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💻 티씨케이, 반도체 식각 SiC 포커스링 특허 정정...디에스테크노 상대 분쟁 https://zdnet.co.kr/view/?no=20261010213456 티씨케이가 7년째 이어진 SiC 포커스링 특허전에서 핵심 ‘888 특허’의 범위를 좁혀서라도 살려내는 쪽을 택하면서, 결국 관건은 특허 유지 자체보다 경쟁사 진입장벽을 얼마나 지킬 수 있느냐로 모이고 있습니다. 📌 7년째 이어진 디에스테크노와 특허 분쟁 티씨케이는 2019년 디에스테크노를 상대로 SiC 포커스링 특허침해소송 제기 디에스테크노는 대응 차원에서 티씨케이 특허 4건에 무효심판·비침해 확인심판을 청구 📌 특허 4건 결과는 엇갈려 ‘869 특허’는 무효, ‘289 특허’는 일부유효·일부무효 및 디에스테크노 비침해 판단 ‘252 특허’는 유효 판정 이번 ‘888 특허’도 현재까지는 유효 판단을 받았지만 아직 최종 확정 X 📌 이번 정정은 ‘특허 살리기’ 전략 특허심판원이 ‘888 특허’ 정정 청구를 인용하면서 권리범위는 좁아짐 일반적으로 범위를 좁히면 무효될 가능성은 낮아지는 반면 경쟁사 침해 입증은 더 어려워짐 티씨케이가 특허를 포기한 것이 아니라, 범위를 줄여서라도 최종 유효성을 유지하려는 대응 📌 핵심은 SiC링 진입장벽 유지 여부 향후 특허법원에서 정정된 ‘888 특허’가 최종적으로 살아남는지가 중요 유효성이 유지되면 티씨케이의 SiC 포커스링 IP 방어력이 계속 작동할 수 있음 반대로 무효·비침해 판단이 확대되면 애프터마켓 경쟁사의 진입 부담이 낮아질 수 있어 시장 경쟁구도에 영향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 머스크, 테라팹 언급 "범용 장비로 시작해 자체 커스텀 장비로 웨이퍼 처리량 극대화" 📌 발언 요지 일론 머스크가 테라팹(Terafab)과 관련해 "칩 제조에 대해 아직 배울 것이 많다. 어디서든 시작해야 한다. 나는 자동차나 로켓을 만드는 법도 몰랐다"고 언급 현재 반도체 장비는 커스터마이징이 거의 되어 있지 않고, 모두 동일한 장비 벤더들로부터 공급받는 구조라고 지적 반면 테슬라 공장에는 자체 커스텀 장비가 대거 투입되어 있다며 차별점을 강조 📌 테라팹 장비 전략 1단계: 기존 범용(conventional) 장비로 생산 시작 2단계: 웨이퍼 처리량(throughput)을 크게 높일 수 있는 자체 커스텀 장비 개발·도입 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 빅테크 AI 투자, 이미 확보된 계약이 뒷받침하고 있다 [BofA] BofA Global Research는 주요 하이퍼스케일러의 2026~2028년 누적 Capex 예상치와 현재 RPO(잔여 이행 의무)를 비교. 핵심은 막대한 AI 인프라 투자가 단순한 미래 수요 기대뿐 아니라, 이미 체결된 고객 계약을 기반으로 이루어지고 있다는 점. 📌 기업별 Capex vs. RPO 비교 (단위: 십억 달러) 구글(GOOGL): $894bn vs. $514bn → RPO/Capex 57% 마이크로소프트(MSFT): $679bn vs. $678bn → 100% 아마존(AMZN): $834bn vs. $496bn → 59% 메타(META): $583bn vs. $349bn → 60% 오라클(ORCL): $279bn vs. $638bn → 229% 📌 주목할 포인트 📍① MSFT: Capex에 상응하는 계약 확보 향후 3년간 예상 Capex와 현재 RPO가 사실상 동일한 규모. 대규모 AI 인프라 투자를 뒷받침하는 계약 기반 수요가 존재. 📍② ORCL: RPO가 Capex의 2.3배 비교 기업 중 유일하게 RPO가 예상 Capex를 크게 상회. 향후 매출로 인식될 계약 잔고가 투자 계획보다 훨씬 크다는 점이 특징. 다만 계약의 실제 이행 시점과 수익성, 투자 재원 조달은 별도 확인 필요. 📍③ GOOGL·AMZN·META: RPO/Capex 약 57~60% 대규모 투자에도 상당한 계약 기반 수요를 확보. 다만 각 기업의 RPO 구성과 매출 인식 기간이 달라 단순 비교에는 유의할 필요. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI 토큰 가격은 하락하지만 GPU 컴퓨팅 수요는 증가 📌 AI 토큰 가격과 GPU 가격의 디커플링 현상 AI 토큰 가격 하락에도 불구하고 H100 GPU 대여 가격은 견조한 흐름 유지 AI 사용 비용 감소가 오히려 AI 서비스 수요와 컴퓨팅 자원 소비를 확대하는 제번스의 역설(Jevons Paradox) 부각 AI 모델의 효율성 개선이 반드시 GPU 수요 감소로 이어지는 것은 아니라는 점에 주목 📌 시기별 가격 흐름 (2025.12~2026.09) 📍 2026년 6~7월: 동반 하락 AI 토큰 가격과 H100 GPU 대여 가격이 함께 하락 토큰 및 컴퓨팅 비용의 동반 조정 발생 📍 2026년 7~9월: 디커플링 본격화 토큰 가격: 추가적인 하락세 지속 H100 GPU 가격: 반등 이후 견조한 수준 유지 AI 사용 비용 하락에도 GPU 컴퓨팅 자원에 대한 수요가 유지되는 모습 📌 핵심 투자 포인트 📍 ① 토큰 가격 하락 → AI 사용량 증가 모델 효율화와 추론 비용 감소로 AI 서비스의 경제성 개선 AI 에이전트, 추론 서비스 등 신규 AI 워크로드 확대 가능성 📍 ② AI 효율성 개선 ≠ GPU 수요 감소 토큰당 컴퓨팅 비용이 감소하더라도 전체 토큰 사용량이 더 빠르게 증가할 경우 총 컴퓨팅 수요는 오히려 확대 AI 인프라 투자 확대를 뒷받침하는 구조적 요인 📍 ③ GPU 및 AI 인프라 산업에 긍정적 시사점 H100 대여 가격의 견조한 흐름은 컴퓨팅 자원 수급이 여전히 타이트할 가능성을 시사 GPU, HBM, 첨단 패키징, 데이터센터 네트워킹 등 AI 인프라 밸류체인에 주목 📌 결론 AI 토큰 가격 하락은 AI 인프라 수요의 위축이 아닌, AI 사용량 확대의 촉매제가 될 수 있음 AI 산업의 핵심은 단위당 가격보다 전체 사용량과 총 컴퓨팅 수요의 증가 속도 다만 GPU 가격 흐름만으로 제번스의 역설이 입증되는 것은 아니며, 실제 사용량과 공급 변화에 대한 추가 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 CPO(Co-Packaged Optics) 시장, 2030년 141억 달러 규모로 성장 전망 📌 CPO 시장, 폭발적인 성장세 예상 2026~2030년 예상 연평균 성장률(CAGR) 206% AI 데이터센터의 고속·저전력 광통신 수요 확대에 따른 차세대 핵심 기술로 부상 2026년 초기 도입 단계를 거쳐 2028년부터 본격적인 시장 확대 전망 📌 연도별 CPO 시장 규모 전망(TAM) 2026E: 2억 달러 ($0.2bn) 2027E: 9억 달러 ($0.9bn) 2028E: 32억 달러 ($3.2bn) 2029E: 94억 달러 ($9.4bn) 2030E: 141억 달러 ($14.1bn) 📌 핵심 투자 포인트 시장 개화: 2026~2027년 CPO 기술의 초기 상용화 및 시장 형성 성장 가속: 2028년 이후 AI 인프라 확대와 함께 시장 성장 본격화 예상 시장 규모 확대: 2030년 TAM은 2026년 대비 약 70배 수준 산업 생태계 확장: 광트랜시버, 실리콘 포토닉스, 광엔진, 첨단 패키징 등 관련 밸류체인에 주목할 필요 📌 시사점 CPO는 AI 데이터센터의 전력 효율 및 데이터 전송 병목을 개선할 차세대 광통신 기술 향후 AI 네트워크 인프라의 핵심 성장 분야로 부상할 가능성 다만 TAM 전망치는 실제 매출이 아닌 잠재 시장 규모로, 상용화 속도와 채택률에 따라 달라질 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻SK하이닉스는 왜 솔리다임을 상장하려 하나…4가지 이유 https://www.sedaily.com/article/20099700?ref=naver 📌 IPO 추진 현황 솔리다임이 골드만삭스·모건스탠리를 IPO 대표 주관사로 선정한 것으로 전해짐, 시장에서는 내년 나스닥 상장 가능성을 높게 평가 예상 공모 규모 약 100억 달러(약 13조원), 기업가치 약 1,000억 달러(약 135조원), 로이터는 최대 1,500억 달러(약 200조원) 거론 SK하이닉스 2분기 말 현금성 자산 88조원, 순현금 69.4조원, 7월 나스닥 ADR 상장으로 약 40조원 추가 조달한 상태라 주주 반발 확대 회사 측은 "확정된 사안 없으며 장기적 주주가치를 최우선 기준으로 삼겠다"는 입장 📌 ① 미국 낸드 생산기지 확보 솔리다임의 생산거점인 중국 다롄 팹은 美 대중 장비 수출 규제로 첨단 공정 전환·증설 대응이 어려운 상황 美 정부의 자국 내 메모리 생산 확대 요구 및 반도체 관세 검토도 압박 요인 지난달 솔리다임이 뉴욕주 북부 낸드 공장 신설을 검토 중이라는 외신 보도 — AI 데이터센터發 eSSD 수요 급증 대응 목적 📌 ② HBM 투자재원 배분 D램 팹 1기 건설비가 과거 15~20조원에서 최근 60~70조원으로 급증, 용인·청주·서남권 중장기 투자 계획만 1,100조원 규모 HBM은 기술 격차 유지가 수익성과 직결돼 투자 축소가 곧 도태로 이어지는 구조, 낸드·eSSD도 동시 투자 필요 솔리다임이 자체 재원을 확보하면 SK하이닉스는 HBM·D램 등 핵심 사업에 자본 집중 가능 📌 ③ 낸드 사업 가치 재평가 2021년 인텔 낸드사업부 인수가 약 88.4억 달러(약 10~11조원) → 5년 만에 예상 몸값 최대 134~200조원 현재 SK하이닉스 기업가치는 HBM(1위)·D램(2위) 중심으로 평가되나, 독자 상장 시 낸드 가치가 별도로 부각 가능 미래에셋증권은 중복상장보다 M&A 투자금 회수와 후속 투자재원 확충 관점에서 봐야 한다고 평가 📌 ④ SK그룹 AI 투자 플랫폼 구축 올해 1월 기존 솔리다임 법인을 美 AI 투자회사 'AI컴퍼니'로 개편, 그 아래 새 솔리다임 법인 설립 계획 발표 AI컴퍼니에 최대 100억 달러 출자, SK·SK이노베이션·SK텔레콤 등도 참여 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻[단독]ASML, 유지보수용 노광장비 부품값 10% 일괄 인상 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63515 📌 핵심 내용 ASML이 국내 공급 교체용 노광장비 부품 가격을 일괄 10% 인상, EUV·DUV 노광장비 전 부품이 대상 내년 1월 공급분부터 적용, 지난달 초 ASML 본사가 한국법인을 통해 삼성·SK에 인상안을 전달했고 양사 구매조직 협의를 거쳐 확정 정기 구매 소모성 부품부터 광학계(렌즈·반사경)·광원·정밀 구동장치 등 고장·성능저하 시 교체하는 주요 구성품까지 모두 인상 대상 그간 원재료 급등 시 개별 부품만 조정해온 ASML이 일괄 인상에 나선 것은 이례적 📌 ASML 서비스·부품 매출 설치 장비 대상 서비스·부품·업그레이드 매출은 지난해 81.9억 유로로 전체 매출(326.7억 유로)의 25% 차지 ASML은 올해 해당 매출이 30% 이상 증가할 것으로 전망 업계에서는 원가 상승뿐 아니라 "고객사가 돈을 버는 만큼 ASML도 마진을 더 가져가려는 측면"도 있다는 해석 📌 장비 가격 인상도 협의 중 ASML은 주요 고객사들과 신규 장비 가격 인상도 논의 중 지난 7월 ASML이 중국 업체 등에 DUV 장비 가격 10% 인상을 통보했고 일부 고객사가 수용한 것으로 보도, 반면 최대 고객사 TSMC는 반대 입장 📌 장비·부품 업계 전반으로 가격 인상 확산 어플라이드머티리얼즈: 8월 실적발표에서 신제품·기존 제품 모두 가격 상승 언급 도쿄일렉트론: 7월 말 실적설명회에서 판매 중인 장비 포함 가격 조정 추진 언급 어드밴스드에너지(플라즈마 전원장치): 일부 제품군 가격 인상 AI 데이터센터 투자로 메모리·파운드리 동시 증설 → 장비·부품 주문 집중, 공급사 증설에는 시간 소요 + 원가 부담 확대로 공급사 가격 협상력 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 모건스탠리 "삼성전자 HBM 영업이익 2027년 +423%…HBM 단가 83.4% 상승" 📌 HBM 가격 전망 삼성전자 HBM 단가: 2026E $2.00/Gb → 2027E $3.66/Gb(+83.4%) 2027년 전망치는 기존 $3.01 대비 21.6% 상향 조정 📌 HBM 영업이익 전망 2026E 16.8조원(영업이익률 62.8%) → 2027E 87.8조원(영업이익률 80.7%), 증가율 +423% 단가 상승분이 거의 그대로 이익으로 연결되는 구조 📌 지속성 근거 삼성전자 메모리 캐파의 60~70%가 빅테크 고객 10곳과의 5년 롤링 계약에 묶여 있어 단발성 급등이 아닌 구조적 흐름이라는 해석 신규 P5 팹 양산이 2028년 중반으로 예정되어 공급 타이트 구간이 당분간 지속될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자, HBM에 '블랙박스' 심는다…오류·발열 실시간 기록 美 특허 공개 https://www.mk.co.kr/news/business/12172413 🔥삼성전자가 커스텀 HBM을 겨냥해 베이스다이 기능을 고도화하는 가운데 오류 진단·전력·열 관리 역량이 향후 HBM 경쟁력의 차별화 요소가 될듯합니다. 📌 핵심 내용 삼성전자가 미국에서 '온다이 디버그 로깅 로직을 포함한 HBM 베이스다이' 특허 공개 HBM 작동 중 내부에서 발생하는 오류와 온도 변화 등을 실시간으로 기록하는 기술로, 자동차 블랙박스처럼 내부 상태를 시간대별로 저장해 문제 발생 시 원인을 빠르게 추적하는 구조 HBM 최하단에서 여러 D램을 제어하는 베이스다이에 소형 프로세서와 임시 저장공간을 탑재해 스스로 상태를 기록하는 것이 핵심 📌 작동 방식 베이스다이 내 소형 프로세서가 데이터 처리량, 대기열, D램을 수직 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 연결 상태 등을 수집 전압·전류·온도·오류정정(ECC) 관련 정보도 기록 대상이며, 각 정보에 발생 시각이 태깅돼 임시 저장공간에 순차 적재 저장공간이 일정 수준 이상 차거나 정해진 시간이 지나면 별도 메모리 영역으로 자동 전송, 연결 오류 반복·급격한 온도 상승 등 이상 상황 발생 시에도 전송하도록 설계 가능 이후 GPU·CPU가 해당 기록을 불러와 문제 발생 시점과 원인을 분석 📌 기존 방식 대비 차별점 기존에는 외부 프로세서나 별도 테스트 장비로 상태를 확인해야 해, 순간적으로 발생했다 사라지는 연결 오류나 온도 이상을 포착하는 데 한계 이번 기술은 HBM 데이터 처리를 중단하지 않고 기록·전송 작업을 병행할 수 있도록 설계 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 메모리 다음엔 어디가 갈까? 큰돈 몰리는 ‘이 두 가지’ ｜유니스토리 자산운용 김장열 리서치센터장, 이정민 앵커 https://www.youtube.com/watch?v=wNRYZLp0K1M ⁉️반도체 슈퍼사이클, 2028년까지 이어질까? 김장열 센터장님의 인사이트가 영상에 담겨 있습니다. '메모리 슈퍼사이클의 지속 조건'과 '다음 AI 주도주'를 영상에서 확인해 보시기 바랍니다. 📌 메모리 반도체: 슈퍼사이클 지속 가능성 • 마이크론 호실적 및 장기공급계약 확대에 따른 가격 협상력 강화 • AI 데이터센터 수요 지속 여부가 2027~2028년 업황의 핵심 변수 📌 삼성전자·SK하이닉스: HBM 경쟁과 기업가치 • HBM4 시대 삼성전자의 추격 가능성과 SK하이닉스의 점유율 우위 • SK하이닉스 ADR 프리미엄 및 솔리다임 상장에 따른 재평가 가능성 📌 삼성전기와 차세대 AI 수혜주 • AI 서버용 MLCC 공급 부족과 삼성전기의 기판 투자 확대 • HBM 이후 광통신·유리기판으로 확산되는 AI 투자 모멘텀 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 최태원, 호남에 용인 3분의 2 규모 반도체 클러스터 추진…추가 확대 가능성도 https://www.hankyung.com/article/2026100926837 📌 반도체 인프라 지연되더라도 팹 먼저 - 용인 반도체 클러스터 완공 시점을 12년 앞당겼지만 추가 생산거점 확보가 필요하다는 입장 - 전력·용수 공급이 지연되더라도 선제 착공 추진, 건설비 절감보다 투자 속도 우선 📌 호남 반도체 클러스터, 용인의 3분의 2 규모 - 광주 군공항 탄약고 이전 예정지 직접 방문해 신규 반도체 생산거점 조성 가능성 점검 - 호남 클러스터는 현재 용인 클러스터의 약 3분의 2 규모로 구상 - 추가 부지 수요에 따라 용인에 버금가는 규모로 확대될 가능성도 언급 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 AI 가속기 칩렛 시장, 2028년까지 2.5배 성장 전망 [Bernstein] 📌 AI 가속기 칩렛 출하량, 5년간 10배 📍 성장 전망 2023년 349만 개 → 2028년 3,604만 개로 약 10.3배 확대 전망 2025년 1,470만 개 → 2028년 3,604만 개로 약 2.5배 성장 예상 📍 연도별 출하량 전망 2023년: 349만 개 2024년: 840만 개 2025년: 1,470만 개 2026E: 2,015만 개 2027E: 2,582만 개 2028E: 3,604만 개 📌 엔비디아(NVDA), 성장 지속에도 점유율 하락 2026년까지 AI 가속기 칩렛 시장의 주도권 유지 2027년부터 브로드컴 및 자체 ASIC 진영의 성장으로 상대적 비중 축소 절대 출하량은 증가하지만 전체 시장 성장률에는 미치지 못할 전망 📌 브로드컴(AVGO), 커스텀 ASIC 최대 수혜 기대 구글·메타·AWS 등 빅테크의 자체 AI 반도체 개발 확대 2027~2028년 브로드컴의 칩렛 출하량 가파른 증가 예상 미디어텍도 2026년 이후 의미 있는 공급자로 부상 GPU 중심 시장에서 커스텀 ASIC의 영향력 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻램리서치, 비씨엔씨 상대 디자인침해소송 일부 승소 https://zdnet.co.kr/view/?no=20261007230030 램리서치가 비씨엔씨와의 반도체 식각장비 부품 디자인침해소송에서 일부 승소했습니다. 이번 판결로 비씨엔씨의 제품 재설계 가능성이 제기되는 가운데, 월덱스·씨엠티엑스 등 다른 국내 반도체 소모품 업체들의 소송 결과에도 관심이 필요해 보입니다. 📌 램리서치, 디자인침해소송 일부 승소 서울중앙지방법원은 8일 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 제기한 반도체 에지 링 디자인침해소송에서 원고 일부 승소 판결 앞서 특허심판원도 램리서치의 에지 링 디자인 2건을 유효하다고 판단했으나 비씨엔씨가 불복해 소송 진행 중 📌 특허·디자인 분쟁은 여전히 진행 중 양사가 다투는 특허 3건 중 2건은 무효, 1건은 유효라는 특허심판원 판단이 나왔으며 양측 모두 불복한 상황 향후 디자인 유효성과 침해가 최종 확정될 경우 비씨엔씨는 해당 링 제품을 재설계해야 할 가능성 📌 국내 반도체 소모품 업체로 분쟁 확대 램리서치는 비씨엔씨 외에도 월덱스·씨엠티엑스 등 국내 반도체 식각장비 부품 업체들과 산업재산권 분쟁 진행 중 이번 판결 이후 추가 분쟁 확대 여부와 각 업체의 분쟁 대상 제품 매출 비중이 중요한 변수로 작용할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻Citi: 글로벌 CPU 시장, 2030년 3,000억 달러 전망…AI 에이전트가 성장 주도 AI 투자 확대와 함께 GPU뿐 아니라 CPU 시장에서도 새로운 성장 사이클이 나타날 전망입니다. 특히 AI 에이전트가 실제 업무를 수행하는 시대가 열리면서 관련 CPU 수요가 급증하고, 2030년에는 전체 CPU 시장의 절반 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. 📌 CPU 시장, 2030년까지 약 10배 성장 Citi는 글로벌 CPU 시장 규모가 2025년 290억 달러에서 2030년 3,000억 달러까지 확대될 것으로 전망 2026년에는 519억 달러, 2027년에는 1,000억 달러를 돌파하며 가파른 성장 예상 2030년까지 범용 CPU뿐 아니라 AI 전용 CPU 수요가 동시에 확대되는 구조 📌 AI 에이전트용 CPU가 핵심 성장축 AI 에이전트용 CPU 시장은 2025년 3.1억 달러에서 2030년 1,574억 달러까지 급증 전망 전체 CPU 시장 내 비중도 2025년 1%에서 2030년 52%까지 확대될 것으로 예상 AI가 단순 답변을 넘어 실제 업무를 수행하면서 CPU의 역할도 더욱 중요해지는 모습 📌 범용 CPU에서 AI 중심으로 시장 재편 범용 CPU 시장은 2025년 205억 달러에서 2030년 645억 달러로 성장하지만 전체 비중은 71%에서 21%로 감소 전망 AI 헤드노드용 CPU 시장도 같은 기간 82억 달러에서 781억 달러까지 확대 예상 결국 CPU 시장의 성장 중심이 기존 범용 서버에서 AI 인프라와 에이전트 컴퓨팅으로 이동하는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻브로드컴(AVGO), 앤트로픽 600억달러 이어 오픈AI 커스텀 칩 파이낸싱 추진 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-07/broadcom-plans-50-billion-financing-for-openai-chips-wsj-says 칩 공급사가 고객의 구매 자금까지 직접 조달하는 벤더 파이낸싱이 커스텀 ASIC 물량을 '확정 수요'로 바꾸는 장치로 작동 중 ASIC향 HBM·패키징·테스트 밸류체인의 2027~2028년 수요 가시성이 높아질듯합니다. 📌핵심 내용 브로드컴, 오픈AI와 공동 개발 중인 커스텀 AI 가속기 구매 자금 조달 초기 논의 조달 규모 약 300억달러 부채 금융 거론 (공식 절차 착수 전, 변경 가능) 앤트로픽 대상 600억달러 부채 금융 출시 직후 후속 딜 📌브로드컴 커스텀 ASIC 고객 로드맵 앤트로픽: 2027년 5GW → 2028년 10GW, 2027년부터 브로드컴 커스텀 칩 최대 고객 오픈AI: 2028년 5GW 공급 예상, 2위 고객 부상 전망 오픈AI 'Jalapeno' 가속기: 6월 공개, 첫 물량 연내 투입, 2027년 본격 배치 2028년 앤트로픽·오픈AI 합산 15GW 규모 📌파이낸싱 구조 앤트로픽 딜: Class A 선순위 420억달러 + Class B 후순위 180억달러 (블랙스톤(BX) 주도, 90억달러 약정) 6월 아폴로(APO)·블랙스톤 앵커 플랫폼 구축 → 2028년까지 20GW 이상 AI 컴퓨팅 지원, 수천억달러 규모 자금 필요 📌칩 구매 파이낸싱 러시 스페이스X: 엔비디아(NVDA) 칩 구매용 400억달러 차입 논의 (2027년 클로징 예상) 오라클(ORCL): 아폴로·골드만삭스(GS)와 칩 구매 자금 조달 협의 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 자회사 솔리다임, 2027년 미국 IPO 주관사 선정 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-07/sk-hynix-s-solidigm-is-said-to-pick-banks-for-us-ipo-next-year 📌 주관사 선정 및 공모 규모 • 솔리다임, 미국 IPO 대표 주관사로 골드만삭스(GS)·모건스탠리(MS) 선정 • JP모건(JPM)·씨티그룹(C)·UBS(UBS)도 주관사단에 합류, 추가 은행 편입 가능성 있음 • 공모 규모 약 100억 달러, 상장 시점은 이르면 2027년 • 기업가치는 최대 1,000억 달러 수준 거론 • 골드만삭스·모건스탠리와 상장 전 투자유치(Pre-IPO) 라운드도 마무리 작업 중 📌 SK하이닉스 입장 • "솔리다임이 사업 경쟁력 강화를 위한 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 사항은 없음" 📌 솔리다임 사업 현황 • 2021년 SK하이닉스가 인텔(INTC) 낸드 사업부 인수 후 출범 • AI 데이터센터향 고용량 eSSD 공급사로 정체성 전환 • 8월 코어위브(CRWV)와 eSSD 공급 계약 체결, AI 클라우드 플랫폼 지원 • 주요 고객: 바스트데이터, 델(DELL), 텐센트(0700.HK) • 미국 캘리포니아 랜초코르도바 본사, 글로벌 13개 거점·임직원 2,000명 이상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자 분기별 실적 추이 https://www.news1.kr/photos/8148538 3Q26 107.4조 원(잠정) 2Q26 89.5조 원 1Q26 57.2조 원 4Q25 20조 원 3Q25 12.1조 원 2Q25 4.7조 원 1Q25 6.7조 원 4Q24 6.5조 원 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 영문 홈페이지 오픈 안내 ⚡️ 영문 홈페이지 바로가기 http://www.growthresearchen.com/ 앞서 말씀드린 바와 같이, 그로쓰리서치의 리포트는 현재 미국·캐나다 헤지펀드 등 글로벌 투자자들에게도 읽히고 있습니다. 이에 따라 해외 투자자들의 수요에 맞춰 영문 리포트 발행을 진행하고 있으며, 보다 적극적인 대응을 위해 영문 홈페이지를 새롭게 개설했습니다. 해당 홈페이지에는 지금까지 발간한 영문 리포트들이 업로드되어 있으며, 향후 발간되는 영문 리포트도 지속적으로 업데이트될 예정입니다. 많은 관심 부탁드립니다! ———— ✅ Growth Research English Website Now Open ⚡️ ENGLISH WEBSITE NOW LIVE http://www.growthresearchen.com/ As previously mentioned, Growth Research reports are now being read by hedge funds and other institutional investors in the U.S. and Canada. In response to growing demand from global investors, we have been publishing English-language reports. To further strengthen our engagement with overseas investors, we have also launched a dedicated English website. The website currently includes the English reports we have published to date, and we will continue to update it with new English reports going forward. We would appreciate your continued interest and support. ✅ Korean Independent Research: Growth Research https://t.me/growthresearch

💻 AMD 하드웨어에 국산 NPU 심는다…한국과 AI 협력 확대 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63359 📌 한국 AI CoE, 수백명 인재 채용 추진 AMD는 한국에 AI 연구센터(CoE)를 설립하고 수백명 규모의 인재를 채용할 계획 과기정통부·국산 AI 반도체 기업과 공동 과제를 수행하는 연구 거점으로 활용 서울대 AI연구소 등 대학·스타트업과의 협력도 확대 📌 AMD GPU+국산 NPU ‘이기종 AI’ 추진 AMD CPU·GPU와 국내 NPU를 결합한 이기종 AI 연산 인프라 공동 개발·실증 하드웨어 공급을 넘어 한국 기술을 AMD 생태계에 직접 연결하는 구조 향후 글로벌 시장에서도 활용 가능한 표준 모델로 발전시키는 방안 논의 📌 CUDA 대항 ‘ROCm’에 한국 기업 연결 AMD는 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼 ROCm 생태계에 국내 기업 참여를 확대할 계획 국내 NPU·AI 인프라 기술을 ROCm과 연동하면 글로벌 AMD 고객으로 진입할 접점도 확대 가능 AI 경쟁이 GPU 단품에서 소프트웨어·NPU·클라우드가 결합된 생태계 경쟁으로 이동 📌 망고부스트와 첫 클라우드 인프라 구축 리사 수 CEO는 한국 AI 생태계 확대의 첫 협력 사례로 망고부스트를 직접 언급 양사는 AMD 기반 첫 클라우드 인프라 구축을 추진 중 한국을 단순 GPU 판매처가 아니라 ‘AI 연구·국산 NPU·클라우드 실증’ 거점으로 확대하려는 움직임 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻TSMC, 실적 전망치 또 상향…2028년까지 이익 성장 지속 전망 📌 2026년 이익 전망치 상향 2026년 매출 전망치는 기존과 동일하지만 영업이익 전망치는 3,264억 대만달러에서 3,314억 대만달러로 상향 순이익도 2,832억 대만달러에서 2,873억 대만달러로 높이며 EPS 전망치를 1.4% 상향 영업이익률과 순이익률 역시 각각 0.9%p, 0.7%p 상향 조정 📌 2027년부터 상향 폭 더욱 확대 2027년 매출 전망치는 3.7% 상향된 7,617억 대만달러, 영업이익은 6.6% 상향 순이익 전망치도 3,654억 대만달러에서 3,890억 대만달러로 6.5% 상향 EPS 전망치는 140.91대만달러에서 150대만달러로 높아지며 6.5% 상향 조정 📌 2028년에도 이익 성장 이어질 전망 2028년 매출 전망치는 5.8%, 영업이익은 8.4%, 순이익은 8.2% 상향 EPS 전망치 역시 기존 180.83대만달러에서 195.67대만달러로 8.2% 상향 매출보다 이익 전망치가 더 크게 올라가며 2028년까지 수익성 개선이 이어질 것으로 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi