해기사투자자의 투자공부

세바스티앙 르코르뉘(Sébastien Lecornu) 프랑스 총리 어제의 전기처럼, 30년 전의 인터넷처럼, 인공지능은 이미 우리의 삶을 변화시키고 있습니다. 실험의 시대는 끝났습니다. 저는 국가의 변화를 가속화하기로 결정했습니다. 모든 공직자를 위한 공통의 주권적 대화형 어시스턴트(인공지능 비서) 도입 올해 말까지 아멜리(Ameli)를 통한 공공 건강 어시스턴트 도입 공공 데이터 접근을 용이하게 할 새로운 플랫폼 구축 '프랑스 2030(France 2030)'을 통해 인공지능 분야에 6억 5,500만 유로 추가 투자 우리는 이 혁명을 수동적으로 겪을 수도 있습니다. 아니면 우리가 이 혁명을 이끌 수도 있습니다. 프랑스는 선택했습니다. 프랑스는 이 혁명의 중심에 설 것이며, 그 안에서 제 역할을 다할 것입니다.

🇺🇸 Nova(+4.4%) ❗️ 역사적 신고가 돌파 이어감 Sector : Technology Industry : Semiconductors 종목코드 : NVMI 시가총액 : 19.4B(29.0조 krw) 거래대금 : 20mil(295억 krw) 시총순위 : 556 → 546위(10계단🔺) [기업개요] - 반도체 검사 및 계측 솔루션을 제공하는 업체 - 매출의 상당 부분이 첨단 반도체 제조업체와의 계약에서 발생 - 주요 성장동력은 기술 혁신과 글로벌 반도체 시장의 확장

🇺🇸 Amkor Technology(+2.8%) ❗️ 역사적 신고가 돌파 이어감 Sector : Technology Industry : Semiconductors 종목코드 : AMKR 시가총액 : 21.1B(31.0조 krw) 거래대금 : 84mil(1241억 krw) 시총순위 : 519 → 514위(5계단🔺) [기업개요] - 반도체 패키징 및 테스트 서비스 제공업체 - 매출의 주요 원천은 모바일 및 통신 분야 - 주요 성장동력은 전기차 및 5G 관련 수요 증가

Sk하이닉스 멀티플 상향 소부장도 sk하이닉스 위주로...

공급망 안정성이 가격보다 중요… Google, InP 기판 증산 위해 직접 방문 최근 중국이 일부 인화인듐(InP) 기판의 수출을 허용하면서 하반기 광통신 생산 병목 현상이 다소 완화될 전망입니다. 그러나 공급망 업계는 중장기적으로 '탈중국 공급망(non-Red supply chain)' 기판 생산 능력을 확충하는 것이 필수적이라고 강조합니다. AI 산업 발전에 있어 공급망의 안정성이 가격보다 훨씬 중요한 요소이기 때문입니다. 실제로 Google을 비롯한 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 해외 기판 제조사를 직접 방문하여 막대한 수요가 실재함을 전달하고 생산 확대를 요청했습니다. https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=0&cat1=&cat2=&id=758803&packageid=77700

일단 글로벌로 지금 오르는 반도체소부장은 거의 다 1티어 우리나라는 1티어가 한 20프로 나머지는 2티어??? 일단 1티어 애들 27년 실적으로 멀티플 30 40배까지 봐도 되지않을까

🇺🇸 Western Digital(+15.8%) ❗️ 역사적 신고가 다시 돌파 Sector : Technology Industry : Computer Hardware 종목코드 : WDC 시가총액 : 224.7B(333.0조 krw) 거래대금 : 1.3B(2.0조 krw) 시총순위 : 65 → 57위(8계단🔺) [기업개요] - 데이터 저장장치 및 솔루션 제공업체 - 클라우드 및 데이터센터 시장에서의 강력한 입지 - 주요 성장동력은 차세대 스토리지 기술 개발 및 확장

아무리봐도 반도체가 너무 쎄다...

🇮🇹TECHNOPROBE(+5.1%) ❗️ 역사적 신고가 다시 돌파 Sector : Technology Industry : Semiconductors 종목코드 : TPRO 시가총액 : 25.0B(37.0조 krw) 거래대금 : 7mil(106억 krw) 시총순위 : 158 → 152위(6계단🔺) [기업개요] - 반도체 테스트 장비 및 관련 부품 제조업체 - 주요 고객은 글로벌 반도체 기업으로, 매출의 상당 부분이 이들로부터 발생 - 주요 성장동력은 반도체 산업의 지속적인 성장과 기술 혁신에 따른 수요 증가

폼팩터가 눌림에서 튀어오르네요

“Novo Nordisk는 현재까지 HIMS와의 파트너십에 만족하고 있다. HIMS가 체중감량 전략을 바꾸려는 의지가 있었고, 그 변화가 HIMS 플랫폼에 명확히 반영되고 있다고 평가했다. Novo는 HIMS와 계약을 체결할 때 양측이 합의했던 방향대로 파트너십이 발전하고 있다고 강조했다. 아직 초기 단계이긴 하지만, HIMS 플랫폼에서 나타난 수요/채택률에 고무되어 있으며, 특히 이것이 oral Wegovy 성장에 기여했다고 봤다.”

스트레스를 쉽게 보지 마라. 재테크를 함에 있어 스트레스를 관리하는 것은 여러분의 생각 이상으로 중요하다. 따라서 그러한 중압감을 줄이기 위해서는 ‘할 수 있는 만큼만’ 저축하라. 그때그때의 상황에 맞추어 무리하지 않는 것이 길고 긴 투자의 여정에서 오래 살아남는 길이다.

개정판 | 저스트.킵.바잉 | 닉 매기울리, 오수원, 이상건 저

SGC에너지, 군산 AI DC 빅테크 고객사 확보…올해 60MW 규모 첫 삽 https://www.hankyung.com/article/202606156101i

중국의 서전동송...ㄷㄷ

케이씨텍, SK하이닉스 초임계 세정 장비 뚫었다 15일 SK하이닉스에 따르면 케이씨텍은 작년 말에서 올해 초 회사의 장비 평가를 성공적으로 통과했다. 이르면 올 하반기 공급을 시작한다. 본격 발주는 내년 2월 장비 반입이 시작되는 용인 1기 팹에 집중될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 초임계 세정 장비를 일본 TEL에서만 조달해왔다. 케이씨텍은 해당 장비를 대당 100억원 수준에 공급하는 것으로 전해졌다. 화학기계연마(CMP), 웻스테이션 등 기존 장비보다 단가가 높다. 고부가 매출원이 새로 추가되는 것이다. https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58108

반도체 핵심 공정 소재 '육불화텅스텐' 日업체 2곳 생산 영구 중단…삼성전자·SK하이닉스 공급 위기 칸토덴카·센트럴글래스, 글로벌 공급량 25% 차지 후성·SK스페셜티 등 韓 기업엔 기회…中 업체도 노려 일본의 '육불화텅스텐(WF₆)' 공급업체 두 곳이 내달 1일부터 생산을 중단한다. 중국이 육불화텅스텐의 핵심 원료인 텅스텐 수출을 제한한 탓이다. 일본에서 육불화텅스텐을 공급 받던 삼성전자, SK하이닉스에도 비상이 걸렸다. 15일 글로벌 산업계에 따르면, 일본 ‘칸토덴카(Kanto Denka)’와 ‘센트럴글래스(Central Glass)’는 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 주요 고객사에게 "내달 1일부터 육불화텅스텐 생산을 영구 중단하기로 했다"고 공식 통보했다. 육불화텅스텐은 3D낸드(NAND)와 HBM(고대역폭메모리)의 금속 배선 공정에 쓰이는 핵심 원료다. 기화된 육불화텅스텐, 즉 가스를 웨이퍼 위에 얇게 입혀 전기가 흐르는 통로를 만든다. 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선을 이어주는 과정인 셈이다. 칸토덴카와 센트럴글래스는 그동안 글로벌 육불화텅스텐 공급량의 25%를 책임져왔다. 글로벌 육불화텅스텐의 연 생산량은 약 8000~9000메트릭톤으로 추산되는데, 두 업체가 약 2000~2200 메트릭톤을 생산해왔다. 신규 생산 시설의 인증 주기가 통상 18개월에서 24개월이 소요된다는 점을 감안할 때 공급 부족 현상은 오는 2027년까지 이어질 전망이다. 일본 업체들의 이번 생산 중단 결정은 중국의 수출 규제에서 비롯됐다. 중국은 지난해 2월부터 텅스텐을 포함한 전략광물에 수출 라이선스제를 시행하고 있다. 이로 인해 육불화텅스텐 핵심 원료인 텅스텐 파우더의 중국 출하량도 올해 사실상 0까지 떨어졌다. 육불화텅스텐 가격도 급등세를 보이고 있다. 중국 해관총서 자료에 따르면 지난 4월 기준 육불화텅스텐 가격은 킬로그램당 149.79달러를 기록, 전월 대비 203.83% 상승했다. 전년 동기 대비로는 28.33% 오른 수치다. 일본은 그동안 중국산 텅스텐 파우더 원료에 절대적으로 의존해왔다. 지난해 중국 수출 규제 이후 일본 업체들이 대체 공급망을 찾는 데 주력해 왔지만 실패한 것으로 전해졌다. 일본 업체들이 육불화텅스텐 생산 중단을 선언하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 일본 의존도가 높은 한국 기업들도 직격탄을 맞게 됐다. 앞서 일본 업체들은 올 하반기 육불화텅스텐 감산을 예고한 바 있지만 영구적인 생산 중단 결정은 예기치 못한 상황이다. 다만 후성과 SK스페셜티 등 국내 육불화텅스텐 업체들에게는 새로운 기회가 될 전망이다. 이들 업체는 이미 삼성전자와 SK하이닉스, DB하이텍, 매그나칩 같은 고객사들에게 올해 계약 가격을 70~90% 인상할 것이라고 통보한 것으로 알려졌다. 중국도 글로벌 육불화텅스텐 공급망 허브를 노리고 있다. 중국은 이미 수년 전부터 자국 내 반도체 자립화(반도체 굴기) 정책에 자체적으로 육불화텅스텐을 대량 생산할 수 있는 강력한 공급망과 기술력을 갖추고 있다. 대표 기업으로는 국영 업체인 ‘페릭 특수 가스(Peric Special Gases)’와 민간 대형 가스 기업인 ‘중선전자가스(Zhongshan Electronic Gases)’ 등이 있다. https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=103073

TSMC, "패널 레벨 패키징(PLP)" 반도체의 본격 양산 준비 착수 TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 "패널 레벨 패키징(PLP)"을 앞세워 삼성전자와 정면 승부를 벌일 전망이다. PLP는 AI 칩 제조 생산성을 크게 높일 수 있으며, TSMC가 양산 준비를 서두르는 가운데 먼저 시장에 진입한 삼성전자와의 리더십 경쟁이 불가피해 보인다. 15일 업계에 따르면 TSMC는 PLP 양산 체계를 구축하기 위해 소재·부품·장비(MCE) 공급망을 구축 중이다. 현재 국내외 MCE 기업들과 장비 투자 협의를 진행하고 있다. TSMC는 이르면 내년부터 PLP 양산에 돌입할 계획으로 알려졌으며, 이는 그 목표를 향한 본격적인 움직임으로 풀이된다. PLP는 회로가 이미 형성된 반도체 웨이퍼를 개별 칩(다이)으로 절단한 뒤 직사각형 패널 위에서 패키징해 완제품을 만드는 기술이다. 원형 웨이퍼에서 이뤄지는 "웨이퍼 레벨 패키징(WLP)"과 대비된다. 원형 웨이퍼에서 칩을 패키징할 경우 가장자리 영역은 칩으로 완성되지 않아 버려야 하므로 생산성이 떨어진다. 반면 직사각형 패널에서 공정을 진행하면 면적 낭비 없이 칩을 생산할 수 있다. 표준 600×600mm 직사각형 패널 기준으로 주류 300mm(12인치) 웨이퍼 대비 약 5~6배 많은 칩을 생산할 수 있다. PLP 기술에서 우위를 점하고 있는 기업은 삼성전자다. 2019년 삼성전기로부터 PLP 사업을 인수한 뒤 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 파워 매니지먼트 IC(PMIC)에 PLP를 적용하며 기술 역량을 키워왔다. 반면 TSMC는 기존 WLP로 파운드리 경쟁력을 확보한 상황에서 PLP에 소극적이었다. 하지만 AI 칩 시장이 폭발적으로 성장하면서 상황이 역전됐다. PLP는 AI 칩 생산량을 늘릴 수 있을 뿐 아니라 대면적 AI 칩 구현에도 유리하다. 이에 따라 TSMC는 2024년부터 PLP 사업을 추진하기 시작했다. 올해 시험 생산 라인을 구축·가동할 예정이며, 성능 평가 후 내년경 본격 대량 생산에 들어갈 전망이다. 이미 글로벌 AI 칩 고객도 확보한 것으로 전해진다. TSMC가 PLP 양산을 가속화하면서 삼성전자와의 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 보인다. 삼성전자 역시 기존 AP와 PMIC를 넘어 AI 반도체 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩으로 PLP 적용 범위를 확대할 계획이다. AI 칩 기판으로 주목받는 글라스 기판도 이 PLP 공정에 채택될 가능성이 높아, 차세대 기판 시장에서 삼성전자와 TSMC 간 리더십 경쟁이 벌어질 조짐이다. 업계 관계자는 "삼성전자와 TSMC뿐 아니라 글로벌 반도체 위탁조립·시험(OSAT) 기업들도 PLP 공정 시장에 대거 뛰어들었다"며 "치열한 경쟁과 함께 시장 성장이 기대된다"고 말했다. https://x.com/jukan05/status/2066388680902861028?s=46

🇯🇵 Taiyo Yuden(+21.9%) ❗️ 역사적 신고가 돌파 이어감 Sector : Technology Industry : Hardware, Equipment & Parts 종목코드 : 6976 시가총액 : 16.6B(25.0조 krw) 거래대금 : 3.1B(5.0조 krw) 시총순위 : 122 → 105위(17계단🔺) [기업개요] - 전자부품 제조업체, 주력 제품은 적층 세라믹 콘덴서와 인덕터 - 주요 시장은 자동차 및 통신 산업, 글로벌 수요 증가 추세 - 핵심 경쟁력은 기술 혁신과 품질 관리 능력