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💻삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드 https://m.etnews.com/20260512000168?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjEzOiJodHRwczovL3QuY28vIjtzOjc6ImZvcndhcmQiO3M6MTM6IndlYiB0byBtb2JpbGUiO30%3D 📌 차세대 HBM 패키징 개발 모바일 기기에서 고성능 온디바이스 AI 구현 목표 기존 VCS 기술에 극고종횡비 구리기둥 + FOWLP 결합 📌 기술 특징 구리기둥 종횡비 기존 3~5:1 → 15~20:1로 확대 FOWLP로 구리기둥 지지해 부러짐·휘어짐 방지 같은 공간에 입출력 단자 증가 → 대역폭 15~30% 향상, 적층 메모리 1.5배 증가 📌 적용 전망 아직 개발 단계, 양산·상용화 시점 불확실 빠르면 엑시노스2800 후반기~엑시노스2900부터 적용 가능 📌 시장 의미 모바일 HBM 기술 우위가 프리미엄 AI 스마트폰 시장 차별화 변수 서버용 HBM 수요 폭발 → 모바일 HBM 개발 속도 일정 영향 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 두산, 최태원 지분 포함 SK실트론 '100% 인수'…5조원대 빅딜 타결 https://magazine.hankyung.com/business/article/202605172099b 📌 거래 구조 두산, SK그룹 보유 SK실트론 지분 70.6% 인수 예정 최태원 회장 개인 지분 29.4%도 연내 추가 매입 추진 최종적으로 SK실트론 지분 100% 확보 총 인수 규모: 5조원대 중반 📌 SiC 사업 정리 SK실트론CSS 청산 방향 확정 전기차 캐즘으로 인한 누적 적자 제거 수익성 높은 300mm 실리콘 웨이퍼 사업에 집중 📌 두산 반도체 밸류체인 완성 웨이퍼: SK실트론 기판 소재: 두산전자BG 후공정 테스트: 두산테스나 전·후공정 연결되는 독보적 수직계열화 구조 확보 📌 그룹 전략 변화 중공업 중심에서 AI·반도체 중심으로 체질 전환 기존 원전(두산에너빌리티), 로봇(두산로보틱스), 테스트(두산테스나)에 이어 SK실트론까지 포함 ‘AI 인프라 그룹’ 구도 강화 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 5월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 어플라이드 - TSMC, EPIC 센터 R&D 협력 발표 📌 호르무즈 해협 봉쇄에 따른 반도체 공정용 불산 공급망 차질 발생  📌 IEEE ECTC 2026, 유리기판 및 TGV 기술 강조 전망 📌 SKC, 유리기판 투자를 위해 1.2조 규모의 유상증자 실시  📌 중기부, R&D 예산 156억 투입해 소부장 육성 🔍 이번 주 포커스: SKC, 유리기판의 개척자 • 기판 소재의 변화와 SKC • 실리콘 포토닉스와 유리기판의 관련성 • 유리기판의 양산 가능성과 TGV 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260517201202338ar 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "2보 전진 위한 1보 후퇴" 반도체 장비 실적 '숨고르기' https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005522480 📌 주요 반도체 장비 업체 1분기 실적 신성이엔지 • 매출 1,537억 ↑32% • 적자 지속 • FFU 등 클린룸 장비 세계 1위 주성엔지니어링 • 매출 548억 ↓55% • 영업익 -70억, 적자 전환 • ALD·ALG 장비 강세 한미반도체 • 매출 509억 ↓65.5% • 영업익 85억 ↓87.9% • TC본더 장비 세계 1위 📌 전망 글로벌 슈퍼사이클 진입 2·4분기부터 실적 개선 예상 국내 반도체 투자 약 100조 원 신성이엔지 수주 203% ↑, 연 매출 7,240억 예상 SEMI: 전 세계 장비 시장 올해 1,450억 달러 → 내년 1,560억 달러 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [LPDDR 산업보고서] AI 서버용 LPDDR, 압도적 수요 예상 저희가 25년 12월에 이미 LPDDR 산업보고서를 발간했습니다. 보고서에서는 LPDDR 품귀 현상, AI 적용 이유, 그리고 LPDDR 투자 전략까지 상세히 다루고 있습니다. 관심 있으신 분들은 보고서를 참고하시면 보다 깊이 있는 분석을 확인하실 수 있습니다. 🔥 LPDDR 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/251130185454450an 💥 핵심 포인트 📌 1. LPDDR 공급과 가격 구조 변화 HBM 중심 생산으로 인한 LPDDR 품귀 현상 엔비디아 AI 서버 채택이 유발한 수요 다변화 모바일 OEM 대비 메모리 제조사 가격 협상력 상승 📌2. AI 서버용 LPDDR 선택 요인 저전력 설계와 고대역폭 확보 필요성 데이터센터 전력 제한(Power Budget) 대응 DDR5 대비 75% 전력 절감과 지연시간 개선 📌3. 투자 전략과 밸류체인 기회 칩메이커 중심 P·Q 동반 성장 가능성 PCB 업체 폼팩터 변화에 따른 구조적 수혜 LPCAMM·SoC 모듈화로 새로운 매출 창출 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 서버가 LPDDR 시장을 지배한다 – 2027 예상 📌 2027년 LPDDR 수요 전망 (단위: Million GB) AI 서버용 (AI CPU): 6,041 스마트폰 OEM별 • Apple: 2,966 • Samsung: 2,724 • Xiaomi: 1,111 • Vivo: 765 • OPPO: 645 📌 핵심 포인트 1. AI 서버 수요의 압도적 성장 AI CPU용 LPDDR 수요(6,041)가 애플+삼성(5,690)을 이미 상회. 2. 시장 구조 변화 LPDDR 메모리는 모바일 중심에서 AI·서버 인프라 중심으로 이동. 3. 스마트폰 OEM 격차 지속 애플과 삼성은 중국 제조사 대비 여전히 높은 수요 유지. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC SoW — 인터포저 면적 40배 확장, HBM 수요 구조적 폭증 시대 개막 📌 TSMC SoW 로드맵 요약 2024: 3.3-reticle / HBM3 ×8 2025: 5.5-reticle / HBM3E ×12 2026: 5.5-reticle / HBM3E/4 ×12 2027: 9.5-reticle / HBM4E ×12 2028: 14-reticle / HBM5 ×20 2029: >40-reticle / HBM ×64 → SoW-X 양산 📌 핵심 기술 포인트 SoW(System-on-Wafer): 웨이퍼 스케일 통합으로 인터포저 사이즈를 reticle 한계의 40배 이상으로 확장 SoW-X: Logic + HBM 통합 플랫폼 / 2029년 양산 목표 2026→2029년 HBM 스택 수: 12개→64개, 시스템당 5.3배 증가 📌 투자 시사점 HBM 탑재량이 시스템 단위로 구조적 5배 이상 확장 → 단순 가격 상승이 아닌 물량 수요 자체가 폭증하는 구조 플랫폼당 메모리 용량은 아직 정점 미도달 — HBM 수퍼사이클 초입이라는 해석 유효 SK하이닉스, HBM4/4E·HBM5 선단 공급자 지위 유지 여부가 핵심 변수 TSMC CoWoS → SoW-X 전환 가속 시 기판·인터포저 소재 밸류체인 동반 수혜 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻중국 메모리, DDR5 8000 MT/s 달성… 빅3 추격 가속 📌 핵심 요약 중국 최대 D램 업체 CXMT, DDR5 8000 MT/s 모듈(16Gb·24Gb) 양산 돌입 빅3(삼성·SK하이닉스·마이크론)의 공급 부족이 중국 업체 성장의 직접적 촉매 CXMT 현재 글로벌 시장점유율 약 10%, 공격적 증설로 추가 확대 노림 📌 주요 업체 동향 CXMT: DDR5 8000 MT/s 개발 완료 / 소비자·엔터프라이즈 전방위 공략 Jiahe Jinwei: Powev향 DDR5 RDIMM 64GB·5600 MT/s 양산 중 CXMT·YMTC: "Epic Expansion" — 기존 팹 업그레이드 + 신규 팹 준비에 수십억 달러 투입 📌 지정학적 변수 미국 정부, CXMT·YMTC 펜타곤 리스트에서 제외 → 미국·EU 시장 진입 문호 개방 삼성의 LPDDR4 생산 철수 → 중국 업체들이 엔트리급 스마트폰·PC 시장 빠르게 흡수 관세·공급망 리스크 없는 내수 D램 자급 체계 구축 가속 📌 투자 시사점 중국산 DDR5, 빅3 대비 가격 경쟁력 앞세워 글로벌 시장 잠식 리스크 현실화 공급 부족 국면에서 CXMT 제품이 대안 공급처로 부상 → 빅3 ASP 압박 잠재 기존 메모리 업체 중장기 점유율 방어 여부 주목해야함. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AI 칩 발열 밀도 위기 (Thermal Density Crisis) 📌 핵심 요약 KAIST TERALAB 자료 기준, 2026→2035년 AI 칩 Total Power가 2,200W → 15,360W로 약 7배 폭증 전망 GPU Die 수는 X2→X8, HBM 스택은 HBM4×8→HBM7×32로 급증하며 인터포저 면적도 2,198→9,245mm²로 확대 발열 밀도 설계 기준 1.1~2 W/mm² 충족을 위한 Advanced Thermal Control System 및 고전류 CCC(>6A/pin) 요구 병행 📌 연도별 스펙 변화 2026: GPU ×2 / HBM4 ×8 / 대역폭 16~32 TB/s / 총전력 2,200W 2029: GPU ×4 / HBM5 ×8 / 대역폭 48 TB/s / 총전력 4,400W 2032: GPU ×4 / HBM6 ×16 / 대역폭 128~256 TB/s / 총전력 5,920W 2035: GPU ×8 / HBM7 ×32 / 대역폭 1,024 TB/s / 총전력 15,360W 📌 시사점 1 reticle 한계(~830mm²)를 훨씬 초과하는 인터포저 면적 → CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 수요 구조적 확대 HBM Power per Stack도 75W→180W로 증가 → 발열 관리 솔루션·소재 업체 수혜 가능성 총전력 15kW급 시스템은 데이터센터 전력 인프라 전반의 업그레이드를 강제 → 전력·냉각 밸류체인 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "삼성전자, 메모리 600% 성과급 제안" https://n.news.naver.com/mnews/article/050/0000106216 📌 로이터 임수한 임금 협상 회의록에 따르면 DS 부문 내 메모리 사업부에 연봉 607% 수준 성과급 제안 AI 메모리 호황 영향, 메모리 실적 급증한 결과 파운드리, LSI 사업부는 50~100% 수준 성과급 책정(적자 사업부) 📌 삼성전자와 노조의 의견 차이 🗣 사측: "시스템반도체 사업부는 수조원 손실 상태" 차등 지급 불가피 🗣 노조 측: "메모리와 비메모리 간 성과급 격차가 지나치게 크다" 조직 이탈 및 사기 저하 우려 제기 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻노무라, 삼성전자·SK하이닉스 목표주가 대폭 상향 📌 목표주가 vs 현재주가 (2026년 5월 15일 기준) 삼성전자: 현재 270,500원 → 목표 590,000원 (업사이드 +118.1%) SK하이닉스: 현재 1,819,000원 → 목표 4,000,000원 (업사이드 +119.9%) 두 종목 모두 현재가 대비 약 2배 상승 여력 제시 📌 왜 PER 기반 밸류에이션? 기존 메모리 반도체는 경기 사이클이 심해 PBR(자산 기반) 으로 평가하는 것이 일반적 노무라 주장: AI 슈퍼사이클로 메모리가 구조적 성장 산업으로 전환 사이클 산업 → 성장 산업으로 재분류 시 PER 멀티플 적용이 더 적절 마이크론의 분기 이익 2년 만에 18배 전망과 같은 맥락 📌 밸류에이션 전환의 함의 PBR 기반: 자산 대비 저평가·고평가를 보는 경기 사이클 관점 PER 기반: 이익 성장률에 프리미엄을 부여하는 성장주 관점 노무라의 주장이 시장에서 수용되면 → 삼성·하이닉스에 섹터 리레이팅 발생 반도체 섹터 전체가 소재·장치 섹터에서 테크 성장 섹터로 재분류될 수 있음 📌 램마겟돈 DDR4 1년새 10배 폭등 빅테크 4사 CAPEX 1,071조원 — 메모리 가격 상승이 주요 원인 팀 쿡 "다음 분기 메모리 비용 크게 상승할 것" 이 모든 흐름이 PER 기반 밸류에이션 전환 논리를 뒷받침 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대중 AI 규제의 확장 핵심은 하나임. 규제 범위가 ‘칩’에서 ‘AI 데이터센터 전체’로 확산 중. 📌 1. 규제 프레임워크 미국의 주요 규제 수단은 3가지. ① BIS Export Controls 첨단 반도체·장비·기술 수출 제한. ② KYC 구매자와 사용처 확인 절차. ③ Entity List 특정 기업·기관과의 거래 제한 명단. 📌2. 직접 타격 영역 규제의 1차 타깃은 상류 생태계. 반도체 제조 장비(SME). 파운드리. OSAT. 첨단 패키징. 중국 내 첨단 칩 생산 능력 제한. 📌3. 데이터센터로의 확산 규제는 GPU에만 머무르지 않는 상황. GPU / AI 가속기. HBM. 첨단 패키징. 광모듈 / CPO. 스위치. 파이버. 이더넷 패브릭. AI 클러스터 구축에 필요한 핵심 부품 전반으로 확산. 📌4. 주목할 포인트 특히 중요한 부분은 KYC의 확대. 네트워킹 부품까지 KYC 적용 가능성. 이는 단순한 칩 통제가 아님. 데이터센터의 연결성 자체에 대한 통제. 즉, AI 인프라 구축 능력에 대한 관리. 📌5. 전략적 결과 최종 방향은 명확함. Out of China Capacity. AI 데이터센터와 공급망을 중국 밖으로 이동시키는 압박. 결국 미국 규제의 목적은 중국의 AI 연산 인프라 확장을 늦추는 것. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 더 크게보다 더 가볍게…AI 인프라 경량화 시대 부상 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002423003 📌 AI 경쟁 구도 변화 과거: 더 큰 GPU, 더 많은 연산 성능 확보 현재: 제한된 전력·메모리 환경에서 효율적으로 AI 실행 핵심: 추론 최적화, 전력 효율, 데이터 이동 최소화 📌학습에서 추론으로 이동 AI 무게중심이 초거대 모델 학습에서 실제 서비스 추론으로 전환 AI 에이전트·실시간 응답 서비스 확산 지연시간과 메모리 병목 관리가 핵심 경쟁력으로 부상 📌산업 현장 확산 로봇 모바일 자율주행 스마트팩토리 CCTV 📌중요해지는 기술 모델 경량화 양자화 모델 압축 구조 최적화 GPU·NPU 운영 최적화 HW·SW 통합 최적화 📌국내 관련 기업 퓨리오사AI: 추론 특화 NPU 리벨리온: NPU 기반 LLM 추론 생태계 모빌린트: 온디바이스 AI 최적화 노타: NetsPresso 기반 모델 경량화·최적화 스퀴즈비츠: LLM 압축·양자화·추론 최적화 아크릴: AI 가속기 운영 최적화 SW

💻 “삼전노조 4일간 200명 이탈”…파업 앞두고 심상치 않은 내부 균열 https://n.news.naver.com/mnews/article/021/0002791618 삼성전자 노조가 총파업 강행 기조를 유지하는 가운데 내부 균열이 본격화되는 분위기. 📌 내부균열의 움직임 DX(디바이스경험) 구성원들 중심으로 “DS(반도체) 중심 교섭” 반발 확대 일부 조합원들, 임금협상 체결·파업 금지 가처분 신청 검토 소송비 모금 및 법무법인 선임 움직임도 진행 중 📌 현재 노조 요구안: 영업이익 15% 성과급 재원 활용 OPI(초과이익성과급) 상한 폐지 📌 복수노조 갈등도 심화: DX 중심 ‘동행노조’ 공동 대응 이탈 전삼노는 초기업노조에 공식 사과 요구 전삼노 조합원 4일간 약 200명 감소(1만5266명) 📌 파업 장기화 시 문제 ① 무임금 부담 확대 ② 노조 내부 강경노선 피로감 ③ 대표성 논란 심화 가능성 주목. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 인프라 주도권 쥔 K반도체… 투자 시계 앞당긴 메모리⋅파운드리 반등 [위클리반도체] https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026051513525178810 📌 삼성·SK, AI 메모리 대응 위해 투자 속도전 HBM·고성능 D램 수요 급증 대응 차원 선단 공정 전환으로 웨이퍼 생산량 감소 겹치며 라인 증설 필요성 확대 📌 삼성전자, 평택 P4 투자 일정 앞당겨 상반기 페이즈3 이어 하반기 페이즈4 장비 셋업 추진 기존 보수적 투자 기조에서 공격적 확장으로 선회한 모습 시장에서는 평택 P5 투자 일정도 앞당겨질 가능성 거론 📌 SK하이닉스도 청주 M15X·용인 Y1 투자 가속 내년 D램 투자 규모는 올해 대비 2배 수준 전망 당초 낸드 생산용이던 청주 M15X를 D램 생산기지로 전환 TSV 캐파 확대 위한 핵심 거점 역할 전망 📌 삼성 파운드리, 4nm 기반 AI칩 수주 확대 그록·IBM·바이두·리벨리온 등 고객사 확보 SF4X 공정 기반 AI 추론칩 양산 확대 추진 📌 핵심은 HBM4 베이스다이 6세대 HBM부터 베이스다이 역할 확대 기존 범용 공정 아닌 4nm 첨단 로직 공정 적용 HBM 확대될수록 파운드리 가동률 동반 상승하는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 중국 CXMT 'DDR5 D램' 진출 가속화, 삼성전자 SK하이닉스 추격에는 한계 https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=437918 📌 CXMT, 중국 DDR5 시장 본격 진입 중국 CXMT가 DDR5 D램 기반 제품 상용화를 확대 중국 메모리 모듈업체들이 서버·PC용 DDR5 제품 출시 확대 SCMP는 “본격 상업화 단계 진입”이라고 평가 📌 중국 내 고객사 기반 확대 파워브 등 중국 업체들이 64GB 서버용 DDR5 공급 확대 샤오미·오포·비보·레노버 등에 LPDDR5 공급 중 중국 내 메모리 공급망 국산화 흐름 강화 📌 기술력은 아직 한계 CXMT DDR5는 16GB·24GB 수준 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 최대 32GB 제품 공급 기술 격차는 존재하지만 자체 DDR5 양산 성공 자체는 의미 있다는 평가 📌 AI발 D램 공급 부족이 기회 글로벌 AI 데이터센터 확대로 D램 공급 부족 장기화 삼성·SK·마이크론이 AI 고객 대응에 집중하면서 중국 업체들은 자국산 D램 채택 확대 중국 모듈업체들의 해외 D램 확보 어려움도 CXMT 수혜 요인 📌 IPO 통해 증설 추진 CXMT는 올해 중국 증시 IPO 추진 약 6.5조 원 조달해 공장 증설 계획 지난해 1~9월 매출은 전년 대비 약 98% 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC의 선택과 집중: Vanguard 지분 낮추고 첨단공정에 집중 [TrendForce] TSMC가 자회사급 관계사 Vanguard International Semiconductor(VIS) 지분 일부를 매각할 계획 📌 매각 개요 매각 규모: Vanguard 보통주 최대 1.52억 주 비중: Vanguard 발행주식의 약 8.1% 매각 방식: 블록딜 주요 매수자: 금융기관 중심 TSMC 지분율 변화: 약 27.1% → 약 19% 📌 회사측 설명 이번 매각이 “자원 배분” 차원이며, 핵심 사업에 역량을 집중하기 위한 조치라고 설명 추가 지분 축소 계획은 당분간 없다고 밝혔음 📌 포인트 1.첨단공정·AI HPC·패키징 투자 집중 2nm, A16, CoWoS, SoIC 등 고부가 핵심 영역과 미국·일본·독일 증설에 자본을 집중하는 흐름 2. Vanguard와의 관계 변화 2024년 6월 이후 Vanguard 이사회 의석을 보유하지 않고 있으며 지분 중심에서 사업 협력 중심으로 이동 중 3. 전략적 협력은 유지 Vanguard와의 협력 관계에는 영향이 없음 실리콘 인터퐂 위주, GaN 공정 기술 라이선스 등 협력은 지속될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 5대 매출처에 美 아마존 첫 등장…AI 메모리 영향 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=06658406645449248&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 1Q26 주요 매출처 변화 삼성전자 1Q26 주요 5대 매출처에 아마존 첫 포함 기존 알파벳에 이어 아마존까지 진입 지난해 포함됐던 도이치텔레콤은 제외 📌 5대 매출처 구성 ✔️알파벳 ✔️아마존 ✔️애플 ✔️홍콩테크 ✔️슈프림 일렉트로닉스 📌 매출 비중 주요 5대 매출처 매출 비중은 전체 매출의 약 23% 📌 배경 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대 AWS·구글·메타·MS 중심 데이터센터 증설 범용 D램, DDR5, HBM 등 AI 메모리 수요 증가 📌 삼성전자 대응 HBM4 공급 확대 예정 고성능·고용량 DDR5 비중 확대 SOCAMM2 등 AI향 메모리 제품 강화 낸드는 KV 캐시 스토리지 수요 대응 파운드리는 2나노 모바일, 4나노 AI·HPC 양산 집중 📌 핵심 포인트 삼성전자 고객 구성이 모바일·통신 중심에서, AI 인프라 빅테크 중심으로 이동 아마존의 5대 매출처 첫 진입은 AWS향 AI 서버 투자 확대가 실적에 반영되기 시작했다는 신호 향후 관건은 HBM4 고객 확대와 AI향 DDR5·SOCAMM2 공급 증가 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성전자 사장단, 최승호 위원장 만나러 평택行 https://www.metroseoul.co.kr/article/20260515500096 📌 핵심 내용 삼성전자 사장단이 최승호 초기업노조 삼성전자지부 위원장을 직접 만나기 위해 평택캠퍼스로 이동한 것으로 알려짐 21일 총파업 예고를 6일 앞두고 나온 전례 없는 대응 📌 배경 삼성전자는 이날 대국민 사과문 발표 총파업 위기로 국민·임직원·주주에게 불안을 끼친 점에 대해 사과 노조 측에 대화 재개를 재차 요청 📌 노조 입장 노조는 “성과급 투명화·상한폐지·제도화 안건이 있으면 대화 여지가 있다”고 밝힘 📌 주목 포인트 사장단이 직접 노조위원장을 찾은 것은 이번이 처음 대국민 사과문과 사장단 직접 방문을 동시에 꺼내든 만큼 협상 국면 전환 여부 주목 21일 총파업 전 극적 타협 가능성에 시장 관심 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 유리기판 산업보고서(25.08.11.) 내 와이씨켐 주요 내용 저희가 지난 8월 11일 발간한 유리기판 산업보고서를 통해 국내 유리기판 밸류체인의 기술 주도권에 대해 주목해야 한다고 말씀드렸습니다. 특히 유리의 한계를 뛰어넘기 위한 소재의 중요성을 강조했습니다. ‼️ 이 중 유리기판 공정에 특화된 핵심 소재를 납품하는 극소수 플레이어인 와이씨켐을 Top-Pick으로 제시했고, 금일 유리기판용 포토레지스트 업계 첫 공급⚡️ 소식을 발표했습니다. 📌 와이씨켐 주요 포인트 유리기판 공정 전용 핵심 소재 3종(감광액, 현상액, 박리액) 개발 고객사별 커스터마이징 불필요한 범용 소재 → 영업 레버리지 가능 핵심 공정 소재 국산화, 국내 메이저 고객사 공급 📌 유리기판 산업 포인트 AI 패키지의 주요 병목이 '연결'로 이동하고, 인텔의 전략이 부각되며 시장에서 유리기판도 다시 주목받고 있습니다. 아래 산업보고서를 통해 주요 내용 관련 도움 받아보셔도 좋을 것 같습니다. 📌 인텔이 떠나도, 우리 유리 계속 유리(유리기판 산업보고서) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/250808142117983ks 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi