텐렙

2026.06.30 14:17:02 기업명: RF머트리얼즈(시가총액: 4,655억) A327260 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결 계약상대 : Metallife-USA 계약내용 : Lumentum향 pump laser package 공급계약의 건 공급지역 : 미국 계약금액 : 76억 계약시작 : 2026-06-30 계약종료 : 2027-01-31 계약기간 : 7개월 매출대비 : 11.79% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260630900452 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/327260 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=327260

>>삼성·SK하이닉스 증설 경쟁, 글로벌 메모리 시장 구도에 어떤 영향을 미칠까? (TrendForce) •분석가들은 한국의 두 메모리 업체가 추진하는 증설 계획이 주로 서버용 DRAM과 HBM을 대상으로 하고 있다고 분석했음. 다만 이러한 증설이 향후 메모리 업계 경쟁 구도에 어떤 영향을 미칠지는 다른 업체들이 추가로 발표할 생산능력 확대 계획까지 함께 지켜봐야 한다는 평가 •TrendForce 애널리스트 쉬자위안은 “신규 공장의 본격 양산 시점은 대부분 2027년 하반기~2028년에 집중돼 있다”며 “그 전까지는 DRAM 공급 부족 상황이 쉽게 해소되기 어려울 것” •그는 또한 한국 업체들의 최근 증설 계획이 시장 경쟁 구도에 미칠 영향에 대해 “AI가 견인하는 수요 증가세가 매우 강력한 만큼, 주요 공급업체들이 잇달아 생산능력 확대 계획을 내놓을 것으로 예상된다”며 “최종적으로 각 업체의 시장점유율은 증설 계획의 실제 이행 여부와 고객 구성에 따라 결정될 것” •이어 “삼성전자와 SK하이닉스가 2026~2030년 동안 추진하는 증설 전략의 핵심 목표는 대형 클라우드 기업들의 장기 공급 계약을 확보하는 것”이라며 “이를 통해 수익성이 높은 서버용 DRAM과 HBM 시장점유율을 확대하려는 의도”라고 분석

삼성전자, TSMC 및 Intel과의 격차 해소를 위해 1.4nm 공정 재추진. 2029년 양산을 목표. 최근 국내외 파트너사들에게 공정 장비의 조기 개발을 요청한 것으로 알려짐 뉴스: https://www.trendforce.com/news/2026/06/30/news-samsung-reportedly-restarts-1-4nm-push-targets-2029-mass-production-to-close-gap-with-tsmc-intel/ ☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat .

시간외 단일사 없애고 16시 ~ 20시 까지 에프터마켓 진행 프리마켓은 27년 말로 연기 9월 14일 부터 시행 거래소, '아침 7시 프리마켓' 내년으로 연기...애프터마켓은 9월 시행 https://v.daum.net/v/20260619162346664

TSMC 실적 발표 앞두고 외국계 증권사 목표 주가 연이어 상향 2026.06.30 TSMC 실적 발표회(컨퍼런스콜)에 대한 기대감이 고조되는 가운데, 기존에도 TSMC의 적정 주가를 3,000대만달러대로 추정했던 CLSA와 UBS 증권이 일제히 나서 목표 주가를 각각 3,330대만달러와 3,400대만달러로 재차 상향 조정했다. 이는 리서치 기관 알레테이아(Aletheia)가 제시한 3,500대만달러에 근접하는 수치다. 강세론을 펴는 외국인 투자자들 사이에서 TSMC에 대한 긍정적인 전망이 지속적으로 모이면서, 29일 TSMC 주가가 안정세를 되찾는 데 힘을 보탰다. 29일 대만 증시에서는 대형주, 고가주, 인기주들의 등락이 엇갈리며 강세장의 동력이 완전히 발산되지는 않았다. 시가총액 1위인 TSMC는 종가 기준 1.28% 상승한 2,370대만달러로 마감하는 데 그쳤다. 하지만 대만 증시가 탄탄한 펀더멘털이라는 강점을 쥐고 있는 데다, 외국인 투자자들의 TSMC에 대한 선호도가 지속적으로 높아지고 있어 상승장의 불씨는 아직 꺼지지 않은 상태다. 우선, 7월 16일에 개최될 TSMC 실적 발표회를 앞두고 다수의 외국계 증권사들이 TSMC의 재무 실적과 하반기, 나아가 2027년 및 2028년에 대한 선제적인 전망을 내놓고 있다. 린리쥔(林莉鈞) UBS 증권 대만 반도체 애널리스트의 최신 전망에 따르면, 올해 TSMC의 달러 기준 매출 성장률 예상치를 소폭 상향한 37%로 제시했다. 이는 지난 4월 TSMC 측이 제시한 '30% 이상'이라는 가이던스를 웃도는 수치다. 또한, 2027년과 2028년의 연간 매출 성장률 전망치도 기존 33%, 27%에서 각각 38%, 30%로 상향 조정했다. 더 나아가, TSMC의 고성능 컴퓨팅(HPC) 사업 부문은 올해와 2027년에 각각 58%, 51%의 연간 성장률을 기록하며 전체 매출에서 차지하는 비중이 67%와 73%까지 확대될 것으로 전망했다. UBS가 진행한 산업 분석에 따르면, TSMC는 2027년 초 첨단 공정 단가를 5~10%가량 인상할 수 있을 것으로 예상된다. 단기적으로 UBS 증권은 TSMC의 2분기 달러 기준 매출이 전 분기 대비 12% 증가하고, 매출 총이익률(그로스 마진)은 67.3%를 기록하여 두 지표 모두 가이던스(실적 전망치) 최상단에 자리할 것으로 예측했다. 3분기에는 플래그십 스마트폰의 계절적 재고 비축 수요와 차세대 클라우드 AI 가속기 및 CPU의 생산 물량 확대에 힘입어 매출이 전 분기 대비 11% 증가할 것으로 기대된다. CLSA는 TSMC의 적정 주가를 일찌감치 3천 대만달러대로 제시한 선구자 중 하나다. 최근 실적 전망치를 상향 조정했을 뿐만 아니라, 시장 일각에서 제기되는 'AI 산업 사이클의 하락세 전환 우려'라는 비관론을 정면으로 반박했다. CLSA는 토큰(Token) 모델을 바탕으로, AI 산업에 결국 하락 사이클이 찾아오더라도 시장이 우려하는 공급 과잉 상황은 현재 2030년으로 지연되었거나 빠르면 2029년 하반기에나 발생할 수 있다고 추론하며 벌써부터 걱정하는 것은 시기상조라고 평가했다. 아울러 시장 수요를 충족시키기 위해 TSMC의 자본적 지출(CAPEX)이 2027년에는 750억 달러, 2028년에는 900억 달러에 달해야 할 것으로 추산했다. 한편, 수출입 무역 데이터를 살펴보아도 대만 IT 기술 산업 생태계에 유리한 흐름이 전개되고 있다. 모건스탠리는 5월 수출 데이터를 통해 대만이 여전히 글로벌 AI 투자 사이클의 핵심 수혜자임이 재입증되었다고 지적하며, 테크 제품의 출하가 지속적으로 견조한 흐름을 유지할 것으로 전망했다. 올 초부터 출하량 데이터의 성장세가 고점에 달한 것처럼 보일 수 있으나, 모건스탠리는 이를 기술 제품 출하가 실질적으로 둔화된 것이 아니라 주로 작년의 높은 기저 효과(High Base Effect)에 기인한 것으로 분석했다. https://www.ctee.com.tw/news/20260630700085-430501

삼성전기의 대규모 MLCC 수주 공시 [삼성증권 IT, 반도체/이종욱] - 삼성전기가 4,540억원(2.94억 달러) 규모의 MLCC LTA 계약을 공시했습니다. 1년간(2027년)의 계약입니다. - AI 데이터센터에서 고전압을 사용하게 되면서 전원부에 사용하는 MLCC 1005사이즈 47uF 제품의 수요가 급증했습니다. - 문제는 이 제품의 난이도가 매우 높다는 것입니다. 전세계에서 무라타와 삼성전기만 만드는데, 수율이 낮고 캐파 확보가 어렵습니다. LTA는 고객사의 캐파 확보 차원에서 나타나고 있습니다. - AI MLCC의 확대는 기존 레거시 MLCC 캐파 잠식으로 나타납니다. MLCC의 절대 공급량이 줄어드는 상황속에서 가격은 더욱 급격하게 상승할 것으로 생각됩니다. - 저희는 이번 MLCC 사이클을 HBM에 비유를 많이 하고 있습니다. 1) 수익성 좋은 AI전용 HBM 주문이 늘어난다 2) HBM의 캐파 잠식효과가 커머디티 디램의 공급 부족을 심화시킨다, 3) HBM이 아닌 커머디티의 이익 상승폭이 전사 이익을 견인한다. 이 플로우를 MLCC에서 다시 한번 확인하게 되리라 믿습니다. 감사합니다. (2026/6/30 공표자료)

세계 2위 패키징업체 앰코, 광주에 1조원 투자…삼성·SK 반도체 클러스터 뒷받침 https://www.sedaily.com/NewsView/20061792

>>중국 로봇 테마주 반등 지속… 중신건투 “2026년 휴머노이드 상용화 원년 기대” •중국에서 로봇 테마가 강세 지속. 춘광과기가 상한가를 기록, 펑룽주식과 중견과기도 상한가에 도달. 에스턴은 장중 상한가를 터치했으며, 차오펑스마트, 창스지, 하오즈기전, 화이과기 등도 +10% •중신건투증권은 보고서를 통해 휴머노이드 로봇의 실제 상용화가 현재 시장의 핵심 관심사라고 평가했음. Figure 03가 BMW 공장에 투입된 가운데 주요 업체들이 산업 현장을 중심으로 휴머노이드 로봇 적용을 적극 추진하고 있다고 설명. 2026년이 휴머노이드 로봇의 산업별(버티컬) 응용이 본격적으로 확대되는 중요한 해가 될 것이라고 전망 >> 【机器人概念持续反弹 春光科技等多股涨停】

>>SEMI “2026년 전 세계 300mm 메모리 웨이퍼 팹 장비 투자, 사상 처음 500억 달러 돌파” •SEMI의 최신 보고서에 따르면 전 세계 300mm 메모리 웨이퍼 팹 장비 투자는 2026년에 처음으로 500억 달러를 넘어 520억 달러에 도달할 것으로 예상됨. 이는 전년 대비 29% 증가한 수치임ㅡ •세부적으로는 DRAM 장비 투자가 370억 달러로 전체의 71%를 차지하며 전년 대비 29% 증가할 것으로 전망됐음. NAND 장비 투자 역시 전년 대비 28% 증가한 140억 달러에 이를 것으로 예상. 또한 전 세계 300mm 메모리 웨이퍼 팹 장비 투자는 2027년에 추가로 11% 증가해 570억 달러에 도달할 것으로 전망 •SEMI는 2024~2029년 6년간 메모리 웨이퍼 팹 장비 투자의 CAGR이 19%에 달할 것으로 예상했으며, 이는 메모리 생산능력 확대 투자가 장기간 높은 수준을 유지할 것임을 보여준다고 설명 >SEMI最新报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。

>>올릴 것인가, 말 것인가? ‘K자형 경제’ 아래 중앙은행의 어려운 선택 — 연준의 ‘딜레마’ •미국 경제는 현재 ‘K자형 궤도’를 따라 분열되고 있음. 고소득층은 자산 가격 상승과 소비 호황의 혜택을 누리고 있는 반면, 저소득층은 급등한 임대료, 과중한 부채 부담, 부진한 고용 여건에 시달리고 있음. BofA는 최신 보고서는 이러한 구조적 양극화가 연준을 전례 없는 딜레마에 빠뜨렸다고 분석했음. 통화정책은 K자형 양극화를 심화시키는 요인이면서도 이를 직접적으로 해결할 능력은 부족하기 때문임. 고소득층의 ‘재인플레이션’과 저소득층의 ‘완만한 스태그플레이션’이 공존하는 상황에서 점진주의가 현재 가장 신중한 정책 방향이라는 평가 >加还是不加？“K型经济”下央行的艰难抉择--美联储的“困境” https://wallstreetcn.com/articles/3775795#from=ios