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미래에셋증권 반도체 김영건

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2024. 5. 14(화) 반도체 주요 뉴스 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] Arm, AI 프로세서 개발 및 2025년 봄에 프로토타입 준비 완료 (tom’s Hardware) 모회사 Softbank 위해 AI 프로세서 개발 예정, 자체 데이터센터 내 사용 계획. 2025년 봄까지 프로토타입 준비를 목표로 AI 칩 전담 부서 창설 예정 https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/arm-to-develop-ai-processors-prototypes-ready-for-spring-2025-says-report Intel, 오로라 가장 빠른 AI용 슈퍼컴퓨터로 거듭 (Wccftech) 인텔, 아르곤 국립 연구소, HPE가 협력한 오로라 슈퍼컴퓨터 부분적인 시스템 실행(Partial system run)에서 585.34 페타플롭으로 2위 차지 https://wccftech.com/intel-powered-aurora-fastest-supercomputer-for-ai-finally-breaks-the-exascale-barrier/ Nvidia, Grace Hopper 플랫폼 기반 AI용 200ExaFLOPS 슈퍼컴퓨터 발표 (tom’s Hardware) AI 및 HPC 워크로드를 위한 72코어 Grace 프로세서 1개와 H100 GPU로 구성된 Grace Hopper GH200 플랫폼이 전 세계 9대의 슈퍼컴퓨터에 채택 https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/nvidia-announces-supercomputers-based-on-its-grace-hopper-platform-200-exaflops-for-ai 삼성전자, 3nm 엑시노스 W1000으로 Apple/TSMC에 도전 (TrendForce) 자사 3nm 공정 칩을 갤럭시 시리즈 스마트폰과 스마트워치에 적용해 Apple과 TSMC에 도전할 계획. 2세대 3nm 국내 생산라인 2H24 가동 개시 예정 https://www.trendforce.com/news/2024/05/13/news-samsung-reportedly-to-challenge-appletsmc-with-3nm-exynos-w1000/ 삼성전자/SK하이닉스, DDR3 생산 중단에 제품 가격 상승 (Ithome) 메모리 양사 하반기 DDR3 공급 중단 보도에 최근 제품가 최대 2% 상승. DDR3은 이제 Niche 제품으로 셋톱 박스, Wi-Fi 라우터, 스위치, 디스플레이 등에 적용 https://www.ithome.com/0/767/516.htm Dell, 차세대 XPS 및 Inspiron 스냅드래곤 X 노트북 이미지 유출 (Gizmochina) Qualcomm 스냅드래곤 X AI 프로세서로 구동되는 두 개의 신규 Dell AI 노트북 올해 8월 또는 9월 출시 예정. 해당 제품들 Microsoft 코파일럿 키 탑재 예정 https://www.gizmochina.com/2024/05/11/intel-arrow-lake-may-lower-clock-speeds-than-i9-14900ks/ Qualcomm, Dell XPS 13 Plus 노트북 탑재 스냅드래곤 X 칩셋 비용 및 배터리 성능 큰 폭 개선 (Videocardz) 스냅드래곤 X 칩셋 Intel Raptor Lake 대비 가격은 절반 배터리 성능은 최대 2배 수준. 한편 Qualcomm X Elite 컴퓨팅향 플랫폼에 칩스앤미디어 비디오 IP 채택 중 https://videocardz.com/newz/snapdragon-x-series-chips-cost-only-half-as-much-as-intel-raptor-lakes-with-battery-life-up-to-98-higher 감사합니다.
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Arm to develop AI processors — prototypes ready for spring 2025, says report

Softbank wants to use Arm processors in its datacenters.

KR 반도체 업종 수익률 리뷰 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 기준: 2024.05.13(월) ◆ 시장 수익률 코스피: -0.0% 코스피 200 정보기술: +0.6% 코스피 200 반도체: -0.2% 코스닥: -1.1% 코스닥 150 정보기술: -0.3% 코스닥 150 반도체: -0.6% ◆ 업종별 평균 수익률 Infrastructure: +1.0% HBM 관련: +0.3% Chipmaker: +0.2% Equipment: -0.2% OSAT: -0.6% Fabless: -0.6% On-Device AI 관련: -0.7% Packaging Materials: -0.8% Parts: -0.9% Back-end Equipment: -1.0% Test Parts: -1.3% Materials: -1.6% Design House: -1.9% EUV 관련: -1.9% ◆ 거래대금 상위 업체 (excl. SEC, SKH) 단위: 십억원 한미반도체: 252 제주반도체: 199 HPSP: 108 와이씨: 98 가온칩스: 85 에이직랜드: 73 ◆ 특징주 등락 사유 *당사 Watch List 143개 업체 중 92개 업체 하락, 업종 전반 약세 삼성전자(-1.0%) 엔비디아향 HBM3E 8H 공급 지연 및 관련 루머 세부내용 보도에 SK하이닉스(+2.2%) 강세 일부 삼성전자 노출도 高 국내 체인(와이씨 -6.7%, 원익QnC -2.7%, 에프에스티 -2.5%) 큰 폭 하락 ◆ 업종 내 주요 공시 넥스틴(348210) 발표일시: 24.05.13 13:48 매출액: 341억 (vs. 컨센서스 268억) 영업이익: 189억 (vs. 컨센서스 86억) 네오셈(253590) 발표일시: 24.05.13 10:26 매출액: 284억 영업이익: 25억 한양이엔지(045100) 발표일시: 24.05.13 15:16 매출액: 3,080억 영업이익: 246억 감사합니다.
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2024. 5. 13(월) 장중 NAND 현물가격
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2024. 5. 13(월) 장중 DRAM 현물가격
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2024. 5. 13(월) 반도체 주요 뉴스 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] SMIC, 레거시 칩들 가격 경쟁 가열 전망 (NikkeiAsia) 최근 신규 공장 생산 개시에 전 세계적 공급 과잉 및 중국 내 저급(Less advanced) 칩 가격 전쟁 발발 경고 https://asia.nikkei.com/Business/Technology/China-s-SMIC-predicts-fiercer-price-war-for-less-advanced-chips Nvidia, R100 HBM4 탑재 및 4Q25 양산 돌입 전망 (Videocardz) R100 GPU 2025년말 양산 개시, 시스템/랙 솔루션 1Q26 생산 개시 예상, 해당 일자들 생산 타임라인 칭하며 출하 일자(Shipping dates)와 별개 https://videocardz.com/newz/nvidia-r100-rubin-gpu-with-hbm4-memory-reportedly-enters-mass-production-in-q4-2025 루머-Nvidia, RTX 5090/5080 몇 주 간격으로 출시 예정 (Videocardz) 두개의 신규 풀래그십 SKU 2024년 출시 예정. 한편 최근 공개내용에 따르면 동사 RTX 50 모델들의 쿨링 시스템 선정 중인 것으로 확인 https://videocardz.com/newz/nvidia-geforce-rtx-5090-and-rtx-5080-launch-to-be-separated-by-a-few-weeks ARM, 다수 벤더들 데스크톱 PC용 칩 제작 중 (tom’s Hardware) Arm Windows 시장 진출 예상. 한동안 x86 프로세서가 Windows PC 분야 점령해왔으나 Snapdragon X Elite 프로세서 출시에 따른 산업 지각 변동 가능성 제시 https://www.tomshardware.com/tech-industry/multiple-arm-vendors-are-making-chips-for-desktop-pcs 루머-AMD, RDNA 5는 완전히 새로운 아키텍처 (Videocardz) RDNA 4 레이 트레이싱 개선 외 RDNA 3의 버그 픽스 버전 수준. RDNA 4 라인업 Radeon RX 7900 XT GPU와 유사, Navi 48과 Navi 44 두 가지 SKU 출시 예상 https://videocardz.com/newz/amd-rdna5-is-reportedly-entirely-new-architecture-design-rdna4-merely-a-bug-fix-for-rdna3 루머-Intel, Arrow Lake CPU i9-14900KS 클럭 속도 하회 가능성 제기 (Gizmochina) 올해 말 차기 Arrow Lake 데스크톱 CPU(코어 울트라 9 285K) 출시 예정, 전세대격인 i9-14000KS 대비 700MHz 낮은 클럭 속도 보유 예상 https://www.gizmochina.com/2024/05/11/intel-arrow-lake-may-lower-clock-speeds-than-i9-14900ks/ Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 4 인상적인 GPU 성능 제공 (GSMArena) 해당 제품 뛰어난 그래픽 성능으로 깊은 인상 남길 것이라는 내용. 한편 SoC 개발 예정보다 빠르게 진행되고 있으며 중국 국경일인 10월 1일 직후 출시 목표 https://www.gsmarena.com/the_snapdragon_8_gen_4_to_have_impressive_gpu_performance-news-62826.php 감사합니다.
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China's SMIC predicts fiercer price war for less advanced chips

Demand for second half of 2024 still 'uncertain,' top Chinese chipmaker says

2024. 5. 10(금) 장중 NAND 현물가격
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2024. 5. 9(금) 장중 DRAM 현물가격
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2024. 5. 10(금) 반도체 주요 뉴스 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 삼성전자, AI 반도체 '마하-1' 4나노 공정 검토 및 개발인력 충원 (ZDNet) 올 하반기 양산 목표로 자체 개발 중인 AI 반도체 마하-1에 4nm 공정 적용 검토 중인 것으로 파악. 오토모티브 반도체 개발 인력의 상당수 마하-1 개발팀으로 충원 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240509171525 SK하이닉스, 온디바이스 AI용 NAND 솔루션 개발 (Korea JoongAng Daily) 3분기부터 ZUFS 4.0 양산 개시 및 다양한 온디바이스 AI 스마트폰에 공급 예정. 기존 UFS 대비 애플리케이션 실행 소요시간 45% 단축 https://koreajoongangdaily.joins.com/news/2024-05-09/business/industry/SK-hynix-develops-NAND-solution-for-ondevice-AI-apps/2043474 Apple, M4 벤치마크 인텔 Core i9-14900KS 성능 상회 (tom’s Hardware) M4 프로세서 긱벤치 싱글 코어 벤치마크 약 3,800점 기록. 기존 애플 커스텀 명령어 세트 AMX 블록 ARM의 SME로 대체한 것으로 추정 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/apple-m4-scores-suggest-it-is-the-new-single-core-performance-champ-beating-intels-core-i9-14900ks-incredible-results-of-3800-posted Huawei, 최신 핸드폰 제품에 중국산 메모리 제품 사용 (Reuters) 화웨이 Pura 70 Pro 조사 결과 중국 통신 장비 제조업체의 자체 칩 유닛인 HiSilicon과 중국 공급업체들이 패키징한 것으로 추정되는 NAND 메모리 칩 발견 https://www.reuters.com/technology/huaweis-new-phone-uses-more-china-made-parts-memory-chip-2024-05-09/ Nvidia, R100 AI GPU 2025년말 출시 예정 (tom’s Hardware) 블랙웰 다음 세대 제품인 베라 루빈 GPU 2025년 말 대량 생산 예정. TSMC의 3nm급 공정 기반 제품으로 N3P의 커스텀 버전 사용할 가능성 다분 https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-unannounced-r100-ai-gpus-reportedly-coming-in-late-2025-vera-rubin-multi-chip-designs-using-3nm-and-cowos-l 루머-AMD, AMD Zen 5 CPU 데스크탑 및 노트북 라인업 세부 정보 유출 (Wccftech) Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix & Krackan을 포함한 Zen 5 Ryzen CPU 풀 스택 제품군 개발 중 https://wccftech.com/amd-zen-5-cpu-families-granite-ridge-desktop-fire-range-strix-halo-strix-krackan-laptop/ Intel, 차세대 데스크탑 CPU 라인업 유출 (tom’s Hardware) Core Ultra 200 시리즈 브랜드로 차세대 제품 출시 예정, 13개의 SKU 준비 중인 것으로 추정. 애로우 레이크 메테오 레이크와 유사한 칩렛 디자인 채택 예상 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-next-gen-desktop-cpus-have-leaked-arrow-lake-core-ultra-200-series-share-similar-core-counts-with-raptor-lake-refresh 감사합니다.
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삼성전자, AI 반도체 '마하-1' 4나노 공정 검토...개발인력 충원

삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 자체 개발하는 AI 반도체 '마하-1'에 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정 적용을 검토 중인 것으로 파악된다. 또 오토모티브 반도체 개발 인력의 상당수를 마하-1 개발팀으로 충원하는 등 개발에 총력을 기울이고 있는 것으로 전해진다.9일 ...

US 반도체 업종 일간 수익률 리뷰 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 기준: US 2024.5.9(목) ◆ 시장 수익률 S&P500: +0.5% 나스닥: +0.3% 필라델피아 반도체 지수: -0.6% ◆ 업종별 평균 수익률 Chipmaker: -0.5% Logic: -0.8% Connectivity: -0.4% Memory: -0.6% Foundry: -1.0% Industry: +0.2% Power IC: -1.2% Equipment: 0.0% Materials: -0.5% OSAT: +0.3% AI Processor 관련: -1.2% ◆ 특징주 등락 사유 *미국 실업수당(신규/연속) 청구건수 시장 기대치 상회하며 주요 지수 강보합. 반면 ARM 비롯 최근 기업들 실적 발표서 미진한 가이던스에 반도체 업종 전반 약세 Allegro MicroSystems(-5.8%) 실적 발표 후 약세에 Power IC(-1.2%) 약세 Allegro Microsystems(-5.8%, 시간외 0.0%) FY4Q24 매출액: $240.58M (vs. 컨센서스 $235.93M) EPS: $0.25 (vs. 컨센서스 $0.21) FY1Q25 Guidance 매출액: $165.0M (vs. 컨센서스 $213.4M) 감사합니다.
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KR 반도체 업종 수익률 리뷰 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 기준: 2024.05.09(목) ◆ 시장 수익률 코스피: -1.2% 코스피 200 정보기술: -1.4% 코스피 200 반도체: -2.2% 코스닥: -0.3% 코스닥 150 정보기술: -1.2% 코스닥 150 반도체: -1.5% ◆ 업종별 평균 수익률 Packaging Materials: +0.2% Infrastructure: -0.1% EUV 관련: -1.0% Parts: -1.3% Fabless: -1.5% Back-end Equipment: -1.5% On-Device AI 관련: -1.6% Test Parts: -1.8% HBM 관련: -1.9% Chipmaker: -2.0% Equipment: -2.1% OSAT: -2.2% Materials: -2.2% Design House: -2.7% ◆ 거래대금 상위 업체 (excl. SEC, SKH) 단위: 십억원 한미반도체: 254 제주반도체: 203 HPSP: 109 와이씨: 97 가온칩스: 86 에이직랜드: 74 ◆ 특징주 등락 사유 *당사 Watch List 143개 업체 중 114개 업체 하락. 산업단 큰 이벤트 없으나 최근 기업단 실적 약세 지속되며 수익실현 기조에 업종 전반 약세 한편 전일 ARM 실적 발표 후 시간외 주가 약세(-7.2%)에 가온칩스(-5.4%) 필두로 국내 Design House 업종(-2.7%) 약세 ◆ 업종 내 주요 공시 테크윙(089030) 발표일시: 24.05.09 17:03 내용: Micron 대만 지사 대상 반도체 검사장비 공급계약 체결 (계약금액: 72억원) 원익IPS(240810) 발표일시: 24.05.09 16:10 매출액: 1,138억 (vs. 컨센서스 1,215억) 영업적자: -267억 (vs. 컨센서스 -170억) 원익머트리얼즈(104830) 발표일시: 24.05.09 16:12 매출액: 753억 (vs. 컨센서스 982억) 영업이익: 114억 (vs. 컨센서스 108억) 텔레칩스(054450) 발표일시: 24.05.09 16:10 매출액: 454억 (vs. 컨센서스 495억) 영업이익: 10억 (vs. 컨센서스 42억) 감사합니다.
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