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💻 삼성전자·SK하이닉스 HBM4·범용 메모리 가격 상승, 하반기 실적 레버리지 확대 (TrendForce) 📌 HBM4가 하반기 핵심 성장축 삼성 HBM4 수율은 약 80% 수준까지 상승 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가 전망 SK하이닉스도 하반기 HBM4 출하를 본격 확대 📌 HBM4 가격은 HBM3E의 약 2배 엔비디아향 HBM4 가격은 GB당 31~32달러 추정 HBM3E의 17~18달러 대비 크게 높은 수준 기타 GPU·ASIC용은 35~36달러까지 상승 가능 📌 범용 D램·낸드 가격도 동반 상승 2분기 삼성 D램 ASP는 40%대 중반, 낸드는 60%대 후반 상승 SK하이닉스도 D램 약 30%, 낸드 50%대 중반 증가 3분기 범용 D램 13~18%, 낸드 10~15% 추가 상승 전망 📌 엔비디아 의존 넘어 고객·제품 다변화 HBM 수요가 AMD·구글 등으로 빠르게 확산 DDR5·SOCAMM2·eSSD도 실적 기여도 확대 HBM ASP·범용 메모리 가격·비트 성장의 동시 개선이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 Goldman Sachs: AI 서버 시장, 하이퍼스케일러 이후 수요처 확대 📌 AI 서버 시장 전망치 상향 650 Group의 2026~2030년 AI 서버 시장 전망치가 이전 분기 대비 평균 약 19% 상향 2025년 약 1,950억달러 규모에서 2030년 약 1조 2,440억달러까지 확대 전망 2030년 말 AI 서버 시장은 2025년 대비 약 6배 규모로 성장 예상 📌 현재 AI 서버 시장은 하이퍼스케일러가 주도 2025년 AI 서버 매출 비중 하이퍼스케일러 64% Neocloud + SP 30% Enterprise 6% 전체 시장의 약 3분의 2를 하이퍼스케일러가 차지 📌 첫 번째 AI CapEx 물결은 하이퍼스케일러 첫 번째 AI 자본지출 확대는 하이퍼스케일러들이 주도 현재 AI 서버 매출에서도 하이퍼스케일러가 가장 높은 비중을 차지 📌 다음 AI 구매 주체는? 다음 AI 투자 물결의 수요처로 네오클라우드가 제시 주권 AI 프로젝트도 새로운 AI 인프라 구매 주체로 언급 기업들이 내부적으로 AI 추론을 배포하면서 발생하는 서버 수요도 다음 수요처로 제시 📌 AI 서버 수요 기반 확대 현재 하이퍼스케일러 중심의 AI 서버 시장에서 네오클라우드·주권 AI 프로젝트·기업 내부 추론 배포로 구매 주체가 확대되는 흐름 동시에 650 Group은 AI 서버 시장이 2030년까지 약 1.24조달러 규모로 성장할 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 J.P. Morgan HBM ASP 전망: 세대 전환되면서 가격이 얼마나 상승할까? 📌 J.P. Morgan HBM 세대별 ASP 전망 HBM은 세대가 올라갈수록 ASP 프리미엄이 확대되는 구조 2026E HBM4부터 2028E HBM5까지 차세대 제품으로 갈수록 가격 레벨이 지속 상승 📌 세대별 ASP 변화 📍2026E HBM3E: 1.8x HBM4: 2.3x 📍2027E HBM3E: 2.3x HBM4: 2.9x HBM4E: 3.4x 📍2028E HBM3E: 2.3x HBM4: 3.3x HBM4E: 3.7x HBM5: 4.3x 📌 어떻게 해석할까? 차세대 HBM으로 갈수록 적층 단수 증가, 성능 상향, 커스텀 베이스다이 적용 등으로 제품 가치가 높아지는 구조 기존 범용 메모리처럼 세대가 지나면서 가격이 빠르게 하락하기보다는, 오히려 고사양 제품 믹스 확대로 ASP 프리미엄이 커지는 모습 2028E 기준 HBM5 ASP는 HBM3E 대비 약 1.9배 높은 수준 📌 투자 관점 핵심 포인트 HBM 실적 성장은 단순한 출하량 증가뿐 아니라 세대 전환에 따른 ASP 상승 효과도 중요 HBM4 → HBM4E → HBM5로 제품 믹스가 이동할수록 Blended ASP 상승 가능 결국 HBM 업체들의 실적 레버리지는 물량 증가와 고부가 제품 믹스 개선이 동시에 만들어내는 구조 차세대 HBM 경쟁력과 고객 인증 속도가 향후 업체별 수익성 차별화를 좌우할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 글로벌 광 트랜시버 ASP 전망: 고속 제품 중심 고가 유지, 연도별 가격은 하락 📌 전체 ASP 가격 추세 골드만삭스는 예측 기간 동안 동일 성능의 광 트랜시버 ASP가 전년 대비 하락할 것으로 전망 전반적으로 시간이 지날수록 동일 제품의 가격이 낮아지는 흐름을 가정 📌 고속 트랜시버일수록 높은 ASP 대역폭 용량이 높아질수록 광 트랜시버 ASP도 크게 상승 1.6T·3.2T 제품은 약 US$600~US$1,000 이상의 높은 가격대 형성 반면 400G 및 400G 미만 제품은 US$300 미만의 낮은 가격대 유지 📌 3.2T 트랜시버, 2027E부터 등장 3.2T 제품은 2027E부터 전망치에 포함 초기 ASP는 US$1,000 이상으로 가장 높은 가격대 형성 2028E에는 약 US$770 수준으로 하락 전망 📌 1.6T, 주요 고가 제품군 유지 1.6T ASP는 2025년 약 US$840, 2026E 약 US$730 수준 2027E~2028E에는 새로운 초고속 제품이 시장에 진입하면서 가격 하향 전망 예측 기간 동안 주요 고가치 광 트랜시버 카테고리로 유지 📌 400G 이하 제품은 낮은 ASP 지속 400G 및 400G 미만 제품은 상대적으로 낮고 안정적인 ASP 유지 특히 400G 미만 제품은 2025~2028E 전체 기간 동안 US$50 미만 전망 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 삼성전기 주력 'AI 기판' 추격하는 中…22층 FC-BGA 양산 https://www.g-enews.com/article/Industry/2026/08/202608131206116223084322ec9_1 📌 中 업체, 서버용 FC-BGA 기술 경계 진입 싱썬커지, 20층 FC-BGA 양산 기술 확보…최대 120×120㎜ 대응 고층 제품 수율도 90% 이상 확보, 현재 소량 생산 및 고객사 인증 진행 선난서킷은 22층 이하 제품 양산, 24층 이상 제품도 개발·샘플 제작 단계 📌 삼성전기 AI 기판, 2분기 매출 37% 성장 삼성전기 2분기 패키지솔루션 매출 7,716억원으로 전년比 37%, 전분기比 6% 증가 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU용 고부가 FC-BGA 공급 확대가 성장 견인 서버용 FC-BGA는 일반 PC용 대비 면적이 4배 이상 커 대면적·고다층 제조 역량이 핵심 📌 中 추격에도 고객 인증·양산 수율은 진입장벽 20층 이상 양산 기술 확보가 글로벌 공급망 진입을 의미하는 것은 아님 장기간 품질 검증과 고객 인증, 대량 생산에서의 안정적인 수율 확보가 필수 삼성전기는 글로벌 고객 공급·양산 경험과 미·중 공급망 재편 측면에서 여전히 우위 📌 中 내수 AI 생태계가 추격 속도 좌우 중국 업체들은 자국 AI 반도체·서버 수요를 기반으로 고다층 FC-BGA 양산 경험 축적 가능 선난서킷 1분기 순이익은 8.5억위안으로 전년比 73% 증가 향후 中 업체의 고객 인증 및 대량 양산 안정화 속도가 삼성전기와의 기술 격차를 결정할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 CSP Capex에서 메모리 비중 급등 📌 메모리 비중 2025: 8% 2026E: 31% 2027E: 49% 2028E: 60% 2030E: 47% 📌 핵심 AI 확산으로 메모리 TAM이 CSP HW Capex보다 더 빠르게 증가 특히 HBM 중심의 ASP 상승이 메모리 비중 확대를 주도 과거 10% 미만이던 메모리 비중이 2028E에는 60%까지 상승 📌 투자 포인트 단기적으로는 HBM/DRAM 업체에 강한 가격·믹스 효과 다만 메모리 비중이 50%를 넘어가면 CSP의 가격 저항이 커질 수 있음 향후 핵심은 AI 수요 지속성 + CSP의 메모리 가격 수용 능력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 2028년 DRAM·NAND 수급 균형에 필요한 Capex 📌 J.P. Morgan 추정 2028년 DRAM과 NAND의 공급 부족을 해소하려면 추가 Capacity 및 대규모 Capex가 필요 특히 DRAM의 투자 부담이 NAND 대비 훨씬 큰 상황 📌 DRAM 2028E 공급 부족: 5.0 EB 수급 균형을 위해 필요한 추가 공급: 5.5 EB 필요 Capex: $58bn (약 580억달러) FY27E 대비 추가 Capex: +41% 필요 Capacity: 299K WSPM 월 웨이퍼 투입 기준 약 29.9만장 📌 NAND 2028E 공급 부족: 63 EB 수급 균형을 위해 필요한 추가 공급: 76 EB 필요 Capex: $7bn (약 70억달러) FY27E 대비 추가 Capex: +27% 필요 Capacity: 44K WSPM 월 웨이퍼 투입 기준 약 4.4만장 📌 핵심은 DRAM DRAM 수급 균형을 맞추기 위해 필요한 Capex는 NAND 대비 절대 규모가 압도적 FY27E 예상치 대비 41%나 Capex를 더 늘려야 2028년 수급 균형이 가능하다는 계산 필요한 웨이퍼 Capacity 역시 299K WSPM으로 상당한 수준 📌 투자 시사점 메모리 업체들이 실제로 이 정도 수준의 Capex를 집행하지 않는다면 DRAM 공급 부족이 장기화될 가능성 HBM 생산 확대가 일반 DRAM Capacity를 잠식하는 구조까지 감안하면, DRAM 공급 증가는 단순한 장비 증설만으로 빠르게 해결되기 어려움 결국 향후 DRAM 업황에서 중요한 변수는 수요보다 공급의 반응 속도 메모리 업체들이 수익성·재무건전성을 우선하며 Capex Discipline을 유지할 경우, 예상보다 타이트한 DRAM 수급과 높은 가격 환경이 장기간 지속될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM 수급 전망 업데이트: 공급 부족은 지속, 강도는 완화 📌 J.P. Morgan HBM S-D 전망 변화 J.P. Morgan이 5월 대비 8월 HBM 수급 전망을 업데이트 전 구간에서 공급 부족(Shortage) 전망은 유지 다만 기존 예상 대비 공급 부족 폭은 상당히 축소 📌 연도별 변화 2026E: -20% → -15% (+5%p) 2027E: -26% → -14% (+12%p) 2028E: -36% → -22% (+14%p) 특히 2027~28년의 수급 타이트니스 전망이 기존 대비 크게 완화 📌 어떻게 해석할까? 음수(-)는 수요 대비 공급이 부족한 Shortage 구간을 의미 따라서 전망치가 상향됐다고 해서 HBM이 공급 과잉으로 전환됐다는 의미는 아님 오히려 “공급 부족은 지속되지만, 기존에 예상했던 것만큼 심하지는 않다”​는 방향의 수정 📌 공급 부족 완화의 가능한 배경 HBM 생산능력(Capacity) 증설 선단공정 및 HBM 수율 개선 업체들의 HBM 공급 확대 속도 상향 일부 수요 전망 조정 등이 반영됐을 가능성 📌 투자 관점 핵심 포인트 2026~28년 모두 Shortage 전망이라는 점에서 HBM의 구조적 수급 타이트니스 자체는 유효 다만 2027E -26% → -14%, 2028E -36% → -22%로 수정된 것은 향후 공급 증가 속도를 이전보다 높게 보고 있다는 신호 HBM 투자 포인트가 단순한 “극심한 공급 부족”​에서 향후에는 수요 성장률·공급 증가율·업체별 수율 및 제품 믹스로 이동할 가능성 특히 2028E에도 -22%로 공급 부족이 예상된다는 점은 중장기 AI/HBM 수요 강도를 보여주는 대목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 립부 탄 인텔 CEO "새 메모리 아키텍처 검토" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260813085212 📌 “메모리는 더 이상 단순 상품이 아니다” 립부 탄 CEO가 새로운 메모리 아키텍처 검토 사실 공개 과거 범용 D램 사업 복귀보다 차세대 구조·패키징에 초점 AI·HPC 확산으로 메모리 중요성이 다시 커졌다는 판단 📌 CPU 위 메모리 직접 적층 검토 CPU와 메모리를 수직 적층하는 구조에 관심 표명 대역폭 확대와 전력효율 개선이 핵심 목표 컴퓨팅 병목을 줄이는 시스템 단위 설계 전략으로 해석 📌 SK하이닉스 출신 이석희 영입도 주목 최근 이석희 전 SK하이닉스 CEO를 영입 메모리 설계·공정·사업 경험을 차세대 전략에 활용 가능 인텔의 메모리 재진입 의지가 인사에도 반영된 것으로 평가 📌 ZAM은 2029년 상용화 목표 소프트뱅크 계열 사이메모리와 Z-앵글 메모리 공동개발 2028년 시제품, 2029년 상용화를 목표 AI용 고대역폭·대용량·저전력 메모리 시장이 신규 성장축 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 리벨리온 → SK텔레콤 ‘리벨(REBEL)’ 공급, "큐알티"도 주목 리벨리온이 오는 10월 SK텔레콤에 차세대 NPU ‘리벨’ 공급을 앞두고 최종 물량을 조율 중. 특히 실제 성능이 SK텔레콤 내부 기대치를 상회한 것으로 알려지면서 향후 도입 물량 확대 가능성도 주목. 📌 여기서 같이 봐야 할 업체가 큐알티 큐알티는 이미 리벨리온 등 국내 주요 AI 팹리스의 물량을 📍 입고 → 테스트 → 최종 출하까지 전담하는 구조를 구축. AI 가속기는 일반 반도체와 달리 실제 AI SW를 구동하면서 고온·고부하 환경에서 장시간 검증 필요 📍이로 인해 고객사와의 맞춤형 공동개발 및 테스트 레퍼런스가 중요. 특히 테스트 사업은 한번 레퍼런스를 확보하면 후속 제품 및 양산 확대 과정에서도 지속적인 테스트 수요로 연결될 가능성이 높다는 점이 포인트. → 리벨리온의 SKT향 물량 확대 → 국내 NPU 양산 본격화 → 큐알티의 AI 테스트 물량 및 OSAT 역할 확대 국내 AI 팹리스의 ‘전담 OSAT 파트너’로 자리잡아 지속적인 "반복 매출"의 가능성에 주목해야 할 필요가 있습니다! 자세한 내용은 큐알티 리포트 참고하면 좋을 것 같습니다! 🔥 큐알티 리포트 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 리벨리온, SK텔레콤에 K-NPU '리벨' 칩 공급..."물량은 미정" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260812150846 📌 리벨, 10월 SK텔레콤 공급 예정 리벨리온과 SK텔레콤은 차세대 AI 반도체 ‘리벨(REBEL)’의 10월 공급을 앞두고 최종 물량을 조율 중 아직 공급 단가가 확정되지 않아 SK텔레콤의 예산 범위 내에서 최종 도입 수량을 결정할 예정 업계에서는 SK텔레콤이 상당 규모의 리벨 칩을 구매할 가능성이 높은 것으로 전망 📌 기대 이상 성능에 도입 확대 기대 리벨의 실제 성능과 스펙이 SK텔레콤 내부 기대치를 상회하면서 도입에 적극적인 분위기 SK텔레콤은 리벨리온의 2대 주주로, 리벨리온은 내년 IPO를 준비하고 있어 이번 공급이 매출 확대의 주요 레퍼런스가 될 전망 국산 NPU가 개발 단계를 넘어 실제 대형 통신사의 AI 인프라에 공급되는 단계로 진입했다는 점도 주목 📌 내부 검증 거쳐 내년 상용 서비스 투입 SK텔레콤은 10월 리벨 칩을 공급받은 뒤 전담 조직을 통해 내부 테스트와 검증을 진행할 계획 이전 세대 ‘아톰 맥스’ 도입 당시 충분한 사전 검증 없이 현장에 적용했던 경험을 고려해 이번에는 검증 절차를 강화 테스트를 완료한 뒤 내년부터 실제 AI 서비스에 단계적으로 투입할 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 Bernstein: WFE 2027년부터 더 강해진다 📌 WFE, 2028년 2,590억달러까지 확대 전망 Bernstein은 글로벌 