 실제 AI 서비스에 단계적으로 투입할 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi