DS Tech 이수림

[DS증권 반도체 이수림] 삼성전자 3Q26 컨퍼런스콜 주요 Q/A (2) 5) 파운드리 CAPA 부족 예상되는데 한국과 미국 내 추가 증설 계획? - 선단공정 CAPA 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있음. 2나노 고객 수요에 적기 대응하기 위해 미국과 국내의 신규 팹 투자를 확대 추진중. 로직 팹 뿐 아니라 AVP 패키지 CAPA도 적기 구축. 테일러 팹1은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작하였음. 추가 CAPA 확대를 위한 팹 투자를 검토하고 있음 6) 원달러 환율 하락에 대응하기 위해서 회사의 헷지 전략이나 관리 방안? - 입지출 통화를 매칭하고 통화별로 자산과 부채 규모를 일치화 시켜서 환포지션 발생을 최대한 억제중. 달러 조기매각 등을 통해 환노출 기간을 가급적 최소화 할 수 있도록 운영중 7) 파운드리 선단공정, 성숙공정 로드맵 업데이트 - 2나노 공정은 모바일 중심에서 HPC 영역까지 확대중. 최선단 1.4나노는 다수의 고객과 논의 진행중이며 일부 고객과는 테스트칩 공급을 확정하였음. 성숙공정은 저수익성 및 비가동 노드를 지속적으로 정리중. 5나노는 오토, 8나노는 다양한 응용향 Tier-1 고객 위주 지원, 14나노는 메모리 인터페이스 등 지원. 또한 실리콘 캐퍼시터 기술 개발에도 박차를 가하고 있음. 이미 다수의 주요 고객사로부터 많은 물량 요청 받고 있음

삼성전자 3Q26 컨퍼런스콜 주요 Q/A (1) 1) 2028년 메모리 시장 전망 타이트한 공급 상황 지속될 것. 26년 양호한 실적 기반 27년 전반적인 Capex 큰 폭으로 증가할 것으로 보지만 그것이 28년 비트 증가로 이어지기는 어려울 것. 큰 비중이 신규 스페이스 확보에 소요되나 과거 대비 공간당 투자 금액이 크기 때문. 신규 스페이스 투자와 웨이퍼 생산까지의 긴 리드타임을 고려할 때 28년 비트 생산에 실질적 기여가 어려울 것. 설비 공급제약으로 인한 가격 상승과 설비 확보를 위한 선수금 집행으로 인해 Capex가 부풀려 보이는 영향도 있음. 설비 리드타임 역시도 늘어나고 있어 설비 적기 확보도 쉽지 않은 상황. 주요 제품으로 램프업 될 HBM4E와 HBM5에서 다이 사이즈도 더 커지고 메탈 공정도 확대됨을 감안하면 공급제약 지속 2) LTA 관련 업데이트? 장기적으로 안정적인 공급 확보하려는 고객사 니즈가 증가하면서 고객 범위가 하이버스케일러, 서버 OEM, SoC 업체들뿐 아니라 모바일, 오토, 네트워크 등으로 확대되고 있음. 30년까지의 Capa 대비 60~70%를 LTA로 채우겠다는 목표 달성 가능성이 더욱 높아지고 있음. 또한 지난번 언급했듯 LTA는 기본 계약 이후 매년 협상을 통해 계약 연장을 하는 Rolling 형태를 취함. 고객들의 계약 연장에 대한 니즈가 크지만 이를 다 대응하기에 공급여력이 부족한 상황이라 다방면으로 방안 검토중 3) 파운드리 선단공정 대형 고객 수주 현황 2나노 수주 크게 늘어나고 있으며 올해 2나노는 전년대비 2배 이상 수주과제가 증가할 것으로 예상. HPC 매출비중이 내년에는 50%를 상회하는 수준까지 확대될 것으로 전망 4) 삼성의 최근 HBM4에 대한 시장 피드백이 매우 좋은데, HBM 사업현황과 2027년 공급현상 어떻게 진행되고 있는지 공유 부탁 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가하였고 HBM 내 HBM4 매출비중 60% 수준까지 확대. 27년 HBM은 이미 당사가 원하는 가격 수준에서 솔드아웃 되었으며 주요 고객들의 증량 요청이 지속 접수되고 있음

[DS증권 반도체 이수림] 삼성전자 3Q26 Key Takeaways 3분기 - B/G DRAM은 한자릿수 초중반, NAND는 한자릿수 중반 증가 - ASP DRAM 20% 수준 상승, NAND 10% 후반 상승 4분기 - B/G DRAM 10% 중후반, NAND 10% 중반 증가할 것 - 신규 출시될 GPU, CPU와 맞물린 제품 위주로 메모리 수요 추가 확대, NAND 측면에서도 SSD 수요 증가하면서 QLC 수요 대량으로 접수중 2027년 - DS부문 강력한 성장모멘텀 힘입어 2026년을 뛰어넘는 실적 달성 기대. 견조한 AI 투자로 인해 메모리 수요가 공급을 크게 상회할 것으로 예상, 파운드리 성장도 가속화. 상반기 HBM4E 양산 개시, 하반기 물량 본격화 - DX부문은 원가 상승 등으로 수익성 부담이 이어질 것. 스마트폰 시장은 역성장 전망, 중저가 모델 축소 흐름 계속될 것

[DS증권 반도체 이수림] 삼성전자 3Q26 Key Takeaways 3분기 B/G DRAM은 한자릿수 초중반, NAND는 한자릿수 중반 증가 ASP DRAM 20% 수준 상승, NAND 10% 후반 상승 4분기 신규 출시될 GPU, CPU와 맞물린 제품 위주로 메모리 수요 추가 확대, NAND 측면에서도 SSD 수요 증가하면서 QLC 수요 대량으로 접수중 B/G DRAM 10% 중후반, NAND 10% 중반 증가할 것 2027년 DS부문 강력한 성장모멘텀 힘입어 2026년을 뛰어넘는 실적 달성 기대. 견조한 AI 투자로 인해 메모리 수요가 공급을 크게 상회할 것으로 예상, 파운드리 성장도 가속화. 상반기 HBM4E 양산 개시, 하반기 물량 본격화 DX부문은 원가 상승 등으로 수익성 부담이 이어질 것. 스마트폰 시장은 역성장 전망, 중저가 모델 축소 흐름 계속될 것

삼성전자 3분기 Capex 29조원 (DS 27.2조원, DP 1.1조원) 누적 56.9조원 집행 (DS 52.8조원, DP 2.4조원) 연간 84.4조원 (DS 76.8조원, DP 3.9조원)

[DS증권 반도체 이수림] Microsoft FY1Q27 실적발표 (시간외 주가 +3%) ***핵심 포인트 1) Azure 매출 성장률이 시장 예상치를 약 3%p 상회하며 AI 인프라 및 클라우드 수요의 강한 성장세 확인. 전체 매출과 영업이익 모두 컨센서스를 상회 2) CapEx는 394억 달러로 예상치 466억 달러를 약 15% 하회. 클라우드 성장률은 예상보다 높고 설비투자는 예상보다 적었다는 점에서 투자 효율성에 대한 긍정적 평가 가능 3) 상업용 RPO는 6,770억 달러로 전년 대비 73% 증가했으나 시장 기대치는 하회. 향후 클라우드 수요의 가시성과 계약 잔고의 매출 전환 속도는 지속 점검 필요 4) 영업이익률은 약 49.8%로 높은 수익성을 유지 5) 분기 중 102억 달러를 주주에게 환원. AI 인프라 투자와 주주환원을 병행 → Azure 성장률 서프라이즈와 CapEx 예상 하회가 동시에 나타나면서 AI 인프라 투자 대비 수익창출 능력에 대한 신뢰가 강화된 것으로 판단 1. 주요 실적 - 매출액 923억 달러 (+19% YoY, 컨센서스 907억 달러 상회) - 영업이익 459억 달러 (+21% YoY, 컨센서스 441억 달러 상회) - 영업이익률 49.8% - 조정 EPS 4.89달러 (+18% YoY, 컨센서스 4.73달러 상회) 2. 사업부별 실적 ① Agents and Infra - 매출액 768억 달러 (+25% YoY, 예상 756억 달러 상회) - 영업이익 406억 달러 - Azure 매출 332억 달러 (예상 323억 달러 상회) - Azure 성장률 +48% YoY (시장 예상 약 +45% 상회) - Microsoft Cloud 매출 639억 달러 (+30% YoY) - 상업용 RPO 6,770억 달러 (+73% YoY, 예상 7,056억 달러 하회) ② Devices and Consumer - 매출액 155억 달러 (-3% YoY, 예상 150억 달러 상회) - 영업이익 54억 달러 - 검색 및 광고 매출 66억 달러 (예상 64억 달러 상회) - Xbox 콘텐츠·서비스 매출 -2% YoY - Windows OEM 및 디바이스 매출 -22% YoY 3. CapEx 및 현금흐름 - CapEx 394억 달러 (예상 466억 달러 하회) - 매출 대비 CapEx 비중 42.7% - 배당 및 자사주 매입을 통한 주주환원 102억 달러 4. 주요 업데이트 - Azure 성장률 48%로 시장 기대치 상회 - 상업용 RPO 전년 대비 73% 증가 - Microsoft Cloud 매출 전년 대비 30% 증가 - OpenAI 투자 관련 순이익 기여 2.07억 달러, EPS +0.03달러

[DS증권 반도체 이수림] Google 3Q26 실적발표 (시간외 주가 -10%) ***핵심 포인트 1) Google Cloud 매출이 전년 대비 103% 증가하며 AI 인프라 수요의 폭발적 성장을 확인. 특히 TPU 시스템 판매가 매출 성장에 기여했다는 점은 자체 AI 반도체 생태계 확장 측면에서 긍정적 2) 다만 핵심 수익원인 검색·광고 매출이 시장 기대치를 하회. 클라우드 호조에도 전체 영업이익은 컨센서스를 약 6% 하회하며 수익성 우려 부각 3) 지분증권 평가손실 87억 달러가 EPS 부진의 주요 원인. 일회성 영향을 제외하더라도 영업이익이 기대에 미치지 못했다는 점이 부담 4) 분기 CapEx가 514억 달러에 달하면서 FCF는 91억 달러 적자 기록. 대규모 AI 인프라 투자에 따른 현금창출력 부담이 확대 5) 자사주 매입 중단과 신규 주식·회사채 발행은 AI 투자 확대 과정에서 주주환원보다 자금 확보를 우선하고 있음을 시사 → 클라우드 성장률 자체는 매우 강하지만, 기존 광고 사업의 실적 부진과 대규모 AI 투자에 따른 수익성·현금흐름 부담이 주가 하락의 핵심 배경 1. 주요 실적 - 매출액 1,276억 달러 (+25% YoY, 컨센서스 1,282억 달러 하회) - 영업이익 406억 달러 (+30% YoY, 컨센서스 432억 달러 하회) - 영업이익률 31.8% - EPS 2.12달러 (컨센서스 약 3.03달러 하회) - 지분증권 평가손실 87억 달러 발생, EPS -0.55달러 영향 2. 사업부별 실적 ① Google Services - 매출액 963억 달러 (+11% YoY, 예상 984억 달러 하회) - 영업이익 392억 달러 (예상 408억 달러 하회) - 영업이익률 40.7% - 검색 매출 634억 달러 (+12% YoY, 예상 650억 달러 하회) - 유튜브 광고 112억 달러 (예상 114억 달러 하회) ② Google Cloud - 매출액 307억 달러 (+103% YoY, 예상 292억 달러 상회) - 영업이익 111억 달러 (예상 98억 달러 상회) - 영업이익률 36.2% - AI 인프라 및 AI 솔루션 수요 확대가 고성장 견인 - 자체 TPU 시스템 판매도 매출 성장에 유의미하게 기여 3. CapEx 및 현금흐름 - CapEx 514억 달러 (예상 552억 달러 하회) - 매출 대비 CapEx 비중 40.3% - 영업현금흐름 423억 달러 (예상 527억 달러 하회) - FCF -91억 달러 (예상 -27억 달러 하회) - 최근 12개월 누적 FCF 197억 달러 - 분기 자사주 매입 0달러 4. 주요 업데이트 - Gemini 앱 사용자 10억 명 돌파 - 자체 AI 모델 API 처리량 분당 320억 토큰, 전년 대비 4배 이상 - 유튜브 유료 구독자 1.5억 명 돌파(무료 체험 포함) - 분기 중 약 124억 달러 규모의 보통주 신규 발행 - 약 287억 달러 규모의 회사채 발행

[DS증권 반도체 이수림] SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 Q/A (2) 4) 다운사이클 도래 가능성? - 강한 고객 수요에 대응하고 있고 기술 전환에 필요한 장비, 생산 공간 확보하기 위해 투자 지속하고 있음. 그러나 그와 정비례해서 공급이 증가하는 것은 아님. 투자 집행은 단계적으로 이뤄질 것, 즉 탄력적 운영. 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해서 선제적으로 준비하고 장비 반입과 양산 확대 등 실제 공급증가로 이어지는 핵심 투자는 수요에 따라 대응할 것. 수요를 파악할때도 단순히 고객의 Capex만 보는 것이 아니라 고객의 자금 여력, 공급망 등까지 점검해서 파악. 당사의 재무건전성 역시 중요한 판단 기준. 높아진 수요 가시성 바탕으로 중장기 공급 기반 차질없이 준비하되 실제 생산능력은 수요와 수익성에 따라 유연하게 확대할 것 5) HBM4 공급 상황과 HBM4E 계획? - 4분기에는 HBM4가 출하 비중과 매출 모두 HBM3E를 크로스오버 할 것. 수율도 업계 최상위 수준 유지. 특히 백엔드 수율은 전체 공정 기준 목표를 초과달성. 앞으로도 주요 고객사 내 1위 HBM 공급업체로서의 경쟁력 유지할 것 6) HBM 적층 단수 하향 조정이 출하량과 수익성 관점에서 어떤 영향 미칠지? - 일부 고객이 HBM 공급이 부족해서 적층 단수를 낮춰 동일 용량으로 큐브 수를 늘리려는 전략을 채택. 적층 단수를 낮춘다고 해서 용량이 그만큼 줄어드는 것은 아님. 사양 조정 가능성 감안하더라도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없음. 우리가 공급할 수 있는 물량 대비 2배 이상의 수요가 지속중. 동일 비트 물량을 낮은 단수로 공급하면 베이스다이와 후공정 수요 증가. 이를 이미 생산 계획에 반영했으며 HBM 출하 물량과 공급 일정은 차질없이 진행중 적층 단수만으로 수익성을 판단할 수는 없음. 내년 HBM4 비중확대와 가격상승, 양산 수율과 원가 경쟁력 추가 개선되며 매출 큰 폭으로 성장하고 수익성 유의미하게 개선될 것. 과거 사이클의 피크를 훨씬 상회하는 높은 수익성 앞으로도 지속 가능할 것 7) 후발업체들이 새로운 셀 구조와 차세대 DRAM 개발을 추진하고 있는데 당사의4F2 DRAM 개발 현황에 대한 공유 부탁 - 기존 6F2 를 최대한 활용하고 이후 4F2 또는 3D DRAM으로 넘어갈 것. EUV를 활용해 추가적인 미세화 가능성을 이미 확인. 현시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 확인된 플랫폼을 최대한 활용하는 방안으로 갈 것. 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력을 두루 확보해야 하기 때문에 새로운 셀 구조 기술 개발과 상용화 시점은 구분해서 봐야 함 8) KV 캐시 규모가 빠르게 커지고 있는데 향후 NAND 수요 영향? - SSD는 이미 일부 AI 시스템에서 KV캐시 오프로드에 활용하고 있으며 향후 컨텍스트 메모리 계층으로 역할이 확대될 것. 이러한 메모리 계층화는 향후 NAND의 새로운 수요처로 이어질 것

SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 Q/A (1) 1) AI 투자 지속에 대한 시장의 우려 지속되는데 그에 대한 견해 - 고객들이 개별 프로젝트의 실행 가능성과 수익성을 보다 면밀히 점검하면서 투자집행속도와 단계를 구체화 한다고 보고 있음. 메모리의 구조적 수급 불균형도 당분간 이어질 것. AI 투자가 지속된다고 보는 근거는 크게 두 가지 1) 첫째는 고객의 투자가 AI 서비스 활용으로 이어져 실제 사업 성과로 나타나고 있기 때문. 주요 CSP 고객들은 최근 클라우드 부문 매출 YoY+30~80% 성장했다고 밝혔으며 이중 상당 부분이 AI 확대에 기인. 클라우드 수주잔고 역시 YoY 2~5배 증가. 대형 고객의 AI 사업매출과 현금흐름은 지속 개선될 것이며 그에 따라 시장에서의 우려 역시 점차 완화될 것. 중소형 데이터센터의 확대, 자가발전 및 냉각기술 고도화 등 고객들의 다양한 대안도 투자부담 완화에 도움이 될 것 2) 둘째는 투자 주체가 구조적으로 다변화 되고 있다는 것. 소수 빅테크에 집중된 투자에서 일반 기업의 자체 AI 인프라 구축, 소버린 AI, 온프레미스 수요에 이르기까지 투자 주체가 확대됨. 초기와 다르게 특정 주체가 AI 투자를 줄이더라도 전체 투자는 크게 줄어들지 않음 2) 총 주주환원 내에서 배당과 자기주식매입 비중을 나누는 회사의 기준? - 앞으로도 안정적으로 이어갈 수 있는 수준의 현금배당을 결정. 유의미한 투자 수익이 발생했을 경우에도 투자 수익의 일부를 공유하고자 함. 이번 키옥시아 투자로 얻은 성과는 투자수익의 대부분을 특별배당으로 지급할 예정. 3분기 특별배당 일부를 선제적으로 지급하고 나머지는 투자성과가 최종 확정되는 결산배당에 포함하여 지급할 것 한편 전체 주주환원 규모에서 현금배당을 제외한 나머지를 자사주매입으로 배정. 현재 주가는 이익과 현금흐름을 충분히 반영하지 못하고 저평가 되어있다고 판단. 연간 배정금액 내에서 매분기 지속적으로 매입할 예정. 분기별 매입규모는 주가와 밸류에이션, 현금흐름을 종합적으로 고려해서 이사회에서 결정할 예정 3) LTA 기반 중장기 실적 전망, 추가 성장 여력? - 2029년까지 향후 3년동안 DRAM과 HBM 물량은 사실상 모두 Sold Out 상태. 27~28년 Capa의 50% 정도가 LTA 체결되어 있고 앞으로도 비슷한 비중 유지할 것

SK하이닉스 3Q26 Key Highlights 미리보기 3분기 - DRAM B/G 약 10%↑QoQ ASP 20% 후반↑QoQ - NAND B/G 소폭 감소 QoQ ASP 20% 중반↑QoQ 4분기 - DRAM B/G 20% 중반 - NAND B/G 한자릿수 중반 2027년 수요 전망 - DRAM B/G 20% 중반 성장 - NAND B/G 10% 후반 성장 LTA 글로벌 대형 CSP 포함 주요 고객 14개 업체와 LTA 체결완료 기간은 통상 5년이 기본이나, 일부 고객과 기존 계약기간 연장논의 진행중 가격은 고객과 협의한 가격범위 내에서 시장상황 반영하는 구조 예치금 등 실질적인 이행 장치 포함 현재 확보된 LTA 물량은 ‘27년과 ‘28년 전체 Capa의 50% 이상 주주환원 - FY2026 100조원 주주환원 추진 (현금배당 30조원 이상, Buyback 60조원 이상) - 3분기 배당 주당 2만원 (배당총액 14조원) 자사주매입소각 10조원

2026.10.28 08:28:11 기업명: SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) A000660 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 1,046,155억(예상치 : 973,416억+/ 7%) 영업익 : 833,338억(예상치 : 762,713억/ +9%) 순이익 : 395,344억(예상치 : 607,278억/ -35%) **최근 실적 추이** 2026.3Q 1,046,155억/ 833,338억/ 395,344억 2026.2Q 793,187억/ 605,426억/ 939,226억 2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,459억 2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억 2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800036 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660

2026.10.23 14:17:40 기업명: 피에스케이(시가총액: 3조 2,559억) A319660 보고서명: 신규시설투자등 *투자구분 및 목적 - 신규시설투자 - 생산 Capa 확대 및 Global 경쟁력 강화 투자금액 : 1,800억 자본대비 : 33.39% 투자시작 : 2026-10-23 투자종료 : 2028-05-31 투자기간 : 1.6년 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261023900529 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/319660

2026.10.23 07:33:14 기업명: SK하이닉스(시가총액: 901조 4,276억) A000660 보고서명: 풍문또는보도에대한해명 보도내용 : [한국경제] SK하이닉스 美 자회사 솔리다임, 5조 규모 프리IPO 추진 발생일자 : 2026-08-05 해명내용 : 본 공시는 2026년 8월 5일자 한국경제에 보도된 "SK하이닉스 美 자회사 솔리다임, 5조 규모 프리IPO 추진" 기사에 대한 해명공시의 확정공시 입니다. - 당사의 해외 종속회사인 솔리다임은 생산능력 확대 및 경쟁력 강화를 위한 다양한 자금조달 방안을 검토해 왔으나, 자본시장 여건 등을 종합적으로 고려하여 프리IPO 및 기업공개(IPO)에 대한 검토를 중단하기로 결정하였습니다. (공시책임자) 김우현 재무 부문장 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261023800002 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660

최대주주 대상 3자배정 유상증자 300억원이고 목적은 SOCAMM2/DRAM Module 테스트 클린룸 증설 200억원, 테스트 장비 투자 100억원 입니다.

2026.10.22 14:49:15 기업명: 에이팩트(시가총액: 3,431억) A200470 보고서명: 주요사항보고서(유상증자결정) 보통주 : 3,835,826주(발행가격 : 7,821원) 우선주 : 발행비율 : 9% * 투자자 다이내믹그로우쓰(유)(최대주주) 발표일자 : 2026-10-22 납입일자 : 2026-11-13 상장일자 : 2026-12-04 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261022000194 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/200470

1. 메모리 현물가격 동향 (10/21) - DDR5: 공급 부족이 지속되고 있으며, 공급업체들의 판매 의향도 낮은 상황. 일부 구매자가 매입 희망가격을 높이고 있음에도 물량 확보가 어려움 - DDR4: 다운스트림 모듈업체들이 자금 및 재고 관리를 강화하면서 실제 발주가 제한적 - DDR4 1Gx8 3200MT/s 평균 현물가격은 46.357달러로 전주 대비 +0.84% 상승 - NAND는 주요 구매자인 모듈업체들의 수요 부진과 높은 재고 수준으로 현물시장 거래량 저조 - 512Gb TLC Wafer 평균 현물가격은 18.592달러로 전주 대비 -1.28% 하락 Link: https://bit.ly/4ii20RA 2. DRAM 가격 상승세 둔화에도 4Q26 +20% QoQ 전망 - 2027년 8-Hi HBM의 Gb당 가격은 12-Hi 대비 10~20% 높을 전망 - CXMT의 기술 발전은 장기 공급 리스크지만 중단기 수급에 미치는 영향은 제한적 - 4F²의 상업적 양산까지 기술적 불확실성이 남아 있으며, 2028년 이전 공급 확대를 전제로 한 업황 우려는 시기상조 Link: https://bit.ly/4ixEtNz 3. NVIDIA, NVHBM 베이스 다이에 TSMC 3nm 공정 채택 요구 - HBM 공급업체 간 성능 일관성을 확보하고 제품 검증 절차를 간소화하기 위한 전략 - 삼성전자는 NVIDIA의 TSMC 3nm 채택 요구를 수용하면서도 자체 2nm 공정을 활용한 NVHBM 베이스 다이 생산 가능성을 검증 - TSMC의 3nm 생산능력이 AI 가속기와 스마트폰용 칩 수요로 빠듯한 상황이라는 점에서, 향후 캐파 부족 시 삼성 파운드리가 대체 생산처로 활용될 가능성 - 또한 삼성전자는 일반 HBM4·HBM4E는 및 기타 고객사 커스텀 HBM에서는 자체 파운드리 활용 유지 Link: https://bit.ly/3U9dMFx 4. 삼성전자, 갤럭시 DDI 파운드리 공급처에 GlobalFoundries 추가 검토 - 삼성전자는 기존 UMC가 독점 생산하던 OLED 갤럭시용 DDI에 GF를 벤더로 추가 방안 검토중 - UMC 22nm 캐파 부족으로 Galaxy Z Fold8 생산 차질 발생 원인 - GF 22nm 또는 28nm에서 생산한 DDI는 이르면 2027년 말 갤럭시 스마트폰에 적용될 전망 - 12인치 성숙 공정의 구조적인 공급 부족과 가격 상승 압력이 심화되고 있음 Link: https://bit.ly/4jzvz39 5. 중국 스마트폰 업체들, 메모리 가격 급등에 재활용 칩 도입 검토 - 폐스마트폰을 수거해 메인보드에서 메모리 칩을 분리한 뒤 세척, 잔여 솔더 제거, 재정비 및 리패키징 과정을 거쳐 전자부품 시장에 재판매 - Caijing 조사에서는 OPPO, vivo, Huawei 등 안드로이드 스마트폰을 선호하는 재활용 업체들이 확인됐으나, TechNews 취재에서는 화창베이 유통업체들이 중고 아이폰을 주로 매입한다는 주장도 제기 - 다만 재활용 메모리는 주로 초저가 무브랜드 스마트폰에 사용되고 주요 브랜드의 플래그십 공급망에 진입할 가능성은 낮음 - 메모리 공급 부족이 최종 수요처의 구매력을 압박하기 시작했다는 신호로 해석 - 2027년 DRAM ASP 전망을 판단할 때 서버 DRAM과 모바일 DRAM을 구분해 볼 필요가 있을 것 Link: https://bit.ly/4zcEJY8