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💻 SemiAnalysis: AI 추론 확대, HBM ‘고용량 경쟁’ 꺾일 가능성 📌 HBM, 무조건 많이 쌓는 시대 변화 차세대 엔비디아 Rubin Ultra는 GPU당 HBM 용량이 기존 288GB에서 192GB로 줄어들며 12단 대신 8단 HBM을 채택할 전망. HBM 공급 부족과 가격 상승에 더해 AI 연산이 학습보다 추론 중심으로 이동하는 것이 주요 배경 추론에서는 메모리 용량보다 데이터를 얼마나 빠르게 읽어오는지인 ‘대역폭’이 더욱 중요해지는 구조. 📌 다음 단계는 4단 HBM까지 4단 HBM도 8단·12단과 동일한 대역폭을 낼 수 있어 적은 메모리로 비슷한 추론 성능을 구현할 수 있다는 분석. 세미애널리시스는 4단 HBM이 8단·12단보다 시스템 비용을 낮춰 AI 추론의 토큰당 비용을 줄일 수 있다고 분석 실제로 주요 AI 기업의 하드웨어팀은 차세대 HBM4부터 일부 추론용 자체 AI칩에 4단 HBM 적용을 원하는 것으로 파악. 📌 HBM 웨이퍼 부족도 완화 가능 4단 HBM은 같은 웨이퍼에서 8단 대비 2배 이상 많은 HBM을 생산할 수 있어 부족한 DRAM 생산능력을 효율적으로 활용 가능. 현재 마이크론은 최소 2개 고객사를 대상으로 4단 HBM을 테스트 중이지만 삼성전자와 SK하이닉스는 아직 공급에 소극적인 상황. 4단 HBM이 확산될 경우 고객은 비용을 줄이고 메모리 업체는 높은 수익성을 확보할 수 있어 양쪽 모두에 유리할 수 있다고 분석. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📹엔비디아 다음 '슈퍼 사이클' 내 계좌 지킬 1순위 자산은? https://youtu.be/V6vXtzO9vLk 미국 상장지수펀드(ETF) 운용사인 터틀캐피탈매니지먼트(TCM)의 매튜 터틀(Matthew Tuttle) 최고경영자(CEO)를 그로쓰리서치에 모셨습니다. TCM은 2026년 7월 현재 약 70개 ETF, 약 50억 달러 AUM을 운용하고 있습니다. ETF투자전략에 대한 내용을 담았습니다. 📌 미국 증시, 강세장 중반인가 후기 사이클인가 • 높은 밸류에이션과 장기금리, 천문학적 AI 자본지출이 동시에 진행 중 • 구조적 강세장의 연장인지, 기대가 펀더멘털을 앞서가는 후기 국면인지가 핵심 쟁점 📌 AI 투자, 병목이 이동 • GPU 중심에서 HBM·네트워크·전력·냉각·데이터센터로 병목 확산 • 성장률보다 병목을 지배하거나 해결하는 기업에 주목해야 한다는 시각 📌 AI는 기술 사이클을 넘어 금융 사이클로 • 회사채, 사모신용 등 금융시장과의 연결고리 심화 • 사이클이 꺾일 경우 첫 균열이 어디서 나타날지가 관전 포인트 📌 레버리지 ETF, 위험 증폭인가 투명한 도구인가 • 단일종목 레버리지 ETF에 대한 시장 변동성 확대 비판 vs 기존 위험을 투명하게 거래하는 수단이라는 반론 • 한국 투자자들이 레버리지 ETF에 대해 가장 많이 오해하는 지점 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

🔥 그로쓰리서치 콥데이, 성황리에 마쳤습니다!🔥 오늘 진행된 그로쓰리서치 콥데이가 많은 분들의 참여 속에 잘 마무리되었습니다. 이번 콥데이에는 총 7개 기업이 함께했습니다. 📌 참여 기업 선익시스템 · 큐알티 · 씨이랩 플래티어 · 비아이매트릭스 · 이엔셀 · 지아이에스 현장에는 약 60여 분께서 참석해주셨으며, 각 기업의 발표와 함께 활발한 Q&A가 이어졌습니다. 일부 기업에서는 실제 솔루션을 직접 시연하는 등 현장감 있는 발표도 진행되었습니다. 긴 시간 함께해주시고 적극적으로 질문해주신 참석자분들 덕분에 마지막 세션까지 좋은 분위기 속에서 행사를 마칠 수 있었습니다. 함께해주신 기업 관계자 및 참석자 여러분께 감사드립니다. ☺️ 앞으로도 그로쓰리서는 기업과 투자자가 직접 만나 소통할 수 있는 자리를 꾸준히 만들어가겠습니다.🫡🫡 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻[단독] 삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환 https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699 📌 핵심 내용 삼성전자, 천안사업장에서 담당해온 모바일 AP 엑시노스 패키징 생산을 단계적으로 종료하고 전면 고대역폭메모리(HBM) 설비로 전환 추진 현재 생산 중인 엑시노스 2600(갤럭시S26 일부·Z플립8 탑재)까지는 천안에서 유지, 차기작 엑시노스 2700부터는 온양사업장으로 이전 📌 패키징 구조 변화 엑시노스 2700부터 기존 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징)를 제외하고 AP·D램을 나란히 배치하는 SbS(사이드바이사이드) 구조로 전환 공정 복잡성·수율 부담에 따른 제조원가 상승이 배경, 방열구조물 HPB(히트패스블록)는 유지 예상 온양사업장은 WLP 대응 설비가 없어 천안 WLP 라인 역할이 자연스럽게 축소, 관련 인력도 온양으로 이동 중 천안의 기존 엑시노스 패키징 설비는 철거가 아닌 HBM용으로 완전 전환 📌 HBM 시장 점유율 (카운터포인트리서치, 2분기 기준) 삼성전자(005930) 33% — 전년比 18%p, 전분기比 12%p 급등 SK하이닉스(000660) 50%로 1위 유지하나 전분기比 8%p 하락 📌 회사측 입장 신승철 시스템LSI사업부 영업팀장 부사장, 엑시노스 사업 축소 아니며 차세대 갤럭시 플래그십 SoC 수주 및 커스텀 SoC 시장 리더십 강화 지속 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 무라타, AI 수요에 800억엔 투자…2027년까지 생산능력 20% 이상 확대 https://money.udn.com/money/story/11162/9754443?from=edn_maintab_index&dark_mode=1 📌 800억엔 투입…MLCC 생산능력 20%+ 확대 무라타, 2027회계연도까지 2년간 약 800억엔 규모 MLCC 생산설비 투자 생산능력을 현재 대비 20% 이상 확대할 계획 2028년 이후 수요까지 고려해 일본·해외 거점에 추가 대규모 공장 건설도 검토 📌 수주액 85.5% 급증, 증설 필요성 확인 2026회계연도 1분기(4~6월) 커패시터 수주액 4,155억엔 전년 동기 대비 85.5% 증가하며 강한 수요 확인 기존 2028년까지 필요한 공장 공간을 선제 확보했지만 고객 수요가 예상보다 강해 추가 증설 검토 단계 📌 AI 서버가 MLCC 수요 성장 견인 AI 서버의 연산 성능·소비전력 증가로 서버당 MLCC 탑재량 지속 확대 고용량·고내열·소형화 등 고사양 MLCC 수요도 동반 증가 무라타는 AI용 MLCC 성장세가 최소 2028년까지 지속될 것으로 전망 📌 데이터센터 다음은 피지컬AI 중장기적으로 AI 데이터센터에서 엣지AI로 MLCC 수요처 확대 전망 로봇 등 피지컬AI가 차기 수요 성장축으로 부상할 가능성 야게오 등 글로벌 MLCC 업체들도 동시 증설에 나서며 AI발 업황 확대에 대응 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻백악관 AI 정책 라인, "자율규제 우선" 재확인 — 아모데이의 반독점 면제 요구엔 선긋기 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-14/ai-labs-should-make-safe-tech-without-antitrust-help-david-sacks-says 📌 핵심 발언 데이비드 색스(대통령 과학기술자문위원회 공동의장), 블룸버그TV 인터뷰에서 앤스로픽·오픈AI에 "정부 개입 없이 스스로 안전한 제품 만들고, 필요하면 자체적으로 속도조절 하라"고 언급 다리오 아모데이(앤스로픽 CEO)가 주말 에세이 "We Must Pace the Frontier"에서 제안한 안전 논의용 반독점 면제(antitrust waiver)에 대해 색스는 명확히 반대 — "기본 의무를 대가로 면제를 요구하는 건 흥정처럼 느껴진다" 전 FTC 위원장 리나 칸의 "AI 기업도 제품 책임법 적용 대상, 민형사 소송 가능" 주장에는 색스도 동의 📌 업계 구도 인식 색스, AI 산업을 오픈AI-앤스로픽 "듀오폴리(duopoly)" 구도로 공식 지칭 샘 알트먼(OpenAI), 일론 머스크(SpaceX)는 아모데이 제안에 동조했으나 색스는 반대 입장 완전한 무규제는 아님 — 투명성·감사 기준 등 "좁게 설계된" 규제는 긍정 평가(단, 감사기관 독립성 전제) 📌 지정학적 맥락 9월 24일 시진핑-트럼프 정상회담을 앞두고 색스는 "AI 속도조절은 중국에 따라잡을 기회만 준다"는 논리 반복 중국 외교부는 이런 "공포조장(fearmongering)"이 글로벌 AI 거버넌스에 도움 안 된다고 반박 같은 날 트럼프 대통령도 젠슨 황과의 통화에서 AI 속도조절 주장을 "정치적 동기" 내지 "중국의 술책"으로 규정 🔥현재 상황을 요약드리자면 앤스로픽 CEO가 "AI가 너무 빨리 발전하면 위험할 수 있으니" "회사들끼리 안전 문제를 상의할 수 있게 정부가 반독점 규제를 잠시 풀어달라"고 요청한겁니다. 데이비드삭스(AI 정책 담당자) "그건 정부한테 특혜를 요구하는 거나 다름없다, 안전한 제품을 만드는 건 원래 기업의 기본 책임이니 굳이 정부 도움 없이 알아서 속도조절 하라"며 사실상 거절한겁니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전기·퀄컴, 2.1D 패키징 동맹…'오가닉 브릿지' 공동 개발 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62253 📌 퀄컴과 1년 이상 공동개발 삼성전기가 퀄컴과 2.1D 패키징용 오가닉 브릿지 기술을 공동 개발 중 오가닉 브릿지를 매립한 FC-BGA로 퀄컴 칩의 성능·신뢰성 검증 진행 퀄컴은 데이터센터용 대형 멀티다이 반도체 적용을 검토 📌 실리콘 브릿지 대체하는 ‘유기소재 브릿지’ 인텔 EMIB의 실리콘 브릿지와 같은 역할을 하지만 유기소재 기반으로 구현 GPU·HBM 등 다이 간 I/O 밀도와 대역폭을 높이는 핵심 부품 기판 공정으로 제조해 실리콘 브릿지 대비 원가·생산성 측면의 대안으로 부각 📌 인텔 EMIB IP 우회 수요가 기회 삼성전기는 퀄컴 외 복수 고객사와도 오가닉 브릿지 기반 2.1D 패키지 기판 개발 빅테크들이 인텔 EMIB 관련 IP를 우회하기 위한 대안으로 오가닉 브릿지 검토 AI 가속기 멀티다이 구조 확산이 FC-BGA 고도화 수요로 연결 📌 삼성 파운드리와 패키징 생태계 확대 삼성전기가 오가닉 브릿지 FC-BGA를 제조하고 삼성전자 파운드리가 성능·신뢰성을 평가 삼성 파운드리의 Cube-E·Cube-R 등 첨단패키징 기술과 연계 가능 향후 삼성전기의 기판 기술이 삼성 파운드리 2.1D·2.3D 패키징 서비스 확장으로 이어지는지가 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 트럼프 대통령, 젠슨 황과 깜짝 통화 "AI·데이터센터 반대는 사기(hoax)" 📌 통화 배경 젠슨 황이 엔비디아 전략을 설명하던 중 트럼프 대통령으로부터 예정에 없던 전화가 걸려옴 마침 그는 올트먼·색스 등 실리콘밸리 인사들과 함께 무대에 서 있던 상황 📌 트럼프의 핵심 발언 "AI·데이터센터 반대 여론은 조작된 사기(hoax)다. 가장 기뻐하는 건 중국" 일부 주(州)가 데이터센터 유치 실패로 불만을 갖고 있으며, 핀란드로 투자가 빠지는 사례에 아쉬움 표명 "데이터센터는 향후 20~25년간 석유 같은 존재이며, 인터넷·AI보다도 크다" "누가 AI에서 이기든 그게 곧 승자(whoever wins AI wins)" 📌 신중론과 산업 지속 의지 병행 "조심스럽게 접근해야 하지만 산업을 멈추지는 않을 것"이라며 균형있는 입장 표명 쇠퇴하던 지역사회가 데이터센터 유치로 부유해진 사례를 언급하며 전 산업·전 주(州)의 AI 경쟁 승리를 다짐 바이든 행정부 4년간 1조 달러 미만이던 투자 대비, 자신의 임기 1년 만에 20조 달러 규모 투자 유치를 강조 📌 통화 이후 비하인드 진행자들이 "각본 아니었냐"고 묻자 젠슨 황은 "실제 통화였다"고 확인 과거 한 만찬 참석자 명단을 정할 때 트럼프가 직접 "젠슨은 왜 없냐"며 휴가 중이던 그를 불렀다는 일화 공개 지지율이 낮음에도 트럼프가 AI 규제에 반대하는 이유에 대해, "국가안보" 프레임이 최근 무너지자 반대 서사가 "안전(safety)" 프레임으로 옮겨간 것이라 분석 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

잠시후 콥데이 시작입니다!

💻 4단 적층 HBM 활용 분석, 데이터센터보다 자율주행·로봇 ‘엣지 AI’가 유력 📌 4hi HBM, HBM 부족 대응 카드로 부상 3분기 초부터 4단 적층 HBM 샘플이 공급망에서 등장 엔비디아를 포함한 AI칩 업체들이 차세대 플랫폼에서 HBM 부족을 완화하기 위해 낮은 적층 수까지 검토 중 다만 공급사들은 아직 4hi 규격 양산을 확정하지 않은 상태 📌 진짜 수요처는 데이터센터보다 엣지 4hi HBM에 실질적인 관심을 보이는 쪽은 데이터센터보다 자율주행·로봇 해당 영역에서도 DRAM 대역폭이 병목으로 부각되면서 HBM 채택 검토가 확대 SK하이닉스는 2024년 Waymo 자율주행 플랫폼에 HBM2E를 공급하고 차량용 인증도 확보한 전례가 있음 📌 HBM5 4hi는 16GB…데이터센터엔 용량이 약점 HBM5 모노다이 용량을 32Gb로 가정하면 4hi 한 스택 용량은 16GB HBM4E 대비 I/O 속도와 대역폭은 높아질 수 있지만, 데이터센터에서는 용량 대비 효율이 부족할 수 있음 이 때문에 메인스트림 데이터센터 채택 가능성은 낮음 📌 ‘저적층 HBM = 범용 해법’은 아니다 4hi는 낮은 적층으로 공급 부담을 줄일 수 있지만 base die 구조와 Gb당 가격 측면에서 경제성이 불리할 수 있음 결국 4hi HBM은 범용 데이터센터용보다는 고대역폭이 필요하지만 절대용량은 상대적으로 낮은 엣지 AI에 더 적합한 구조 단기 HBM 전체 수요에서 차지하는 비중은 아직 매우 제한적일 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, 하이-NA EUV 2030년부터 양산 본격화 ..'초미세공정' 경쟁 가속화 https://www.fnnews.com/news/202609101547077838 📌 TSMC, 2030년 High-NA EUV 양산 투입 TSMC가 2030년부터 High-NA EUV를 양산 라인에 본격 적용한다고 공식화 그동안 비용 대비 효용성에 신중했던 입장에서 선회했다는 점이 핵심 A12·A13까지는 기존 Low-NA EUV를 쓰고, 이후 A10·A11급부터 High-NA 적용이 예상됨 📌 High-NA, 멀티패터닝 줄여 생산성 개선 High-NA EUV는 기존 EUV 대비 더 높은 개구수로 미세 패턴 구현 능력을 높인 차세대 노광 기술 이론상 2nm급 패턴 구현 시 멀티패터닝 공정을 절반 수준으로 줄일 수 있어 생산성·원가 개선 기대 장비 가격은 5,000억원 이상이지만 대량생산 체계가 잡히면 공정 단순화 효과가 큼 📌 삼성·SK는 2028년 DRAM에 먼저 적용 삼성전자는 2028년 세계 최초로 High-NA EUV를 DRAM 양산 제품에 적용할 계획 SK하이닉스도 2028년 DRAM 적용을 목표로 준비 중 메모리에서는 한국 업체들이 TSMC보다 약 2년 앞서 실제 양산 검증에 들어가는 구도 📌 결국 핵심은 ‘누가 먼저 양산 수율을 잡느냐’ High-NA EUV는 이제 연구개발 장비가 아니라 실제 양산 경쟁의 핵심 장비로 이동 인텔이 18A에서 실제 양산 적용에 들어간 데 이어 삼성·SK·TSMC까지 로드맵 구체화 향후 경쟁 포인트는 장비 도입 자체보다 공정 안정화·수율·생산성 확보 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스 HBM4 내부 품질인증 완료 — "커스텀 베이스다이" 경쟁 📌 HBM 공급망 전체 구조 (이미지 정리) ① 실리콘웨이퍼: 신에츠, SUMCO, SK실트론, 글로벌웨이퍼스, 실트로닉 ② TSV공정(보쉬공정): TEL, 어플라이드머티리얼즈, KLA, 램리서치 ③ 가스(C4F8, SF6): 린데, SK머티리얼즈, 에어리퀴드, 머크, 레조낙, 솔베이, 타이요닛폰산소, 메서 ④ 도금솔루션: 듀폰, 맥더미드알파, BASF, 클래스원테크놀로지, ACM리서치, 다우 ⑤ 몰딩공정: ASMPT, 베시, TOWA, 야마다 ⑥ TCB공정(열압착본딩): 시바우라, SEMES, 쿨리케앤소파, ASMPT, 베시, TORAY, 한화, 한미반도체, 신카와 ⑦ 하이브리드본딩(HBM4+): 베시, 어플라이드머티리얼즈, SUSS, ASMPT, EVG, 쿨리케앤소파, 시바우라 ⑧ 다이싱/그라인딩/CMP: DISCO, ACCRETECH, 어플라이드머티리얼즈, 에바라, 화싱, ADT ⑨ 다이싱테이프/그라인딩테이프: 린텍, 닛토, 스미토모베이클라이트, 후루카와전기, 덴카, 미쓰이화학 ⑩ CMP슬러리/패드: 듀폰, CMC머티리얼즈, 다우, 레조낙, 머크, TORAY, 후지미, JSR, FNS테크, SKC, 딩롱, 후지보 ⑪ HBM IP(AI칩 관련): TSMC, 엔비디아, AMD, GUC, 시놉시스, 테슬라, 마벨, 케이던스, AWS, 메타, 브로드컴, 마이크로소프트, 구글, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 ⑫ HBM 공급사: SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 📌 SK하이닉스 HBM4 내부 품질인증 완료 — 핵심 뉴스 ・SK하이닉스, 차세대 HBM4 내부 품질인증(qualification)을 완료했으며 고객사 출하를 지원할 양산체제를 구축했다고 발표 ・HBM4는 단순한 대역폭·적층수 업그레이드가 아님 — 가장 중요한 아키텍처 변화 중 하나는 고객사별 맞춤형 로직/베이스다이 도입, 이를 통해 HBM과 AI가속기 간 훨씬 더 깊은 공동설계(co-design) 가능 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 한미반도체, 북미 확장 본격화에 주목 저희는 지난 7월 27일 발간한 테라팹 산업보고서를 통해, 장비 수혜주는 글로벌 기술 경쟁력, 양산 레퍼런스, 인텔과의 연관성​을 중심으로 선별해야 한다고 말씀드린 바 있습니다. 당시 한미반도체 역시 테라팹 공급 가능성이 높은 기업으로 제시했으며, 오늘 실제 공급 소식이 발표되었습니다. 한미반도체는 올해 미국 법인 설립을 통해 북미 패키징 공급망 내 영향력을 확대하고 있습니다. 특히 현 시점에서 시작되는 테라팹향 발주는 향후 대규모 후속 공급으로 이어질 가능성이 높다는 점에서 의미가 크다고 판단합니다. 관련 내용은 7월 2일 한미반도체 탐방보고서와 7월 27일 테라팹 산업보고서에 보다 자세히 담아두었습니다. 참고하시어 향후 투자 판단에 도움이 되시길 바랍니다. 🔥 테라팹 산업보고서(26.07.27.) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260727015831464ro 🔥 한미반도체 탐방보고서(26.07.27.) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw

🖥 한미반도체, 북미 확장 본격화에 주목 저희는 지난 7월 27일 발간한 테라팹 산업보고서를 통해, 장비 수혜주는 글로벌 기술 경쟁력, 양산 레퍼런스, 인텔과의 연관성​을 중심으로 선별해야 한다고 말씀드린 바 있습니다. 당시 한미반도체 역시 테라팹 공급 가능성이 높은 기업으로 제시했으며, 오늘 실제 공급 소식이 발표되었습니다. 한미반도체는 올해 미국 법인 설립을 통해 북미 패키징 공급망 내 영향력을 확대하고 있습니다. 특히 현 시점에서 시작되는 테라팹향 발주는 향후 대규모 후속 공급으로 이어질 가능성이 높다는 점에서 의미가 크다고 판단합니다. 관련 내용은 7월 2일 한미반도체 탐방보고서와 7월 27일 테라팹 산업보고서에 보다 자세히 담아두었습니다. 참고하시어 향후 투자 판단에 도움이 되시길 바랍니다. 🔥 테라팹 산업보고서(26.07.27.) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260727015831464ro 🔥 한미반도체 탐방보고서(26.07.27.) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw

🖥 [단독] 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급 https://www.hankyung.com/article/202609143780i 📌 국내 후공정 장비사 최초 테라팹 진입 한미반도체가 ‘테라팹’으로부터 AI 시스템반도체용 패키징 장비 PO를 확보 국내 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입한 첫 사례 구체적인 공급 규모는 아직 공개되지 않음 📌 HBM 장비사에서 AI 패키징 장비사로 한미반도체는 최근 2.5D TC본더·FC본더 등 시스템반도체 패키징 장비 라인업을 빠르게 확대 2.5D 패키징은 GPU·CPU·HBM을 연결하는 AI 가속기 핵심 공정 기존 HBM용 TC본더 중심에서 시스템반도체 패키징으로 성장축을 넓히는 흐름 📌 테라팹 진입 자체가 중요한 레퍼런스 테라팹은 AI 반도체 생산과 첨단 패키징을 동시에 구축하는 초대형 프로젝트 초기 공급 장비가 공정 검증을 통과하면 향후 양산 라인 추가 발주로 이어질 가능성 📌 다음 관전 포인트는 추가 장비 발주 과거 테라팹과 HBM용 TC본더·MSVP·EMI 장비 공급 논의도 진행된 것으로 알려짐 테라팹 본격 증설 시 한미반도체의 고객·제품 다변화 속도에 주목 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 아이폰 18 Pro, TSMC 2나노가 적용된 가장 빠른 소비자 제품...2나노 확산 속도 주목 📌 아이폰 18 Pro가 ‘첫 2나노 소비자 제품’ 보도에 따르면 iPhone 18 Pro·Pro Max가 TSMC 2나노 칩을 탑재한 첫 소비자용 제품이 될 전망 핵심 칩은 애플 A20 Pro로, 2026년 초 이미 양산에 들어간 것으로 전해짐 TSMC 2나노의 본격 상용화가 아이폰을 통해 소비자 시장에 처음 나타나는 구조 📌 애플, 10년 넘게 TSMC 최선단 공정 선점 애플은 최소 10년 이상 TSMC 최신 공정을 가장 먼저 상용 제품에 적용해온 핵심 고객 최신 공정 초기 물량을 선점하며 성능·전력효율 측면에서 경쟁사 대비 우위를 확보해온 전략 이번 2나노에서도 같은 패턴이 이어지는 모습 📌 2나노 초기 양산의 핵심 고객은 결국 애플 A20 Pro가 2026년 초 양산에 들어갔다면 TSMC 2나노 초기 램프업의 핵심 수요처가 이미 확보됐다는 의미 선단공정 초기에는 대형 고객의 물량 확보가 수율 안정화와 생산 확대에 중요 애플의 채택은 TSMC 2나노 상용화의 가장 중요한 레퍼런스 중 하나 📌 관전 포인트는 2나노 확산 속도 아이폰 18 Pro를 시작으로 향후 AI·HPC·모바일 고객까지 2나노 채택이 얼마나 빠르게 확대될지가 핵심 애플이 다시 한 번 최선단 공정의 첫 상용 고객 역할을 맡는다는 점에서 TSMC의 기술 리더십을 보여주는 사례 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 CPO에 대한 논쟁은 끝, 이제는 ‘제조·수율 경쟁’으로 전환(Semivision) https://tspasemiconductor.substack.com/p/the-cpo-debate-is-over-silicon-photonics?r=4hpdhj&utm_medium=ios 📌 핵심 질문이 ‘CPO가 필요한가’에서 바뀌었다 과거에는 CPO와 플러거블 광모듈 중 어떤 구조가 우세할지가 주요 논쟁 SEMICON Taiwan 2026 발표에서는 광인터커넥트가 스위치 ASIC→XPU→첨단 패키지 내부로 이동하는 방향성이 공통적으로 제시 이제 핵심은 CPO 채택 여부보다 얼마나 안정적으로 대량생산할 수 있느냐 📌 승부처는 광소자보다 ‘통합 제조’ 차세대 CPO는 수십~수백 개 광채널과 레이저·PIC·EIC·파이버 인터페이스를 하나의 패키지에 통합해야 함 고성능만으로는 부족하고 수율·원가·신뢰성·열관리·테스트 시간까지 동시에 만족해야 함 실리콘포토닉스 산업이 ‘대역폭 경쟁’에서 ‘제조 완성도 경쟁’으로 이동하는 이유 📌 테스트·계측·수율 관리 가치 급상승 CPO 양산에서는 물리적 결함이 광성능과 최종 수율에 직결 웨이퍼·다이 단계에서 Known Good Die를 선별하고, 패키징 전 리스크를 줄이는 기술 중요성 확대 2027년은 다이·웨이퍼 레벨 CPO 테스트 검증이 본격화되는 중요한 시점으로 제시 📌 로드맵은 CPO 이후까지 이어진다 산업 방향은 Pluggable Optics → NPO → CPO → Optical I/O → Active Photonic Engine → Optical Interposer 광통신이 네트워크 외부 연결을 넘어 XPU·AI 컴퓨트 내부 인터커넥트로 침투 향후 5년은 누가 광소자를 잘 만드는가보다 ‘누가 패키징·테스트·수율까지 통제하는가’가 핵심 경쟁축 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 무라타 CEO 인터뷰, MLCC 수요 2028년 이후까지 확대 전망, 추가 증설까지 검토 (Nikkei) https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF101L20Q6A910C2000000/ 📌 AI 서버가 MLCC 고부가화 견인 AI 서버당 MLCC 탑재량이 늘고 소형·고용량뿐 아니라 고내열 제품 수요도 확대 AI 관련 MLCC 수요 성장은 최소 2028년까지 이어질 것으로 전망 중장기적으로 데이터센터 중심 수요가 엣지 AI·피지컬 AI로 확산될 가능성 📌 2028년 이후 추가 증설도 검토 무라타는 2028년 3월까지 2년간 MLCC 생산설비에 추가 800억엔 투자 계획 자율주행 확산을 예상해 2028년까지 필요한 공장 건물을 선제 확보 그럼에도 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 수요 확대가 이어질 것으로 판단 향후 3~5년을 내다보고 일본·해외 기존 거점의 대형 증설까지 구체적으로 검토 중 📌 저가 MLCC보다 고부가 제품 우선순위 상승 고사양 제품 생산부하가 높아지면서 저가·범용 제품을 충분히 공급하기 어려운 환경 저가 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만 과거보다 방어 우선순위는 낮아짐 결과적으로 제품 믹스는 고부가 MLCC 중심으로 더 이동할 가능성 📌 가격보다 장기 고객관계·제품 믹스 중시 무라타는 수급에 따라 가격을 자주 조정하면 신규 경쟁자 진입을 촉진할 수 있다고 판단 단기 이익보다 장기 고객 신뢰와 중장기 기업가치를 우선한다는 입장 다만 경쟁사 가격 변화가 크면 자체 생산계획과 제품 믹스에도 영향을 줄 수 있어 시장 동향을 면밀히 모니터링 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 무라타 CEO 인터뷰, MLCC 수요 20 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF101L20Q6A910C2000000/ 📌 AI 서버가 MLCC 고부가화 견인 AI 서버당 MLCC 탑재량이 늘고 소형·고용량뿐 아니라 고내열 제품 수요도 확대 AI 관련 MLCC 수요 성장은 최소 2028년까지 이어질 것으로 전망 중장기적으로 데이터센터 중심 수요가 엣지 AI·피지컬 AI로 확산될 가능성 📌 2028년 이후 추가 증설도 검토 무라타는 2028년 3월까지 2년간 MLCC 생산설비에 추가 800억엔 투자 계획 자율주행 확산을 예상해 2028년까지 필요한 공장 건물을 선제 확보 그럼에도 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 수요 확대가 이어질 것으로 판단 향후 3~5년을 내다보고 일본·해외 기존 거점의 대형 증설까지 구체적으로 검토 중 📌 저가 MLCC보다 고부가 제품 우선순위 상승 고사양 제품 생산부하가 높아지면서 저가·범용 제품을 충분히 공급하기 어려운 환경 저가 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만 과거보다 방어 우선순위는 낮아짐 결과적으로 제품 믹스는 고부가 MLCC 중심으로 더 이동할 가능성 📌 가격보다 장기 고객관계·제품 믹스 중시 무라타는 수급에 따라 가격을 자주 조정하면 신규 경쟁자 진입을 촉진할 수 있다고 판단 단기 이익보다 장기 고객 신뢰와 중장기 기업가치를 우선한다는 입장 다만 경쟁사 가격 변화가 크면 자체 생산계획과 제품 믹스에도 영향을 줄 수 있어 시장 동향을 면밀히 모니터링 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 9월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 중국, 일본산 반도체 특수가스 DCS에 최대 99.2% 잠정 반덤핑 조치…한국산 대체 수요 가능성 주목 📌 인텍플러스, 일본 기판업체에 유리기판 검사장비 첫 수주…일본 공급망 진입 📌 美 액셀리스, 평택에 469억원 투자해 이온주입기 생산공장 신설 📌 제너셈, 하나마이크론 베트남 공장에 118억원 규모 후공정 장비 공급 📌 삼성전자·ASML 협력 확대…2028년 D램 High NA EUV 도입과 12인치 포토마스크 전환 추진 🔎 이번 주 포커스: 삼성전자·ASML, High NA EUV와 12인치 마스크가 중요한 이유 • High NA EUV는 개구수를 기존 0.33에서 0.55로 높여 약 8nm급 해상도를 구현하는 차세대 노광 기술 • 삼성전자는 2028년까지 D램 대량 양산에 High NA EUV를 업계 최초로 적용하겠다는 목표를 제시 • 다만 기존 6인치 마스크에서는 한 번에 찍을 수 있는 면적이 절반으로 줄어 대형 칩은 스티칭이 필요하다는 생산성 한계 존재 • 이를 해결하기 위해 ASML·TSMC가 12인치 포토마스크 전환을 추진하고 삼성전자도 관련 이니셔티브에 참여 • 12인치 마스크는 2031년 파일럿, 2033년 양산 대응이 목표로 단기 High NA 도입과는 별개의 중장기 변화 • 단기적으로는 EUV 블랭크마스크·검사 정밀도 고도화, 장기적으로는 블랭크·검사·펠리클·핸들링 장비까지 새로운 투자 사이클 가능성 주목 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 삼성전자의 High NA EUV 도입과 12인치 포토마스크 전환이 국내 소부장 공급망에 어떤 변화를 가져올지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi