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💻 “5월이라더니 또 아니었네”...SK·두산 반도체 웨이퍼 M&A 늦어지는 이유 https://www.mk.co.kr/news/business/12061871 📌 SK실트론 M&A 지연 배경 두산그룹의 SK실트론 인수 결정이 당초 예상보다 지연 SK㈜ 보유 경영권 지분 매각에는 큰 이견이 없는 상황 핵심 변수는 최태원 SK그룹 회장 개인 지분 29.4% 처리 방식 📌 거래 구조 두산은 SK㈜ 보유 51% 지분 인수 추진 여기에 TRS 계약이 걸린 19.6% 지분까지 포함해 총 70.6% 확보 목표 최태원 회장 개인 지분 29.4%까지 확보할 경우 사실상 100% 지배구조 완성 가능 📌 협상이 길어지는 이유 SK㈜ 지분은 그룹 차원의 자산 재편 대상으로 매각 가능 반면 최 회장 개인 지분은 별도 계약·협상 절차 필요 가격 산정 방식, 매각 시기, 거래 구조 등을 놓고 추가 조율 필요 최 회장 지분 처리 방식이 전체 거래 가치와 향후 지배구조에 영향 📌 가능한 시나리오 두산이 우선 SK㈜ 측 지분 70.6%를 인수해 경영권 확보 최 회장 지분 29.4%는 추후 별도 거래로 인수 다만 두산은 협상 초기부터 최 회장 지분 확보를 강하게 요청한 것으로 파악 📌 두산 입장 의미 SK실트론 인수는 단순 M&A가 아닌 사업 체질 전환의 핵심 거래 두산테스나, 전자BG에 이어 반도체 웨이퍼 사업까지 확보 가능 반도체 소재와 후공정을 아우르는 포트폴리오 구축 중공업 중심 그룹에서 로봇·반도체·전자소재 중심 첨단기술 기업으로 전환하는 상징적 딜 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아 — "AI 팩토리, 에너지를 인텔리전스로 변환하는 새로운 산업 인프라" 📌 AI 팩토리란 무엇인가 산업화 시대 발전소가 에너지를 전기로 변환했듯, AI 팩토리는 에너지를 **토큰(Token)**으로 변환 핵심 성과 지표: 초당 토큰 수, 와트당 토큰 수, 토큰당 비용, 가동률 단순 소프트웨어가 아닌 상시 가동되는 실시간 인프라로 정의 📌 아키텍처 — 풀스택 코디자인 컴퓨트·네트워킹·메모리·스토리지·소프트웨어·전력·냉각 전 계층을 통합 최적화 자율 에이전트는 추론·계획·코드 작성·툴 사용·서브에이전트 생성까지 수행 워크로드가 길고 복잡해질수록 레이턴시·처리량·가동률 전 영역에서 동시 최적화 필요 📌 세대별 성능 도약 Blackwell Ultra 기반 AI 팩토리: Hopper 플랫폼 대비 메가와트당 토큰 50배↑, 토큰당 비용 35배↓ Vera Rubin 플랫폼(차세대): LPX 적용으로 와트당 성능 추가 35배↑ 목표 NVIDIA Dynamo 프레임워크: 장문 맥락 추론 및 대규모 인퍼런스 처리량 오케스트레이션 📌 생태계 및 구축 방향 Cisco·Dell·HPE·Lenovo·Supermicro 등 글로벌 시스템 파트너와 협력 NVIDIA DSX 레퍼런스 디자인: 기가와트 규모 AI 팩토리를 최저 토큰 비용으로 구현 Omniverse DSX 블루프린트: 시설·하드웨어·소프트웨어를 디지털 트윈으로 사전 검증 엔비디아 자체적으로도 수백 개의 자율 AI 에이전트를 내부 운영에 활용 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]  https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 CEO — "메모리는 AI 시대의 전략 자산, 현재 수요의 50~67%밖에 못 맞춘다" 📌 메모리 공급 부족 현황 현재 주요 고객사 수요의 50~67% 수준만 공급 가능한 상태 단순 경기 사이클 문제가 아닌 구조적 공급 부족으로 인식 공급 확대를 '규율 있게(with discipline)' 진행한다는 원칙 강조 📌 미국 내 $200억 투자 — 오버빌딩 우려에 대한 답변 보이시(Boise)·뉴욕 팹 건설 중 — 팹 쉘(shell) 완공까지만 수년 소요 핵심은 팹 쉘 준비 → 수요 상황에 따라 장비 투입 시점 조절하는 유연한 전략 오버빌딩 방지를 위한 수요 기반 단계적 장비 투자 구조 채택 📌 메모리의 전략적 위상 변화 "메모리 없이는 AI 인텔리전스가 존재할 수 없다" 소비자 기기 및 데이터센터 양 축에서 AI의 핵심 인프라로 자리매김 고객사 미래 로드맵에서 메모리는 선택이 아닌 필수 전략 자산으로 분류 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]  https://t.me/growth_semi

💻[칩톡]뜨거워진 AI 반도체 "식혀야 산다"…HBM '발열과의 전쟁' 서막 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005769739 📌 왜 지금 발열이 문제인가 GPU 전력 소모가 단일 칩 기준 1,000W 안팎까지 증가하는 추세 HBM은 D램을 수직으로 쌓는 구조 → 적층 단수가 높아질수록 내부 열이 빠져나가기 어려워짐 HBM3E 이후부터 발열이 본격적인 기술 한계로 부상할 전망 엔비디아·AMD 등 고객사들이 HBM 공급사에 발열 관리·저전력 설계 강화를 직접 요구 중 📌 메모리 3사의 각기 다른 접근법 SK하이닉스: HBM5용 'iHBM' 기술 공개 — 패키지 내부에 냉각 요소(ICE) 삽입, 열 저항 30% 이상 개선 삼성전자: HBM4E 12단 샘플 공급 — 에너지 효율 16%, 열 저항 1% 이상 개선. 이르면 HBM4E부터 하이브리드 본딩 도입 예정 마이크론: TSV 트렌치 냉각 방식 — 실리콘 다이에 미세한 홈을 파고 냉각 유체를 순환시켜 고열 제거, 관련 특허 출원 중 📌 하이브리드 본딩이 핵심 기술로 부상 기존 TC 본딩은 칩 사이에 마이크로 범프(돌기)를 두고 접합 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리와 절연막을 직접 맞붙이는 방식 칩 두께를 얇게 유지 가능 → 층간 열 축적 감소, 방열 효율 향상 적층 단수가 높아질수록 하이브리드 본딩이 사실상 필수 기술이 될 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 PC용 D램 가격, 20달러 돌파…역대 최고가 재경신 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05589126645453840&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 D램 가격 급등 PC용 범용 D램 DDR4 8Gb 평균 고정거래가격: 20.00달러 전월 16.00달러 대비 +25% 2016년 조사 시작 이후 역대 최고가 재경신 📌 2분기 가격 전망 트렌드포스, 2분기 PC D램 계약가격 전분기 대비 +45~50% 전망 PC·서버 고객사들의 공급 확보 움직임 지속 D램 업체 재고가 바닥권에 진입하며 공급자 가격 결정력 강화 📌 3분기 전망 3분기 PC D램 계약가격도 2분기 대비 +8~13% 추가 상승 전망 📌 낸드 가격도 상승 지속 128Gb MLC 낸드 평균 고정거래가격: 26.51달러 전월 24.16달러 대비 +9.73% 17개월 연속 상승세 📌 낸드 수요 확대 배경 • AI 엣지 컴퓨팅 기기 • 고성능 통신 네트워크 • 스마트 제조 • 차량용 전장 • 스마트홈 제어센터 • 의료기기 등으로 응용처 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만 TSMC, 첨단공정 가격 15% 인상…삼성전자에 고객 몰리나 https://www.newsis.com/view/NISX20260529_0003649387 📌 TSMC 첨단공정 가격 인상 하반기 3나노 가격 최대 15% 인상 검토 내년에도 추가 5~10% 인상 가능성 AI·HPC·플래그십 칩 수요 급증 영향 📌 가격 인상 배경 TSMC 첨단공정 수요 집중 생산능력 제한으로 공급 부족 지속 2나노·1.6나노 등 차세대 공정 개발비 증가 📌 삼성전자 수혜 가능성 빅테크의 파운드리 공급망 다변화 가능성 확대 삼성은 TSMC 대비 가격 경쟁력 보유 2나노 수율 약 60% 수준으로 양산 기대감 부각 📌 핵심 포인트 삼성 파운드리 신규 수주 확대 가능성 가동률 개선 및 적자 축소 기대 이르면 올해 말~내년 초 흑자전환 가능성 TSMC 가격 인상은 삼성전자에 반사이익 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 서버 가격표 바꾼 'AI 메모리 대란'…델, 장기 공급 계약으로 방어 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=663856 📌 AI 수요가 메모리 공급 잠식 마이크로소프트, 구글, 메타 등의 AI 데이터센터 투자 확대 영향 HBM 수요 급증으로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 생산능력을 HBM 중심으로 전환 📌 범용 D램 가격 급등 HBM과 일반 D램이 동일 생산라인을 사용하면서 범용 D램 공급 부족 심화 서버와 스토리지 원가에서 메모리가 차지하는 비중이 높아 장비 가격 인상으로 연결 📌 델의 대응 전략 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 장기 공급계약 및 협력 관계를 활용해 공급 안정성 확보 장기 계약을 통해 가격 변동성을 최소화하고 고객 공급 연속성 유지 📌 공급 부족 장기화 전망 신규 반도체 공장 증설에는 수년이 필요해 단기간 공급 확대 어려운 상황 AI 학습뿐 아니라 에이전틱 AI 확산으로 추론 서버 수요도 지속 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 노타, 퀄컴 엣지 디바이스서 '피지컬 AI' 최적화 성공… 추론 속도 7배 껑충 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02948726645453840&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 VLA 모델 엣지 구동 노타가 퀄컴 최신 엣지 AI 디바이스에서 VLA 모델 최적화에 성공 GPU 서버 의존도가 높던 피지컬 AI 모델을 온디바이스 환경에서 구동했다는 점이 핵심 📌 추론 속도 7배 개선 로봇 동작 생성 단계 처리 시간이 218ms에서 31ms로 단축 전체 AI 추론 시간도 505ms에서 310ms로 줄어들며 실시간 로봇 제어 가능성 확인 📌 정확도 유지 작업 성공률은 기존 86%에서 85%로 유사한 수준 유지 속도는 크게 높이면서도 로봇 동작 안정성은 유지한 결과 📌 실시간 로봇 제어 시연 임베디드 비전 서밋 2026에서 관람객이 선택한 물품을 로봇 팔이 실시간으로 인식·이동하는 데모 공개 사전 영상이 아닌 현장 상황 대응형 시연으로 글로벌 관계자들의 호응 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 앤트로픽 칩 수주 전망…파운드리 부활 시동 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260528181800003?input=tw 삼성전자가 미국 AI 기업 앤트로픽 투자에 참여하면서, 향후 앤트로픽 AI 칩을 삼성 파운드리가 생산할 가능성이 제기 📌 왜 파운드리 수주로 해석되나 앤트로픽은 투자 발표에서 메모리·저장장치·로직 칩 협력을 언급 그중 로직 칩 생산은 파운드리 영역 삼성전자와 앤트로픽 간 파운드리 협력 가능성을 보고 있음 📌 기대되는 사업 효과 최근 테슬라, 엔비디아, 애플 관련 수주를 확보하며 파운드리 고객사 확장 앤트로픽까지 고객으로 확보할 경우, AI 반도체 분야에서 삼성 파운드리의 입지가 강화 📌 삼성전자의 전략 HBM, 선단 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공하는 원스톱 솔루션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 세계 첫 HBM4E 샘플 공급…차세대 AI 메모리 선점 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=663878 📌차세대 AI 메모리 선점 삼성전자가 7세대 HBM 제품인 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급 지난 2월 HBM4 양산 출하 이후 3개월여 만에 차세대 제품까지 공급 단계에 진입 📌 성능·효율 동시 개선 HBM4E는 핀당 동작 속도 최대 16Gbps를 지원 전작 HBM4 대비 속도는 20% 이상, 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선 📌 48GB 고용량 구현 12단 제품 기준 48GB 용량 구현 향후 고객 환경에 맞춰 32GB 8단, 64GB 16단 제품으로 라인업 확대 예정 📌 메모리·파운드리 턴키 강점 삼성전자는 1c D램과 자체 4나노 로직 다이를 적용 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 첨단 패키징을 아우르는 원스톱 턴키 구조가 차별점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 박성현 리벨리온 대표 “이젠 NPU 시대…K추론으로 엔비디아 독점 깰 것” https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004625497 📌 박성현 대표의 핵심 주장 앞으로는 AI를 실제 서비스에 활용하는 “추론(Inference)” 시장이 더 커질 가능성 이 시장에서는 GPU보다 추론 특화 NPU가 유리 📌 과거 사례와 비교 IBM 독점 시대 → 인텔이 개방형 생태계로 승리 현재 AI 시장 → 엔비디아 CUDA 독점 구조 향후 → 빅테크들이 오픈소스 기반으로 엔비디아 의존도를 줄이려 함 📌 리벨리온의 전략 “추론 전용 NPU” 최적화 전략을 택함 리벨리온은 단독 기술 기업이 아니라 “반도체 연합군” 전략을 강조 협력/투자 기업: 삼성전자 SK하이닉스 Arm Marvell Technology Amkor Technology Pegatron 📌 현재 사업 진행 상황 (상용사례) SK텔레콤: 에이닷 통화요약 서비스 KT: NPUaaS 구축 Saudi Aramco: 소버린 AI 인프라 협력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 캐패시터도 뜬다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260528111851 📌 EMIB-T 성장 본격화 인텔의 2.5D 패키징 기술 EMIB-T가 차세대 AI 반도체 패키징 대안으로 부상 TSMC CoWoS 공급 부족 속에서 빅테크들의 대체 패키징 수요가 확대되는 흐름 📌 구글 AI칩 선제 적용 구글은 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI가속기 v8e에 EMIB 기판을 채택 칩 양산은 TSMC, 설계·제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조 📌 실리콘 커패시터 채용 인텔은 EMIB 성능 강화를 위해 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 적용할 예정 AI칩 고주파 영역에서 발생하는 전압강하 문제를 해결하기 위한 목적 📌 MLCC 한계 보완 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 ESL·ESR이 100배 이상 낮은 것이 강점 고성능 AI 반도체에서 신호 손실을 줄이고 전력 안정성을 높이는 역할 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CPO 생태계, 차세대 AI 인터커넥트 핵심으로 부상 📌 CPO란 CPO는 광엔진을 스위치칩이나 메인 프로세서 가까이에 통합하는 차세대 패키징 구조 전기 신호 한계를 줄이고 데이터센터 내 초고속 통신 효율을 높이는 기술 📌 빅테크·반도체 기업 진입 엔비디아, 브로드컴, AMD, 마벨, 구글 등이 스위치칩·메인 프로세서 영역에서 경쟁 AI 데이터센터 대역폭 확대에 따라 CPO 채택 필요성이 커지는 흐름 📌 광엔진·패키징 밸류체인 광엔진 설계와 생산에는 TSMC, 인텔, 삼성, 엔비디아, 브로드컴 등이 참여 패키징과 조립은 TSMC, 인텔, 삼성, SPIL, 순신 등이 주요 플레이어 📌 핵심 부품 공급망 광섬유는 코닝, 후지쿠라, 후루카와 등이 담당 커넥터는 센코, 암페놀 CW 레이저는 코히런트, 루멘텀, 미쓰비시전기, 브로드컴, 인텔 등이 주요 공급사 📌 시장 포인트 AI 서버가 800G, 1.6T, 3.2T로 진화하면서 전기 연결만으로는 한계가 커지는 구간 CPO는 광통신, 패키징, 기판, 레이저, 커넥터까지 묶이는 차세대 AI 인프라 밸류체인으로 부상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "하이퍼스케일 생태계로"…퓨리오사AI·브로드컴, '2나노 AI 칩' 공동 개발 https://www.news1.kr/industry/sb-founded/6179693 📌 브로드컴과 전략적 파트너십 퓨리오사AI가 브로드컴과 2나노 공정·HBM4/4E 기반 3세대 AI 가속기 공동 개발 추진 차세대 AI 추론 플랫폼을 함께 구축할 계획 📌 멀티다이 칩렛 구조 퓨리오사AI는 독자 TCP 아키텍처를 멀티다이 칩렛 구조로 확장 브로드컴은 XPU IP, 이더넷 스위치, 첨단 패키징 기술을 제공 📌 핵심은 추론 효율 TCP는 텐서 축약을 기본 연산 단위로 삼아 데이터 재사용 효율을 높이는 구조 LLM과 에이전틱 AI처럼 토큰 처리량이 급증하는 워크로드에 최적화 📌 RNGD 상용화 기반 2세대 추론 가속기 RNGD는 TSMC 5나노와 SK하이닉스 HBM3 기반 제품 삼성SDS, LG AI연구원 등 고객 환경에서 실사용 검증을 진행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 3나노 또 가격 인상 전망…AI 수요가 병목 만든다 📌 3나노 가격 추가 인상 대만 Commercial Times, TSMC가 '26년 하반기 3나노 가격 최대 15% 추가 인상 전망 '27년에도 추가로 5~10% 인상 가능성 거론 📌 AI가 수요 폭증 주도 기존에는 스마트폰 SoC 중심이던 3나노 수요가 AI 서버로 급격히 확대 엔비디아·AMD·구글·AWS·CSP 업체들이 3나노 채택 확대 중 📌 ASIC 수요까지 급증 빅테크들이 GPU 의존도를 낮추기 위해 자체 ASIC 투자 확대 브로드컴·마벨·구글 TPU 등 커스텀 AI칩 수요가 TSMC 3나노 병목 심화 📌 3나노 공급 부족 지속 TSMC Fab18 가동률은 여전히 매우 높은 수준 월 생산능력은 16~17.5만 장까지 확대됐지만 AI 수요 증가 속도를 따라가지 못하는 상황 📌 시장 포인트 현재 시장에서는 2나노보다 3나노가 AI칩 양산 최적 공정으로 평가 AI 슈퍼사이클 속에서 TSMC의 3나노 가격 협상력이 더 강화되는 흐름 CoWoS·SoIC·실리콘포토닉스·CPO까지 TSMC 영향력이 AI 공급망 전반으로 확대 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 데이터센터 CAPEX 분석! 서버 렉 비중만 최대 63%! 모건 스탠리 보고서로 본 부품별 케팩스 비중 완벽 해부 https://www.youtube.com/watch?v=gy4m7XH7r3E 📌 1GW AI 데이터센터에 드는 비용 대형 원전 1기 전력을 통째로 쓰는 규모 엔비디아 GPU 기반으로 구축하면 Capex 부담 급증 빅테크가 자체 AI칩에 집착하는 이유 📌 그런데 왜 여전히 엔비디아일까요? 단순히 성능 때문만은 아님 CUDA 생태계와 개발자 락인 학습·추론을 모두 커버하는 범용성 자세한 내용은 영상을 시청해주세요! ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 DRAM 스팟가격: DDR5 상승폭 둔화, DDR4 반등 이번 주 DRAM 현물시장은 전반적으로 소폭 상승 실제 수요보다는 가격 흐름 확인성 문의가 대부분이어서 거래는 여전히 부진 📌 DDR5 현물가 상승폭 축소 일부 브랜드 칩 문의는 있었으나, 매수자들은 대체로 관망 실수요 유입은 제한적 📌 DDR4 2Gx8-3200, 1Gx8-3200 가격 반등 eTT 제품은 하락세를 멈추고 박스권 진입 DDR4 1Gx8 3200MT/s 평균 현물가: $32.40 → $33.60 주간 상승률: +3.70% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 LG CNS 현신균 "AI는 기술 아닌 실행의 문제"…에이전틱·피지컬 해법 제시 https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002229048?rc=N&ntype=RANKING&sid=001 📌 AI는 기술이 아니라 실행의 문제 현신균 LG CNS 대표, “AI는 미래 가능성이 아니라 이미 기업 운영에 들어와 성과를 만들고 있다”고 강조 생성형 AI 이후 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 확장 중 핵심은 AI 성능이 아니라 실제 업무 적용과 성과 창출 📌 에이전틱 AI: AgenticWorks AI 에이전트 설계·구축·운영·관리 전 주기 지원 기업 업무 흐름 분석 맞춤형 AI 에이전트 통합 관리 영업, 시스템 운영, 고객 상담, 금융 업무 등으로 적용 확대 📌 피지컬 AI: PhysicalWorks 물류·제조 현장의 AI 기반 로봇 전환 지원 로봇 데이터 수집, 학습, 검증, 적용, 운영, 관제 통합 향후 작업 영상 데이터화, 모션캡처 기반 학습도 적용 예정 📌 주요 적용 사례 NH농협생명: AI 기반 보험 가입 설계 및 상품 추천 AI Sales: 고객 발굴, 상품 추천, 상담 지원까지 영업 전 과정 AI 적용 추진 AgenticSysOptimizer: AI가 시스템 문제 원인 분석 및 해결 방향 제시 AI 컨택센터: 상담 응답을 넘어 실제 업무 수행과 후속 작업까지 처리 📌 투자 관점 포인트 AI 경쟁축이 모델 성능에서 업무 실행 자동화로 이동 SI·IT서비스 기업의 역할이 AI 도입 컨설팅에서 운영·성과 구현으로 확장 에이전틱 AI와 피지컬 AI가 제조·금융·공공·서비스 전반의 핵심 AX 인프라가 될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 수요 급증에 구리 가격 강세 → 전자부품 원가 압박 [DigiTimes] 📌 구리 가격 상승 • 4월 LME 구리 평균가: 톤당 약 $12,891 • 5월 13일 장중 $14,097 기록 • 높은 구리 가격이 전자부품 원재료비에 직접 반영 📌 전자부품 업체 마진 압박 • 영향 품목: 전해동박, 리드프레임, 도전성 구리 페이스트 • PCB, MLCC, 패시브 부품 업체의 조달 비용 상승 • 원가 상승분 전가 압력 확대 📌 공급사 가격 인상 본격화 • 소재 업체들이 원가 연동 가격 체계 강화 • 가공비 인상 및 저마진 제품 감산 • 일부 리드프레임 업체는 2Q26부터 두 자릿수 가격 인상 • 하반기 추가 인상 가능성도 열어둠 📌 MLCC·패시브 부품 수요 개선 • MLCC 시장 거래 활동 증가 • 도전성 구리 페이스트 수요 확대 • 고객사들은 장기계약과 재고 확보로 대응 📌 공급은 제한적 • 1Q26 글로벌 구리광 생산량: 약 559만 톤 • 전년 대비 거의 정체 • 광산 가동률: 76.8%로 하락 📌 데이터센터가 핵심 수요처로 부상 • 데이터센터 1곳당 구리 사용량: 약 2만~3만 톤 추정 • AI 서버, 전력망, 냉각 인프라 투자 확대가 구리 소비 증가로 연결 📌 투자 포인트 • AI CAPEX 확대 → 데이터센터 증설 → 구리 수요 증가 • 구리 가격 강세 → 전자부품 원가 상승 • 소재·부품 공급사의 가격 전가 여부가 실적 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "후공정도 직접…삼성, 베트남에 반도체 테스트공장 세운다" https://www.news1.kr/world/northeast-asia/6178861 📌 투자 개요 투자 규모: 39조 동, 약 2.2조원 위치: 하노이 북쪽 약 60km 산업단지 가동 목표: 2027년 11월 삼성의 베트남 내 첫 반도체 테스트 공장 📌 생산·테스트 역량 대상: D램·낸드 메모리 연간 테스트 가능 물량: → D램: 1,533억 기가비트 → 낸드: 2,556억 기가비트 📌 투자 배경 AI 수요 급증으로 글로벌 메모리칩 공급 부족 지속 📌 향후 계획 프로젝트 이익 최대 25억 달러 재투자 가능 2공장 설립도 검토 현재 200명 이상 엔지니어·직원 현장 투입 📌 베트남의 전략적 의미 삼성은 이미 베트남 최대 외국인 투자자 기존 스마트폰·태블릿 생산기지 인근에 신설 베트남은 인텔·앰코·하나마이크론 등이 진출한 반도체 조립·패키징·테스트 허브로 부상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi