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💻 삼성 화성팹 확장…D램 병목 뚫는다 https://www.sedaily.com/article/20072436?ref=naver 📌 화성 H1에 엔드팹 구축 삼성전자가 화성캠퍼스 제1단지에 범용 D램 엔드팹 구축 착수 화성 H2와 천안에 분산된 설비를 이전하고 생산라인도 증설 📌 D램 생산 병목 해소 엔드팹은 메인팹에서 만든 메모리 소자를 연결하는 전공정 마지막 단계 기존에는 화성 메인팹과 천안 엔드팹이 떨어져 있어 물류와 생산시간이 증가 통합 후 웨이퍼 이송과 공정 효율이 개선될 전망 📌 기존 클린룸 활용 구형 메모리 라인 철거로 확보한 화성 H1 유휴 클린룸을 활용 신규 팹 건설보다 투자비와 공사기간을 줄여 공급 확대 속도를 높일 수 있음 📌 연말 생산능력 15% 확대 범용 D램 생산능력은 연초 대비 약 15% 증가할 것으로 예상 DDR4 가격 급등과 메모리 공급 부족에 대응해 빅테크 고객 수요를 확보하려는 전략 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

📱 한미반도체, HPSP, 파크시스템스 ,머스크의 반도체 왕국, 175조 베팅의 수혜주 [테라팹 산업보고서] https://www.youtube.com/watch?v=4rChDn2llfk 📌 테라팹, 초대형 반도체 수직계열화 테슬라·스페이스X·xAI가 설계부터 생산·패키징까지 직접 구축하는 약 175조원 규모의 반도체 프로젝트 자율주행·로봇·AI 데이터센터 확대에 필요한 반도체 공급망을 직접 통제하려는 전략 📌 인텔 중심의 생산 협력 가능성 제조 경험이 부족한 머스크 진영은 인텔의 14A 공정과 팹 구축·수율 개선 역량을 활용할 가능성 HBM은 완전 내재화보다 기존 메모리 업체 조달과 베이스 다이·패키징 중심의 부분 내재화가 현실적 📌 초기 수혜는 반도체 장비 파일럿 라인에서 검증된 장비는 초기 양산과 후속 증설에서도 반복 채택될 가능성 인텔 공정 레퍼런스를 보유한 한미반도체·HPSP·파크시스템스가 주요 관심 기업 더욱 자세한 내용은 영상에서 확인하세요! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 국산 장비사 수주잔고 폭발… 삼성⋅SK '용인 속도전'이 당긴 호황기 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026072714452584839 📌 메모리 2사 생산능력 확대 삼성전자와 SK하이닉스는 2030년까지 생산능력을 2배 이상 확대할 계획 삼성전자 월 60만장, SK하이닉스 월 50만장 규모의 중장기 증설 추진 용인 1기 팹 구축 기간을 기존 4~5년에서 2년으로 단축 📌 하반기부터 장비 반입 본격화 삼성전자 평택 P4와 SK하이닉스 청주 M15X에 전공정 장비 반입 예정 내년에는 평택 P5와 용인 신규 팹 발주가 맞물릴 전망 내년도 증설 규모가 올해 대비 최대 2배 확대될 가능성 📌 장비사 수주잔고 역대 최고 테스의 1분기 말 수주잔고는 역대 최대인 1,455억원 장비 공급 리드타임을 고려하면 상당 부분이 2분기 실적에 반영될 전망 엑사이엔씨도 평택 P5 클린룸 공사에서 창사 최대인 890억원 수주 📌 전공정 장비사 수혜 확대 테스·주성엔지니어링·유진테크 등 국내 장비사가 발주 확대의 수혜 후보 미세공정 전환으로 균일한 박막을 형성하는 ALD 장비 수요 증가 하반기 실적 성장과 장비 국산화 확대 여부가 핵심 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성전자의 역발상…‘중국칩’으로 현지 모바일 시장 뚫는다 https://www.asiatime.co.kr/article/20260727500259 📌 '중국칩'으로 원가 낮춰 점유율 회복 노린다 삼성전자가 중국산 저가 모바일 D램 채택을 검토하며 갤럭시 A 시리즈 원가 절감 전략 추진. AI발 메모리 가격 급등 속에서 가격 경쟁력을 확보해 중국 중저가 스마트폰 시장 공략을 강화한다는 구상. 현재 중국 스마트폰 시장 점유율은 약 0.6% 수준. 📌 칩플레이션에 중국 경쟁사 출하량 축소 AI 데이터센터 수요로 메모리 가격이 급등하면서 샤오미·오포·비보 등은 스마트폰 출하량을 15~20% 축소. 애플도 맥북·아이패드 가격을 약 100달러 인상했으며 차기 아이폰 가격 인상 가능성이 거론. 중저가 시장은 가격 전가가 어려워 생산 축소가 불가피한 상황. 📌 MX 사업 수익성 악화, 원가 절감 필요성 확대 메모리 가격 상승으로 MX 부문 실적 전망이 빠르게 악화. 증권사들은 2분기 MX 부문 영업손실을 2,000억원~1조원 수준으로 추정. 원가 절감이 가능한 중국산 메모리 채택 여부가 모바일 수익성 개선의 변수로 부상. 📌 中 D램 업체에는 신규 고객 확보 기회 전문가들은 애플·삼성전자도 비용 부담으로 중국산 D램 채택 가능성을 배제하기 어렵다고 평가. 실제 도입 시 중국 메모리 업체들의 고객 기반 확대와 점유율 상승으로 이어질 가능성. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 가격 상승이 한국 소비자 물가를 밀여올려 [일본종합연구소] 📌 그래프 구성 파란색 꺾은선: 전체 내구재의 전년 대비 물가 상승률 하늘색 막대: 컴퓨터·휴대전화 등 IT 기기의 물가 기여도 회색 막대: IT 기기를 제외한 기타 내구재의 물가 기여도 📌 2000~2014년: IT 기기가 내구재 물가를 끌어내림 컴퓨터·휴대전화의 기여도가 지속적으로 마이너스를 기록 기술 발전과 대량생산으로 PC·스마트폰 가격이 하락 IT 기기 가격 하락이 기타 내구재 가격 상승을 상쇄 결과적으로 전체 내구재 물가의 안정 요인으로 작용 📌 2015~2024년: 가격 하락 효과 약화 컴퓨터·휴대전화 가격 하락세가 점차 둔화 IT 기기의 물가 하락 기여도가 ‘0’에 근접 반면 기타 내구재 가격 상승 압력은 확대 전체 내구재 물가도 점진적인 상승 흐름으로 전환 📌 2026년: IT 기기가 물가 상승 요인으로 급변 과거 20년 가까이 물가 하락 요인이었던 컴퓨터·휴대전화가 플러스 기여로 전환 IT 기기와 기타 내구재 가격이 동시에 상승 전체 내구재 물가는 전년 대비 4% 이상으로 급등 반도체 가격 상승이 전자기기 등 최종 소비재 가격에 본격적으로 전가되고 있음을 시사 📌 핵심 해석 과거에는 기술 발전이 내구재 물가를 낮추는 구조 최근에는 IT 기기 자체가 물가 상승을 주도하는 구조로 변화 반도체 가격 상승이 지속될 경우, 전자기기 가격 상승과 내구재 인플레이션이 장기화될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AMD, 국산 NPU 생태계 힘 보탠다...한국에 R&D센터 설립 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260727112320 📌 과기정통부·AMD 협력 MOU 정부와 AMD가 AI 반도체·컴퓨팅 분야 협력 양해각서 체결 GPU 중심 구조에서 CPU·GPU·NPU를 결합한 이기종 컴퓨팅으로 전환 국산 AI 반도체의 글로벌 공급망 진입 지원 📌 AMD와 국산 NPU 연계 AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 결합한 AI 인프라 구축·실증 메모리·DPU·CXL·네트워크·서버·소프트웨어 기업도 참여 국내 기업의 기술 검증과 글로벌 레퍼런스 확보 추진 📌 한국에 AI 연구센터 설립 AMD가 국내에 AI Center of Excellence 설립 추진 기업·대학·연구기관의 공동연구와 AI 반도체 소프트웨어 개발 지원 컴퓨팅 기술 검증과 AMD 글로벌 네트워크 연계 역할 📌 개방형 AI 생태계 강화 AMD의 오픈소스 플랫폼 ROCm과 개방형 연결 표준 활용 엔비디아 중심 생태계 의존도를 낮추고 국산 NPU 활용처 확대 공동 협의체와 분기별 실무회의를 통해 세부 과제 추진 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아 800VDC 선점 위해 650억대만달러 SiC 장기계약 추진 📌 20억달러 규모 핵심 부품 선점 델타전자가 인피니언과 총 20억달러, 약 650억대만달러 규모 장기공급계약 체결 추진 SiC를 포함한 전력반도체 핵심 부품을 선제 확보해 AI 데이터센터 증설 대응 코로나19 이후 첫 공급 장기계약으로, 글로벌 생산능력 확대 신호로 해석 📌 엔비디아 800VDC 수주 기대감 부각 SiC는 엔비디아가 추진하는 400VDC·800VDC 전력 아키텍처의 필수 부품 대규모 구매계약은 델타전자의 엔비디아 관련 주문이 진전됐다는 신호로 해석 가능 최근 제기된 800VDC 도입 지연 우려를 완화할 수 있는 주가 촉매 📌 AI 랙 전력 4년 만에 25배 급증 데이터센터 랙당 전력은 2022년 약 20kW에서 Vera Rubin 세대 500kW 이상으로 상승 전망 향후 1MW까지 확대되며 기존 실리콘 전력반도체의 효율·발열 한계 심화 고내압·고효율 SiC가 대체재가 아닌 필수 솔루션으로 전환 📌 2027년 SST 수요 폭발 전망 델타전자는 SiC와 고주파 전력전자 기술을 결합한 고체변압기 SST 개발 추진 SST는 AI 데이터센터의 급격한 전력 부하 변동에 대응하고 전력 효율을 개선 회사는 관련 수요가 늦어도 2027년부터 본격 확대될 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ISC, 빅테크와 장기공급계약 추진…내년 LTA 비중 50% 전망 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60081 📌 AI 서버랙 검증 시장으로 사업영역 확장 글로벌 데이터센터 고객사에 AI 서버용 커넥티비티 소켓 ‘ISC 링크 엣지’ 공급 추진 CPU·GPU·ASIC·네트워크 등 고속 모듈 간 연결 안정성을 검증하는 제품으로 하반기 초도 매출 예상 기존 반도체 테스트 소켓에서 AI 데이터센터 시스템 레벨 검증 시장으로 영역 확대 📌 선수금 기반 전용라인, 매출 가시성 강화 복수의 글로벌 빅테크와 장기공급계약(LTA) 협상 진행 고객사 선수금으로 전용 생산라인을 구축해 투자 부담을 낮추고 가격 경쟁력 확보 2027년 LTA 기반 매출 비중이 전체 매출의 50%를 넘어설 전망 📌 생산능력 200만개→500만개 확대 연간 테스트 소켓 생산능력을 2027년 270만개, 2028년 370만개로 증설 2029년에는 최대 500만개까지 확대하며 현재 100% 수준인 가동률 부담 해소 베트남 1공장을 시작으로 송도 공장과 베트남 2공장 증설을 순차 진행 📌 HBM·SOCAMM 확대로 수익성 반등 기대 2분기 매출 729억원, 영업이익 213억원으로 전년 대비 각각 41%, 55% 증가 레거시 메모리용 저마진 소켓 비중 확대 영향으로 영업이익은 전분기 대비 9.7% 감소 3분기부터 HBM·SOCAMM 등 고부가 제품 매출이 늘며 수익성 개선 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 日키옥시아 레버리지ETF 美상장 행렬…韓반도체처럼 변동성 우려 https://www.news1.kr/world/international-economy/6239851 📌 최소 9개 상품 승인 대기 미국 운용사들이 키옥시아 주가와 ADR을 추종하는 레버리지 ETF 출시 추진 일일 수익률의 2배를 추종하는 롱·인버스 상품 등 최소 9개가 승인 절차 진행 중 상장 시 일본 개별주 기반 레버리지 ETF의 미국 상장 첫 사례 📌 AI 열풍 속 키옥시아 변동성 확대 키옥시아는 AI 메모리 대표주로 부상하며 한때 일본 시가총액 1위에 등극 이후 AI 투자 우려로 시가총액이 절반 가까이 감소 레버리지 ETF가 추가되면 기존 높은 변동성이 더 커질 가능성 📌 일본 개별주 ETF 확산 조짐 키옥시아 외에도 소프트뱅크, 닌텐도, 도쿄일렉트론, 도요타 등 관련 상품 준비 일본에서는 규정상 개별주 레버리지 ETF의 국내 상장이 불가능 다만 일본 투자자는 미국 상장 상품을 해외주식 계좌로 거래 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성 파운드리, HBM5에 '2나노 GAA' 전격 도입…AI 반도체 패권 쥔다 https://view.asiae.co.kr/article/2026072709122053694 📌 HBM5 기술 로드맵 공개 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리 HBM5 베이스 다이에 2나노 GAA 공정을 적용할 계획 HBM5는 HBM4E 대비 동작 속도를 50% 이상 높이는 것이 목표 2나노 GAA를 통해 집적도를 높이고, 더 촘촘한 TSV 구조를 구현할 방침 📌 메모리·파운드리·패키징 턴키 전략 삼성전자는 메모리, 파운드리, TSP 조직이 설계 단계부터 공동 대응 속도·전력·발열·수율을 동시에 최적화하고 제품 개발 기간을 단축하는 구조 HBM4 베이스 다이는 첫 샘플부터 성능·수율 목표를 달성했으며, 전체 과정이 약 3개월 만에 진행 📌 2나노 양산 로드맵 본격화 지난해 하반기 2나노 1세대 공정 양산을 시작 올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 모바일 제품 양산 예정 향후 HBM5를 포함한 AI·HPC용 선단 공정으로 적용 범위를 확대 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 애플, '후려치기'에 결국 발목 잡혔다…'슈퍼을' 메모리의 반란 https://www.hankyung.com/article/202607266251i 📌 애플도 피하지 못한 메모리 공급난 메모리 가격 급등과 공급 부족으로 중국산 메모리 탑재를 추진 팀 쿡 CEO가 트럼프 행정부에 중국 메모리 허용을 직접 설득 애플은 제품 가격을 20% 올리며 메모리 품귀를 주요 원인으로 지목 📌 마이크론, 최대 고객보다 산업 보호 마이크론은 중국산 메모리 허용이 미국 반도체 산업을 훼손한다고 반대 2023년 고객사의 단가 인하가 수익성 악화와 증설 축소로 이어졌다고 반박 AI 서버용 메모리 확대로 공급사의 협상력이 빠르게 강화 📌 화웨이도 CXMT 가격 인하 실패 화웨이는 10개 이상 부품사를 경쟁시키는 강한 구매 전략을 유지 CXMT는 가격 인하 요구를 거부하고 오히려 공급 가격 인상을 추진 화웨이 측 엔지니어를 공장에서 내보내며 갈등이 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "반도체 넘어 부품도 5년치 예약"…1.5조원 LTA 확보한 삼성전기 https://view.asiae.co.kr/article/2026072412001426531 📌 AI 서버 부품까지 확산되는 장기공급계약 AI 서버용 FC-BGA·고사양 MLCC·실리콘커패시터를 중심으로 LTA 확대 계약 기간은 최소 3~5년 물량과 가격 조건을 장기간 약정해 고객사는 생산능력을 선점하고, 공급사는 증설 투자 가시성 확보 공급자 우위가 강화되며 NCNR(취소·환불 불가) 조건도 확산 📌 삼성전기, 약 2.25조원 규모 장기계약 확보 ✔️ 5월: 글로벌 대형 고객사와 1조 5,000억원 규모 실리콘커패시터 LTA ✔️ 6월: 4,540억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약 ✔️ 7월: 2,951억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약 최근 3개월간 공개된 장기계약 합계는 약 2조 2,491억원 MLCC 분야에서 대규모 장기계약이 연이어 체결된 것은 이례적 📌 진입장벽이 높은 AI 서버 부품 공급망 고사양 MLCC: 삼성전기, 무라타, 타이요유덴 서버용 FC-BGA: 삼성전기, 이비덴, 신코전기, 유니마이크론, 난야PCB 실리콘커패시터: 무라타, 삼성전기 등 소수 업체 공급망 진입장벽이 높아 AI 서버 수요 확대 시 선두 업체의 가격·계약 협상력 강화 가능 📌 삼성전기 생산능력 확대 부산·베트남에 약 1조 9,000억원을 투자해 서버·AI용 FC-BGA 생산능력 확충 부산에 2040년까지 약 15조원 투자 계획 세종에도 8조원을 투자해 FC-BGA 중심 첨단 패키지 기판 거점 조성 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 네이버, 엔비디아 대상 제3자배정 유상증자 결정 — AI 팩토리 사업에 1.48조 원 투입 📌 유상증자 ・네이버, 엔비디아(NVIDIA Corporation)를 대상으로 한 제3자배정 유상증자 이사회 결의(7/24) ・발행주식 수 7,241,564주(보통주), 발행가액 주당 204,500원(기준주가 대비 할인율 0%) ・조달 예정금액 약 1조 4,809억 원(잠정치, 원/달러 환율 1,480.9원 기준) — » 확정 인수대금은 미화 10억 달러이며 최종 주식수·조달금액은 납입일 기준 환율로 추후 확정 ・납입일 2026년 10월 30일, 신주 상장 예정일 2026년 11월 20일 📌 자금 사용 목적 — AI Factory 신규사업 ・조달자금 전액(1조 4,809억 원)을 AI Factory 관련 신규사업 추진 목적으로 사용 ・연도별 집행 계획: 2026년 50억 원, 2027년 6,920억 원, 2028년 이후 7,838억 원 📌 선결조건 — 별도 컴퓨팅 인프라 90억 달러 확보 필요 ・본 유상증자는 이번 조달자금과 별개로, AI Factory 사업 확장을 위해 최소 90억 달러 규모의 컴퓨팅 인프라를 확보하는 것을 선결조건으로 명시 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 퀄컴, 두 자릿수 가격 인상 발표 — 반도체 공급난 여파 IT 업계 전반으로 확산 📌 가격 인상 내용 ・퀄컴, 고객사에 서한 발송해 __두 자릿수(%)__ 가격 인상 통보 — 9월 1일 이후 출하 제품부터 적용 ・공급업체發 원가 상승분을 더 이상 자체 흡수할 수 없다고 설명, 대체 부품 소싱도 시도했으나 여의치 않았던 것으로 파악 📌 배경 — 업계 전반의 사상 최악 공급난 ・AI 데이터센터 건설 붐이 메모리반도체뿐 아니라 스마트폰·슈퍼컴퓨터·차량용 등 범용 부품 조달까지 압박 ・퀄컴은 올해 메모리 부족으로 스마트폰 업계의 생산 차질 영향을 받아 매출 감소 겪은 상태 — 월가는 이 공급난이 내년까지 이어질 것으로 전망 ・앞서 애플도 메모리 부족 여파로 아이패드·맥 가격을 인상한 바 있음(6월) 📌 공급망 구조 — TSMC가 병목의 핵심 ・퀄컴은 TSMC의 최대 고객사 중 하나이며, TSMC는 삼성전자·샤오미 등 주요 스마트폰 제조사에도 핵심 공급업체 ・퀄컴 칩은 메타의 웨어러블 기기에도 탑재 ・퀄컴·애플·엔비디아 등 주요 반도체 설계사들이 모두 TSMC 물량 확보 경쟁 중, TSMC는 생산 확대에도 불구하고 공급난 지속을 전망 ・삼성전자·인텔 등 경쟁 파운드리가 아직 하이엔드 칩 양산 물량·품질 면에서 고객사를 설득하지 못해, TSMC가 사실상 글로벌 전자업계의 병목(chokepoint)으로 자리잡은 상황 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 7월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 반도체 장비 납기 최대 2배 증가…글로벌 팹 투자 확대에 장비 확보 경쟁 심화 📌 메모리 3사, HBM4 수율 경쟁 본격화…하반기 수익성 좌우 📌 첨단 패키징 시장, 2031년 1,090억달러 전망…2.5D·3D 패키징이 성장 견인 📌 SK하이닉스, 인텔 미국 오하이오 팹 공동 운영 가능성 거론 📌 독일 소부장 기업, EUV·레이저·첨단 패키징 소재 중심으로 한국 반도체와 협력 확대 🔎 이번 주 포커스: 피에스케이홀딩스, HBM4와 첨단 패키징 성장의 동시 수혜 • 피에스케이홀딩스는 HBM과 첨단 패키징 공정에 사용되는 디스컴과 플럭스리스 리플로우 장비를 공급하는 반도체 후공정 장비 기업 • 디스컴은 TSV 내부 잔류 감광액을 제거하는 장비로, TSV 개수와 적층 단수가 증가할수록 장비 수요도 확대되는 구조 • 플럭스리스 리플로우는 미세 범프의 산화물을 제거하고 표면을 평탄화하는 장비로, HBM4와 2.5D·3D 패키징 전환에 따른 수혜가 기대 • 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사와 TSMC·OSAT을 고객으로 확보해 특정 고객사의 투자 지연을 일부 상쇄할 수 있는 공급 구조를 구축 • HBM4는 TSV 수와 적층 단수가 증가할 것으로 예상돼 신규 라인뿐 아니라 기존 생산라인에서도 추가 디스컴 수요가 발생할 가능성 • 다만 장비 매출은 고객사의 투자와 장비 반입 일정에 따라 분기별 변동성이 큰 만큼, HBM4 전환이 실제 수주와 매출로 이어지는지 확인이 필요 🔥 HBM4 전환과 첨단 패키징 시장 확대 속 피에스케이홀딩스의 투자포인트를 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260725154501406in 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻"韓을 AI 테스트베드로"…엔비디아·삼성·SK·현대차·네이버 등 '글로벌 AI 연합' 협력 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005794457 📌 엔비디아 — SK·삼성·현대차 전방위 협력 ・젠슨 황 CEO, SK그룹과 5,000억 달러 규모 칩 공급 거래 확대 발표 — "엄청난 규모의 메모리를 구매하고 공동 개발하겠다"고 언급 ・엔비디아 슈퍼컴퓨팅 시스템의 SK텔레콤 공급 방안도 추진 ・삼성전자·SK하이닉스와 차세대 AI 반도체 공동 제조, 현대차그룹과는 로보틱스·디지털 팩토리·디지털 트윈 공장 구축 협력 📌 삼성전자 — 브로드컴과 신규 MOU ・이재용 회장, "AI 시대는 한 기업·국가의 힘만으로 불가능"하며 국경을 넘어선 글로벌 협력 강조 ・브로드컴과 차세대 AI 반도체·고성능 컴퓨팅 솔루션 개발 MOU 체결 예정 — AI 가속기·네트워킹부터 협력 시작 ・혹탄 브로드컴 CEO, 프런티어 AI 모델 개발과 맞춤형 AI 가속기, 메모리·반도체 생태계 강화를 협력 방향으로 제시 📌 SK그룹 — "한국을 AI 테스트베드·데이터센터 허브로" ・최태원 회장, 최근 만난 글로벌 AI 기업 CEO들이 예상보다 많은 반도체·컴퓨팅 파워를 요구한다고 언급 — "엔비디아가 향후 5년간 필요 물량을 얘기했는데 겁이 날 정도" ・앤트로픽·오픈AI도 컴퓨팅 인프라 및 메모리 반도체 공급 확대를 요청 중이라고 전함 ・한국을 미국-아시아를 잇는 AI 데이터센터 허브로, HBM 등 고성능 메모리 대량생산 기지로 육성하겠다는 목표 제시 ・MS 사티아 나델라 CEO도 영상 메시지로 "SK와 메모리 반도체를 공동 설계 중"이라고 언급 📌 현대차그룹·네이버·앤트로픽 ・현대차·엔비디아, 국내에 각각 '로봇 애플리케이션 연구센터'·'AI 기술 지원 센터' 설립 계획 ・보스턴다이내믹스(현대차 자회사)는 구글 딥마인드와 로봇 AI 인지능력 향상 공동 연구 진행 중 ・네이버, 엔비디아·브룩필드로부터 100억 달러 투자 유치 — 이해진 의장 "자본뿐 아니라 브랜드·비즈니스 네트워크 결합" ・앤트로픽, 과기정통부와 MOU 체결해 한국에 'AI안전연구소' 출범 예정, 삼성·SK와 AI 공급·투자 협력 확대 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC 3나노, 퀄컴·테슬라 동시 견인…주문 가시성 2027년까지 확대 https://www.ctee.com.tw/news/20260724700066-430501 📌 핵심 내용 AI 수요가 데이터센터에서 스마트폰·휴머노이드 로봇으로 빠르게 확산되며 TSMC 3나노 공정에 두 개의 새로운 성장 엔진 추가 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 Gen5 for Galaxy가 삼성 차세대 폴더블 전 모델에 탑재 확정 테슬라 AI5 칩은 2027년 중반 양산 목표, 초기 물량은 옵티머스 휴머노이드 로봇에 우선 투입 TSMC 3나노 생산능력은 현재 풀가동 상태이며 주문 가시성이 2027년까지 확보됨 📌 퀄컴-삼성 협력 확대 갤럭시 언팩에서 삼성과 퀄컴이 협력 확대 발표 — 플래그십 폴더블 전 기종에 스냅드래곤8 엘리트 Gen5 for Galaxy 탑재 해당 프로세서는 TSMC N3P 공정 채택 업계 관계자는 삼성이 자체 첨단 파운드리 공정을 보유했음에도 최고급 폴더블에 퀄컴+TSMC 조합을 선택한 점이, 성능·전력효율·양산 안정성 측면에서 TSMC의 우위를 보여준다고 평가 퀄컴은 스냅드래곤 Wear Elite로 삼성 스마트워치, 스냅드래곤 AR1 Gen1으로 삼성·구글 협업 스마트글라스까지 진출 AI 연산이 스마트폰을 넘어 워치·글래스까지 확장되며 첨단공정 칩의 대당 가치와 최종 수요 동반 확대 📌 테슬라 AI5 — 로봇이 먼저, 차량은 그 다음 머스크는 AI5 칩 개발이 빠르게 진행 중이며 2027년 중반 대량양산 진입, 초기 우선순위는 옵티머스이고 이후 차량용 컴퓨팅 플랫폼으로 확장한다고 밝힘 TSMC·삼성·마이크론의 지원에 감사를 표하며, 차차기 AI6 칩 개발 착수도 예고 TSMC는 설계전문업체 GUC(創意)와 함께 AI5를 3나노 공정으로 개발 중이며, 테이프아웃이 삼성보다 한 분기 앞서 진행되어 더 큰 시장 점유율 확보 가능성 공급망에 따르면 차차기 AI6.5는 TSMC 2나노 공정으로 제작되며 애리조나 팹에서 생산될 가능성도 거론됨 📌 로봇이 핵심 변수 AI5는 자율주행뿐 아니라 옵티머스의 실시간 영상인식·동작제어·환경추론의 핵심 연산장치로 활용 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AMD, MI455X 공개…HBM4 432GB로 Nvidia Rubin 정면 승부 📌 핵심 스펙 AMD Advancing AI 2026 키노트(7.23)에서 차세대 GPU Instinct MI455X 공개 432GB HBM4 / 23.3TB/s 메모리 대역폭 / 최대 40 PFLOPs FP4 CDNA 5 아키텍처, TSMC 2nm·3nm 혼합 공정, 320B 트랜지스터 72개 GPU를 묶은 랙 시스템 Helios로 2.9 엑사플롭스 FP4 구현 📌 Rubin과의 격차 — 메모리 용량 50% 우위 Nvidia Rubin 초기 구성: 288GB HBM4 / 22TB/s MI455X당 432GB HBM4는 Rubin의 288GB 대비 랙당 50% 많은 총 메모리 — 조 단위 파라미터 모델 학습·추론 시 사소하지 않은 격차 랙 스케일 기준 72개 GPU에서 31.1TB로 누적되어 Vera Rubin의 20.7TB 대비 50% 더 많은 수치 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260724094825 📌 핵심 내용 SK하이닉스가 미국 산호세 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용 중 해당 분야 전문 인력 채용은 이번이 처음 이미 특정 미국 고객사와 기술 적용 협력 관계를 맺고, 로직 다이 공동 설계를 진행 중인 것으로 파악 📌 기술 구조 시스템반도체(로직) 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술 기존 PoP(Package-on-Package) 대비 칩 간 연결거리를 크게 단축, 동일 면적에서 더 많은 I/O 채널 구현 가능 데이터 전송 지연 감소 + 전력효율·공간활용도 개선이 핵심 효과 📌 타겟 시장 온디바이스 AI는 고대역폭 + 저전력을 동시에 요구하는데, 기존 PoP 구조로는 성능 구현 한계가 있다는 지적 가장 유망한 적용처는 모바일 AP — 애플, 퀄컴 등 최첨단 파운드리·패키징을 채용하는 설계사가 주요 타겟 생성형 AI → 피지컬 AI(엣지 AI) 전환 국면에서 온디바이스 핵심 메모리로 포지셔닝 📌 로드맵 맥락 안현 개발총괄 사장이 지난 4월 TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026에서 "커스텀 HBM → HBF(고대역폭플래시) → 3D 적층 D램-온-로직"으로 이어지는 워크로드별 맞춤 메모리 전략을 언급한 바 있음 이번 채용은 해당 로드맵의 온디바이스 축이 실제 개발 단계로 진입했음을 시사 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔·AMD, 중국 서버 CPU 품귀, 장기 물량계약 확산 📌 서버 CPU도 공급자 우위 전환 중국 고객과 1년 이상 장기계약 체결 확대 가격이 아닌 구매 물량을 사전에 확정하는 구조 일부 계약은 2년 이상으로 장기화 📌 일부 제품 연초 대비 40% 상승 중국 내 일부 CPU 가격은 전월 대비 10% 이상 상승 특정 제품은 연초 이후 40% 넘게 오른 상황 인텔 납기는 최대 6개월까지 늘어날 가능성 📌 에이전틱 AI가 CPU 수요 자극 데이터 검색·문서 생성에서 CPU 활용 증가 AI 가속기와 메모리에 이어 CPU 공급도 빠듯해짐 중국 클라우드 업체의 인프라 비용 부담 확대 📌 중국의 자체 CPU 개발 가속 중국은 첨단 GPU 규제로 CPU 의존도가 높은 시장 중국 매출은 인텔 전체 매출의 20% 이상 바이트댄스는 2027년 하반기 자체 CPU 양산 추진 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi