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💻 AI 시대의 낸드플래시...반년 만에 몸값 5배 됐다 https://magazine.hankyung.com/business/article/202607130979b 📌 낸드 가격 급등 메모리카드·USB용 낸드 범용제품 평균 가격은 지난달 말 기준 28.8달러 지난해 말 5.7달러에서 반년 만에 5배 이상 상승 18개월 연속 오름세를 이어가며 D램보다 가파른 가격 상승 기록 📌 D램보다 강한 가격 모멘텀 같은 기간 PC용 DDR4 가격은 9.3달러에서 21달러로 2.3배 상승 지난해 말에는 D램 가격이 낸드보다 높았지만, 지난 3월 이후 낸드가 4개월 연속 D램 가격을 상회 메모리 업황의 중심이 D램에서 낸드로 확산되는 흐름 📌 추론 AI 확산이 수요 견인 생성형 AI 초기에는 D램과 HBM이 핵심 메모리로 부각 최근에는 AI가 실시간으로 답변을 생성하는 추론 단계에서 대규모 데이터를 저장하고 빠르게 불러오는 낸드의 중요성이 확대 AI 서비스 운영 단계로 갈수록 저장장치 수요가 구조적으로 증가 📌 RAG 확산으로 낸드 역할 강화 최신 AI 모델은 검색증강생성(RAG)을 통해 논문·공식 문서 등 외부 데이터를 실시간 검색 낸드에 저장된 대규모 데이터베이스를 빠르게 불러와 AI 답변의 정확도를 높이는 구조 AI 모델 고도화와 함께 데이터 저장·검색 성능이 핵심 경쟁력으로 부상 📌 AI 데이터센터, HDD에서 eSSD로 전환 낸드는 D램·HBM보다 저렴하게 대용량 데이터를 저장할 수 있고 전원이 꺼져도 데이터가 유지 빅테크들은 AI 데이터센터에서 HDD 대신 낸드 기반 기업용 SSD 도입을 확대 AI 인프라 투자 증가가 eSSD와 고용량 낸드 수요로 연결 📌 시장 규모 급성장 전망 옴디아는 낸드 시장 규모가 지난해 730억달러에서 올해 3,601억달러, 내년 4,892억달러로 확대될 것으로 전망 삼성전자 29%, SK하이닉스 18%로 시장 점유율 1·2위 유지 키옥시아, 마이크론, 샌디스크, YMTC 등도 증설과 신규 공장 투자를 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260713100700 📌 삼성·SK 가동률 100%, 테스터 발주 확대 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램·낸드 가동률이 사실상 100%에 도달 선단 공정 전환투자와 HBM 증설이 맞물리며 테스트 장비 수요 급증 네오셈·디아이·와이씨·엑시콘·유니테스트 등 국내 장비사가 직접 수혜 📌 엑시콘, 지난해 매출 75% 규모 단일 수주 삼성전자와 498억원 규모 CLT·SSD 테스터 공급계약 체결 계약금액은 지난해 연 매출의 75.5% 수준 상반기 추가 수주까지 포함한 CLT·SSD 테스터 수주액은 총 519억원 📌 디아이·와이씨, 누적 수주 1,000억원 돌파 디아이는 최근 2개월간 삼성전자향 번인 테스터 등 총 1,326억원 수주 자회사 디지털프론티어는 SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터를 1월 998억원, 3월 962억원 수주 와이씨도 삼성전자 웨이퍼 테스터 3건을 통해 총 1,746억원 확보 📌 신규 팹까지 이어지는 계단식 성장 현재 확보한 수주만으로도 올해 연간 매출 두 자릿수 성장이 유력 삼성전자·SK하이닉스의 신규 공장 건설과 선단 공정 전환투자가 내년에도 지속 EDS·번인·파이널테스트 전 영역에서 장비 발주 확대 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC도 앞당기는 신공장, 1.4나노 공정 앞당겨지며 2028년 중반 양산 가시화 📌 1.4나노 팹 완공·시험생산 일정 앞당긴다 대만 중부과학단지 내 TSMC 1.4나노 신공장 건설이 기존 계획보다 빠르게 진행 첫 번째 팹은 2027년 4월 이전 완공 가능성이 거론 공급망은 이르면 2027년 3분기 초 시험생산, 2028년 중반 양산을 예상 📌 2나노 수율 호조가 차세대 공정 투자 가속 TSMC는 2025년 4분기부터 2나노 공정을 예정대로 양산 2나노 초기 수율이 예상치를 상회하면서 차세대 1.4나노 투자도 속도 4개 팹 중 초기 2개 팹은 발주를 완료하고 철골 공사에 착수 📌 첨단 패키징까지 1,000억대만달러 투자 확대 TSMC 계열사는 장화 얼린단지에 첨단 패키징 공장 2곳 투자를 검토 부지 수요는 20헥타르 이상, 투자금액은 1,000억대만달러에 근접할 전망 ASE 계열 실리콘웨어도 신규 P7 공장에 11헥타르 부지와 300억대만달러 이상 투자 추진 📌 TSMC 중심 반도체 클러스터 확장 중부과학단지 매출은 2026년 1~4월 전년 대비 14.9% 증가 연간 매출은 사상 최대인 1.2조대만달러 도전 전망 2028년 추가 부지 분양을 앞두고 장비·가스 등 TSMC 협력사 7~8곳이 입주 의향을 표명 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성, 테슬라 AI5 양산 초읽기…미국 테일러 공장 가동 '청신호' https://www.yna.co.kr/view/AKR20260713062900003?input=1195m 📌 테일러 공장 첫 2나노 대형 프로젝트 테슬라 AI5 칩이 테이프아웃을 완료하며 양산 준비 단계에 진입 미국 텍사스 테일러 공장에서 삼성전자 2나노 공정을 적용해 생산 예정 테일러 공장은 2026년 말 초기 가동 후 2027년부터 고객사 제품 양산 전망 📌 AI5는 TSMC와 분할, AI6는 삼성 단독 생산 AI5는 삼성전자와 TSMC가 생산 물량을 나눠 맡는 구조 차세대 AI6는 삼성전자가 전담 생산하는 것으로 알려짐 AI4부터 AI6까지 테슬라 AI 반도체 공급망 내 삼성전자 입지 확대 📌 22.7조원 수주가 파운드리 반등 촉매 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7천억원 규모 파운드리 공급 계약 체결 AI5 출하가 시작되는 2027년 이후 비메모리 부문의 흑자 전환 가능성 부각 2나노 수율 안정화와 테일러 공장 가동률 상승이 실적 개선의 핵심 변수 📌 글로벌 고객사 확장 기대감 확대 엔비디아 자율주행 칩과 그록 AI 칩 생산에도 협력 중 향후 퀄컴·AMD 등 글로벌 팹리스 고객사 추가 확보 가능성 거론 테슬라 레퍼런스 확보가 첨단 파운드리 수주 경쟁력 회복의 분기점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 美 2호 공장 나오나…인디애나 이어 신규 팹 수면 위로 https://biz.heraldcorp.com/article/10806654?ref=naver 📌 미국 내 두 번째 생산거점 가능성 최태원 SK그룹 회장, 인디애나 첨단 패키징 시설 외 추가 투자 검토 언급 전력·용수·인력·공급망 여건이 갖춰질 경우 미국 내 메모리 전공정 팹 건설도 가능하다는 입장 현실화되면 미국에서 메모리 생산부터 첨단 패키징까지 이어지는 현지 생산체계 구축 📌 인디애나 첨단 패키징 공장 웨스트라피엣에 38.7억달러(약 5.4조원) 투자 차세대 HBM 등 AI 메모리용 첨단 패키징 시설 건설 중 2028년 하반기 양산 목표 📌 미국의 현지 생산 압박 미 상무장관, 삼성전자·SK하이닉스의 미국 생산시설 투자 필요성을 연이어 강조 외국산 메모리에 대한 고율 관세 가능성도 거론 미국은 생산비 부담이 높지만 관세 리스크 대응 차원에서 추가 투자가 불가피할 수 있다는 분석 📌 미국 AI 공급망 강화 SK하이닉스 HBM과 TSMC 파운드리, 엔비디아 GPU가 결합되는 AI 반도체 공급망 형성 TSMC 애리조나 생산 확대에 SK하이닉스 미국 팹까지 더해질 경우 현지 AI 반도체 생태계 강화 주요 고객사와 가까운 미국에서 공급 안정성과 고객 대응력 제고 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 뉴욕서도 '곱버스·레버' ETF 줄줄이 출격 https://www.fnnews.com/news/202607130727028096 📌 ADR 상장 직후 ETF 출시 경쟁 SK하이닉스 ADR 상장 사흘 만에 미국 ETF 운용사들이 관련 상품 출시 미 동부시간 기준 13일 → 레버리지셰어즈: 2배 레버리지 SKHX · 인버스 SKHZ → 프로셰어즈: 2배 레버리지 SKUU 14일 → 그래나이트셰어즈: 2배 레버리지 SKUU · 2배 인버스 SKDD → 코기펀즈: 2배 레버리지 ETF 출시 디렉시언도 2배 레버리지 SKHL 출시 예고, 일정은 미정 📌 2배 레버리지·인버스 ETF 동시 출격 SK하이닉스 ADR의 하루 등락률을 2배 또는 반대 방향으로 추종 파생상품을 활용해 장기 보유보다는 단기 매매 성격이 강한 상품 미국은 가격제한폭이 없어 ADR 급등락 시 ETF 변동폭도 크게 확대될 수 있음 📌 ADR 거래에 미칠 영향 레버리지·인버스 상품 출시로 단기 매매와 헤지 수요가 동시에 유입될 전망 거래량 확대에는 긍정적이지만, 장중 변동성과 본주 대비 가격 괴리가 커질 가능성도 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 피에스케이홀딩스 +14% 급등 중 피에스케이홀딩스도 견조한 주가 흐름을 보이고 있습니다. 앞서 소부장 시리즈에서 주요 수혜주로 언급드린 바 있습니다. 메모리 증설이 본격화되는 가운데, 후공정에서는 CoWoS를 중심으로 올해 대규모 증설이 진행되는 상황입니다. 특히 증설 기조가 2027년이후까지 이어질 것으로 보이는 만큼, 피에스케이홀딩스의 관련 장비 수요와 실적 수혜도 지속될 것으로 판단합니다. 🔥반도체 소부장 시리즈(1) - 장비 (Top Pick 피에스케이홀딩스) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 피에스케이홀딩스 핵심포인트 📌 1. CoWoS 투자 사이클 본격화 TSMC의 2026년 CapEx 520~560억달러 확대와 첨단 패키징 투자 강화 CoWoS CAPA의 2025년 7.4~7.5만장에서 2026년 13만장 확대 전망 2027년 CoWoS CAPA 14만~21만장 추가 증설에 따른 장비 수요 지속 📌 2. 피에스케이홀딩스의 직접 수혜 구조 CoWoS 공정용 Reflow·Descum 장비를 공급하는 국내 대표 후공정 장비사 TSMC 및 글로벌 OSAT향 장비 공급 확대를 통한 CoWoS 공급망 내 입지 강화 첨단 패키징 CAPA 증설과 장비 발주 증가가 연동되는 높은 실적 레버리지 📌 3. 실적 성장 동력과 핵심 점검 요인 HBM·CoWoS용 Reflow·Descum을 전공정 장비와 잇는 이중 성장축 확보 AI 반도체 패키징 고도화에 따른 웨이퍼 표면처리·접합 장비 수요 증가 TSMC CoWoS 증설 속도와 글로벌 OSAT향 수주 확대 여부가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 탐방보고서 엘티씨, 오늘도 +12% 상승 중 지난주 탐방보고서로 소개해드린 엘티씨, 주가 흐름이 좋네요 :) 리포트 못 보신 분들은 한 번씩 읽어보시면 투자 판단에 도움이 되실 것 같습니다. 🔥 엘티씨 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260708172635164za 🔥 엘티씨 투자포인트 📌 1) 성장 구조: 증설은 장비, 고단화는 소재 M15X·Y1 증설은 LSE 세정장비 매출 증가로 연결 NAND 321단 전환은 LTCAM HSP 소재 수요 확대 요인 장비 매출이 먼저 발생하고, 소재 매출은 가동률 상승 후 확대 2026~2027년 장비·소재 동반 성장 구간 진입 📌 2) LSE: 세정장비 성장 사이클 LSE는 SK하이닉스향 Single Type 세정장비 공급사 고객사 내 세정장비 점유율은 약 30~40%로 추정 2026년 M15X, 2027년 Y1 중심으로 공급 확대 전망 장비 공급 대수는 2026년 +35%, 2027년 +65% 전망 SPM 국산화로 ASP 상승과 제품 믹스 개선 기대 📌 3) LTCAM: NAND 고단화 수혜 LTCAM은 HSP, CMP 슬러리, CCSS 장비를 공급 321단 NAND용 HSP를 2023년부터 독점 공급 중 321단 HSP는 176단 대비 단가가 약 15% 높음 176단 공급 중단 후 321단 비중 확대에 따른 믹스 개선 기대 CCSS 내재화로 연간 200억~300억 원 매출 기대 📌 4) 실적 전망과 체크포인트 2026년 매출 4,329억 원, 영업이익 650억 원 전망 2027년 매출 6,000억 원, 영업이익 950억 원 전망 HBM4용 글루 스트리퍼는 별도 실적 개선의 핵심 변수 멀티플 5~6배 정도로, 충분히 매력적인 구간의 밸류에이션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, 성숙 공정까지 가격 인상 확산 — AI 수요發 반도체 인플레이션 본격화 https://money.udn.com/money/story/5612/9623394?from=edn_maintab_index 📌 성숙 공정 가격 인상, 코로나 이후 3년 만 TSMC(2330), 다수 IC설계 업체에 성숙 공정 가격 인상 통보 시작 고객사별 인상폭 상이, 내년 1월 발효 예정 코로나 팬데믹 이후 3년여 만에 처음으로 성숙 공정 가격 인상 앞서 3나노 등 첨단 공정 가격도 지속 인상 중, 가격 인상 수혜 확대되는 흐름 📌 인상폭·시점 정확한 인상폭은 고객사·제품군별로 다르며 4분기 중 확정 예정 현재까지는 한 자릿수%대 인상 추정 TSMC는 16일(목) 실적발표 예정, 현재 침묵기(quiet period)로 공식 확인은 거부 📌 AI 수요가 성숙 공정까지 확산되는 신호 TSMC는 첨단 공정에 주력하고 있음에도 성숙 공정 가격까지 인상하려는 움직임 이는 AI발 반도체 수요가 GPU·HPC 등 첨단 공정을 넘어 전력관리반도체(PMIC), 파워소자 등 성숙 공정 영역까지 확산되고 있음을 시사 📌 반도체 인플레이션 연쇄 확산 우려 TSMC 외 파운드리 업체들도 올해 상반기부터 성숙 공정 가격 인상 진행 중 패키징·테스트 업체들도 가격 인상 동참, 칩 생산원가 전반적 상승 이에 다수 IC설계 업체는 이미 자사 칩 가격 인상으로 대응 중 TSMC의 내년 성숙 공정 인상까지 겹치면 IC설계 업체 원가 부담 추가 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 메타, AI 칩 조달 확대·자체 ASIC 가속, 클라우드 투자 회수 전략 본격화 📌 AI 칩 구매 규모, 구글·AWS 추격 Meta의 클라우드 AI 칩 조달 규모가 구글·AWS 수준까지 확대될 가능성 브로드컴·퀄컴·Arm이 주요 수혜 파트너로 거론 대만 팹리스 중에서는 미디어텍이 ASIC 협력사로 부각 📌 저가 API 출시로 추론 비용 절감 필수 Meta는 첫 유료 API 사업인 ‘Muse Spark 1.1’을 출시 OpenAI·Anthropic 최상위 모델 대비 25% 가격을 제시하는 전략 저가 서비스 수익성을 확보하려면 추론용 ASIC 확대가 핵심 📌 자체 AI 칩 ‘Iris’, 9월 양산 추진 자체 AI 칩 Iris는 2026년 9월 양산 예정 브로드컴이 설계를 지원하고 TSMC가 생산할 것으로 관측 6개월 만에 검증을 마치며 자체 칩 개발 속도전 본격화 📌 GPU·ASIC·메모리까지 공급망 전방위 확대 브로드컴과 2029년까지 AI 가속기 협력을 이어갈 계획 퀄컴·미디어텍과 추가 ASIC 개발도 검토 중 삼성전자·SanDisk·스미토모전기와 메모리·스토리지·광섬유 장기계약 체결 유휴 연산능력은 높은 임대 단가를 활용해 투자 회수 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 이제는 반도체 장비주에 집중할 시점 그동안 반도체 업계는 클린룸 부족으로 장비 반입과 발주가 지연되는 구간을 지나왔습니다. 이제 주요 클린룸 개방이 본격화되면서, 향후 CAPEX 집행과 함께 💥반도체 장비 발주도 빠르게 늘어날 가능성이 높아지고 있습니다. 저희는 이전부터 여러 차례 반도체 장비주에 주목해야 한다고 말씀드려왔습니다. 현재는 산업보고서 분석과 함께 반도체 장비·소재·부품 기업들을 직접 탐방하며 실제 업황을 점검하고 있습니다. 현장에서 확인되는 분위기 역시 기대할 만한 부분이 분명한 상황입니다. 앞으로도 반도체 소부장 업종은 직접 발로 뛰며 업황 변화와 주요 투자 포인트를 지속적으로 업데이트드리겠습니다. 그동안 정리해드린 반도체 소부장 관련 자료도 함께 공유드릴 예정이니, 한 번씩 확인해보시면 좋겠습니다. —- 📌 소부장 산업보고서 모음zip 반도체 소부장 시리즈(1) - 장비 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 반도체 소부장 시리즈(2) - 소재/부품 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260615004721471zs HBM 두께 완화 소부장 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn NAND Flash 관련 소부장 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260222174634929ax —- 📌 탐방보고서/탐방노트 모음zip 엘티씨 (세정장비) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260708172635164za 한미반도체 (TC 본더) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 에프엔에스테크 (할로겐 램프 / CMP 패드) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260513172301811ah 지앤비에스 에코 (스크러버 장비) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260702100637003zi 피에스케이홀딩스 & 피에스케이 (CoWoS 및 메모리 전공정 장비) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701170726100xf HPSP (고압수소어닐링장비) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701163422499he 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 글로벌 AI 반도체 장비 ‘빅5’ 독점 체제… 빅테크 자본지출 폭발 마진 '질주' https://www.g-enews.com/article/Securities/2026/07/202607121428225540e250e8e188_1 📌 AI 투자의 '관문' 장악 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 진입 온토, AMAT, 램리서치, KLA, 테라다인 5개사가 HBM·GAA·첨단 패키징 핵심 장비를 사실상 독점 공급 장비 채택이 필수인 구조로 AI 투자 확대의 직접적인 수혜 지속 📌 HBM·첨단공정 확산이 성장 동력 온토는 HBM·첨단 패키징 검사 장비 공급, 2027년까지 2.4억달러 장기 공급 계약 확보 AMAT는 GAA·HBM 공정 확대에 힘입어 장비 성장률 전망을 기존 20%에서 30% 이상으로 상향 램리서치는 HBM4 등 고단화로 식각·증착 장비 채택량 증가 수혜 예상 📌 독점 기술력이 높은 수익성으로 연결 KLA는 공정 검사 분야 독점적 지위를 기반으로 영업이익률 41.2%, ROE 95% 기록 테라다인은 AI 반도체 테스트 장비 시장 지배력을 바탕으로 1분기 매출 +87%, 순이익 +303% 급증 AI 투자 확대가 장비 업체의 소프트웨어 수준 마진으로 이어지는 구조 📌 월가 "AI 장비주는 매 분기 진입 기회 감소" 하이퍼스케일러들의 AI CapEx 확대가 지속되며 장비 수요도 구조적 성장 국면 대중국 수출 규제와 미국 정치 리스크는 변수지만 AI 투자 사이클은 견조하다는 평가 월가는 독점적 기술 해자를 보유한 장비 업체의 투자 매력도가 계속 높아질 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 7월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 마이크론, 미국 반도체 투자 2,500억달러 확대…뉴욕 D램 공장 착공 본격화 📌 에스티아이, 중국 광저우 전력반도체 소재 공장 착공…AMB 기판 생산 진출 📌 삼성전자, 국내 소부장 협력사 대상 패턴 웨이퍼 지원 확대 📌 AI 시대 차세대 광반도체 '플라즈모닉스' 부상…실리콘포토닉스 한계 도전 📌 인듐인(InP) 기판 공급난 심화…美·中·日 증설 경쟁 본격화 🔍 이번 주 포커스: 네오셈, 삼성전자 CLT 공급으로 후공정 검사장비 공급망 진입 • 네오셈, 삼성전자에 CLT·CIB를 공급하며 후공정 검사장비 공급망 내 입지 확대 • CLT는 번인 이후 저주파 환경에서 D램의 잠재 불량을 선별하는 검사장비 • CLT 장비와 소모품 CIB를 함께 공급해 장비 납품 후 반복 매출 구조 확보 • 삼성전자 복수 벤더 전략 속 추가 수주와 AI 메모리 투자 확대가 핵심 변수 • SSD 중심에서 D램 검사장비로 사업 영역을 넓히며 제품 포트폴리오 다변화 🔥 한 주 동안의 반도체 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260712160743445nj 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독]삼성전자, '용인 1호팹' 양산 2년 더 빨리…SK, 미국 신규 투자 https://www.mt.co.kr/industry/2026/07/12/2026071205415186037 📌 삼성, 용인 1호팹 양산 2년 앞당긴다 용인 반도체 클러스터 1호 팹 가동 목표를 기존 2031년 → 2029년 10월로 2년 앞당길 계획 정부는 전력·용수 등 핵심 인프라를 조기 구축해 일정 단축 지원 📌 AI 메모리 공급 부족 대응 속도전 AI 확산으로 메모리 공급 부족이 심화되면서 생산능력(CAPA) 확대가 최우선 과제로 부상 삼성전자는 용인 국가산단에 총 6개 팹을 순차적으로 구축 예정 📌 SK하이닉스, 미국 생산거점 검토 나스닥 ADR 상장으로 대규모 자금을 확보한 가운데 미국 신규 생산시설 투자 검토 AI 산업이 집중된 미국 내 생산거점 확보와 공급망 강화 전략 추진 📌 정부도 반도체 메가프로젝트 지원 강화 호남 반도체 산단은 환경영향평가 면제 등 인허가 절차를 최대한 단축 추진 AI 반도체 패권 경쟁에 대응해 정부와 기업이 생산능력 확대에 속도를 내는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모건스탠리, 일본 MLCC·FC-BGA '실적 지속력과 밸류에이션 격차'가 핵심 📌 AI 수요는 확실하지만, 테마보다 종목 선별 하이퍼스케일러 현금 CAPEX는 2025년 4,600억달러에서 2026년 6,060억달러로 증가 전망 모건스탠리의 2026년 추정치는 6,320억달러로 컨센서스보다 4% 높음 AI·데이터센터 수요는 이미 주가에 상당 부분 반영돼, 단순 수혜주보다 제품 경쟁력과 이익 지속성이 중요 📌 최선호주는 무라타, MLCC 가격 반등이 핵심 무라타 목표주가 12,500엔, 현 주가 9,027엔 대비 상승여력 38% AI·데이터센터용 고부가 MLCC 비중 확대와 F3/26 가동률 94%가 실적 개선 근거 영업이익은 F3/26 4,320억엔에서 F3/31 1조690억엔으로 약 2.5배 증가 전망 MLCC 평균판매가격은 장기 하락 이후 2026년 11% 반등 예상 📌 이비덴·타이요유덴은 수요가 아닌 밸류에이션 부담 이비덴 목표주가 13,000엔으로 현 주가 19,100엔 대비 하락여력 32% 엔비디아 FC 패키지 점유율 약 100%와 Rubin 세대 수요 확대에도 89.6배 밸류에이션이 부담 타이요유덴 목표주가 12,500엔, 현 주가 14,965엔 대비 하락여력 16% MLCC 소형화 수혜는 제한적인 반면 66.8배 밸류에이션은 과도하다는 판단 📌 핵심 전략은 무라타 롱·타이요유덴 숏 동일 MLCC 산업 내에서도 무라타는 AI·데이터센터 고부가 믹스와 40.8% 점유율이 차별화 요인 CY26 YTD 무라타 +178%, 이비덴 +184%, 타이요유덴 +323%로 모두 급등했지만 투자의견은 엇갈림 모건스탠리는 주가 상승률보다 이익 궤적 대비 밸류에이션을 기준으로 종목을 선별 AI 전자부품 투자는 업종 전체보다 무라타·TDK·히로세 등 경쟁력 보유 업체 중심 접근이 유효 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 '40조' 美 ADR 상장 이유…닛케이가 주목한 이유 셋 https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006327575 📌 AI·HBM 증산 위한 40조원 실탄 확보 나스닥 ADR 상장으로 265억달러, 약 40조원 조달 자금은 용인 HBM 생산공장과 청주 HBM 조립공정 등에 투입 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 생산능력 선점 경쟁 본격화 📌 공장 건설비 7년 만에 5배 급증 용인 반도체 클러스터 투자비가 2019년 120조원에서 600조원으로 확대 공장 1기당 투자비는 최대 150~200조원 수준으로 추산 EUV 장비 가격, 건설비·인건비 상승이 투자 부담을 키우는 요인 📌 전력망·ESS까지 투자 범위 확대 신규 팹 건설은 생산설비뿐 아니라 송전망과 에너지 인프라 구축까지 필요 남서부 신규 공장은 재생에너지 활용을 위한 대규모 ESS 투자가 불가피 반도체 투자가 사실상 ‘신도시급 프로젝트’로 대형화되는 구간 📌 삼성 대비 낮은 현금 여력이 ADR 선택 배경 2025년 말 SK하이닉스 순현금은 약 12조원 삼성전자 순현금 100조원 이상과 비교하면 자체 투자 여력은 제한적 대규모 외부 조달을 통해 HBM 주도권과 장기 투자 경쟁력을 동시에 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🔥안녕하세요 그로쓰리서치 입니다.🔥 저희가 다수의 텔레그램 채널을 운영하고 있는데요. 각각의 채널마다 성격이 있으며 가장 빠른 정보를 드리기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저희 그로쓰리서치는 총 4개의 텔레그램 채널을 운영하고 있습니다. ✅그로쓰리서치 메인채널 텔레그램 https://t.me/growthresearch 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi 🧬바이오섹터 분석🧬 채널 https://t.me/growthbio 🔥특징주 텔레그램 채널🔥 https://t.me/rocket_news1 시장에 도움되는 부분들이 아주 많기 때문에 한번씩 들어오셔서 내용 받아보시기 바랍니다. 감사합니다!

💻 포스텍, 새로운 HBM 적층 한계 돌파 기술 공개...동일 높이에서 집적도 4배 📌 칩 전사·금속 접합을 한 번에 전사 프린팅과 인시투 본딩을 단일 공정으로 통합 칩 배치·접합·전기 연결을 한 단계에서 구현 적층 공정 단순화와 정렬 정밀도 개선 기대 📌 14㎛ 초박형 칩 10단 이상 안정 적층 머리카락 두께의 약 5분의 1 수준인 14㎛ 실리콘 칩 적용 180℃ 이하, 20kPa 이하의 저온·저압 환경에서 적층 반복 적층에도 정렬 오차와 칩 휨 현상 최소화 📌 12단 HBM 대비 집적도 4배 동일한 패키지 높이에서 더 많은 칩을 적층할 수 있는 구조 기존 12단 HBM 대비 약 4배 높은 집적도 달성 AI 반도체의 성능과 패키징 효율 개선 가능성 부각 📌 HBM 넘어 칩렛·마이크로 LED 확장 초고단 HBM과 AI 반도체 패키징에 적용 가능 복수 기능 칩을 결합하는 칩렛 패키징에도 활용 기대 차세대 마이크로 LED 디스플레이 공정으로 확장 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻골드만삭스 "광 네트워킹, AI 인프라 최대 수혜…CPO 시장 2028년 910억달러 전망" 📌AI 인프라 확대, 광 네트워킹 시장 급성장 AI 서버 고도화로 광 네트워킹 시장은 2026년 150억달러에서 2028년 1,540억달러까지 약 9배 성장 전망 CPO 시장만 910억달러 규모로 확대되며 전체 시장의 59%를 차지할 것으로 예상 GB300에서 Rubin Ultra로 갈수록 랙당 네트워킹 가치도 약 29배 증가 전망 📌1.6T·3.2T 시대, 광 부품 탑재량 급증 AI 서버는 400G에서 800G, 1.6T, 3.2T로 빠르게 업그레이드되는 구간 광모듈 사용량은 GB300 대비 Rubin Ultra에서 컴퓨팅 유닛당 약 10배 증가 전망 1.6T 광모듈은 2026년부터 본격 양산 구간에 진입할 것으로 분석 📌실리콘포토닉스 채택 확대 실리콘포토닉스 채택률은 2024년 6%에서 2028년 45%까지 확대 전망 1.6T 기준 기존 EML 대비 BOM 비용은 최대 32%, 가격은 약 20% 절감 가능 속도가 높아질수록 실리콘포토닉스의 경제성이 더욱 커질 것으로 분석 📌광원 공급 부족 지속 AI 투자 확대와 InP 기판 공급 제약으로 EML·CW 레이저 공급은 2026~2027년까지 타이트할 전망 공급 정상화는 2028년 하반기 이후에야 가능할 것으로 예상 광 엔진, 레이저, 실리콘포토닉스 등 광 네트워킹 밸류체인 전반의 수혜가 이어질 가능성에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대주전자재료 리포트도 한번씩 보시면 좋을 것 같습니다. 스페이스 X 관련 내용과 함께, MLCC 관련 내용도 리포트에 이해하기 쉽게 정리를 해놓았으니 리포트 한번씩 보시면 투자하시는데 도움될 것 같습니다. 🔥 대주전자재료 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260401190252329pm 🔥 대주전자재료 핵심 정리 📌 1. 우주태양광용 은-구리 페이스트의 성장성 HJT용 은-구리 페이스트를 양산 가능한 비중국권 핵심 공급사 지위 순은 대비 원가를 절반 수준으로 낮추는 은-구리 페이스트의 경제성 글로벌 우주태양광 프로젝트 공급에 따른 대규모 신규 수요 기대 📌 2. MLCC·실리콘 음극재 중심의 실적 확대 AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따른 MLCC 페이스트 수요 증가 주요 고객사 가동률 상승과 국내외 증설에 대응한 생산능력 확대 EV·ESS·휴머노이드향 실리콘 음극재 적용처 확장과 물량 회복 📌 3. 실적 전망과 주요 점검 요인 2026년 매출액 3,102억 원·영업이익 341억 원의 성장 전망 전 사업부 외형 성장과 고부가 제품 비중 확대에 따른 수익성 개선 경쟁사 기술 추격과 HJT 이후 차세대 태양전지 대응력의 지속 점검 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi