Sajah의 투자 노트

🌎2026/10/02 (목) 미국 시장 정리 1줄 요약: 10월 1일 시장은 주요 지수가 50일 이동평균선 등 핵심 기술적 지지선을 방어하며 혼조세를 보였고, 국채 금리 하락에도 불구하고 기술주 중심의 선별적 강세와 신중한 시장 대응이 강조됨. ✅ 시장 전반의 흐름 및 지수 분석 • 나스닥(NASDAQ) 지수: 이날 장중 등락을 거듭했으나 결국 소폭 상승 마감함. 기술적 관점에서 최근 갭 상승한 구간의 저점을 지지하며 매우 건설적인 흐름을 유지 중임. • S&P 500 지수: 약 0.2% 상승하며 50일 이동평균선이라는 중요한 지지선 위에서 마감함. 시장이 추가 상승할지 혹은 하락할지 결정짓는 핵심적인 '경계선'에 위치해 있으며, 현재 신고가와 근접해 있음 • 다우존스(Dow) 지수: 200일 이동평균선 위를 간신히 지켜내며 초기 하락분을 만회함. 대형 기술주를 제외할 경우 시장의 전체적인 체력은 여전히 취약함을 보여줌. • 러셀 2000(Russell 2000) 지수: 소형주 지수로, 200일 이동평균선에서 지지를 찾았으나 전반적으로 여전히 약세 구간에 위치해 있음. ✅ 시장 환경 및 거시 경제 요인 • 국채 금리(Treasury Yields): 이날 하락세를 보였음. 금리 하락은 주식 시장에 긍정적인 요인이지만, 장기적인 관점에서 보면 하락 추세가 완전히 꺾인 것은 아니며 여전히 상승 압력이 강한 '비정상적'인 환경임. • 원유(Crude Oil): 최근 수주간 상승세를 보였으며, 시장의 불안감을 높이는 요인 중 하나로 작용함. • Market Breadth : 시장의 상승 종목 수가 충분치 않아 여전히 좁은 범위의 상승(Narrow market)이 지속되고 있음. 90년대 후반처럼 지수는 좁은 범위에서 횡보하거나 등락을 거듭하는 'Chop Higher(등락을 반복하며 상승하는)' 장세가 이어지고 있음. ✅ 주요 기술 섹터 및 종목 분석 • Lumentum (LITE): 광학(Optical) 관련주로 이날 약 7.7% 급등함. 1,000달러 저항선을 돌파하며 강력한 상대적 강도를 보여줌. 기술적 분석상 핸들 패턴을 형성했으며 펀더멘털 측면에서도 매출과 이익의 세 자릿수 성장세가 돋보임. • Micron (MU): 메모리 반도체 섹터의 핵심 종목. 21일 이동평균선 테스트 후 강력한 반등을 보이며 약 3% 상승함. AI 수요가 단기적인 사이클을 넘어 장기적으로 지속될 것이라는 경영진의 자신감이 주가에 긍정적으로 작용함. • Meta (META): 최근 대형 베이스를 형성하며 추세선을 돌파했음. AI 모델인 'Muse'에 대한 시장의 기대감이 커지면서 분위기가 반전됨. 다만, 단기적인 주가 상승에 비해 펀더멘털 개선까지는 시간이 소요될 수 있다는 점을 유의해야 함. • 소프트웨어 섹터(IGV)와 반도체 섹터(SMH)가 시장 내에서 강한 흐름을 보이며 개별 종목 투자자들에게 기회를 제공하고 있음. ✅ 투자 전략 및 향후 전망 • 위험 관리: 시장의 변동성이 크고 방향성이 뚜렷하지 않은 만큼, 승률보다는 '작은 손실'을 유지하는 것이 핵심임. 초기 진입 전략을 구사하되, 추세가 꺾이면 즉각 대응해야 함. • 어닝 시즌(Earnings Season) 대비: 다음 주부터 본격적인 실적 발표 시즌이 시작됨. 대만 반도체(TSMC)와 주요 은행주들의 실적이 시장의 향방을 가를 중요한 변수가 될 것임. • 시장이 하락할 것처럼 보이다가도 반등하고, 다시 상승할 것처럼 하다가도 무너지는 장세가 지속되고 있음. 무리한 베팅보다는 확실한 지지선과 주도주 위주의 선별적인 접근이 요구됨. #IBD

“개인투자자 자금, 다시 미국 증시로 유입될 것” 시타델 증권의 스콧 루브너는 9월 미국 증시에서 개인 투자자들의 활동이 크게 위축됐지만, 10월부터는 개인 투자자 자금이 다시 증시로 유입될 가능성이 높다고 전망함 - 9월 증시는 인플레이션과 고금리 우려로 하락했지만, 이번 조정으로 한쪽으로 과도하게 쏠렸던 포지션이 정리되고 밸류에이션 부담도 낮아졌다고 분석함 - 이에 따라 10월에도 변동성은 이어질 수 있지만, 기업 실적 발표와 자사주 매입이 다시 시작되는 만큼 주식 비중을 다시 늘리기에 더 나은 진입 시점이 될 수 있다고 설명함 - 실제로 9월 현물주식 거래량은 최근 1년 평균의 0.94배까지 떨어지며 올해 최저치를 기록함 - 하지만 루브너는 계절적으로 최근 4년 연속 9월에서 10월로 넘어갈 때 현물주식 거래량이 평균 약 8% 증가했고, 옵션 거래도 최근 3년 연속 평균 약 15% 늘었다고 설명함- 그러면서 “9월에 우리가 원했던 리셋(Reset)이 상당 부분 이뤄졌고, 4분기는 다시 비중을 채우는 리로드(Reload) 구간”이라고 강조함 https://saveticker.com/news/news_TI5ZjIulJuGq

이번 뉴스는 유리기판이 R&D와 개념 검증(PoC) 단계를 끝내고 실제 상업 대량 양산(HVM)을 위한 설비 투자 및 공정 셋업 단계에 공식 진입했음을 의미합니다. 510×515mm 단일 규격 확정으로 장비사들의 전용 툴 양산 및 무인 물류 인프라 구축이 가능해졌고, 복수 소재 공급사 확보를 통해 엔비디아 등 빅테크가 차세대 칩 설계에 안심하고 유리기판을 반영(Design-in)할 수 있는 토대가 마련됨에 따라, 공급망 전체가 조 단위 설비투자(CAPEX)를 본격 집행하는 실질적인 양산 준비 국면으로 전환된 것입니다 문제는 뭐 수율이겠네요

4분기 첫날(10.1) 상승률 상위테마(섹터) - 반도체 후,전공정, 바이오, 장비,우주항공 - 전공정, 후공정은 전고점대비 약 -7%, -10%

[글로벌 4대 유리사, 유리기판 510×515mm 단일 표준 수렴…TSMC CoPoS 정조준 (DIGITIMES. 10.01)] -코닝, AGC, NEG, 쇼트 등 글로벌 4대 특수 유리 제조사가 차세대 반도체 글래스 코어 기판(GCS) 및 TGV 표준 폼팩터를 510×515mm 크기로 전격 통일 -TSMC가 차세대 패널 레벨 패키징 CoPoS의 대량 양산 규격으로 510×515mm를 유력 검토함에 따라 시장 90% 이상을 점유할 사실상 표준(De facto standard) 확립 -기존 유기물(플라스틱) 기판의 대형화 한계인 열 변형(Warpage)과 신호 손실을 극복하고 초미세 배선을 구현하는 유리기판이 차세대 AI 칩렛의 필수 인프라로 부상 -규격 난립에 따른 혼선이 종식되어 TGV 레이저·노광·도금 등 후공정 장비사의 설계 표준화가 가능해졌으며 대형 AI 패키징 상용화 속도 대폭 가속

[DB하이텍, 200mm 파운드리 공급 부족에 웨이퍼 단가 최대 30% 전격 인상(DIGITIMES, 10.01)] -중국 팹리스들의 전력관리반도체(PMIC) 및 디스플레이구동칩(DDI) 주문 폭주로 8인치 파운드리 가동률이 100%에 근접 -성숙 공정 기반의 고전압 전력 반도체 수급이 타이트해짐에 따라 웨이퍼 공급 단가를 최대 30% 전격 인상 -중국 내 온디바이스 AI 기기와 전기차 보급 확대로 촉발된 이번 인상은 글로벌 레거시 파운드리 가격 반등의 핵심 신호탄으로 평가

[LS일렉트릭, 美 AI 데이터센터에 1,812억 원 규모 초고압 변압기 공급] -LS일렉트릭이 북미 주요 빅테크의 AI 데이터센터 신규 구축 프로젝트에 1,812억 원 규모의 초고압 변압기 공급 계약을 체결했습니다. -전력 소모가 극심한 초거대 AI 클러스터 증설로 북미 전력망 공급 병목이 심화됨에 따라 핵심 송배전 장비의 품귀 현상이 장기화되고 있습니다. -한국 전력 기기 제조사들의 글로벌 기술 신뢰성과 납기 경쟁력이 입증되며 AI 인프라 확장 사이클의 직접적인 수혜가 지속되고 있습니다.

[에버퓨어, GPU 메모리 직결 컨텍스트 배치로 TTFT 20배 단축 신기능 발표] - 스토리지 전문 기업 에버퓨어가 플래시블레이드(FlashBlade) 스토리지를 통해 GPU 메모리에 컨텍스트를 직접 사전 배치하는 신기술을 공개했습니다. - 이를 통해 AI 추론의 핵심 지표인 첫 토큰 생성 시간(TTFT)을 최대 20배 단축하고 엔터프라이즈 멀티테넌시 환경에서 GPU 유휴 시간을 획기적으로 줄였습니다. - 상시 가동 압축 알고리즘과 오픈웨이트 기반 토큰 최적화 아키텍처를 도입하여 AI 에이전트 구동 시 데이터 병목을 원천적으로 해결합니다.

[삼성전자 파운드리 적자 42% 축소 전망, HBM4 베이스 다이 효과(TrendForce, 9.30)] -삼성전자 파운드리 연간 영업손실이 HBM4 물량 반영에 힘입어 전년 대비 42% 대폭 축소될 전망입니다. -HBM4 베이스 다이가 4나노 첨단 로직 공정으로 전환되면서 자체 메모리 사업부 물량이 대거 유입되었습니다. -미국 테일러 팹 2나노 공정 수주 가시화와 함께 첨단 미세 공정 가동률이 빠르게 정상화되고 있습니다.

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마이크론 분석 리포트 비교 (GS, MS, Bofa, JPM) 1. 공통점 : 1) 공급·수요 타이트 국면이 2027~2028년까지 연장 • 4개사 모두 DRAM·NAND 수급이 2027~2028년까지 빡빡하다고 봄. 마이크론이 CY27·28 수급 전망을 CY26보다 더 타이트하게 상향한 점을 핵심 근거로 삼음 • 모건스탠리는 "얼마나 좋아지나"에서 "얼마나 오래 가나"로 논쟁이 이동했다고 평가함. JP모건은 최소 CY28까지 타이트하다고 봄 • 골드만삭스는 업계가 증설을 가속하고 있지만 2028년 이전에는 의미 있는 공급 여유가 생기기 어렵다고 판단 • BofA는 HBM 가격계약 갱신과 공급 규율이 사이클의 지속성을 뒷받침한다고 평가함. "메모리 세금"(AI 설비투자 내 메모리 비중)도 계속 상승 중이라고 봄 2. 공통점 : 2) SCA확대를 최대 긍정 요인으로 평가 • SCA는 16건에서 26건으로 늘었고, FY30까지 예상 매출의 약 35%를 커버함. 최종 목표는 약 50%임 • 약 75%의 계약에 가격 구조(하한·상한)가 있고, 테이크오어페이 성격에 선수금도 있음. 골드만삭스와 JP모건은 선수금 약 $320억, 하한가 기준 계약 규모 약 $1,500억을 언급 • JP모건은 FY27 생산량의 75% 이상이 이미 확정됐다는 점을 "전례 없는 가시성"으로 강조함. 일부 계약은 2030년 이후까지 연장 • 모건스탠리는 가격 하한·상한이 변동성을 줄인다고 평가함. 골드만삭스는 이 계약이 "피크 이익"에 부여하는 멀티플을 높일 수 있다고 봄 3. 공통점 : 3) CapEx 상향과 공급 증가 속도에 대한 인식 • FY27 CapEx가 $500억 초반을 넘는다는 가이던스를 모두 언급함. JP모건은 $540억(기존 $480억), 골드만삭스는 $550억으로 추정 • 증가분 상당 부분이 클린룸·팹 건설에 투입됨. 골드만삭스는 아이다호 팹이 CY27 중반, 싱가포르가 CY28 하반기, 히로시마 클린룸이 CY28 말, 뉴욕이 CY30에 가동된다고 정리 • 모건스탠리는 증설이 마이크론의 비트 성장 둔화 주장과 맞지 않을 수 있다고 봄. 2027년 업계 웨이퍼 증설이 가속(CXMT 포함)되고, 업계 비트 성장률이 약 20%로 올해 11%보다 높아질 것으로 추정 • 골드만삭스는 CapEx 상향이 AMAT·LRCX 등 반도체 장비주와 SNDK에 긍정적이라고 언급 4. 차이점: 사이클 지속성·피크 인식의 온도차 • BofA와 JP모건은 SCA 하한가가 마진 바닥을 높였고 수익력이 구조적으로 재설정됐다고 봄. JP모건은 11월 분기가 FY27 매출총이익률의 바닥이라고 봄 • 모건스탠리는 비중확대를 유지하지만 변화율은 둔화될 수밖에 없다고 봄. 메모리 시장이 조 단위 규모라 가격 상승을 오래 지속하기 어렵고, LTA는 상한도 있으며, AI 업계가 디스펙으로 대응한다는 이유를 듦 • 모건스탠리는 이익이 컨센서스에 가까워지면 주가 반영에 시간이 더 걸릴 수 있다고 경계 • 골드만삭스는 2028년 공급 증가가 HBM 가격 모멘텀을 둔화시킬 위험을 가장 크게 봄. 이를 중립 유지 사유로 제시하며, 공급 규율이 2028년 이후까지 이어지거나 추가 계약이 나오면 더 긍정적으로 볼 수 있다고 밝힘

[삼성전자 파운드리 적자 42% 축소 전망, HBM4 베이스 다이 효과(TrendForce, 9.30)] -삼성전자 파운드리 연간 영업손실이 HBM4 물량 반영에 힘입어 전년 대비 42% 대폭 축소될 전망입니다. -HBM4 베이스 다이가 4나노 첨단 로직 공정으로 전환되면서 자체 메모리 사업부 물량이 대거 유입되었습니다. -미국 테일러 팹 2나노 공정 수주 가시화와 함께 첨단 미세 공정 가동률이 빠르게 정상화되고 있습니다.

- 그동안 증가해온 레벨에서 다시 한번 대폭 퀀텀 점프한 9월 디램, HBM 수출액 - 참고로 9월은 환율 급락, 디램가격 상승률 둔화의 환경이었음

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미국채 금리 급락 • 미국 재무부, 10/1 60억달러 규모 10-20년물 미 국채 바이백 실시 美国财政部：在10月1日进行了价值60亿美元的10至20年期美国国债流动性回购操作。

미국채 10년물 일봉차트인데 윗꼬리가 길게 나오네요.

오늘 장을 다시 보니까 코스닥 장대 양봉 나오면서 오른 것은 뭔가 큰 이정표 같다는 생각이 듭니다. 두달 넘게 지속된 박스권을 시원하게 뚫어냈다는 것도 의미가 정말 크네요. 그리고 바이오 상승은 소부장이 코스닥 이끄는 것 보고 바이오 숏쳐 놓은거 커버링 나온 듯한 그런 느낌도 들구요.

주갤의 어떤 분이 쓰신 글인데 그럴 듯 합니다. 4분기는 大소부장의 시대 기원합니다! ====================== 오늘 전공정 후공정 테스트 할것 없이 전방위적 상승  굳이 이유를 찾자면 새벽 마이크론 실적발표 내용이라고 생각함  대부분은 27년까지 쇼티지가 확정이고 그 이후 28년은 불확실하게 추정했었는데  마이크론이 28년까지 숏티지가 지금 현재(26년) 보다 더 심해질 것이라고, 컨빅션있게 말함.  즉, 미래 반도체 수급전망에 대해 최소 28년까지 확실해 진 느낌(맵핵 28년까지 켬 ㄳㄳ)  [소부장]  마이크론 IR 자료 보면, Capex 추정치 상향 + 클린룸 부족 + 장비반입 시기를 좀더 앞당기고 있다  라는 멘트가 있음. 찾아보시면됨.  또한 지난주부터 기관+외국인 들이 소부장 종목 쓸어담고있음.  올해 하반기의 주도는 당연하게 소부장이라고 생각하고  좀 더 디테일하게 섹터를 분류하자면  1. 전공정  2. 후공정  3. OSAT  이라고 생각함. 본인은 소재쪽은... 잘 모르겠음. 물론 공장 가동율 증가와 더불어(Q의 증가) 소재 매출 증가하는건 이해하고있음  그러나 현재 가장 실적을 드라마틱하게 내줄 수 있는 곳이 어딘가? 라고 본다면  위에 순서라고 생각함.  당장 HBM 단가 최소 2배이상 받는 시점이 27Q1 부터 + 후공정 장비의 전고점 갱신  전공정 장비 관련주 들은 이미 상반기에 크게 올라서, 3개월정도 쉬었고  주성엔지니어링이 코스닥 곧 시총 2위를 따는 순간이 올것임.  현재 코스닥 상위 1~3위 종목 뺴고 15위까지 전부 소부장임  코스닥 아직도 900도 안됨..  전닉보다 매력잇는 구간이고, 전닉을 다시 매수하기 좋은 구간은 내년 상반기 YOY Gross가 기저효과로 바닥으로 쳐박을때  좋은 가격이 나올것이라 생각함.  https://www.fmkorea.com/10398561970

NYSE Bullish Percent Index 미국장은 바닥 구간에 들어선 것으로 보임. 지수 위치는 낮지 않지만 그것은 빅테크와 일부 반도체 종목이 버티고 있기때문임. NYSE Bullish Percent Index 의 RSI를 보면 10에 닿을 정도로 낮게 내려왔는데 이는 25년 해방의 날보다 낮고 23년 10월장의 하락 구간 바닥권과 비슷한 상황. 이 지표로 보면 과매도구간이며 기술적 반등 가능한 위치임.

AI를 가장 많이 쓰는 건 AI 에이전트의 토큰 사용량은 인간의 약 5배 2월 이후 14배 증가. - 출처: openrouter, a16z