DS Tech 이수림

SK하이닉스 투자전략 관련 Q&A 핵심발췌 (원문: https://news.skhynix.co.kr/fact-05/) Q3. 용인은 2033년까지 완료한다고 했는데, 600조 원도 그때까지 모두 집행되는 것인가요? 2033년은 용인 클러스터의 4번째 팹의 건설이 완료되는 시점으로 4번째 팹의 첫번째 클린룸이 완공되는 시기를 의미합니다. 이후 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 단계적으로 진행되는 만큼 총 600조 원에 해당되는 투자는 2033년 이후에도 이어지게 됩니다. Q6. 서남권 클러스터의 규모와 일정, 내용은 어떻게 되나요? 서남권 클러스터는 이천, 청주, 용인에 이은 새로운 생산 거점으로, 메모리 생산(전공정)을 중심으로 조성할 계획입니다. 부지 확보와 팹 건설, 생산 설비 도입 등을 포함해 총 400조 원이 단계적으로 투입될 예정입니다. 다만 부지 선정과 인프라 구축에는 오랜 시간이 걸리는 만큼, 준비는 지금부터 착수하지만 집행은 단계적으로 이뤄질 계획입니다. 용인에 이어 생산 능력의 공백이 생기지 않도록 일정을 준비하고 있으며, 구체적인 규모와 일정은 수요 상황에 따라 달라질 수 있고 향후 이사회 승인 등을 거쳐 단계적으로 확정해 나갈 예정입니다. Q8. 청주 투자는 어떻게 이어지나요? 청주에는 100조 원이 투입됩니다. 이는 낸드 신규 팹을 짓고 생산 장비를 갖추면서, HBM 후공정을 위한 첨단 패키징 역량 강화 등에 쓰일 예정입니다. 신규 팹에 대한 구체적인 일정과 투자 계획은 향후 이사회를 거쳐 확정될 예정입니다. Q9. 1,100조 원에 이르는 대규모 투자의 재원은 어떻게 마련하나요? 이번 투자는 한 번에 집행되는 것이 아니라 수요 가시성에 맞춰 장기간에 걸쳐 단계적으로 이뤄집니다. 따라서 재원 역시 한꺼번에 마련하는 것이 아니라, 집행 시점에 맞춰 단계적으로 조달해 나가게 됩니다. 기본적으로는 회사의 영업이익에서 창출되는 현금흐름을 바탕으로 하되, 투자 원칙(CapEx Discipline)에 입각해 시장 상황을 살펴가며 조달의 규모와 시점을 유연하게 조절해 나가겠습니다. 이 과정에서 글로벌 파트너들과의 협력을 비롯해 다양한 조달 방안을 함께 검토하고 있으며, 구체적인 방식과 조건은 투자 집행 단계에 맞춰 확정해 나갈 계획입니다. 이러한 원칙 위에서 안정적이고 지속 가능한 투자를 이어가겠습니다. Q10. 이천은 규모가 축소되는 것인가요? 본사로서의 의미도 줄어드는 것인지요? 고객 수요를 감안하면 어느 한 곳의 생산도 줄일 수 없는 상황입니다. 이천은 앞으로도 R&D와 첨단 공정을 이끄는 회사의 본사이자 중심 거점으로서, 그 역할과 위상이 변함없이 이어질 것입니다. 이번 투자는 기존 거점을 대체하는 것이 아니라, 늘어나는 수요에 대응해 생산 기반을 더하는 것입니다. Q12. 추가 지방 투자 계획이 있나요? 서남권 외 다른 지역도 검토 중인가요? 이번 발표는 용인·청주 등 기존 거점과 새로운 거점인 서남권에 대한 투자를 담고 있습니다. 메모리 수요가 꾸준히 늘고 있는 만큼, 앞으로도 수요와 인프라 여건이 맞는 곳이라면 추가 거점을 검토할 수 있습니다. 특히 대형 팹은 대규모 전력·용수가 안정적으로 뒷받침되어야 하는 만큼, 정부·지자체의 인프라 구축 의지와 여건을 함께 살펴, 사업적 관점에서 판단하게 될 것입니다. 다만 현재 구체적으로 말씀드릴 추가 지역 계획은 없으며, 향후 수요 전망과 인프라 상황을 보며 검토해 나가겠습니다. Q13. 추가 해외 투자도 고려하고 있나요? 수요 증가에 대응하기 위해서는 중장기적인 생산능력 확충 방안을 지속 검토할 필요가 있습니다. 이에 대한 SK하이닉스의 투자 판단 기준은 일관됩니다. 대규모 부지와 전력·용수, 반도체 생태계 등 인프라 여건, 고객·파트너와의 협업 가능성 등을 종합적으로 따져 가장 유리한 곳을 선택하는 것입니다. 이러한 조건을 갖춘 곳이라면 해외 역시 검토 대상이 될 수 있으며, 향후 시장 환경과 사업 여건을 종합적으로 고려해 판단해 나가겠습니다. Q15. 앵커 기업 외에 소부장 협력사들이 기존 거점이 아닌 서남권으로 동반 이전할 유인이 있나요? 앵커 기업에게 소부장 협력사와의 적기 협업은 매우 중요한 과제입니다. 서남권 클러스터가 협력사에게도 매력적인 사업 기반이 되도록, 동반 입주를 위한 여건을 함께 고민하고 마련해 협력사들이 자연스럽게 함께할 수 있도록 하겠습니다. Q17. 지금부터 여러 팹을 동시에 건설하게 되는데, 국내 경쟁사들도 대규모 투자를 진행하는 상황입니다. 건설 인력과 장비, 인프라 확보에 어려움은 없을까요? 대규모 프로젝트가 업계 전반에서 동시다발적으로 진행되는 만큼, 건설 인력과 장비 수급이 타이트해질 수 있다는 점은 충분히 인식하고 있습니다. 이에 SK하이닉스는 팹별 클린룸 가동 시점을 단계적으로 나눠 준비하는 등, 한정된 자원을 효율적으로 배분해 건설이 차질 없이 진행되도록 대응해 나갈 계획입니다. 아울러 이러한 연속적인 투자가 국내 건설 경기와 연관 산업 전반에 활력을 더하는 계기가 될 것으로도 기대하고 있습니다.

