DS Tech 이수림

2026.10.08 07:44:36 기업명: 삼성전자(시가총액: 1,572조 6,489억) A005930 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 1,950,000억(예상치 : 2,008,422억/ -3%) 영업익 : 1,074,000억(예상치 : 1,067,467억/ +1%) 순이익 : -(예상치 : 884,415억) **최근 실적 추이** 2026.3Q 1,950,000억/ 1,074,000억/ - 2026.2Q 1,714,995억/ 894,924억/ 716,245억 2026.1Q 1,338,734억/ 572,328억/ 472,253억 2025.4Q 938,374억/ 200,737억/ 196,417억 2025.3Q 860,617억/ 121,661억/ 122,257억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261008800004 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/005930

SK하이닉스 솔리다임 상장 관련 뉴스룸 발표 - 솔리다임과 관련해 현재 구체적으로 결정된 사항은 없습니다. - 외부 자본 또는 내부 자본 활용 여부는 그 형식뿐 아니라, 기존 주주에게 미치는 경제적 가치를 종합적으로 고려해 판단할 사안입니다. - 어떤 방안이든 장기적인 기업가치와 주주가치 제고를 가장 중요한 판단 기준으로 삼겠습니다. https://news.skhynix.co.kr/fact-11/

참고하실 만한 최근 주요 반도체 뉴스를 정리드립니다. 감사합니다. 1. 삼성전자 “2027년 HBM, 전체 DRAM Capa의 30% 차지” 전망 - HBM이 현재 전체 DRAM 웨이퍼 Capa의 약 20%를 차지 - 2027년에는 약 30%까지 상승할 것 - HBM은 일반 DRAM보다 필요한 웨이퍼 면적이 약 3배 - 따라서 일반 DRAM 공급에 미치는 영향은 단순한 10%p 이상의 효과 - HBM 웨이퍼 투입량 역시 2026년 약 18만장에서 2027년 약 25만장으로 약 40% 증가할 것 - 전체 HBM 출하에서 HBM4 계열 비중은 2026년 약 40% → 2027년 약 80%까지 상승 Link: https://bit.ly/4xTDk7q 2. TSMC, 텍사스에 애리조나 넘어서는 대규모 생산거점 검토 - 텍사스 댈러스에 최대 6개의 선단공정 웨이퍼 팹 들어설 가능성 - 애리조나보다 선단공정이 들어서면서 총 투자액은 애리조나 2,650억 달러를 상회할 가능성 - TSMC 계열 VIS와 NXP의 합작사 VSMC도 싱가포르 2기 팹 투자를 검토중 - Phase 1(130~40nm, 12인치 기준 44K)은 1Q27 양산 목표, 이르면 4Q26부터 전력반도체 및 실리콘 인터포저 등의 리스크 생산을 시작 - P1 Capa가 이미 예약 완료된 가운데, P2에서는 22/28nm 등 보다 선단화된 공정 도입 가능성 거론 Link: https://bit.ly/47tmz8o 3. 삼성 파운드리, HBM4 베이스다이 효과로 적자 축소 - HBM4 판매 증가가 메모리뿐 아니라 파운드리 매출 증가로도 연결 - 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가 - 하반기 전체 HBM 매출에서 HBM4 비중은 60%를 크게 상회할 전망 - 가동률 상승하면서 7월 파운드리 신규 4nm 수주 가격 인상, 일부 선단공정 가격은 10~15% 상승 - 다만 본격적인 턴어라운드를 위해서는 2nm 등 외부 AI/CSP 고객 수주 확대가 핵심 Link: https://bit.ly/47uMFI6 4. Anthropic, $2조 IPO 밸류 추진 - 이르면 10월 중순부터 마케팅을 시작할 전망 - 지난해 Anthropic 매출 중 Amazon과 Google을 통해 발생한 매출 비중은 47%, 2024년 32%, 2023년 11%에서 크게 상승 - 향후 10년간 AI 인프라에 최소 $5,180억 투자 *Google: 최소 $1,111억, 향후 7~10년 *Amazon: $1,100억 *Microsoft: $314억 *Broadcom: 약 $1,612억 규모 장비 리스, 대부분 취소 불가능 *xAI: NVIDIA 기반 컴퓨팅 Capa에 최대 $845억, 2029년까지. 다만 대부분 90일 전 통보로 취소 가능 *AMD: $200억+ 규모 AI 컴퓨팅 Capa 공급 예상 - 6개 파트너와 맺은 계약 가운데 약 80%는 취소가 불가능하거나 실제 사용량과 관계없이 지급 의무가 있는 계약 Link: https://bit.ly/4iZqWiz

[DS증권 반도체 이수림] Micron FY4Q26 실적발표 <Key Takeaways> - FY4Q26 매출/EPS 컨센 상회, FY1Q27 매출/EPS 가이던스도 컨센 큰 폭 상회. 다만 FY1Q27 GPM은 컨센 소폭 하회 - 2027~28년 공급부족 전망 - 2027년 생산량 75%+ 선계약 - 2027 HBM 가격 큰 폭 상승 - Capex 증가에도 단기 공급 증가는 제한적 - 메모리 업사이클의 지속기간과 실적 가시성이 모두 높아지는 방향 1. FY4Q26 실적 - 매출 $54.23B (+31% QoQ, +379% YoY) - GPM 87.0% (+210bp QoQ) - OP $44.64B / OPM 82.3% - EPS $33.42 - FCF $33.2B * DRAM $39.77B (+27% QoQ) - Bit +mid-single% - ASP +high-teens% * NAND $14.10B (+42% QoQ) - Bit +~10% - ASP +~30% 2. FY1Q27 가이던스 - 매출 $61.5B ±$1.5B - GPM 86.25% - EPS $38.15 ±$1.00 - Capex ~$11.5B *FY1Q27 GPM은 성과급·재고원가 영향으로 FY27 저점, 이후 상승 전망 *FY27 매 분기 QoQ 매출 성장 전망 3. 2027~28년 수급, 2026년보다 더 타이트 - DRAM/NAND 모두 2027~28년 공급부족 지속, 수급 정상화 시점 가시성 없음 - 2027년 생산량 75%+ 이미 고객에게 약정(비 SCA 포함), 신규 협상은 상당 부분 2028년 물량 - SCA 16건→26건, 고객 약정 $32B, RPO ~$150B - 일부 계약은 2031년까지 확대 4. HBM 가격 상승 + 공급 제약 지속 - 2027년 HBM 물량 대부분 계약 완료 - HBM 수요는 2028년까지 컨벤셔널 DRAM보다 빠르게 성장 - HBM3E→HBM4→HBM4E 전환에 따른 trade ratio 악화도 DRAM 공급 제약 - HBM4 램프업 순조, NVIDIA와 custom HBM4E(NVHBM) 개발 5. Capex 증가에도 단기 공급 급증 가능성 제한 - FY27 Capex 상향, 1H ~$25B / 2H 추가 확대 - 증가분 절반 이상은 장비가 아닌 클린룸·건설 투자 - 신규 Capa 대부분 2027년 이후 순차 가동 → 2028년 이후 공급 준비 성격 6. 현금창출·주주환원 - FY4Q26 FCF $33.2B → FY1Q27에는 이보다 크게 증가 전망 - 순현금 ~$68.3B - 12/9부터 자사주 매입 중심 주주환원 확대 7. Q/A 세션 주요 코멘트 - SCA 커버리지 목표는 2030년 매출 ~50% - 하한 가격에서도 과거 사이클 peak보다 높은 margin - 고객의 HBM/서버 despec은 메모리 수요 감소가 아니라 더 많은 서버를 출하하기 위한 최적화이며 반복할수록 효과가 감소

[DS증권 반도체 이수림] Micron 실적발표 전 체크포인트 1. Earnings check - 3분기 실적 비트보다 차분기 가이던스와 FY27 GPM 지속 가능성이 중요 - 메모리 가격 상승과 공급 부족에 대한 기대가 이미 높아진 만큼, HBM4 램프업도 중요할 것 1) FY4Q26 매출: $51B 내외가 컨센서스, $52B 수준이 긍정적 서프라이즈 기준 - 기존 가이던스: $50.0B ±$1.0B - 스트릿컨센: 약 $50.5~51.4B - 기존 가이던스 상단인 $51B까지 이미 시장 기대치에 반영 2) FY4Q26 EPS: $32 내외가 실질적인 기대치 - 기존 가이던스: $31.00 ±$1.00 - 스트릿컨센: 약 $31.4~31.7 - $32 안팎이 현재 시장의 실질적인 허들 3) FY4Q26 Non-GAAP GPM: 87% 이상 여부 - 기존 가이던스: 약 86% - 스트릿컨센: 약 87% *FY3Q26 GPM 84.9%에서 추가 상승 예상. 향후 GPM이 mid-80% 이상에서 얼마나 오래 유지될 수 있는지가 핵심 4) FY1Q27 매출 가이던스: $57B 내외 - 스트릿컨센: 약 $56.3~56.7B - 현재 Street는 전분기 대비 약 11~13%의 추가 성장을 기대 - $56B은 컨센 부합, $57B 이상 가이던스가 제시되어야 서프라이즈일 것 5) FY1Q27 GPM 가이던스: 87~88% 유지 여부 - 스트릿컨센: 약 86.5~87.5% - 최근 주가 상승을 감안하면 매출보다 GPM 가이던스가 중요한 숫자가 될 전망 - FY27 EPS 컨센서스가 $150~200까지 높아진 만큼 높은 GPM의 지속 가능성이 핵심 2. 추가 체크포인트 1) HBM4 램프업 및 NVIDIA Rubin향 공급 일정 - Rubin향 HBM4 본격 매출 시점 - HBM4 고객 확대 여부 - 현재 약 20% 수준인 HBM 점유율 확대 여부 - HBM4E의 CY27 양산 일정 - HBM4 가격 및 HBM3E 대비 프리미엄 *NVIDIA Rubin의 본격적인 양산은 2027년 4월 전후로 진행될 것으로 보임 2) DRAM/NAND 가격 상승의 지속 가능성 - 금분기 DRAM ASP 20% 이상 QoQ, NAND ASP 약 20% QoQ 상승할 것으로 전망 - CY27에도 공급 부족이 지속된다고 언급하는지, DRAM/NAND 가격 상승 속도가 얼마나 둔화될 것으로 보는지가 중요 3) SCA 확대 및 가격 상단 문제 - 신규 대형 CSP와의 SCA 체결 여부 - SCA 적용 매출/bit 비중 확대 여부 - 가격 ceiling이 FY27 GPM에 미치는 영향 - Apple 등 consumer 고객과의 장기계약 확대 여부 * Micron은 현재 16개의 SCA를 체결. 이 가운데 14개 계약의 minimum-price 기준 누적 매출은 약 $100B이며, 계약에 따른 고객 deposit 및 financial commitment는 $22B 규모 * 다만 향후 계획된 SCA가 모두 체결될 경우 전체 매출의 약 40%가 고정가격 또는 2Q26 시장가격 부근에 ceiling을 둔 계약이 될 전망 * 현물·계약가격이 계속 상승할 경우 오히려 SCA가 Micron의 추가 ASP/GPM 상승을 제한할 수 있다는 우려가 존재 4) FY27 CAPEX 및 공급 증가 속도 - FY26 CAPEX: 약 $27B - FY27 예상: $40~50B 5) CY27 메모리 공급 부족에 대한 회사의 전망 - CY27 DRAM/NAND/HBM 공급 부족에 대해 이전보다 강한 표현을 사용하는지 여부가 삼성전자·SK하이닉스 주가에도 가장 중요할 것 6) 주주환원 재개 - Micron은 CHIPS Act 관련 제한이 종료되는 12월 9일 이후 capital return 확대 의사를 밝힌 상태 - 강한 FCF와 함께 자사주 매입 재개 규모 및 시점에 대한 구체적인 언급이 나올 가능성

TSMC, Mini-Loop 구축해 CoWoS 장비 검증 가속…CoPoS용 AUO 부지 검토설도 (Trendforce) - TSMC, 가오슝 바이푸 산업단지에 모듈형 ‘Mini-Loop’ 검증 라인 구축 계획. CoWoS 생산 도입 전 신규 장비와 공정 통합을 검증해 검증 효율을 25~50% 개선 - 상대적으로 R&D 자원이 부족한 후공정 장비업체를 지원하며 TSMC가 공급망 조율에 더 직접적으로 관여하는 것 - TSMC Jun He 부사장은 CoWoS CAPA가 2027년까지 연평균 80% 이상 성장률 기록할 것이라고 언급 - 2028년까지 CoWoS-L이 주류 AI 패키징 솔루션 역할, 이후 CoPoS와 유리 코어 기판 기술 주목 - AUO의 중부과학단지 공장 방문은 공장 거래 및 CoPoS 계획과 관련된 것으로 보도 Link: https://www.trendforce.com/news/2026/09/21/news-tsmc-plans-mini-loop-at-kaohsiung-to-speed-cowos-tool-validation-reportedly-eyes-auo-site-for-copos/

삼성전자의 HBM Capa는 25년 말 150~170K → 26년 말 230~240K → 27년 말 300~350K 수준으로 전망합니다. 삼성전자는 7월 온양 신규 HBM 후공정 팹 5개 라인 구축, 총 6조원 투자를 발표한 바 있고 9월 착공 계획입니다. 다음과 같은 HBM Capa 로드맵을 예상해봅니다. 1) 천안 retrofit + P4 HBM 램프 → 2026년 말 250K 2) 천안 추가 증설 + 기존 온양 공간 전환 + 온양 신공장 일부 램프 → 2027년 말 300~350K 3) 온양 신규 Fab 본격 램프 + 2028년 P5 → 400K 이상 피에스케이홀딩스는 제가 강조드렸던 CoWoS향 장비 발주 모멘텀도 강하지만 HBM향으로도 리플로우 장비 공급중이기 때문에 최근 삼성전자의 HBM Capa-up 관련해서 부각되는듯 합니다. https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699

테스트 인터페이스 생산능력 부족 심화에 따른 NVIDIA의 공급망 다변화 촉진 (Digitimes) - 엔비디아는 최상위 테스트 인터페이스 공급업체들의 생산라인을 확보하기 위해 프리미엄 가격을 지불중. 프로브카드와 테스트 소켓 물량의 상당 부분을 확보하기 위해 더 높은 가격을 제시한 것으로 알려짐 - 엔비디아가 주요 업체들의 생산능력을 선점하면서 일부 연구개발 및 엔지니어링 검증용 수요가 후순위로 밀리는 현상까지 나타나고 있음 - 이에 따라 TSMC를 비롯한 파운드리와 반도체 설계업체들은 특정 공급업체에 대한 의존도를 낮추고 부족한 생산능력을 확보하기 위해 복수의 프로브카드·테스트 소켓 업체를 새로 검증하는 작업에 착수 https://www.digitimes.com/news/a20260910PD212/ic-testing-interface-ai-chip-high-end-capacity-demand.html

(Trendforce) TSMC 장비 수요, 반년여 만에 90% 급증 - TSMC의 장비 수요가 지난해 말을 1로 봤을때 올해 7월 1.9배로 증가하며 반년여 만에 90% 급증 - TSMC는 대만 13개, 해외 5~6개 등 약 20개의 팹을 동시에 건설하고 있지만, 여전히 수요 대응에 부족하다고 평가 - ABF·TGV 관련 핵심 소재와 장비가 일본 중소형 업체에 집중돼 있어 공급망 병목 가능성이 커지고 있음 - AI 확산은 첨단공정뿐 아니라 센싱·주변부 칩, 특수 메모리, 실리콘 인터포저 및 실리콘 포토닉스 등 성숙공정에도 새로운 수요를 창출 https://www.trendforce.com/news/2026/09/03/news-tsmc-equipment-demand-reportedly-jumps-90-in-just-over-half-a-year-substrate-capacity-faces-ai-squeeze/

Broadcom FY3Q26 실적발표 [당사 코멘트] - 이번 실적에서 가장 중요한 부분은 처음으로 FY27~FY28 AI 매출의 구체적인 숫자를 제시했다는 점 (FY26 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B) - 향후 2년 누적 $350B의 AI 반도체 출하에 대해 높은 확신을 제시 - 특히 30GW 전체가 현실화되어야 달성 가능한 숫자가 아니라, 전력·부지·데이터센터 구축 제약을 이미 감안한 전망치라는 점이 중요 - 또한 Broadcom이 공급망 확보를 위해 삼성과 $200B+ 규모의 다년 계약을 체결한 것으로 보도 (Reuters) [실적 및 가이던스] 1) FY3Q26 실적 - 매출 $29.6B (+86% YoY) - Non-GAAP EPS $3.32 (+96% YoY) - Non-GAAP 영업이익 $20.1B (+92% YoY) - FCF $13.7B (+95% YoY) - FCF Margin 46% - AI 반도체 매출 $16.7B (+221% YoY, +54% QoQ)으로 전체 매출의 56%까지 확대 - 반도체 매출 $20.8B (+127% YoY) - 인프라 소프트웨어 $8.8B (+29% YoY) 2) FY4Q26 가이던스 - 매출 $34.8B (+93% YoY) - Non-GAAP 영업이익률 66% - AI 반도체 매출 $21.7B (+236% YoY) **다만 전체 매출 가이던스 $34.8B는 시장 기대치와 비슷하거나 소폭 하회하면서 시간외 주가는 변동성 확대 [주요 포인트] 1) 핵심은 AI 매출 장기 전망 - AI 반도체 매출을 FY26 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B 수준으로 전망 - 2년 만에 약 4배 성장 - 향후 2년간(FY27~FY28) 약 $350B 규모의 AI 반도체를 출하할 수 있다는 데 높은 수준의 확신이 있다고 언급 2) 수요 - 현재 Broadcom이 확보한 6개 주요 AI 고객의 잠재 수요는 약 30GW 규모 - 다만 부지·전력·데이터센터 건설 등의 현실적인 제약 때문에 30GW가 FY27~FY28에 전부 구축된다고 가정하지 않음 - 이를 보수적으로 반영해 FY27 $115B, FY28 $230B의 AI 반도체 매출을 제시 **$350B 전망은 30GW 전체 구축을 전제로 한 숫자가 아님 3) 매출 규모 - 1GW의 AI 컴퓨팅 인프라 구축당 Broadcom AI 반도체 매출 약 $30B 발생 가능 (OpenAI·Anthropic 등 AI Frontier Lab) - XPU뿐 아니라 Ethernet 기반 Scale-up/Scale-out 네트워킹까지 함께 공급하기 때문 - 고객별 특정 LLM workload에 최적화된 Custom XPU가 범용 GPU 대비 비용이 절반 이하가 될 수 있다고 강조 4) ASIC 고객 확대 - 현재 주요 AI 고객은 총 6개(Google, Meta, OpenAI, Anthropic 외 2개) - Meta에는 2027년 말까지 3세대에 걸친 차세대 MTIA 가속기 공급 예정 - OpenAI와는 3세대에 걸친 XPU를 공동 개발 중이며 기존 발표 기준 최대 10GW 규모의 AI 가속기 + 네트워킹 시스템 구축 계획

지난주 주요 반도체 뉴스를 정리드립니다. 감사합니다. 1. 트럼프 행정부, 반도체 포함 완제품까지 광범위한 관세 검토…소비자 수요 추가 압박 가능성 - 전공정 뿐만 아니라 후공정/시스템 조립까지 미국으로 옮기라는 압력으로 작용할 수 있음 - 또한 미국 내 생산 투자 규모에 따라 무관세 수입 quota를 제공하는 carrot + stick 방식이 검토 - 가장 걱정해야 할 건 PC 수요 - 현재 수급상황 고려 시 메모리 업체에는 영향 제한적이며 오히려 NVIDIA/CSP/Server OEM의 cost 상승으로 이어질 전망 Link: https://bit.ly/3SkNSy1 2. TrendForce, 2027년 NVL72 생산액 7,100억달러 돌파 - 2026: GB300 주력, 1H27: GB300 강한 수요 지속, 2027: VR200이 주력으로 전환 - VR300/Rubin Ultra는 아직 HBM/architecture 확정 중 → 초기 비중 제한적 - 2027년에는 NVL72 출하량 +50% 이상 YoY×Vera Rubin ASP ≈ GB300의 2배×HBM·wafer 등 component 가격 상승이 겹치면서 NVL72 output value > $710B, +214% YoY 전망 - 2027년 HBM 수요 측면에서는 VR200의 출하량 × HBM 용량이 가장 중요할 것 - 또한 NVIDIA가 칩 판매를 넘어 데이터센터 금융·인프라까지 지원(Ohio PORTS-Pike campus)하며 수요 락인중 Link: https://bit.ly/4xBj5wg 3. VIS Fab 3 화재, 타이트한 8인치 공급에 추가 부담 - VIS는 제품 믹스와 생산공정 최적화 과정에서 8인치 생산능력 자체가 감소중 - 올해 VIS의 전체 8인치 생산능력은 전년 대비 약 4% 감소한 330.6만 장 수준이 될 것 - VIS는 고객사들과 2027년 가격 조정 협상을 시작 - 2027년 가격 인상폭은 2026년보다 작지 않을 것으로 전망 Link: https://bit.ly/4zR4kqE 4. Qualcomm, 삼성전자·SK하이닉스를 HBC 메모리 파트너로 확보…TSMC는 패키징 역할 전망 - HBC는 여러 개의 LPDDR 칩을 수직으로 적층한 뒤 AI 가속기(XPU) 바로 위에 배치하는 구조 - 가장 아래 컴퓨팅 다이가 위치, TSV를 통해 XPU와 LPDDR 스택을 직접 연결 - 높은 메모리 대역폭과 용량을 확보하면서도 HBM 및 고가의 첨단 패키징에 들어가는 비용을 줄이기 위함 - AI향 고부가 DRAM 제품군이 HBM → SOCAMM/LPDDR → HBC 등으로 다양화될 전망 Link: https://bit.ly/4iDQl0Z 5. NVIDIA 공급·생산능력 확보 약정 2,790억달러로 급증…메모리 비용 상승 속 NVHBM으로 대역폭 30% 개선 - 한분기 만에 약정이 2배 이상 증가하며 메모리를 미리 사재기하는 수준으로 확보 강화 - 향후 공급·생산능력 확보 약정은 FY27 잔여기간: $92B, FY28: $87B, FY29: $88B 규모에 달함 - NVIDIA는 메모리 병목이 적어도 FY2028까지 지속될 것으로 예상 - 금번 공개한 자체 커스텀 HBM 솔루션 NVHBM은 NVIDIA가 설계한 메모리 컨트롤러를 XPU에서 HBM 쪽으로 이동시키는 구조 - 이 경우 XPU 다이에 더 많은 컴퓨트 로직을 집어넣을 수 있게 되지만 메모리 업체 입장에서는 양면적인 영향 Link: https://bit.ly/4wTOXe7 6. 삼성 4nm GAIA, AI PC에서 최초 PIM 상용화 가능성…이르면 2027년 양산 - 삼성전자 Hot Chips 공개, AI PC용 칩셋 GAIA에 메모리 자체에 연산 기능을 통합한 LPDDR5X-PIM이 적용될 것으로 예상 - AAM을 이용하여 PIM 도입의 가장 큰 장벽 중 하나였던 시스템 호환성 문제를 해결하고자 함 - 실제로 양산되면 LPDDR의 가치가 상승하는 또 하나의 경로가 될 것 Link: https://bit.ly/4zNYBl4 7. 샤오미 XRING O3 출시, CXMT의 LPDDR6 채택 및 TSMC 3nm에서 생산 - XRING O3는 샤오미의 Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max에 탑재될 것으로 예상 - 18 Fold는 9월 출시 예정이며 출하 목표는 20~30만 대 수준 - CXMT는 이미 주요 고객사에 LPDDR6 샘플을 공급했으며 2026년 하반기 제품 출시 및 양산 확대 가능성 Link: https://bit.ly/4ycNwsp 8. 미국이 ASML의 중국향 반도체 장비 판매를 사실상 전면 금지하는 방안을 추진중 - MATCH Act로 현재까지 중국에 판매가 허용됐던 구형 ASML 장비까지 추가 규제 대상이 될 수 있음 - 심지어 이미 중국에 설치된 장비에 대한 유지보수·서비스까지 제한될 가능성 - 요구에 따르지 않을 경우 네덜란드가 미국의 제재를 받을 가능성도 거론 - 중국은 2025년 한 해에만 DUV 장비 95대를 수입 Link: https://bit.ly/4xphB7X

NVIDIA 실적발표 전 체크포인트 1. Earnings check Q2 가이던스 비트는 이미 컨센서스에 반영 Q3 가이던스 + Blackwell Ultra/GB300 ramp + Rubin 일정이 주가를 결정할 것 1) Q2 매출: $93B 상회 시 주가 상승 전망 - 기존 가이던스: $91.0B ±2% - 스트릿컨센: $91.7~92.2B 2) Q2 EPS: $2.12 상회 시 주가 상승 전망 - 스트릿컨센: $2.01~2.09 3) Q2 Non-GAAP GPM: 75% 방어 여부가 중요 - 기존 가이던스: 75.0% ±50bp - 스트릿컨센: ~75% *GB300 램프업에도 불구하고 75% 부근을 유지한다면 호재로 인식될 것 4) Q3 매출 가이던스: $104B 상회 필요 - 스트릿컨센: $103.8~104B 2. 추가 체크포인트 1) 베라 루빈의 2026년 하반기와 2027년 램프업 일정의 On-track 여부 2) HBM 가격 상승에 대한 회사의 전략 - 최근 12hi에서 8hi로의 스펙 변경 루머가 있어서 해당 부분에 대한 언급이 있는지? - 2027년 출하 AI 서버 가격 15% 인상이 사실인지? 3) CPU 수요 4) 커스텀 ASIC 경쟁 상황 🙏🙏🙏🙏