주식클라쓰_하창봉👍
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속보: 실적 발표를 앞둔 메타의 5년 만기 신용부도스와프(CDS) 스프레드가 화요일 111.57bp를 기록했다. 4월 20일의 68.23bp에서 크게 오른 수준이다.
메타 채무 1,000만 달러를 보장받는 데 드는 비용은 이제 연 11만 1,570달러로, 6개월 전보다 62% 늘었다.
이는 알파벳과 아마존의 5년 만기 CDS 약 80bp를 웃도는 수준이다.
차입 비중이 높은 기업일수록 위험 신호는 더 뚜렷하다. 오라클의 5년 만기 CDS는 약 320bp, 코어위브는 약 1,082bp에 달했다.
올해 전 세계에서 발행된 AI 관련 부채는 약 4,500억 달러로, 지난해 약 2,160억 달러의 두 배를 넘는다.
과거에는 하이퍼스케일러의 투자 확대가 '많을수록 좋다'는 인식 속에 주가 랠리로 이어졌지만, 대규모 부채 발행 이후 분위기가 바뀌었다.
전 세계 CDS 시장은 2025년 약 42조 달러로 사상 최대 규모에 이르렀다.
기술 섹터 단일종목 CDS 거래 비중은 2025년 4%에서 2026년 1~9월 9%로 커졌다.
모건스탠리는 CDS 보장 매수를 신용파생상품 시장에서 AI 테마에 투자하는 가장 선호하는 방식으로 꼽았다.
반면 르네상스 매크로 리서치는 AI 인프라 구축은 하이퍼스케일러가 주도하고 있다며 투자 둔화 우려는 과도하다고 평가했다.
'AI 랠리의 위험 신호가 주식보다 신용시장에서 먼저 나타나고 있다.'
@TNBfolio
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속보: 삼성전기가 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺고 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급한다.
양사는 신규 공장에 공동 투자하며, 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 구축한다.
공급 대상은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판이다.
공급은 올해 시작해 다년간 이어진다.
삼성전기는 엔비디아에 공급하는 기판 물량이 향후 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다.
이에 따라 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상된다.
차세대 AI 반도체 기판은 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 초미세 회로 구현과 휨 현상(Warpage) 억제 기술이 중요해진다.
삼성전기는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 기술에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터 내장 기술을 더해 수요에 대응할 계획이다.
엔비디아는 이번 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다고 밝혔다.
'AI 공급망의 병목이 기판으로 옮겨가고 있다.'
@TNBfolio
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Repost from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
- 엔비디아, 향후 3년간 반도체 패키지기판(Substrate) 생산능력 2.5배 확대 계획 발표
- 기판 생산능력 확대를 위한 협력사로 삼성전기, 이비덴, Unimicron 명시
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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추가 당국의 주식시장을 임하는 자세차이 » 대만 금융 당국은 외국인 투자 편의성을 높이기 위한 제도 개선을 추진하고 있다. 대만 혁신판(Taiwan Innovation Board)을 통해 성장 잠재력이 큰 기업의 상장을 유치하는 한편 외국인 자본 유입을 독려할 수 있는 정책을 펼치고 있다. 액티브 ETF 등 신규 투자상품을 다양화하고 해외 거래소와의 교차 상장 방안도 추진하고 있다.
우리 정부 역시 코리아 디스카운트 해소를 통한 증시 활성화 정책을 추진하고 있다. 하지만 잦은 정책 변화와 성급하게 추진되는 정책이 오히려 부작용을 발생시킨다는 지적도 나온다.
세 차례의 상법 개정과 졸속으로 추진된 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF) 출시 등으로 대표되는 증시 활성화 속도전은 상반기 코스피 지수가 상승률 주요국 1위라는 기록을 세웠다. 하지만 과열된 증시의 부작용은 급락으로 이어졌다.
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구조적차이............ JP모건은 이달 발표한 아시아 AI 전략 분석 보고서에서 공급 부족이 지속될 가능성이 큰 분야로 첨단 로직 반도체와 패키징, 반도체 장비, ABF 기판, 고급 동박적층판(CCL), 고대역폭메모리(HBM), 고속 광통신 부품 등을 꼽았는데, 이 중 우리나라는 메모리와 HBM에 두각을 나타내는 반면, 대만은 AI 하드웨어 공급망의 주요 분야에서 두루 경쟁력을 보이고 있다.
최원석 신한투자증권 연구원은 "우리나라는 메모리 반도체와 전력기기, 일본은 장비와 소재, 중국은 광통신과 부품 등 AI 인프라의 일부에만 경쟁력을 갖췄지만, 대만은 파운드리부터 첨단 패키징, 고성능 기판·소재, 고속 네트워킹, 서버 제조자개발생산(ODM)까지 AI 인프라 전반에 기술 경쟁력을 확보해 수혜를 보는 구조"라고 설명했다. https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2026/10/21/ZDV5R6XI7NE7RO4WS4DM33MWOQ/
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속보: 마이크론 테크놀로지가 대만 타이중 노조와 노사 합의에 도달했다고 수요일 밝혔다.
양측은 10월 22일로 예정돼 있던 조정 절차에서 모두 철회하기로 합의했다.
미국 아이다호주에 본사를 둔 마이크론은 대만에서 약 1만 5,000명을 고용하고 있다.
마이크론은 타이중에 첨단 조립·테스트 시설인 AATT2(Advanced Assembly and Test Taiwan 2)를 새로 열었다.
조정 절차를 하루 앞두고 합의가 이뤄지면서 대만 노사 갈등은 일단락됐다.
'조정 하루 전 합의로 노사 갈등이 일단락됐다.'
@TNBfolio
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올 가을 첫 한파 특보가 내려졌다. 내일 아침 일부 지역에서는 기온이 영하권에 들겠다.
기상청은 21일 오후 9시를 기해 수도권과 강원·충청권, 남부지방 곳곳에 한파주의보를 발효한다고 예보했다
