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💻SK하이닉스 HBM4 내부 품질인증 완료 — "커스텀 베이스다이" 경쟁 📌 HBM 공급망 전체 구조 (이미지 정리) ① 실리콘웨이퍼: 신에츠, SUMCO, SK실트론, 글로벌웨이퍼스, 실트로닉 ② TSV공정(보쉬공정): TEL, 어플라이드머티리얼즈, KLA, 램리서치 ③ 가스(C4F8, SF6): 린데, SK머티리얼즈, 에어리퀴드, 머크, 레조낙, 솔베이, 타이요닛폰산소, 메서 ④ 도금솔루션: 듀폰, 맥더미드알파, BASF, 클래스원테크놀로지, ACM리서치, 다우 ⑤ 몰딩공정: ASMPT, 베시, TOWA, 야마다 ⑥ TCB공정(열압착본딩): 시바우라, SEMES, 쿨리케앤소파, ASMPT, 베시, TORAY, 한화, 한미반도체, 신카와 ⑦ 하이브리드본딩(HBM4+): 베시, 어플라이드머티리얼즈, SUSS, ASMPT, EVG, 쿨리케앤소파, 시바우라 ⑧ 다이싱/그라인딩/CMP: DISCO, ACCRETECH, 어플라이드머티리얼즈, 에바라, 화싱, ADT ⑨ 다이싱테이프/그라인딩테이프: 린텍, 닛토, 스미토모베이클라이트, 후루카와전기, 덴카, 미쓰이화학 ⑩ CMP슬러리/패드: 듀폰, CMC머티리얼즈, 다우, 레조낙, 머크, TORAY, 후지미, JSR, FNS테크, SKC, 딩롱, 후지보 ⑪ HBM IP(AI칩 관련): TSMC, 엔비디아, AMD, GUC, 시놉시스, 테슬라, 마벨, 케이던스, AWS, 메타, 브로드컴, 마이크로소프트, 구글, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 ⑫ HBM 공급사: SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 📌 SK하이닉스 HBM4 내부 품질인증 완료 — 핵심 뉴스 ・SK하이닉스, 차세대 HBM4 내부 품질인증(qualification)을 완료했으며 고객사 출하를 지원할 양산체제를 구축했다고 발표 ・HBM4는 단순한 대역폭·적층수 업그레이드가 아님 — 가장 중요한 아키텍처 변화 중 하나는 고객사별 맞춤형 로직/베이스다이 도입, 이를 통해 HBM과 AI가속기 간 훨씬 더 깊은 공동설계(co-design) 가능 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 한미반도체, 북미 확장 본격화에 주목 저희는 지난 7월 27일 발간한 테라팹 산업보고서를 통해, 장비 수혜주는 글로벌 기술 경쟁력, 양산 레퍼런스, 인텔과의 연관성​을 중심으로 선별해야 한다고 말씀드린 바 있습니다. 당시 한미반도체 역시 테라팹 공급 가능성이 높은 기업으로 제시했으며, 오늘 실제 공급 소식이 발표되었습니다. 한미반도체는 올해 미국 법인 설립을 통해 북미 패키징 공급망 내 영향력을 확대하고 있습니다. 특히 현 시점에서 시작되는 테라팹향 발주는 향후 대규모 후속 공급으로 이어질 가능성이 높다는 점에서 의미가 크다고 판단합니다. 관련 내용은 7월 2일 한미반도체 탐방보고서와 7월 27일 테라팹 산업보고서에 보다 자세히 담아두었습니다. 참고하시어 향후 투자 판단에 도움이 되시길 바랍니다. 🔥 테라팹 산업보고서(26.07.27.) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260727015831464ro 🔥 한미반도체 탐방보고서(26.07.27.) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw

🖥 한미반도체, 북미 확장 본격화에 주목 저희는 지난 7월 27일 발간한 테라팹 산업보고서를 통해, 장비 수혜주는 글로벌 기술 경쟁력, 양산 레퍼런스, 인텔과의 연관성​을 중심으로 선별해야 한다고 말씀드린 바 있습니다. 당시 한미반도체 역시 테라팹 공급 가능성이 높은 기업으로 제시했으며, 오늘 실제 공급 소식이 발표되었습니다. 한미반도체는 올해 미국 법인 설립을 통해 북미 패키징 공급망 내 영향력을 확대하고 있습니다. 특히 현 시점에서 시작되는 테라팹향 발주는 향후 대규모 후속 공급으로 이어질 가능성이 높다는 점에서 의미가 크다고 판단합니다. 관련 내용은 7월 2일 한미반도체 탐방보고서와 7월 27일 테라팹 산업보고서에 보다 자세히 담아두었습니다. 참고하시어 향후 투자 판단에 도움이 되시길 바랍니다. 🔥 테라팹 산업보고서(26.07.27.) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260727015831464ro 🔥 한미반도체 탐방보고서(26.07.27.) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw

🖥 [단독] 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급 https://www.hankyung.com/article/202609143780i 📌 국내 후공정 장비사 최초 테라팹 진입 한미반도체가 ‘테라팹’으로부터 AI 시스템반도체용 패키징 장비 PO를 확보 국내 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입한 첫 사례 구체적인 공급 규모는 아직 공개되지 않음 📌 HBM 장비사에서 AI 패키징 장비사로 한미반도체는 최근 2.5D TC본더·FC본더 등 시스템반도체 패키징 장비 라인업을 빠르게 확대 2.5D 패키징은 GPU·CPU·HBM을 연결하는 AI 가속기 핵심 공정 기존 HBM용 TC본더 중심에서 시스템반도체 패키징으로 성장축을 넓히는 흐름 📌 테라팹 진입 자체가 중요한 레퍼런스 테라팹은 AI 반도체 생산과 첨단 패키징을 동시에 구축하는 초대형 프로젝트 초기 공급 장비가 공정 검증을 통과하면 향후 양산 라인 추가 발주로 이어질 가능성 📌 다음 관전 포인트는 추가 장비 발주 과거 테라팹과 HBM용 TC본더·MSVP·EMI 장비 공급 논의도 진행된 것으로 알려짐 테라팹 본격 증설 시 한미반도체의 고객·제품 다변화 속도에 주목 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 아이폰 18 Pro, TSMC 2나노가 적용된 가장 빠른 소비자 제품...2나노 확산 속도 주목 📌 아이폰 18 Pro가 ‘첫 2나노 소비자 제품’ 보도에 따르면 iPhone 18 Pro·Pro Max가 TSMC 2나노 칩을 탑재한 첫 소비자용 제품이 될 전망 핵심 칩은 애플 A20 Pro로, 2026년 초 이미 양산에 들어간 것으로 전해짐 TSMC 2나노의 본격 상용화가 아이폰을 통해 소비자 시장에 처음 나타나는 구조 📌 애플, 10년 넘게 TSMC 최선단 공정 선점 애플은 최소 10년 이상 TSMC 최신 공정을 가장 먼저 상용 제품에 적용해온 핵심 고객 최신 공정 초기 물량을 선점하며 성능·전력효율 측면에서 경쟁사 대비 우위를 확보해온 전략 이번 2나노에서도 같은 패턴이 이어지는 모습 📌 2나노 초기 양산의 핵심 고객은 결국 애플 A20 Pro가 2026년 초 양산에 들어갔다면 TSMC 2나노 초기 램프업의 핵심 수요처가 이미 확보됐다는 의미 선단공정 초기에는 대형 고객의 물량 확보가 수율 안정화와 생산 확대에 중요 애플의 채택은 TSMC 2나노 상용화의 가장 중요한 레퍼런스 중 하나 📌 관전 포인트는 2나노 확산 속도 아이폰 18 Pro를 시작으로 향후 AI·HPC·모바일 고객까지 2나노 채택이 얼마나 빠르게 확대될지가 핵심 애플이 다시 한 번 최선단 공정의 첫 상용 고객 역할을 맡는다는 점에서 TSMC의 기술 리더십을 보여주는 사례 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 CPO에 대한 논쟁은 끝, 이제는 ‘제조·수율 경쟁’으로 전환(Semivision) https://tspasemiconductor.substack.com/p/the-cpo-debate-is-over-silicon-photonics?r=4hpdhj&utm_medium=ios 📌 핵심 질문이 ‘CPO가 필요한가’에서 바뀌었다 과거에는 CPO와 플러거블 광모듈 중 어떤 구조가 우세할지가 주요 논쟁 SEMICON Taiwan 2026 발표에서는 광인터커넥트가 스위치 ASIC→XPU→첨단 패키지 내부로 이동하는 방향성이 공통적으로 제시 이제 핵심은 CPO 채택 여부보다 얼마나 안정적으로 대량생산할 수 있느냐 📌 승부처는 광소자보다 ‘통합 제조’ 차세대 CPO는 수십~수백 개 광채널과 레이저·PIC·EIC·파이버 인터페이스를 하나의 패키지에 통합해야 함 고성능만으로는 부족하고 수율·원가·신뢰성·열관리·테스트 시간까지 동시에 만족해야 함 실리콘포토닉스 산업이 ‘대역폭 경쟁’에서 ‘제조 완성도 경쟁’으로 이동하는 이유 📌 테스트·계측·수율 관리 가치 급상승 CPO 양산에서는 물리적 결함이 광성능과 최종 수율에 직결 웨이퍼·다이 단계에서 Known Good Die를 선별하고, 패키징 전 리스크를 줄이는 기술 중요성 확대 2027년은 다이·웨이퍼 레벨 CPO 테스트 검증이 본격화되는 중요한 시점으로 제시 📌 로드맵은 CPO 이후까지 이어진다 산업 방향은 Pluggable Optics → NPO → CPO → Optical I/O → Active Photonic Engine → Optical Interposer 광통신이 네트워크 외부 연결을 넘어 XPU·AI 컴퓨트 내부 인터커넥트로 침투 향후 5년은 누가 광소자를 잘 만드는가보다 ‘누가 패키징·테스트·수율까지 통제하는가’가 핵심 경쟁축 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 무라타 CEO 인터뷰, MLCC 수요 2028년 이후까지 확대 전망, 추가 증설까지 검토 (Nikkei) https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF101L20Q6A910C2000000/ 📌 AI 서버가 MLCC 고부가화 견인 AI 서버당 MLCC 탑재량이 늘고 소형·고용량뿐 아니라 고내열 제품 수요도 확대 AI 관련 MLCC 수요 성장은 최소 2028년까지 이어질 것으로 전망 중장기적으로 데이터센터 중심 수요가 엣지 AI·피지컬 AI로 확산될 가능성 📌 2028년 이후 추가 증설도 검토 무라타는 2028년 3월까지 2년간 MLCC 생산설비에 추가 800억엔 투자 계획 자율주행 확산을 예상해 2028년까지 필요한 공장 건물을 선제 확보 그럼에도 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 수요 확대가 이어질 것으로 판단 향후 3~5년을 내다보고 일본·해외 기존 거점의 대형 증설까지 구체적으로 검토 중 📌 저가 MLCC보다 고부가 제품 우선순위 상승 고사양 제품 생산부하가 높아지면서 저가·범용 제품을 충분히 공급하기 어려운 환경 저가 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만 과거보다 방어 우선순위는 낮아짐 결과적으로 제품 믹스는 고부가 MLCC 중심으로 더 이동할 가능성 📌 가격보다 장기 고객관계·제품 믹스 중시 무라타는 수급에 따라 가격을 자주 조정하면 신규 경쟁자 진입을 촉진할 수 있다고 판단 단기 이익보다 장기 고객 신뢰와 중장기 기업가치를 우선한다는 입장 다만 경쟁사 가격 변화가 크면 자체 생산계획과 제품 믹스에도 영향을 줄 수 있어 시장 동향을 면밀히 모니터링 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 무라타 CEO 인터뷰, MLCC 수요 20 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF101L20Q6A910C2000000/ 📌 AI 서버가 MLCC 고부가화 견인 AI 서버당 MLCC 탑재량이 늘고 소형·고용량뿐 아니라 고내열 제품 수요도 확대 AI 관련 MLCC 수요 성장은 최소 2028년까지 이어질 것으로 전망 중장기적으로 데이터센터 중심 수요가 엣지 AI·피지컬 AI로 확산될 가능성 📌 2028년 이후 추가 증설도 검토 무라타는 2028년 3월까지 2년간 MLCC 생산설비에 추가 800억엔 투자 계획 자율주행 확산을 예상해 2028년까지 필요한 공장 건물을 선제 확보 그럼에도 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 수요 확대가 이어질 것으로 판단 향후 3~5년을 내다보고 일본·해외 기존 거점의 대형 증설까지 구체적으로 검토 중 📌 저가 MLCC보다 고부가 제품 우선순위 상승 고사양 제품 생산부하가 높아지면서 저가·범용 제품을 충분히 공급하기 어려운 환경 저가 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만 과거보다 방어 우선순위는 낮아짐 결과적으로 제품 믹스는 고부가 MLCC 중심으로 더 이동할 가능성 📌 가격보다 장기 고객관계·제품 믹스 중시 무라타는 수급에 따라 가격을 자주 조정하면 신규 경쟁자 진입을 촉진할 수 있다고 판단 단기 이익보다 장기 고객 신뢰와 중장기 기업가치를 우선한다는 입장 다만 경쟁사 가격 변화가 크면 자체 생산계획과 제품 믹스에도 영향을 줄 수 있어 시장 동향을 면밀히 모니터링 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 9월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 중국, 일본산 반도체 특수가스 DCS에 최대 99.2% 잠정 반덤핑 조치…한국산 대체 수요 가능성 주목 📌 인텍플러스, 일본 기판업체에 유리기판 검사장비 첫 수주…일본 공급망 진입 📌 美 액셀리스, 평택에 469억원 투자해 이온주입기 생산공장 신설 📌 제너셈, 하나마이크론 베트남 공장에 118억원 규모 후공정 장비 공급 📌 삼성전자·ASML 협력 확대…2028년 D램 High NA EUV 도입과 12인치 포토마스크 전환 추진 🔎 이번 주 포커스: 삼성전자·ASML, High NA EUV와 12인치 마스크가 중요한 이유 • High NA EUV는 개구수를 기존 0.33에서 0.55로 높여 약 8nm급 해상도를 구현하는 차세대 노광 기술 • 삼성전자는 2028년까지 D램 대량 양산에 High NA EUV를 업계 최초로 적용하겠다는 목표를 제시 • 다만 기존 6인치 마스크에서는 한 번에 찍을 수 있는 면적이 절반으로 줄어 대형 칩은 스티칭이 필요하다는 생산성 한계 존재 • 이를 해결하기 위해 ASML·TSMC가 12인치 포토마스크 전환을 추진하고 삼성전자도 관련 이니셔티브에 참여 • 12인치 마스크는 2031년 파일럿, 2033년 양산 대응이 목표로 단기 High NA 도입과는 별개의 중장기 변화 • 단기적으로는 EUV 블랭크마스크·검사 정밀도 고도화, 장기적으로는 블랭크·검사·펠리클·핸들링 장비까지 새로운 투자 사이클 가능성 주목 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 삼성전자의 High NA EUV 도입과 12인치 포토마스크 전환이 국내 소부장 공급망에 어떤 변화를 가져올지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성·SK하이닉스 양강 구도 균열 가나… 'HBM 10만 장' 폭탄, 마이크론의 승부수 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005815336 📌 1년 만에 HBM 생산능력 2배 확대 마이크론, 올해 말까지 HBM 생산능력을 월 10만장 수준으로 확대 추진 지난해 월 4만~5만장 대비 약 2배 규모로, 최대 월 6만장 추가 증설 삼성전자·SK하이닉스의 월 15만~20만장 추정치와 격차는 남지만 추격 속도는 빨라지는 모습 📌 HBM4 비중 최대 50%까지 끌어올린다 마이크론은 베라 루빈용 12단 36GB HBM4 양산 출하를 시작했고, 16단 48GB 제품도 샘플 공급 HBM4 12단 비중은 연초 20~30% 수준에서 연말 최대 50%까지 확대 전망 단순 CAPA 증설을 넘어 차세대 HBM4 중심으로 제품 믹스 전환 📌 HBM 시장, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3강 경쟁 2분기 HBM 매출 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18% AI 가속기 고객사들의 공급망 다변화가 진행될 경우 마이크론 증설의 수혜 가능성 결국 점유율 확대의 핵심은 CAPA보다 수율·품질·고객사 인증 및 안정적인 양산 능력 📌 HBM 공급망 전체 투자 확대 흐름 주목 마이크론까지 HBM 증설 경쟁에 본격 가세하면서 글로벌 HBM 생산능력 확대 지속 메모리 3사의 경쟁 심화는 HBM 제조뿐 아니라 첨단 패키징·본딩·검사/테스트 장비 등 후공정 투자 확대로 연결될 수 있는 부분 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻트렌드포스: 2026년 폴더블폰 시장, 아이폰 듀오가 24.8% 점유…공급망 구조 재편 원년 📌 아이폰 듀오 스펙 및 판매 전망 북스타일 인폴딩, 내부 7.6인치·외부 5.4인치 듀얼 스크린 2026년 출하량 약 500만 대, 점유율 24.8%로 삼성에 이은 2위 예상 10겹 초박형 OLED + 나노텍스처, 티타늄 바디 채택 펼친 두께 약 5.2mm, 접은 두께 약 11.3mm, 무게 약 254g 두께 제어를 위해 전용 페리스코프 렌즈 제외, 4,800만 화소 2배 줌 및 측면 터치ID로 공간 트레이드오프 📌 2026년 폴더블 시장 전체 구도 연간 폴더블폰 출하량 약 2,020만 대(전년比 +0.5%)로 정체 국면 애플 제외 안드로이드 진영 합산은 약 1,520만 대로 전년比 20% 이상 감소 삼성 약 710만 대(35.1%), 화웨이 약 500만 대(24.8%) 📌 시사점: '구조 재편의 해' 애플이 안드로이드 진영 감소분을 흡수하며 시장 점유율을 재배분하는 구도 애플 진입이 UTG(초박형 유리), 힌지, 완제품 공급망 전반의 기술 업그레이드를 견인할 것으로 전망 경쟁 축은 두께·주름 최소화·신뢰성 중심으로 이동 중이며, 차기 관건은 AI 멀티태스킹 등 소프트웨어 경험이 시장 확장을 뒷받침할 수 있는지 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻트렌드포스: 2026년 폴더블폰 시장, 아이폰 듀오가 24.8% 점유…공급망 구조 재편 원년 📌 아이폰 듀오 스펙 및 판매 전망 북스타일 인폴딩, 내부 7.6인치·외부 5.4인치 듀얼 스크린 2026년 출하량 약 500만 대, 점유율 24.8%로 삼성에 이은 2위 예상 10겹 초박형 OLED + 나노텍스처, 티타늄 바디 채택 펼친 두께 약 5.2mm, 접은 두께 약 11.3mm, 무게 약 254g 두께 제어를 위해 전용 페리스코프 렌즈 제외, 4,800만 화소 2배 줌 및 측면 터치ID로 공간 트레이드오프 📌 2026년 폴더블 시장 전체 구도 연간 폴더블폰 출하량 약 2,020만 대(전년比 +0.5%)로 정체 국면 애플 제외 안드로이드 진영 합산은 약 1,520만 대로 전년比 20% 이상 감소 삼성 약 710만 대(35.1%), 화웨이 약 500만 대(24.8%) 📌 시사점: '구조 재편의 해' 애플이 안드로이드 진영 감소분을 흡수하며 시장 점유율을 재배분하는 구도 애플 진입이 UTG(초박형 유리), 힌지, 완제품 공급망 전반의 기술 업그레이드를 견인할 것으로 전망 경쟁 축은 두께·주름 최소화·신뢰성 중심으로 이동 중이며, 차기 관건은 AI 멀티태스킹 등 소프트웨어 경험이 시장 확장을 뒷받침할 수 있는지 여부

💻DeepSeek V4.1 Flash가 촉발한 HBM 병목 논쟁: Capacity냐 Bandwidth냐 DeepSeek의 V4.1 Flash가 KV캐시 구조를 대폭 최적화 HBM 스택의 병목 지점이 '용량(Capacity)'에서 '대역폭(Bandwidth)'으로 이동하고 있다는 주장 📌 기술적 배경 V4.1 Flash는 토큰당 글로벌 KV캐시를 약 3.5KB에서 890바이트로 축소 CSA2(FP4 KV 캐싱)로 크로스레이어 재사용을 구현하고, SWA Bounded Replay로 최근 윈도우 토큰만 재구성해 지속 KV캐시 풋프린트를 V4 Flash 대비 1/8 수준으로 축소 다만 이 최적화는 용량·저장 압박만 줄일 뿐, 매 디코딩 스텝마다 파라미터와 KV엔트리를 끌어와야 하는 대역폭 부담은 그대로라는 지적 📌 핵심 주장: 압축이 대역폭 수요를 없애지 않는다 용량 여유가 생기면 서버는 그 공간을 비워두지 않고 더 많은 동시 시퀀스를 채워 넣음 결과적으로 GB당 요구 대역폭은 오히려 증가 → 압축은 용량을 저렴하게 만들 뿐 대역폭 문제는 해결하지 못한다는 논리 저자는 이를 근거로 Ultra급 HBM 스택이 12-Hi에서 8-Hi로, 나아가 4-Hi 논의까지 나오는 흐름을 '공급 이슈'가 아니라 '그만큼의 용량이 더 이상 필요 없어졌다'는 신호로 해석 📌 투자 시사점: 가치 이동의 방향 성능의 무게중심이 베이스 다이(Base Die)로 옮겨간다는 주장. 컨트롤러·PHY를 다이 내부로 내려 저전압·고핀레이트·짧은 신호경로를 확보하는 편이 스택을 더 쌓는 것보다 효율적인 대역폭 확보 수단이라는 논리 베이스 다이 제작원가는 위에 쌓이는 D램 다이 대비 3~4배 높은 것으로 알려져 있어, 별도 파운드리 발주 가능성도 거론 이 경우 밸류체인 무게중심이 메모리 제조사에서 다이 설계·파운드리 주체로 이동할 수 있다는 시각. HBM 공급사 입장에서는 '적층 판매' 중심 모델에서 '컴포넌트 공급' 모델로 포지션이 바뀔 수 있다는 의미 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CXMT, LPDDR5X도 중국 플래그십 스마트폰 공급망에 진입 📌 저가형 넘어 플래그십 공급망 진입 삼성전자와 CXMT가 ZTE·바이트댄스 공동개발 ‘누비아 NaviX Ultra’에 LPDDR5X 공급 기존 중국 업체들은 중저가폰 중심으로 CXMT 메모리를 사용해왔지만 이번에는 플래그십 제품까지 공급망 확대 중국 메모리의 고사양 스마트폰 진입이 본격화되는 신호 📌 LPDDR5X 속도는 韓과 사실상 동급 CXMT는 지난해 5월 LPDDR5X 양산 당시 8.533~9.6Gbps 수준 최근 최대 10.667Gbps까지 끌어올리며 삼성·SK하이닉스의 10.7Gbps급 제품과 속도 격차 축소 1년여 만에 데이터 전송속도 기준으로 빠르게 따라붙은 모습 📌 남은 격차는 전력·발열·수율 모바일 D램 경쟁력은 속도뿐 아니라 전력효율·발열·수율까지 중요 과거 중국 업체가 플래그십에서 한국산을 선호한 이유도 이 부분의 격차 때문 향후 CXMT가 이 지표까지 개선할 경우 고부가 모바일 D램 경쟁 압력 확대 가능 📌 LPDDR6까지 상용화 속도전 CXMT는 9월 LPDDR6 양산 진입과 샤오미 18 Fold 적용도 발표 16GB 제품 기준 최대 12.8Gbps, LPDDR5X 대비 대역폭 +60%, 전력소모 -20% 제시 중국 메모리 업체의 추격이 범용 D램에서 모바일 플래그십·차세대 규격으로 빠르게 확장 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 파운드리, 시놉시스와 SF2P NPU 설계 면적 22% 축소해 2나노 상용화 경쟁력 강화 https://www.digitimes.com/news/a20260910VL218/synopsys-samsung-npu-2nm-design.html 📌 2나노 경쟁은 공정만 잘한다고 끝나지 않는다 시놉시스와 삼성전자는 SF2P 기반 NPU 설계에서 다이 면적을 22% 축소 같은 공정을 쓰더라도 설계 툴·IP·DTCO 수준에 따라 면적·전력·성능 차이가 크게 벌어질 수 있다는 사례 선단공정 경쟁의 축이 ‘나노 숫자’에서 ‘설계 최적화 능력’으로 이동 중 📌 IP·EDA가 고객 진입장벽을 낮춘다 파운드리 고객은 공정 자체보다 검증된 IP와 설계 플로우가 있어야 빠르게 테이프아웃 가능 시놉시스가 AI·멀티다이용 설계 툴과 인터페이스 IP를 확대하는 이유도 여기에 있음 공정 성숙도뿐 아니라 IP 확보 여부가 실제 수주 전환 속도를 좌우 📌 디자인 생태계가 파운드리 수율·원가까지 연결 다이 면적이 줄면 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수가 늘어나 원가 개선 가능 설계 단계 최적화가 곧 제조 효율과 수익성으로 연결되는 구조 결국 선단공정에서는 ‘공정+EDA+IP+패키징’까지 하나의 생태계로 봐야 함 📌 삼성 2나노의 다음 과제는 대형 고객 수주 이번 사례는 SF2P의 설계 생태계 경쟁력을 보여주는 구체적 레퍼런스 향후 핵심은 이런 최적화 성과가 AI·HPC 고객의 실제 테이프아웃과 양산 수주로 이어지는지 여부 2나노 경쟁에서 기술력만큼 중요한 것이 결국 ‘고객이 바로 설계할 수 있는 환경’이라는 점이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🔥 그로쓰리서치 콥데이, 신청 마지막 날 🔥 많은 분들이 그로쓰리서치 콥데이를 신청해주고 계십니다! 🙌 오늘이 콥데이 신청 마지막 날입니다. 아직 신청하지 않으신 분들은 오늘까지 꼭 신청해주세요! 신청해주신 분들께는 오늘 내에 일괄적으로 확정 문자를 보내드릴 예정이니 참고 부탁드립니다. 많은 관심과 신청 감사합니다 :) === 🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 09.15 (화) 9:00 - 16:00 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 선익시스템 | 09:00 – 09:50  OLED 증착장비 국산화 기업. XR용 OLEDoS와 페로브스카이트 증착 장비로 영역을 확장하며 차세대 디스플레이·태양광 양쪽에서 장비 수요 개화 구간에 진입. 📍 큐알티 | 10:00 – 10:50  SK하이닉스에서 스핀오프한 반도체 신뢰성 평가 전문기업. 축적된 평가 인프라를 기반으로 우주항공·방산 신뢰성 평가로 사업 영역 확장 중. 📍 씨이랩 | 11:00 – 11:50 엔비디아 엘리트 파트너. 국가 GPU 도입 사업의 수혜가 예상되며, 최근 삼성SDS향 대형 수주 확보. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 플래티어 | 13:00 – 13:50  이커머스 기반 Agentic AI 전문기업. K-브랜드의 글로벌 확장이 플랫폼 구축·운영 수요로 이어지는 구조. 📍 비아이매트릭스 | 14:00 – 14:50  국내 대기업 환경 맞춤형 Agentic AI, K-팔란티어 국내 1위 대기업향 Agentic AI 구축 레퍼런스. 대기업 AX 전환이 본격화되며 수주가 빠르게 축적되는 국면. 📍 이엔셀 | 15:00 – 15:50  국내 유일의 세포·유전자치료제 전문 CDMO. 확보한 기술을 기반으로 고마진 일본 재생의료 시장으로 사업 확장. 📍 지아이에스 | 16:00 – 16:50 MLCC 생산장비 기업. 삼성전기의 MLCC CAPEX 사이클에 직결되는 수주 구조 보유. 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/rCM55mp25SzsgMJQ9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻AI 시장 ‘학습’에서 ‘추론’ 중심으로 빠르게 이동 📌 AI 추론이 데이터센터 중심으로 AI 데이터센터 시장에서 추론 비중은 2023년 30%에서 2026년 60%까지 확대될 전망 2030년에는 추론이 전체 시장의 75%를 차지하고 학습 비중은 25%까지 낮아질 것으로 예상 AI 모델을 만드는 것보다 실제 서비스에서 AI를 사용하는 수요가 더 커지는 구조 📌 GPU 중심 구조도 점차 변화 AI 서버에서 GPU 비중은 2025년 75.9%에서 2030년 58.5%까지 낮아질 전망 반대로 ASIC 등 자체 AI칩 비중은 같은 기간 20.9%에서 39.5%까지 확대될 것으로 예상 구글 TPU와 같은 맞춤형 AI칩이 늘어나면서 GPU에 집중됐던 AI 반도체 수요도 다변화되는 모습 📌 AI 투자 수혜 범위 확대 AI 시장이 추론 중심으로 커질수록 데이터센터에서 필요한 AI칩의 종류와 사용량도 함께 늘어날 가능성 GPU가 여전히 가장 큰 비중을 차지하지만 ASIC이 빠르게 성장하며 AI 반도체 시장의 새로운 성장축으로 부상 결국 AI 투자 사이클이 학습용 GPU 중심에서 추론용 GPU·ASIC까지 넓어지는 흐름에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260911105941 📌 상하이 신규 팹 투자 시작 CXMT가 올해 4분기 가동을 목표로 상하이 신규 D램 팹의 장비 입찰을 시작 신규 팹은 두 단계로 증설되며 해당 공장에서만 월 10만장 이상 생산능력을 확보할 것으로 예상 현재 월 20만장 중반 수준인 전체 생산능력도 올해 말 월 30만장을 넘어설 전망 📌 2028년까지 공격적 증설 지속 CXMT는 상하이에 이어 허페이·베이징에도 신규 팹을 순차적으로 추가할 계획 계획대로라면 2028년까지 매년 최소 월 7만장에서 8만장 규모의 신규 생산능력을 확보 중국 정부의 대규모 보조금과 메모리 수요 증가를 바탕으로 빠르게 생산능력을 늘리는 모습 📌 장기적으로 SK하이닉스 수준까지 확대 CXMT의 장기 생산능력은 월 60만장 이상까지 확대될 가능성이 제기 현재 삼성전자 약 70만장, SK하이닉스 약 60만장과 비교하면 생산능력 기준 격차가 크게 좁아지는 수준 다만 삼성전자와 SK하이닉스 역시 P5·M15X·용인 Y1 등 신규 투자를 확대하고 있어 D램 증설 경쟁이 본격화되는 상황 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻골드만삭스: 샌디스크 매출, 28회계연도에 710억달러 전망 📌 매출 성장 본격화 샌디스크 매출은 2025년 73.6억달러에서 2026년 202.5억달러로 175% 증가할 전망 2027년에도 163% 성장한 531.5억달러를 기록하며 가파른 성장세가 이어질 것으로 예상 📌 2028년 매출 710억달러 전망 2028년 매출은 710.4억달러로 전년 대비 추가로 34% 성장할 전망 2025년과 비교하면 불과 3년 만에 매출 규모가 약 9.7배 커지는 수준 📌 NAND 업황 개선 기대 반영 골드만삭스의 전망에는 AI 데이터센터를 중심으로 NAND 수요와 가격이 강하게 성장할 것이라는 기대가 반영 매출이 예상대로 증가한다면 샌디스크는 향후 NAND 업황 회복의 직접적인 수혜를 받을 수 있는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 日 무라타, 범용·성숙 MLCC 일부 단종...고부가 제품 중심으로 생산라인 재편 📌 범용·성숙 규격부터 단계적 정리 무라타가 소비자·산업·전장용으로 폭넓게 쓰이는 기존 MLCC 일부 품목의 생산을 순차 중단 대상은 GRM·GRJ·GRT·GXM·GXT·GCM·GCJ·GCG·ZRA 등 9개 시리즈 일부 규격 구형·범용 제품을 정리하고 다른 제품 생산능력을 확대하는 포트폴리오 재편 성격 📌 전장 핵심 회로용 제품도 포함 GRM은 범용, GRJ는 보드 휨 대응, ZRA는 소음 저감용 제품 GRT·GXT는 차량 인포테인먼트·산업장비에 적용 GCM·GCJ·GCG는 ECU·브레이크·변속기 등 자동차 핵심 회로용 제품 📌 단종은 장기 일정으로 진행 고객 회신기한은 2027년 12월 31일 최종 주문일은 2028년 3월 31일 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 예정 📌 성숙제품 축소→고부가 MLCC 집중 무라타는 성숙 규격 비중을 줄이고 성장성이 높은 제품군에 생산자원을 재배치 AI·전장 중심으로 MLCC 고사양화가 진행되는 가운데 제품 믹스 고도화 전략 강화 ‘저부가·성숙제품 정리와 고부가 중심 전환’이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi