DS Tech 이수림

[DS증권 반도체 이수림] SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 Q/A (2) 4) 다운사이클 도래 가능성? - 강한 고객 수요에 대응하고 있고 기술 전환에 필요한 장비, 생산 공간 확보하기 위해 투자 지속하고 있음. 그러나 그와 정비례해서 공급이 증가하는 것은 아님. 투자 집행은 단계적으로 이뤄질 것, 즉 탄력적 운영. 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해서 선제적으로 준비하고 장비 반입과 양산 확대 등 실제 공급증가로 이어지는 핵심 투자는 수요에 따라 대응할 것. 수요를 파악할때도 단순히 고객의 Capex만 보는 것이 아니라 고객의 자금 여력, 공급망 등까지 점검해서 파악. 당사의 재무건전성 역시 중요한 판단 기준. 높아진 수요 가시성 바탕으로 중장기 공급 기반 차질없이 준비하되 실제 생산능력은 수요와 수익성에 따라 유연하게 확대할 것 5) HBM4 공급 상황과 HBM4E 계획? - 4분기에는 HBM4가 출하 비중과 매출 모두 HBM3E를 크로스오버 할 것. 수율도 업계 최상위 수준 유지. 특히 백엔드 수율은 전체 공정 기준 목표를 초과달성. 앞으로도 주요 고객사 내 1위 HBM 공급업체로서의 경쟁력 유지할 것 6) HBM 적층 단수 하향 조정이 출하량과 수익성 관점에서 어떤 영향 미칠지? - 일부 고객이 HBM 공급이 부족해서 적층 단수를 낮춰 동일 용량으로 큐브 수를 늘리려는 전략을 채택. 적층 단수를 낮춘다고 해서 용량이 그만큼 줄어드는 것은 아님. 사양 조정 가능성 감안하더라도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없음. 우리가 공급할 수 있는 물량 대비 2배 이상의 수요가 지속중. 동일 비트 물량을 낮은 단수로 공급하면 베이스다이와 후공정 수요 증가. 이를 이미 생산 계획에 반영했으며 HBM 출하 물량과 공급 일정은 차질없이 진행중 적층 단수만으로 수익성을 판단할 수는 없음. 내년 HBM4 비중확대와 가격상승, 양산 수율과 원가 경쟁력 추가 개선되며 매출 큰 폭으로 성장하고 수익성 유의미하게 개선될 것. 과거 사이클의 피크를 훨씬 상회하는 높은 수익성 앞으로도 지속 가능할 것 7) 후발업체들이 새로운 셀 구조와 차세대 DRAM 개발을 추진하고 있는데 당사의4F2 DRAM 개발 현황에 대한 공유 부탁 - 기존 6F2 를 최대한 활용하고 이후 4F2 또는 3D DRAM으로 넘어갈 것. EUV를 활용해 추가적인 미세화 가능성을 이미 확인. 현시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 확인된 플랫폼을 최대한 활용하는 방안으로 갈 것. 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력을 두루 확보해야 하기 때문에 새로운 셀 구조 기술 개발과 상용화 시점은 구분해서 봐야 함 8) KV 캐시 규모가 빠르게 커지고 있는데 향후 NAND 수요 영향? - SSD는 이미 일부 AI 시스템에서 KV캐시 오프로드에 활용하고 있으며 향후 컨텍스트 메모리 계층으로 역할이 확대될 것. 이러한 메모리 계층화는 향후 NAND의 새로운 수요처로 이어질 것

SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 Q/A (1) 1) AI 투자 지속에 대한 시장의 우려 지속되는데 그에 대한 견해 - 고객들이 개별 프로젝트의 실행 가능성과 수익성을 보다 면밀히 점검하면서 투자집행속도와 단계를 구체화 한다고 보고 있음. 메모리의 구조적 수급 불균형도 당분간 이어질 것. AI 투자가 지속된다고 보는 근거는 크게 두 가지 1) 첫째는 고객의 투자가 AI 서비스 활용으로 이어져 실제 사업 성과로 나타나고 있기 때문. 주요 CSP 고객들은 최근 클라우드 부문 매출 YoY+30~80% 성장했다고 밝혔으며 이중 상당 부분이 AI 확대에 기인. 클라우드 수주잔고 역시 YoY 2~5배 증가. 대형 고객의 AI 사업매출과 현금흐름은 지속 개선될 것이며 그에 따라 시장에서의 우려 역시 점차 완화될 것. 중소형 데이터센터의 확대, 자가발전 및 냉각기술 고도화 등 고객들의 다양한 대안도 투자부담 완화에 도움이 될 것 2) 둘째는 투자 주체가 구조적으로 다변화 되고 있다는 것. 소수 빅테크에 집중된 투자에서 일반 기업의 자체 AI 인프라 구축, 소버린 AI, 온프레미스 수요에 이르기까지 투자 주체가 확대됨. 초기와 다르게 특정 주체가 AI 투자를 줄이더라도 전체 투자는 크게 줄어들지 않음 2) 총 주주환원 내에서 배당과 자기주식매입 비중을 나누는 회사의 기준? - 앞으로도 안정적으로 이어갈 수 있는 수준의 현금배당을 결정. 유의미한 투자 수익이 발생했을 경우에도 투자 수익의 일부를 공유하고자 함. 이번 키옥시아 투자로 얻은 성과는 투자수익의 대부분을 특별배당으로 지급할 예정. 3분기 특별배당 일부를 선제적으로 지급하고 나머지는 투자성과가 최종 확정되는 결산배당에 포함하여 지급할 것 한편 전체 주주환원 규모에서 현금배당을 제외한 나머지를 자사주매입으로 배정. 현재 주가는 이익과 현금흐름을 충분히 반영하지 못하고 저평가 되어있다고 판단. 연간 배정금액 내에서 매분기 지속적으로 매입할 예정. 분기별 매입규모는 주가와 밸류에이션, 현금흐름을 종합적으로 고려해서 이사회에서 결정할 예정 3) LTA 기반 중장기 실적 전망, 추가 성장 여력? - 2029년까지 향후 3년동안 DRAM과 HBM 물량은 사실상 모두 Sold Out 상태. 27~28년 Capa의 50% 정도가 LTA 체결되어 있고 앞으로도 비슷한 비중 유지할 것

SK하이닉스 3Q26 Key Highlights 미리보기 3분기 - DRAM B/G 약 10%↑QoQ ASP 20% 후반↑QoQ - NAND B/G 소폭 감소 QoQ ASP 20% 중반↑QoQ 4분기 - DRAM B/G 20% 중반 - NAND B/G 한자릿수 중반 2027년 수요 전망 - DRAM B/G 20% 중반 성장 - NAND B/G 10% 후반 성장 LTA 글로벌 대형 CSP 포함 주요 고객 14개 업체와 LTA 체결완료 기간은 통상 5년이 기본이나, 일부 고객과 기존 계약기간 연장논의 진행중 가격은 고객과 협의한 가격범위 내에서 시장상황 반영하는 구조 예치금 등 실질적인 이행 장치 포함 현재 확보된 LTA 물량은 ‘27년과 ‘28년 전체 Capa의 50% 이상 주주환원 - FY2026 100조원 주주환원 추진 (현금배당 30조원 이상, Buyback 60조원 이상) - 3분기 배당 주당 2만원 (배당총액 14조원) 자사주매입소각 10조원

2026.10.28 08:28:11 기업명: SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) A000660 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 1,046,155억(예상치 : 973,416억+/ 7%) 영업익 : 833,338억(예상치 : 762,713억/ +9%) 순이익 : 395,344억(예상치 : 607,278억/ -35%) **최근 실적 추이** 2026.3Q 1,046,155억/ 833,338억/ 395,344억 2026.2Q 793,187억/ 605,426억/ 939,226억 2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,459억 2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억 2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800036 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660

2026.10.23 14:17:40 기업명: 피에스케이(시가총액: 3조 2,559억) A319660 보고서명: 신규시설투자등 *투자구분 및 목적 - 신규시설투자 - 생산 Capa 확대 및 Global 경쟁력 강화 투자금액 : 1,800억 자본대비 : 33.39% 투자시작 : 2026-10-23 투자종료 : 2028-05-31 투자기간 : 1.6년 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261023900529 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/319660

2026.10.23 07:33:14 기업명: SK하이닉스(시가총액: 901조 4,276억) A000660 보고서명: 풍문또는보도에대한해명 보도내용 : [한국경제] SK하이닉스 美 자회사 솔리다임, 5조 규모 프리IPO 추진 발생일자 : 2026-08-05 해명내용 : 본 공시는 2026년 8월 5일자 한국경제에 보도된 "SK하이닉스 美 자회사 솔리다임, 5조 규모 프리IPO 추진" 기사에 대한 해명공시의 확정공시 입니다. - 당사의 해외 종속회사인 솔리다임은 생산능력 확대 및 경쟁력 강화를 위한 다양한 자금조달 방안을 검토해 왔으나, 자본시장 여건 등을 종합적으로 고려하여 프리IPO 및 기업공개(IPO)에 대한 검토를 중단하기로 결정하였습니다. (공시책임자) 김우현 재무 부문장 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261023800002 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660

최대주주 대상 3자배정 유상증자 300억원이고 목적은 SOCAMM2/DRAM Module 테스트 클린룸 증설 200억원, 테스트 장비 투자 100억원 입니다.

2026.10.22 14:49:15 기업명: 에이팩트(시가총액: 3,431억) A200470 보고서명: 주요사항보고서(유상증자결정) 보통주 : 3,835,826주(발행가격 : 7,821원) 우선주 : 발행비율 : 9% * 투자자 다이내믹그로우쓰(유)(최대주주) 발표일자 : 2026-10-22 납입일자 : 2026-11-13 상장일자 : 2026-12-04 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261022000194 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/200470

1. 메모리 현물가격 동향 (10/21) - DDR5: 공급 부족이 지속되고 있으며, 공급업체들의 판매 의향도 낮은 상황. 일부 구매자가 매입 희망가격을 높이고 있음에도 물량 확보가 어려움 - DDR4: 다운스트림 모듈업체들이 자금 및 재고 관리를 강화하면서 실제 발주가 제한적 - DDR4 1Gx8 3200MT/s 평균 현물가격은 46.357달러로 전주 대비 +0.84% 상승 - NAND는 주요 구매자인 모듈업체들의 수요 부진과 높은 재고 수준으로 현물시장 거래량 저조 - 512Gb TLC Wafer 평균 현물가격은 18.592달러로 전주 대비 -1.28% 하락 Link: https://bit.ly/4ii20RA 2. DRAM 가격 상승세 둔화에도 4Q26 +20% QoQ 전망 - 2027년 8-Hi HBM의 Gb당 가격은 12-Hi 대비 10~20% 높을 전망 - CXMT의 기술 발전은 장기 공급 리스크지만 중단기 수급에 미치는 영향은 제한적 - 4F²의 상업적 양산까지 기술적 불확실성이 남아 있으며, 2028년 이전 공급 확대를 전제로 한 업황 우려는 시기상조 Link: https://bit.ly/4ixEtNz 3. NVIDIA, NVHBM 베이스 다이에 TSMC 3nm 공정 채택 요구 - HBM 공급업체 간 성능 일관성을 확보하고 제품 검증 절차를 간소화하기 위한 전략 - 삼성전자는 NVIDIA의 TSMC 3nm 채택 요구를 수용하면서도 자체 2nm 공정을 활용한 NVHBM 베이스 다이 생산 가능성을 검증 - TSMC의 3nm 생산능력이 AI 가속기와 스마트폰용 칩 수요로 빠듯한 상황이라는 점에서, 향후 캐파 부족 시 삼성 파운드리가 대체 생산처로 활용될 가능성 - 또한 삼성전자는 일반 HBM4·HBM4E는 및 기타 고객사 커스텀 HBM에서는 자체 파운드리 활용 유지 Link: https://bit.ly/3U9dMFx 4. 삼성전자, 갤럭시 DDI 파운드리 공급처에 GlobalFoundries 추가 검토 - 삼성전자는 기존 UMC가 독점 생산하던 OLED 갤럭시용 DDI에 GF를 벤더로 추가 방안 검토중 - UMC 22nm 캐파 부족으로 Galaxy Z Fold8 생산 차질 발생 원인 - GF 22nm 또는 28nm에서 생산한 DDI는 이르면 2027년 말 갤럭시 스마트폰에 적용될 전망 - 12인치 성숙 공정의 구조적인 공급 부족과 가격 상승 압력이 심화되고 있음 Link: https://bit.ly/4jzvz39 5. 중국 스마트폰 업체들, 메모리 가격 급등에 재활용 칩 도입 검토 - 폐스마트폰을 수거해 메인보드에서 메모리 칩을 분리한 뒤 세척, 잔여 솔더 제거, 재정비 및 리패키징 과정을 거쳐 전자부품 시장에 재판매 - Caijing 조사에서는 OPPO, vivo, Huawei 등 안드로이드 스마트폰을 선호하는 재활용 업체들이 확인됐으나, TechNews 취재에서는 화창베이 유통업체들이 중고 아이폰을 주로 매입한다는 주장도 제기 - 다만 재활용 메모리는 주로 초저가 무브랜드 스마트폰에 사용되고 주요 브랜드의 플래그십 공급망에 진입할 가능성은 낮음 - 메모리 공급 부족이 최종 수요처의 구매력을 압박하기 시작했다는 신호로 해석 - 2027년 DRAM ASP 전망을 판단할 때 서버 DRAM과 모바일 DRAM을 구분해 볼 필요가 있을 것 Link: https://bit.ly/4zcEJY8

TSMC–GlobalFoundries: CoWoS 인터포저를 미국에서 외주 생산 - GlobalFoundries는 뉴욕 몰타 공장에 TSMC CoWoS용 실리콘 인터포저 생산능력을 신설 - 계약금액은 20억달러, 최초 계약기간은 5년 - 양산 램프는 2028년 상반기 예정 - TSMC가 2028년 수요를 내부 증설만으로 대응하기 어려우며 미국 내 공급망을 확보하기 위해 일부 핵심 공정을 의도적으로 분산하는 것으로 보임 https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/?utm_source=chatgpt.com

2026.10.08 07:44:36 기업명: 삼성전자(시가총액: 1,572조 6,489억) A005930 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 1,950,000억(예상치 : 2,008,422억/ -3%) 영업익 : 1,074,000억(예상치 : 1,067,467억/ +1%) 순이익 : -(예상치 : 884,415억) **최근 실적 추이** 2026.3Q 1,950,000억/ 1,074,000억/ - 2026.2Q 1,714,995억/ 894,924억/ 716,245억 2026.1Q 1,338,734억/ 572,328억/ 472,253억 2025.4Q 938,374억/ 200,737억/ 196,417억 2025.3Q 860,617억/ 121,661억/ 122,257억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261008800004 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/005930

SK하이닉스 솔리다임 상장 관련 뉴스룸 발표 - 솔리다임과 관련해 현재 구체적으로 결정된 사항은 없습니다. - 외부 자본 또는 내부 자본 활용 여부는 그 형식뿐 아니라, 기존 주주에게 미치는 경제적 가치를 종합적으로 고려해 판단할 사안입니다. - 어떤 방안이든 장기적인 기업가치와 주주가치 제고를 가장 중요한 판단 기준으로 삼겠습니다. https://news.skhynix.co.kr/fact-11/

참고하실 만한 최근 주요 반도체 뉴스를 정리드립니다. 감사합니다. 1. 삼성전자 “2027년 HBM, 전체 DRAM Capa의 30% 차지” 전망 - HBM이 현재 전체 DRAM 웨이퍼 Capa의 약 20%를 차지 - 2027년에는 약 30%까지 상승할 것 - HBM은 일반 DRAM보다 필요한 웨이퍼 면적이 약 3배 - 따라서 일반 DRAM 공급에 미치는 영향은 단순한 10%p 이상의 효과 - HBM 웨이퍼 투입량 역시 2026년 약 18만장에서 2027년 약 25만장으로 약 40% 증가할 것 - 전체 HBM 출하에서 HBM4 계열 비중은 2026년 약 40% → 2027년 약 80%까지 상승 Link: https://bit.ly/4xTDk7q 2. TSMC, 텍사스에 애리조나 넘어서는 대규모 생산거점 검토 - 텍사스 댈러스에 최대 6개의 선단공정 웨이퍼 팹 들어설 가능성 - 애리조나보다 선단공정이 들어서면서 총 투자액은 애리조나 2,650억 달러를 상회할 가능성 - TSMC 계열 VIS와 NXP의 합작사 VSMC도 싱가포르 2기 팹 투자를 검토중 - Phase 1(130~40nm, 12인치 기준 44K)은 1Q27 양산 목표, 이르면 4Q26부터 전력반도체 및 실리콘 인터포저 등의 리스크 생산을 시작 - P1 Capa가 이미 예약 완료된 가운데, P2에서는 22/28nm 등 보다 선단화된 공정 도입 가능성 거론 Link: https://bit.ly/47tmz8o 3. 삼성 파운드리, HBM4 베이스다이 효과로 적자 축소 - HBM4 판매 증가가 메모리뿐 아니라 파운드리 매출 증가로도 연결 - 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가 - 하반기 전체 HBM 매출에서 HBM4 비중은 60%를 크게 상회할 전망 - 가동률 상승하면서 7월 파운드리 신규 4nm 수주 가격 인상, 일부 선단공정 가격은 10~15% 상승 - 다만 본격적인 턴어라운드를 위해서는 2nm 등 외부 AI/CSP 고객 수주 확대가 핵심 Link: https://bit.ly/47uMFI6 4. Anthropic, $2조 IPO 밸류 추진 - 이르면 10월 중순부터 마케팅을 시작할 전망 - 지난해 Anthropic 매출 중 Amazon과 Google을 통해 발생한 매출 비중은 47%, 2024년 32%, 2023년 11%에서 크게 상승 - 향후 10년간 AI 인프라에 최소 $5,180억 투자 *Google: 최소 $1,111억, 향후 7~10년 *Amazon: $1,100억 *Microsoft: $314억 *Broadcom: 약 $1,612억 규모 장비 리스, 대부분 취소 불가능 *xAI: NVIDIA 기반 컴퓨팅 Capa에 최대 $845억, 2029년까지. 다만 대부분 90일 전 통보로 취소 가능 *AMD: $200억+ 규모 AI 컴퓨팅 Capa 공급 예상 - 6개 파트너와 맺은 계약 가운데 약 80%는 취소가 불가능하거나 실제 사용량과 관계없이 지급 의무가 있는 계약 Link: https://bit.ly/4iZqWiz

[DS증권 반도체 이수림] Micron FY4Q26 실적발표 <Key Takeaways> - FY4Q26 매출/EPS 컨센 상회, FY1Q27 매출/EPS 가이던스도 컨센 큰 폭 상회. 다만 FY1Q27 GPM은 컨센 소폭 하회 - 2027~28년 공급부족 전망 - 2027년 생산량 75%+ 선계약 - 2027 HBM 가격 큰 폭 상승 - Capex 증가에도 단기 공급 증가는 제한적 - 메모리 업사이클의 지속기간과 실적 가시성이 모두 높아지는 방향 1. FY4Q26 실적 - 매출 $54.23B (+31% QoQ, +379% YoY) - GPM 87.0% (+210bp QoQ) - OP $44.64B / OPM 82.3% - EPS $33.42 - FCF $33.2B * DRAM $39.77B (+27% QoQ) - Bit +mid-single% - ASP +high-teens% * NAND $14.10B (+42% QoQ) - Bit +~10% - ASP +~30% 2. FY1Q27 가이던스 - 매출 $61.5B ±$1.5B - GPM 86.25% - EPS $38.15 ±$1.00 - Capex ~$11.5B *FY1Q27 GPM은 성과급·재고원가 영향으로 FY27 저점, 이후 상승 전망 *FY27 매 분기 QoQ 매출 성장 전망 3. 2027~28년 수급, 2026년보다 더 타이트 - DRAM/NAND 모두 2027~28년 공급부족 지속, 수급 정상화 시점 가시성 없음 - 2027년 생산량 75%+ 이미 고객에게 약정(비 SCA 포함), 신규 협상은 상당 부분 2028년 물량 - SCA 16건→26건, 고객 약정 $32B, RPO ~$150B - 일부 계약은 2031년까지 확대 4. HBM 가격 상승 + 공급 제약 지속 - 2027년 HBM 물량 대부분 계약 완료 - HBM 수요는 2028년까지 컨벤셔널 DRAM보다 빠르게 성장 - HBM3E→HBM4→HBM4E 전환에 따른 trade ratio 악화도 DRAM 공급 제약 - HBM4 램프업 순조, NVIDIA와 custom HBM4E(NVHBM) 개발 5. Capex 증가에도 단기 공급 급증 가능성 제한 - FY27 Capex 상향, 1H ~$25B / 2H 추가 확대 - 증가분 절반 이상은 장비가 아닌 클린룸·건설 투자 - 신규 Capa 대부분 2027년 이후 순차 가동 → 2028년 이후 공급 준비 성격 6. 현금창출·주주환원 - FY4Q26 FCF $33.2B → FY1Q27에는 이보다 크게 증가 전망 - 순현금 ~$68.3B - 12/9부터 자사주 매입 중심 주주환원 확대 7. Q/A 세션 주요 코멘트 - SCA 커버리지 목표는 2030년 매출 ~50% - 하한 가격에서도 과거 사이클 peak보다 높은 margin - 고객의 HBM/서버 despec은 메모리 수요 감소가 아니라 더 많은 서버를 출하하기 위한 최적화이며 반복할수록 효과가 감소