대왕밀크티의 능동적 세상읽기

일본은행(BOJ) 우치다 부총재, "정책 결정 시 시나리오 확률과 하방 위험을 고려할 것" 밝힘.

제가 늘 말씀드리는 그래프입니다 삼성전자 영업이익과 소비자심리지수 백화점은 반도체 밸류체인이 맞습니다. 농담처럼 말하곤 하지만 소비를 결정 짓는데 반도체 기업들 실적이 다양한 방면에서 엄청난 영향을 미치고 있습니다

#BOJ https://m.blog.naver.com/ranto28/224317198846

#엔케리

#전력기기 #효성중공업 260615 효성중공업, 변압기 이어 美서 초고압 차단기 생산 AIS / GIS에 들어가는 핵심 부품인 GCB는 기존에도 판매하던 제품군입니다만 수요가 강해 현지 생산기지도 세우려는 모양이네요. GCB는 단품이라 OPM이 아주 높고, 변압기 대비 리드타임이 상대적으로 짧아 매출 반영도 빠르다는 장점이 있습니다. GIS / AIS 모두에 들어가기 때문에 GIS에 비해 대응 가능한 시장도 넓다는 장점도 있고요. 자세한 내용은 추가 업데이트 후 공유드리겠습니다.

ORCL 부채조달은 추가로 없을거라했기에 투자자들이 믿기 시작했는데, 이번엔 추가로 자본을 조달해버림. 이젠 IR도 분기마다 다른 책임자가 나와서 이야기하고 있음. 사업은 버티면 RPO 인식되면서 버틴다인데, 주가는 포기하겠다 스탠스랑 다를 게 없음. 미국 바이사이드에서 급매가 나온 사실적 이유로 보임.

삼성전자 mdd 지난 1년간 저점은 -23%

sk하이닉스 mdd 지난 1년간 저점은 -27%

#ORCL #AI인프라 #신용리스크 #RPO #FCF 오라클 FY26 Q4 — 성장성은 만점, 그런데 시장이 보고 싶었던 건 성장이 아니라 "돈 그만 빌려도 된다"는 신호였고, 오라클은 그 시험에서 절반만 통과했어. 무슨 일이 일어났나 헤드라인은 전부 beat야. 매출 $19.18B로 컨센 $19.09B 상회, non-GAAP EPS $2.11로 $1.96 상회, RPO $638B, IaaS +93% $5.8B. 그런데 시간외에서 주가는 7% 이상 급락했어. 항목 Q4 FY26 YoY 비고 총매출 $19.2B +21% beat 클라우드 합계 $9.9B +47% 가이드(46~50%) 하단 IaaS $5.8B +93% 가속 지속 (55→68→84→93%) SaaS $4.1B +10% 정체 RPO $638B +363%, QoQ +$85B 이 중 선수금/고객공급 GPU $75B FY26 OCF $32.0B +54% 단, 선수금 $4.6B 포함 FY26 FCF -$23.7B 적자 지속 capex $55.7B 총차입 ~$129.5B 비유동만 +$37B 이자비용 Q4 $1.44B, +47% 그리고 결정타: FY27에 약 $40B 추가 조달 (이미 발표한 $20B ATM 유상증자 포함), 단 2026 캘린더년도 내 추가 채권 발행은 없음. 진짜 메시지 TheStreet 라이브 커버리지가 정확히 짚었는데, 오라클은 빅테크의 AI 차입 붐 이후 월가에서 AI-신용리스크를 가늠하는 핵심 바로미터가 됐고, 이번 실적은 시장 분위기를 반전시킬 기회였지만 오히려 추가 조달 계획을 발표하면서 우려를 키웠다는 거야. 클라우드 성장이 가이드 하단에 걸린 것, 그리고 capex/FCF 질문이 미해결로 남은 것이 -7%의 직접 원인. 네 코멘트의 프레임 — "신용리스크 → 현금흐름 → 성장성 순으로 확인하고 싶다" — 그대로 채점해볼게. 다층 인사이트 1. 신용리스크: 신호가 엇갈렸고, 시장은 나쁜 쪽을 먼저 읽었다 긍정 신호가 사실 꽤 강해. RPO 증가분 $85B의 대부분이 "고객이 GPU 대금을 선납했거나, 고객이 직접 GPU를 사서 오라클에 공급한" 계약이고 누적 $75B. 이게 의미하는 건 두 가지야. (a) counterparty가 실제 현금을 냈다 = OpenAI식 순환매출(vendor financing) 의혹에 대한 직접 반박. (b) 고객공급 GPU 모델 = 오라클의 capex 부담을 고객에게 전가하는 구조. 여기에 "캘린더 2026년 내 신규 채권 발행 없음" 선언까지. 그런데 시장 1차 반응이 부정적이었던 이유: $40B라는 숫자 자체가 헤드라인을 지배했고, 그중 $20B가 ATM 증자라는 점. 채권자한테는 좋은 뉴스(equity cushion 확충, 디레버리징 신호)지만 주주한테는 희석 청구서야. 즉 오늘 -7%는 신용 스프레드를 달래기 위해 주식시장에 비용을 전가한 구조고, 이건 CDS와 주가가 디커플링될 수 있는 지점이기도 해. 채권 관점에서는 오늘 실적이 오히려 개선이거든. 2. 현금흐름: OCF +54%는 절반이 착시 OCF $32.0B 중 $4.6B가 "significant financing component가 있는 고객 선수금"이야. 회계상 영업활동이지만 경제 실질은 차입에 가까운 돈. 이거 빼면 organic OCF는 ~$27.4B, +32% — 여전히 좋지만 54%는 아니지. 그리고 balance sheet 보면 매입채무가 $5.1B → $11.0B로 1년 만에 2배. 운전자본 쥐어짜기까지 동원 중이라는 뜻. 순현금 capex 지출(net cash outlay) 기준으로도 $47.7B vs organic OCF $27B → 연 $20B+ funding gap이 구조적으로 존재. FY27 $40B 조달은 이 갭 + 리파이낸싱용이고, FCF 흑자전환은 capex가 꺾이기 전엔 산술적으로 불가능해. 그런데 press release에 FY27 capex 가이드가 없어 — 콜에서 이게 안 나왔다면 시장이 가장 알고 싶은 숫자를 비워둔 거야. 3. 성장성과 RPO 인식 속도: 잔고는 거대한데 듀레이션이 너무 길다 네가 짚은 "RPO가 언제 매출로 인식되느냐"가 핵심인데, 산수가 이래: RPO $638B, FY27 매출 가이드 $90B(전년 +$22.6B). 즉 연간 RPO 소진율이 잔고의 ~14%. 단순 계산으로 듀레이션 5~7년짜리 백로그야. 이 말은 RPO는 성장의 증거이지 현금흐름의 증거가 아니라는 것 — 오히려 RPO가 커질수록 그걸 서빙하기 위한 선행 capex가 커져서 단기 FCF는 더 나빠지는 역설 구조. 시장이 9월 고점 대비 40% 빠지면서 이미 학습한 게 바로 이 역설이고. 4. EPS의 질: $2.11이 아니라 $2.03으로 읽어야 각주 보면 Q4 EPS에 일회성 투자이익(Ampere 칩사업 매각 + Bloom Energy 워런트)이 들어있고, 제외 시 $2.03 (+20%). FY27 EPS $8.05 "상향"도 일회성 조정 후 성장률은 18%. 그리고 Q1 FY27 가이드가 매출 +27~29% vs EPS +16~19% — 매출 성장의 절반밖에 EPS로 안 떨어진다는 건 IaaS 믹스 확대에 따른 마진 희석 + 감가상각 폭증(FY26 $7.6B, PP&E가 $43.5B→$100B로 2.3배 됐으니 FY27 D&A는 더 가파름) + 이자비용을 자백하는 숫자야. Q4에 구조조정 비용 $823M 쓰고 S&M -10%, R&D -2%로 비용 쥐어짠 게 그 방어전이고. 5. 타이밍 맥락: 최악의 매크로 창에 걸렸다 이번 발표는 브로드컴의 보수적 가이던스와 매파적 고용·물가 지표로 AI 불안이 재점화된 직후에 나왔어. 발표 전 일주일간 이미 -15.85% 빠진 상태에 forward P/E 27배였으니, "완벽한 실적 + 추가 조달"이라는 조합은 이 환경에서 조달 쪽만 증폭될 수밖에 없었지. Q2 때도 EPS 32% beat하고 -10.8% 빠졌던 패턴의 반복. 결론 네 코멘트의 채점표대로 가면: 성장성 A+, 현금흐름 B-(선수금 착시 제거 시), 신용리스크 신호는 "내용은 개선, 헤드라인은 악화" — 그리고 시장은 헤드라인($40B 조달)에 먼저 반응했어. "AI demand는 진짜고 funding risk는 과장"이라는 반등 논리에서 전반부는 RPO $638B로 완벽하게 증명됐는데, 후반부는 회사 스스로 $40B를 더 걷겠다고 하면서 깨진 거지. 다만 한 겹 더 들어가면, 오늘 급락의 재료들($75B 고객 선납, 캘린더 2026 무차입 선언, equity 비중 확대)은 신용리스크 관점에서는 오히려 완화 신호라서, 향후 며칠간 ORCL CDS/회사채 스프레드가 좁혀지는데 주가만 빠져 있다면 그게 과매도 시그널이 될 수 있어. 반대로 스프레드까지 같이 벌어지면 네가 말한 "성장→현금흐름→신용 연계 리스크"가 진짜 재가동되는 거고. 지금 봐야 할 건 주가가 아니라 채권시장의 2차 반응이야. 한 줄 요약: 성장은 증명했지만 "언제 돈이 남기 시작하느냐"는 질문에 $40B 조달로 답한 셈 — 주식엔 희석, 채권엔 안도, 그 디커플링이 다음 트레이드 포인트.

사업부문별의 성장 자체의 내용보다도 오늘 ORCL의 매트릭스는 현금흐름을 언제 다시 건강하게 되찾을 수 있고, 쌓여있는 RPO잔고가 매출로 인식될 수 있는지가 더욱 중요하다 볼 수 있음.

⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️⚡️ 악시오스에 따르면, 트럼프 대통령이 이란을 상대로 대규모 전면전이 아닌 제한적이고 단기간의 군사작전을 검토하고 있는 것으로 전해짐. 보도에 따르면 미 중부사령부(CENTCOM)는 이란 인프라 시설 등을 대상으로 하는 "짧고 강력한(short and powerful)" 공습 계획을 준비했으며, 이는 협상 과정에서 이란에 압박을 가하기 위한 방안으로 검토되고 있음. 최근 트럼프 대통령은 이란과의 협상 지연에 강한 불만을 나타내고 있으며, 군사적 선택지를 계속 검토 중인 것으로 알려짐.

사람은 누구나 포지션 잡고 있으면 롱, 현금 들고 있으면 숏 바이어스가 될 수밖에 없음. 내가 지금 냉정히 판단을 내리고 있는 건지? 포지션에 따라 기도를 하고 있는 건지 구별하기.

CPI 발표이후 하락하는 듯 보였던 10년물이 재상승중

아웃 안되게 조심해야 하는 자리

💻 SK하이닉스, 협력사 납품단가 올린다 https://www.etnews.com/20260610000340 📌 장비 협력사 단가 조정 검토 SK하이닉스, 최근 복수의 1차 장비 협력사에 가격 인상 근거 자료 요청 일부 장비사는 3~4% 수준의 단가 인상을 요청한 것으로 파악 소재·부품이 아닌 장비사까지 단가 인상 검토가 확대된 것은 이례적 📌 HBM 슈퍼사이클 낙수효과 기대 HBM 특수로 SK하이닉스 협력사 수익성 개선 기대감도 확대 장비사는 원재료보다 개발비·고정비·기술력이 단가에 반영되어, 통상 추가 도입 시 가격 인하 압력이 컸음 이번 조정은 핵심 장비사의 납기 대응력과 공급 안정성이 중요해진 결과 📌 원가 부담과 공급망 안정성 반영 고환율, 유가 상승, 원자재 수급 부담으로 장비 협력사들의 비용 부담 증가 SK하이닉스는 환율, 수급 안정성 등 객관적인 구매 원칙에 따라 단가를 결정하겠다는 입장 AI 메모리 투자 확대 국면에서 핵심 소부장 협력사와의 상생 필요성도 부각 📌 반도체 장비주 투자 포인트 HBM 공급 확대는 메모리 업체뿐 아니라 장비·부품 협력사 수익성에도 영향 기존엔 물량 증가가 중심이었다면, 향후 단가 개선까지 동반될 수 있는지 관건 SK하이닉스향 핵심 장비 벤더들의 실적 레버리지 확대 여부를 주목할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

