강해령의 테크앤더시티

내일 10:00 삼성전자 2Q 컨콜

https://n.news.naver.com/article/015/0005315296?type=journalists 올해~내년 CAPEX 충북 청주 M15X 생산능력 증대에 속도를 낸다. 지난 4월 처음 가동을 시작한 M15X 유휴 공간에 제조 장비를 예정보다 이르게 반입해 생산능력을 조기에 끌어올린다는 것이다. 회사는 올 한 해 이 공장에서 월 7만5000~8만 개의 D램 웨이퍼 생산능력을 확보하겠다는 목표를 세운 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스 전체 D램 생산량(약 55만 장)의 14%에 달한다. 청주 사업장에는 낸드플래시 신규 생산 기지인 M17도 건설한다. 올해 착공에 들어가 2029년 가동하는 것이 목표다. M17 옆에는 패키징 공장인 ‘P&T7’을 증설하고 있다. 경기 용인에 조성하고 있는 반도체 클러스터 1기 공장은 내년 1분기부터 클린룸을 열 계획이다. 내년 2분기부터 10나노급 6세대(1c) D램을 생산할 수 있는 생산라인을 설치할 공산이 크다.

👉SK하이닉스 2분기 컨콜 QnA 이런 내용도 있었습니다. 원론적 답변이지만. Q. 최근 한국 내 대규모 투자 발표 외에도 미국, 일본 등 해외 생산거점 확대도 거론. 당사의 국내외 투자 방향에 대해 설명 부탁. = AI 시대에는 기술 경쟁력 뿐만 아니라, 고객이 원하는 물량을 적시에 대응할 수 있는 공급 능력도 핵심 경쟁력. 특히, 지금처럼 극심한 공급 부족 상황에서는 생태계가 필요로 하는 메모리를 공급하는 것이 공급사의 의무. SK하이닉스의 중장기 투자 방향은 AI 메모리 수요에 맞춰 필요한 투자를 적기에 추진하되, 사업성과 투자 효율을 바탕으로 CAPEX를 집행해 나가는 것. 중장기적으로는 기존 생산거점의 활용을 극대화하고 신규 인프라를 구축하는 방안을 종합적으로 고려해 가장 효율적인 방식으로 생산능력을 확보하고자 함. 국내의 경우 이천과 용인은 차세대 D램과 AI 메모리의 핵심 생산거점으로 육성하고, 청주는 낸드와 첨단 패키징을 아우르는 생산 역량을 강화해 나가겠음. 최근 발표된 대규모 투자 역시 장기적인 관점에서 향후 필요한 생산 기반과 인프라를 선제적으로 확보하기 위한 것. 향후 생산거점은 국내/외를 구분하기보다 전력과 용수, 인력, 공급망과 반도체 생태계, 고객 접근성 등을 종합적으로 고려해 최적의 방안을 검토한다는 것이 기본적인 방향. 다만 현재로서는 이미 발표된 투자 계획 외에는 추가 신규 생산 인프라 투자에 대해서 구체적으로 결정된 사항은 없음. 앞으로도 당사는 증가하는 고객 수요에 대응할 생산 기반을 적기에 확보하는 한편, 기존 자산의 활용과 신규 투자를 균형 있게 검토하며 투자 효율성을 지속적으로 높여 나갈 것.

* 삼성전기, 초과수요로 인한 MLCC 판가 인상 고객 통지 (8월 1일부로 +30%)

👉SK하이닉스 2분기 컨콜 QnA Q. LTA 질문. LTA 계약 맺고 설명 발표해주고 계심. LTA 세부사항 , 기간 가격구조 등등 설명 부탁드린다. 당사 논의중인 LTA는 고객과 제품 특성 종합적으로 고려해 다양한 형태로 설계. 계약 기간은 통상 5년이 기본, 구체적인 조건은 고객, 제품에 따라 달라질 수 있음. 가격구조도 단일 방식보다는 가격 변동성 대응할 수 있도록 다양한 방식 고객과 협의. 단기 시장 변동에 따른 불확실성 줄이고 고객과 당사의 사업안정성 확보하는 데 초점. 한편 수요 변동성이 메모리 사이클 미치는 영향 고려할때 고객의 실질적 구매 커미트먼트 확보도 중요한 요소. 중장기 물량에 대한 고객 약정 함께 예치금 등 계약 이행력과 수요 가시성 높이기 위한 장치 포함. 구체적 조건은 고객별 협의 내용과 계약 구조에 따라 달라질 수 있음. 이 구조는 고객 신뢰도 높은 중장기 수요 계획 수립 지원하고 당사 입장에서도 수요 가시성 바탕으로 투자와 생산계획 효율적으로 운영하는 데 도움될 것으로 기대. 당사 전체 판매에서 LTA 차지하는 비중을 구체적으로 말씀드리긴 어려워. 시장환경, 고객수요 고려해 적정 수준에서 운영. 이를 통해 실적 하방안정성 높이는 동시에 시장 우호적일 때 추가수요 성장기회 활용할 수있도록 유연성 유지. HBM 중심으로 안정적 수익 기반 확보. 엔비디아 등 장기 협력도 이를 뒷받침. 앞으로도 HBM 리더십 강화와 함께 LTA 통한 수요 가시성, 운영유연성으로 안정성 수익성 균형있게 관리할 것.

👉SK하이닉스 2분기 컨콜 QnA Q. ADR 확대할 계획은? =원주의 한국거래소 상장 완료된 다음날인 7/30부터 ADR은 원주로 자유롭게 전환 가능. 원주 ADR 전환은 전환 절차와 ADR 전환 한도 제약으로 인해 제한될 수 있음. 국내 기업의 기존 사례 고려할때 원주를 ADR로 전환하는 과정에서 발행사가 규제상 신고절차를 진행해야할 경우가 생길 수 있음. 통상 수주 이상 시간 소요될 것으로 예상. 또한 ADR 총발행 전량은 ADR 전환 한도를 초과할수는 없음. 현재 원주 ADR 전환한도는 원주 기준 금번 발행한 주식 수익수인 1779만주로 설정돼 있음. 향후 ADR 비중 확대여부는 이러한 규제 환경 종합적 고려해서 검토할 예정. 현재 구체적으로 결정된 사항은 없음.

👉SK하이닉스 2분기 실적 QnA (마지막 질문) Q. 보유현금 크게 증가. 자본 배분 및 주주환원 계획은? =AI 시대 구조적 성장 기회 선점위해 미래투자 적기 집행, 안정적 재무구조 유지, 주주가치 위한 환원 균형을 자본 배분 목표. 주주환원과 관련해선 시장 높은 관심 충분히 인지. 현재 다양한 방식 추가 주주환원 방안 검토 중. 다만 ADR 공모와 관련된 규제 절차상 제약으로 공모 과정에서 공개되지 않은 새로운 정보를 추가적으로 말씀드리는데는 일정부분 제약 있음을 양해 부탁. 따라서 오늘 이자리에서 구체적으로 주주환원 방식, 규모, 시점 공개 어렵지만 구체적 방안 확대되는대로 연내 시장에 공유할수있도록 준비할 것. 앞으로도 성장 필요한 투자 적기 집행하면서 안정적 재무구조 유지하고 지속적 현금 창출, 주주 가치 올릴수 있는 방향으로 캐피털 얼로케이션 운영할 것.

👉SK하이닉스 2분기 QnA Q. AI 추론 확산. eSSD 역할 빠르게 늘어나. QLC SLC 기반 고성능 다양한 제품 경쟁 예상. 대응 방안은? =시장이 학습 중심 추론중심 확대. 낸드 역할이 AI 시스템 계층 구성하는 핵심 요소로 빠르게 변화. 이에 따라 데이터센터 eSSD 중심으로 낸드 수요 빠르게 확대. 이러한 성장세는 지속될 것으로 보임. 다만 하나의 기술로는 대응하기 어려워. 고객마다 요구하는 레이턴시, 스루풋, 전력, 캐퍼시티, TCO가 다 달라. 고객 특정 스펙 요구하는 게 아니라 해당 워크로드에서 요구하는 성능, 응답 속도 안정적으로 구현해내는 것. 따라서 AI 시대 낸드 전략은 SLC QLC 선택아니라 고객 워크로드 맞는 최적의 포트폴리오 구현하는 것. 예컨대 AI 데이터레이크 같은 저장효율 중요한 영역에서는 대용량 QLC eSSD가 가장 좋은 솔루션, 이에 당사는 해당 제품군 강화. 한편 KV 캐시 오프로딩 같은 AI 시대 응용처 영역에 대응하기 위해 니어티어 스토리지 영역도 개발. 낸드 특성과 펌웨어 최적화 솔루션 통해 고객 원하는 솔루션 효율적으로 제공하는 방향으로 개발 진행. 이에 따라 SK하이닉스는 고성능 TLC eSSD, 대용량 QLC eSSD, SLC 모드의 고성능 SSD까지 용도별 포트폴리오 확장하고 있음. 앞으로 워크로드 별 최적화된 스토리지 계층 구축될 듯. 이를 모두 아우르는 포트폴리오로 선제 대응, 낸드 새로운 성장 기회 지속 확대할 것.

👉SK하이닉스 2분기 컨콜 QnA Q. 2027년 HBM 가격 협상 현황. HBM 3,4 다가오는 4E 가격전망 계약논의 상황은? =현재 주요 고객들과 27년 HBM 공급물량 가격 협의. 견조한 고객 수요 바탕으로 논의 순조로워. 다만 개별고객과의 계약조건, 가격내용은 이자리에서 말씀드리기 어려운 점 양해. 최근 일반 D램 가격이 큰폭 오르는만큼 이러한 시장환경이 HBM 가격 협의에도 영향 줄수있어. 다만 HBM 가격이 일반 D램 가격 움직임만큼 결정되는 건 아님. HBM은 일반 D램 대비 더 많은 웨이퍼와 첨단공정, TSV, 패키징, 캐파 등 상당한 리소스가 투입되는 제품. 세대 지날수록 고객이 원하는 성능 수준, 품질, 개발, 인증 과정 복잡성이 커지고 있음. 따라서 당사는 일반 D램 가격과 수급환경 뿐 아니라 HBM 생산 투입되는 리소스, 기회 비용, 기술 난도, 제품이 고객에 제공하는 가치를 종합 고려해 고객과 개별 가격 협의. 당사의 초점은 고객에 제공하는 차별화 가치 상응하는 적절한 수익성 확보. AI 생태계 건강하고 지속 가능한 성장에 맞춰있음. 지금까지 축적한 기술경쟁력과 원가경쟁력, 안정적 양산 역량, 고객과의 탄탄한 신뢰 및 긴밀 협력 HBM 사업 견조한 수익성 유지, 제품 전환과 고객 가치 확대 통해 AI 시대 고객사와 성장할수있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것. 궁극적으로 장기적으로 지속가능한 성장 실현해나갈 것.

👉SK하이닉스 2분기 컨콜 QnA Q. HBM 경쟁력과 리더십 유지할 수 있는 차별화 요소는? =HBM4 경쟁력은 고객 요구 성능 구현, 이를 안정적인 수율과 품질로 대량 공급하는 게 어우러질 때 비로소 완성. SK하이닉스는 HBM2E부터 이러한 역량 꾸준히 입증. 시장 출시시점과 제품성능, 수율, 품질, 고객신뢰도 전반에서 축적한 경쟁력은 단기간 확보하기 어려운 당사만의 차별화 요소. 이를 기반으로 HBM4 역시 주요고객향으로 2분기부터 양산공급 시작. 양산 수율과 품질이 성숙단계 진입해 이전 HBM3E와 근접한 수준 보이고 있어. 안정적으로 공급 램프업. 앞서 말씀드린 것과 같이 4E도 고객 대상 샘플 공급 완료. 기술 성숙도와 양산 안정성 확보 통한 최적 공정. 현재 개발도 계획된 일정에 따라 순조로워. 27년 본격 양산 목표. 나아가 당사는 차세대 기술도 선제 준비. 하이브리드 본딩 더해 HBM5 발열문제 효과 제어하기 위한 iHBM 개발. 패키징에 냉각 요소 탑재해 열저항 30% 이상 낮춰 고성능 고집적 환경에서 시스템 안정성과 운영효율 향상에 기대. AI 시장 확대와 AI 가속기 성능, 패키징 구조 고도화될수록 고객은 검증된 양산 역량과 품질, 안정 공급 능력 파트너 선호할 것으로 보임. HBM은 고부가가치 제품인만큼 불량 발생하면 고객 비용부담, 시스템 전반에 미치는 영향이 매우 크기 때문. 당사는 고객과의 조기 공동개발 경험과 장기적 협력 기반 바탕으로 고객이 요구하는 제품 적기 공급, 차세대 기술 전환도 선도할 것. HBM 시장 리더십 이어나갈 수 있을 것으로 봐.

SK하이닉스 2분기 QnA Q. 하반기 D램 전망은? =고객 수요와 중장기 고려해 HBM 과 D램 판매 믹스 운영. 2분기에는 일부 고부가제품 출하시점이 하반기로 이월. 포트폴리오 구성이 blended ASP에 영향준 것으로 보여. 하반기는 이런 요인이 점차 완화되고 개선될 것. HBM4 물량이 본격 확대되고 1c 기반 일반 D램 출하. 하반기 빗그로스는 상반기보다 높을 것. 또한 고객 수요와 제품 믹스 변화 고려할때 HBM4 판매확대와 고부가가치 제품 비중 상승은 blended ASP 상승에 기여할 것. 이에 따라 출하량 증가·제품믹스 개선에 따른 ASP 상승효과 함께 나타나 하반기 실적 개선이 더욱 강화될 것. 당사는 단기 가격 변동이나 특정분기 수익성 치중하기 보다 안정적인 수요가시성 확보, 고객과 중장기 관계, 제품별 수급 종합 고려해 판매 전략 운영. 이 원칙 바탕으로 시장 성장 기회 충분히 활용해 안정적이고 견조한 실적 위해 지속 노력하겠음.

Q. LTA와 공급과잉 우려는? =AI 확산따른 메모리 구조적 성장 비율, 고객들과의 중장기 수요 협의 바탕으로 중장기 캐파 전략 수립 중. 고객 협력은 단순 거래 넘어서 장기적 전략적 협업으로 확대. 파트너십 구축하는 경향 강해진 건 메모리 수요가 증가하고 있음을 방증. 현재 하이닉스 캐파 확대는 고객 파트너십 강화되는 가운데 확보된 시장 가시성을 바탕으로 하고 있음. 물론 실제 장비투자와 생산은 고객 수요의 가시성과 투자효율성 종합 고려해 단계적으로 진행. 회사 캐파 확대가 확인된 수요 확대에 기반해 탄력적으로 이뤄진 만큼, 중장기 투자 계획이 공급과잉으로 이어질 가능성은 제한적.

👉SK하이닉스 2분기 컨퍼런스콜 QnA Q. 빅테크 데이터센터 임대사업 전환, 고효율 AI 모델 등장, 인프라 투자 축소 우려가 있음. 고객사 협의 내용 기반했을 때 CSP들이 AI 인프라 투자를 어떻게 전망하고 있나. 경영진께서 바라보시는 HBM, D램 낸드 수요 영향 전망은? =최근 일부 빅테크의 데이터센터 임대 사업 검토, 고효율 AI 모델 등장 등을 두고 인프라 투자 둔화 되는것 아니냐는 우려 잘 알고 있음. 당사는 이러한 움직임이 AI 투자 축소라기보단 대규모로 구축해온 인프라의 활용도 높이고 수익화 본격화하는 것으로 보고 있음. 주요 CSP 업체에 AI 투자는 광고 검색 클라우드 소프트웨어 등 본업에 직결되는만큼, AI 투자는 견조하게 유지될 가능성이 높다고 봐. 고효율 AI 모델 등장 역시 반드시 인프라 수요 감소와는 이어지지 않아. 모델 시스템 효율 개선되면 동일한 인프라 내에서 더 많은 사용자가 더 다양한 서비스 이용할수있어 결과적으로 AI 서비스 접근성, 활용범위 넓어지기 때문. 실제로 최근 고효율 AI 모델에서도 폭발적 사용자 수요 나타나는만큼 효율화는 AI 서비스 확산과 전체 사용량 증가로 작용하고 있음. 이러한 판단은 당사가 주요 고객들과 협의중인 중장기 수요에서도 뒷받침돼. 주요 cSP AI 투자는 중장기적 지속될걸로 예상, 고객들과 논의중인 메모리 수요역시 그러한 추세 반영. 전력확보 데이터센터 구축같은 물리적 제약으로 개별 프로젝트 투자 시점에는 다소 변동있지만 CSP 이어지는 만큼 내년 이후에도 인프라 투자는 견조하게 지속될 것. 이에 따라 AI 연산 HBM은 물론, 에이전틱 AI 위한 서버 D램, AI 확산 대응하느 고성능 고용량 낸드까지 메모리 전반의 수요가 함께 확대될 것으로 전망돼.

TSMC 쿠마모토 공장 종업원 대피 TSMC는 쿠마모토현의 지진을 계기로, 자사 쿠마모토 공장의 종업원이 옥외로 대피했음을 밝혔습니다. https://news.jp/i/1454750637377192759

[단독]SK하이닉스, LPDDR6 하반기 양산…샤오미 첫 공급 차세대 저전력 모바일 D램 3월 개발완료 후 하반기 양산 출하 샤오미 차세대 플래그십 스마트폰 탑재 1c 공정으로 데이터 처리 속도·전력 효율 개선 소캠 경쟁 본격화 전망 SK하이닉스가 차세대 저전력 모바일 D램인 LPDDR(저전력 더블데이터레이트)6 제품을 올해 하반기 양산 출하할 계획이다. 지난 3월 이 제품을 개발 완료한 SK하이닉스는 이 제품을 중국 샤오미에 모바일 제품용으로 첫 공급할 방침이다. 이번 출하를 계기로 LPDDR 기반 차세대 AI(인공지능) 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)에 대한 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 경쟁이 한층 뜨거워질 전망이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올 하반기 LPDDR6를 본격 양산에 나선다. 첫 공급처는 샤오미가 될 것으로 보인다. 샤오미의 차세대 플래그십 휴대폰에 탑재될 예정이다. SK하이닉스의 LPDDR6는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용해 전작 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선했다. 앞서 지난 3월 SK하이닉스는 LPDDR6의 세계 최초 제품 개발 인증 완료를 발표하며 “상반기 내 양산 준비를 마치고, 하반기부터 제품을 공급할 예정”이라고 밝힌 바 있다. 다만 이번 샤오미 공급에 대해서는 “고객사 관련 내용은 확인해 줄 수 없다”고 말했다. SK하이닉스는 2013년 일부 모델에 LPDDR3를 공급하면서 샤오미와 거래를 시작했고, 최근 제품인 LPDDR5X까지 꾸준히 모바일용 D램을 공급해온 것으로 알려졌다. 현재 모바일 D램 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 선두를 달리고 있으며, 이번에 증시에 입성한 중국 최대 메모리 기업인 CXMT(창신메모리)가 치고 올라오면서 3위인 미국의 마이크론과 점유율이 비슷해진 상황이다. 삼성전자는 글로벌 안드로이드 휴대폰에 LPDDR을 공급하고 있고, SK하이닉스는 중국 스마트폰에서 강세를 보이고 있다. 이번 공급을 계기로 비보, 오포 등 중국 스마트폰 제조사에 LPDDR6 공급이 확대될 것으로 보인다. 중국 스마트폰 시장의 경우 보급형 라인업에는 CXMT 등 자국 메모리 채택이 늘고 있지만, 고성능이 필요한 플래그십 모델에는 여전히 메모리 3사의 LPDDR에 의존하고 있다. LPDDR은 주로 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 탑재되는 메모리다. 전력 소비를 줄여주면서 고성능을 보장해 최근 AI 서버 중심으로 수요가 폭발적으로 늘고 있고, 이에 HBM(고대역폭메모리) 이후의 메모리 시장 성장을 주도할 것이라는 관측이 나온다. 최근 LPDDR의 공급 단가는 천정부지로 치솟고 있는 D램과 맞먹을 정도로 높아지고 있다. 메모리 제조사들이 범용 D램과 HBM 생산에 집중하는 바람에 공급에 병목이 발생하고 있기 때문이다. 수요처가 다양해지는 동시에 계약 가격도 지속적으로 인상, 메모리사들은 LPDDR에 힘입어 지난 1분기 사상 최고 매출을 기록했다. 시장조사업체 트렌드포스는 “모바일 D램 매출은 올해 1분기 64.5% 증가했다”며 “계약 가격의 지속적인 상승에 힘입어 모바일 D램 매출은 2분기에도 계속 증가할 것”이라고 분석했다. 특히 SK하이닉스와 삼성전자는 마이크론을 제치고 최신 제품인 LPDDR6 양산 준비에 먼저 들어가면서 주도권을 잡았다는 분석이다. 삼성전자도 지난 1월 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) D램 기술을 적용한 LPDDR6를 발표하며 CES(세게계 최대 IT·가전 전시회)에서 혁신상을 수상했다. SK하이닉스의 LPDDR6 양산으로 소캠 시장 선점을 위한 레이스도 본격화될 것이라는 관측이다. 소캠은 LPDDR을 AI 서버용 모듈 형태로 묶은 제품으로, AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 바뀌면서 차세대 AI 서버용 메모리로 급부상하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올해 6월 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 부스에 방문해 192GB(기가비트) 소캠에 ‘소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)’라는 문구를 남기기도 했다. 최근 엔비디아는 처음으로 자체 AI 서버용 CPU(중앙처리장치) ‘베라(Vera)’를 공개하기도 했다. HBM이 GPU(그래픽처리장치)와 단짝이라면 LPDDR은 CPU와 커플이다. AI시장이 고도화되면서 CPU 수요도 가파르게 증가하는 만큼 소캠 수요도 더 강해질 것으로 보인다. https://biz.heraldcorp.com/article/10822453?ref=naver

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 일본 MLCC 공급업체 Taiyo Yuden, 9월 1일 출하분부터 MLCC 가격 재인상 재차 공지 (출처: Taiyo Yuden IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.