강해령의 테크앤더시티

삼성 파운드리, 美 앤트로픽 '2나노 AI 칩' 개발 https://www.hankyung.com/article/202607023060i

사실 우린 이때도 킹리적 갓정을 할수 있었죠 ㅎㅎ

앤스로픽이 맞춤형 AI 칩을 제조하기 위해 삼성과 초기 논의를 진행 중 디 인포메이션(The Information)에 따르면, '클로드(Claude)' 개발사인 앤스로픽이 맞춤형 AI 칩을 제조하기 위해 삼성과 초기 논의를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. ​앤스로픽은 아직 초기 기획 단계에 머물러 있으며, 이 프로세서가 어떤 기능을 수행할지, 그리고 AI 서버나 클러스터에 어떻게 접목될지를 결정하는 과정에 있습니다. ​삼성은 자사의 2나노(nm) 공정 기술과 첨단 패키징(advanced packaging) 역량 덕분에 유력한 제조 파트너로 고려되고 있는 것으로 전해졌습니다.

앤트로픽이 삼성 파운드리와 커스텀칩 생산 논의 -디인포메이션

* 모건스탠리는 메타의 클라우드 사업 가능성 보도 이후 오히려 capex 전망치의 상향조정이 가능하다고 언급 '2027/2028년 자본 지출에 상향 편향이 생길 것입니다(이 새로운 비즈니스 제공을 위한 장기적인 데이터 센터 용량을 더 많이 구축하기 위해). 우리는 시간이 지남에 따라 이러한 주요 주제에 대해 회사로부터 더 많은 정보를 얻기를 기대합니다.'

지난주 일요일 이 내용에 대해 먼저 보도해드린 적도 있습니다 :) #삼성전기 https://n.news.naver.com/article/015/0005303629?ntype=RANKING&type=journalists

조금전 삼성전기에서 배포한 참고자료입니다. 공시도 있었습니다.

=SK하이닉스 M17 증설에 80조원 투자. 2029년 초 클린룸 첫 가동. =삼성전기 세종 패키징 기판 공장 8조원 투자. AI 서버 기판 증설

[입장문] ‘메가 프로젝트’에 대한 초기업 노조 입장

삼성전자 VLSI 2026 논문 내용 발췌입니다. 하이브리드 본딩을 활용해 페리, 셀1(450단), 셀2(450단)를 결합. 하이브리드 본딩을 총 2번 써서 900단 낸드를 만듦. #차세대낸드연구

어제 메가프로젝트 간담회 recap https://n.news.naver.com/article/015/0005304183?type=journalists