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Repost from 루팡
독일 DDR5 메모리 가격 사상 최고치 폭등, PC 조립 비용 대폭 상승
7월 20일, DDR5 메모리 패키지 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 거의 매달 뚜렷한 성장세를 보인 끝에 현재 사상 최고 수준에 도달했습니다.
올해 DDR5 메모리 가격은 믿기 힘들 정도로 치솟았고, 7월 가격은 역대 기록을 다시 한 번 경신했습니다.
주의할 점은 이 데이터가 전 세계 DDR5 메모리 가격 트렌드를 완전히 대변하지는 못할 수 있지만, 지역별 현재 DDR5 메모리 패키지 가격을 비교할 때는 여전히 높은 참고 가치를 지닌다는 것입니다.
3D 센터(3D Center)의 통계에 따르면, 현재 독일 시장의 여러 DDR5 메모리 패키지 가격은 2025년 7월 수준의 약 4배에 육박합니다.
이 데이터는 독일의 여러 소매업체로부터 취합한 것으로, 8GB, 16GB, 32GB, 24GB, 48GB 용량 버전을 포함한 다양한 DDR5 메모리 규격을 아우릅니다. 따라서 독일 시장의 현재 DDR5 메모리 가격 상황을 비교적 정확하게 반영하고 있습니다.
독일 시장은 앞서 올해 1월과 2월에 이미 최고 가격을 기록한 바 있으나, 7월 들어 다시 한번 큰 폭으로 상승하며 이전 기록을 깨뜨렸습니다.
DDR5 메모리 가격 지수는 1월과 2월에 440%에 달했으나, 현재는 무려 448%까지 추가 상승했습니다.
이에 비해 6월 가격 지수는 419%로, 상승 폭이 매우 두드러졌습니다. 관련 데이터 표를 보면 DDR5 가격이 어떻게 단계적으로 현재 수준까지 도달했는지 명확히 확인할 수 있습니다.
이전에는 이른바 '메모리 위기'의 영향을 받은 DDR5 메모리 패키지가 소수에 불과했으나, 이번 달에는 거의 모든 모델에서 뚜렷한 가격 상승이 나타났습니다.
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Repost from 주식창고X투자버튼
"키미 K3는 GPU보다 HBM 수혜"…AI 메모리 투자론 다시 부상
https://naver.me/GFs6Zc0R
키미 K3를 실제 서비스에 활용하려면 엔비디아의 블랙웰 GB300과 같은 대용량 메모리를 탑재한 AI 시스템이 필요하다고 블룸버그는 분석했다.
SK하이닉스의 HBM과 엔비디아의 최신 AI 플랫폼, TSMC의 첨단 반도체 생산에 대한 수요가 계속 이어질 수 있음을 시사한다고 블룸버그는 덧붙였다.
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Repost from 루팡
키뱅크(KeyBanc), 마이크론( $MU), '비중확대(Overweight)' 의견, 목표주가 1,750달러
"우리는 지속적인 메모리 부족과 가격 상승에 힘입어 마이크론이 더 나은 실적과 높은 가이던스를 발표할 것으로 예상합니다. 구체적으로 DRAM 가격은 2분기 전분기 대비(q/q) +45~55% 상승한 데 이어 2026년 3분기에는 전분기 대비 +15~20%, 4분기에는 +15% 상승할 것으로 보입니다.
NAND 가격 역시 2분기 전분기 대비 +75% 상승한 이후, 3분기에는 +30~40%, 4분기에는 +15% 상승할 전망입니다.
또한 마이크론의 HBM 시장 내 입지에 대해서도 긍정적인 시각을 유지하고 있습니다. 마이크론은 루빈(Rubin)용 HBM4 퀄테스트를 전면 통과했으며, 2027년 1분기 HBM 가격 재조정의 수혜를 입을 것으로 보입니다. 당사는 HBM4 가격이 전년 대비(y/y) 약 +100%, HBM3E 가격은 +150% 상승할 것으로 예상합니다.
아울러 마이크론의 16개 다년도 장기공급계약(LTA/SCA)은 대형 하이퍼스케일 고객사들을 대상으로 한 가격 하한선(price floors)을 포함하고 있어 최소 1,000억 달러 이상의 계약 매출을 보장합니다. 이를 통해 과거 정점이었던 매출총이익률(61% 이상)보다 높은 수준을 확보했습니다.
클린룸 증설이 2027년 하반기에나 생산 능력에 기여하기 시작할 것이고, 이마저도 수요 성장 속도를 따라잡지 못할 가능성이 높기 때문에 업황 완화(공급 과잉)는 적어도 2028년까지는 나타나지 않을 것으로 예상합니다. 우리는 2026 회계연도 4분기(8월) 실적이 예상보다 좋고, 2027 회계연도 1분기(11월) 가이던스는 더 높아질 것으로 기대합니다. 당사의 F4Q26 매출/EPS 추정치는 521억 달러/32.36달러로 시장 컨센서스(505억 달러/31.16달러)보다 높으며, F1Q26 매출/EPS 추정치는 602억 달러/38.03달러로 시장 컨센서스(563억 달러/34.76달러)를 웃돕니다.
DRAM과 NAND의 타이트한 공급 상황으로 인한 가격 상승이 적어도 2027년까지 이어질 것으로 예상됨에 따라, 이 종목에 대한 월가의 투자 심리는 긍정적입니다.
우리는 투자자들이 다음 사항에 주목할 것으로 예상합니다.
1) NAND 및 DRAM의 가격 책정 및 비트(bit) 수급 성장,
2) HBM4 양산 및 가격 재협상 관련 업데이트,
3) 생산 능력(캐파) 증설 업데이트,
4) 새로운 다년도 장기공급계약(LTA) 발표."
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Repost from 꿈을 담는 단지
속보: SpaceX가 방금 약 100만 개의 신형 GB300 GPU를 주문하며 Colossus 컴퓨팅 용량을 2GW를 향해 확장하고 있습니다
폭스콘(Foxconn)이 제조 파트너로 선정되었습니다
13,000개 이상의 랙 = 936,000개의 GPU
랙당 4,000,000달러 = 520억 달러 규모의 주문
2026년 하반기 인도 예정
SpaceXAI는 승리를 위해 플레이하고 있습니다
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Repost from N/a
📌 대덕전자(시가총액: 5조 9,646억) #A353200
📁 신규시설투자등
2026.07.20 17:03:43 (현재가 : 120,700원, -12.54%)
*투자구분 및 목적
- 신규시설투자 / 반도체용 제품 생산 설비 및 부대 시설 투자
- 반도체 시장수요 증가에 대응하기 위한 생산 설비 및 부대 시설 투자
투자금액 : 4,970억
자본대비 : 55.39%
시총대비 : 7.3%
투자시작 : 2026-07-20
투자종료 : 2027-12-31
투자기간 : 1.4년
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260720800599
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=353200
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Repost from 이지스스트레티지 리서치
로이터 “삼전닉스 레버리지, 카지노 무법천지 만들어”… 외신들도 쓴소리
로이터는 한국 한국 정부에 쓴소리를 냈다. 단일종목 레버리지 ETF에 대해 “한때 세계 경제 성장의 신뢰할 만한 지표로 여겨졌던 증시를 무법 천지 카지노로 변모시켜 규제 당국과 투자자 모두를 혼란에 빠뜨리고 있다”고 비판했다. 로이터는 그러면서 “도쿄, 뉴욕 딜링룸에서도 체감되는 이 같은 변동성이 투자 포트폴리오에 큰 피해를 입혔을 뿐 아니라, 글로벌 AI 붐의 중심에 있는 한국 시장의 펀더멘털에 대한 투자자들의 시각을 극적으로 왜곡시켰다”고 비난했다.https://n.news.naver.com/article/009/0005709476
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Repost from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
* 서버 DRAM (64GB) 현물가 폭등 관련
- 전일 발간된 보고서의 핵심 차트 (현물가 vs 고정가 해석)
- 서버 DRAM 현물가는 7월 중순부터 급격한 상승세로 전환 중 (서버 DRAM 현물가는 DRAMeXchange 등에 트래킹되지 않는 데이터)
- 사우디 등 소버린AI 프로젝트 및 새로운 AIDC 테스트 수요량이 확대되며, 현재 샘플 보낼 물량도 부족한 상황
- 이에 현물가는 3,100달러 이상으로 급등하며 6월말 고정가 (1,380달러) 대비 무려 146% 높은 수준까지 상승
- 현 상황은 올해초 (1월)과 유사. 당시에도 서버시장 내 급격한 러시오더가 발생하며 현물가가 치솟았지만, 시장은 빅테크의 월말 실적발표만 기다리며 메모리 주가는 횡보
- 이후 2월부터 고정가 상향 흐름에 주가도 반등세 시현. 이번에도 빅테크 실적발표 이후 고정가 상향세에 주목/반응하게 될 것
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Repost from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
>>더 많은 Token, 더 많은 칩! Kimi K3가 보여준 ‘제번스 역설’ — 효율 향상이 오히려 자원 소비 증가로 이어짐
•Citi 반도체 애널리스트는 Kimi K3가 ’제번스 역설‘을 촉발했다고 분석했음. 즉, 기술 효율이 향상돼 단위 사용 비용이 낮아지면 최종적으로 자원 총소비량은 줄지 않고 오히려 증가하는 현상이 나타난다는 의미임. 이에 따라 서버용 DDR5와 eSSD 등 범용 메모리 수요는 여전히 증가할 것으로 전망
•BofA는 더 강력한 중국 오픈소스 AI 모델이 등장하더라도 미국 AI 빅테크 기업들이 투자를 줄이지는 않을 것으로 판단. 오히려 모델 간 격차가 축소되면서 선두 기업들이 경쟁 우위를 유지하기 위해 부담해야 하는 비용은 더욱 증가할 수 있다고 분석
>摘要:花旗半导体分析师Peter Lee认为,Kimi K3触发“杰文斯悖论”,即技术效率提升降低单位使用成本后,最终资源总消耗不降反升,服务器DDR5和eSSD等通用内存需求仍会增加。美银证券认为,更强的中国开源模型未必会让美国AI巨头削减算力投入,相反模型差距收窄会提高领先者维持优势的成本。
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Repost from 반골의 기질
지난 주에 주린이 친구가 전닉 빠지니 레버리지를 사고 싶다길래 그거 곧 규제들어갈거니까 조심해라하고 얘기를 해줬습니다. (그거 아니라도 위험하지만)
그랬더니 그 친구가 그러더라구요, 못사게 막히기 전에 빨리 사놔야되는거 아니냐고.
지금 상황에서 전닉 레버리지하는 사람들의 평균 수준이 이렇습니다.
투자자 본인의 선택 같은 개소리로 카비쳐질게 아니라구요. 초등학교에 선생님이 초코맛 마약을 풀어두면 주워먹은 애들탓인가요 선생님 탓인가요.
8월이고 나발이고 빨리 뭘해야지 준비기간 같은 소리 쳐 안했음 좋겠습니다. 진짜 물리적인 시간 문제면 야근하고 사람 갈아넣으면 다 됩니다.
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Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.07.20 10:05:09
기업명: 파두(시가총액: 3조 4,971억) A440110
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 732억(예상치 : 633억+/ 16%)
영업익 : 163억(예상치 : 86억/ +90%)
순이익 : -(예상치 : 104억)
**최근 실적 추이**
2026.2Q 732억/ 163억/ -
2026.1Q 595억/ 77억/ 102억
2025.4Q 239억/ -295억/ -384억
2025.3Q 256억/ -114억/ -109억
2025.2Q 237억/ -126억/ -148억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260720900116
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=440110
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Repost from 루팡
메모리 3분기 계약가 두 자릿수 상승
AI 서버 수요가 지속해서 치솟으면서 HBM이 기존 전통 DRAM의 생산 능력을 잠식하고 있습니다. 이로 인한 메모리 공급 부족 사태는 2028년까지 이어질 것으로 보입니다.
1. 가격 동향 및 수급 전망
2026년 3분기: DRAM 계약 가격이 전분기 대비 18%~25% 급등할 것으로 예상됩니다.
2026년 4분기: 상승 폭이 8%~10% 이하로 둔화될 전망입니다. 다만, 상승 폭이 줄어든다고 해서 공급 과잉으로 돌아선다는 의미는 아닙니다.
2027년~2028년: 2027년에도 가격은 매 분기 상승 흐름을 탈 것이며, 이번 메모리 호황의 정점은 2028년 하반기가 될 가능성이 큽니다.
2. 공급 부족의 원인 (낮은 웨이퍼 생산 효율)
메모리 원청 3사(삼성, SK하이닉스, 마이크론)의 연간 웨이퍼 캐파(생산능력)는 약 12% 증가하여 보통의 경우 20%의 비트 성장을 가져오지만, 신규 캐파의 절반 가까이가 HBM으로 전환되면서 실제 DRAM 공급 증가가 억제되고 있습니다.
HBM3E: 수율이 약 35% 수준으로, 웨이퍼 한 장당 유효 칩(Die) 수가 약 580개에 불과합니다. 이는 일반 D1B DRAM(약 1,750개)에 비해 턱없이 적습니다.
HBM4: 수율이 약 25%로 더 떨어져 웨이퍼당 유효 칩 수가 약 500개에 그칠 것으로 보입니다. 일반 D1C DRAM(약 2,100개)과의 생산 효율 격차가 더욱 벌어집니다.
이로 인해 2027~2028년 글로벌 DRAM 비트 공급 연간 성장률은 약 15%에 그쳐, 장기 수요 성장률인 22%를 밑돌 전망입니다.
3. HBM 수요 및 기술 전망
출하량 전망: 삼성전자의 HBM 출하량은 2026년 약 120억 Gb에서 2027년 200억 Gb로, SK하이닉스는 2026년 180억 Gb에서 2027년 240억 Gb로 상향 조정되고 있습니다.
기술 진화: HBM4의 베이스 다이(Base Die)는 12나노 공정을 채택할 예정이며, 차세대 HBM4E는 첨단 로직 공정으로 전환됩니다. 특히 SK하이닉스는 TSMC의 3나노 공정을 도입할 예정이어서 첨단 패키징(CoWoS) 및 관련 공급망에 수혜가 예상됩니다.
4. 주요 기업의 설비 투자(CapEx) 및 공장 증설 계획
삼성전자: 평택 P5 Fab 1은 2027년 7월 가동 예정이며, P5 Fab 2 및 용인 신규 기지 가동 시점은 2029년으로 앞당겨졌습니다. 반도체 자본 지출(CapEx)은 2025년 약 48조 원에서 2028년 100조 원 이상으로 대폭 늘어날 전망입니다.
SK하이닉스: 용인 Y1 공장은 2027년 2월 가동 예정이며, Y2 공장은 2028년 하반기로 일정을 앞당겼습니다. 자본 지출은 2025년 약 28조 원에서 2028년 80조 원 가까이 증가할 것으로 보입니다.
5. 하강 국면 전환 신호
업계에서는 신규 생산 능력이 본격적으로 시장에 풀리는 시점을 메모리 상승 주기가 끝을 향해 가는 중요한 지표로 보고 있습니다.
주요 관찰 시점은 SK하이닉스(2027년 2월), 마이크론(2027년 5월), 삼성전자(2027년 7월)의 신규 캐파 방출 시기입니다.
결과적으로 DRAM 경기는 2028년 하반기에 고점을 찍은 후, 빅테크 기업들의 AI 초거대 데이터센터 자본 지출이 2029년쯤 정체기(플랫폼기)에 진입할 것으로 예측됩니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20260720700052-439901
