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💻 삼성전자 라인 멈추면, 수율 1%의 사투가 시작된다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260514101859 📌 삼성전자 파업 이슈의 핵심 ‘생산 중단’ 자체보다, 반도체 공정의 데이터 연속성이 깨질 수 있다는 점 반도체 라인은 24시간 미세 조정이 이어지는 구조 숙련 엔지니어 공백이 길어지면 수율(합격률) 회복에 상당한 시간이 걸릴 수 있다는 분석 단순 손실이 아닌 ‘기술적 부채’ 📌 시장의 우려 수율 하락 및 양산 지연 글로벌 고객사 신뢰 훼손 TSMC 등 경쟁사로 물량 이동 가능성 한국 GDP 및 반도체 생태계 충격 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 YMTC IPO 임박 [DigiTimes] 중국 NAND 업체 YMTC(長江存儲) 가 상장 전 막바지 단계에 진입 6월 IPO 신청서 제출이 예상 핵심은 중국 정부의 메모리 자립 가속 📌 YMTC DRAM 생산 계획 YMTC 3기 공장: 2026년 말 가동 예정 초기 계획: LPDDR DRAM 시험생산 기존 NAND 중심에서 DRAM까지 진입 시도 메모리 공급 부족·업황 슈퍼사이클 국면에서 중국의 공급 확대 의지 강화 📌 해석 중국은 NAND에서 끝내지 않고, DRAM까지 자체 공급망을 확장하려는 방향 단기적으로는 기술 격차와 수율이 관건이지만, 중장기적으로는 글로벌 메모리 경쟁 구도에 부담 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에프엔에스테크(5/14 발간) 금일 +9% 상승 중 금일 탐방보고서로 소개드린 에프엔에스테크가 +9% 상승 중입니다. 현재 반도체 소부장 섹터 내에서도 눈에 띄는 강세를 보이고 있네요. 최근 대만 시장 진출과 사업 영역을 넓혀가는 국면이라는 점에서 주목해볼만하니 참고해보시면 좋을 것 같습니다. 📌 에프엔에스테크 주요 포인트 • ‘장비주 → 반도체 소재·부품주’ 리레이팅 • 아사히 램프 인수 효과가 2026년 실적에 온기 반영 (OPM 40% 소모품 반복매출) • CMP 패드는 HBM·하이브리드 본딩·유리기판으로 확장 • 동사 OPM '23년 5.87% → '24년 9.95% → '25년 14.05% • 유리기판용 대면적 CMP 패드에서 생산 방식 우위 "40% OPM 소모품에 재생패드→HBM→유리기판까지" 올해 기대해볼 만한 부분들에 대해, 보고서로 확인해보셔도 좋을 것 같습니다. 이전에 산업보고서에서도 다뤘으니 참고하시면 좋겠습니다. 🔥 HBM 두께완화 산업보고서(04/06) 보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 🔥 에프엔에스테크 탐방보고서(05/14) 보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260513172301811ah 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻폭스콘, 엔비디아에 올인티컬 CPO 스위치 랙 출하 시작 — 수요 5배 상향 https://money.udn.com/money/story/5612/9498697?from=edn_search_result 📌 핵심 내용 폭스콘(훙하이), 엔비디아에 올인티컬 CPO 스위치 랙 조기 출하 시작 생산 거점: 베트남 공장 수요 급증으로 출하 전망 대폭 상향 조정 기존 전망: 2026년 10,000대+ → 신규 전망: 2026~2027년 50,000대+ — 5배 상향 📌 공급 타이트 현황 공급 극도로 타이트 — "데모용으로 배정된 유닛까지 전부 엔비디아로 돌려" "남는 랙이 단 하나도 없는" 상황 — 역대급 수급 불균형 베트남 공장 풀가동에도 수요 감당 불가 수준 📌 CPO 스위치 랙의 의미 기존 플러그인 광트랜시버 → 광학 소자를 스위치 ASIC과 직접 통합 전력 소비 대폭 절감 + 대역폭 밀도 급증 — AI 데이터센터 핵심 인프라 레이어 Scale-Across 네트워킹 14배 대역폭 요구 → CPO 전환 불가피 📌 공급망 파급 Lumentum·Coherent — CPO용 레이저 공급 수혜 / 엔비디아 각 $20억 투자 선제 포석 InP 웨이퍼 — 추가 공급 부족 심화 / Lumentum 5번째 팹 건설 가속 대립광 — FAU·프리즘 부품 수요 동반 급증 TSMC COUPE — 실리콘 포토닉스 통합 플랫폼 수요 연동 📌 50,000대의 규모 CPO 스위치 랙 50,000대 = AI 데이터센터 대규모 광인터커넥트 전환 본격화 신호 기존 예상보다 2~3년 빠른 상업화 속도 확인 CPO 로드맵 Off-board → On-board → NPO → CPO 단계에서 수직 이륙 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔의 AI칩 전략 핵심 정리...추론·에이전틱 AI 중심으로 재편 📌 GPU 정면승부에서 전략 변화 인텔이 엔비디아 GPU를 단순 추격하는 방식에서 전환 추론과 에이전틱 AI 워크로드에 집중 CPU·GPU·특화칩을 함께 쓰는 구조 지향 📌 핵심은 이기종 컴퓨팅 GPU는 프리필 연산 담당, 특화 AI칩은 디코드 처리 담당 Xeon CPU는 툴 호출과 시스템 조율 담당 역할별 최적화로 성능 대비 비용 개선 목표 📌 차세대 GPU 준비 인텔은 추론용 GPU ‘Crescent Island’ 준비 160GB LPDDR5X 메모리 탑재 예정 전력·비용 효율을 앞세운 데이터센터 GPU 2026년 하반기 샘플링 목표 📌 SambaNova와 협력 인텔은 SambaNova와 AI 레퍼런스 아키텍처 개발 Xeon CPU·GPU·RDU를 결합하는 방식 기존 공랭식 데이터센터에서도 활용 가능한 구조 제시 📌 CPU 수요 회복도 긍정적 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 중요성 재부각 AI 에이전트의 툴 호출·시스템 운영에 Xeon 활용 가능 인텔의 AI 전략이 GPU 단독이 아닌 플랫폼 전략으로 이동하는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻삼성전자·키옥시아 생산 감축에… '2D 낸드플래시' 공급 절벽 비상 https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/05/13/W6VGI5Q635CEXFDIGN4W5RA5TY/ 📌 메모리 업체들, 레거시 낸드 철수 가속 삼성전자·키옥시아·마이크론 등이 2D 낸드 및 MLC 낸드 생산 축소·중단 진행 생산 역량을 HBM·첨단 3D 낸드 중심으로 재편하는 흐름 📌 삼성전자, 마지막 2D 낸드 라인 전환 화성 12라인의 2D 낸드 생산 중단 해당 라인을 첨단 1c D램 생산용 엔드팹으로 전환 사실상 삼성의 마지막 2D 낸드 거점 종료 수순 📌 MLC 낸드 단종 본격화 삼성은 고객사에 MLC 낸드 단종 통보 완료 다음 달 최종 출하 이후 공급 종료 예정 MLC는 저장 용량은 작지만 내구성과 데이터 보존력이 뛰어나 의료기기·산업용 로봇 등 장수명 산업에서 많이 사용되던 제품 📌 키옥시아·마이크론도 철수 키옥시아는 2029년까지 2D 낸드·구형 BiCS 제품 완전 철수 계획 마이크론도 기존 고객 대응 수준만 유지 📌 공급 절벽 현실화 저용량 범용 낸드 물량이 빠르게 감소 중 MLC 64Gb 현물 가격은 작년 말 대비 300% 이상 급등 AI 투자 확대가 결국 레거시 메모리 공급 축소와 가격 급등까지 연결되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 영문 보고서 발간 안내 안녕하세요, 그로쓰리서치입니다. 저희가 이번에 ‼️영문 리포트 작성을 시작‼️하게 됐습니다. 최근 보고서 유통과 관련해 해외 헤지펀드들과 접촉을 이어가고 있으며, 실제 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에 유통되고 있는것을 확인했습니다. IBKR 등 플랫폼을 통한 해외 개인투자자들의 국내 직접투자 확대 흐름에도 주목하고 있습니다. 한국에는 매력적인 스몰캡이 많습니다. 아직 해외 투자자들에게 충분히 알려지지 않은 이들의 성장 스토리를, 그로쓰리서치가 더 넓은 시장에 전달하겠습니다⚡️ 감사합니다😄 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 LG "AI 인프라 병목현상 없앤다"…반도체 밸류체인 보폭 확대 https://www.newsis.com/view/NISX20260512_0003626523 📌 투자 포인트 LG가 AI 인프라 확대 과정에서 생기는 반도체·열관리 병목 해소 영역으로 보폭 확대 대규모 팹 투자 대신 소재·부품·장비(소부장) 중심의 고부가 구간 공략 구광모 회장의 선택과 집중 전략이 AI 시대 수혜 구간과 맞물리는 흐름 📌 LG이노텍 반도체 기판 사업 성과 가시화 RF-SiP, FC-CSP 공급 확대 지속 FC-BGA도 PC용 중심으로 매출 증가 업계에서는 인텔 CPU 칩셋, 저궤도 위성, 휴머노이드 로봇향 수주 확대 기대 📌 LG전자 생산기술원(PRI) 중심으로 하이브리드 본딩, 레이저다이렉트이미징 노광 장비 등 후공정 장비 개발 AI 데이터센터 핵심 과제인 냉각/열관리 역량 강화 HVAC 사업 기반으로 GPU 서버 발열 대응 확대 엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야 협업 확대 언급 📌 LG화학 HBM 등 차세대 반도체 패키징용 감광성 절연재(PID) 개발 완료 글로벌 톱티어 반도체 업체와 협업 진행 중 📌 시장 해석 LG는 직접 반도체 대규모 CAPEX 경쟁에 뛰기보다 패키징·후공정·소재·냉각 등 밸류체인 내 수익성 높은 병목 구간 선점 전략 AI 인프라 확장 국면에서 LG 계열사 전반의 재평가 논리 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [두산 포트폴리오 줌인] AI 생태계 올라탄 전자BG, 신규 거점 베팅 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=662051 📌 태국 공장 신설 두산이 2028년 상업 가동 목표로 태국에 CCL 공장 신설 추진 연내 착공, 2028년 하반기 양산 목표 초기 2개 라인 가동 후 최종 8개 라인까지 확대 계획 📌 증설 배경 김천·증평 국내 공장 가동률이 이미 100%를 웃도는 수준 AI 데이터센터향 고성능 CCL 수요 급증으로 기존 생산능력만으로 대응 한계 공급 안정성과 추가 수주 대응을 위해 해외 신규 거점 확보 필요성 확대 📌 태국 투자 의미 중국: 현지 수요 대응 목적 베트남: 공급망 다변화 및 생산 효율화 목적 태국: 글로벌 AI 고객사 대응용 신규 전략 거점이라는 점에서 차별화 📌 AI와 CCL 수요 확대 AI 데이터센터는 일반 서버 대비 고성능 반도체와 초고속 연결 장비가 더 많이 필요 이로 인해 PCB 사용량이 늘고, 핵심 소재인 CCL 수요도 동반 증가 특히 범용 제품보다 하이엔드 CCL 수요가 집중되는 구조 📌 두산전자BG 경쟁력 하이엔드 CCL은 기술력과 고객 인증이 모두 필요한 고진입장벽 산업 공급 가능한 업체가 일본·대만 등 일부로 제한 국내 업체 중에서는 두산이 고성능 CCL 분야에서 경쟁력을 확보한 것으로 평가 📌 엔비디아 공급 기대 두산이 엔비디아 공급을 공식 언급한 적은 없음 다만 시장에서는 고사양 CCL 확대와 AI 증설 흐름을 근거로 사실상 공급사로 인식 블랙웰·베라 루빈 후속 모델 수요 확대 시점과 태국 공장 가동 시점이 맞물린다는 점도 주목 일부에선 차세대 제품 단독 공급 가능성까지 거론 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 '극단적 수준' D램 증설 앞당기는 삼성·SK…AI 인프라 주도권 사활 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026051213482708401 AI 서버용 HBM 수요 폭증으로 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 증설 시계를 예상보다 크게 앞당기는 분위기. 📌 삼성전자 평택 P4 투자 일정 대폭 앞당김 올해 상반기 Ph3, 하반기 Ph4 장비 셋업 예상 내년 D램 캐파 월 1만장 추가 전망 시장에서는 2027년 연간 15만장 투자 가능성도 거론 → HBM 주도권 탈환 + 고용량 DDR5 점유율 확대 목적. 📌 SK하이닉스 청주 M15X·용인 Y1 투자 가속 내년 D램 투자 규모 올해 대비 2배 전망 M15X를 낸드 → D램 생산기지로 전환 TSV 캐파 확대 핵심 거점 가능성 부각 → HBM 경쟁력 우위 굳히기 전략. 📌 핵심 포인트 이번 증설 경쟁은 단순 메모리 사이클 대응이 아니라 “AI 인프라 패권 경쟁” 성격에 가까움. 특히 장비 공급망이 타이트한 상황이라 선제적으로 장비 확보한 업체가 차세대 HBM 시장 지배력 가져갈 가능성 높다는 평가. 국내 반도체 장비업체들 수혜 기대감도 같이 확대되는 흐름. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC ‘캐파 부족’ 이 기회에서 부담으로 전환 https://money.udn.com/money/story/5612/9496263 📌 TSMC 공급 부족 장기화 TSMC 첨단 공정과 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 사실상 풀가동 상태 그동안 공급 부족은 가격 협상력과 수익성 측면에서 긍정적으로 해석 하지만 이제는 고객 이탈 가능성까지 부각되는 ‘달콤한 부담’으로 변화 📌 인텔 대체 공급망 부상 애플과 비애플 진영이 인텔 기술 평가에 착수 TSMC에 집중됐던 첨단 공정·패키징 주문 일부가 인텔로 분산될 가능성 시장에서는 TSMC 독점 구조 완화 가능성에 주목 📌 TSMC 주가도 부담 반영 인텔향 주문 분산 우려가 TSMC 주가에 영향 TSMC 시가총액은 최근 1조 대만달러 이상 감소 첨단 공정 공급망 다변화 우려가 반영된 흐름 📌 TSMC도 인텔 견제 웨이저자 TSMC 회장은 인텔을 강력한 경쟁자로 언급 인텔과 테슬라 모두 TSMC 고객이라고 설명 다만 인텔을 결코 과소평가하지 않겠다는 입장 📌 “미슐랭 3스타가 만석이면 2스타로 간다” 페가트론 회장은 TSMC를 미슐랭 3스타 식당에 비유 예약이 어렵다면 고객은 2스타 식당으로 갈 수 있다는 설명 즉 TSMC 기술력이 최고여도 생산능력 부족은 고객 분산 요인이 될 수 있음 📌 미국 제조 리쇼어링도 변수 인텔은 미국 정부의 반도체 자립 정책 수혜를 받고 있음 ‘미국산 첨단 반도체’ 명분이 고객사 선택에 영향 가능 TSMC의 공급 부족과 미국 정책 지원이 맞물리며 인텔 파운드리 기회 확대 AI 반도체 공급망 경쟁이 TSMC 독점에서 인텔·TSMC 병행 구조로 이동할 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔 파운드리 반격 — 테슬라·애플·엔비디아·스페이스X 동시 수주 추진 📌 고객사별 인텔 협력 현황 📍테슬라 AI6.5 칩 일부를 TSMC 대신 인텔 위탁 루머 기존 AI6.5 = TSMC 2nm 애리조나 전량 생산 계획에서 물량 분산 시도 TeraFab + 인텔 기술이전 협력의 실질적 수주 연결 가능성 📍SK하이닉스 TSMC CoWoS 공급 부족 → 인텔 EMIB 패키징 도입 테스트 진행 중 HBM + 시스템반도체 2.5D 통합 새로운 공급망 구축 📍 애플 TSMC 두 번째 최대 고객인 애플, 일부 칩 인텔 위탁 예비 합의 도달 TSMC 단일 의존 리스크 헤지 + 미국 내 생산 정치적 압박 대응 인텔 공정 경쟁력 회복 강력한 신뢰 신호 📍 엔비디아·스페이스X WSJ 보도: 두 기업 인텔과 협력 협약 체결 미국 상무부의 촉구·압박 배경 — 미국 반도체 자립 정책 연동 스페이스X, 자체 TeraFab 양산 지연 → 인텔 파운드리 활용 가능성 📌 공통 배경 — 왜 지금 인텔인가 TSMC CoWoS 극심한 공급 부족 — 대기 수요 폭발 TSMC 가격 지속 인상 — 팹리스 비용 부담 증가 미국 상무부 미국 내 첨단 반도체 생산 촉구 — 정치적 인센티브 인텔 18A·3nm 공정 개선 + EMIB 패키징 기술력 재평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CCL 산업보고서 Top Picks: 파미셀, 국도화학 각각 +5~6% 상승 중 저희가 어제 설명드린 CCL 산업보고서에서 파미셀과 국도화학을 소개해드렸는데, 오늘 장 초반 주가 흐름이 좋습니다. 간단한 투자포인트 정리를 해드릴테니, 한번 참고하시면 좋을 것 같습니다. 🔥 CCL 산업보고서 포인트 📌 AI 서버가 만든 CCL 공급 쇼크 1) 수요: AI 데이터센터가 고성능 CCL 수요를 견인 AI 서버·스위치 확대에 따라 고성능 CCL 수요 급증 AI용 PCB는 일반 서버 대비 CCL 사용량이 3~5배 증가 800G→1.6T 전환으로 M8 이상 고사양 CCL 수요 확대 2) 공급: 생산 가능한 업체와 소재가 제한적 고성능 CCL은 일본·대만 중심 소수 업체만 생산 가능 HVLP 동박·저유전 수지 등 핵심 소재 공급도 제한적 고객사 인증 장벽으로 신규 업체 진입에 장시간 필요 3) 가격: 고성능 제품 중심으로 인상 확산 글로벌 CCL 업체들의 가격 인상 기조 본격화 AI 서버용 고사양 제품 중심으로 가격 상승 폭 확대 고부가 제품 생산 쏠림으로 범용 CCL 가격도 동반 상승 4) 리드타임: 단기 해소 어려운 구조적 병목 고성능 CCL 리드타임은 최대 6개월까지 장기화 신규 증설·고객사 인증에 장시간 필요해 단기 해소 어려움 AI 데이터센터 투자 확대 지속 시 공급 타이트 장기화 전망 📌 국도화학: AI CCL 확대에 따른 에폭시 수혜 기대 글로벌 1위 에폭시 생산능력 기반 공급 대응력 보유 AI·5G향 저유전·고내열 스페셜티 소재 확대 기대 영업이익 500억원 대, 시가총액 3,000억 원 수준으로 저평가 매력 📌 파미셀: 두산전자BG 공급망 내 핵심 수혜주 두산전자BG향 저유전 레진·경화제 공급 구조 확보 엔비디아향 AI CCL 스펙 기반 독점 공급 가능성 부각 기판 고도화로 물량 증가와 ASP 상승 동시 수혜 예상 💥 CCL 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260511020756045dk 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "메모리값이 너무 올라서"…갤S27 기본형, 삼성 대신 중국산 화면 쓰나 https://www.newsis.com/view/NISX20260511_0003624515 📌 삼성, 중국 BOE 패널 검토 갤럭시 S27 기본 모델 OLED 공급처로 BOE 검토 기존에는 삼성디스플레이 전량 공급 예상됐던 상황 원가 절감 위한 공급망 다변화 움직임 📌 배경은 메모리 가격 급등 AI 영향으로 DRAM·SSD 가격 급등 메모리 원가 비중도 과거 10% → 최근 20% 이상 확대 삼성 입장에서는 추가 가격 인상 부담 커진 상황 📌 ‘울트라’와 기본형 차별화 전략 울트라는 삼성디스플레이 차세대 패널 유지 가능성 기본형은 BOE 패널 활용해 가격 경쟁력 확보 추진 프리미엄은 유지하고 보급형 수익성 방어하는 구조 📌 BOE 기술력도 올라오는 중 이미 애플 아이폰 공급망 일부 진입 갤럭시 A시리즈에도 일부 공급 중 다만 소비자들의 중국 패널 인식은 변수 📌 스마트폰 업계 전반 흐름 변화 애플 역시 아이폰 기본형·프로 라인 차별화 확대 전망 부품 원가 상승 + 공급망 불안 영향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SMIC 창업자: 승부처는 2nm·3nm가 아닐 수 있다 [TrendForce] 📌 SMIC 창업자의 메시지 반도체 경쟁력을 2nm·3nm 달성 여부로만 보는 것은 오해 중국의 돌파구는 니치 칩, 성숙공정, 특화공정에 있음 📌 시장 구조 첨단 노드는 제품 수량 기준 글로벌 수요의 20% 미만 80% 이상은 성숙공정·특화공정에서 발생 자동차, 산업용, 이미지센서, 전력반도체 등은 여전히 성숙공정 의존도가 높음 📌 중국 파운드리의 기회 SMIC는 EUV 없이 DUV 기반 7nm 수준에 제한 하지만 90nm 이상 12인치 웨이퍼, HV 공정, CIS 공정에서는 수요 확대 대만 파운드리의 가격 인상·캐파 조정으로 일부 고객이 중국 업체로 이동 중 📌 Edge AI 수요 AI는 대형 모델만의 싸움이 아님 산업제어, 자동차 전장, 웨어러블 등에서 맞춤형 반도체 수요 확대 가능 스타트업도 글로벌 AI 빅테크와 직접 경쟁하지 않고 차별화 가능 📌 투자 시사점 중국 반도체는 최첨단 미세공정보다 성숙공정 내재화가 먼저 주목할 영역: 레거시 장비, 특화 파운드리, CIS, HV 공정, 전장·산업용 칩 핵심 관점은 “2nm 격차”보다 “80% 시장을 누가 가져가느냐” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻Intel, Apple·Tesla 파운드리 수주 가능성 부상 📌 Tesla AI6, TSMC 물량 일부 Intel 전환 논의 중 — 업계 소식통 루머 📌 Tesla 현행 AI5 (코드명 Helios)는 TSMC + 삼성 2분할 구조, AI6도 동일 구조 예정이었으나 트럼프 행정부 압박으로 TSMC 물량 → Intel 이전 방향으로 선회 📌 트럼프 행정부는 현재 Intel 최대주주 — Apple·Tesla 수주 모두 11월 중간선거 앞두고 “반도체 미국 귀환” 핵심 홍보 카드로 활용 전망 📌 Intel 파운드리 공정 수율·기술력이 TSMC 대비 여전히 불확실 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 OCI 밸류체인 핵심 정리 OCI = Optical Interconnect 데이터센터와 통신망에서 전기 신호를 빛 신호로 바꿔 초고속으로 전송하는 기술 생태계. AI 연산량 증가로 데이터 이동량 급증. 이에 따라 저전력·고속 전송이 중요해지며 광 연결 기술 부각. 📌 밸류체인 설명 📍 1. Semiconductors 전기 신호 처리 칩. 빛을 발생시키는 광학 칩. DSP, Laser, Photonic chip 중심. 🏢 대표 기업: Marvell, Broadcom, Coherent 📍 2. Components 광학 칩을 활용한 능동·수동 부품 및 구조물. 🏢 대표 기업: Lumentum, TFC Optical 📍 3. Transceivers 전기 신호와 광 신호를 상호 변환하는 핵심 모듈. QSFP, OSFP 등이 해당. 🏢 대표 기업: Innolight, Coherent, Cisco 📍 4. Communication Devices 트랜시버가 장착되는 스위치·라우터 장비. 🏢 대표 기업: Huawei, Cisco, Nokia 📍 5. End Customers 대규모 데이터센터와 통신망을 운영하는 최종 수요처. 🏢 대표 기업: Amazon, Google, Microsoft, AT&T 📌 투자 관점 AI 인프라 확장 → 데이터 이동량 증가 → 대역폭·전력 효율 요구 상승 → 광 인터커넥트 수요 확대 OCI 밸류체인은 AI 데이터센터 고도화의 핵심 인프라. 특히 수혜 구간은 광반도체, 광부품, 트랜시버 기업. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 국도화학∙파미셀∙두산 AI서버의 다음 병목,CCL (CCL 산업보고서) https://youtu.be/A-o1NYgGLEM?si=mm2sU6xn1LC-Vtr1 AI 서버 확산으로 CCL 가격 급등 + 공급 부족 심화 CCL은 PCB 핵심 원재료인 동박적층판 AI 서버용 고다층·고성능 기판에 필수 소재 📌 가격 급등 국내 CCL 수입 단가 급등(+70% YoY) 글로벌 업체들도 가격 대폭 인상 중 📌 공급 부족 심화 기존 리드타임 2~4주 → 현재 고성능 제품 최대 6개월 범용 CCL보다 AI향 고성능 CCL 부족이 핵심 📌 그렇다면 봐야 할 포인트 1) CCL이 왜 부족한지, 공급 확대는 왜 어려운지 2) 관련 밸류체인과 Top-Pick 두산, 파미셀, 국도화학 포인트 3) 단순 테마보다 실제로 봐야할 것은 무엇인지 영상에서 쉽고 자세하게 설명드리니, 많은 시청 바랍니다‼️

💻 [단독] ‘삼전·SK하닉 레버리지 ETF’ 27일 출격한다…출시 일정 변경 https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003026023 📌 ETF 출시 일정 당초 22일 출시 예상됐으나 ‘국민성장펀드’ 일정과 겹치며 27일로 연기 국내 최초 단일종목 레버리지·인버스 ETF 기초자산: 삼성전자, SK하이닉스 삼성·미래·한국투자·KB·신한·하나·키움운용 등 출시 준비 📌 출시 전 투자자 관심도 상당 사전교육 신청자 2만9461명 수료자 2만7386명 (5/10 기준) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi