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频道 [한투 테크팀] 채민숙/남채민/황준태/김정찬/김연준 (@kisemicon) 朝鲜语 语言赛道中的是活跃参与者。目前社区聚集了 14 973 名订阅者，在 技术与应用 类别中位列第 8 391，并在韩国地区排名第 320 位。

📊 受众指标与增长动态

自 невідомо 创建以来，项目保持高速增长，吸引了 14 973 名订阅者。

根据 03 九月, 2026 的最新数据，频道保持稳定运转。过去 30 天订阅人数变化为 339，过去 24 小时变化为 2，整体触达仍然可观。

认证状态： 未认证
互动率 (ER)： 平均受众互动率为 34.14%。内容发布后 24 小时内通常能获得 33.45% 的反应，占订阅者总量。
帖子覆盖： 每篇帖子平均可获得 5 112 次浏览，首日通常累积 5 008 次浏览。
互动与反馈： 受众积极参与，单帖平均反应数为 0。

📝 描述与内容策略

尚未提供频道描述。

凭借高频更新（最新数据采集于 04 九月, 2026），频道始终保持新鲜度与高覆盖。分析显示受众积极互动，使其成为 技术与应用 类别中的关键影响点。

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[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 4 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소 (Zdnet) < https://vo.la/rHLy8RL > ▶️ 美 마이크론, HBM 생산능력 2배 확대…삼성·SK 격차 줄인다 (전자신문) < https://vo.la/UZqlKOb > ▶️ TSMC 장비 조달 수요, 반년 만에 1.9배 늘어…“팹 20개 동시에 지어도 부족” (전자신문) < https://vo.la/DkO8M9P > ▶️ 美, 반도체 '표적' 관세 예고…靑 "韓 기업 불이익 없도록 협의" (디일렉) < https://vo.la/ZOu3w4P > ▶️ "애플, 메모리 여파로 맥북프로 전략 수정…LCD·OLED 병행 판매" (Zdnet) < https://vo.la/NqAG41X > ▶️ SB에너지, 엔비디아의 15억 달러 투자 유치 이후 미국 상장 추진 (Digitimes) < https://vo.la/A1fWZys > ▶️ AUO, 싱가포르 생산시설을 87억 5,300만 대만달러에 웨스턴 디지털에 매각 (Trendforce) < https://vo.la/70HVkxH > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

2	[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 3 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 최태원 SK 회장 "日 키옥시아와 공동생산도 선택지" (디일렉) < https://vo.la/cZxwOx8 > ▶️ 삼성전자, 브로드컴과 292조원 AI 반도체 동맹…HBM부터 2나노까지 (테크월드뉴스) < https://vo.la/AVnhH2z > ▶️ DRAM 3사, 데이터 전송 속도와 발열, 전력 소모 등의 한계를 해결하기 위해 3D DRAM과 수직 적층 기술을 해결책으로 제시 (Digitimes) < https://vo.la/fEu5O3w > ▶️ TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 (전자신문) < https://vo.la/Om6R666 > ▶️ 브로드컴, 컨센서스에 부합하는 FY3Q26 실적과 FY4Q26 가이던스 발표. FY2027 AI 매출액을 2배 늘려 1,150억 달러를 기록하고 FY2028 추가로 2배 늘리겠다는 가이던스를 제시하며 주가는 시간 외 거래에서 상승 (CNBC) < https://vo.la/wOMFlnT > ▶️ 구글, 메모리가 서버 BOM Cost의 75%를 차지한다고 언급. 구글은 TPU 8i에는 288GB의 HBM과 384MB의 SRAM을 탑재, TPU 8t는 9,600개의 칩을 최대 2PB의 공유 HBM 풀을 갖춘 컴퓨팅 클러스터로 연결할 전망 (Trendforce) < https://vo.la/Lw32xPj > ▶️ 중국의 DUV 장비는 2~5년 내 양산에 도달할 수 있을 것으로 보이나, EUV 기술력은 ASML이 EUV 양산을 시작한 2004년경과 유사한 수준인 것으로 알려짐 (Trendforce) < https://vo.la/3Bq4whm > ▶️ 한화세미텍, '세미콘 타이완'서 최첨단 패키징 장비 라인업 공개 (Zdnet) < https://vo.la/Zpulqls > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	2 015
3	[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 2 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 3D 적층 메모리 선점 나선다…'CUBE' 전략 공개 (Zdnet) < https://vo.la/lCKR1qp > ▶️ 삼성전자, 2027년 초 LPDDR5X 기반의 PIM 솔루션 양산 목표. PIM 솔루션은 기존 구성 대비 최대 3.8배의 토큰 출력을 기록 (Digitimes) < https://vo.la/UURwifs > ▶️ SK하이닉스, 베이스다이에 컴퓨팅 기능을 탑재한 커스텀 HBM을 통해 LLM 추론 성능을 최대 5.15배까지 향상시킬 수 있다고 밝힘 (Digitimes) < https://vo.la/Rv6CU8j > ▶️ 마이크론이 2024년 7월 AUO로부터 매입한 타이난 패키징/테스트 시설이 가동을 시작. 현재 마이크론의 대만 사업장에서는 노사 분쟁이 이어지고 있음 (Digitimes) < https://vo.la/JsZF7ks > ▶️ SEMI, 2028년 전공정 장비 시장 규모 전망치를 지난 7월에 제시한 2,000억 달러에서 2,200억 달러로 상향 (Digitimes) < https://vo.la/qsMqogd > ▶️ ASML, 전 세계 4개 고객사에서 10대의 High-NA EUV 장비가 가동 중이며, 추가로 3대가 출하 및 설치 중이라고 밝힘 (Trendforce) < https://vo.la/V5DxGoC > ▶️ 삼성전기, AI 서버용 MLCC 1.1조 공급계약…역대 최대 규모 (Zdnet) < https://vo.la/batanMk > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	2 165
4	[한투증권 남채민] 삼성전자, 베트남 반도체 후공정에 韓 신품 장비 1612대 투입 메모리 번인테스트(MBT) 챔버 DM1600이 712대로 가장 많고 MBT 분류기(Sorter) Eagle8800 136대, 테스터 T5833 332대, 핸들러 STH5800 332대다. 여기에 마킹 장비 ETM1000 26대, 자동외관검사(AVI) 장비 64대, 포장 장비 10대를 더해 총 1612대로 집계됐다. - DM1600: 디아이 - Eagle8800: 펨트론 - T5833: 어드반테스트 - STH5800: 세메스 https://vo.la/3JffeR4	8 939
5	[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 1 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 2031년까지 메모리 생산량의 70%를 마이크로소프트, 엔비디아, 구글 등과의 LTA로 확보 (WCCF Tech) < https://vo.la/NwWSZU6 > ▶️ 최태원 회장 "SK하이닉스, 일본 반도체 공장 설립 검토"...그간 입장 반복 (Zdnet) < https://vo.la/zplrDb8 > ▶️ SK하이닉스, HBM4E 베이스 다이 생산의 일부를 인텔 파운드리에 위탁해 공급망 다변화를 추진할 전망 (Trendforce) < https://vo.la/POriCgh > ▶️ 엔비디아가 미디어텍 전환사채를 통해 35억 달러를 투자. 미디어텍은 고객사의 칩을 엔비디아 시스템에 연결시키는 NVLink Fusion 등을 설계할 예정 (Reuters) < https://vo.la/sJJUZEr > ▶️ CXMT가 소량의 HBM3E 생산을 개시했으며, T-Head, 캠브리콘이 해당 제품을 테스트 중이라고 디 인포메이션이 보도 (Reuters) < https://vo.la/N810cGf > ▶️ 인텔 CFO가 EMIB 등 어드밴스드 패키징 매출이 2027년 하반기에 증가세에 진입해 2029년 본격화될 것으로 전망. 인텔의 메모리 시장 재진입설은 일축 (Trendforce) < https://vo.la/A9SUNoZ > ▶️ 어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화 (Zdnet) < https://vo.la/2wn7Ndr > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	2 439
6	[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Aug 31 2026) ● Daily News Clipping ▶️ SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산" (Zdnet) < https://vo.la/5en100H > ▶️ 삼성, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점 (서울경제) < https://vo.la/QMAUAsv > ▶️ 인텔 "1.4나노 '14A' 순항... 결함밀도 개선 속도 빨라" (Zdnet) < https://vo.la/iX3NnyJ > ▶️ 美 트럼프 행정부, 中 AI '원격 연산 우회' 차단 추진…태국·싱가포르 정조준 (Zdnet) < https://vo.la/lil2A0Z > ▶️ 트럼프 행정부가 PC, 서버 등 반도체 완제품을 대상으로 하는 보다 광범위한 관세 정책을 추진 중 (Trendforce) < https://vo.la/SMqE0ks > ▶️ CXMT, 반기 매출액 1,503억 위안을 기록. 전년 동기 대비 873.6% 성장 (Reuters) < https://vo.la/vv3i5eo > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	2 536
7	[한투증권 남채민] 하나마이크론 주주간담회 코멘트 ▶ 8월 27일 하나마이크론은 주주간담회를 통해 기업의 사업 현황 및 중장기 성장 방향 제시 ▶ (브라질) 공급부족 지속되고 있으며, DRAM 쇼티지에 따라 물량 확보가 관건이 되고 있음. 삼성전자, SK하이닉스로부터 웨이퍼를 조달받는 것이 최우선이 된 상황. 8월로 기확보한 웨이퍼가 소진될 예정으로, 9월부터는 물량 확보 여부가 실적을 좌우할 것 ▶ (베트남) 베트남 Vina 공장은 추가 부지 매입 없이 설비 투자 통한 Capa 확대 이뤄질 것. 2028년 이후 물량에 대해서는 아직 논의된 바는 없음. 다만 향후 추가 확장 필요할 경우, 베트남뿐만 아니라 그 외 지역으로의 확장 가능성도 검토될 수 있음 ▶ OSAT 산업 내에서 LTA와 같은 계약 구조상의 변화는 없음. 고객이 제시하는 Forecast에 맞춰 선제 투자하는 구조. 다만, Vina 공장은 고객과의 계약을 통해 설비투자 분에 대해 일정 수준의 가동률을 보장받는 조항 존재 ▶ (별도) 라지바디 네트워크향 제품 수요가 성장을 이끌고 있음. 하반기 시스템 반도체 패키징 라인 증설 예정 ▶ 본사 5라인 신축 계획 발표. 1,000평 규모의 유휴부지에 신축 예정으로 클린룸 규모는 2,000~3,000평. 이는 플립칩 비즈니스 및 테스트 물량 확대를 위함. 향후 파워 디바이스에 대한 수요 확인될 경우 3,000평까지 클린룸 구축 예정. 2026년 말 착공해 2027년 말 준공되는 스케줄로 2028년 가동 목표 ▶ (Capex) 2026년은 본사, 베트남 중심으로 약 600억원 capex 집행. 2027년은 2026년 대비 2배 전망. 자금은 내부 유보 및 잉여현금흐름으로 커버할 예정이며, 일시 부족분은 은행 시설자금 활용할 것. 자본시장을 통한 직접 조달 계획은 없음 ▶ 올해 상반기까지의 성장을 브라질에서 이끌어왔다면, 하반기부터는 국내 및 베트남에서의 성장이 실적을 견인할 것. 주가는 저점 대비 57% 상승했음에도 12MF PER은 10.3배로 여전히 매력적인 구간. 투자의견 매수, 목표주가 68,000원	5 425
8	[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Aug 28 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 엔비디아 "AI 인프라 호황에 내년 매출 70% 이상 성장 전망" (Zdnet) < https://vo.la/RZjyokN > ▶️ 엔비디아, 오픈소스 AI 모델 및 데이터셋 플랫폼 허깅페이스를 129억 달러에 인수하기로 합의 (Digitimes) < https://vo.la/40368ks > ▶️ 메모리 가격 폭등 직격탄…엔비디아 실적 전망도 낮췄다 (디일렉) < https://vo.la/KL54Bgt > ▶️ 퀄컴 "삼성·SK하이닉스 HBC에 적극적...HBM과 병행 개발" (디일렉) < https://vo.la/WYCw3Th > ▶️ 日 키옥시아, 이와테현에 1조엔 규모 공장 신설 (전자신문) < https://vo.la/0bOyfxV > ▶️ 中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격' (Zdnet) < https://vo.la/kPQYJma > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	2 885
9	하나마이크론 주주간담회 IR 자료 입니다.	14 726
10	[한투증권 남채민] 와이씨 단일판매공급계약 공시 * 계약금액: 1,622억원 * 계약상대: 삼성전자 * 계약기간: 2027년 6월 30일까지	12 488
11	[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Aug 27 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 엔비디아, 컨센서스를 상회하는 FY2Q27 실적과 FY3Q27 매출액 가이던스를 제시. 주가는 시간 외 거래에서 상승 중 (Reuters) < https://vo.la/sq1KK00 > ▶️ 삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고 (Zdnet) < https://vo.la/oltGBvm > ▶️ 삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화 (Zdnet) < https://vo.la/5MkcPOL > ▶️ AMD의 CoWoS 사용량이 늘어나며 엔비디아의 비중이 줄고, CoWoS Capa 할당에 변화가 생길 가능성이 제기됨 (Digitimes) < https://vo.la/RXrHk5d > ▶️ 구글 TPU v10이 멀티벤더를 채택할 것으로 보이는 가운데, 브로드컴과 미디어텍 외에도 AMD와 마벨이 개발에 참여할 가능성이 점쳐지고 있음 (Digitimes) < https://vo.la/HBIMRHY > ▶️ 애플이 M6 칩을 공개. M6는 TSMC 2nm 공정으로 제조되었으며 M5 대비 연산 성능이 30% 향상 (Trendforce) < https://vo.la/XvonEYM > ▶️ 엑시나, CXL 기반 'MX1' 실측 성능 공개…처리량 최대 4.7배 (전자신문) < https://vo.la/TzYwHqq > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	2 828
12	[한투증권 채민숙/김연준] 엔비디아(NVDA US) FY2Q27 실적 요약 ▶️ FY2Q27 실적 (Non-GAAP 기준) ※ 매출: 962.2억 달러 (+17.9% QoQ / +105.9% YoY) [vs. 컨센서스 922.9억달러] ※ 영업이익: 639.6억 달러 (+18.9% QoQ / +112.0% YoY) [vs. 컨센서스 611.9억달러] ※ EPS: 2.22달러 (+18.7% QoQ / +111.4% YoY) [vs. 컨센서스 2.09달러] ▶️ 사업부별 분기 실적 ※ Data Center: 890.2억 달러 (+18.3% QoQ / +116.6% YoY) [vs. 컨센서스 858.3억달러] ※ Hyperscaler: 487.1억 달러 (+28.6% QoQ / +104.0% YoY) [vs. 컨센서스 435.5억달러] ※ AICE: 403.1억 달러 (+7.9% QoQ / +134.2% YoY) [vs. 컨센서스 419.6억달러] ※ Edge Computing: 72.0억 달러 (+13.0% QoQ / +27.5% YoY) [vs. 컨센서스 66.1억달러] ▶️ FY3Q27 가이던스 (Non-GAAP 기준) ※ 매출: 중간값 기준 1,080억달러 (vs. 컨센서스 1,045.7억달러) ※ GPM: 중간값 기준 74.0% (vs. 컨센서스 74.8%) 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	3 396
13	[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Aug 26 2026) ● Daily News Clipping ▶️ SK하이닉스 노조, '자사주 60% 성과급' 잠정합의안 부결…재협상 수순 (Zdnet) < https://vo.la/mtCEqFI > ▶️ 엔비디아, 스페이스XAI에 베라 CPU 등 공급 (디일렉) < https://vo.la/p3XIJ3Q > ▶️ 마이크론, Hot Chips 2026을 통해 메모리 병목 현상의 심화에 대해 경고. 메타의 Llama3 학습 중단의 17%가 HBM의 오류 발생에 의한 것이라 밝힘 (Trendforce) < https://vo.la/SLAd4in > ▶️ 오픈AI가 자체 ASIC '할라피뇨'의 샘플 성능 테스트 결과를 공개. 할라피뇨는 15.4TB/s의 HBM 대역폭을 제공하며, 와트당 워크로드 처리량이 GB300의 1.5~1.9배를 기록함 (WCCF Tech) < https://vo.la/CcgUp22 > ▶️ 앤트로픽이 자체 칩 개발을 발표한 이후 관련 인력을 다수 채용하고 있음. 브로드컴이 최대 수혜자가 될 전망이며, 벤더 다변화 여부에 따라 미디어텍, 알칩, 마벨 등으로 수혜가 확대될 수 있음 (Digitimes) < https://vo.la/9zxJMfp > ▶️ 인텔, AI 전장을 ‘칩’에서 ‘시스템’으로…18A 기반 차세대 아키텍처 공개 (테크월드뉴스) < https://vo.la/DuxzMsz > ▶️ ASML에 대한 미 정부의 장비 수출 제한 조치가 DUV로까지 확대될 가능성이 제기됨 (Trendforce) < https://vo.la/tZhdQYK > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	2 783
14	[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Aug 25 2026) ● Daily News Clipping ▶️ Hot Chips 2026에서 삼성전자는 xPU 위에 HBM을 직접 적층해 전력효율성을 높이는 zHBM 로드맵을 공개. SK하이닉스는 패키징을 통한 열 제어 방식을 제시하며 어드밴스드 패키징 옵션 중 하나로 CoWoS와 함께 EMIB를 소개 (Trendforce) < https://vo.la/aqjmRjo > ▶️ 삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행 (Zdnet) < https://vo.la/4Ahf1UD > ▶️ 엔비디아, 그록 랙 본격 양산…저지연 AI 추론 기술 상용화 (블로터) < https://vo.la/YcxZ6NA > ▶️ "엔비디아, 퍼플렉시티 추가 지분투자 논의" (연합뉴스) < https://vo.la/n7IqLLj > ▶️ YMTC가 상하이 거래소 상장을 추진. 330억 위안을 조달할 계획이며, 이 중 208억 위안이 공정 최적화 및 양산 라인 업그레이드에 투입될 예정 (Trendforce) < https://vo.la/7JzcFvt > ▶️ 시높시스, CXL 4.0 반도체 설계자산 개발…AI 병목 해소 겨냥 (전자신문) < https://vo.la/kE6Skxs > ▶️ 삼성 파운드리 훈풍 타고…국내 DSP 5곳, 반년만에 작년 매출 70% 채웠다 (Zdnet) < https://vo.la/mawuYsR > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	3 288
15	[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Aug 24 2026) ● Daily News Clipping ▶️ "엔비디아, AI 서버 가격 15% 이상 인상" (Zdnet) < https://vo.la/5iYXVZV > ▶️ "엔비디아, 韓 AI 반도체 기업 리벨리온과 협력 논의"…젠슨 황·박성현 대표 회동 (조선비즈) < https://vo.la/DdU2Hrq > ▶️ 브로드컴이 600~700억 달러의 선순위 담보부 채권과 300억 달러의 후순위 채권 등 총 1,000억 달러 규모의 자금 조달을 추진 (Digitimes) < https://vo.la/U2XHmZ3 > ▶️ 美 마이크론, AI 메모리 연구소 설립…10년간 100억 달러 투자 (Zdnet) < https://vo.la/5FxmkUQ > ▶️ 라피더스, 2030년까지 600mm 패널 기반의 8-레티클 인터포저 구현을 목표로 하는 어드밴스드 패키징 로드맵을 공개 (Trendforce) < https://vo.la/HR7OAmS > ▶️ SKC 앱솔릭스, 4000억 규모 유상증자…“유리기판 상업화 속도” (전자신문) < https://vo.la/i8yqlx0 > ▶️ 국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증 (Zdnet) < https://vo.la/GA3SIHM > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	3 650
16	삼성전자 주주환원 계획 발표: 26년 주주환원 잔여 재원(3개년 누적 FCF의 50% - 24~25년 환원 금액 29.3조원) 약 90~110조원 3분기 정규 분기배당을 포함해 30조원 내외의 현금배당 시행 계획	4 356
17	[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Aug 21 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문 (Zdnet) < https://vo.la/lJ33z4N > ▶️ SK하이닉스 노사, 성과급 60% 자사주·40% 현금 잠정합의 (Zdnet) < https://vo.la/VmfCJZM > ▶️ SK하이닉스, HBM 넘어 ‘빛’으로 간다…AI 시스템 CPO 상용화 청사진 (테크월드뉴스) < https://vo.la/HWwK73q > ▶️ 마벨, 구글에 총 122억 달러 상당의 주식매수 선택권 부여. 마벨과 구글은 TPU에 사용될 네트워크 스위치와 메모리 인터페이스 컨트롤러 등을 공동 개발할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/qmjcIyh > ▶️ 프라임마스, 마이크론과 100TB급 CXL 메모리 구현…美DOE 프로젝트 참여 (Zdnet) < https://vo.la/P72KfxC > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	4 516
18	[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Aug 20 2026) ● Daily News Clipping ▶️ '40조 자사주 매입' 하이닉스 당장 내일부터 산다…1조원 장내 매수 신청 (연합인포맥스) < https://vo.la/iHFe7yf > ▶️ SK하이닉스 노사, 임단협 잠정합의 수순 (Zdnet) < https://vo.la/KRHABAl > ▶️ 삼성 파운드리, 4나노 및 5나노 등 선단 파운드리 가격을 최대 15% 인상 (Reuters) < https://vo.la/jNYpSN4 > ▶️ 삼성전자, 온양캠퍼스 HBM 신규팹 다음달 착공…6조원 규모 (Zdnet) < https://vo.la/BN90U2q > ▶️ 엔비디아 H200 칩 소량이 중국으로 출하됨 (Reuters) < https://vo.la/iJy2tp5 > ▶️ TSMC의 CoWoS Capa 제약으로 일부 후공정 주문이 인텔 말레이시아 공장에 아웃소싱되며 인텔과의 공동 고객 지원이 이루어지고 있음 (Trendforce) < https://vo.la/jM3HJlj > ▶️ 구글의 TPU V10 설계에 AMD의 CPU IP, 인터커넥트 기술 등을 활용할 가능성 제기 (Digitimes) < https://vo.la/vym7I7R > ▶️ AMD, 랙 단위 에너지 효율 4배 향상 (디일렉) < https://vo.la/3TKW4d5 > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon	4 344
19	SK하이닉스 주주환원 계획 발표: 2025년~2027년 누적 FCF의 50% 이상 환원 계획	8 690
20	SK하이닉스 자기주식 매입 및 소각 공시	26 427

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