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미래에셋증권 반도체 김영건

미래에셋증권 반도체 소통 채널입니다.

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2024. 4. 29(월) 장중 NAND 현물가격
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2024. 4. 29(월) 장중 DRAM 현물가격
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2024. 4. 29(월) 반도체 주요 뉴스 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] Huawei, 중국 시장 내 차세대 AI 제품을 위한 자체 HBM 생산 계획 (Wccftech) 2026년쯤 HBM 칩 대량 생산 계획, 초기 기술은 HBM2가 될 것으로 예상. HBM4는 2025~2026년까지 배치될 것으로 예상 https://wccftech.com/huawei-plans-in-house-hbm-production-for-next-gen-ai-products-targeted-at-china/ Huawei, 차세대 CPU 애플 M3와 경쟁하는 성능 될 것 (tom’s Hardware) 동사에 따르면 차세대 범용 코어와 GPU가 탑재되는 차세대 PC용 Kirin 칩, HiSilicon Kirin 9010 애플 M3와 멀티 스레드 성능서 경쟁구도 형성 예상 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/huaweis-next-gen-cpu-could-rival-apples-current-best 반도체 기업들, 미국 제재와 치열한 경쟁으로 중국 떠난다 (tom’s Hardware) KYEC 중국 자회사 King Long Technology 지분 매각 및 중국 본토 시장 떠날 것이라 발표. 중국 반도체 제조 생태학적 환경 바뀌었으며 시장 경쟁 또한 심화됐다 언급 https://www.tomshardware.com/tech-industry/top-semiconductor-company-leaves-china-due-to-us-sanctions-cut-throat-competition TSMC, 현재 최대 크기의 두 배에 달하는 대형 칩 제작 (tom’s Hardware) 북미 기술 심포지엄에서 2배 이상 큰 시스템 인 패키지(SiP)를 가능하게 하는 CoWoS 패키징 기술 버전 개발 중이라 발표. 킬로와트 수준의 전력 소비 예상 https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-to-build-massive-chips-twice-the-size-of-todays-largest-that-draw-thousands-of-watts-of-power-120x120mm-chips-with-12-hbm4e-stacks-in-2027 ASML, 중국 지역 서비스 규제 큰 영향 없을 것 (tom’s Hardware) ASML CEO 미국 정부의 서비스 제한 영향을 받는 중국 팹은 소수에 불과. 2025년부터 2030년까지 ASML의 재무 전망에 큰 영향을 미치지 않을 것이라 설명 https://www.tomshardware.com/tech-industry/asml-claims-us-ban-on-servicing-china-chipmaking-tools-will-not-hurt-the-company 삼성전자, 독일 자이스와 EUV·첨단 반도체 장비 협력 확대 (ZDNet) 삼성전자와 EUV 장비의 필수 부품을 공급하는 독일 자이스(ZEISS)가 반도체 협력을 강화. 자이스 2026년까지 480억원 투자해 한국에 R&D 센터 구축 예정 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240428102154 美 정부, 미중 규제 중국의 성장 방해하기 위함 아니다 (Reuters) 안토니 블 링켄 국무 장관 첨단 컴퓨팅에 대한 미국의 수출 통제 중국의 경제나 기술 발전을 억제하기위한 것이 아니라 설명 https://www.reuters.com/technology/us-chip-bans-not-meant-hobble-chinas-growth-blinken-says-2024-04-26/ 감사합니다.
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Huawei Plans In-House HBM Production For Next-Gen AI Products Targeted At China

Huawei is gearing up to establish its supply chain of HBM memory, as the manufacturer backs the development of in-house HBM technology.

일간 메모리 현물가격 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 기준: 2024.4.26(금) ◆ DRAM: 제품 평균 0.0%(9개 하락) *DDR5 Premium vs. DDR4: +43.4% → 산발적 견적 문의 발생, 구매업체 수요 약세. 제품 전반 가격 소폭 하락, 거래활동 둔화 Overall chip prices continue to slightly adjust downward. Although there are sporadic inquiries for small quantities, buyers are mostly exploring prices and lacking confidence in purchasing. As a result, the final trading condition is sluggish. ◆ NAND: 제품 평균 -0.1%(2개 하락) → 양측 관망세 전환. 수요 불확실성, 낮은 재고 수준에 견적 제시 활동 둔화. 제품 가격 소폭 등락세 Quotations are relatively sporadic, and both buyers and sellers are adopting a more conservative wait-and-see attitude. Due to unclear future demand and relatively sufficient inventory levels, there hasn’t been a noticeable release of active inquiries… (Source: DRAMeXchange) 감사합니다.
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KR 반도체 업종 수익률 리뷰 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 기준: 2024.04.26(금) ◆ 시장 수익률 코스피: +1.1% 코스피 200 정보기술: +1.6% 코스피 200 반도체: +1.6% 코스닥: +0.4% 코스닥 150 정보기술: +1.3% 코스닥 150 반도체: +3.0% ◆ 업종별 평균 수익률 Test Parts: +6.2% Packaging Materials: +3.7% Chipmaker: +2.9% Design House: +2.7% Equipment: +2.6% HBM 관련: +2.6% EUV 관련: +2.2% OSAT: +1.8% Parts: +1.8% On-Device AI 관련: +1.7% Back-end Equipment: +1.7% Infrastructure: +1.4% Fabless: +0.7% Materials: +0.7% ◆ 거래대금 상위 업체 (excl. SEC, SKH) 단위: 십억원 한미반도체: 262 제주반도체: 217 HPSP: 114 가온칩스: 92 와이씨: 83 네오셈: 79 ◆ 특징주 등락 사유 *당사 Watch List 143개 업체 중 110개 업체 상승, 주요 지수 Outperform MS, 구글 실적 예상치 상회하며 AI 관련 실적 모멘텀 실체 확인, Capex 가이던스 상향 조정 등 국내 Chain 전반 수혜 기대감 형성 전 거래일 AI 실적 기여도 실체 및 지속성 우려에 호실적에도 불구 약세 보인 SK하이닉스 비롯 HBM 관련 Chain 주도 하 업종 강세 개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는 파두(+6.4%): WDC 실적 강세에 SSD 컨트롤러 업체 동사 실적 수혜 기대감 형성 에이직랜드(+7.0%): TSMC N4C 공정 내년 양산 발표 등의 보도에 국내 유일 TSMC VCA 동사 수혜 기대감 형성 *전일 대비 10% 이상 등락 종목 와이씨(+16.8%) 티에스이(+16.7%) 샘씨엔에스(+12.7%) 타이거일렉(+12.0%) 한양디지텍(+11.5%) 덕산하이메탈(+10.1%) 감사합니다.
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2024. 4. 26(금) 장중 NAND 현물가격
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2024. 4. 26(금) 장중 DRAM 현물가격
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2024. 4. 26(금) 반도체 주요 뉴스 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] Nvidia, OpenAI에 첫 번째 DGX H200 제공 (tom’s Hardware) 젠슨 황 OpenAI에 첫 DGX H200 제품 전달. DGX H200 새로운 초고속 GPU 기반 서버로 엔터프라이즈급 서버 셸 안에 H200 텐서 코어 GPU 탑재 https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidia-ceo-hand-delivers-worlds-fastest-ai-system-to-openai-again-first-dgx-h200-given-to-sam-altman-and-greg-brockman Micron, 美 정부로부터 61억달러 규모 CHIPS 보조금 수령 잠정 확정 (Fierce Electronics) 동사 Chips Act 기금으로부터 61억 달러 보조금에 더해 75억 달러의 대출 또한 지원 예정. 뉴욕에 두 DRAM 팹 건설에 보조금 사용 예상 https://www.fierceelectronics.com/electronics/micron-preliminary-chips-grant-61b-confirmed-dram-fabs Nvidia, ‘Compuuex 2024' 키노트 일정 공개 (Nvidia) 한국 시간 기준 2024년 6월 2일 오후 8시 진해 예정. 젠슨 황 라이브 키노트 통해 동사 사업 현황 및 산업 현황 관련 발표 진행 예정 https://www.nvidia.com/ko-kr/events/computex/ Amazon, 인디애나에 110억 달러 투자 통해 데이터 센터 건설 추진 (Reuters) 해당 투자 계획은 인디애나주 역사상 최대 규모 프로젝트. 한편 해당 프로젝트 또한 Amazon 역사상 5번째 규모의 대형 프로젝트 https://www.reuters.com/technology/amazon-invest-11-billion-indiana-build-data-centers-2024-04-25/ SK하이닉스, Nvidia CEO 만나 AI 파트너십 논의 (ZDNet) 최태원 SK그룹 회장 젠슨 황과 만나 AI 반도체 협력 강화 방안 논의했을 것으로 추정 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240425174445 루머-AMD, Strix Halo Zen 5 APU 긱벤치 유출 (Wccftech) 최대 12개의 차세대 Zen 5 코어 갖춘 AMD의 Strix Point "Ryzen" APU, 현재 라인업 중 가장 빠르다 평가받는 Phoenix 및 Hawk Point 성능 상회 https://wccftech.com/amd-strix-point-zen-5-apu-tested-12-core-2-3-ghz-ryzen-faster-phoenix-hawk-point/ AMD, Zen 5(Strix Point/Halo) 스펙 유출 (HKEPC) 최근 X의 한 유저 144 페이지 분량 AMD 내부 문건 유출. 해당 자료 기반 Strix Halo 내장 그래픽성능 RTX 4060급인 것으로 추정 https://www.hkepc.com/22333 감사합니다.
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Nvidia CEO hand-delivers world's fastest AI system to OpenAI, again — first DGX H200 given to Sam Altman and Greg Brockman

Talk about a special delivery.

SK하이닉스 [미래에셋증권 반도체 김영건] 돌아온 탕아 실적 전망 및 밸류에이션 동사에 대한 투자의견 ‘매수’ 유지 및 목표주가를 기존 200,000원에서 220,000원으로 10% 상향한다. 24년/25년 영업이익 추정치를 각 43%, 18% 상향했고, 타겟 밸류에이션을 P/B 2.0배에서 2.2배로 상향 적용했다. 동사의 24년/25년 영업이익을 각 16.5조원, 24.1조원으로 추정한다. 25년까지 큰 폭의 증익 구간이 지속될 것으로 전망하는 이유는 1) 하반기 이후 Conventional DRAM의 제한적인 Capa로 가격 인상이 지속될 것으로 전망하며, 2) AI발 E-SSD 수요 증가 국면에서 솔리다임이 수혜를 크게 받을 것으로 기대하기 때문이다. 1Q24 실적은 매출액 12.4조원(QoQ +9.9%), 영업이익 2.9조원(QoQ +730%)을 기록했다. 전반적인 메모리 가격의 인상 구간 가운데 E-SSD의 수요가 유의미하게 반등했고, 재고평가손실 충당금 환입(NAND 위주 약 0.9조원)의 영향이 컸다. 최근 메모리 시장 수급 전망 24년 DRAM 수요 B/G 전망치는 +16.9%다. Wafer capa의 경우 연평균 +20.3% 증가할 것으로 추정된다. 특히, 올해 DRAM Capa 증설분 276K(평균기준, 가동률 포함) 가운데 HBM 증설분 약 190K (SEC +80K, SKH +90K, MU +20K)를 소화하기 위한 Capa 90K 가량을 제하면 실질적인 DDR DRAM Capa의 공급 증가는 작년대비 10% 수준에 불과하다. 하반기 DRAM 인상이 지속될 것으로 보는 이유다. 24년 NAND 수요 B/G 전망치는 +16.5%로 전월 전망치 대비 +2.4%pt로 유의미하게 상향 되었다. 고용량 Enterprise SSD의 AI 향 수요 급증에 따라 수요 전망치가 한달만에 +10.4% 상향 되었다. NAND 공급의 경우 유일하게 솔리다임의 Capa 전망치가 +11.9% 상향 되었다. E-SSD 증가분을 대부분 흡수할 것으로 기대된다. 돌아온 탕아, 솔리다임 지난 21년 솔리다임 인수 이후 급격한 NAND 시황 악화와 미중갈등에 따라 부침을 겪었던 것이 사실이다. 그러나 최근 AI 시장 성장에 따라 극적으로 회복 구간에 진입할 것으로 예상된다. 솔리다임은 QLC 구현에 유리하다고 알려진 Floating Gate 기반 기술력을 보유한 유일한 업체다. 북미 고객사의 60TB 이상급 고용량 SSD 샘플 제출 요청에 대해 경쟁사들 대비 빠른 대응이 가능할 것으로 기대된다. 링크: https://han.gl/Kh8L6
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US 반도체 업종 일간 수익률 리뷰 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 기준: US 2024.4.25(목) ◆ 시장 수익률 S&P500: -0.5% 나스닥: -0.6% 필라델피아 반도체 지수: +2.0% ◆ 업종별 평균 수익률 Chipmaker: +1.6% Logic: +2.3% Connectivity: +2.2% Memory: -0.2% Foundry: +1.9% Industry: +1.1% Power IC: +1.9% Equipment: +2.9% Materials: +0.5% OSAT: +0.8% AI Processor 관련: +3.0% ◆ 특징주 등락 사유 *美 1분기 GDP 성장률 예상치 크게 하회하며 주요 지수 약세. 반면 Meta 실적발표 중 Capex 상향 조정 내용 재조명되며 AI 관련 종목 주도 하(AI Processor +3.0%) 시장 Outperform 🔍 Alphabet (-2.0%, 시간외 +11.5%) 1Q24 매출액: $80.54B (vs. 컨센서스 $78.70B) EPS: $1.89 (vs. 컨센서스 $1.50) Capex: $12B (vs. 가이던스 $10B) Microsoft (-2.5%, 시간외 +4.4%) 1Q24 매출액: $61.86B (vs. 컨센서스 $60.89B) EPS: $2.94 (vs. 컨센서스 $2.84) Capex: $14.0B (vs. 가이던스 $13.1B) Teradyne (+8.2%, 시간외 +1.0%) 1Q24 매출액: $599.82M (vs. 컨센서스 $570.39M) EPS: $0.51 (vs. 컨센서스 $0.33) 2Q24 Guidance 매출액: $695.00M (vs. 컨센서스 $658.87M) Intel (+1.8%, 시간외 -7.6%) 1Q24 매출액: $12.7B (vs. 컨센서스 $12.7B) EPS: $0.18 (vs. 컨센서스 $0.13) 2Q24 Guidance 매출액: $13.00B (vs. 컨센서스 $13.63B) Western Digital (-0.2%, 시간외 -2.8%) FY3Q24 매출액: $3.46B (vs. 컨센서스 $3.36B) EPS: $0.63 (vs. 컨센서스 $0.21) FY4Q24 Guidance 매출액: $3.70B (vs. 컨센서스 $3.69B) 감사합니다.
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