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💻 앰코, 韓 패키지 본딩 기술 'R-LTC' 美 시장 전면 배치 https://www.etnews.com/20261001000337 📌 대형 패키지 ‘워피지’ 잡는 R-LTC 앰코가 IMAPS에서 대형 칩렛 모듈의 열응력·휨을 줄이는 ‘R-LTC’ 기술을 공개 약 3레티클급 54×46mm 모듈은 1레티클급 대비 기판 휨 문제가 3배 이상 커질 수 있음 AI 가속기 패키지가 대형화될수록 본딩·워피지 제어 기술 중요성이 함께 상승 📌 레이저+TCB 결합한 차세대 본딩 R-LTC는 기판 아래에서 레이저로 가열하고 위에서는 TCB 방식으로 압착하는 구조 기존 LAB 기술을 대형 CPU·2.5D·고밀도 팬아웃 패키지에 맞게 고도화 한국 연구소에서 개발한 공정을 미국 애리조나 생산라인으로 이전하는 전략 📌 엔비디아·TSMC가 애리조나 CAPA 선점 앰코는 올해 엔비디아와 15억달러 규모 다년 선수금 패키징 계약 체결 TSMC와도 10년 장기계약을 맺으며 애리조나 공장 가동 전부터 핵심 고객 물량 확보 엔비디아는 한국 생산→애리조나 기술이전의 ‘앵커 고객’ 역할 📌 미국 투자 120억달러까지 확대 애리조나 투자계획은 2023년 20억달러→2025년 70억달러→2026년 약 120억달러로 확대 1단계 3.3만㎡에 이어 2단계 6만㎡를 추가해 총 약 9.3만㎡ 규모로 확장 TSMC 애리조나 팹과 인접한 만큼 향후 미국 AI·HPC 첨단패키징 수주 확대가 핵심 성장 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻DIGITIMES: AI 가속기 시장, 엔비디아 독주에서 빅테크 자체칩 경쟁으로 📌 엔비디아, 2027년에도 점유율 1위 전망 2027년 하이엔드 클라우드 AI 가속기 출하량은 약 2,595만 개 전망 엔비디아는 910만 개를 출하하며 점유율 35.1%로 1위 예상 다만 전체 시장의 약 65%는 엔비디아 외 AI 가속기가 차지할 전망 📌 구글 TPU, 엔비디아 턱밑까지 추격 구글 TPU는 801만 개 출하로 점유율 30.9%까지 확대 전망 엔비디아와 구글의 점유율 격차는 불과 4.2%p 수준 자체 AI 칩 투자가 확대되면서 TPU가 엔비디아의 강력한 경쟁자로 부상 📌 빅테크 자체칩 경쟁 본격화 아마존 Trainium도 255만 개를 출하하며 점유율 9.8% 전망 화웨이는 8.1%, AMD·마이크로소프트·메타 등을 포함한 기타 업체는 16.2% 예상 AI 가속기 시장이 GPU 중심에서 TPU·Trainium 등 자체 ASIC까지 다변화되는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] HBM 병목 겨냥한 美 '케플러'..."EUV 없이 메모리 집적도 높인다" https://www.bizwnews.com/news/articleView.html?idxno=147808 📌 EUV 의존도 낮춘 ‘3D 적층 메모리’ - 기존 트랜지스터 미세화 대신 수직 방향으로 소자를 쌓는 3D 구조와 신규 소재를 결합해 단위 면적당 집적도 향상 추진 - 기존 28nm 생산시설을 활용하면서도 첨단 노드에 근접한 집적도를 구현하는 것이 핵심 - 기존 팹에 추가 공정 장비를 도입하는 방식으로 생산시설 확장이 가능해 신규 첨단 팹 대비 투자 부담을 낮출 수 있다는 구상 📌 HBM 병목 겨냥…SRAM급 전력 효율 목표 - AI 가속기의 핵심 병목인 GPU-메모리 간 데이터 이동을 줄이기 위해 HBM 내부에 SRAM에 가까운 고속 메모리 영역 구현 추진 - 같은 면적에 더 많은 메모리를 배치해 연산부와 메모리 간 물리적 거리를 줄이고 데이터 이동 에너지 절감 목표 - HBM과 SRAM을 단순 대체하는 개념이 아니라 두 메모리 사이의 새로운 계층을 만드는 접근 📌 강유전체 기술로 SRAM 집적도 확대 - 강유전체(Ferroelectric) 소재의 낮은 전압에서도 데이터를 읽고 쓸 수 있는 특성을 활용해 SRAM 집적도 향상 기술 개발 - 3D 적층 메모리·강유전체 메모리·연산 로직 적층 구조·고밀도 FeRAM 등 관련 기술을 지속적으로 특허 출원 - 글로벌파운드리스와 싱가포르에서 기술 시험 중이며 미국 버몬트 팹에서도 개발 진행 📌 4.68억달러 투자 유치…2027년 양산 확대 - 누적 4억6,800만달러 투자 유치, 글로벌파운드리스·인텔캐피털·AMD 벤처스·영국투자청 등이 투자자로 참여 - 2026년 말 첫 샘플 생산, 2027년 생산 확대, 2028년 이후 미국 내 생산능력 확대 계획 - AI 메모리 수요 급증과 HBM 공급 병목이 지속되는 가운데 실제 샘플 성능과 양산 수율 검증이 향후 핵심 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 5/21, 9/10 탐방보고서 발간 큐알티 장중 13% 급등 중 2건의 탐방보고서로 전달드렸던 큐알티가 금일 13% 상승 중입니다. 글로벌 고객사 유리기판 신뢰성 평가 및 불량 분석 수행 뉴스가 상승 이유로 판단됩니다. 유리기판뿐 아니라 모든 반도체의 연구개발에 큐알티가 대응하고 있는 만큼, HBM의 지속 개발, HBF, CXL, SoCAMM 등 모든 차세대 제품의 등장에 큐알티 사업에 대한 수요는 증가할 것으로 보입니다. 저희 탐방보고서를 통해 자세한 내용을 담아두었으니, 확인하시어 투자에 도움 받아가시기 바랍니다. 🔥 [05/21 보고서] 반도체·우주·방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 🔥 [09/10 보고서] 2분기가 바닥, 이제 HBM·우주·유리기판이 끌어올린다 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260909173925359ok 📌 1. 2분기 저점 통과, 하반기 실적 회복 기대 2026년 연간 실적은 매출 800억원, 영업이익 96억원(OPM 12%) 전망 2분기를 저점으로 신뢰성평가·종합분석 수요 회복, 4분기 장비 납품 재개 기대 고정비 비중이 높아 매출 증가 시 영업레버리지 가능 📌 2. HBM·CXL·커스텀 HBM이 성장 견인 HBM·CXL·커스텀 HBM 개발 확대로 평가 프로젝트 수 증가 시험 조건 고도화와 모듈 평가 확대로 건당 매출 상승 여지 커스텀 HBM 전환으로 Logic Die 시험 등 신규 과제 확대 📌 3. 우주·방산·유리기판이 신규 성장축 저궤도 위성 등 프로젝트 재개로 우주·방산 시험 수요 확대 기대 유리기판은 초정밀 TEM 분석 인프라 기반으로 실물 분석 수행 중 기존 서비스보다 단가가 높은 고부가 분석 영역 📌 4. 장비사업도 4분기부터 회복 3분기 장비 부진은 수주 감소보다 납기 공백 영향 1분기 수주 물량이 4분기부터 납품되며 매출 회복 기대 자세한 내용은 보고서를 참고하세요! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 5/21, 9/10 탐방보고서 발간 큐알티 장중 13% 급등 중 2건의 탐방보고서로 전달드렸던 큐알티가 금일 13% 상승 중입니다. 글로벌 고객사 유리기판 신뢰성 평가 및 불량 분석 수행 뉴스가 상승 이유로 판단됩니다. 유리기판뿐 아니라 모든 반도체의 연구개발에 큐알티가 대응하고 있는 만큼, HBM의 지속 개발, HBF, CXL, SoCAMM 등 모든 차세대 제품의 등장에 큐알티 사업에 대한 수요는 증가할 것으로 보입니다. 저희 탐방보고서를 통해 자세한 내용을 담아두었으니, 확인하시어 투자에 도움 받아가시기 바랍니다. 🔥 [05/21 보고서] 반도체·우주·방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 🔥 [09/10 보고서] 2분기가 바닥, 이제 HBM·우주·유리기판이 끌어올린다 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260909173925359ok 📌 1. 2분기 저점 통과, 하반기 실적 회복 기대 2026년 연간 실적은 매출 800억원, 영업이익 96억원(OPM 12%) 전망 2분기를 저점으로 신뢰성평가·종합분석 수요 회복, 4분기 장비 납품 재개 기대 고정비 비중이 높아 매출 증가 시 영업레버리지 가능 📌 2. HBM·CXL·커스텀 HBM이 성장 견인 HBM·CXL·커스텀 HBM 개발 확대로 평가 프로젝트 수 증가 시험 조건 고도화와 모듈 평가 확대로 건당 매출 상승 여지 커스텀 HBM 전환으로 Logic Die 시험 등 신규 과제 확대 📌 3. 우주·방산·유리기판이 신규 성장축 저궤도 위성 등 프로젝트 재개로 우주·방산 시험 수요 확대 기대 유리기판은 초정밀 TEM 분석 인프라 기반으로 실물 분석 수행 중 기존 서비스보다 단가가 높은 고부가 분석 영역 📌 4. 장비사업도 4분기부터 회복 3분기 장비 부진은 수주 감소보다 납기 공백 영향 1분기 수주 물량이 4분기부터 납품되며 매출 회복 기대 자세한 내용은 보고서를 참고하세요! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 5/21, 9/10 탐방보고서 발간 큐알티 장중 13% 급등 중 2건의 탐방보고서로 전달드렸던 큐알티가 금일 13% 상승 중입니다. 글로벌 고객사 유리기판 신뢰성 평가 및 불량 분석 수행 뉴스가 상승 이유로 판단됩니다. 유리기판뿐 아니라 모든 반도체의 연구개발에 큐알티가 대응하고 있는 만큼, HBM의 지속 개발, HBF, CXL, SoCAMM 등 모든 차세대 제품의 등장에 큐알티 사업에 대한 수요는 증가할 것으로 보입니다. 저희 탐방보고서를 통해 자세한 내용을 담아두었으니, 확인하시어 투자에 도움 받아가시기 바랍니다. 🔥 [05/21 보고서] 반도체·우주·방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 🔥 [09/10 보고서] 2분기가 바닥, 이제 HBM·우주·유리기판이 끌어올린다 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260909173925359ok 📌 1. 2분기 저점 통과, 하반기 실적 회복 기대 2026년 연간 실적은 매출 800억원, 영업이익 96억원(OPM 12%) 전망 2분기를 저점으로 신뢰성평가·종합분석 수요 회복, 4분기 장비 납품 재개 기대 고정비 비중이 높아 매출 증가 시 영업레버리지 가능 📌 2. HBM·CXL·커스텀 HBM이 성장 견인 HBM·CXL·커스텀 HBM 개발 확대로 평가 프로젝트 수 증가 시험 조건 고도화와 모듈 평가 확대로 건당 매출 상승 여지 커스텀 HBM 전환으로 Logic Die 시험 등 신규 과제 확대 📌 3. 우주·방산·유리기판이 신규 성장축 저궤도 위성 등 프로젝트 재개로 우주·방산 시험 수요 확대 기대 유리기판은 초정밀 TEM 분석 인프라 기반으로 실물 분석 수행 중 기존 서비스보다 단가가 높은 고부가 분석 영역 📌 4. 장비사업도 4분기부터 회복 3분기 장비 부진은 수주 감소보다 납기 공백 영향 1분기 수주 물량이 4분기부터 납품되며 매출 회복 기대 자세한 내용은 보고서를 참고하세요! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻BofA: 빅테크 AI 투자, 이미 대규모 수주잔고가 뒷받침 📌 빅테크, 2028년까지 대규모 CAPEX 지속 구글은 2026년부터 2028년까지 누적 8,940억달러의 CAPEX 투자 전망 아마존 8,340억달러·마이크로소프트 6,790억달러·메타 5,830억달러로 대규모 투자 예상 주요 하이퍼스케일러의 AI 인프라 투자가 향후 수년간 이어지는 흐름 📌 투자 확대 뒷받침하는 RPO 현재 RPO는 구글 5,140억달러·마이크로소프트 6,780억달러·아마존 4,960억달러 수준 CAPEX 대비 RPO 비율도 주요 업체 대부분 57% 이상으로 높은 수준 이미 확보한 계약 물량이 향후 대규모 인프라 투자를 뒷받침하는 구조 📌 오라클, CAPEX보다 RPO가 2배 이상 오라클의 2028년까지 누적 CAPEX는 2,790억달러지만 RPO는 6,380억달러에 달하는 상황 CAPEX 대비 RPO 비율은 229%로 주요 하이퍼스케일러 가운데 가장 높은 수준 대규모 수주잔고를 소화하기 위한 향후 인프라 투자 확대 가능성에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 D램·낸드 가격 9월에도 사상 최고…상승폭은 감소 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63057 📌 DDR4 8Gb, 9월 평균 26달러 PC용 DDR4 8Gb 평균가는 26달러로 전월 25달러 대비 +4% 2개월 연속 역대 최고가를 경신했지만 상승률은 전월 +4.17%보다 소폭 둔화 사전 확정된 계약가격 영향으로 9월 상승 속도는 다소 제한 📌 4분기 D램 전망 ‘3~8%→13~18%’ 상향 D램익스체인지는 4분기 범용 D램 가격 상승률 전망을 13~18%로 대폭 상향 메모리 업체들이 서버 D램에 생산을 집중하면서 범용 D램 공급이 전년 대비 20% 이상 감소할 가능성 PC 업체들의 연말 재고 확보까지 겹치며 10~11월 가격 인상 가능성 확대 📌 낸드도 최고가지만 상승세는 둔화 범용 낸드 128GB MLC 평균가는 30.61달러로 전월 대비 +0.44% 역대 최고가를 경신했지만 전월 상승률 +1.42%보다는 둔화 구매자들의 비용 부담 확대로 추가 가격 인상에는 보수적인 분위기 📌 4분기는 D램·낸드 차별화 D램은 공급 축소와 재고 확보 수요로 가격 상승폭 확대 전망 반면 MLC 낸드는 4분기 가격 정체 가능성이 제시됨 👉 메모리 업황은 전반적 회복 기조지만, 단기 가격 모멘텀은 낸드보다 D램 쪽이 더 강한 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻큐알티, 글로벌 고객사 유리기판 신뢰성 평가·불량 분석 수행 https://www.newspim.com/news/view/20261001000064 📌 유리기판, 양산 위한 검증 단계 진입 유리기판 개발이 시제품 제작에서 양산을 위한 검증 단계로 넘어가는 모습 TGV 구리 충진·미세 균열·계면 박리 등 새로운 결함에 대한 분석 필요 양산에 가까워질수록 장기 신뢰성과 공정 안정성 검증 수요 확대 기대 📌 큐알티, 글로벌 고객사 분석 수행 글로벌 고객사를 대상으로 유리기판 신뢰성 평가와 불량 분석을 실제 수행 중 FIB·SEM·TEM 장비를 활용해 TGV 내부 구조와 미세 결함 등을 분석 올해 TEM 2호기까지 도입하며 유리기판 관련 분석 인프라 확대 📌 단발성에서 반복 평가로 변화 초기에는 시제품 불량 원인을 확인하기 위한 단발성 분석 의뢰가 중심 최근에는 공정 조건을 변경한 뒤 동일 고객사가 반복적으로 평가를 의뢰하는 사례 발생 유리기판 양산 준비가 진행될수록 반복적인 신뢰성 평가·불량 분석 수요 확대 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🧬로슈·질랜드 파마 Petrelintide, 임상 2상 28주 최대 –9.8% 체중감량🧬 💊로슈가 16.5억달러 선급금 지급한 아밀린 비만치료제 📍28주 체중감량 1mg –7.9%, 2.5mg –7.9%, 5mg –9.8%, 7mg –9.3%, 9mg –9.4%, 위약 –1.7%. 👉 위약 보정 체중감량은 5mg에서 –8.1%로 최대 📍고용량 증량 효과는 제한적 5mg에서 가장 높은 감량률을 기록했고, 7mg·9mg에서는 각각 –9.3%, –9.4%로 추가 개선이 없었음 👉 이번 데이터 기준으로는 5mg 전후에서 효능이 plateau에 근접했을 가능성 📍42주 체중감량 최대 –10.2%, 위약 –1.4%. 앞서 공개된 유효성 기준으로는 최대 –10.7% 👉 강한 절대 감량폭보다는 효능과 내약성 균형이 Petrelintide의 핵심 포인트 📍경쟁 약물과 비교 릴리의 아밀린 작용제 eloralintide는 1상에서 12주 최대 –11.3%, 2상에서 48주 최대 –20.1% 기록 ※ 직접 비교시험이 아니므로 단순 우열 비교에는 한계 👉 Petrelintide는 효능 최강보다는 tolerability 차별화 전략으로 해석 가능 📍안전성·내약성 오심은 Petrelintide 20% vs 위약 6%, 변비는 7% vs 4% 반면 구토와 설사는 위약과 같거나 더 낮은 수준 👉 아밀린 계열이 GLP-1 대비 상대적으로 나은 GI 내약성을 보여줄 수 있는지가 향후 핵심 💊이번 결과의 핵심 “더 높은 용량이 더 좋은 것이 아니라, 적정 용량에서 효능과 내약성의 균형을 찾는 전략” Petrelintide는 가장 강한 체중감량보다 충분한 감량 + 장기 복용 가능성을 앞세우는 포지셔닝 💊3상 전략 비만·과체중, 비만·과체중+제2형 당뇨병, 비만·과체중+심혈관질환 등 3개 환자군에서 Petrelintide 단독요법 3상을 진행할 예정 비만·당뇨 임상의 1차 완료 예정은 2028년 말 💊3상에서 바라볼 투자 포인트 5mg 전후 용량의 감량 효과 재현성, 낮은 중단률, 장기 내약성 우위의 실제 확인 여부 “Petrelintide의 승부처는 가장 많이 빼는 약이 아니라, 충분히 빼면서 오래 쓸 수 있는 약이 될 수 있느냐” 🧬바이오섹터 분석🧬 [그로쓰리서치] https://t.me/growthbio

💻마이크론, FY26 4분기 어닝비트…FY27 1분기 가이던스도 컨센서스 대폭 상회 📌 FQ4'26 실적 매출 $54.23B(컨센서스 $51.07B 상회), 전년 대비 +379% 조정 EPS $33.42(컨센서스 $31.61 상회) 조정 매출총이익률 87.0%(컨센서스 86.1% 상회) GAAP EPS $32.87, 조정 영업이익 $44.64B, 조정 순이익 $38.40B 📌 FQ1'27 가이던스 매출 $61.5B ± $1.5B(컨센서스 $57.02B 상회) 조정 EPS $38.15 ± $1.00(컨센서스 $35.40 상회) 조정 매출총이익률 약 86.25%(컨센서스 86.4%와 유사) 📌 사업부문별 매출 클라우드 메모리 $16.28B 코어 데이터센터 $18.00B 모바일&클라이언트 $13.11B 오토모티브&임베디드 $6.82B 📌 현금흐름·자본정책 영업활동현금흐름 $43.97B(컨센서스 $34.47B 대폭 상회) 분기 배당금 주당 $0.15 유지 경영진: "마이크론은 FY26에 사상 최대 실적을 기록했으며, FY27에는 더욱 강한 실적을 기대한다" 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅그로쓰리서치 기업탐방 프리뷰 보고서 ✅ 📌종목명 : 00 탐방일자: 2026.09.10. 시가총액: 1조 7,651억 원 현재주가: 57,800원 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드(네프콘) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260930180443285ug ✅ 기업탐방 보고서 다운로드(자사 홈페이지) https://www.growthresearch.co.kr/membership/1410/1193 📌기업 요약 AI 반도체 투자가 확대되면서 FC-BGA를 비롯한 고사양 반도체 기판 투자도 빠르게 늘어나고 있습니다. 특히 삼성전기가 세종·베트남에 6조 7,800억 원 규모의 FC-BGA 증설을 발표하면서 관련 장비 발주 확대도 기대되는데요. 기판이 대면적·고다층화될수록 공정 수가 늘어나기 때문에 같은 생산량을 만들기 위해 필요한 장비도 증가하는 구조입니다. 여기서 주목할 기업이 00입니다. PCB·반도체 기판용 습식 공정 장비를 공급하는 기업으로, 누적 수주가 4월 말 430억 원에서 9월 초 2,200억 원까지 약 5배 증가했습니다. 여기에 천안 신공장을 통해 생산 기반을 확대했고, 기존 식각·표면처리에서 Via Fill 동도금장비까지 사업 영역을 넓히고 있습니다. 결국 AI 반도체 → 고사양 기판 투자 → 장비 발주 증가로 이어지는 흐름 속에서, 현재 쌓이고 있는 수주가 2027년 실적 성장으로 얼마나 크게 연결될지 주목해서 볼 필요가 있습니다. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 HBM 가격 급등 전망…2027년 Blended ASP +121% YoY 전망 [TrendForce] 📌HBM 가격 전망 상향 AI 서버 수요 확대로 HBM과 범용 DRAM이 첨단공정·웨이퍼 CAPA를 놓고 경쟁 중. 차세대 제품 역시 수율·생산량 확대에 시간이 필요해 공급 부족은 2027년까지 지속될 전망. 여기에 • 고가 HBM4 비중 확대 • 2H27 HBM4e 램프업 • 공급사 가격 인상 기조 가 더해지며, 👉 2027년 HBM Blended ASP +121% YoY 전망 📌 GPU/ASIC, 12-Hi → 8-Hi 검토 GPU·ASIC 업체들은 HBM 공급 부족과 시스템 원가 상승에 대응해 GPU당 HBM 탑재량 축소를 검토 중. 8-Hi는 12-Hi 대비 DRAM die 사용량이 적어 → Stack당 가격 ↓ → GPU BOM 부담 ↓ → 동일 HBM 생산량으로 더 많은 GPU 공급 가능 즉, 수요 둔화가 아니라 공급 제약에 대한 대응. 📌 8-Hi, Gb당 가격은 오히려 비싸다 HBM Stack마다 base die 1개가 필요하기 때문에, 용량이 작은 8-Hi는 base die 비용 부담이 상대적으로 커짐. 👉 2027년 8-Hi의 Gb당 가격은 12-Hi 대비 10~20% 프리미엄 전망 📌 핵심 포인트 ① HBM 공급 부족 2027년까지 지속 ② HBM4·HBM4e 확대로 ASP 상승 가속 ③ 8-Hi 확대는 수요 둔화가 아닌 공급 부족 대응 ④ 탑재량을 줄여도 Gb당 가격은 오히려 상승 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 궈밍치: NVL576 CCL 판도 변화 조짐… 두산전자BG 체크포인트 📌 Glass-free HC CCL 신규 테스트 최근 NVIDIA는 Rubin Ultra NVL576 Switch Tray PCB용 소재로 기존 Glass-free PTFE CCL 대신 HC(Hydrocarbon) 기반 Glass-free CCL 테스트 진행 중. 기존 조합 → Glass-free PTFE CCL + Glass-free HC PP 신규 조합 → Glass-free HC CCL + Glass-free HC PP PP는 기존과 동일하며, CCL만 PTFE 중심에서 HC 중심으로 변경된 구조. 📌 핵심 목적은 PCB 제조성 개선 Glass-free HC CCL 적용의 핵심 목적은 고주파 전기적 성능을 유지하면서 PCB Yield 및 생산성 개선 가능성 확인. 초기 테스트 결과, PTFE 솔루션보다는 성능이 낮지만 M9급을 상회하며, M10 공식 스펙보다도 높은 수준으로 파악. 즉, Switch Tray 요구 성능을 충족하면서 제조성 개선 가능성 확인 단계. 📌 Shengyi가 현재 평가 선두 현재 NVL576 Switch Tray 소재 평가에서는 Shengyi Technology가 선두. 주요 소재는 • SG5300N: Glass-free PTFE CCL • SG1030N: Glass-free HC CCL • SIF09: Glass-free HC PP SG1030N과 SIF09 모두 HC가 주재료지만 소량의 PTFE 포함. 따라서 이번 테스트는 PTFE 완전 배제보다는 Resin System 최적화 과정으로 해석. 📌 향후 체크포인트 추가적인 제조성 개선을 위해 향후 Glass Fiber 포함 HC PP 테스트 가능성. 핵심 과제는 Glass Cloth 적용 이후에도 Signal Integrity 및 0.4dB/in Loss Requirement 충족 여부. 중장기적으로 PTFE 적용 확대 방향성은 유지되는 가운데, HC 기반 Advanced CCL/PP 채택 역시 동시 확대 가능성. 특히 4Q26 이후 M9급 Ramp-up, 이후 M10급 전환과 NVL576 최종 소재 선정이 주요 변수. → 핵심은 ‘최고 성능’보다 전기적 요구조건을 만족하면서 Yield·생산성을 극대화하는 소재 조합 탐색 국면. 📌 두산 전자BG 관점 이번 테스트만 놓고 보면 NVL576 Switch Tray CCL 내 Shengyi의 선행 포지셔닝은 두산 전자BG에는 다소 부정적 변수. 두산 전자BG는 NVIDIA AI 가속기용 고성능 CCL 공급망에 이미 진입해 있으며, NVIDIA와 차세대 AI 데이터센터용 첨단 PCB 소재 협력도 공식적으로 확대 중. 따라서 핵심은 NVL576 전체 CCL 수요와 Switch Tray 소재 선정을 구분해서 볼 필요. 특히 현재 테스트가 특정 Switch Tray용 소재 조합에 대한 평가라는 점에서, 이를 두산의 NVIDIA향 CCL 경쟁력 전반 약화로 해석하기는 이른 상황. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻UBS: MLCC 재고 급감…공급 병목 장기화 가능성 📌 MLCC 부족, 재고도 빠르게 소진 MLCC 유통재고 지수는 2026년 초 약 1.0에서 최근 0.6 수준까지 급락 2021년 이후 가장 낮은 수준까지 내려오며 유통채널 내 가용 재고가 빠르게 줄어드는 모습 현재 AI 인프라 공급망의 병목 중 하나로 꼽히는 MLCC의 공급 부담이 지속될 가능성 📌 AI 서버 확대, MLCC 수요도 함께 증가 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 관련 전자부품 수요도 함께 증가하는 구조 특히 고성능 서버에는 안정적인 전력 공급을 위해 다수의 MLCC가 필요한 만큼 수요 확대 기대 재고가 낮아진 상황에서 AI 인프라 투자가 이어질 경우 수급 부담이 쉽게 해소되기 어려울 가능성 📌 MLCC 병목 장기화 여부에 주목 현재 유통재고가 빠르게 감소하면서 추가적인 수요 증가에 대응할 재고 여력도 낮아진 상황 향후 공급 확대가 수요 증가 속도를 따라가지 못할 경우 MLCC 병목이 이어질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻태성, PCB 장비 넘어 유리기판·복합동박 신사업 확대···5000억 생산체제 구축 https://www.paxetv.com/news/articleView.html?idxno=282959 📌 천안 신공장 가동, 생산능력 대폭 확대 태성은 약 1만7,000평 규모 천안 신공장을 기반으로 FC-BGA 장비 생산 확대 9월 누적 수주액은 약 2,650억원으로 지난해 연간 매출의 5배를 넘어선 상황 FC-BGA에서만 내후년까지 약 2,000억~2,500억원 규모 매출을 기대 📌 Via Fill 장비, 내년 매출 1,000억 목표 약 2년간 개발한 전기동도금 Via Fill 장비의 공급을 위해 심텍과 협의 진행 중 천안 신공장에서 연간 최대 20개 라인까지 생산할 수 있는 체제를 구축 태성은 Via Fill 장비에서 내년 약 1,000억원의 매출 달성을 목표 📌 유리기판·복합동박까지 신사업 확대 B동에서는 유리기판 장비와 복합동박·Via Fill 라인을 중심으로 생산 준비 진행 주요 고객사와 유리기판 장비 공급을 위한 막바지 협의를 진행하며 신규 수주 기대 FC-BGA에 유리기판·Via Fill까지 더해 연간 약 5,000억원 규모 생산체제 구축 목표 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 스냅드래곤 8 차기작 안중에 둔 퀄컴…삼성 2나노 공정 검토 착수, TSMC 독점 흔든다 https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/09/202609300657532626fbbec65dfb_1 📌 삼성 2나노 공정 심층 분석 퀄컴은 차세대 모바일 플랫폼 적용을 위해 삼성전자 파운드리 2나노 공정을 심층 분석 중 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장은 삼성 파운드리를 오랜 핵심 파트너로 평가하며 기술 협력 지속 방침을 언급 다만 구체적인 생산 제품과 양산 시점, 물량은 아직 확정되지 않은 상태 📌 최신 플래그십은 TSMC 2나노 유지 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 익스트림 6세대는 TSMC 2나노 공정에서 전량 생산 현재 플래그십 물량은 TSMC가 확보했지만 퀄컴이 삼성 2나노를 차세대 제품 후보로 공식 검토하며 생산처 다변화 가능성 부각 📌 수주 핵심은 전력·성능·단가 향후 삼성 2나노 공정이 퀄컴이 요구하는 전력 대비 성능과 단가 조건을 충족하는지가 핵심 평가 결과에 따라 퀄컴의 선단 공정 생산 물량 일부가 삼성전자 파운드리로 배분될 가능성 반대로 경쟁력을 확보하지 못할 경우 TSMC 중심 생산 체제가 유지될 수 있음 📌 LPDDR6까지 협력 범위 확대 양사는 파운드리뿐 아니라 차세대 모바일 메모리 LPDDR6 공동 개발·기술 검증 등에서도 협력 향후 2나노 공정 평가와 LPDDR6 상용화 일정에 따라 협력 범위가 구체화될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻UBS: 미디어텍 구글 TPU 매출, 2030년 600억달러 전망 📌 TPU 매출, 4년 만에 약 30배 성장 전망 미디어텍의 구글 TPU 매출은 2026년 21억달러에서 2030년 600억달러까지 확대 전망 전체 매출에서 TPU가 차지하는 비중도 같은 기간 10%에서 69%까지 상승 📌 2027년부터 성장 본격화 TPU 매출은 2027년 180억달러, 2028년 435억달러로 빠르게 증가할 것으로 예상 구글의 자체 AI 칩 확대가 미디어텍의 새로운 핵심 성장동력으로 자리잡는 모습 📌 TPU 성장, 이익 기여도도 빠르게 확대 TPU 사업 영업이익은 2026년 148억 대만달러에서 2030년 7,488억 대만달러까지 증가 전망 TPU의 EPS 기여도 역시 같은 기간 8.1대만달러에서 402대만달러까지 확대 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] SK하이닉스, 윈팩에 패키징 외주 다시 맡긴다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62922 📌 SK하이닉스 외주 물량 4년 만에 재개 SK하이닉스가 에이팩트에 이어 윈팩에도 메모리 플립칩 패키징 물량 배정 윈팩은 설비 설정과 라인 준비를 마치고 양산에 돌입 대상 제품은 DDR4·DDR5 D램으로 파악 📌 메모리 업황 회복이 OSAT 물량 확대 견인 메모리 시황 개선으로 SK하이닉스의 외주 후공정 수요가 증가 윈팩 P캠퍼스 생산능력도 월 4,400만개→5,000만개로 확대 고정비 비중이 높은 OSAT 특성상 가동률 상승이 수익성 개선에 직접 연결 📌 구조조정 효과로 수주 기반 회복 윈팩은 지난해부터 설비·자산 매각, 인력 효율화, 400억원 이상 부채 상환 진행 올해 3월부터 월간 영업이익 흑자로 전환 재무 불확실성과 운전자금 문제를 줄이며 대규모 양산 수주 기반을 다시 확보한 것으로 분석 📌 올해 매출 1,100억원 이상 전망 지난해 매출 755억원에서 올해는 약 50% 증가한 1,100억원 이상이 업계 예상치 향후 테스트 물량과 해외 고객사 수주까지 확대되면 매출 1,500억원 이상 가능성도 거론 핵심은 SK하이닉스 물량 재개가 가동률 정상화와 반복 수주로 이어지는지 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "TSMC, 美 애리조나 이어 텍사스에도 공장 설립 추진" https://biz.sbs.co.kr/article/20000337241 📌 텍사스 댈러스 신규 공장 추진 TSMC가 애리조나주에 이어 텍사스주 댈러스 지역을 미국 내 두 번째 웨이퍼 생산거점 후보로 검토 엔비디아·AMD·애플·인텔 등 주요 고객사의 AI·HPC 수요 대응이 주요 배경 다만 아직 공식 발표나 이사회 최종 결정은 이뤄지지 않은 상태 📌 애리조나보다 첨단 공정 도입 가능성 텍사스 공장에는 애리조나 피닉스보다 첨단 노드가 도입될 가능성이 거론 TSMC는 애리조나 웨이퍼 생산과 텍사스 첨단 생태계를 연결하는 ‘남부 반도체 듀얼코어 회랑’ 구축을 검토 📌 미국 중심 공급망 재편 가속 TSMC 올해 상반기 매출에서 미국 고객 비중은 75.64% 대만의 부지·용수·전력 제약과 지정학적 위험을 분산하고 미국 현지 투자 요구에도 대응하려는 목적 📌 텍사스 반도체 클러스터 확대 가능성 텍사스에는 TI·삼성전자·테슬라 등이 이미 투자 TSMC까지 생산거점을 추가할 경우 현지 반도체 제조·장비·소재 생태계 집적도가 높아질 가능성 📌 글로벌 생산거점도 동시 확대 TSMC 관계사 VIS와 NXP 합작사 VSMC는 싱가포르에 첫 12인치 웨이퍼 공장을 개소 2027년부터 40~130nm 공정 제품 생산을 시작하고 2029년 월 5만5,000장 생산 목표 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi