[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 기가비스(420770) 사이클의 규모가 다르다 ▶ 2Q26 Preview: 예상보다 가파르다 - 2Q26 연결 매출액과 영업이익은 각각 177억원(+98.9% YoY), 43억원(+110.0% YoY)으로 전망하며, 기존 추정치 대비 각각 11.7%, 19.8% 상향 조정 - 이는 영업이익 기준 시장 컨센서스(35억원)을 23.8% 상회하는 수치 - 이번 실적 추정치 상향은 기존 당사 예상보다 수주 확대 속도가 빠르게 나타나고 있는 점을 반영 - 최근 중국 고객사향 수주까지 합산할 경우, 현재 수주잔고는 600억원 이상으로 파악 - 동사의 검사 장비는 금도금 공정 이전 단계에서 활용되며, 불량을 선제적으로 검출해 고객사의 원가 손실을 최소화할 수 있는 장비 - 이는 고객사의 원가 경쟁력과 직결되는 핵심 장비로, 최근 공격적인 Capex 집행 확대 과정에서 동사 장비에 대한 선제적 수주가 빠르게 증가 ▶ 향후 3년 ABF 투자 Cycle, 과거 업사이클을 압도한다 - 올해를 기점으로 하이엔드 ABF 기판 수요는 기존 GPU·ASIC 중심에서 네트워크 IC(Switch·DPU), 서버 CPU, LPU 등으로 빠르게 확장 - 여기에 대면적화·고다층화·미세회로화로 인한 생산 난이도 상승과 실질 Capa 잠식이 더해지며, 하이엔드 ABF 기판 공급 부족은 중장기 구조적 이슈로 부각 - 이에 따라 향후 3년간 집행될 ABF 기판 Capex가 ‘21~’23년 업사이클을 크게 상회할 것으로 예상 - 이번 ABF 기판 증설 사이클의 핵심은 1) 고객사 부담 기반의 투자 확대, 2) 실질 Capa 잠식에 대비한 선제적 투자 증가 - 과거에는 기판 업체들이 수요 불확실성을 감수하고 자체적으로 Capex를 집행 - 반면 이번 사이클에서는 ABF 기판 공급 부족이 고객사의 AI 서버 출하 병목으로 이어질 가능성이 확대되면서, 고객사들이 기판 업체에 투자비 일부를 지원금 또는 선수금 형태로 제공하며 증설을 유도 - 이는 기판 업체 입장에서 다운사이클 진입 부담을 낮추고, 보다 공격적인 Capex 집행을 가능하게 하는 요인 - 또한 AI 서버용 ABF 기판은 대면적화, 고다층화, 미세회로화가 동시에 요구되면서 제조 설비 요건이 고도화되고 있고, 생산 난이도 상승에 따른 수율 저하 이슈도 병존 - 이에 따라 동일한 투자 금액이 과거와 같은 수준의 생산능력 확대로 이어지기 어려운 구조이며, 실질 Capa 잠식을 반영한 선제적 Capex 증가가 불가피 - 이를 감안하면 이번 ABF 기판 투자 Cycle은 시장 예상을 크게 상회할 가능성이 높다고 판단 ▶ 투자 전략 점검 - 투자의견 Buy를 유지하며, ‘27년 영업이익 추정치를 9.3% 상향 조정한 점을 반영해 적정주가를 190,000원으로 상향 제시 - 이번 ABF 기판 투자 사이클은 투자 규모와 지속성 측면에서 과거 업사이클을 크게 상회할 전망 - 시장 기대를 크게 상회하는 Capex Cycle에서 장비업체의 투자 매력도가 가장 높게 부각된다는 점에서, 동사에 대한 긍정적 시각을 유지 https://buly.kr/31VU6ia (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 22 (월) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +10.76%) (DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +2.60%, 1M +11.74%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +30.80%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 올해 세계 메모리 시장 1500조로 폭증 (한국경제) https://buly.kr/1wbQG0 SK하이닉스, 미국서 HBM 공급·현지 투자 계획 논의 (Digitimes Asia) https://buly.kr/FWVHkDk 삼성전자, 평택캠퍼스 '마지막 반도체 공장' 본격 착공 (한국경제) https://buly.kr/GvpLaZJ 트럼프, “앤트로픽 더 이상 국가안보 위협으로 보지 않아” (Reuters) https://buly.kr/GkuabmT ASML, 중국 EUV 판매 의혹 부인… 미국 우려 제기 이후 반박 (Reuters) https://buly.kr/3jAW1eg AMD-망고부스트, AI 서버 비용 10분의 1로 낮춘다 (디일렉) https://buly.kr/4Fumx4o 대만 메모리 설계업체들, AI 스토리지 수요에 매출 245% 급증 전망 (Digitimes Asia) https://buly.kr/4501z9e 日 반도체 장비업체들, 대중국 매출 10% 감소 (Nikkei Asia) https://buly.kr/8TsyVSG 日 르네사스, 미국 반도체 설계 스타트업 픽토러스 인수… 소프트웨어 사업 강화 (Nikkei Asia) https://buly.kr/2ffy8Z5 ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-2.3%), SK하이닉스(+2.9%), Micron(+8.7%), Western Digital(+4.8%), Nanya(+5.1%), LG전자(-7.4%), Sony(-3.4%), Lenovo(-4.4%), Intel(+10.6%), Qualcomm(+6.2%), TI(+6.9%), Nvidia(+3%), Marvell(+7.3%), AMD(+4.9%), Magnachip(+12.1%), UMC(+3.9%), AUO(+7.2%), Sharp(-3.9%), 원익 IPS(-4.4%), 에스에프에이(-2.6%), AP시스템(-3.5%), 테스(-5.6%), AMAT(+4.1%), KLA(+8.7%), LAM Research(+4%), 원익머트리얼즈(-8.6%), 솔브레인(-9.2%), Kanto Denka(+4.4%), 덕산네오룩스(-3.9%), 이녹스첨단소재(-5.7%), UDC(+5.2%), 삼성전기(+3.2%), Yageo(+9.8%), 삼성SDI(+6.3%), Panasonic(+2.6%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 材料吃緊 PCB進入圈料時代 - AI 수요 확대에 따라 고급 PCB와 ABF 기판 소재 공급이 동시에 타이트해지는 중, 유리섬유 직물·동박·드릴링 소모재 공급 부족으로 일부 PCB 업체들은 가격을 10~30% 인상 - 소재 원가 상승이 기판 제품 가격에도 전가되는 가운데, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 기판 3사와 Zhen Ding, Tripod, Gold Circuit, First Hi-Tec 등 가격 협상력이 있는 업체들의 수혜 기대 - AI 칩 스펙 고도화는 고급 ABF 기판뿐 아니라 스위치, 광통신, 서버 주변 장비 업그레이드까지 견인, 고급 PCB의 층수·소재 등급·사용량 모두 증가 - 업계는 PCB 산업이 수요 중심에서 소재 중심으로 전환되고 있다고 평가, 소재 업체들이 쿼터 기반 공급을 시행하면서 PCB 업체들은 수개월 전부터 주문을 넣어 캐파를 선점 - 주문 가시성은 2027년까지 연장됐으며 최종 고객사·PCB 업체·소재 업체가 정기적으로 주문과 배정 물량을 맞춰 핵심 소재 우선 공급을 확보하는 ‘소재 선점’ 현상 뚜렷 - 가동률도 과거에는 주문 수요가 핵심 변수였으나, 현재는 소재 확보 여부가 생산을 좌우. 일부 업체는 확보한 소재에 맞춰 제품별 생산 일정을 조정하는 ‘소재 기반 생산’ 전략 채택 - 중국 공급망의 신규 캐파는 대부분 중저급 소재에 집중돼 고급 AI 소재 부족 해소에는 한계, 대만 공급망도 일부 고급 소재 인증을 완료했으나 신규 캐파 확대 속도는 AI 수요 증가를 따라가기 어려운 상황 - 고급 유리섬유 직물은 여전히 일본 업체 중심으로 공급되고 있어 단기 수급 격차 해소가 쉽지 않으며, 일부 고급 장비 리드타임은 2030년까지 밀린 상황 - 수요 강세와 제한적인 공급 증가가 이어지며 고급 PCB와 기판 업체들의 가격 협상력은 강화, 가격 인상 효과는 올해 하반기부터 점진적으로 실적에 반영될 전망 https://buly.kr/1y0wDA9 (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 漲價效益發酵 高技H2營運衝 - 대만 MLB 공급업체 First Hi-tec(高技, 5439)은 주주총회에서 현재 수주 가시성이 2026년 말까지 확보되어 있으며, 일부 주문은 2027년 1분기까지 이어지고 있다고 언급 - 상위 원재료인 동박적층판(CCL)과 유리섬유 등 고급 소재의 공급 부족이 지속되는 가운데, 동사는 2분기부터 제품 판가를 순차적으로 두 자릿수 수준 인상했으며, 7월부터 전면 적용될 예정 - 가격 인상 효과가 점진적으로 반영되고 가동률도 높은 수준을 유지하면서, 올해 하반기 매출 비중은 상반기를 상회할 것으로 예상. 이에 따라 연간 실적 모멘텀도 지속 확대될 전망 - First Hi-tec은 현재 서버 제품이 매출의 약 65%, 스위치가 약 10%, 기타 네트워크 제품이 약 10%를 차지하고 있다고 설명 - 이는 AI 서버와 네트워크 애플리케이션이 동사의 핵심 성장 동력으로 자리 잡았음을 시사 - 최종 CSP 고객들의 AI 인프라 투자 확대 수요에 힘입어, 고객사들은 생산능력과 원재료 확보를 위해 선제적으로 주문을 내고 있으며, 일부는 120일 이상의 수요까지 계획 중 - 이에 따라 동사의 생산능력은 사실상 풀가동에 가까운 수준을 유지 - 다만 현 단계에서 가장 큰 과제는 수주 확보가 아니라 원재료 공급의 안정성. First Hi-tec은 CCL과 유리섬유 등 핵심 소재의 공급이 계속 타이트한 상황이라고 강조 - 원재료 비용의 큰 폭 상승에 대응해, 동사는 7월부터 관련 비용을 제품 판가에 전면 반영할 계획이며, 인상 폭은 두 자릿수 수준이 될 전망 - 회사 측은 현재 고객사들의 가격 인상안 수용도가 전반적으로 양호하다고 언급. 또한 전체 공급이 여전히 타이트한 만큼, 하반기에는 가격 인상 효과가 점진적으로 반영되는 동시에 높은 가동률도 수익성 개선에 기여할 것으로 예상 - 생산능력 측면에서는 올해 7월부터 기존 공장 일부 층을 전환해 내층 및 습식 공정 생산라인을 증설할 계획. 해당 라인은 2027년 1분기부터 정식 가동될 예정 - AI 서버와 스위치의 기판 층수가 지속적으로 증가하는 가운데, 동사의 현재 주력 제품은 이미 26층 기판에 도달했으며, 향후 30~40층 기판으로 점진적으로 확대해 나갈 방침 - 또한 First Hi-tec은 광통신과 저궤도 위성 시장에도 진출 중. 800G 및 1.6T 광통신 제품 개발에 이미 착수했으며, 현재는 기존 PCB 공정 기반으로 생산 중이라고 설명 - 저궤도 위성 분야에서는 유럽 고객사를 타깃으로 하고 있으며, 3분기 중 최종 인증을 완료하고 4분기부터 수주가 시작될 전망. 이에 따라 2027년부터 점진적인 매출 기여가 가능할 것으로 기대 https://buly.kr/HSZcWfD (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 6월 1~20일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~20일 수출금액: 5,683.5만달러(+13.6% MoM, +35.5% YoY) - 중량 기준 수출단가: 95.7달러/kg(+3.1% MoM, +10.5% YoY) - 수출금액, 수출단가 동반 역대 최고 수준 경신 * 2026년 CCL 수출금액 추이 - '26년 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - '26년 4월 6,771.9만달러(+3.8% MoM, +22.2% YoY) - '26년 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - '26년 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - '26년 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 台光電5月獲利年增199.3％ 7月起新價上線 下半年營運可期 - 대만 CCL 선두업체 EMC의 5월 단월 세후순이익은 32.49억 대만달러로 전년 동기 대비 199.3% 증가했으며, EPS는 9.07대만달러를 기록 - 고급 소재 수요 확대와 함께 업계 전반의 CCL 가격 인상 흐름도 지속적으로 확산 - 중국 Kingboard는 6월 16일 가격 인상 공지를 통해 구리 가격과 유리섬유 원단 가격 상승, 공급 타이트를 근거로 FR-4 및 PP 제품 가격 15% 인상을 발표 - 이는 4월과 5월에 이어 재차 제품 가격을 인상한 것으로, 상류 원재료 공급이 여전히 타이트하다는 점을 시사 - 고급 CCL 시장은 여전히 판매자 우위의 수급 환경이 이어지고 있으며, 이는 EMC, TUC, ITEQ 등 CCL 업체들이 양호한 판가와 수익성을 유지하는 데 유리하게 작용할 전망 - EMC는 2분기부터 고객사 대상 판매가격을 순차적으로 인상했으며, 7월부터는 신규 가격이 전면 적용될 예정 - 이에 따라 가격 인상 효과는 하반기 실적에 한층 더 본격적으로 반영될 전망 - 최근 시장은 NVIDIA 차세대 AI 서버 플랫폼인 Rubin Ultra의 사양 변화에 주목 - EMC는 현재 M9 소재 인증을 업계에서 선제적으로 완료하고 양산 출하를 시작했으며, 향후 M10 소재 검증도 지속적으로 추진 중. AI 플랫폼 업그레이드에 따른 직접적인 수혜를 기대 - 또한 중국 쿤산과 중산 지역의 신규 토지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 180만 장 규모의 신규 생산능력이 추가될 예정 - 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망 - AI 서버 플랫폼이 GB200, GB300에서 Rubin Ultra로 점진적으로 전환되면서 PCB 층수, 전송 속도, 소재 사양이 동시에 상향 - 이에 따라 고급 저손실 CCL의 침투율은 지속적으로 상승할 전망이며, M9, M10 등 차세대 소재 수요도 점진적으로 확대될 것으로 예상 - 또한 AI 공급망의 수급 불균형은 칩과 첨단 패키징을 넘어 PCB 및 상류 소재 영역으로 확장 - AI 데이터센터의 지속적인 증설과 고속 스위치 수요 확대를 감안하면, 고급 CCL 시장의 타이트한 수급 환경은 당분간 지속될 것으로 기대 https://buly.kr/4FumJ3L (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 南亞玻纖E布搶手 漲勢蠢動 總座鄒明仁：持續與客戶討論價格 - 중국 본토 CCL 산업 선두업체인 Kingboard의 최신 공시에 따르면, 유리섬유 E-glass 원재료 가격이 이번 주부터 15% 인상 - 이는 공급 부족이 확대되는 가운데, 가격 인상이 고객사에 수용되고 있음을 시사 - 난야는 Kingboard가 올해 들어 이미 여러 차례 가격을 인상했으며, 이는 주로 시장 수급 상황을 반영한 것이라고 언급. 난야 역시 향후 고객사와 가격 협의를 지속할 계획 - 난야는 글로벌 유리섬유 E-glass 선두업체로, 북미 AI 대기업들의 선호를 받고 있음. 장에서는 난야의 관련 생산능력이 이미 NVIDIA 공급망에 사실상 선점됐다는 관측도 제기 - CCL 소재는 공급이 수요를 따라가지 못하고 있으며,현재 난야의 생산능력은 풀가동 상태에 도달 - 업계에 따르면, T-glass와 Low Dk 등 고급 유리섬유 원단의 낮은 수율로 인해 NVIDIA는 최근 고급 AI 서버 출하를 앞당기기 위해 업체들의 T-glass와 E-glass 혼합 적용 방안을 수용 - 글로벌 E-glass 생산능력이 최근 수년간 다른 용도로 대거 전환된 가운데, 공급 부족이 심화되면서 업계 전반의 가격 인상 움직임도 확산 - 난야 우자자오 회장은 강력한 AI 수요에 힘입어 현재 에폭시 수지, 유리섬유 원단, 유리섬유 원사의 가동률이 거의 풀가동 수준에 근접했다고 언급 - CCL과 동박의 전체 가동률도 80~90% 수준에 달하며, 향후 전자재료 부문의 매출 비중은 추가로 60%까지 확대될 가능성이 있다고 설명 https://buly.kr/FsKmi1h (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 19 (금) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +0.43%, 1M +11.29%) (DDR5 16Gb: 1D +1.32%, 1W +2.98%, 1M +11.47%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +30.80%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 SK하이닉스, HBM4E 샘플 공급 시작 (조선일보) https://buly.kr/Nm63os 아마존 "AI 최상위권 1년 내 진입"… 모델·칩 동시 육성 (조선비즈) https://buly.kr/4bkHpaT 마벨, AI 데이터센터 경쟁력 강화 위해 TSMC 1.4나노 공정 채택 (Nikkei Asia) https://buly.kr/614LgWA 트럼프 "애플, 인텔과 협력해 미국서 칩 생산하기로" (연합뉴스) https://buly.kr/GP53Ygk 팀 쿡 애플 CEO "메모리칩 부족에 가격 인상 불가피… 100년 만의 대홍수급" (조선비즈) https://buly.kr/9MSkK4J 美 AI 수출통제 논란 속 … 韓·앤트로픽 '보안동맹' (매일경제) https://buly.kr/B7cK83a 마이크로소프트, 에이전틱 시스템 '코파일럿 코워크' 정식 출시 (전자신문) https://buly.kr/DaQvrrU ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(4.6%), SK하이닉스(+6.5%), Micron(+8.7%), Western Digital(+4.8%), Nanya(+5.1%), LG전자(-2.6%), Lenovo(-4.4%), Intel(+10.6%), Qualcomm(+6.2%), TI(+6.9%), Nvidia(+3%), STMicro(+4.2%), Marvell(+7.3%), AMD(+4.9%), DB하이텍(-2.5%), Magnachip(+12.1%), UMC(+3.9%), BOE(-2.4%), AUO(+7.2%), 에스에프에이(-3.4%), AP시스템(-2%), 테스(+4%), AMAT(+4.1%), KLA(+8.7%), LAM Research(+4%), Tokyo Electron(+4.7%), 덕산네오룩스(-2.8%), UDC(+5.2%), Idemitsu Kosan(-3%), 삼성전기(+8.3%), Murata(+8.1%), Yageo(+9.8%), 삼성SDI(-5.1%), LG에너지솔루션(-3.8%), Panasonic(+2.5%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI引爆新商機 台灣PCB產業邁向兆元新篇章 - 2026년 대만 PCB 제조 생산액은 1조532억대만달러(+15% YoY)에 달할 것으로 전망, 장비·원재료 공급망 포함 시 전체 산업 규모는 1.5조대만달러 돌파 예상 - 이번 성장은 팬데믹 당시의 단순 캐파 확대와 달리 AI 서버·HPC·첨단 패키징 수요가 PCB와 IC 기판 스펙 업그레이드를 견인하는 고부가가치 성장 국면 - 대만 PCB 산업은 고급 HDI, IC 기판, 고급 CCL, 정밀 장비 경쟁력과 EMS·반도체·첨단 패키징 공급망과의 긴밀한 연결성을 바탕으로 글로벌 AI 밸류체인의 주요 수혜자로 부상 - 지정학적 리스크 대응으로 2022년부터 대만 PCB 업체들의 동남아 투자가 가속화, 태국은 안정적 전력·용수·물류 인프라, BOI 혜택, 전장 클러스터를 기반으로 핵심 해외 거점으로 부상 - 현재 태국에는 Zhen Ding, Unimicron, Tripod, Dynamic, Compeq, Gold Circuit 등 14개 대만 PCB 업체와 TUC, Iteq, Taiflex, Ventec 등 CCL·소재 업체가 진출하며 신규 공급망 클러스터 형성 - AI 서버, 800G 스위치, 고속 전송 장비 확대는 저손실·고층수·대형·고신뢰성 PCB 수요를 확대, CCL·동박·유리섬유 직물·공정 장비까지 동반 업그레이드 - 고급 제품 공급 부족은 GPM 개선에 긍정적이나, 동시에 자본투자와 기술 장벽을 높여 업체 간 격차 확대 요인으로 작용 - 글로벌 고객사의 ESG 및 탄소배출 관리 요구에 따라 TPCA는 2050년 넷제로 전환 로드맵을 추진 중, PCB 업체들은 설비 교체·에너지 관리·폐열 회수·스마트 모니터링으로 에너지 효율 개선 - 향후 AI는 데이터센터에서 Edge AI와 Physical AI로 확산될 전망이며, PCB 산업은 소재·화학·기계·자동화·AI·데이터 분석·글로벌 운영이 결합된 핵심 하이테크 공급망으로 재정의 https://buly.kr/4QpWrgq (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Amazon in Talks to Sell Custom AI Chips in Bid to Undercut Nvidia - Amazon은 Nvidia 지배력에 대응하기 위해 자체 AI 칩 Trainium을 타사 데이터센터에 판매하는 방안을 논의 중, 기존 AWS 내부 사용 중심에서 외부 판매로 확장 추진 - Amazon AI 총괄 Peter DeSantis는 잠재 고객과 논의를 시작했으며 AI 인프라가 빠르게 진화하는 만큼 더 많은 고객 접점 확보를 모색 중이라고 설명 - 2020년 출시된 Trainium은 OpenAI, Anthropic, Uber 등 주요 고객을 확보했으며, 고객들은 AWS를 통해 해당 하드웨어를 사용 - 회사는 4월 Trainium 관련 매출 약정 규모가 2,250억달러를 넘었다고 언급, CEO Andy Jassy도 주주서한에서 칩 랙의 제3자 판매 가능성을 제시 - Google이 TPU를 일부 고객의 자체 데이터센터용으로 제공하겠다고 밝힌 데 이어, Amazon도 Trainium 외부 판매를 통해 Nvidia GPU 대체 시장 공략 강화 - 회사는 미국 외 지역에서 현지 통제형 컴퓨팅 자원 수요가 커지는 점도 외부 판매 추진 배경이라고 설명, 특히 소버린 AI 수요 확대와 연결 - 올해 초 출하를 시작한 Trainium 3세대는 대부분 판매 완료된 상황이며, 내년 출시 예정인 4세대 제품에도 이미 강한 수요 확인 - DeSantis는 AI 컴퓨팅 수요가 아직 충분히 충족되지 못하고 있어 Trainium 외부 판매가 AWS 사업을 잠식할 가능성은 낮다고 평가 - 범용 프로세서 Graviton도 Meta에 제공하기 시작했으며, 최근 3년간 Amazon 컴퓨팅 시스템에 추가된 칩 중 Graviton이 가장 많았다고 설명 https://buly.kr/CB6s1V3 (Bloomberg) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI chip boom strains probe card supply, Taiwan test interface maker weighs prepayment deals - 대만 프로브카드 공급사 MPI Corporation은 AI 수요 확대로 프로브카드 공급이 타이트해지고 주문 가시성이 장기화되고 있다고 언급, 고객 우선 캐파 배정을 보장하기 위한 선급금 메커니즘 검토 - 고객사의 풀인 수요가 강화되며 2026년 매출은 두 자릿수 성장 전망, 2026년 실적은 하반기가 상반기보다 양호하고 연중 분기별 성장세가 지속될 것으로 예상 - 글로벌 프로브카드 시장은 공급 부족 국면이나 제품 가격 인상이 장기 운영 전략은 아니라고 설명, 다만 고객사의 캐파 확보 수요가 급해지며 선급금 기반 우선 배정 방안 검토 - AI 칩과 초고속 전송 인터페이스 고도화로 웨이퍼 테스트 중요성 확대, 프로브카드는 고급 칩 수율 확보와 테스트 효율 개선의 핵심 인터페이스로 부각 - AI 칩 아키텍처가 12개월마다 변화하며 프로브카드 교체 및 세대 업그레이드 수요 지속, 고객사의 테스트 인터페이스 요구도 상승 - AI 고객 수요는 차세대 제품뿐 아니라 이전 세대 제품 보충 주문까지 확대, MPI는 고객 요구에 대응하기 위해 캐파 계획 조정 중 - SiPh 테스트 장비는 현재 다수의 엔지니어링 테스트 시스템을 보유하고 있으나 2026년 말까지 검증 단계, 2027년 양산 시스템 설계 확정되며 주문 가시성 명확해질 전망 - 하이퍼스케일 데이터센터 고객 수요가 커지며 대형 테스트 인터페이스 업체 중심의 시장 재편 강화, MPI는 캐파 확대로 경쟁력 유지 중이며 소형 업체는 도태될 가능성 - 향후 병목은 부지·공장보다 인력과 전력 부족이 될 전망, 회사는 기존 우려였던 부지와 공장 자원은 점차 확보되고 있다고 설명 https://buly.kr/GkuZHON (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Taiyo Yuden to boost AI server MLCC capacity, resists price hikes - Taiyo Yuden은 AI 서버 및 하이퍼스케일 데이터센터 수요로 MLCC 공급이 타이트해지자 FY2026~2030 중기계획 내 연간 캐파 증가율을 기존 10%에서 최대 15%로 상향 검토 - MLCC는 Taiyo Yuden 매출의 약 70%를 차지하며, AI 서버·EV·고성능 컴퓨팅 플랫폼이 고용량 MLCC 소비를 확대하면서 새로운 수요 사이클 진입 - 현재 MLCC 쇼티지는 AI 데이터센터 구축, EV 전환, 고급 MLCC 생산 난이도가 복합적으로 작용한 결과이며, 수급 불균형은 2027~2028년까지 지속될 가능성 - AI 서버는 대당 최대 2.8만개의 MLCC를 필요로 하며, Nvidia 차세대 Rubin 아키텍처는 보드당 MLCC 사용량이 약 1.2만개로 기존 대비 두 배 가까이 증가할 전망 - Murata와 삼성전기도 증산을 추진 중이나 장비 리드타임과 생산 병목으로 업계 연간 캐파 증가율은 공격적 투자에도 10~15% 수준에 그칠 전망 - 회사는 공급 부족만을 이유로 한 전면 가격 인상에는 신중한 입장, 일부 제품 가격 인상도 은 등 원재료 비용 상승분 전가 목적이라고 설명 - AI 서버용 고용량 MLCC 가격은 15~35% 상승했고 일부 희소 모델은 현물 시장에서 두 배 상승, 중저용량 소비전자·전장 제품 가격도 6~13% 상승한 것으로 파악 - 회사는 2018년 대만 MLCC 업체들의 급격한 가격 인상은 예외적 사례이며, MLCC는 표준화·다공급 구조 특성상 메모리와 같은 가격 논리를 적용하기 어렵다고 언급 - 공급 부족은 중국 업체의 고급 MLCC 진입 기회도 확대, Chaozhou Three-Circle은 자체 세라믹 파우더와 적층 공정 개선을 바탕으로 Tesla 및 Nvidia 관련 공급망에 진입 - Taiyo Yuden은 글로벌 MLCC 시장점유율 약 11.2%의 주요 업체로, AI 공급망 내 MLCC 업체에 대한 투자자 관심이 확대되는 가운데 단기 가격 극대화보다 장기 점유율 방어를 우선시하는 모습 https://buly.kr/EI5xTVJ (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급 - SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝힘 - 회사는 “그동안 축적해 온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명 - 이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선한 것이 특징 - 또한, HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현 - 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로, HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나갈 계획이라고 덧붙임 https://buly.kr/DwGRUV2 (SK하이닉스 뉴스룸) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 한솔테크닉스(004710) 윌테크놀러지 인수완료 코멘트 ▶ 한솔테크닉스 - 윌테크놀러지 인수 완료 - 한솔테크닉스, 17일 프로브카드 설계·제조 기업 윌테크놀러지의 자회사 편입 절차를 마무리 - 총 투자금액은 1,772억원으로, 한솔테크닉스는 윌테크놀러지 주식 611만 544주, 지분율 83.37%를 취득 - 이를 위해 회사는 최근 총 900억원 규모의 유상증자를 추진했으며, 이 중 약 450억원 규모의 제3자배정 유상증자에는 최대주주인 한솔홀딩스가 참여해 납입을 완료 ▶ 윌테크놀러지, 크게 열려 있는 성장판 - 윌테크놀러지는 Vertical 타입 기술을 확보한 국내 유일의 비메모리향 프로브카드 공급업체로, CIS용 프로브카드와 모바일 AP용 프로브카드를 주력으로 공급 중 - 2025년 매출액 674억원, 영업이익 96억원(OPM 14.2%)을 기록하며 높은 수익성을 이미 입증했으며, 비메모리향 프로브카드 수요 확대를 기반으로 올해도 우상향 실적 흐름이 이어질 것으로 전망 당사가 예상하는 윌테크놀러지의 업사이드는 크게 두 가지 1) 국내 파운드리 고객사의 수주 회복에 따른 동반 수혜 - 국내 파운드리 업체는 최근 북미향 이미지센서와 추론용 AI 반도체를 중심으로 수주를 확대하고 있으며, 추가 고객사 확보 가능성도 상존 - 이에 따라 국내 파운드리 내 높은 점유율을 보유한 동사의 프로브카드 공급 물량도 점진적으로 확대될 전망 2) 메모리향 프로브카드 시장 진입 가능성 부각 - 인수 이후 보유 현금을 활용한 본격적인 증설이 가시화될 전망이며, 이는 동사의 메모리 시장 진입을 가속화하는 요인이라 판단 - 주요 비메모리향 프로브카드 경쟁사인 Technoprobe 역시 Vertical 타입 기술을 기반으로 메모리 시장 진입을 추진하면서 작년부터 밸류에이션 리레이팅이 크게 발생 - 동사 역시 메모리향 진입이 가시화될 경우, 적용처 확장에 따른 실적 성장성과 밸류에이션 리레이팅이 동시에 부각될 것으로 기대 - 특히 한솔테크닉스는 최근 충북 청주 오창공장을 640억원에 매각 - 이는 윌테크놀러지 인수 이후 예상되는 투자 부담을 완화하는 동시에, 프로브카드 사업을 핵심 성장축으로 육성하기 위한 재원 확보 과정이라는 점에서 긍정적인 결정이라 판단 ▶ 투자 전략 점검 - 올해는 사업구조 개편을 통한 본업 실적 회복과 한솔오리온텍(조선엔진+로봇 컨트롤러) 편입 효과가 동시에 가시화될 수 있는 구간 - 여기에 반도체향 매출 비중 확대와 윌테크놀러지 편입에 따른 프로브카드 사업 가치 반영을 통한 추가적인 밸류에이션 리레이팅 가능성도 유효 - 현 주가 구간에서는 하방 리스크보다 상방 투자 매력도가 더 크게 부각될 수 있다는 기존 의견을 유지 https://buly.kr/E7BCSJB (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 18 (목) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.13%, 1M +11.29%) (DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +2.02%, 1M +10.28%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +35.26%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비 (지디넷코리아) https://buly.kr/6MtrIDa 팀 쿡 "메모리칩 가격 폭등에 제품값 인상 불가피"…아이폰도 오르나 (이데일리) https://buly.kr/GkuZAMh TSMC·Amkor, 미국 반도체 공급망 완성 위해 애리조나 첨단 패키징 10년 협력 체결 (TrendForce) https://buly.kr/EzkzMJk 삼성 파운드리, 美클라로스와 맞손…AI 데이터센터용 전력반도체 양산 (지디넷코리아) https://buly.kr/FLaVJpd 인텔, 최첨단 18A-P 공정 시범생산 시작...애플 칩 공급 계약 한걸음 더 가까워져 (조선비즈) https://buly.kr/1GLspeD 앤트로픽, 서울 사무소 공식 출범…네이버·넥슨·LG CNS 등과 전방위 협력 (전자신문) https://buly.kr/CsltaN7 MS, 실적 부진 엑스박스 매각까지 검토… 콘솔 시장 ‘소니·닌텐도’ 양강 체제 되나 (조선일보) https://buly.kr/AwhYnP2 BOE, IT 8세대 OLED 양산 출하식 개최...주요 고객은 레노버 (지디넷코리아) https://buly.kr/4QpWVEu ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) SK하이닉스(+5.8%), Micron(+2.2%), Western Digital(+4.6%), Nanya(+2.8%), HPQ(-4.6%), Lenovo(-2.3%), Intel(+3.5%), Marvell(+3.9%), Mediatek(-2.2%), Magnachip(-4%), SMIC(+2.4%), BOE(+10%), AUO(+9.8%), 원익 IPS(+3.6%), ASML(+4.1%), AMAT(+4.3%), Tokyo Electron(+2.5%), 원익머트리얼즈(+5.1%), 솔브레인(+7.5%), Kanto Denka(+3.6%), UDC(-5.7%), Murata(+3.2%), Yageo(+3.6%), BYD(-2.4%), Panasonic(+3%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CSP In-House ASIC Boom Drives MLCC Specification Concentration; Structural Shortages of High-End Specialty MLCCs May Emerge in 2H26, Says TrendForce - TrendForce의 최신 MLCC 산업 조사에 따르면, 글로벌 CSP 간 AI 경쟁이 지속되면서 자체 ASIC 가속기 도입이 가속화되고 있으며, 이에 따라 소형 폼팩터, 고용량, 고내열 MLCC에 대한 의존도가 확대 - 이로 인해 수요는 제한된 프리미엄 사양으로 빠르게 집중되고 있으나 공급업체들의 생산능력 확대가 수요 증가 속도를 따라가지 못하면서, 2026년 하반기 구조적 공급 부족 가능성은 점점 더 간과하기 어려운 리스크로 부각 - TrendForce는 차세대 AI 가속기 플랫폼들이 최종 인증 단계에서 빈번한 설계 변경을 겪고 있으며, 이 과정에서 보드당 고사양 MLCC 탑재량이 크게 증가하고 있음을 강조 - 예를 들어 AMD는 MI450 플랫폼의 BOM에서 알루미늄 전해 커패시터와 탄탈 커패시터를 모두 MLCC로 대체해으며, 그 결과 47μF 2.5V X6S 0402 MLCC 사용량은 보드당 1,440개에서 10,544개로 증가 - 마찬가지로 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼의 100μF 4V X6S 0805 MLCC 수요도 보드당 320개에서 500개로 증가 - 2026년 하반기에 진입하면서 Google TPU V8t/i, AWS Trainium4, Meta MTIA 400/450 등 주요 ASIC 플랫폼의 양산이 본격화될 것으로 예상되며, 이에 따라 MLCC 수요는 새로운 고점에 도달할 전망 - 반면 공급 증가는 이러한 수요 급증을 따라가지 못하고 있으며, 공급 타이트 조짐은 이미 심화 - Murata는 2025년 말 47μF 2.5V X6S 0402와 100μF 2.5V X6S 0603 등 고사양 MLCC 제품의 양산을 시작 - 삼성전기는 2026년 3월부터 양산에 들어갔으며, Taiyo Yuden과 Kyocera도 생산량을 확대 중 - 그러나 해당 사양은 제조 난이도가 매우 높고, 업계 전반적으로 수율 확보에 여전히 상당한 어려움이 존재해 실질적인 공급 확대에는 제약이 발생 - 또한 Murata의 신규 이즈모 공장은 2027년이 되어야 풀가동에 도달할 것으로 예상되어, 현재 수요 사이클에서 의미 있는 공급 완화 효과를 제공하기는 어려울 전망 - 일본 및 한국 주요 공급업체들의 Book-to-Bill(BB) ratio는 2026년 4월 이후 꾸준히 상승하고 있으며, 일부 고용량 X6S 제품의 리드타임은 기존 8주에서 최대 20주까지 연장 - 이미 장기공급계약(LTA)을 확보한 주요 CSP들은 우선 배정을 받을 것으로 예상 - 반면 공급 계약을 아직 확보하지 못한 ODM 및 시스템 업체들은 스팟 시장에서의 가격 프리미엄과 출하 지연을 동시에 겪을 가능성이 확대 - TrendForce는 3분기 말부터 4분기 초 사이 여러 수요 요인이 동시에 집중되면서, 지금까지는 잠재적 리스크에 머물렀던 공급 부족 가능성이 실제 시장 부족으로 전환될 수 있다고 전망 - 이에 따라 ODM들은 3분기 중 전략 재고 확보를 서두르고, 4분기 잠재적 공급 차질에 대비해 안전재고 수준을 높일 필요가 있음을 강조 https://buly.kr/CB6rcWe (Trendforce) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 일본 캐패시터 공급업체 Nichicon, 알루미늄 전해콘덴서 가격 인상 통보 - 주문량 급증으로 일부 제품 수요가 생산능력을 초과 - 알루미늄 포일·화학 소재·전력 비용 상승 및 원재료 조달난 심화 - 설비 증설 및 추가 근무를 통한 공급 확대에도 비용 부담이 내부 흡수 한계 도달 - 이에 따라 전 알루미늄 전해콘덴서 제품에 대한 가격 인상 결정 - 구체적인 인상폭은 고객사별 별도 협의 예정 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다