2026.06.29 16:25:58 기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,872조 9,818억) A000660 보고서명: 장래사업ㆍ경영계획(공정공시) 계획사항 : SK하이닉스 중장기 투자 전략 계획목적 : 글로벌 AI 메모리 수요 급증에 따른 생산시설 확충 예상금액 : 약 1,100조원 기대효과 : 중장기 수요 대응을 위한 공급 능력 확보 및 글로벌 경쟁력 강화 * 세부내용 SK하이닉스는 늘어나는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하기 위해 중장기 투자 전략 수립 1) 용인 반도체 클러스터 (약 600조원) - 수요 전망을 반영하여 2033년까지 4번째 팹의 건설을 완료 후 생산 설비 및 장비 등 단계적 투자 2) 청주 생산기지 (약 100조원) - 신규 팹 건설과 생산 장비 도입 등 시설투자, HBM 후공정 첨단패키징 등 역량 강화 3) 서남권 클러스터 (약 400조원) - 새로운 생산 거점인 서남권에 부지 확보, 팹 건설, 생산 설비 도입 등을 포함한 투자를 단계적으로 추진할 계획 * 기타사항 - 상기 중장기 투자 계획은 이해를 돕기 위해 제공하는 가이드라인으로, 향후 시장 상황 및 당사 경영 환경 변화에 따라 변동될 수 있음 - 구체적인 일정과 투자 계획은 향후 이사회 승인을 거쳐 확정되는 시점에 추가 공시할 예정임 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260629800981 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

2026.06.29 17:04:59 기업명: 삼성전자(시가총액: 1,888조 3,480억) A005930 보고서명: 장래사업ㆍ경영계획(공정공시) 계획사항 : '26∼'40년 국내 투자 비전 계획목적 : 당사 주력 사업 경쟁력 강화 예상금액 : 약 2,450조 (반도체 약 2,100조) . 용인 및 기존 반도체 단지 1,650 / 광주 400 / DX 및 디스플레이 등 기타 . 천안 온양 HBM Fab 구축 . 광주 글로벌 최첨단 반도체 클러스터 조성 . 구미 휴머노이드 로봇라인 건설 기대효과 : 당사 주력 사업 경쟁력 강화 * 세부내용 글로벌 최첨단 반도체 등 투자 * 기타사항 해당규모 및 일정은 추후 변경될 수 있음 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260629801143 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

키옥시아 미국 ADS 상장 관련해서 다음과 같은 키옥시아 공식 IR 발표가 있었네요. 내용) 키옥시아 홀딩스는 투자자 기반을 확대하고 기업가치를 높이기 위해, 회사의 보통주를 기초자산으로 하는 미국예탁주식(ADS, American Depositary Shares) 을 미국 증권거래소에 상장하기 위한 준비를 진행하고 있습니다. 다만 이번 상장은 다음 사항을 전제로 합니다. 관계 당국의 승인, 상장 일정, 상장 거래소, 상장 방식 등은 아직 결정되지 않았습니다. 또한 준비 과정에서 상황이 변경될 경우, 회사는 상장을 추진하지 않기로 결정할 수도 있습니다. 향후 필요한 경우 회사는 관련 사항을 추가로 공시할 예정입니다. 참고 기사) Kioxia prepares U.S. shares after riding AI boom to big profit (2026-05-15) https://www.japantimes.co.jp/business/2026/05/15/companies/kioxia-ai-us-shares/

25일 더불어민주당과 관계 당국에 따르면 이같은 조항을 담은 반도체특별법 시행령이 입법예고될 전망. 여권 관계자는 “이르면 이날이나 내일 중 입법예고하고 관보에 게재될 것”이라고 설명 https://www.sedaily.com/article/20059976?ref=naver

Micron FY3Q26 실적발표 주요 포인트 1) 실적은 예상치를 크게 상회 3Q 실적 - 매출 $41.5B (컨센 $35.5B) - EPS $25.11 (컨센 $20.4) - GPM 84.9% (컨센 81.8%) 4Q 가이던스 - 매출 $50B ±1B (컨센 $43.4B) - EPS $31 ±1 - GPM 86% 2) SCA(Strategic Customer Agreement) * 이번 어닝콜에서 회사가 가장 강조 - 계약건수: 현재 총 16건 계약 체결(대형 고객 4곳, 중형 고객 3곳, 자동차 및 기타 고객 9곳) - 계약기간: 데이터센터 5년, 자동차 3년 - 물량: 현재 DRAM 생산량 약 20%, NAND 생산량 약 1/3을 커버. 향후 모든 계약 반영 시 회사 전체 매출의 40~50% 이상이 장기계약 기반으로 전환 - 가격: 기존 제품은 Ceiling : 현재 시장가격(CQ2 수준) Floor : 계약기간 동안 보장. 메모리 가격이 급락해도 Floor 가격 적용 *Floor 가격만 적용돼도 과거 메모리 업황 최고 호황기보다 높은 GPM이 나온다고 언급 - 계약규모: 16개 중 14개 계약만으로 RPO 100B 달러 달성 이는 최소 물량 × 최저가격 기준 고객 예치금 22B 달러(현금 18B+기타 약정 4B) 중 일부는 이번 분기 이미 수령 차분기 중 10B 추가 유입 예정 *이는 선수금이 아니라 Take-or-Pay 계약에 따른 예치금이며 BS상 unrestricted cash로 바로 활용 가능 3) HBM HBM4는 주요 고객사 양산 진행, 이미 $1B 이상 매출 또한 HBM4 12Hi 램프 속도는 HBM3E 대비 약 2배 빠를 것으로 전망 4) Capex - FY26 CAPEX: 약 $27B - 4Q CAPEX: 약 $10B FY27은 4Q 수준보다 더 증가 다만 증가분 절반 이상은 장비가 아니라 클린룸 건설 *향후 일정 아이다호 1공장 : 2027년 중반 첫 웨이퍼 Tongluo(대만) : 2027년 중반 양산 싱가포르 : 2027년 상반기 HBM 패키징 기여 아이다호 2공장 : 2028년 말 뉴욕 팹 : 착공 완료 ASML과 1δ 노드용 EUV 장기 공급계약 체결

SK하이닉스 ADR 조달금액: 45.45조원 납입일: 2026.07.14 신주권교부예정일: 2026.07.15 신주의 상장 예정일: 2026.07.29

2026.06.24 16:53:39 기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,838조 7,721억) A000660 보고서명: 주요사항보고서(유상증자결정) 보통주 : 17,790,000주(발행가격 : 2,555,000원) 우선주 : 발행비율 : 2% * 투자자 Citibank, N.A. 발표일자 : 2026-06-24 납입일자 : 2026-07-14 상장일자 : 2026-07-29 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260624000420 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

이번주 반도체 주요 이벤트 (한국시간 기준) - 23일 SK하이닉스 ADR 상장 심사 결과 발표 - 24일 MSCI 한국 선진국 관찰 대상국(Watch list) 등재 여부 발표 - 25일 Micron FY3Q26 실적 발표 - 26일 5월 미 PCE 물가지표 발표

인텔의 축복이 끝이 없군요.. Trump says Apple to work with Intel to manufacture chips in US https://www.reuters.com/business/trump-says-apple-work-with-intel-manufacture-chips-us-2026-06-18/

오버행 해소👍 https://n.news.naver.com/article/658/0000146660

Let the oil flow! https://www.yna.co.kr/view/AKR20260615008300071

Alphabet, 800억 달러 규모 유상증자 발표 - AI 수요가 공급능력을 초과하고 있으며 클라우드 백로그 급증 - 2026년 CapEx를 1,800~1,900억달러로 상향했고 2027년에는 더 늘어날 수 있다고 언급 https://www.reuters.com/legal/transactional/alphabet-raise-80-billion-equity-capital-ai-spending-2026-06-01

SK하이닉스, 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260602132000003?input=1195m

[DS 반도체 이수림] NVIDIA GTC Taipei 2026 at Computex 2026 키노트 당사 코멘트: 이번에 발표된 RTX Spark를 보면 NVIDIA가 CUDA 생태계의 같은 아키텍처를 데이터센터에서 기업 워크스테이션, 개인 PC로 확장하고 있습니다. 이는 LPDDR 수요 증가로 이어질 것으로 보입니다. Spark의 핵심인 128GB Unified Memory는 애플 M시리즈처럼 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유하는 구조이기 때문입니다. Rubin은 HBM 수요를, Spark는 고용량 LPDDR 수요를 늘리는 그림입니다. 1. AI PC용 SoC [RTX Spark] - Grace 기반 20코어 CPU + Blackwell GPU + NVLink-C2C 구조 - 1 PFLOPS AI + 128GB Unified Memory로 120B LLM과 100만 토큰 컨텍스트 로컬 실행 가능 - NVIDIA + MediaTek 공동 설계 2. AI 서버 플랫폼 1) Vera Rubin 플랫폼 - 2026년 하반기부터 시작 - Vera CPU + Rubin GPU + HBM4 + NVLink 6 Switch + ConnectX-9 NIC + BlueField-4 DPU + Spectrum-X CPO 스위치 - Rubin NVL144 같은 랙 단위 시스템은 메모리 탑재량 2) Vera CPU - Grace를 버리고 자체 설계한 Vera CPU 탑재 - ARM 기반 88 Core - Rubin GPU와 거의 하나의 시스템처럼 동작 - Rubin 보드 하나에는 Vera CPU 1개 + Rubin GPU 2개 형태의 슈퍼칩 구조 사용 3) NVL72 - Rubin GPU 72개 + Vera CPU 36개로 구성된 하나의 랙 - Blackwell NVL72의 후속 개념 4) Rubin Ultra - Rubin NVL72 → GPU 72개 - Rubin Ultra → GPU 144개로 확장 예상 - Rubin Ultra 랙 구조: Compute Blade 36개 + 각 Blade당 Rubin Ultra GPU 4개 + Vera CPU 2개 *NVIDIA 로드맵 2025~2026: Blackwell 2026~2027: Blackwell Ultra 2027: Vera Rubin 2028: Rubin Ultra 2029: Feynman *Blackwell → Rubin → Rubin Ultra → Feynman으로 갈수록 성능 향상의 기여도가 미세공정에서 HBM 적층, 패키징, 광통신으로 이동