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하루하루 쌓아간다는 마인드로 주식/가상화폐/매크로에 대한 개인적인 생각을 공유합니다 [Blog] https://blog.naver.com/aaaehgus - 매수/매도 추천아님 - 보유자 편향이 있을 수 있음 - 텔레그램 및 블로그에 게재되는 내용은 단순 기록용이며, 어떠한 경우에도 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없음 - 투자에 대한 손실은 거래 당사자의 책임입니다
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Repost from 메리츠증권 리서치
📮[메리츠증권 IT 김선우/양승수]
안녕하세요. 메리츠 김선우/양승수입니다.
엔비디아 NVL72 탑재 LPDDR5X SOCAMM2 모듈 용량 조정에 대한 당사 코멘트 자료 공유드립니다
▶ SOCAMM2 모듈 관련: 총 수요 오히려 증가
[몰이해에 기반한 조정은 기회]
- 엔비디아 NVL72 탑재 LPDDR5X SOCAMM2 모듈 용량 하락 관련 시장 우려 대두 중 (192Gb → 96GB)
- 하지만 이는 DRAM 업사이클 내 주가 선행 시 간혹 발생하는 노이즈일뿐, 투자자들은 DRAM 업사이클이 여전히 Mid-cycle에도 미치지 못했음을 명심해야 함
- 메모리 투자 비중 축소는 산업 사이클의 어깨부터 시작해야함은 지속 권고 (현 수준은 여전히 사이클의 고작 허벅지 수준)
- 당사의 대만 및 국내 채널체크에 따르면, 엔비디아는 최근 SOCAMM2 모듈 물량 비율을 변경하며, 전체 주문량을 오히려 증가시킴
- 192GB 모듈이 반절로 주는 대신, 96GB 모듈은 오히려 6배에 가깝게 증가하며 주력 제품으로 변경함 (64GB 모듈은 50% 증가). 이는 메모리 공급난 속 Vera Rubin 시스템 판매를 우선 확대하기 위한 엔비디아의 고육지책
- 이로 인해 총 SOCAMM2 LPDDR 수요량은 기존 전망 대비 10~20% 증가하게 됨
- 아울러, Vera Rubin 시스템이 우선 출하된 이후 언제든 고용량 모듈로 업그레이드가 가능하단 측면에서, 중장기 메모리 수용 여력이 더욱 확대되는 긍정적 이벤트로 해석해야 함
- 기판 등 SOCAMM2 모듈 부품/소재/후공정 업체들의 경우 저용량 제품 출하 확대 변화에 따라 26E/27E 출하량이 폭발적으로 상향조정되리라 예상됨
[밸류체인 점검]
- 당사 채널체크에 의하면, 이번 용량 조정에 따른 SOCAMM2 모듈의 부품·소재단 디자인 변경은 없는 것으로 파악됨
- 즉, 모듈당 메모리 용량은 낮아지지만 기판 스펙, 주요 소재 구성, 후공정 난이도에는 큰 변화가 없기 때문에 관련 밸류체인 입장에서는 출하량 증가 효과가 그대로 반영될 전망
- 오히려 다음 세대 제품에서는 고속 신호 대응과 전력 무결성 확보를 위해 기판 층수 증가, 적층 구조 고도화, 저손실 소재 채택 확대가 예상됨
- 따라서 이번 조정은 단기적으로는 SOCAMM2 모듈 출하량 확대, 중장기적으로는 고부가 기판·소재 스펙 상향이라는 이중 수혜로 해석할 필요가 있음
https://vo.la/8B3MODe (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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#단상 #AI
개인적인 생각을 정리하면
1) 장기적으로는 낙관. 3-5년 이상의 장기 시계열에서 AI 수요와 그에 따른 인프라 수요에는 의심의 여지가 없음. 이제 겨우 에이전트 시대에 들어섰고, 피지컬 AI는 제대로 시작도 안했으니까
2) But 당장 1-2년 시계열에서 시장이 계속 AI 진짜 수익나는거 맞아?를 검증할텐데, 데이터센터가 줄줄이 지연되는건 꽤나 크리티컬하다고 생각
3) 빅테크의 AI 수익성 검증 (CAPEX vs 매출)을 트래킹하는 재밌는 사이트도 있음
https://isaiprofitable.com/
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미국 데이터센터 건설 계획, 대규모 일정 차질 속 구글의 돌파구 전략 (WSJ)
1) JP모건 분석에 따르면 2027년 완공 예정 데이터센터 용량의 60% 이상이 아직 착공조차 되지 않았고 7%는 지연 중. 공급망 병목, 인허가 분쟁, 전력 확보 문제가 주요 원인
2) 데이터센터 병목의 핵심은 그리드 연결 승인. 일부 시설은 중형 도시 수준의 전력을 소비해 극한 기후 시 그리드 과부하 위험을 유발하며, 이 불확실성이 인허가 프로세스 전반을 마비시키는 중
3) 구글은 올해 47억 5,000만 달러에 풍력·태양광 개발사 인터섹트를 인수해 테크 기업 중 유일하게 자체 전력회사를 보유. 자체 전력원 보유 시 그리드 연결 우선권을 부여하는 규제 논의가 진행 중이며, 이는 구글의 핵심 경쟁 우위로 작동 중
4) 구글은 여러 유틸리티사와 수요반응 파일럿 프로그램을 운영 중이며, 수요반응 전문기업 볼터스와 3년 계약도 체결. 전력 피크 시 소비를 줄이는 대가로 보상을 받는 구조로 최대 100메가와트 용량 확보 가능
5) xAI, 오픈AI, 마이크로소프트 등은 온사이트 가스발전 및 소형 모듈 원자로에 베팅 중. 마이크로소프트는 스리마일 아일랜드 원전 재가동 계약을 체결했으며 연방 규제당국이 이번 주 일부 승인
6) 마이크로소프트, 구글, 메타, 아마존 4개사의 올해 합산 설비투자액은 6,700억 달러 이상으로 전년 4,100억 달러 대비 급증 전망
https://www.wsj.com/tech/ai/americas-data-center-build-out-is-falling-way-behind-schedule-e408a9a8?eafs_enabled=false
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Repost from [유진]전력기기/미드스몰캡 허준서
[전일 기사 관련 서진시스템 공식 입장 - 유진 허준서]
회사 홈페이지 공지사항에 올라온 내용입니다. 내용은 아래와 같습니다.
————————————————————
최근 일부 언론에서 보도와 관련하여, 주주 여러분의 이해를 돕기 위해 현재 상황과 사실관계를 말씀드립니다.
■ "1000억원 세금"은 부가가치세입니다.
현재 해당 사안은 베트남 정부의 세무조사 과정에서 발생한 부가가치세(VAT) 관련 이슈입니다.
보도에서는 당사가 약 1,000억원 규모의 세금을 최종적으로 추징받은 것처럼 표현되었으나, 현재는 이의신청이 진행 중인 단계로 세액이 확정되지 않은 상태입니다. 또한 부가가치세는 환급 대상에 해당됩니다.
당사는 글로벌 고객사로부터 무상사급 형태로 제공받은 배터리를 베트남 생산법인으로 반입한 뒤, 이를 기반으로 ESS 제품을 완제품으로 수출하는 사업구조를 갖고 있습니다.
현재 베트남 세무당국은 일부 기간의 입출고 자료에 대해 추가 소명을 요청한 상황이며, 당사는 관련 자료를 성실히 제출하고 이의신청 절차를 진행 중입니다.
■ 생산·출하 및 수주 이행에 차질이 없습니다.
세무조사 초기 단계에서 통관 관련 행정 절차로 인해 일시적인(1~2주) 차질이 있었으나, 현재는 정상화되어 통관 및 수출입 업무가 원활하게 진행되고 있습니다.
베트남 생산기지는 정상 가동 중이며, 주요 글로벌 고객사에 대한 생산·출하 및 수주 이행도 차질없이 이루어지고 있습니다. 베트남 전 법인이 자체 MES로 수불을 관리하고 있어 시스템상 입출고 이력이 확인 가능합니다.
■ 대표이사 관련 사항
보도에서 언급된 대표이사의 출국금지 관련 사항은, 현재 진행 중인 세무조사 절차와 관련한 현지 당국의 행정적 조치의 일환으로, 조만한 해제될 것으로 협의되고 있습니다.
대표이사는 현지에서 관련 절차에 적극 협조하고 있으며, 회사 경영활동 역시 정상적으로 이루어지고 있습니다.
■ 사업 운영 현황
베트남 생산기지를 포함한 글로벌 생산 및 공급망은 지속적으로 확대 운영되고 있으며, 주요 고객사향 생산 및 출하 역시 계획에 따라 차질 없이 진행되고 있습니다. 실제 2026년 6월 5일 현재 수주잔고는 전년 동기 대비 2배 이상 증가한 규모를 확보하며 성장세를 이어가고 있습니다.
ESS, 데이터센터 전력 인프라, 통신장비 등 핵심 사업 또한 기존 계획대로 추진되고 있으며, 주요 고객사와의 중장기 계약이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 특히 AI 데이터센터용 표준 전력 솔루션 밸류체인 내에 당사가 제조하는 Smart Stack 제품이 포함되어, 향후 성장 기회가 확대될 것으로 기대하고 있습니다.
■ 재무 영향 관련
현재 사안은 조사 단계로 최종 결과가 확정되지 않았으며 절차상 환급 대상인 부가가치세에 해당됩니다. 현재 이의신청 단계이므로 재무적 영향을 확정적으로 예상하기 어려운 단계입니다.
당사는 다양한 대응 역량과 재무적 기반을 바탕으로 관련 절차에 대응하고 있으며,
이번 사안이 회사의 사업 지속성이나 재무 안정성에 영향을 최소화할 수 있도록 필요한 조치를 이어가고 있습니다.
■ 공시 관련 회사의 판단
해당 사안은 자회사 세무조사 단계이며 재무적 영향이 확정되지 않은 상태입니다.
당사는 관련 법령과 기준에 따라 검토한 결과, 현 단계에서는 공시 대상 사안에 해당하지 않는 것으로 판단하였습니다.
향후 조사 결과 등으로 공시가 필요한 사항이 발생할 경우, 관련 규정에 따라 신속하고 투명하게 안내드릴 예정입니다.
■ 투자자 여러분께 드리는 말씀
서진시스템은 현재 진행 중인 사안에 대해 관련 법령과 절차에 따라 성실히 대응하고 있으며, 주요 사업은 지속적인 성장세를 이어가고 있습니다.
앞으로도 투자자 여러분께 보다 정확하고 충분한 정보를 드릴 수 있도록 노력하겠습니다. 또한 투자 판단에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사항이 발생할 경우, 관련 규정에 따라 적시에 안내드리겠습니다.
감사합니다.
https://www.seojinsystem.net/modules/bbs/bbsView.php?id=51&page=1&&code=bbs_notice&view_type=&keyword=&field=&xid=
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#PLTR #단상
팔란티어-구글 클라우드 파트너십의 의미
1) AWS, Azure, NVDA에 이은 구글 추가 파트너십으로 하이퍼스케일러 모두 편입하면서 AI 필수 인프라로 자리 잡아가는 중
2) 구글 GCP 마켓플레이스 등재로 기업의 기존 구글 약정으로 팔란티어 라이선스 구매 가능 → 신규 예산 확보 절차를 생략시켜 B2B 영업 사이클을 수개월 이상 단축하는 효과를 냄
3) BigQuery와 Foundry 간 양방향 제로카피(Zero-Copy) 통합 → 데이터를 양 인프라 간 물리적으로 복제/이동하지 않고도 연동되는 구조라서 고객의 기존 BigQuery 데이터 자산 위에 Foundry를 얹는 구조 → 즉, 도입 저항이 낮아짐
4) 기술적 해자는 데이터의 뜻, 출처, 관리 규칙을 정리해둔 구글의 데이터 사전(Knowledge Catalog)을 팔란티어 온톨로지와 양방향 연결한 것
- 구글 입장에선 마켓플레이스 매출과 BigQuery/Gemini 컴퓨팅 사용량 증가를 얻고
- 팔란티어 입장에선 구글의 기술 메타데이터가 온톨로지로 유입되면, 고객사는 데이터의 의미를 다룰 때 자연스럽게 온톨로지를 거치게 됨 → 자연스럽게 온톨로지가 표준 레이어로 자리잡게 되는 구조
5) 실제로 Eaton 사례에서 Gemini가 온톨로지 기반 운영 워크플로우에 직접 임베드되어 견적 프로세스를 자동화함 → 프론티어 모델은 온톨로지를 거칠 때 그 가치가 나온다..
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#PLTR
오늘 요거말고도 팔란티어의 신규 파트너십이 동시에 쏟아졌는데 정리해보면..
1) 구글 클라우드와 신규 파트너십
2) 영국 논란에도 불구하고, 총기 면허 플랫폼을 위한 900만 파운드 신규 계약 성공
3) 미국 160년 전통 건설사 맥카시(McCarthy)와 건설 현장 AI 도입을 위한 신규 파트너십
4) 멕시코 최대 보험사 GNP 세구로스(GNP Seguros)와 확장 계약 체결
펀더엔 이상이 전혀 없다https://uk.news.yahoo.com/us-tech-firm-palantir-wins-133025372.html https://investors.palantir.com/news
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Repost from KK Kontemporaries
메모리: SemiAnalysis, “Rubin NVL72 랙당 DRAM 용량 ~50% 축소로 시스템 비용 하락”
SemiAnalysis에 따르면, NVDA는 Rubin NVL72의 랙당 SOCAMM DRAM 용량을 약 55TB에서 약 28TB로 축소하고 있으며, 대부분의 Rubin 시스템이 192GB 모듈 대신 96GB SOCAMM을 사용할 것으로 예상된다. 이 변경으로 추정 랙 비용은 760만 달러에서 680만 달러로 낮아지고, 총소유비용(TCO)은 GPU당 시간당 4.16달러에서 3.90달러로 감소한다.
참고로, NVDA는 SOCAMM의 TAM(전체 시장 규모)이 3,000억 달러라고 밝힌 바 있다. 공급 부족 상황을 감안하면, NVDA가 사양을 조정하는 것은 무리한 일이 아니다.
1 601
#PLTR
커클랜드&엘리스, 팔란티어와 손잡고 사모펀드 특화 AI 법률 플랫폼 공동 개발 (FT)
[Key Takeaways] 세계 최대 로펌 커클랜드&엘리스가 팔란티어와 다년간 계약을 체결해 5억 달러 규모 자체 AI 플랫폼 구축에 착수했으며, 이는 법조계 역대 최대 AI 투자1) 커클랜드&엘리스는 팔란티어와 다년 계약을 체결해 사모펀드(PE)의 자금 조달 및 규제 준수를 지원하는 독점 AI 플랫폼을 개발. 이 플랫폼은 펀드 문서 작성, 사이드 레터 초안, LP 계약 이행 모니터링 등에 활용 예정 2) 올해에만 1억 달러 이상을 포함해 총 5억 달러를 자체 AI 플랫폼에 투자할 계획이며, 이는 법조계 역대 최대 규모의 AI 공시 투자 3) 핵심 목적은 시니어 파트너의 전문성과 판단력을 AI에 내재화해 1,000명 이상의 소속 변호사에게 분배하는 것 4) 고객 기밀 데이터는 팔란티어에 제공되지 않으며, 보안성과 오랜 실적, 인재 풀을 선택 이유로 제시. 팔란티어가 미국 추방 행정 지원, 영국 의회 압박 등 정치적 논란에 놓여 있음에도 계약을 강행 5) 시간제 빌링에서 프로젝트 단위 빌링으로의 전환 가능성을 언급해 AI가 법률 서비스의 수익 모델 자체를 바꿀 수 있음을 시사함 6) AI 플랫폼 구축 방식을 둘러싼 법조계의 논쟁이 재점화 중. A&O 쉐어먼은 외부 판매 가능한 도구를 개발 중이고, 프레시필즈는 앤트로픽과 협력해 경쟁 로펌에도 판매 가능한 특화 AI 도구를 공동 개발하는 방향을 선택함 https://www.ft.com/content/4243f9c0-63eb-48d8-b395-bd1ca5cc37a2?syn-25a6b1a6=1
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Repost from 엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실
Chipflation (Chip + Inflation) : 글로벌 메모리 위기 분석 (MS)
1. AI 인프라가 초래한 메모리 시장의 구조적 병목 현상 및 가격 급등
• AI 인프라 수요의 동시 다발적 폭발로 HBM, DRAM, eSSD 가격이 지난 1년간 6배 이상 급등
• 1957년부터 2020년까지 5년마다 약 10분의 1씩 떨어지던 역사적 DRAM 가격 하락 추세가 AI 경제 진입과 함께 완전히 역전
• 단순한 경기 순환적 상승기가 아닌, 장기적인 공급-수요 균형의 근본적인 리셋 단계 진입
• 신규 메모리 팹 건설, 주요 장비 입고, 수율 안정화까지 최소 수년의 시차가 존재하여 단기 해소 불가
• 글로벌 메모리 전체 시장 규모(TAM)가 2025년 2,200억 달러에서 2026년 8,900억 달러로 약 4배 폭증할 것으로 예측
2. 구매자 계층화(Allocation Stack)에 따른 양극화 및 공급 할당제 전환
• 하이퍼스케일러 및 대형 AI 구매자들이 LTA, 선결제, 전략적 확약을 통해 미래 생산 물량을 최우선 독점
• AI 구매자들의 물량 선점으로 인해 일반 구매자들이 경쟁해야 하는 잔여 유통 공급 풀이 대폭 축소되고 현물 가격 변동성 심화
• 최상위 AI 인프라부터 최하위 소형 OEM/스타트업까지 고착화된 5단계 물량 배정 계층(Allocation Stack)으로 인해 하위 업체의 공급난 가중
• 빅테크는 고가 메모리를 'AI CapEx'로 자본화하여 장기 감가상각하는 반면, 일반 OEM은 즉각적인 원가 상승 및 마진 압박으로 직면하는 회계적 비대칭성 발생
3. HBM 생산 확대에 따른 전통적 메모리 잠식 효과
• HBM의 복잡한 3D 적층 및 TSV 공정, 큰 다이 크기로 인해 일반 DRAM 대비 막대한 최첨단 웨이퍼 캐파 고갈
• 2027년까지 전체 DRAM 웨이퍼 캐파가 약 30% 확장됨에도 불구하고 고부가 가치 제품 우선 생산으로 전통 IT 기기용 공급 급감
• 2027년 기준 PC용 DRAM은 수요 대비 약 15%, 스마트폰용 DRAM은 약 12%의 심각한 공급 부족 직면
• 전체 DRAM 수요 중 서버 비중이 59%(2028년), eSSD 비중이 65%(2028년)로 급증하며 데이터센터 중심의 시장 재편 가속화
4. 하드웨어 마진 악화 및 전방위 산업으로 확산되는 칩플레이션
• 글로벌 전자 부품 및 액세서리 부문 생산자물가지수가 YoY 30% 이상 폭등하며 제조 원가 직격탄
• PC, 스마트폰을 넘어 게임 콘솔, 서버 OEM, 네트워킹 장비, 자동차, 의료기기, 산업용 시스템까지 원가 쇼크 전방위 확산
• GM의 2026년 원가 가이던스 10~20억 달러 상향, 인튜이티브 서지컬의 마진 100bps 하락, 지멘스 헬시니어스의 EPS 전망치 인하 등 글로벌 제조사들의 비용 경고 본격화
• 원가 전가가 어려운 기업들의 기기당 메모리 용량 축소, 제품 설계 변경, 신제품 출시 지연 현상 발생
• 하드웨어 직접 구매 비용 부담 급증으로 인해 온프레미스 인프라를 포기하고 대형 클라우드로 시스템을 이주하는 기업 급증
5. 정부 정책의 한계성 및 글로벌 공급망의 고도 집중화
• 미국과 중국 정부의 보조금, 세제 혜택 등 정책 공조에도 불구하고 실제 공장 준공 및 공급량 확대까지 최소 수년의 물리적 시간 장벽 존재
• 미국의 대중국 첨단 반도체 규제 유지 및 강화 기조로 인해 중국 팹의 최첨단 메모리 공급을 통한 글로벌 수급 완화 가능성 희박
• 글로벌 3대 공급사(삼성전자 35%, SK하이닉스 30%, 마이크론 25%)가 전 세계 DRAM의 90%, HBM의 100%를 독점 통제하며 강력한 가격 결정력 행사
• 공급업체의 DRAM 재고가 23주, NAND 재고가 45주로 역사적 저점을 기록하고 있어 시장 전반의 완충 장치 부재
6. 핵심 투자 아이디어 및 종목별 영향
• 최우선 수혜주(메모리 공급사): 막강한 가격 결정력과 LTA 기반의 실적 가시성을 확보한 DRAM/NAND 제조사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등)의 장기 독점 수혜
• 인프라 및 전공정 장비사: 메모리 캐파 증설 및 미세 공정 고도화의 핵심 전공정 장비사(ASML, AMAT, KLA) 및 AI 에이전트 확산으로 대용량 스토리지 수요가 급증하는 고부가 HDD 제조사(시게이트, 웨스턴디지털) 긍정적
• 강력한 방어력을 갖춘 대형 OEM: 원가 상승 폭을 소비자에게 전가할 수 있는 독보적인 브랜드력의 빅테크(Apple) 및 비용 전가가 용이한 대형 서버 OEM(DELL, HPE)은 상대적으로 안전
• 최대 리스크 노출주(하위 IT OEM): 원가 전가력이 낮고 소비자 노출도가 높으며, 규모의 경제를 확보하지 못한 중소형 PC 벤더 및 저가 가전/스마트폰 제조사는 심각한 마진 훼손 및 수요 파괴 위험 직면
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Repost from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
사라 프라이어, Liquidity Summit 2026 주요 발언
■ AI 산업의 최대 제약은 컴퓨팅 공급 부족
현재 우리는 수요의 수직벽을 올라가고 있으며, 이용 가능한 토큰이 충분하지 않다. 2026년에도 우리는 여전히 충분한 컴퓨트를 확보하지 못할 것이다. 2026년에 컴퓨트를 더 사고 싶다면 행운을 빈다. 어디서 더 구할 수 있는지 나도 모르겠다.■ 2030년 이후 컴퓨트를 걱정하고 있다
현재 컴퓨트에 대한 관심사는 2028년 이후 어떤 컴퓨트를 확보할 수 있는가이다. 사실 지금 가장 부족하다고 느끼는 것은 2030년, 2031년, 2032년을 바라보는 시점이다.■ 컴퓨트 병목은 GPU를 넘어 공급망 전반에 존재
병목은 에너지, 토지, 전력 인프라, 규제, 랙, 칩 공급망, 메모리, 인재, 그리고 신뢰까지 공급망 전체에 존재한다. 메모리 수급 압박은 현재 진행 중이다.■ 오픈AI는 AI 인프라 기업이 되려 한다
우리는 AI 인텔리전스 레이어를 구축하고 있다. 전기와 같은 유틸리티 계층이 되기를 원한다. 소비자, 중소기업, 대기업, 정부 모두를 서비스하는 것이 우리의 전략이다.■ LLM 커머디티화는 예상과 반대로 진행되고 있다
1년 전 사람들은 LLM의 상품화를 이야기했다.솔직히 말하면 현실은 정반대로 흘러가고 있다.■ 메모리와 컨텍스트가 AI의 핵심 경쟁력
메모리와 컨텍스트는 모델을 더 강력하게 만든다. 모델은 이제 기업의 메모리, 컨텍스트, 직관과 깊게 연결되고 있다.■ 컴퓨트 비용은 오르지만 지능의 가격은 내려간다
전력과 메모리 비용 상승 때문에 GW당 컴퓨트 비용은 더 비싸지고 있다. 하지만 칩 발전이 그 이상으로 이를 상쇄하고 있다. GPT-4에서 GPT-5.4까지 컴퓨트 비용은 약 97% 감소했다.■ 전략은 최대한 많은 선택지를 확보하는 것
CFO로서 내 역할은 최대한 많은 선택지를 만드는 것이다. 2년 전 우리는 하나의 클라우드, 하나의 칩, 하나의 제품, 하나의 가격 정책만 가지고 있었다. 지금은 Oracle, CoreWeave, Microsoft, GCP, AWS 등 모든 주요 클라우드 위에 올라가 있다. NVIDIA는 여전히 우리의 최우선 파트너다.■ IPO는 목표가 아니라 자금 조달 수단
IPO는 하나의 이정표일 뿐이다. 목적지가 아니다. 그것은 단지 또 하나의 자금 조달 방식일 뿐이다.■ 챗GPT 광고 사업 가능성 시사
구글과 메타가 아이를 낳는다면 그것이 챗GPT일 것이다. 의도(Intent), 메모리(Memory), 컨텍스트(Context)가 결합되면 매우 강력한 광고 플랫폼이 될 수 있다. 사용자는 항상 광고가 아니라 모델이 판단한 최선의 답변을 받아야 한다.광고 없는 요금제는 항상 제공할 것이다.https://youtu.be/TjrShuj_Zsg
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Repost from 에테르의 일본&미국 리서치
JP모건) 메모리 시장 업데이트; NVDA 컴퓨텍스 연설, 삼성전자/ SK하이닉스의 신규 HBM 콘셉트 공개, 키옥시아 투자자의 날의 시사점
지난 며칠 동안 아시아에서 여러 산업 및 기업 이벤트가 개최되었으며, 본 보고서에서는 메모리 산업에 대한 핵심 시사점을 공유합니다. 전반적인 인상은 여전히 긍정적이며, AI 생태계 내에서 메모리의 가치 비중 확대 궤도가 지속되고 있음을 확인시켜 주었습니다. 당사는 다년간 업사이클이 이어질 것이라는 강세 관점을 유지합니다. 아시아 내 핵심 비중확대 종목은 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아입니다.
1. NVDA 컴퓨텍스 이벤트가 메모리 산업에 주는 시사점.
당사는 젠슨 황 CEO의 발언이 대체로 기존 업계 전개와 일치하며 이를 재확인했다고 봅니다. 첫째, 젠슨 황 CEO가 Vera CPU를 회사의 주요 추가 성장 동력으로 강조하면서, Vera CPU가 기존 메모리 수요에 추가적인 모멘텀을 부여하고 있습니다. Vera CPU는 PCIe 6를 채택하고 1.2TB/s 대역폭의 LPDDR5X 메모리를 사용합니다. JP모건 추정치는 2026/2027년에 Vera CPU가 각각 60만/300만 개이며, SOCAMM TAM 역시 2026/2027년에 각각 약 300억/800억 Gb에 도달할 것으로 봅니다. 둘째, Vera Rubin 랙이 2026년 하반기 HBM4 비트 기준 전환과 맞물려 본격 양산에 들어간다는 점이 확인되었습니다. 다만 당사 관점에서는 Rubin 출하가 HBM4 공급에 의해 다소 제약될 것으로 보입니다. 셋째, AI PC용 N1X와 같은 신제품이 공개되었으며, 이 제품은 128GB LPDDR5X를 채택합니다. 이는 16GB LPDDR5X 모듈 8개 구성으로, 평균 PC 메모리 탑재량인 12~16GB보다 훨씬 높은 수준입니다. 당사는 발표에서 에이전틱 AI 워크로드가 계속 핵심 초점으로 다뤄졌다고 봅니다. 이는 AI 에이전트와 토큰을 구동하기 위해 메모리가 필요하다는 점을 재강조하는 내용입니다. 퀄컴 CEO는 온디바이스 AI와 지능형 에이전트의 빠른 확산으로 인해 토큰 소비량이 2026년부터 2030년까지 40배 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 엣지 AI 기기의 채택이 더 빠르게 진행될 경우, 장기 모바일/PC 메모리 수요 추정치에 상방 리스크가 될 수 있습니다.
2. 최태원 SK그룹 회장은 향후 5년간 SK하이닉스의 DRAM WSPM을 2배로 늘리는 계획을 제시했습니다. 이는 피크아웃 신호일까요, 아니면 공급 부족에 대응하기 위한 적극적 계획일까요? 역사적으로 메모리 공급업체의 생산능력 과잉 증설 관련 발언은 투자자들에게 부정적으로 받아들여져 왔습니다. 많은 경우 수요 전망은 항상 불확실성이 컸고, 주식시장이 그 리스크를 가격에 반영하는 것은 자연스러운 반응이었습니다. 당사는 2030년까지 상당한 공급 부족이 이어질 것이라는 최 회장의 발언에 동의합니다. JP모건 기본 시나리오에서는 2027년 공급 부족이 2026년보다 악화되고, 절대적인 공급 부족 흐름이 2028년까지 지속될 것으로 봅니다. 자세한 내용은 최신 JPM 글로벌 메모리 마켓 수급 전망을 참고할 수 있습니다. 당사는 이번 생산능력 확대를 건전한 공급 부족 병목 해소 과정의 신호로 평가합니다. SK하이닉스는 2025년 말 기준 53만 장의 DRAM WSPM을 보유했으며, 이 중 한국이 35만 장, 중국이 18만 장입니다. 당사는 2028년 말과 2029년 말 각각 74.5만 장, 86.5만 장을 예상합니다. 100만 장을 넘는 WSPM은 SK하이닉스가 2030년 말까지 용인 클러스터 1단지 전체를 채울 가능성을 의미합니다. 이 1단지는 총 6개 페이즈로 구성되어 있으며, 각 페이즈의 생산능력은 최대 7만 장 수준이고, 여기에 M15X의 8만 장 WSPM이 추가됩니다. 당사는 EUV 장비 준비 상황과 EPC 인프라 구축 제약 등 여러 변수가 해결되어야 한다고 봅니다. 당사 관점에서는 2028~2030년에 50대가 훨씬 넘는 EUV 장비가 필요할 것으로 보이며, SK하이닉스의 공식 인프라 완공 목표는 2030년 12월입니다.
3. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM 로드맵과 기술을 공개했습니다. 핵심은 모두 열 제어입니다. 한국 메모리 업체들은 새로운 열 제어 콘셉트를 선보였습니다. 삼성전자는 HPB, 즉 Heat Path Block을, SK하이닉스는 iHBM, 즉 Integrated Cooling Elements 또는 ICE를 공개했으며, 이는 차세대 HBM 제품에 사용될 예정입니다. 삼성전자의 HPB는 우수한 열전도율을 고려할 때 실리콘으로 만들어졌을 가능성이 높으며, 다이 간 표면에서 발생하는 열을 효과적으로 분산하고 방출하도록 설계되었습니다. 투자자들은 HPB가 DRAM 코어 다이 설계를 축소하도록 강제하는지에 대해 질문을 제기했습니다. 따라서 당사 관점에서는 HPB 설계 진전에 있어 2nm GAA와의 다이 설계 호환성이 핵심 모니터링 포인트가 될 것입니다. 삼성전자는 또한 HBM5의 베이스 다이에 2nm GAA를 사용할 계획을 공개했습니다. 이는 HBM4/4E의 4nm 베이스 다이와 대비됩니다. 또한 최대 핀 속도 16Gbps, 대역폭 4TB/s를 보고했습니다. SK하이닉스의 경우 iHBM 콘셉트가 집중적으로 논의되었으며, 회사는 실리콘으로 만들어진 ICE를 통합함으로써 30%의 방열 개선을 달성했다고 밝혔고, HBM5부터 대량 채택을 목표로 하고 있습니다. iHBM 솔루션은 열 집중도가 가장 높은 다이 간 물리 계층 영역에 ICE를 직접 배치해 추가적인 방열 경로를 만듭니다. 이러한 접근 방식은 전체 AI 스택 시스템의 성능 요구가 높아지는 가운데 HBM에서 지속적으로 제기되고 있는 방열 우려를 완화할 가능성이 큽니다.
4. 키옥시아 투자자의 날 주요 내용.
전일 키옥시아 투자자의 날 행사 이후 당사는 긍정적인 인상을 받았습니다. 회사는 첫째, 장기 NAND TAM 추정치를 2028년 1,807EB로 상향 조정했습니다. 이는 향후 3년간 연평균 성장률 22%를 의미하며, 기존 전망인 약 20% CAGR보다 높은 수준입니다. 또한 수급 타이트함이 적어도 2027년까지 지속될 것이라고 밝혔습니다. 둘째, eSSD 세분화 전략을 제시했습니다. eSSD TAM은 2025년 295EB에서 2028년 900EB 이상으로 확대될 전망이며, 가장 빠르게 성장하는 세그먼트는 추론용 eSSD입니다. 추론용 eSSD는 86% CAGR로 성장해 전체 eSSD CAGR 46%를 상회할 것으로 예상됩니다. 키옥시아는 BiCS/CBA 기술을 활용해 SLC, TLC, QLC 기반의 다양한 eSSD 솔루션을 제공하는 명확한 성장 전략을 제시했습니다. 셋째, 요카이치 Fab 7, 즉 Y7과 키타카미 Fab 2, 즉 K2의 팹 공간을 활용한 뒤 키타카미 팹으로 전환하는 방식으로, 절제된 설비투자 정책을 유지했습니다. 또한 당사는 키옥시아와 주요 고객 간 LTA 논의가 순조롭게 진행되고 있다고 판단합니다. 다년 LTA 모멘텀은 2029년 이후로 확대되고 있으며, LTA가 전체 사업의 거의 절반을 커버할 가능성이 높습니다. 마지막으로 주주환원 측면에서는 누진적 배당 프레임워크가 제시되었으며, 빠르면 FY26 하반기부터 누적 초과 FCF를 재원으로 시행될 수 있습니다. 키옥시아의 NAND 수급 코멘트는 당사의 최신 GMM 수급 전망과 일치하는 것으로 보입니다. JP모건의 2028년 NAND TAM 전망은 1,869EB입니다. 다만 JP모건 메모리 리서치팀은 eSSD TAM CAGR에 대해서는 더 공격적인 관점을 취하는 반면, 소비자용 NAND에 대해서는 더 보수적인 관점을 가지고 있습니다.
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마벨은 이제 시총 250B라 젠슨 황이 언급한 1T 까지는 4배의 여력이 남았군요..
마벨 +32% 코닝 +13% 루멘텀 +13% 코히런트 +17%https://nvidiascreener.streamlit.app/
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