선진짱 주식공부방
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본 채널에서 언급한 종목들은 절대 매수/매도 추천이 아니며. 본인은 매우 허접한 사람이므로 제 의견이 틀릴 가능성은 매우 높습니다.
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Since its creation on невідомо, the project has demonstrated rapid growth, gathering an audience of 54 443 subscribers.
According to the latest data from 18 September, 2026, the channel demonstrates stable activity. Although there has been a change in the number of participants by 542 over the last 30 days and by 1 over the last 24 hours, overall reach remains high.
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📝 Description and content policy
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“본 채널에서 언급한 종목들은 절대 매수/매도 추천이 아니며. 본인은 매우 허접한 사람이므로 제 의견이 틀릴 가능성은 매우 높습니다.”
Thanks to the high frequency of updates (latest data received on 19 September, 2026), the channel maintains relevance and a high level of publication reach. Analytics show that the audience actively interacts with content, making it an important point of influence in the Economy & Finance category.
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| 2 | [한화시스템이 한화필리조선소 지분 전량 매각]
- 한화시스템 공시에 따르면 100% 종속회사 HS USA Holdings Corp.는 보유 중인 Hanwha Philly Shipyard Inc. 주식 1368주를 Hanwha Defense USA Shipbuilding, LLC에 처분하기로 결정
- 처분금액은 2억3760만달러로, 매각 대상인 1368주는 필리조선소 전체 발행주식 2280주의 60%에 해당한다.
- 한화시스템과 한화오션은 지난 2024년 총 1억달러를 투입해 필리조선소를 공동 인수했으며, 당시 한화시스템 측이 60%, 한화오션 측이 40%의 지분을 확보했다.
https://www.m-i.kr/news/articleView.html?idxno=1416232 | 3 658 |
| 3 | https://www.youtube.com/shorts/JDXqAj3rP5I | 5 307 |
| 4 | 삼성, 더 이상 DDR5를 직접 만들지 않는다! 생산능력은 전부 외주로 넘기고, 자사 공장은 HBM에 올인
콰이커지 9월 18일 소식에 따르면, 삼성전자가 최근 중대한 전략 조정을 단행했다고 보도되었습니다. PC, 서버 및 노트북에 필요한 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력을 거의 전부 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 협력사에 맡기고, 더 이상 자체 생산능력을 확충하지 않기로 했다는 것입니다.
삼성의 이번 조치의 핵심 목적은 한정된 내부 자원을 HBM 등 고부가가치 제품에 집중 투입하는 것입니다. AI 반도체 제조 수요가 급증하면서 한국 천안과 온양에 위치한 삼성의 패키징 공장은 공간이 심각하게 부족한 상황이며, HBM 등 첨단 패키징 라인으로 전면 개조되고 있습니다.
업계 관계자는 천안과 온양 공장을 DDR5 모듈이나 SSD 같은 범용 제품 생산에 사용하는 것은 자원 낭비라고 할 수 있다고 지적했습니다.
DDR5 모듈의 조립 공정은 비교적 단순하여, 주로 이미 패키징된 DRAM과 NAND 칩을 표면실장기술(SMT)을 통해 PCB에 실장하는 방식이기 때문입니다. 기술 난도가 HBM 첨단 패키징보다 훨씬 낮아, 외주 방식으로도 생산능력의 대폭 확대를 충분히 뒷받침할 수 있습니다.
삼성은 작년 6월부터 협력사들에 DDR5와 SSD 생산라인 투자 확대를 요구해 왔으며, 올해는 공급망에 증설 계획을 앞당겨 추진할 것을 제안하기도 했습니다.
한편, 삼성은 이달 온양 캠퍼스에서 6조 원(약 312억 위안)을 투입하는 HBM 신규 공장 착공에 나섭니다. 또한 15억 달러(약 101억 위안)를 투자해 베트남 타이응우옌성에 건설 중인 신규 후공정 공장은 DDR4, LPDDR4 등 비교적 구세대 제품의 테스트 업무를 전담하게 됩니다.
AI 서버 수요가 지속적으로 폭발적 증가세를 보이면서, 삼성은 대가를 아끼지 않고 생산능력을 HBM으로 기울이고 있습니다. PC 및 범용 서버 시장은 DDR5 공급이 빠듯해지는 압박에 직면할 수 있으며, 메모리 시장의 공급 구도는 고부가가치 제품 쪽으로 더욱 기울 것입니다. 삼성이 이를 계기로 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을지 지속적으로 주목할 필요가 있습니다.
https://news.mydrivers.com/1/1152/1152186.htm
9월 18일 오후2시경 나온 뉴스 | 5 007 |
| 5 | 중간선거 전에 대충 마무리 지은 느낌 | 5 220 |
| 6 | ![🇺🇸🇩🇰 [단독] 미국·덴마크, 그린란드 합의 도달…트럼프 발표 1. 트럼프 "그린란드 협정 타결" 도널드 트럼프 미국 대통령은 18일(현지시간) 미국과 덴마크, 그린란드가 협정을 맺었다고 밝혔다. 협정은 미국이 그린](data:image/jpeg;base64,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){kind=small} 🇺🇸🇩🇰 [단독] 미국·덴마크, 그린란드 합의 도달…트럼프 발표
1. 트럼프 "그린란드 협정 타결"
도널드 트럼프 미국 대통령은 18일(현지시간) 미국과 덴마크, 그린란드가 협정을 맺었다고 밝혔다. 협정은 미국이 그린란드에 대규모 군사 주둔을 구축하는 한편, 미국의 적대국이 섬에 자체 기지를 짓는 것을 금지하는 내용을 담았다.
트럼프 대통령은 트루스소셜을 통해 미국의 승인 없이는 적대국이 섬에 민감한 투자를 할 수 없고, 협정에는 만료 시한이 없다고 설명했다. 미국이 그린란드와 자국의 안보를 위해 필요한 조치를 '영원히' 취할 수 있게 됐다는 점도 강조했다.
2.섬 매입 구상에는 못 미쳐
로이터는 이날 앞서 미국과 덴마크가 그린란드 내 미군 주둔 확대 합의에 근접했으며, 합의 내용이 트럼프 대통령의 오랜 숙원인 섬 매입에는 크게 못 미친다고 단독 보도한 바 있다.
미국은 이미 1951년 조약에 따라 그린란드에서 사실상 전면적인 영공 통과권과 기지 사용권을 확보하고 있다. 그린란드 북서부 외곽에는 우주군 기지 1곳이 운영 중이다.
그럼에도 트럼프 대통령의 발표는 협상 결과에 만족하고 있으며, 적어도 가까운 시일 내 영토 편입 주장을 재개하지 않을 수 있음을 시사한다. 트럼프 대통령은 구체적 설명 없이 미국이 곧 섬에 대규모 군사력을 배치할 것이라고 밝혔다. 그는 이번 합의를 "미국의 꿈이 실현된 것"이라고 표현했다.
3. 덴마크·그린란드 "안보 강화, 모두에 이익"
덴마크 총리실은 협정이 북대서양과 북극의 안보를 강화할 것이라고 밝혔다. 옌스-프레데리크 닐센 그린란드 총리는 성명에서 협정이 그린란드의 이익과 국제 협력에서 섬이 차지하는 위상을 인정했다고 평가했다. 그는 "이번 협정은 우리 모두에게 이익"이라고 말했다.
마코 루비오 미 국무장관은 별도 성명에서 이번 합의가 그린란드와 관련한 미국의 국가안보 우려를 "영구적이고 완전하게" 해소했다고 밝혔다. 그린란드가 영원히 북미 전략 방어 구역의 일부로 남아 적대 세력이 섬과 주변 지역에서 배제될 것이라는 설명이다.
4.비NATO국 기지 금지…독립 후에도 유지
익명을 요구한 국무부 관계자에 따르면 협정은 NATO 비회원국의 그린란드 기지 건설을 금지하고, 구체적으로 명시되지 않은 '민감한 투자'는 미국과 동맹국에만 허용한다. 미국에는 영구적인 접근권과 기지·영공 통과권이 부여되며, 이 조항은 그린란드가 독립하더라도 계속 적용된다.
5.새 기지 건설 여부 등 불확실성 여전
다만 이번 합의로 미군 기지가 새로 건설될지 등 상당 부분은 아직 불분명하다. 로이터는 트럼프 대통령의 트루스소셜 게시물이 협상 관련 맥락이나 세부 내용을 담지 않는 경우가 많다고 짚었다.
미 싱크탱크 애틀랜틱카운슬 측은 미국이 그린란드나 덴마크의 승인 없이 기지를 지을 수 있다면 새로운 변화라고 평가했다. 다만 상당수 목표는 미국-NATO 관계를 흔들지 않고도 외교와 대화로 달성할 수 있었을 것이라고 지적했다.
협정이 그린란드 내부에서 어떻게 받아들여질지도 미지수다. 덴마크 자치령인 그린란드 주민들은 독립을 원하며, 섬을 통제하려는 미국의 시도에 반발해왔다.
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| 15 | 260918_링크제니시스_최종2.pdf | 4 969 |
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| 18 | [건틀렛을 낀 자]
인피니티 워의 결말을 기억하는가.
타노스가 이겼다. 손가락을 튕겼고, 우주의 절반이 사라졌다. 영웅들은 무력하게 무너졌다.
건틀렛을 완성한 쪽이 이긴다. 그것이 그 영화가 말한 유일한 규칙이었다.
반도체 시장을 이 구도로 보면 선명해진다.
어벤져스 군단이 있다. 엔비디아가 설계를 맡고, TSMC가 파운드리와 첨단 패키징을 맡고, SK하이닉스가 HBM을 댄다. 각자 최고의 전문성을 가진 셋이 연합해 AI 시대를 지배하고 있다.
그리고 홀로 선 존재가 있다. 삼성전자다.
설계도 있고, 파운드리도 있고, HBM도 있고, 패키징 라인도 있다. 세계에서 이 모든 것을 한 지붕 아래 가진 회사는 삼성전자뿐이다. 구조만 보면 완벽한 타노스다.
문제는 하나였다. 건틀렛에 박을 스톤이 없었다.
그런데 최근 삼성이 달라졌다.
파운드리에서 추격에 성공했다. HBM에서도 자리를 되찾았다. 몇 년 전 위기라고 불리던 시절과는 완전히 다른 그림이다.
이제 남은 건 하나다. 첨단 패키징이라는 마지막 스톤.
그것만 손에 넣으면, 무서운 타노스로 재탄생한다.
그런데 여기서 이상한 생각이 든다.
지금까지 진짜 타노스는 삼성이 아니었던 게 아닐까.
TSMC였다.
선단 공정에서 틈이 보이지 않는다. 첨단 패키징에서는 더하다. CoWoS, SoIC, InFO. 2.5D와 3D 영역 전체를 장악하고 있다. 우리 기업들이 아무리 쫓아가도 거리가 좁혀지지 않는다.
그리고 결정적인 사실이 있다. 엔비디아도, SK하이닉스도, 애플도, 모두 TSMC의 패키징 라인을 거쳐야 한다.
모두가 원하지만 하나뿐인 것. 그것이 인피니티 스톤의 정의다.
CoWoS 캐파가 바로 그 스톤이었다. 그리고 그 건틀렛을 낀 손은 TSMC의 것이었다.
어벤져스처럼 보였던 연합의 실체가 여기서 드러난다.
엔비디아가 아무리 강력한 GPU를 설계해도, TSMC 없이는 만들 수 없다. SK하이닉스가 최고의 HBM을 만들어도, TSMC의 패키징을 거치지 않으면 GPU에 붙지 못한다.
연합처럼 보이지만, 실은 한 명이 관문을 쥐고 있었다.
삼성이 타노스 흉내를 내는 동안, 진짜 타노스는 이미 손가락을 튕길 준비를 마치고 있었던 것이다.
그런데 엔드게임이 있다.
어벤져스는 어떻게 이겼는가. 타노스의 건틀렛을 빼앗아서가 아니다. 자기들만의 건틀렛을 새로 만들었기 때문이다. 토니 스타크가 직접 설계하고, 자기 손으로 스톤을 끼웠다.
지금 그 장면이 반도체 업계에서 재현되고 있다.
SK하이닉스가 인텔과 손을 잡았다. TSMC의 첨단 패키징과 HBM 베이스 다이 의존도를 낮추겠다는 것이다. 인텔의 EMIB가 90% 수율을 달성했다는 소식이 그 배경에 있다.
하나뿐이던 관문에 두 번째 문이 생기고 있다. 독점이 깨지는 첫 균열이다.
삼성도 움직이고 있다.
천안과 온양 팹의 범용 라인을 HBM으로 전환한다. 신규 범용 패키징은 전량 OSAT에 외주를 준다.
흩어진 힘을 한 곳으로 모으겠다는 뜻이다. 범용은 내주고, 첨단에 모든 것을 걸겠다는 것.
타노스가 마지막 스톤을 찾아 나선 것이다.
상상을 해본다.
삼성전자가 첨단 패키징에서 돌파구를 만든다면. 메모리와 로직을 한 지붕 아래서 설계하고, 자체 파운드리에서 만들고, 자체 패키징으로 붙이는 구조가 완성된다면.
그건 단순히 한 기업의 성공이 아니다.
AI 반도체 밸류체인에서 메모리의 역할은 어느 때보다 커졌다. 그 메모리를 가진 나라가 설계와 파운드리와 패키징까지 쥐게 된다면, 한국 반도체 산업은 완전히 다른 차원으로 올라선다.
부품 공급자에서 관문을 쥔 자로.
물론 기분 좋은 상상이다.
아직은 상상이다. TSMC와의 격차는 여전히 크고, 인텔 파운드리의 양산 신뢰도도 검증 단계다. 갈 길이 멀다.
그러나 상상이 없으면 아무것도 시작되지 않는다. 텐배거를 끝까지 들고 가는 사람과 20%에서 파는 사람의 차이가 상상력의 크기였던 것처럼.
건틀렛을 낀 자가 이긴다.
지금 그 손은 TSMC의 것이다. 그러나 스톤은 영원히 한 손에 머물지 않는다. 엔드게임이 증명했듯, 건틀렛은 새로 만들 수 있다.
우리가 지금 하고 있는 일이 그것이다.
손가락을 튕기는 소리가, 언젠가 이쪽에서 들려오기를.
-9월 19일 밤 아신 이형수 | 4 442 |
| 19 | Citi) 이수페타시스 NDR 후기; PCB수요는 견조
씨티는 싱가포르에서 이수페타시스와 NDR 미팅을 진행했으며, 경영진은 2030년까지 하이엔드 PCB 수요가 구조적으로 견조할 것이라는 전망을 제시했습니다. AI 데이터센터 구축 계획과 데이터센터 하드웨어 교체 주기가 수요를 뒷받침하고 있으며, 스위치 분야에서는 맞춤화 요구가 커지고 신호 무결성과 전력 무결성이 중요해지면서 멀티램(multi-lam) PCB가 주류로 자리 잡을 것으로 보고 있습니다. 이에 따라 회사는 멀티램 매출 비중이 1H26의 10~15%에서 2H27E에는 60~70%까지 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 고다층 멀티램을 생산할 수 있는 공급업체가 소수에 불과해 공급 부족이 이어질 것으로 보이며, 회사는 50층 이상 멀티램 기술에서의 리더십에 자신감을 나타냈습니다. 또한 미국 하이퍼스케일러의 AI 가속기 프로젝트에서 단독 공급업체 지위를 확보하고 있어 탈중국 공급망 재편의 직접적인 수혜자로 평가되며, 미국 국방·보안용 AI PCB에서도 유리한 위치에 있다고 밝혔습니다.
공급과 수익성 측면에서 회사는 현재 고객 수요의 약 40%만 충족할 수 있는 상황이어서, 2Q28E까지 국내 월 매출 생산능력을 1,800억 원으로 늘리는 증설 계획을 발표했습니다. 차세대 제품과 높은 수요에 대비해 HDI PCB 생산능력을 추가하는 Fab 7 착공도 검토 중이며, 양산 이후 수율이 약 5%pt 개선될 가능성도 있어 2027E 실적에 추가 상승 여력이 될 것으로 보고 있습니다. 가격 측면에서는 모든 고객을 대상으로 한 첫 의미 있는 가격 인상과 멀티램 비중 상승에 힘입어 별도 기준 영업이익률이 2Q26의 17.8%에서 2027E에는 20% 중반대로 확대될 것으로 가이던스를 제시했습니다. 원재료 비용 상승분을 상회하는 수준으로 ASP를 인상하고 있어 마진은 점진적으로 개선될 전망이며, 중장기적으로는 약 30%의 영업이익률을 목표로 하고 있습니다.
리스크 요인으로는 유리섬유, 특히 일반 E-glass 공급 부족이 핵심 병목으로 꼽혔습니다. 다만 원재료 리드타임이 길어졌음에도 최종 고객들이 CCL 및 유리섬유 공급업체와 직접 협의해 이수페타시스에 물량을 우선 배정하도록 지원하고 있으며, 회사도 유리섬유 공급업체 추가 인증 등 공급망 다변화를 추진하고 있습니다. CPO 도입과 관련해서는 고객사의 차세대 CPO PCB 설계가 여전히 40층 중반대를 유지하고 있어 중기적으로 PCB 콘텐츠의 의미 있는 감소는 없을 것으로 보고 있습니다. 씨티는 우호적인 가격 환경, 생산능력 확대, 멀티램 믹스 개선, 생산 및 수율 측면의 견조한 실행력을 바탕으로 2027E와 2028E에도 실적 모멘텀이 지속될 것으로 판단하며, 시장이 우려하는 원재료 부족과 CPO에 따른 PCB 콘텐츠 축소의 실적 영향은 제한적일 것이라며 매수 의견을 재확인했습니다. | 4 732 |
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