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💻 SMIC, AI 칩 수요 폭증에 분기 매출 첫 30억달러 돌파, 3분기 가격 인상까지 예고 📌 AI 수요가 만든 사상 첫 30억달러 분기 매출 2분기 매출 30.06억달러로 전년 대비 +36.1%, 사상 처음 분기 매출 30억달러 돌파 주주귀속 순이익 4.79억달러로 전년 대비 +261.7%, 시장 기대치 상회 경영진은 실적 성장의 핵심 배경으로 AI 지원 칩 수요 급증을 지목 📌 물량과 가격이 동시에 상승 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 +14.4%, ASP도 +5.7% 상승하며 외형 성장 견인 중국 인터넷 기업들의 하드웨어 투자가 기존 예상치를 넘어섰고, 향후 주문 규모도 당초 전망보다 확대 중국 매출 비중은 90%로 AI 관련 칩·해외 주문 회복·반도체 국산화가 성장 동력 📌 3분기 AI 수요 +40% 전망 3분기 AI 칩 수요는 약 +40% 증가할 것으로 전망하며 웨이퍼 출하량도 추가 성장 예상 수요 강세를 기반으로 웨이퍼 가격 인상을 추진해 매출뿐 아니라 매출총이익률 개선도 계획 AI 투자 확대의 파급효과가 하반기까지 이어질 것으로 전망 📌 실적 서프라이즈에 Goldman Sachs도 Buy 유지 2분기 실적이 시장 기대치를 상회하며 AI 수요가 실제 파운드리 실적으로 연결되고 있음을 확인 Goldman Sachs는 SMIC에 대해 Buy 의견과 홍콩 목표주가 HK$135 유지 AI 수요 확대 + 중국 반도체 국산화 + 가격 인상이 하반기 실적의 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 CCL 산업보고서 한번 읽어보시면 좋을 것 같습니다 난야 플라스틱이 CCL 가격을 20~25% 인상한다고 발표했네요. 사실 저희는 지난 5월 산업보고서에서 CCL 공급 부족이 이어지면서 💥가격 인상도 지속될 수 있다는 점을 말씀드린 바 있습니다. 실제로 작년 말부터 CCL 가격 인상이 계속 이어지고 있는 상황이고요. 특히 AI 서버와 엔비디아 관련 수요가 늘어나면서 국내에서도 CCL 밸류체인 수혜를 받을 수 있는 기업들이 존재합니다. 당시 보고서에서 왜 CCL 가격이 계속 오를 수 있는지, 그리고 국내에서는 어떤 기업들을 봐야 하는지 정리해드렸습니다. 최근 난야 플라스틱의 가격 인상 소식과 함께 한 번 다시 참고해보시면 좋을 것 같습니다 :) 🔥 CCL 산업보고서 보러가기 https://www.growthresearch.co.kr/report/1200/1024 📌 1. AI 서버가 만든 새로운 병목은 CCL AI 서버와 고속 스위치 확대로 고성능 CCL 수요가 급증 가격 상승보다 더 큰 문제는 최대 6개월까지 늘어난 리드타임 AI 인프라 확대가 CCL 공급 부족을 구조적인 문제로 만들기 시작 📌 2. AI가 요구하는 것은 더 높은 사양의 CCL 224Gbps·1.6T 시대에는 M8~M9급 저손실 CCL이 사실상 필수 저유전 유리섬유, HVLP 동박, 저손실 수지 등 핵심 소재의 중요성이 확대 단순한 물량 증가가 아니라 사양 상향이 시장을 이끌고 있는 구조 📌 3. 수혜는 검증된 공급망에 집중 고성능 CCL은 진입장벽과 고객사 인증이 높아 공급 확대가 쉽지 않은 시장 직접 수혜는 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사 중심으로 집중 국내에서는 두산전자BG, 파미셀, 국도화학 등 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 난야 플라스틱 9월부터 CCL 20~25% 가격 인상 통지 (번역) 가격 인상 통지 일자: 2026년 8월 친애하는 협력사 여러분께, 그동안 보내주신 지속적인 협력과 성원에 깊이 감사드립니다. 올해 초부터 글로벌 전자재료 시장은 전례 없는 도전에 직면해 있습니다. 현재 시장 전반의 수급 불균형이 심각한 상황이며, 핵심 원부자재 가격이 전면적이고 지속적인 상승세를 보이고 있습니다. 그중에서도 📍 글라스클로스(유리섬유 직물) 부족 현상이 특히 심각하여 수급 격차가 매월 확대되고 있으며, 구매 원가가 통제 불가능한 수준으로 치솟고 있습니다. 이러한 유례없는 원가 압박과 극심한 변동성을 보이는 원자재 시장에 대응하기 위해 당사는 내부적으로 원가를 흡수하고자 최선을 다해 왔습니다. 그러나 현재의 생산 원가는 이미 당사가 감내할 수 있는 범위를 크게 넘어섰습니다. 장기적으로 안정적인 공급을 보장하고 최고 수준의 제품 품질을 유지하기 위해, 부득이하게 어려운 결정을 내려 가격을 조정하게 되었습니다. 이로 인해 발생할 수 있는 불편에 대해 깊이 사과드리며, 이번 극단적인 시장 상황에 대한 귀사의 양해에 진심으로 감사드립니다. 당사는 앞으로도 공급망 동향을 면밀히 주시하며, 이 어려운 시장 환경에 함께 대응해 나가겠습니다. 대상 제품 및 인상폭 📍 CCL／Prepreg: +20~25% 📍 적용일: 2026년 9월 1일 (출하일 기준) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 광주 반도체 투자, 더 커지나…팹 4→9기 가능성 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260814108200054?input=1195m 📌 팹 4기→최대 9기 확대 가능성 현재 공식 계획은 삼성전자·SK그룹의 반도체 팹 4기 정부·기업은 장기 투자수요를 반영해 총 9기까지 확대 검토 추가 팹 계획은 아직 확정이 아닌 검토 단계 📌 광주·나주·무안까지 광역 산업벨트 광주 군공항 부지 약 250만평에 생산시설 집중 주변 지역에는 소부장·R&D·물류·에너지 시설 배치 가능 클러스터 범위가 호남권 전체로 확장될 가능성 📌 2029년 첫 팹 착공 목표 정부는 초기 팹 1기를 우선 추진하는 전략 2029년 착공, 2030년 완공을 목표로 기반시설 구축 이후 후속 팹과 소부장 생태계를 단계적으로 확대 📌 전력·용수 인프라 추가 투자가 핵심 현재 기반시설 계획은 팹 4기 가동 기준으로 설계 팹이 9기까지 늘어나면 전력·용수 수요도 대폭 증가 추가 투자 확정 시 송전·용수·폐수처리 관련 인프라 수혜 확대 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 난야테크, 윈린·핑둥에 12인치 DRAM 신규 팹 추진, 투자액 4,000억대만달러 규모 📌 AI 메모리 부족이 신규 증설로 연결 ・난야테크는 윈린과 핑둥에 각각 신규 12인치 웨이퍼 팹 건설을 검토 ・차세대 DRAM 및 커스터마이즈드 DRAM 생산을 통해 AI·엣지향 메모리 수요 대응 ・우선순위는 인프라 완성도가 높은 윈린 산업단지로 기울어진 상황 📌 1D 이하 첨단공정으로 전환 가속 ・신규 팹은 4세대 10nm급인 1D 이하 첨단공정 제품 생산을 목표 ・클라우드 AI에서 엣지 AI로 수요가 확산되며 메모리 탑재량 증가 기대 ・현재 난야테크는 월 생산능력을 최대 가동해도 고객 수요를 충족하지 못하는 상황 📌 4,000억대만달러 투자, 기존 5A 팹보다 큰 규모 ・신규 투자금은 2028년 양산 예정인 린커우 5A DRAM 팹의 3,000억대만달러를 상회할 전망 ・보도 기준 전체 투자계획은 약 4,000억대만달러 수준 ・토지 확보 후 세부 설계·환경영향평가 및 자금조달 방안을 이사회에서 확정 예정 📌 글로벌 고객사 자본 참여로 CAPA 선점 ・SanDisk·Cisco·Kioxia·Solidigm이 지난 3월 난야테크 사모증자에 참여 ・4개사 합산 투자금액은 787.2억대만달러로, 사실상 생산능력 선점 성격 ・대형 고객사의 선제적 CAPA 확보 움직임은 DRAM 공급 부족과 가격 강세 지속 가능성을 보여주는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBF, 차세대 AI 추론용 메모리로 중요도 부상 📌 HBF란? HBF는 NAND Flash를 적층해 높은 대역폭과 대용량을 노리는 차세대 메모리 HBM과 SSD 사이에 위치해 GPU·CPU 가까이에 대용량 데이터를 배치하는 구조 📌 왜 중요한가? AI 추론에서는 모델 파라미터와 KV 캐시 증가로 속도뿐 아니라 메모리 용량 자체가 병목 Sandisk는 HBF가 HBM과 유사한 대역폭을 목표로 하면서 동일 비용 기준 HBM 대비 8~16배 높은 용량을 제공할 수 있다고 제시 16단 적층 기준 최대 512GB, 대역폭은 약 0.4~3.0TB/s까지 규격화 📌 HBM을 대체하는 기술? 현재 방향은 HBM 완전 대체보다는 HBM+HBF의 하이브리드 구조 HBM은 낮은 지연시간과 고성능 연산을 담당 HBF는 상대적으로 저렴한 비용으로 대용량 데이터를 GPU 가까이에 저장하는 역할 Sandisk·SK하이닉스 역시 HBF와 HBM이 함께 사용되는 구조를 공식적으로 제시 📌 Sandisk·SK하이닉스 2026년 8월 Sandisk와 SK하이닉스가 OCP를 통해 업계 최초 HBF 공개 표준 규격을 발표 8단·16단 NAND 적층, 최대 512GB 용량과 UCIe 인터페이스를 채택 📌 핵심 포인트 AI 추론이 확대될수록 연산성능뿐 아니라 ‘얼마나 많은 데이터를 GPU 가까이에 저렴하게 둘 수 있는가’가 중요​ 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻"SK 최태원 회장이 말하는 SK하이닉스의 대규모 메모리 증설 전략" https://www.youtube.com/watch?v=FWrZTOIVgNg 풀버전 인터뷰입니다. 📌 AI 비유 및 그룹 전략 AI를 "이제 막 4살이 된 아이"에 비유, AI가 성장할수록 더 많은 메모리와 경험(데이터)이 필요하다고 설명 SK하이닉스는 그룹 내 최대 계열사이며, 에너지·통신 계열사들과 함께 AI 데이터센터 생태계를 통합 구축 중 📌 2012년 반도체 진출 회고 2012년 반도체 사업 진출 당시 AI를 예견한 것은 아니었으나, "디지털 사회는 결국 방대한 데이터 저장이 필요할 것"이라는 판단하에 내린 위험한 베팅이었다고 회고 현재는 본인 인생 최대 성공 사례로 평가 📌 수요 전망 — 파격적인 숫자 향후 5년 내 AI 에이전트 수요가 2025년 대비 약 77배(십수 배) 증가할 것으로 전망 10년 내 메모리 총수요가 현재 생산능력의 약 5배에 달할 것으로 예상, 대규모 공급 확대 필요성 강조 📌 고객·파트너 네트워크 엔비디아 젠슨 황, MS 사티아 나델라, 구글 순다르 피차이 등 하이퍼스케일러 최고경영진과의 친분 언급 TSMC C.C. Wei와도 최근 회동 — HBM과 GPU 생산능력이 상호 보완적 관계임을 강조 📌 "메모리 전쟁" — 구체적 수치 공개 올해 메모리 수요가 전년 대비 2배 증가, 가격은 40~50% 급등("칩플레이션") 애플 등 고객사도 가격 인상 압박에 직면 향후 5년 내 생산능력 2배 확대를 발표했음에도 여전히 고객 수요를 충족하기엔 부족하다고 인정, 메모리가 "AI 병목현상"의 핵심 원인이라고 명시적으로 인정 📌 리스크 관리 — 붐-버스트 사이클 우려에 대한 답변 과거 반도체 사이클의 과잉투자 리스크 관련 질문에, 팹 합작투자(JV)와 "메모리 서비스형(Memory as a Service)" 등 고객과 리스크를 분담하는 장기계약 모델로 신중하게 접근 중이라고 답변 내년(2027년)이 메모리 부족이 가장 심각한 시기가 될 것으로 재확인 📌 미국 투자 관련 인디애나 팹 부지 관련해서는 구체적 증설 발표는 시기상조이나, 미국 포함 전세계 부지 검토 중 입지 선정 핵심 조건: 용수, 전력, 생태계(협력업체 600~700개) 미국 증시 GDR 상장 이후 성과에 만족감 표명, 미국 R&D센터 신설 및 100억 달러 규모 미국 AI 투자 자회사 설립 계획 언급 한국·대만의 하드웨어 제조 역량과 미국의 소프트웨어 역량 결합 구상 📌 사이클 전망 — "구조적 변화" 과거 반도체 사이클과 달리 이번은 구조적 변화라고 재차 강조 AI 시대에는 1인당 여러 AI 에이전트를 사용하게 되므로 수요 사이클이 훨씬 길어질 것이라는 전망으로 인터뷰 마무리 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻최태원 “고객 원하면 美에 전공정 팹도”…SK하이닉스 추가 투자 가능성 시사 https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002684025 📌 핵심 발언 최 회장은 13일(현지시간) CNBC 인터뷰에서 한 달 넘게 미국 포함 여러 지역을 다각도로 메모리 팹 부지 조사 중이라고 밝힘 "모든 국가가 자국 내 메모리 팹을 원하지만, 용수·전력·부지뿐 아니라 생태계 조성이 핵심 변수"라고 강조 "미국 고객들이 미국 내 팹 건설을 원하고 있다"며, 고객이 원하면 이런 기회를 함께 추진하겠다는 입장 — 다만 미국 정부와는 아직 직접 대화 없었다고 선을 그음 📌 메모리 공급부족 — "칩플레이션" 진단 내년(2027)이 메모리 부족이 가장 심각한 해가 될 것으로 전망 "작년부터 수요가 폭발적으로 본격화됐고, 모든 고객이 내년 물량을 거의 두 배로 늘려달라 요청하지만 공급이 못 따라간다"며 "메모리 확보를 위한 일종의 전쟁이 벌어지고 있다"고 표현 SK하이닉스·삼성전자 사업장 인근 호텔이 물량 확보차 방문한 빅테크 관계자들로 만실을 기록했다는 사례도 소개 메모리가 AI의 병목이 되며 "칩플레이션(Chiplation)" 현상이 발생하고 있다고 지적, "결코 바람직하지 않은 일"이라고 평가 📌 증설 계획 5년 내 생산능력 2배 확대를 목표로 대규모 자금을 팹 확장에 투입하기로 결정 최근 발표한 호남권 전공정 팹 2기 신설에 이어, 추가 전공정 팹 부지를 물색 중이라고 언급 미국 인디애나주에는 후공정(패키징) 팹을 건설 중이나, 전공정(메모리 직접생산) 팹 건설 계획은 아직 미발표 최근 세마포 보도에 따르면 인텔 오하이오 팹 운영 파트너로 SK하이닉스가 검토되고 있다는 관측도 존재 러트닉 美 상무장관도 지난달 마이크론 뉴욕 클레이 팹 행사에서 삼성·SK하이닉스의 미국 내 전공정 팹 신설을 압박한 바 있음 📌 공급과잉 리스크 관리 방안 "이번 대규모 확장은 확실한 수요를 전제로 추진되는 것"이라며, 증설 단계마다 수요를 지속 점검하고 고객과 장기공급계약(LTA) 체결 중이라고 설명 리스크 분담 방안으로 합작법인(JV) 설립, 서비스로서의 메모리(Memory as a Service), 판매 대신 대여하는 방식 등 다양한 프로그램 도입을 언급 📌 사이클 전망 — "과거와는 다른 슈퍼사이클" "과거 메모리 사이클은 하드웨어 기기 수(인구수)에 의존했지만, AI 시대는 한 사람이 AI 에이전트 10개를 가질 수 있는 등 시장 확장성이 다르다"며 "사이클이 완전히 없어지진 않겠지만 과거보다 훨씬 긴 호황 사이클이 될 것"이라고 전망 "당분간 강력한 수요 상승세가 지속될 것은 확실하다"고 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻BofA: CPU 시장 2030년 2,100억달러 도달 전망 AI 서버 투자가 확대될수록 GPU뿐 아니라 CPU 시장도 함께 커질 수밖에 없는 구조 특히 AI 서버 CPU 비중이 2030년 86%까지 확대되는 가운데, 인텔 중심의 시장이 AMD·ARM으로 빠르게 분산될 가능성에 주목 📌 1. AI 서버가 CPU 시장 성장 이끈다 서버 CPU 시장은 2025년 약 350억달러에서 2030년 2,106억달러로 성장 전망 AI 서버용 CPU 시장은 같은 기간 190억달러에서 1,800억달러까지 확대 전체 CPU 시장에서 AI 서버 비중도 53%에서 86%까지 상승 전망 📌 2. 인텔 독주 끝나고 AMD·ARM 점유율 확대 인텔 출하량 점유율은 2025년 62%에서 2030년 35.8%까지 하락 전망 반면 AMD는 24.2%→30.3%, ARM Merchant는 8.6%→21.6%로 확대 서버 CPU 시장이 커지는 동시에 공급업체 다변화도 빠르게 진행되는 구조 📌 3. 매출 기준으로는 ARM의 성장세가 더 강하다 2030년 매출 점유율은 ARM Merchant 37.9%, AMD 30.7%, 인텔 22.0% 전망 특히 ARM Merchant는 출하량 점유율 21.6%보다 매출 점유율이 크게 높게 예상 AI 서버 확대로 CPU 시장 자체가 커지는 가운데 AMD와 ARM이 가장 큰 점유율 상승 기회를 가져갈 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아·TSMC Feynman 2028년 양산 준비 가속, SoIC·CPO·CoPoS 투자 확대 📌 Feynman, 2028년 하반기 양산 목표 Rubin 양산 램프업과 동시에 차세대 Feynman 개발 선행 Feynman은 TSMC A16·3D Chiplet·SoIC·CPO 채택 확대 전망 GPU 세대교체 주기 단축이 첨단공정·패키징 CAPA 투자를 자극 📌 SoIC 월 CAPA 5만장까지 상향 TSMC SoIC는 CoWoS·SoIC·CoPoS 동시 증설로 2026년 말 월 2만장 수준 목표 NVIDIA·AMD 수요로 2027년 말 월 5만장까지 확대 계획 📌 Feynman 인터커넥트 1PB/s 시대 Blackwell NVL72 약 130TB/s → Rubin 260TB/s Rubin Ultra 520TB/s, Feynman은 1,000TB/s 이상 전망 구리 인터커넥트 한계로 CPO·광통신 채택 확대 가능성 부각 📌 장비·소재까지 수혜 확산 TSMC는 COUPE 기반 EIC·PIC 3D 통합 기술 추진 자체 CAPA만으로 수요 대응이 어려워 외주 물량도 증가 A16·SoIC·CoWoS-L·CoPoS·CPO 관련 장비·소재 공급망 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HPSP, 예스티에 "안 베꼈다면 삼성 납품 장비 영상 내라" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60922 📌 삼성전자 납품 ‘30S’ 영상 제출 공방 예스티는 30L 구동 영상은 제출했지만 30S 영상은 미제출 HPSP는 삼성전자 납품 30S에 특허 핵심 구조가 적용됐을 가능성 제기 법원은 HPSP의 자료제출명령 신청을 받아들이지 않음 📌 재판부 “30S·30L 하부 구조 동일” 전제 재판부가 두 기종 설계도면과 검사합격증명서 원본 직접 확인 하부 구조가 동일하고 볼트 체결 방식이라는 점을 조서에 기재 향후 실제 납품 장비 구조가 다르면 예스티 측 부담 확대 가능 📌 HPSP, 공격 논리 ‘균등침해’로 전환 특허심판원·특허법원은 예스티 제시 구조가 027 특허 권리범위 밖이라고 판단 HPSP는 직접침해 주장보다 기능·효과가 실질적으로 같은지 여부로 쟁점 변경 특허 자체가 무효로 판단된 것은 아니며 침해 여부가 핵심 📌 10월 15일 변론 종결 가능성 재판부는 다음 기일에 가급적 변론을 마칠 방침 1심 선고는 이르면 연내 가능 관련 특허법원 사건은 HPSP 상고로 대법원에도 계류 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻낸드 판도 흔드는 中 YMTC…삼성·SK 이어 출하량 3위 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004651239 📌 2분기 낸드 출하량 순위 ・삼성전자: 출하량 점유율 25%로 1위 유지 — 다만 수익성 높은 D램 생산에 역량을 집중하며 점유율은 2년 전 32%에서 7%p 하락 ・SK하이닉스(솔리다임 포함): 점유율 22%로 2위 — 솔리다임 출하량이 전분기 대비 +40% 증가하며 전체 점유율 확대 견인 ・YMTC(양쯔메모리): 점유율 14%로 일본 키옥시아를 제치고 사상 처음 글로벌 3위 진입 — 전년 동기比 +22%, 전분기比 +5% 출하량 증가 📌 출하량 vs 매출 순위 괴리 ・YMTC는 물량 기준으로는 3위지만, 고부가가치 데이터센터용 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 비중이 상대적으로 낮아 매출 기준으로는 마이크론·키옥시아에 이은 5위에 머묾 ・즉 저가 범용 제품 중심으로 출하량을 늘렸을 가능성이 높다는 의미 📌 시장 구조 변화 — eSSD 비중 급증 ・AI 수요가 학습(training)에서 추론(inference)으로 빠르게 확대되며 서버용 eSSD 수요 급증 ・서버용 eSSD, 전체 낸드 출하량의 48% 차지 — 전년 동기 26% 대비 22%p 상승 ・관련 업계 매출, 전년 동기比 5배 증가하며 역대 최고 수준 ・카운터포인트리서치, 연말까지 서버용 eSSD 비중이 전체 낸드 출하량의 절반 이상으로 확대될 것으로 전망 ・향후 낸드 업체 수익성은 단순 출하량 확대보다 eSSD 등 고부가가치 제품 확보 여부에 따라 차별화될 것이라는 분석 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 샌디스크 인베스터데이: HBF vs HBM 성능 비교 — 원본 슬라이드 확인 📌 아키텍처 구성 비교 ・HBF Only: xPU 1개 기준 GPU 1개(최소 구성) 또는 4개(비교 구성) — HBF 칩이 xPU 좌우로 4개씩 배치 ・HBM Only: GPU 8개 — HBM 칩이 xPU 좌우로 배치된 기존 구조 📌 추론 토큰 출력 성능 그래프 ・HBM 8-GPU(파란선) 대비 HBF 4-GPU(초록선)가 유사한 수준의 초당 토큰 출력에 도달 후 안정적으로 유지 ・HBF 1-GPU(노란선)는 HBM 8-GPU 대비 낮은 수준에서 안정화 — 다만 그래프상 완전히 낮은 것은 아니고 일정 수준의 출력은 확보 ・(참고: 텍스트로 설명드린 대로 "1개로 8개를 대체"라는 트윗 주장과, 이 그래프의 "1-GPU 노란선이 8-GPU보다 낮은 출력"이라는 시각적 표현 사이에는 다소 뉘앙스 차이가 있어 보임 — 아래에서 짚어드리겠습니다) 📌 핵심 수치 — 슬라이드 하단 ・8배 캐펙스 효율성: "모델을 구동하는 데 필요한 최소 구성" 기준, HBF GPU 1개 vs HBM GPU 8개 비교 ・2배 GPU 효율성: HBF GPU 4개가 HBM GPU 8개와 동일한 토큰 출력 — 즉 GPU 대수 절반 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 골드만삭스: 샌디스크(SNDK) — HBF가 AI 향방을 바꿀 다크호스 될까 이번주 월요일에 전달드린 HBF산업보고서도 한번 확인해보시기 바랍니다. 📌 FY28~30 재무 모델 및 신사업모델(NBM) ・샌디스크, FY28~30 목표로 매출 성장률 중~고 10%대, 매출총이익률 80%, 영업이익률 75% 제시 ・잉여현금흐름(FCF)의 100%를 주주환원에 사용하겠다는 방침도 함께 발표 ・신사업모델(NBM)이 현재 FY27·FY28 계획 물량의 각각 약 50%·67%를 커버 — 계약된 총계약가치(TCV) 940억 달러, 금융보증 165억 달러 규모 ・이는 전통적인 낸드 사이클 대비 실적 가시성을 크게 개선시키는 요인으로 평가 📌 HBF(High Bandwidth Flash) — 'AI 메모리 벽' 공략 전략 ・샌디스크는 HBF가 HBM급 읽기 대역폭을 제공하면서도 용량은 8~16배 크다는 점에서 AI '메모리 벽(memory wall)' 문제를 공략할 수 있다고 주장 ・자체 시뮬레이션 결과, HBF 단독 아키텍처가 HBM 단독 구성 대비 절반의 GPU 캐파로 동일한 토큰 출력을 달성 ・HBF 첫 샘플은 2027년 공개 예정 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 어플라이드머티리얼즈(AMAT) 2026 회계연도 3분기 실적 — 사상 최대 매출, HBM 포함 DRAM +52% 📌 전사 실적 — 사상 최대 경신 ・매출 91억 달러 (전분기比 +15%, 전년比 +25%) — 사상 최대, 회사 역사상 최대 분기 증가폭 ・Non-GAAP 매출총이익률 50.4% (전년比 +150bp) ・Non-GAAP 영업이익률 34% (사상 최대, 전년比 +330bp) ・Non-GAAP EPS 3.50달러 (사상 최대, 전년比 +41%) ・잉여현금흐름 23억 달러, 주주환원 8.6억 달러(배당 4.2억+자사주매입 4.4억) 📌 부문별 실적 반도체시스템: 매출 70억 달러(전년比 +27%, 사상 최대) ・HBM 패키징 포함 DRAM 매출 전년比 +52%로 사상 최대 ・부문 매출총이익률 55.4%, 영업이익 27억 달러(+45%) AGS(서비스): 매출 18억 달러(전년比 +22%, 사상 최대) ・매출총이익률 35.6%, 영업이익률 30.1% 지역: 중국이 반도체+AGS 매출의 26% 차지, 올해 성장 전망 📌 4분기 가이던스 ・매출 102.5억 달러(±5억), 전년比 +51% ・Non-GAAP EPS 4.02달러(±0.20), 전년比 +85% 📌 핵심 성장 축 — 파운드리·DRAM·첨단패키징이 WFE 성장의 80% 이 세 영역이 2026·2027년 웨이퍼팹장비(WFE) 성장의 약 80%를 차지할 전망 — 어플라이드가 강력한 리더십을 보유한 바로 그 영역 ・신제품 6종: DRAM向 에피택시(센추라 프라임), HBM向 프로듀서 아빌라, 차세대 도금(노코타 VMax), 첨단패키징向 CMP·e빔 시스템 ・첨단패키징: 2026년 매출 70% 이상 성장 — HBM·3D칩렛스태킹 시장 리더 ・공정진단제어(PDC): 2026년 50% 이상 성장 ・AGS: 2026년 20%+ 성장, 장기적으로 중반대 10% 지속 — AIx 연결 챔버 3.7만 개 이상 📌 EPIC 전략 & 캐파 확장 ・실리콘밸리 EPIC 센터, 다음 주 첫 R&D 장비 반입 — 브로드컴이 신규 파트너로 합류(누적 협업 11건) ・싱가포르 신규 제조센터 개소, 2028년까지 분기 생산량 2배 역량 확보 목표(캐파 목표이지 매출 전망 아님) ・이번 분기 제조·AGS 부문 1,500명 이상 신규 채용 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 다시 살아나는 메모리 상승론 메모리 가격 상승 지속. 📌 제프리스 전망 기준 • 3Q QoQ +40~50% • 4Q QoQ +30~40% 📌 JPM 역시 DRAM ASP를 • 2027년 +29% • 2028년 +7% 전망. 📌 핵심은 공급 제약의 장기화. 2028년 수급 균형을 위해 약 30만 장의 DRAM 웨이퍼 추가 증설 필요. 반면 팹 리드타임은 2~2.5년, HBM 확대에 따른 웨이퍼 페널티도 지속. 📌 결국 의미 있는 가격 전환 시점은 2026년보다 2028년에 가까운 그림. 주가는 업황보다 선행하겠지만, 현 시점에서 다운사이클 전체를 선반영하기에는 아직 이른 구간. 단기 가격 반등이 아니라, 공급 제약이 지지하는 구조적 메모리 업사이클의 연장 가능성. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 젠슨황, “반도체 산업, 향후 10년간 5~10배 커져야 한다” 젠슨황의 핵심은 현재의 반도체 공급 부족을 단순한 경기 사이클이나 소비자 수요 문제로 보지 않는다는 것. 📌 현재 부족한 영역은 • 메모리 • 스토리지 • 광(Optical) 인터커넥트 • 패키징 • TSMC 파운드리 칩 즉 특정 반도체 하나의 쇼티지가 아니라 📍산업 전반의 공급 능력이 부족한 상황이라는 주장. 특히 중요한 포인트는 이번 공급 부족의 원인을 “소비자 수요 급증”이나 “일시적인 사이클”이 아니라 📍 AI 시대에 필요한 근본적인 인프라 부족(Fundamental Infrastructure)​으로 보고 있다는 것. 결론적으로 향후 10년 동안 반도체 산업 전체의 생산능력과 밸류체인이 지금보다 수 배 확대될 필요가 있다는 시각. 📌 AI 투자 사이클을 단순 GPU CAPEX로 보면 안 되고, 메모리 → 스토리지 → 광통신 → 패키징 → 파운드리까지 반도체 밸류체인 전체의 증설 사이클로 볼 필요가 있음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA, 서버 CPU 시장 2030년 2,110억달러 전망 ① 서버 CPU TAM 2025년 350억달러 → 2030E 2,110억달러 ② 데이터센터 시스템 내 CPU 비중 2025년 6.9% → 2030E 9.8% ③ AI용 CPU 비중 2025년 53% → 2027E 80% → 2030E 86% 2030E 전체 서버 CPU 시장 2,110억달러 가운데 AI 서버 CPU가 약 1,800억달러​를 차지할 것으로 추정 📌 에이전트 AI란? 단순히 질문에 답하는 생성형 AI를 넘어 스스로 계획하고, 도구와 데이터를 활용해 실제 작업까지 수행하는 AI 📌 왜 에이전트 AI가 성장하면 CPU가 중요해질까? ① LLM의 대규모 연산은 주로 GPU가 담당 ② 실제 작업 실행 과정에서는 CPU가 데이터 처리·시스템 운영·오케스트레이션 등을 담당 ③ 에이전트가 복잡해지고 동시에 구동되는 AI가 늘어날수록 CPU가 처리해야 할 작업도 함께 증가 즉, GPU가 AI의 ‘추론’​을 담당한다면 CPU는 AI가 실제 ‘행동’​하도록 주변 시스템을 운영하는 역할 📌 핵심 포인트 AI 인프라에서 GPU 중심의 투자 구조는 유지 다만 에이전트 AI가 확산될수록 GPU 주변의 작업 실행·데이터 처리·오케스트레이션을 담당하는 CPU 수요도 증가 → 에이전트 AI 확산은 서버 CPU 시장 성장의 새로운 동력이 될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [속보]3476억 규모 반도체 소재 담합 '덜미'…檢 코스닥 상장사·임직원 기소 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05516966645546992&mediaCodeNo=257 📌 3,476억원 규모 반도체 소재 담합 코스닥 상장사 A사와 전·현직 대표이사 등 임직원 5명 불구속 기소 담합 규모는 본딩와이어 3,069억원, 솔더볼 407억원으로 총 3,476억원 경쟁사들과 가격 인상 및 거래처 가격 인하 요구에 대한 공동 대응을 합의한 혐의 📌 본딩와이어는 5년 가까이 담합 지속 본딩와이어 담합 기간은 2020년 4월~2025년 12월 솔더볼은 2024년 5월~2025년 12월 담합한 것으로 검찰 조사 원자재 비용 상승과 경쟁 심화에 따른 수익성 악화를 방어하기 위해 가격·거래조건을 공동 조정한 것으로 파악 📌 범죄수익 12.2억원 추징보전 검찰은 담합을 통해 취득한 범죄수익 12억2,000만원에 대해 추징 절차 착수 A사 보유 부동산에 대한 추징보전 청구가 법원에서 인용 공정거래법상 가격담합을 전제범죄로 범죄수익 추징보전한 첫 사례 📌 10월부터 검찰 담합 직접수사 제한 검찰은 직접수사 후 공정위에 검찰총장 고발요청권을 행사해 이번 기소 진행 개정 법령이 시행되는 2026년 10월 2일부터 검찰의 담합 사건 직접수사가 불가능해질 예정 향후 관련 소재 업체들의 과징금·형사재판 및 추가 담합 조사 여부가 주요 리스크 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자·SK하이닉스 HBM4·범용 메모리 가격 상승, 하반기 실적 레버리지 확대 (TrendForce) 📌 HBM4가 하반기 핵심 성장축 삼성 HBM4 수율은 약 80% 수준까지 상승 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가 전망 SK하이닉스도 하반기 HBM4 출하를 본격 확대 📌 HBM4 가격은 HBM3E의 약 2배 엔비디아향 HBM4 가격은 GB당 31~32달러 추정 HBM3E의 17~18달러 대비 크게 높은 수준 기타 GPU·ASIC용은 35~36달러까지 상승 가능 📌 범용 D램·낸드 가격도 동반 상승 2분기 삼성 D램 ASP는 40%대 중반, 낸드는 60%대 후반 상승 SK하이닉스도 D램 약 30%, 낸드 50%대 중반 증가 3분기 범용 D램 13~18%, 낸드 10~15% 추가 상승 전망 📌 엔비디아 의존 넘어 고객·제품 다변화 HBM 수요가 AMD·구글 등으로 빠르게 확산 DDR5·SOCAMM2·eSSD도 실적 기여도 확대 HBM ASP·범용 메모리 가격·비트 성장의 동시 개선이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi