[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

(위) 중국 반도체 지수 과창50, +54% 위 그림은 중국의 반도체 지수인 과창50(STAR 50)의 연간 주가 흐름. CXMT 상장, 반도체 생태계 국산화 및 글로벌 반도체 호황에 동조하며 연초대비 + 54.4% 상승. 상해종합 연초대비 수익률(+4.0%)를 대폭 상회. 물론 한국 반도체가 울트라 최강이지만, 중국 반도체도 올해 중국장에서 상승폭이 가장 큰 지수

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI server demand drives sharp price gains in high-end MLCCs - AI 서버 구축 수요 증가로 글로벌 고급 MLCC 공급이 타이트해지며 중국 전자부품 유통시장에서 가격 급등 발생 - 일부 인기 MLCC 제품의 현물 가격은 연초 이후 3~5배 상승, 선전·상하이 지역에서는 일부 제품 가격이 하루 단위로 바뀔 정도의 투기적 거래도 나타나는 중 - 가격 상승은 22μF, 47μF 등 고용량·고온 대응 제품에 집중, 2018년처럼 전방위적 쇼티지가 아닌 AI 수요 급증과 제한적 공급 간 불균형이 핵심 - Murata, 삼성전기 등 주요 글로벌 업체들은 최근 스마트폰·PC 등 소비전자향 생산을 줄이고 AI 서버 및 전장용 고마진 제품으로 캐파를 전환 - 고급 MLCC는 기술 장벽과 수율 요구가 높아 신규 캐파를 빠르게 늘리기 어려운 구조로, 일부 AI 서버용 MLCC는 연초 1,000개당 80위안 수준에서 350위안 이상으로 상승 - 원제조사들은 출하를 이전보다 엄격히 관리 중이며 수백만~수천만개 주문이 요청 물량의 10~20%만 공급되는 상황 - 일부 해외 공급사는 고용량 MLCC 구매 시 중저용량 제품도 함께 구매하도록 요구하는 번들링 방식도 재개 - AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC를 약 8~12배 더 많이 사용. 골드만삭스는 MLCC가 AI 서버에서 GPU와 메모리 다음으로 세 번째로 큰 비용 항목이며 관련 수요가 2025~2030년 4.3배 증가할 것으로 전망 - 다만 가격 상승은 전 제품군이 아니라 고용량·고신뢰성 AI 및 전장용 제품에 집중, 저용량 소비전자용 MLCC 수요는 여전히 부진 - 고급 생산라인 구축에 18~24개월이 소요되는 만큼 부족 현상은 올해 하반기 및 2027년 이후까지 지속될 가능성. 중국 Fenghua Advanced Technology와 Chaozhou Three-Circle Group은 주문 이전 시 수혜 가능 https://buly.kr/6Bz8vrd (Digitimes Asia) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 25 (목) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +8.69%) (DDR5 16Gb: 1D +0.36%, 1W +2.79%, 1M +12.00%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +6.17%, 1M +29.98%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 SK하이닉스, 45조 규모 내달 10일 美 ADR 상장 (한국경제) https://buly.kr/8enkZpz 마이크론 또 '역대급 실적'…삼성·SK하이닉스도 '청신호' / 시간외 13.7% 상승 중 (한국경제) https://buly.kr/1n6CK3F 삼성전자, HBM 생산 능력 절반 HBM4에 할당 (조선일보) https://buly.kr/EdvVvY3 ASUS, 3분기 PC 가격 약 5% 인상 전망…4Q25 이후 누적 상승률 30% (TrendForce) https://buly.kr/HSZdcmb 스마트폰 평균가 1년새 21% 뛴다…부품값 급등 영향 (이데일리) https://buly.kr/6teAlif 애플, 폴더블 아이폰 7월 양산…'힌지' 문제 해결 (TheElec) https://buly.kr/CWwQ9td “엔비디아 없이 美 추월”…'GPU 없이 100% CPU' 中 슈퍼컴, 세계 1위 탈환 (전자신문) https://buly.kr/BTRsGxW 엔비디아 AI 반도체 가격 중국 암시장에서 2배 급등, 미국 수출통제 강화로 수급 어려워져 (Business Post) https://buly.kr/DwGU0Rb 퀄컴, 대중국 수출 규제 대응해 중국 맞춤형 AI 데이터센터 칩 설계 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/9iIISy6 ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(+9.8%), Western Digital(-4%), Nanya(-2.4%), Sony(+2.9%), Lenovo(+2.9%), Qualcomm(-3.3%), Mediatek(-5.5%), Magnachip(-6.9%), TSMC(-4%), UMC(+4.7%), SMIC(+8.9%), BOE(+4.4%), AUO(+5%), Sharp(+15.1%), 테스(+3%), Tokyo Electron(-4.2%), 원익머트리얼즈(-3.3%), Kanto Denka(+5.7%), 덕산네오룩스(+3.7%), 이녹스첨단소재(+5.3%), UDC(+2.3%), Yageo(+2.9%), 삼성SDI(+4.3%), BYD(-2%), Panasonic(+5.3%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 大缺貨 陸MLCC報價波動劇烈 - AI 서버와 신에너지차 수요 급증에 힘입어, ‘전자산업의 쌀’로 불리는 MLCC 가격이 최근 가파르게 상승 - 중국 선전 화창베이 시장에서는 가격 변동성이 심화되며 “30분마다 가격이 바뀐다”는 말이 나올 정도로 수급이 타이트한 상황 - 특히 고용량 제품의 품귀 현상이 두드러지고 있으며, 일부 고사양 제품의 납기는 기존 3~6주에서 20주 이상으로 확대 - 중국 제일재경에 따르면 MLCC 가격은 최근 3개월간 지속 상승했으며, 최근 한 달간 상승폭이 가장 크게 확대 - 특히 고용량 제품의 공급 부족이 심화되는 가운데, 일본 무라타의 47μF MLCC 제품은 개당 가격이 기존 0.2위안 미만에서 0.65위안까지 급 - 삼성전기 제품 역시 5월 이후 전 모델 가격이 상승했으며, 기존 100위안대였던 릴 단위 제품 가격은 400~500위안 수준까지 상승한 것으로 파악 - 태양유전, 풍화고과 등 주요 업체들도 전 제품군 가격 인상에 동참 - AI용 고용량 MLCC는 1개 생산에 필요한 소결 생산능력이 범용 저용량 제품 대비 수십 배에 달해, 고부가 제품 확대가 범용 제품 공급까지 압박 - 이에 따라 AI향 고부가 제품의 Capa 점유 확대와 범용 제품 공급 부족이 맞물리며 MLCC 전반의 수급 불균형이 심화 - 실수요 증가에 더해 가격 상승 기대감도 확산되며, TrendForce 조사에 따르면 일부 유통업체들은 선제적 재고 확보를 시작 - 공급업체들의 증설 속도는 수요 증가를 따라가지 못하고 있어, 2026년 하반기 구조적 공급 부족 가능성이 점차 확대 중 https://buly.kr/31VVBHw (CTEE) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 중국 수동부품 업체 Jianghai Capacitor, 원재료 및 전력 비용 상승을 이유로 전해콘덴서·필름콘덴서·슈퍼커패시터 전 제품군에 대한 가격 인상 발표 - 수동부품 업계에서도 원가 상승을 이유로 한 가격 인상 움직임이 확산 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 티엘비, 유리기판 시장 진출…유리 가공 장비사와 MOU - 티엘비, 유리기판 관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와 차세대 반도체 패키징 기술 분야 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결 - 글라스관통전극(TGV), 금속화(Metalization), 반도체 패키징용 유리기판 제조 기술 등에서 협력이 예상되며, 이번 협력을 통해 기존 인쇄회로기판(PCB) 기술력을 유리기판 패키징으로 확장 - TGV는 유리기판에 수십 마이크로미터(㎛) 크기의 미세 구멍을 뚫는 기술로 깨지기 쉬운 유리에 균일한 구멍을 내기가 어려워 난이도가 높은 핵심 공정 - 메탈라이제이션은 구멍 내부를 구리로 채워 전기적 연결을 구현하는 기술 - 티엘비는 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 등 차세대 패키징 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 시장 요구 검토, 기술성 평가, 사업화 분석을 담당 - A사는 유리기판 장비 기술 역량을 토대로 기술 정보 제공과 검토를 담당 https://buly.kr/2qakCC7 (디일렉) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

* 미국증권선물위원회 SEC F-1 공시도 나왔습니다. https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/2120882/000119312526280172/d32785df1.htm

* SK하이닉스 상장 티커는 당사가 지난해 예상했던 SKHY 로 결정났습니다.

[ADR 공모 관련 증권신고서 공시 안내 드립니다.] 안녕하십니까? SK하이닉스 PR팀입니다. 당사는 오늘(24일) 이사회 결의를 거쳐 ADR 상장 관련 사항을 공시했습니다. 이후 관련 절차에 따라 증권신고서를 한국거래소에 제출할 것이며, 미국에서는 현지 시장 개장에 맞춰 SEC(미국 증권거래위원회)에 등록신고서(Form F-1)를 제출할 예정입니다. 본 ADR은 미국 나스닥시장에 상장될 예정이며, 미국시간으로 7월 10일 상장 및 거래 개시를 목표로 하고 있습니다. <증권신고서 기재 잠정 일정*> - 증권신고서에 기재된 ADR 공모 관련 주요 일정은 잠정 일정으로, 한/미 금융당국 승인과 시장상황에 따라 변동 가능합니다. - 7월 6일 증권신고서 효력 발생 및 투자설명서 제출 - 7월 6일 ADR 수요예측 절차 개시 - 7월 10일(미국시간 9일) ADR 공모가격 확정 - 7월 10일(미국시간 9일) ADR 인수계약 체결 - 7월 10일(미국시간 10일) ADR 상장 및 거래 개시 - 7월 14일 ADR 공모대금(신주 주금) 납입 - 7월 15일(미국시간 14일) 신주 효력발생 및 ADR 발행 / 증권발행실적보고서 제출 - 7월 29일 신주 추가 상장 예정일(유가증권시장) 당사는 ADR 상장 이후 투자자 저변이 확대돼 궁극적으로 제대로 된 기업가치를 평가받을 수 있을 것이며, AI 기술 혁신의 중심인 미국에서 접점을 넓혀 Global Company로의 위상이 더욱 높아질 것으로 기대하고 있습니다. 참고하실 수 있도록 공시 주요내용에 대해 아래와 같이 추가 설명 드립니다. O SEC 상장 심사 완료 여부 - 완료된 것은 아니며, 한/미 신고서 효력이 발생해야 SEC 심사가 완료됐다고 할 수 있음 O 확정된 ADR 상장 시점 확인 가능 시기 - Pricing이 완료되고 나면 한국과 미국에 발행 조건 확정 공시 진행 예정. 발행 조건이 확정된 익 영업일에 ADR 상장 예정 O 모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 - 기명식 보통주식 17,790,000주 이내에서 시장상황 및 수요예측 결과에 따라 결정될 예정으로 확정된 것은 아님(해당 수량은 증권신고서 작성기준일 현재 발행주식총수의 약 2.50%에 해당함)

* 당사가 지난해 11월 당위성을 주장했던 [SK하이닉스 ADR 발행 및 나스닥 상장]이 공식화 되었습니다. 무척이나 뿌듯한 순간입니다. ADR이 만들어낼 파괴적 재평가에 대해서는 우선 아래 내용을 참고해주십시오. https://youtu.be/1Cso0XoNxWs?si=lkRPrd6_0pgcm3R4

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스, 증권예탁증권(DR) 발행 결정 - DR 발행형태: 신주DR (최대한도 17,790,000주) - DR 발행총액: 45.5조원 - 1 DR당 원주 전환비율: 0.1 (10 DR = 1 원주) - 청약일: 2026/07/14(화) - 신주DR 상장예정일 2026/07/29(수) - 상장거래소: 나스닥 증권거래소(Nasdaq Global Select Market) - 신주 발행가액은 해외 기관투자자들을 대상으로 한 수요예측절차(bookbuilding)을 거쳐 추후 결정 예정 - 조달 자금은 1) 용인 반도체 클러스터 1기 팹(건설투자), 2) 청주 P&T7 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹(건설, 장비 및 부대비용 포함) 및 3) 기계장치 취득- EUV(Extreme Ultraviolet) Scanner 건설 및 시설투자 https://buly.kr/DEbRrZU (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI server demand drives Taiwan PCB output toward NT$256.1B in 2Q26 - 1Q26 대만 PCB 제조 생산액은 2,456억대만달러(+19.6% YoY)로 역대 1분기 최고치를 기록 - 2Q26에도 AI 서버가 대만 PCB 산업의 핵심 성장 동력으로 작용할 전망, 고급 유리섬유 직물과 고급 동박 공급 부족으로 가격 상승세 이어지며 물량과 가격 동반 성장 예상 - 2Q26 대만 PCB 생산액은 2,561억대만달러(+17.4% YoY), 2026년 연간 생산액은 1.1조대만달러(+15.1% YoY)로 전망 - GenAI, 모델 학습, 추론 애플리케이션, 대형 데이터센터 투자 확대로 서버·네트워크 장비·첨단 컴퓨팅 플랫폼 수요 지속 증가 - AI 수요는 PCB 제품의 고층수화, 고급 소재 적용, 공정 복잡도 상승을 견인하며 고급 제품 비중 확대와 업체 제품 믹스 개선으로 연결 - 1Q26 애플리케이션별 생산 비중은 통신 28.9%, 컴퓨터 26.5%, 반도체 14.6%, 소비전자 13.8%, 전장 9.4% 순이며, 컴퓨터와 반도체가 실적 성장 주도 - 컴퓨터 수요는 CSP와 대형 데이터센터의 AI 인프라 투자, Windows 11 교체 수요, 부품 가격 인상 기대, 신제품 출시가 뒷받침 - 반도체 분야는 AI, 네트워크 칩, 메모리 수요 증가로 고급 기판 스펙 업그레이드와 출하 증가 발생, 고급 동박·유리섬유 직물 공급 부족도 가격 상승과 매출 확대에 기여 - 제품별 생산 비중은 MLB 35.8%, HDI 22.8%, FPCB 20.0%, IC 기판 14.6% 순. MLB는 AI 서버·고속 네트워크·범용 서버·메모리 모듈 수요로 성장 지속 - HDI는 AI 서버, 위성통신, 스마트글래스 수요로 고성장, IC 기판은 AI·네트워크 칩·메모리 수요에 힘입어 강한 모멘텀 유지. FPCB는 스마트폰·PC 부진에도 스마트글래스가 신규 수요로 부각 - 1Q26 대만 PCB 업체 생산 거점은 중국 63.7%, 대만 32.3%, 동남아 4.0%로 구성, 태국·베트남·말레이시아 중심으로 동남아 비중 상승 - AI 관련 수요가 고급 소재·핵심 부품·생산능력을 흡수하며 소비전자 공급 제약과 원가 상승을 유발, 메모리 가격 상승도 PC·스마트폰 수요에 부담 요인 - AI 애플리케이션은 PCB 산업을 고부가가치화 국면으로 이동시키고 있으며, 향후 대만 PCB 업체들은 AI 서버·첨단 패키징·네트워크·스마트기기 수요 대응과 함께 고급 소재 통제, 글로벌 캐파 배치, 공급망 회복력 강화가 중요 https://buly.kr/EI5zhCp (Digitimes Asia) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ PCB火燙！景碩5月獲利年增29倍 擴產已上膛、楠梓電也傳好消息 - PCB 업황 회복 속 Kinsus는 5월 매출 42억대만달러(+33.04% YoY), 세후순이익 4.61억대만달러(+29배 YoY), EPS 0.91대만달러를 기록 - 1Q26 EPS 1.17대만달러와 비교하면 5월 한 달 EPS가 1분기의 약 80% 수준에 근접하며 이익 모멘텀 확대 - AI 애플리케이션이 학습에서 추론으로 확장되며 CPU, GPU, ASIC 등 고급 칩 수요가 동반 증가, 고층수 ABF 기판 사용량 확대 - Kinsus는 GPU 플랫폼 수요뿐 아니라 두 개의 미국계 CPU 플랫폼 풀인 강화 수혜를 받고 있으며, CPU용 기판이 최근 주요 성장 동력으로 부상 - 다만 ABF 기판 공급망의 핵심 과제는 캐파 부족보다 고급 소재의 공급 부족으로, Low CTE 유리섬유 직물, CCL, 일부 소모재 공급 부족이 아직 완전히 해소되지 않은 상황 - Kinsus는 신규 ABF 기판 증설 계획을 수립, 2027년 월 1,000만개 수준의 ABF 기판 캐파를 추가해 AI 서버, HPC, 신규 플랫폼 수요에 대응할 전망 - AI 인프라 확장 지속에 따라 Kinsus의 2Q26 매출은 전년 대비 및 전분기 대비 모두 증가할 것으로 예상 - 대만 상장 WUS Printed Circuit도 5월 매출 3.82억대만달러(+39.08% YoY), 세후순이익 1.05억대만달러(+3.12배 YoY), EPS 0.58대만달러를 기록 - AI 제품 매출 비중은 지난해 말 30%까지 상승했으며, 올해는 40%까지 확대 목표. 2Q26 AI 제품 출하 증가로 본업 개선 및 흑자전환 가능성 기대 - 투자회사인 중국 상장 WUS Printed Circuit도 AI 서버와 데이터센터 수요 수혜를 받고 있으나, 회사는 현재 사유화 계획이나 지분 매각 계획은 없다고 밝힘 https://buly.kr/FhQ3Uj6 (CTEE) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI server VRM shifts drive power shortages and stretch lead times past 6 months - AI 서버의 전력·열관리 요구가 높아지며 VRM 구조가 기존 doubler 기반 설계에서 직접 네이티브 멀티페이즈(Direct native multi-phase) 제어 방식으로 전환 중 - 업계는 전력부품 부족 원인으로 최근 3년간 재고조정에 따른 낮은 재고, AI 애플리케이션 수요 급증, 지정학적 변화에 따른 탈중국 공급망 전환을 지목 - 전력반도체 리드타임은 일부 부품 기준 6~9개월 이상으로 확대, 원재료 가격 상승과 글로벌 주요 업체들의 가격 인상으로 제품 가격도 상승 중 - 기존 구조에서는 단일 PWM 신호가 doubler를 거쳐 CPU 등으로 전력을 분배했으나, AI 장비는 급격한 부하 변화에 대응하기 위해 더 높은 전압 안정성과 정확도가 요구됨 - 새로운 직접 멀티페이즈 제어 구조에서는 각 프로세서가 사실상 전용 전력 채널을 확보, 칩별로 정밀하고 안정적인 전압 공급 가능 - 독립 멀티페이즈 전압 분배 구조 전환으로 전력부품과 PMIC 수요가 급증, MOSFET은 여러 저전력 소자로 분산되고 MOSFET·드라이버 통합 수요도 확대 - Eris Technology는 AI 서버와 AI PC의 부품 요구 수준이 매우 높아졌으며, 고객사들이 가격보다 신뢰성과 낮은 고장률을 더 중시한다고 설명 - 캐패시터, 인덕터, 보호소자 등은 과거 낮은 생산가치와 GPM으로 투자 유인이 약했으며, 일부 업체는 공장 폐쇄 및 시장 철수까지 진행 - 최근 전력부품 시장은 공급 캐파 축소와 구조적 수요 증가가 동시에 발생, 증설에는 시간이 필요해 공급 부족이 지속되는 상황 - AI 서버의 전력·발열 문제 대응을 위해 수직 전력공급 기술 개발도 진행 중이며, 이는 반도체 부품 배치와 패키징 설계 변화로 연결 https://buly.kr/A47o5jN (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 24 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +8.69%) (DDR5 16Gb: 1D +0.72%, 1W +2.80%, 1M +11.60%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +6.17%, 1M +29.98%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 삼성전자, 온디바이스 AI용 모바일 낸드 개발 (디일렉) https://buly.kr/3NL0cNi 삼성전자, 최첨단 낸드 기반 'UFS 5.0' 개발…4분기 양산 돌입 (지디넷) https://buly.kr/1RGfzeQ 삼성·SK, 정부와 '호남 반도체 공장' 조율 (조선일보) https://buly.kr/CM1eoFS 미디어텍, 가격 10~20% 인상 전망… SerDes 전환에 TPU v9 수주 확보 (Trendforce) https://buly.kr/6ijPG2Q 마이크로소프트, 셰브런과 텍사스 AI 데이터센터 전력 공급 계약 체결 (WSJ) https://buly.kr/CB6tfPE 슈퍼컴 서버 신제품 '델 파워엣지 XE8812' 공개 (디일렉) https://buly.kr/5UK6YEe 소프트뱅크, FY2027부터 샤프 구공장에서 AI 서버 생산 추진 (Nikkei Asia) https://buly.kr/5fErX7W 메타, 첫 자체 브랜드 AI 스마트안경 출시…299달러 저가형 (연합뉴스) https://buly.kr/GZzqLj6 '비싸도 산다' OLED 모니터 수요 상승…韓 디스플레이 기회↑ (전자신문) https://buly.kr/6ijPFuk ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-12.3%), SK하이닉스(-12.5%), Micron(-13.2%), Western Digital(-8.4%), Nanya(-10%), LG전자(-11.2%), Lenovo(-4.4%), ZTE(-3.6%), Intel(-6.1%), Qualcomm(-8%), TI(-8.4%), Nvidia(-4.1%), STMicro(-8.4%), Marvell(-9.4%), AMD(-5.8%), DB하이텍(-13.2%), Magnachip(-9.4%), UMC(+6.3%), BOE(-2.3%), LG디스플레이(-5.8%), AUO(-6.1%), 원익 IPS(-13%), 에스에프에이(-8.1%), AP시스템(-12.6%), 테스(-14%), ASML(-5.7%), AMAT(-8.5%), KLA(-9.2%), LAM Research(-9.3%), Tokyo Electron(-6.2%), 원익머트리얼즈(-11%), 솔브레인(-12.9%), Kanto Denka(-5.8%), 덕산네오룩스(-5.6%), 이녹스첨단소재(-9.2%), UDC(-6.2%), Merck(+3.6%), 삼성전기(-10.7%), Murata(-10.2%), Yageo(-4.2%), 삼성SDI(-12%), LG에너지솔루션(-6.1%), CATL(-4%), BYD(-3%), Panasonic(-3.7%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI data center buildout fuels optical interconnect race, but 6-inch InP wafers hit supply wall - 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 투자가 확대되며 고성능 광인터커넥트 부품 수요 증가, Coherent와 Lumentum은 6인치 InP 웨이퍼 생산기술 개발 추진 중 - 현재 InP 기판은 4인치가 주류이나 광통신 수요 급증으로 6인치 전환 필요성 확대, 다만 기판 기술 성숙도와 공급 가용성이 핵심 병목으로 부각 - Coherent는 6월 16일 텍사스 Sherman 캠퍼스 증설 착공식을 진행했으며, Nvidia CEO Jensen Huang이 직접 참석하며 광통신 등 AI 인프라 공급망에 대한 시장 관심 확대 - Lumentum은 2026년 3월 Qorvo의 노스캐롤라이나 공장 인수 발표, 기존 인력을 유지하고 높은 보상을 제시하며 향후 캐파 확대 기대 반영 - InP 기판은 취성이 강해 파손되기 쉽고 과거 수요가 제한적이었던 탓에 산업은 장기간 3·4인치 기판 중심으로 운영 - 6인치 기판은 4인치 대비 면적이 두 배 이상 크고 공정 전환 시 인건비·장비비가 동일 비율로 늘지 않아 원가 절감 여지가 있으나, 현재는 낮은 수율과 높은 가격으로 뚜렷한 원가 우위가 제한적 - 현재 6인치 InP 기판 기술은 일본 Sumitomo가 상대적으로 성숙한 수준이며 독일 Freiberger는 아직 추격 단계로 평가 - 6인치 InP 기술은 추가적인 성숙화와 밸류체인 내 학습·검증 시간이 필요해 단기적으로는 4인치 기판이 시장 주류를 유지할 전망 - 중국은 InP 관련 기판에 대한 수출 통제를 지속 중이며, 수요 급증과 공급 부족으로 Nvidia 등 주요 기술기업은 투자, 선제 캐파 예약, 장기공급계약을 통해 핵심 자원 확보에 나서는 중 https://buly.kr/74YvNVJ (Digitimes Asia) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Fulltech sees low DK2 shipments rising, starts M9 quartz cloth certification - Fulltech는 차세대 AI 서버와 고속 스위치 수요 확대가 업스트림 PCB 소재 스펙과 수요를 동시에 끌어올리고 있다고 언급 - 올해 하반기 Low DK2 출하 비중이 지속 상승하며 제품 믹스 개선, 매출 및 수익성 확대에 기여할 전망 - IC 기판용 Low CTE 제품 수요도 강하나 생산 학습효과 개선이 진행 중, 향후 시장 침투율은 점진적으로 상승할 것으로 예상 - 회사는 M9급 석영 직물 소재 개발에 성공했으며, 고객사 수요 대응을 위해 조만간 인증 절차를 시작할 예정 - Low DK·Low DK2 출하 증가, Low CTE 침투율 상승, 저궤도 위성용 E-glass 유리섬유 직물 공급 타이트가 물량과 가격 상승을 동시에 견인 - 2026년 Capex를 확대해 선진공정 제품 비중을 캐파의 70%까지 높일 계획, Low DK와 Low DK2 확대 효과는 분기별 매출·이익에 반영될 전망 - 중국 둥관 공장은 제품 믹스 개선과 중국 E-glass 유리섬유 직물 가격 상승으로 26년 1분기 흑자 전환, 하반기 Low DK 유리섬유 직물 제품 도입 예정 - 태국 신공장은 내년 하반기 출하 시작 예정이며, 저궤도 위성과 AI 서버용 제품 중심의 고급 캐파 해외 거점으로 활용될 전망 https://buly.kr/Aas4mOH (Digitimes Asia) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 電子材料業迎黃金三年！CCL、玻纖布等全線開漲 日商台鏈陸廠皆有份 - AI 서버, 고속 스위치, 1.6T 광통신 수요 확대가 CCL, 전자급 유리섬유 직물, 고급 동박 가격 인상을 견인하며 전자소재 업계가 ‘황금 3년’에 진입했다는 평가 - 산업 구조도 구매자 시장에서 판매자 시장으로 전환 중. 관련 소식에 22일 Nan Ya, Kintech, Delcore, Co-Tech, Iteq 등이 상한가를 기록했고 Fulltech, Taiwan Glass도 7~8%대 상승 - 가격 인상은 고급 CCL에서 먼저 시작. 일본 Resonac은 1월 전 CCL 제품 가격을 30% 인상했고, Kingboard는 3~6월 CCL·PP·FR4 가격을 여러 차례 인상해 누적 10~20% 이상 상승 - Nan Ya Plastics도 3월 중순 CCL 가격을 15% 인상했으며, EMC와 TUC는 고급 CCL 가격을 약 10%, Iteq 일부 제품은 20~40% 인상 - Panasonic도 CCL, Prepreg, FRP, FPC 소재 가격을 15~30% 인상하며 전자소재 전반의 수급 타이트 확인 - 전자급 유리섬유도 공급 부족 지속, Nittobo는 2025년 전자급 유리섬유 제품 가격을 20% 인상한 데 이어 올해 T-glass 가격을 추가로 30% 인상 - T-glass와 NER Glass 등 저유전 소재는 AI 서버, 고속 스위치, 향후 3.2T 전송 플랫폼의 핵심 소재로 부상하며 고급 유리섬유 원사·직물 수요 증가 - 고급 동박도 AI 수요 수혜. Co-Tech는 지난해 일반 동박 및 HVLP4 고급 동박 가공비를 5~10% 인상했고, Nanya Plastics와 Mitsui Kinzoku도 전통·고급 동박 가격 인상 진행 https://buly.kr/2ffyb1h (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.