[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 DRAM 제조사 Nanya Technology 매출액 44,690.3백만대만달러(+1.9% MoM, +560.9% YoY) 발표 - 가격 상승 효과로 9개월 연속 사상 최고 매출 경신 - 주요 DRAM 업체들이 HBM·DDR5 등 고사양 제품 중심으로 Capa를 재배분하면서 DDR4 공급은 추가 축소 - 이에 따라 비AI용 DRAM 공급 부족이 심화되며 DDR4 가격 상승 및 공급업체의 가격 협상력 확대 지속 - 동시에 Nanya의 DDR4 시장 내 공급 지위가 강화되고 있으며, 2026년 하반기 DDR4 가격이 추가로 20% 이상 상승할 것으로 전망 - 또한 Nanya는 수요 대응을 위해 2026년 Capex를 기존 520억대만달러에서 최대 697억대만달러(+34%)로 상향. - 2026~2029년 누적 Capex 한도는 3,466억대만달러로 계획했으며, 5A 신규 공장 월 Capa 4.5만장 구축 및 2027년 하반기 시험 생산을 목표로 제시 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI substrate shortages widen as Unimicron signals capacity support through 2029 - Unimicron 회장은 Semicon Taiwan 2026에서 AI 기판 공급 부족이 심화되는 가운데, MediaTek이 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 요청했다고 언급 - 글로벌 기판 캐파는 이미 타이트하며 일부 제품은 공급 부족 상태에 진입했지만, AI 수요가 추가 유입되면서 수급 격차가 계속 확대되는 상황 - AI는 기판 대형화, 층수 증가, 설계 복잡도 상승을 동시에 요구하고 있어 기판 업계 전반의 부담이 커지고 있다고 설명 - MediaTek CEO Rick Tsai는 행사 무대에서 Unimicron에 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 공개적으로 요청 - Unimicron은 TSMC처럼 고객사와 긴밀히 협력하며 캐파 계획을 실시간으로 조정하고 있다고 설명 - 회사는 강한 증설 수요에 대응하기 위해 신규 공장을 준비하는 동시에 토지, 전력, 인재 등 필요한 자원 확보도 추진 중 - Unimicron 회장은 핵심 장비와 소재 업체들도 동일한 수요 압박에 직면해 있다고 언급 - 특히 ABF 필름과 T-glass 유리섬유 직물 공급사는 일본 업체들이며, Unimicron은 지난 1년 반 동안 고객사 및 공급사와 10차례 이상 3자 회의를 진행 - 해당 회의에서는 시장 가시성과 고객 요구사항을 공유하고 공급망 신뢰도와 회복력을 높여, 최종적으로 공급사들의 신규 증설 계획 수립을 유도 - AI는 기판에 더 낮은 CTE, 더 낮은 유전율과 노이즈, 임베디드 구조 등 더 복잡한 설계 요구를 부과하고 있음 - 이러한 기술 난이도 상승은 Unimicron뿐 아니라 전체 공급망이 함께 대응해야 하는 과제라고 설명 - ASE Technology CEO Tien Wu는 TSMC와 ASE가 기판 공급에서 Unimicron에 의존하고, Unimicron은 해외 장비 및 소재 공급사에 의존한다며 “아무도 혼자 싸울 수 없다”고 언급 - Unimicron 회장은 성숙공정 수요도 첨단공정과의 보완 관계 속에서 봐야 한다고 설명 - 시장 관심은 2나노 등 최첨단 공정에 집중돼 있지만, 성숙공정과 첨단공정은 모두 AI 생태계에서 중요한 역할을 수행 - 성숙공정 업체들은 AI 수요 급증이 만든 기회를 먼저 포착해야 하며, 많은 AI 관련 최종 애플리케이션은 새로운 솔루션과 성숙공정 수요를 창출 - 이후에는 원가 경쟁만이 아니라 기술 차별화에 집중하고, 핵심 전략을 정한 뒤 R&D 투자를 지속하며 혁신 솔루션을 제공해야 한다고 강조 - 하이브리드 본딩, 메모리, 실리콘 포토닉스(SiPh) 등 신흥 기술에도 성숙공정 업체들의 기회가 많아, 기존 영역을 넘어선 확장이 필요하다고 언급 https://buly.kr/FsLEEPi (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

A9) Anthropic과 OpenAI의 모든 데이터센터를 동일한 방식으로 XPV를 통해 금융지원할 계획은 없음 향후 두 회사의 자금조달 능력 자체도 달라질 수 있음. 특히 Anthropic의 경우 향후 IPO 등으로 신용도가 변화할 가능성이 있어 현재와 동일한 지원 구조가 계속 필요하다고 단정할 수 없음 반면 OpenAI의 향후 자금조달 구조에 대해서는 Anthropic 대비 가시성이 상대적으로 낮은 상황 고객들은 여러 자금조달원을 동시에 활용하게 될 것이며, 당사도 필요성과 경제성이 충분한 경우에만 선별적으로 참여할 계획 각 프로젝트의 상황과 고객 요구를 기준으로 건별 판단할 예정이며 획일적인 금융지원 구조를 적용하지 않을 계획 Q10) AI 데이터센터 구축에서 land·power·shell 외에 wafer, 기판, 메모리 등 공급망 병목은 어느 정도인지? A10) AI 데이터센터 구축은 하나의 병목으로 설명하기 어려운 다차원적인 문제 Land, power, shell은 실제 데이터센터가 언제 가동될 수 있는지를 결정하는 중요한 제약이며 특히 대규모 구축에서는 핵심 변수 동시에 leading-edge silicon 생산능력 역시 중요하며, 필요한 시점에 충분한 칩을 생산할 수 있어야 함 기판도 별도의 핵심 병목으로 보고 있어 Singapore에서 자체 기판 생산능력을 대규모로 구축하고 있으며 파트너사와 함께 공급 확대를 추진 중 HBM뿐 아니라 AI 서버에 사용되는 일반 시스템 메모리 역시 고객이 직접 확보해야 하는 중요한 공급 요소 결국 특정 시점마다 land·power·shell, leading-edge wafer, 기판, HBM 및 시스템 메모리 가운데 서로 다른 요소가 병목으로 작용할 수 있어 고객과 전체 공급망을 공동으로 관리하고 있음 Q11) 차세대 XPU로 갈수록 GW당 Broadcom 반도체 탑재금액은 어떻게 변화하며, 최근 Capex 증가는 어떤 생산능력 확대에 사용되고 있는지? A11) 차세대 XPU와 GPU로 갈수록 성능이 높아지고 leading-edge 공정 적용이 확대되면서 개별 칩 ASP는 상승 다만 성능 향상과 함께 칩당 전력소비도 증가하기 때문에 1GW 안에 탑재할 수 있는 XPU·GPU 개수는 감소하게 됨 따라서 칩 가격 상승에도 불구하고 당사의 GW당 반도체 탑재금액은 대체로 200억~300억달러 수준에서 유지될 것으로 예상 향후 매출 성장의 핵심은 GW당 탑재금액의 급격한 상승보다는 고객들이 구축하는 전체 GW 규모가 빠르게 증가하는 데 있음 Capex 측면에서는 Singapore 기판 생산능력뿐 아니라 EML, CW 및 InP 레이저 생산시설에도 적극적으로 투자하고 있음 미국과 Singapore의 InP 생산능력은 전년 대비 3배 이상 확대하고 있으며, 올해 이미 생산능력을 늘린 데 이어 향후 2년 동안 추가 증설을 진행할 계획 EML 및 CW 레이저 수요가 산업 전체 공급능력을 빠르게 초과하고 있어 시장 내 높은 점유율을 보유한 당사도 생태계의 성장을 지원하기 위해 생산능력을 공격적으로 확대하고 있음 (출처: Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 Q1) FY27 AI 반도체 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하는 가운데, 추가 상승을 제한하는 공급 병목과 상향 가능성은? A1) 현재 고객 수요만 보면 제시한 전망보다 훨씬 더 많은 물량을 출하할 수 있음. 다만 단순히 칩을 생산할 수 있는지가 아니라 고객 데이터센터가 실제로 적시에 구축돼 제품이 배치될 수 있는지까지 감안해 보수적으로 전망하고 있음 현재 확보한 공급망을 기준으로 FY27 AI 반도체 매출 전망은 약 1,150억달러가 적정하다고 판단. 향후 공급망을 추가 확대할 수 있거나 고객 데이터센터 구축 일정이 빨라질 경우 전망을 상향할 수 있음 FY28 약 2,300억달러 전망에도 동일한 기준을 적용. 실제 고객 수요와 2028년 가동 가능한 데이터센터 부지 규모를 확인하고, leading-edge wafer, 기판, HBM 공급능력까지 함께 고려해 산출한 수치 따라서 FY27과 FY28 전망은 단순한 수요 추정이 아니라 실제 구축 가능한 데이터센터와 확보 가능한 공급망을 기반으로 한 달성 가능한 전망으로 보고 있음 Q2) 기판 공급 병목에 대응하기 위한 Singapore 생산능력은 언제부터 투입되며, Anthropic의 10GW 계획은 별도 규모인지? A2) Singapore 기판 공장은 FY27부터 본격적으로 가동할 예정이며, 이를 통해 현재 주요 공급 병목 중 하나인 기판 문제를 상당 부분 완화할 수 있을 것으로 기대 제시한 10GW 규모는 Anthropic만을 대상으로 한 수치 Q3) Tomahawk 6의 고객 채택 현황과 Tomahawk Ultra의 scale-up 시장 진입 상황은? A3) Tomahawk 6는 매우 성공적으로 확대되고 있으며 100G/lane과 200G/lane 두 가지 버전을 모두 제공 중 당사와 XPU를 개발하고 있는 거의 모든 AI 하이퍼스케일러에서 Tomahawk 6가 채택되고 있으며, 당사 XPU를 사용하지 않는 고객들에서도 100G 및 200G Tomahawk 6가 폭넓게 사용되고 있음 Tomahawk Ultra는 저지연 Ethernet을 활용해 scale-up을 구현하는 제품으로, 시장 예상보다 고객 채택이 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기부터 실제 scale-up 애플리케이션에 투입되기 시작했으며 FY27에는 본격적으로 확대될 전망 Tomahawk Ultra를 통해 GPU와 XPU가 포함된 클러스터 내부 scale-up을 Ethernet으로 구현할 수 있으며, loss와 latency 측면에서도 기존 전용 방식과 경쟁 가능한 수준을 확보했다고 보고 있음 Q4) FY27~FY28 XPU 배치 규모와 GW당 Broadcom 반도체 매출을 어떻게 해석해야 하는지? A4) 현재 6개 고객을 대상으로 XPU deployment를 진행하고 있으며, 이 가운데 4개 고객은 특히 매우 큰 규모로 성장할 것으로 예상 고객들이 제시한 계획을 합산하면 FY27~FY28에 약 30GW 수준의 수요가 존재할 수 있음. 다만 30GW 전체가 해당 2개 회계연도 내 실제 가동된다고 가정하지는 않고 있음 데이터센터 shell과 전력 등 실제 구축 일정까지 감안해 일부만 현실적으로 배치된다는 전제 아래 FY27 약 1,150억달러, FY28 약 2,300억달러의 AI 반도체 매출 전망을 제시 즉 향후 2년간 약 3,500억달러 규모의 AI 반도체를 고객들에게 출하할 수 있다는 데 높은 확신을 갖고 있으며, 실제 GW 설치 시점과 칩 출하 시점이 반드시 일치하는 것은 아님 XPU는 고객별 LLM workload에 최적화돼 GPU 대비 동등하거나 더 높은 성능을 제공하면서 비용은 절반 이하 수준까지 낮출 수 있다는 점이 핵심 경쟁력 Q5) Anthropic·OpenAI 관련 backstop 또는 잔존가치 보증의 최대 위험 규모는 어느 정도인지? A5) 현재 새롭게 발표할 residual value guarantee나 backstop 계약은 없음 기존에 공시한 첫 번째 계약의 최대 노출 규모 등 기존 수치는 그대로 유효 향후 전략적 금융지원은 모든 고객과 데이터센터에 동일한 구조로 적용하지 않고 건별로 판단할 계획. 각 계약은 해당 AI lab과 투자자의 요구에 맞춰 서로 다른 조건으로 구성될 수 있음 따라서 전체적으로 적용할 수 있는 최대 보증 규모나 표준적인 계약 구조를 현재 제시하기는 어려우며, 신규 계약이 확정될 경우 적절한 시점에 공개할 예정 Q6) XPU 매출 비중 확대와 메모리 가격 상승이 향후 매출총이익률에 미칠 영향은? Anthropic·OpenAI가 자체 XPU를 선택할 수 있다는 확신의 근거는? A6) 매출총이익률은 Semiconductor Solutions와 Infrastructure Software 간 매출 믹스뿐 아니라 반도체 내 제품 믹스와 메모리 탑재량 증가의 영향을 받음 XPU가 전체 매출에서 차지하는 비중이 높아지면 매출총이익률에는 희석 요인이 될 수 있음. 다만 분기별 매출총이익률 가이던스는 실제 제품 믹스를 반영해 한 분기씩 제시할 계획 당사는 매출총이익률 자체보다 영업이익률을 더 중요하게 보고 있음. 매출 성장 속도가 이를 지원하기 위한 OpEx 증가보다 훨씬 빠르기 때문에, 제품 믹스로 매출총이익률이 낮아지더라도 영업 레버리지를 통해 영업이익률을 유지할 수 있다고 판단 현재 6개 AI 고객 가운데 금융지원 구조를 검토하고 있는 대상은 Anthropic과 OpenAI 2개사이며, 나머지 4개 고객은 자체적으로 인프라 투자를 감당할 수 있는 재무 여력을 갖추고 있음 Anthropic과 OpenAI는 현재는 제3자 CSP의 컴퓨팅 자원을 활용하고 있지만 장기적으로는 자체 데이터센터와 자체 silicon을 운영하는 하이퍼스케일러로 성장할 것으로 보고 있음 두 회사 모두 자신들의 모델에 최적화된 비용·성능의 silicon과 first-party compute capacity를 확보하려는 방향으로 움직이고 있으며, 이는 단순한 전망이 아니라 현재 실제로 진행되고 있는 변화 특히 두 frontier lab의 경우 필요한 자금조달까지 일부 지원함으로써 자체 인프라 구축을 가능하게 하고 있으며, GW당 연간 최대 약 300억달러의 매출을 창출할 수 있는 사업모델이라는 점에서 당사 입장에서도 경제성이 충분하다고 판단 Q7) XPU 고객에서 Tomahawk Ultra와 Tomahawk 6의 scale-up attach는 어느 정도 발생하고 있는지? A7) 현재 당사와 XPU를 개발하는 고객들은 기존 Tomahawk 5에서 Tomahawk 6로 전환하고 있으며, 일부는 Tomahawk Ultra까지 채택하고 있음 XPU뿐 아니라 일부 GPU 클러스터에서도 scale-up 네트워크에 Tomahawk 6와 Tomahawk Ultra가 사용되고 있음 핵심은 Ethernet 기반이라는 점. 개방형 표준을 기반으로 하기 때문에 특정 XPU나 GPU에 종속되지 않고 다양한 시스템과 연결할 수 있음 현재 XPU 클러스터 전반과 일부 GPU 클러스터에서 두 제품 모두 실제 채택이 확대되고 있음 Q8) FY27~FY28 전망에서 land, power, shell 제약은 어느 정도 반영돼 있는지? A8) 고객들이 요구하는 컴퓨팅 수요만 보고 매출을 전망하지 않으며, 각 고객의 실제 데이터센터 부지, 전력, 건물 및 시스템 구축 상황까지 함께 확인하고 있음 Land, power, shell은 건설에 오랜 시간이 필요한 만큼 실제 AI 인프라 배치 시점을 결정하는 중요한 변수 각 고객과 데이터센터 부지 및 전력 확보 상황을 긴밀하게 점검하고 있으며, 이러한 분석 결과를 FY27과 FY28 매출 전망에 이미 반영하고 있음 따라서 현재 가이던스는 고객의 단순 수요량보다는 실제 가동 가능한 데이터센터 규모를 기준으로 보수적으로 산정한 전망 Q9) Anthropic과 OpenAI의 FY28 데이터센터 구축에 XPV 금융구조가 얼마나 활용될 예정인지?

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 코리아써키트(007810): 시간을 주시면, 더 강해져 돌아옵니다 ▶ 2Q26 Review: 메모리 업황 호조 대비 아쉬운 실적 - 2Q26 연결 기준 실적은 매출액 4,072억원(+22.9% YoY), 영업이익 193억원(+127.7% YoY)을 기록, 당사 추정치를 40.8% 하회 - 연결 기준 실적이 별도 대비 크게 부진했는데, 이는 스마트폰 업황 둔화에 따른 자회사 인터플렉스의 실적 약세(영업손실 52억원)가 주요 원인으로 작용 - 별도 기준으로도 일부 원자재 수급 이슈에 따른 출하 지연과 패키지 사업 내 주 고객사향 매출 회복 지연으로 영업이익이 당사 추정치를 하회 - 다만 메모리 업황 호조에 힘입어 메모리 모듈 매출액이 큰 폭으로 증가하며 전년 대비 실적 성장세는 유지 ▶ 3분기까지 숨 고르기, 4분기부터 더 강하게 - 3Q26 연결 실적은 매출액 4,213억원(+12.2% YoY), 영업이익 157억원(+43.4% YoY)을 예상하며 2분기에 이어 3분기까지도 기대 대비 아쉬운 실적 흐름이 지속될 전망 - 1) 동사는 국내 경쟁사와 달리 스마트폰·디스플레이향 레거시 매출 비중이 상대적으로 높아 전방 수요 둔화의 부정적인 영향이 지속 - 특히 디스플레이향 제품의 출하 지연이 이어지면서 관련 재고 부담이 확대되고 있으며, 이에 따른 일회성 재고평가충당금이 3분기 실적에 반영될 예정 - 2) 연초 발표한 메모리 모듈 증설과 관련해 설비 반입 일정이 지연 - 당초 3분기부터 증설 효과가 실적에 반영될 것으로 예상했으나, 실제 매출 기여 시점은 4분기로 이연될 전망 - 다만 4분기부터는 메모리모듈/ABF 기판 양방향의 성장을 기반으로 한 실적 반전을 기대 - 앞서 언급한 메모리 모듈 증설 효과가 본격화되는 가운데, 현재 양산 중인 북미 고객사향 물량에 더해 국내 고객사향 SoCAMM 출하도 4분기부터 본격화될 예정 - 또한 원자재 가격 상승에 대응해 메모리 모듈 PCB와 ABF기판 전반에 걸친 판가 인상에도 성공 - 특히 주요 고객사향 ABF 기판 판가 인상 효과가 4분기부터 본격 반영될 전망 - 여기에 더해 ABF 기판은 주요 고객사향 제품 내 믹스 개선이 지속되고 있으며, 4분기부터 일부 AI 관련 제품 매출도 발생할 것으로 예상 - 내년부터는 본격적인 가동률 회복과 믹스 개선이 지속되며 ABF 기판의 실적 기여도가 크게 확대될 전망 ▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 90,000원 제시 - 최근 업황 호조를 기반으로 실적 개선이 나타나고 있는 여타 PCB 업체들과 달리, 동사는 실적과 주가 모두 상대적으로 부진한 흐름이 지속 - 다만 이는 방향성의 문제가 아닌 시점의 문제라고 판단하며 4분기부터 실적 회복이 본격화될 것으로 예상되는 가운데, 국내 기판 업체 중 SoCAMM과 ABF를 동시에 대응할 수 있는 유일한 업체라는 점에서 중장기 성장 잠재력은 오히려 더욱 부각될 전망 - 실적 추정치 하향을 반영해 적정주가를 90,000원으로 조정하나, 투자의견 Buy를 유지 https://buly.kr/EdvvJBQ (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 3 (목) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.14%, 1W +1.20%, 1M +7.49%) (DDR5 16Gb: 1D +0.31%, 1W -0.46%, 1M +6.44%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +15.42%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 구글 “AI 서버 BOM의 75% 이상이 메모리”…TPU로 메모리 병목 대응 (TrendForce) https://buly.kr/Gvpm3C4 구글·오포·비보도 '듀얼 UTG' 폴더블폰 내놓는다 (디일렉) https://buly.kr/3u5hSrn TSMC, 가오슝 산업단지에 첨단패키징 공급망 거점 구축 (Digitimes) https://buly.kr/5fFHH2l TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 (전자신문) https://buly.kr/1y1Mfyi 최태원 SK 회장 "키옥시아와 공동생산 검토…투자 지속은 협력 여부에 달려" (연합인포맥스) https://buly.kr/8TtOy7z 심텍, 청주에 4000억원 투자…AI 기판 생산능력 확대 (디일렉) https://buly.kr/EI6PKzf 엔비디아·마이크론, 대만 투자액 4.4조대만달러 돌파 (Digitimes) https://buly.kr/1cBqiMO 마이크로소프트, Azure 매출 분기별 공개 결정 (Reuters) https://buly.kr/4QpyPQQ ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-4%), SK하이닉스(-4.7%), Micron(+2.4%), LG전자(-2.9%), HPQ(+2.1%), Sony(-3.1%), ZTE(-2.3%), Qualcomm(+2%), Nvidia(+3.2%), STMicro(+3.3%), DB하이텍(-5.5%), Magnachip(+2.3%), TSMC(-2.3%), UMC(-4.9%), BOE(-2%), LG디스플레이(-2.9%), Sharp(-5.5%), 에스에프에이(-3.9%), AP시스템(-2.5%), Tokyo Electron(-3.4%), 원익머트리얼즈(-2.5%), 솔브레인(-3.1%), Kanto Denka(-6.2%), 덕산네오룩스(-3.2%), 이녹스첨단소재(-2.8%), 삼성전기(-2.1%), Murata(-5.1%), Yageo(-4.9%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5.3%), CATL(-2.7%), BYD(-2.2%), Panasonic(-3.7%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Broadcom FY3Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Broadcom FY3Q26 실적발표 주요 지표 ■ FY3Q26 Earnings - 매출액: 295.9억달러 (+85.5% YoY / +33.4% QoQ) vs. 컨센서스: 294.4억달러 - 영업이익(Non-GAAP): 200.9억달러 (+226.4% YoY / +83.5% QoQ) vs. 컨센서스: 196.9억달러 - EPS(Non-GAAP): 3.32달러 (+2.4달러 YoY / +1.3달러 QoQ) vs. 컨센서스: 3.23달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Semiconductor Solutions: 208.4억달러 (+127.4% YoY / +38.8% QoQ) vs. 컨센서스: 205.1억달러 - Infrastructure Software: 87.5억달러 (+29.0% YoY / +21.9% QoQ) vs. 컨센서스: 88.8억달러 ■ FY4Q26 가이던스 - 매출액: 348억달러 (컨센서스: 347.9억달러) - 영업이익(Non-GAAP): 66% (컨센서스: 66.6%) ■ 경영진 주요 코멘트 - 커스텀 AI 가속기와 네트워킹 수요는 여전히 매우 견조. 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221%, 전분기 대비 54% 증가 - 4분기에도 강한 성장 모멘텀이 지속될 전망. AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 동기 대비 236% 증가하며 성장세가 한층 가속화될 것으로 예상 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] - 금일(9/2) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.50조원) * 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 27.2% (4.08조원) 입니다. - 명일(9/3) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] - 금일(9/2) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 650,000주 (1.06조원) * 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 27.4%(10.9조원) 입니다. - 명일(9/3) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 650,000주 (자료: KIND) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

29일 액면분할 실시 예정

* 키옥시아, 국내 메모리 주가 하락과 상반되는 보합 (+0.0%, 51,000엔)으로 마감

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Panasonic reportedly raises CCL and PP prices again as IC substrate costs jump 30% - Panasonic은 2026년 들어 두 번째로 PCB 소재 가격을 인상했으며, 인상 대상은 CCL, PP 및 IC 기판 소재 등으로 확대 - 일부 제품 가격은 최대 30% 인상되며, 신규 가격은 9월 1일 출하분부터 적용 - 일반 PCB 및 IC 기판용 LEXCM GX 제품은 CCL과 PP 가격이 30% 인상 - 초저손실·고속 PCB 소재인 MEGTRON과 XPEDION 가격은 15% 인상 - CEM-3 소재 가격은 30%, FCCL 소재 가격은 15% 인상될 예정 - Panasonic은 앞서 2026년 5월에도 일반 PCB, 초저손실·고속 PCB, CEM-3, FCCL 소재 가격을 애플리케이션별로 15~30% 인상 - 이번 2차 가격 인상은 주요 원재료 비용 상승이 지속되고, 부자재·에너지·물류 비용도 높은 수준을 유지한 영향 - 회사는 생산 효율 개선과 운영 슬림화를 통해 원가 부담을 흡수해왔으나, 원재료 인플레이션이 내부적으로 상쇄하기 어려운 수준에 도달했다고 설명 - Panasonic은 앞서 중국과 태국 증설 계획을 발표했으며, Guangzhou 공장에는 약 75억엔을 투자해 AI 서버용 CCL 라인을 확대할 계획 - Guangzhou 공장은 2027년 4월 생산을 시작하고, 같은 해 말 양산에 들어갈 예정 - 태국 신공장에는 약 170억엔을 투자하고 있으며, 이르면 2027년 11월 생산을 시작할 계획 - Panasonic은 FY2029까지 생산능력을 두 배로 확대하고, FY2030 AI 서버 관련 매출을 1,000억엔까지 높이는 것을 목표 https://buly.kr/2JqsMvq (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI demand push expands wafer industry's growth outlook - GlobalWafers는 AI가 반도체 칩을 넘어 업스트림 소재까지 수요 구조를 바꾸고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 전략적 중요성이 높아지고 있다고 언급 - 회사는 AI, 첨단 패키징, 소재 변화가 웨이퍼 산업의 새로운 성장 국면을 이끌고 있으며, 단순한 사이클 반등과는 다른 흐름이라고 평가 - GlobalWafers는 출하량 증가와 가격 개선에 힘입어 향후 2년간 두 자릿수 성장률을 유지할 가능성이 높다고 전망 - 고객사들이 여전히 대규모 캐파 확대를 진행 중이며, 일부 기존 팹도 신규 공장 완공 전 생산량 확대와 장비 업그레이드를 추진 - 이에 따라 고객사들은 신규 팹 완공을 기다리지 않고 더 빠르게 출하를 늘리며 AI 및 반도체 수요에 대응 중 - 반도체 기술 고도화로 웨이퍼 제조 난이도와 전문성이 높아지고 있으며, 시장은 기존 원형 실리콘 웨이퍼를 넘어 사각형 웨이퍼, 특수 형상 웨이퍼, 다양한 화합물 반도체 소재로 확대 - 과거 대부분 불투명했던 웨이퍼가 투명한 소재로도 변화하면서 측정 방식과 공정 기준도 달라지고 있다고 설명 - AI, HPC, 첨단 패키징이 이러한 변화를 주도하고 있으며, 웨이퍼는 기존 전공정 소재 역할을 넘어 공급망 내 다양한 애플리케이션으로 활용 범위가 확대 - GlobalWafers는 2.5D, 3D 등 첨단 패키징 기술 발전으로 웨이퍼가 패키징 구조에서도 중요한 역할을 하게 됐다고 평가 - 회사는 사각형 웨이퍼, 대형 SiC 웨이퍼, 투명 SiC 웨이퍼, 열관리 소재 등 첨단 패키징용 다양한 웨이퍼 제품에 집중 - 첨단 패키징 매출은 2025년에는 별도 비중을 공개하기 어려울 만큼 작았으나, 2026년부터는 전체 매출의 일부를 차지할 전망 - AI 칩 전력 소모와 패키징 복잡도가 높아지면서 특수 웨이퍼, 열관리 소재, 신규 기판 수요는 지속 증가할 가능성 - 장기계약 가격 협상은 고객사와 진행 중이며, 일부는 마무리 단계에 있고 전반적인 협상 분위기는 건전하다고 설명 - CPO와 실리콘 포토닉스 관련 기회도 언급. GlobalWafers는 특히 12인치 SOI 웨이퍼와 웨이브가이드 관련 애플리케이션을 중심으로 실리콘 포토닉스 노출도가 높음 - 회사는 AI 데이터센터의 고속 전송 수요에 대응하기 위해 다양한 파장대의 웨이브가이드 소재와 제품에 투자 중 - GlobalWafers의 소재 포트폴리오는 실리콘 웨이퍼, SiC, GaN, 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트 등으로 확대됐으며, 추가 화합물 소재도 검토 중 - 향후 일부 광학 애플리케이션에는 조달이 어렵고 이미 공급이 부족한 신규 웨이퍼 소재가 필요할 수 있어, 회사는 관련 R&D를 가속화하고 있다고 설명 https://buly.kr/uWoWQi (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): MLCC 수주 공시 코멘트: 문전성시 - 전일(9/21) 삼성전기는 1조 722억원 규모의 MLCC 공급계약을 공시, 계약 상대방은 북미 AI 가속기 업체로 파악 - 6월 30일 4,540억원, 7월 23일 2,951억원 계약에 이은 올해 세 번째 대규모 공급계약으로 세 건의 합산 계약금액은 1조 8,213억원 - 당사가 이번 계약에서 주목하는 시사점은 크게 두 가지 ▶ 강화되는 공급자 우위 시장 - 이번 계약은 기존 계약과 달리 단일 제품이 아닌 여러 고용량 MLCC 제품군이 포함된 것으로 파악 - 이는 기존에 부각되던 1005 47uF뿐만 아니라 다수의 AI 서버용 고용량 MLCC로 공급 부족이 확산·심화되고 있음을 시사 - 또한 동일 품목 기준 계약 단가 역시 직전 계약 대비 우호적인 수준에서 체결된 것으로 파악되며, 이는 타이트한 수급을 기반으로 공급업체의 가격 협상력이 지속적으로 강화되고 있음을 의미 - 이에 더해 이번 계약은 고객사가 확대되는 수요에 대응해 삼성전기의 생산능력을 선제적으로 확보하는 성격이 강하며, 실제 내년 공급 규모는 금번 공시 계약을 상회할 것으로 예상 - 수요 증가 속도가 공급능력 확대를 앞서는 만큼, 향후 물량 측면에서도 공급자 우위의 수급 구도가 한층 강화될 전망 ▶ 범용으로 번지는 공급 부족, 속도도 빨라진다 - AI향 수요 증가는 고용량 제품의 성장에 그치지 않고 범용 MLCC의 공급 여력까지 구조적으로 축소시키는 요인으로 작용 - AI용 MLCC는 범용 제품 대비 적층 수가 10배 이상 많고 수율 부담도 높아, 동일한 생산능력에서 AI용 제품 비중이 확대될수록 범용 제품의 생산 여력은 10배 이상 빠르게 잠식될 수 있기 때문 - 이러한 관점에서 이번 계약은 시장 예상보다 AI용 MLCC 수요가 강하며, 이에 따른 공급 제약이 범용 시장으로 빠르게 전이될 가능성이 높음을 시사 - 실제 범용 중심의 대만 MLCC 업체들은 BB Ratio가 이미 선두권 업체를 상회하고 있으며, Yageo 역시 다음 분기 Commodity MLCC 가동률을 90% 수준으로 제시하는 등 범용 시장의 수급 불균형도 심화 중 - 최근 삼성전기의 다이렉트 거래선향 가격 인상 움직임까지 감안하면, 향후 범용 MLCC 전반으로 공급 부족과 가격 인상 흐름이 확산될 것으로 예상 ▶ 삼성전기 투자전략 점검 - MLCC는 AI향 고부가 제품 믹스 개선과 범용 가격 인상이 동시에 진행되며 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 재차 주목할 필요 - 여기에 ABF 기판 업사이클까지 더해지며 동사의 ‘27년 EPS Growth는 Peer를 크게 상회할 전망 - ‘27년 기준 PEG는 0.2배에 불과해, 높은 이익 성장성을 감안하면 밸류에이션 프리미엄 부여가 충분히 정당화될 수 있는 긍정적 시각을 유지 https://buly.kr/4bkj2YD (링크)   * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 2 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.27%, 1M +7.34%) (DDR5 16Gb: 1D +0.31%, 1W -0.16%, 1M +6.11%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +15.42%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 내년 R&D 예산 '역대 최대 39.5조' 편성…AI 분야는 9.4조, 85% 증가 (한국경제) https://buly.kr/AlnFMRl 호남 반도체 클러스터 내년 정부 예산안 1조5천억 반영 (연합뉴스) https://buly.kr/Ga0FjOX LH 용인 반도체 국가산단 조성 시계 앞당기기로, 10월 부지조성 착공 (Business Post) https://buly.kr/2qb9Dn4 마이크론, 대만 타이난 공장 가동 본격화… 노사갈등은 변수 (Digitimes) https://buly.kr/NmXUjw 앤트로픽, Lambda와 350억달러 규모 클라우드 계약 체결 (Reuters) https://buly.kr/4xaEzrR 인텔 CFO, 14A 수율 개선 속도 22nm 이후 가장 빨라… 2028년 양산 앞두고 고객사 협의 본격화 (TrendForce) https://buly.kr/YhITDm 日 아지노모토·다이킨, AI 반도체 수요에 대만 사업 확대 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/GEAjm6V 삼성디스플레이, 67조 투자 가속…충남도·아산시와 MOU (지디넷코리아) https://buly.kr/4bkj1sj ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Micron(-2.6%), Nanya(-4.6%), Apple(+2.6%), LG전자(-4.6%), HPQ(+4.3%), Qualcomm(-2.3%), TI(-2.9%), AMD(-2.4%), Mediatek(+9.9%), Magnachip(-2.6%), UMC(+2.7%), SMIC(-2.7%), 에스에프에이(+2.3%), 테스(-4.9%), AMAT(-3.6%), KLA(-2.6%), LAM Research(-3.7%), Tokyo Electron(-2.6%), Idemitsu Kosan(+4.4%), Yageo(+4.2%), LG에너지솔루션(-2.9%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Dell FY2Q27 실적이 발표되었습니다. ▶ Dell FY2Q27 실적발표 주요 지표 (시간 외 +10% 상승 중) ■ FY2Q27 Earnings - 매출액: 469.7억달러 (+57.7% YoY / +7.1% QoQ) vs. 컨센서스: 447.84억달러 - 영업이익(Non-GAAP): 59.3억달러 (+199.4% YoY / +50.3% QoQ) vs. 컨센서스: 41.76억달러 - EPS(Non-GAAP): 7.04달러 (+5.1달러 YoY / +2.2달러 QoQ) vs. 컨센서스: 4.90달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Infrastructure Solutions: 317.8억달러 (+89.2% YoY / +9.6% QoQ) vs. 컨센서스: 295.8억달러 * AI Servers: 164.0억달러 (+99.8% YoY) vs. 컨센서스: 160.4억달러 * Traditional servers and networking: 105.3억달러 (+122.4% YoY) vs. 컨센서스: 92.8억달러 * Storage: 48.5억달러 (+25.8% YoY) vs. 컨센서스: 43.3억달러 - Client Solutions: 150.3억달러 (+20.2% YoY / +2.9% QoQ) vs. 컨센서스: 149.93억달러 ■ FY3Q27 가이던스 - 매출액: 485억달러 ~ 495억달러 (컨센서스: 419.07억달러) - EPS(Non-GAAP): 6.5달러(±0.1달러) vs. 컨센서스: 4.55달러 ■ FY2027 가이던스 - 매출액: 1,920억달러(±200억달러) (중간값 기준 +69% YoY) - AI-optimized servers: 740억달러 (+200% YoY) ■ 주요 코멘트 - IT 환경은 이제 비용을 발생시키는 비용센터(Cost Center)​에서 성장과 경쟁우위를 창출하는 가치 창출원(Value Driver)​으로 변화했으며, 고객들도 이에 맞춰 투자를 확대 - 이번 분기 AI 서버 신규 수주는 사상 최대인 609억달러를 기록했고, 매출 역시 사상 최대인 164억달러를 달성. 분기 말 수주잔고(Backlog)는 사상 최대인 950억달러까지 확대 - AI 서버뿐만 아니라 전반적인 사업에서도 매출 성장이 확대. YoY 기준 전통 서버 및 네트워킹 매출은 122%, 스토리지는 26%, Client Solutions는 20% 증가 - AI 모멘텀이 더욱 가속화되고 사업 전반에서 기회가 확대됨에 따라 FY27 연간 매출 전망을 기존 대비 250억달러 상향한 1,920억달러로 제시. 이는 전년 대비 약 70% 증가한 수준 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.