안녕하세요 한투 김대준입니다. 매크로 환경이 너무 안 좋습니다. 미국 CPI가 중요해서 다른 물가는 간과하고 있었는데 아시아 증시에서 불리한 요인이 많이 나왔습니다. 분위기가 확 꺾인건데요. 오늘 아침 8시 50분에 일본 PPI가 나왔는데, 예상치 5.6%보다 높은 6.3%를 기록했습니다. 이에 일본채 금리는 상방 압력에 노출되었는데 오후 12시 35분에 진행된 30년 일본채 경매도 안 좋았습니다. 낙찰금리/응찰률 3.86%/2.9배로 직전 경매 3.84%/3.5배보다 악화됐습니다. 내각은 추경을 할 거고, 일본은행은 금리를 올리는 형국에서 캐리 압박이 발생했을 가능성이 높습니다. 니케이도 코스피도 이 시점 전후로 낙폭이 커졌습니다. 중국은 CPI 1.2%, PPI 3.9%로 CPI-PPI 스프레드 역전 폭이 커진 게 부담입니다. 경기 둔화와 기업 마진 압박 우려는 지속되고 있습니다. 한국은 단일종목 레버리지로 변동성이 엄청 커진 시장이구요. 난국을 타개할 수 있는 건 미국 CPI 예상 하회와 오라클 가이던스 개선 등인데, 아직은 잘 모르겠습니다. 투매가 지속되고 급등락을 반복하는 장이라 정말 힘이 듭니다. 시장 참여자분들 다 그러실 것 같습니다. 하지만 현 상황에서는 버텨보는 수밖에 없는 것 같습니다.

[ 📡 AI 공급망 병목, 이제 '칩'이 아니라 '장비'다 ] 북미 4대 CSP의 AI 인프라 투자 확대로 반도체 생산 전망치는 계속 상향. 그런데 진짜 문제는 칩이 아니라 그 칩을 찍어낼 capacity—특히 장비 lead time이 전 공급망 최대 병목으로 부상. 🔹 핵심 메시지 지금 심각한 shortage 품목 수 > 정상 품목 수. 신규 증설된 선단 fab·패키징·테스트 capacity가 AI 주문 속도를 못 따라가며 backlog 누적. 땅·공장 공간이 있어도 장비가 안 와서 capacity가 안 켜지는 국면. 🔹 IDC 진단 (2Q26) 서버 GPU·CPU·ASIC 전반에 명확한 수급 불균형. 이 불균형이 upstream으로 전이 → TSMC 선단공정/어드밴스드 패키징 → DRAM·NAND → ABF 기판 → T-glass 유리섬유포 → 반도체 장비까지 밸류체인 전 구간 타이트. 🔹 장비 lead time (공정 단계별) ① 전공정(WFE) — 갭 최대. 글로벌 톱3 파운드리 동시 증설. EUV는 1.5~2년 ② 후공정(패키징·테스트) — AI 칩 구조 복잡화로 공정 스텝↑. overflow 어드밴스드 패키징 받는 OSAT가 공간·장비 수요 견인 ③ ATE(검사장비) — 이미 4Q25부터 타이트. 최단 6~8개월, 최장 1년+ (고객 간 capacity 쟁탈) 🔹 부품별 온도차 · MLCC: 3Q부터 매우 타이트 전망 (주목) · HBM·서버 PMIC·전력반도체·BMC: 연말까지 '다소 타이트' 수준 유지 🔹 조달 패러다임 전환 JIT(just-in-time) → JIC(just-in-case). 더 나아가 "TSMC가 남긴 거라도 일단 잡자" 는 scramble 국면 진입. ⚠️ 경계 신호 일부 부품에서 panic buying이 이미 수급 질서를 왜곡. 메모리 가격은 shortage발 급등. overbooking 발생 가능성 높아 후행적 inventory correction 리스크 상존. 바바리안 생각 • 하이닉스의 본격적인 장비 발주와 함께 반도체 장비가 본격적으로 숏티지로 주목받고 있습니다 • 테스트 장비의 경우 핵심 부품들 중 하나가 FPGA 인데 최근 FPGA 의 리드타임이 10주에서 52주로 급증하며 • 주요 장비들의 주요 부품들의 숏티지가 심각해지며 반도체 장비들의 리드타임이 급속하게 증가하고 있습니다 • 이에 따라 캐파가 남아있는 장비사들과 메이저 장비사들의 수혜 강도가 세질 가능성이 높아보입니다. • (아쉽게도 장비용 FPGA 를 납품하는 xilinx 와 altera 는 AMD와 Intel 자회사여서 투자 포인트로 가져가기에는 힘들고 • FPGA 상장사 LSCC 는 장비향에 들어갈 사이즈의 FPGA 를 하지는 않네요 ㅜㅜ 출처 : DIgitimes