WFE 전망을 2026년 1,540억달러, 2027년 2,040억달러, 2028년 2,590억달러로 상향 특히 2027년 성장률 전망을 기존 +18%에서 +33%, 2028년은 +13%에서 +27%로 크게 높임 2026년 이후에도 투자가 꺾이기보다 2027~2028년 성장 속도가 더욱 빨라질 것으로 전망 📌 메모리 투자 확대, DRAM이 중심 DRAM WFE는 2027년 690억달러에서 2028년 960억달러까지 확대될 것으로 전망 기존 전망치였던 2027년 570억달러, 2028년 710억달러 대비 투자 규모가 크게 상향 NAND 역시 2027년 200억달러, 2028년 290억달러로 증가하며 메모리 장비 투자 사이클 확대 예상 📌 로직·파운드리까지 동반 성장 로직·파운드리 WFE는 2027년 1,040억달러, 2028년 1,240억달러까지 증가할 것으로 전망 기존 전망치 2027년 890억달러, 2028년 930억달러에서 특히 2028년 전망이 대폭 상향 DRAM뿐 아니라 NAND와 로직·파운드리까지 CAPEX 전망이 동시에 높아지면서 반도체 장비 업황의 강한 확장 국면을 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 Bernstein: WFE 2027년부터 더 강해진다 📌 WFE, 2028년 2,590억달러까지 확대 전망 Bernstein은 글로벌 WFE 전망을 2026년 1,540억달러, 2027년 2,040억달러, 2028년 2,590억달러로 상향 특히 2027년 성장률 전망을 기존 +18%에서 +33%, 2028년은 +13%에서 +27%로 크게 높임 2026년 이후에도 투자가 꺾이기보다 2027~2028년 성장 속도가 더욱 빨라질 것으로 전망 📌 메모리 투자 확대, DRAM이 중심 DRAM WFE는 2027년 690억달러에서 2028년 960억달러까지 확대될 것으로 전망 기존 전망치였던 2027년 570억달러, 2028년 710억달러 대비 투자 규모가 크게 상향 NAND 역시 2027년 200억달러, 2028년 290억달러로 증가하며 메모리 장비 투자 사이클 확대 예상 📌 로직·파운드리까지 동반 성장 로직·파운드리 WFE는 2027년 1,040억달러, 2028년 1,240억달러까지 증가할 것으로 전망 기존 전망치 2027년 890억달러, 2028년 930억달러에서 특히 2028년 전망이 대폭 상향 DRAM뿐 아니라 NAND와 로직·파운드리까지 CAPEX 전망이 동시에 높아지면서 반도체 장비 업황의 강한 확장 국면을 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전기, 유리기판 고객사 평가 '빨간불'...투자도 밀렸다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60802 📌 고객사 신뢰성 인증이 핵심 병목 글로벌 통신 반도체 고객사 시제품 평가에서 인증 미확보 시제품 재제작·재제출이 필요해 투자 일정 추가 지연 가능 연내 생산라인 투자 여부도 불투명한 상황 📌 글라셈 장비 발주 일정 불확실 삼성전기·동우화인켐 합작사 글라셈의 발주 일정이 반복 순연 지난해 12월→올해 3월→6월로 세 차례 이상 지연 증착·에칭·레이저드릴링·검사 장비 업체 선정은 대부분 완료 📌 초도 생산라인 구축도 뒤로 당초 주요 장비를 내년 4월까지 반입할 계획 현재 일정대로면 생산라인 구축은 빨라도 내년 하반기 예상 장납기 장비 발주 지연이 전체 CAPA 구축 속도에 영향 📌 양산 시점 2028년 이후로 조정 글라셈 설립 당시 2027년 하반기 가동 목표 제시 최근 실적발표에서는 가동 목표를 2028년으로 변경 유리기판 장비업체는 실제 발주 재개 시점이 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, AMT 특허소송서 추가 방어자료 제출 무산…10월 재판 촉각 http://etnews.com/20260812000313 📌 무효 주장 자체가 기각된 것은 아님 법원은 SK하이닉스의 보충 보고서 채택 신청을 기각 마이크론 U48a D램 자료를 추가 증거로 내는 요청이 대상 특허 무효 논리 자체에 대한 판단은 아직 내려지지 않음 📌 핵심 쟁점은 AMT 특허 유효성 SK하이닉스는 AMT 특허가 기존 기술로 인해 무효라고 주장 이번 자료는 마이크론이 선행기술을 이미 사용했다는 근거 법원은 증거 제출 시점과 원고 측 대응 부담을 문제로 판단 📌 SSD·메모리 회로 특허 침해 공방 AMT는 부스터 회로·내부 전압 생성 등 4개 특허 침해 주장 골드 P31 등 SK하이닉스 낸드 제품이 소송 대상 AMT는 직접 생산 없이 특허를 보유·관리하는 NPE 📌 10월 본안 재판이 핵심 변수 특허 침해 여부와 특허 유효성을 본안에서 최종 다툴 예정 이번 결정만으로 SK하이닉스 패소 가능성을 단정하기는 어려움 10월 재판 결과가 손해배상·라이선스 리스크의 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독]싱가포르 테마섹, 삼전닉스 담는다…'K증시 첫 투자' https://www.asiae.co.kr/article/2026081210232989087 📌 테마섹, 삼성·SK하이닉스 직접 투자 싱가포르 국부펀드 테마섹이 두 회사 신규 투자 결정 외부 운용사가 아닌 내부 인력을 통한 직접 투자 방식 한국 증시 투자에 나서는 것은 이번이 처음 📌 “AI 밸류체인 중 메모리가 가장 저평가” 테마섹은 메모리 반도체의 추가 상승 여력을 높게 평가 최근 주가 급등에도 장기 성장 가능성에 베팅 투자 집행 시점을 두고 한국 정부와 접촉 📌 AI 투자 비중 최대 15%까지 확대 향후 5년 내 AI 투자 비중을 6%에서 최대 15%로 확대 목표 반도체·데이터센터·클라우드·AI 모델 전반에 투자 엔비디아·TSMC·ASML 지분도 이미 보유 📌 572조원 자금의 신규 유입 기대 테마섹 운용자산은 약 5,180억싱가포르달러, 약 572조원 글로벌 장기자금의 한국 메모리 투자 확대 신호 외국인 수급과 메모리 밸류에이션 재평가 촉매로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 JP모건: AI 가속기 출하 2027년 2,330만대…ASIC이 GPU 추월 전망 📌 AI 가속기 시장 빠른 성장 지속 글로벌 AI 가속기 출하량은 2023년 330만대에서 2027년 2,330만대로 약 7배 확대 전망 2026년에도 전년 대비 62% 증가한 1,630만대, 2027년에는 추가로 43% 성장 예상 AI 인프라 투자가 이어지면서 GPU와 자체 AI칩 모두 출하량이 빠르게 늘어나는 구간 📌 엔비디아 성장 속 자체 AI칩도 급부상 엔비디아 GPU 출하량은 2023년 170만대에서 2027년 990만대까지 증가 전망 구글 TPU는 같은 기간 120만대에서 800만대로 늘어나며 가장 가파른 성장 예상 AWS Trainium·Inferentia와 Meta MTIA, Microsoft MAIA 등 빅테크 자체 가속기도 본격적으로 출하 확대 📌 2027년 ASIC·XPU가 GPU 비중 추월 전망 전체 AI 가속기 출하량에서 GPU 비중은 2025년 68%에서 2027년 47%까지 낮아질 전망 반대로 ASIC·XPU 비중은 같은 기간 32%에서 53%까지 확대되며 처음으로 GPU를 넘어설 것으로 예상 AI 가속기 시장의 성장과 함께 엔비디아 중심 구조에서 빅테크 자체칩까지 수요가 다변화되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 中 CXMT, DDR5 수율 90% 돌파…삼성전자와 격차 단 2%p https://n.news.naver.com/article/029/0003041905 📌 삼성과 DDR5 수율 격차 2%p까지 축소 CXMT 17나노 DDR5 생산 수율이 90%를 넘어선 것으로 보도 삼성전자 동세대 제품 수율 92~93% 대비 격차가 약 2%p 수준까지 축소 수율 안정화는 원가 경쟁력과 공급 능력 개선으로 직결되는 핵심 지표 📌 HP·아수스·에이서 실제 채택 시작 HP·아수스·에이서가 CXMT D램 인증을 마치고 일부 노트북에 소량 탑재 아수스·에이서는 중국 및 신흥시장, HP는 중국 시장 중심으로 적용 아직 일부 모델에 국한되지만 중국산 D램이 인증 단계를 넘어 실제 제품에 진입했다는 점에 주목 📌 메모리 공급 부족이 CXMT에 기회 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM·서버 D램에 생산 역량을 집중하면서 PC용 D램 공급 여력 감소 PC 업체 입장에서는 공급망 다변화 필요성이 높아지며 CXMT 진입에 우호적인 환경 형성 기존 3사가 글로벌 D램 시장 90% 이상을 장악하고 있어 단기 점유율 변화는 제한적 📌 당장은 제한적, 향후 범용 D램 경쟁 변수 델은 CXMT 제품을 채택하지 않는 등 글로벌 PC 업체들의 접근은 여전히 신중 지정학적 리스크와 제한적인 채택 물량을 감안하면 단기간 내 시장 판도 변화 가능성은 낮음 다만 수율 안정화와 생산능력 확대가 지속되면 PC용 범용 D램부터 중국산 메모리 침투가 빨라질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "CXMT가 삼성전자를 꺾는다고?" 찌라시에 낚이지 마세요. 주식 시장에 속고 있는 3가지 팩트 https://www.youtube.com/watch?v=3eNII7DcU_8&t=16s 📌 1. CXMT 성장에도 단기 위협이 제한적인 이유 LPDDR6 생산과 삼성전자·SK하이닉스 수준의 기술 경쟁력은 별개의 문제 수율·전력효율·원가·대량생산 안정성에서 기존 메모리 업체의 우위 지속 글로벌 Tier 1 고객사 진입에 필요한 장기간의 품질 인증과 공급 이력 당분간 화웨이·샤오미 등 중국 내수 중심의 성장 가능성 📌 2. 공급 부족이 강화하는 삼성전자·SK하이닉스의 프라이싱 파워 AI 서버와 HBM 수요 급증에 따른 글로벌 DRAM 공급 부족 심화 HBM 증설에 따른 DDR5·LPDDR 등 범용 DRAM 생산능력 제약 저가 공세 대신 가격을 유지하는 CXMT의 DRAM 가격 하단 지지 HBM과 범용 DRAM 동반 강세에 따른 국내 업체의 이익 레버리지 확대 📌 3. 장기적으로 경계해야 할 CXMT의 진짜 경쟁력 기술력이 부족해도 제품 판매가 가능한 거대한 중국 캡티브 마켓 보유 내수 판매 확대를 통한 가동률 상승·생산 경험 축적·수율 개선 가능성 수율 개선과 원가 하락을 바탕으로 한 차세대 공정 재투자 구조 핵심 체크포인트는 현재 기술 수준보다 삼성·하이닉스와의 기술격차 축소 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] SK하이닉스, 中 낸드 생산 50% 늘린다 https://www.sedaily.com/article/20078238 📌 다롄 2공장, 월 5만장 신규 캐파 확보 솔리다임, 올해 상반기부터 중단됐던 다롄 2공장 투자 재개 이르면 11월 장비 반입, 2027년 상반기 양산 체제 구축 계획 신규 웨이퍼 투입능력은 월 5만장 수준으로 기존 10만장 대비 현지 캐파 약 50% 확대 📌 낸드 가격 급등이 증설 재개의 배경 AI 데이터센터 확산으로 기업용 SSD(eSSD) 수요가 빠르게 증가 낸드 가격이 1년 만에 약 10배 상승하면서 4년간 멈췄던 투자 재개 기존 다롄 1공장과 동일 장비를 활용해 투자 효율과 생산성 극대화 전망 📌 中 저단·韓 고적층 ‘투트랙’ 전략 다롄은 플로팅게이트(FG) 기반 100단급 성숙 낸드 중심으로 생산 확대 국내 청주에서는 300단 이상 첨단 고적층 낸드 생산에 집중 중국 생산기지는 범용·성숙 제품, 국내는 고부가 제품 중심으로 역할 분담 📌 청주 M17까지 이어지는 낸드 투자 사이클 SK하이닉스는 청주 M17에 총 19.1조원 투자 계획 2028년 말 첫 클린룸을 열고 차세대 낸드 제품 생산 예정 AI eSSD 수요 확대 속 다롄 증설과 M17 투자가 맞물리며 낸드 공급능력 확대 본격화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi