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SK 하이닉스, 미국 상장 위해 나스닥 지명 - 보고서 2026년 6월 12일 오전 8:11 ETNasdaq, Inc. (NDAQ) 주식, HXSCL SK 하이닉스(NDAQ)에 주식을 상장하려 하고 있으며, 이는 세계 최대 기술 기업들의 본거지로서 이 거래소의 이미지를 더욱 강화할 것이다. 로이터가 이 사안에 정통한 두 명의 인사를 인용해 보도한 두 명의 인사를 전해, 한국 메모리 칩 제조사는 인터콘티넨탈 익스체인지(NDAQ)을 선택했다. 예정된 상장은 올해 한국거래소에서 지금까지 230% 급등한 SK 하이닉스 주가에 따라HXSCL)는 이미 엔비디아(AMZN), 마이크로소프트(GOOGL) 등 기술 대기업 매물을 포함하는 마켓플레이스에 합류하게 됩니다. https://seekingalpha.com/news/4602922-sk-hynix-poised-to-choose-nasdaq-for-us-listing---report

SK하이닉스, AI 붐에 올라타기 위해 나스닥 선택 한국의 SK하이닉스는 AI 주도 투자자 수요를 겨냥해 이르면 8월 미국 나스닥에 상장할 계획입니다. 엔비디아의 핵심 공급업체인 이 메모리 반도체 대기업은 올해 주가가 230% 급등하면서 기업가치가 1조 달러를 넘어섰습니다. 이번 상장은 글로벌 투자자 기반을 확대하기 위한 것으로, 애널리스트들은 나스닥의 강한 기술주 중심 성격과 더 높은 성장 밸류에이션에 주목하고 있습니다.

⚡️⚡️⚡️ SK하이닉스, NYSE 상장 아닌 나스닥 상장 추진 중

로이터에 따르면 SK하이닉스가 미국 상장 무대로 NYSE가 아닌 NASDAQ을 선택했다고 보도함. SEC 승인은 6월 22일 중으로 나올 것으로 예상되며 상장은 26년 8월 중, 조달 규모는 140억 달러이 이르는 것으로 알려짐.

변동성이 심한 한 주입니다. 저희는 여전히 한국 반도체 주식의 강한 재평가 (주가 상승)을 전망하고 있습니다. 관련된 최신 보고서 재공유드립니다. 1. 반도체 대형주 (삼성전자, SK하이닉스) 보고서 링크: 📎PDF | ➡️보고서원문 2. HPSP 보고서 링크: https://buly.kr/9XNJiNN 3. 피에스케이 보고서 링크: https://buly.kr/1y0jXJp 4. 하나머티리얼즈 보고서 링크: 📎PDF | ➡️보고서원문 5. 하나마이크론 보고서 링크: 📎PDF | ➡️보고서원문

U.S. Dollar 🇺🇸💵 It's Now or Never 📈📉 출처: Barchart

📌 JP모건 중국 AI 리포트 요약 제목: 수요 초과 국면의 가격 인하는 곧 패배 인정입니다(When demand exceeds supply, a price cut is a verdict.) JP모건은 중국 LLM 섹터에서 Zhipu AI에 대한 Overweight 의견을 유지하고, MiniMax는 Overweight에서 Neutral로 하향했습니다. 핵심 이유는 MiniMax M3의 가격 정책 변화입니다. M3는 기존 M2.7 대비 약 2배 가격으로 출시됐지만, 출시 일주일 만에 가격이 영구적으로 50% 인하되어 M2.7과 거의 비슷한 수준으로 돌아왔습니다. JP모건은 이를 단순한 프로모션이 아니라, 프리미엄 밸류에이션을 받기 위한 핵심 조건을 충족하지 못했다는 시장 신호로 해석했습니다. JP모건이 보는 AI 모델주의 프리미엄 조건은 세 가지입니다. 반복적인 SOTA 수준 모델 출시, 실제 가격 결정력, 그리고 지속 가능한 워크플로우 채택입니다. 단순히 벤치마크 점수가 높은 것만으로는 부족하고, 고객이 높은 API 가격을 계속 지불하면서 실제 업무에 모델을 붙여 쓰는지가 중요하다는 뜻입니다. 이번 보고서의 핵심 비교는 Zhipu와 MiniMax입니다. Zhipu는 올해 API 가격을 두 배로 올렸음에도 사용량 성장이 이어진 것으로 평가되며, GLM-5와 GLM-5.1을 통해 중국 내 프런티어 모델 경쟁에서 반복적으로 존재감을 보였습니다. 반면 MiniMax는 M2 이후 중국 내 SOTA 지위를 다시 확보하지 못했고, M3 가격 인하는 DeepSeek이 제시한 저가 기준선에 가까워지는 움직임으로 해석됐습니다. DeepSeek V4도 중요한 변수입니다. JP모건은 DeepSeek V4 Flash와 V4 Pro의 캐시 가격 할인이 “충분히 좋은 지능”의 시장 청산 가격을 낮췄다고 봤습니다. routine text generation, 단순 추론, 저위험 코딩 보조, 기본 tool call 같은 워크로드는 가격 압박을 더 크게 받을 가능성이 있습니다. 반대로 실패 비용이 큰 고난도 코딩, agentic workflow, 장문 컨텍스트, 기업용 고신뢰 업무에서는 여전히 SOTA 모델이 프리미엄을 받을 수 있다고 봤습니다. 종목별로 보면 Zhipu의 투자 포인트는 명확합니다. JP모건은 Zhipu의 목표주가를 HK$950에서 HK$1,400으로 상향했고, 투자의견은 Overweight를 유지했습니다. 근거는 GLM 시리즈의 반복적인 SOTA 가시성, API 가격 인상에도 유지되는 수요, 코딩·에이전트·기업 워크플로우 중심의 고부가 매출 노출입니다. JP모건은 Zhipu의 2026~2030년 매출 추정치를 26~42% 상향했습니다. MiniMax에 대해서는 전략적 포지셔닝 자체는 여전히 긍정적으로 봤습니다. 멀티모달 + LLM 포트폴리오, 2C와 2B 제품 커버리지, 해외 확장, 비용 대비 성능은 장점으로 평가했습니다. 다만 투자의견은 Neutral로 하향했습니다. 이유는 모델 리더십입니다. M2 이후 MiniMax가 중국 내 SOTA 모델을 다시 입증하지 못했고, API·코딩·에이전트·기업 워크플로우로 수익화 경로가 수렴하는 환경에서는 넓은 제품군보다 모델 성능과 가격 결정력이 더 중요해졌다는 판단입니다. 목표주가 변화도 큽니다. MiniMax의 목표주가는 HK$1,100에서 HK$400으로 낮아졌습니다. JP모건은 2026~2027년 매출 추정치는 공급 제약 환경과 MiniMax의 컴퓨트 조달 유연성을 반영해 상향했지만, 2028~2030년 매출 추정치는 비-SOTA LLM 사업자의 가시성 저하를 반영해 5~21% 낮췄습니다. M3 가격 50% 인하 이후 마진 기대치도 낮아졌습니다. 투자 관점에서의 결론은 중국 AI 모델주가 더 이상 “AI 트래픽 성장”만으로 프리미엄을 받기 어려워졌다는 점입니다. 앞으로 시장은 모델 회사를 같은 잣대로 비교할 가능성이 높습니다. 기준은 모델 성능, task success rate, inference efficiency, 가격, 개발자 사용량, 기업 전환율입니다. 특히 DeepSeek이 저가 기준선을 계속 낮추는 환경에서는 중간 티어 모델이 가장 압박을 받을 수 있습니다. 관전 포인트는 세 가지입니다. 첫째, Zhipu의 API 가격 인상이 다음 DeepSeek 출시 사이클 이후에도 유지되는지입니다. 둘째, MiniMax가 다음 플래그십 모델을 프리미엄 가격으로 출시하고 한 분기 이상 그 가격을 유지할 수 있는지입니다. 셋째, GLM·M 시리즈의 다음 릴리스와 월간 서드파티 리더보드 변화입니다. 한 줄 결론: JP모건은 중국 AI 모델주에서 “사용량”보다 “SOTA 반복 출시 + 가격 결정력 + 업무 워크플로우 고착도”를 더 중시해야 한다고 봅니다. 이 기준에서는 Zhipu가 프리미엄을 받을 수 있지만, MiniMax는 M3 가격 인하 이후 밸류에이션 재평가가 불가피하다는 판단입니다.

4월 중순 휴전했을 당시 정도까지 하락

» 일본 메모리 반도체 기업인 Kioxia가 상장 후 18개월 만에 시가총액 약 44조엔을 기록하며 Toyota 자동차를 제치고 일본 시가총액 1위 기업에 자리 » 금번 시가총액 역전 현상은 AI 데이터센터 확산으로 메모리 반도체 수요가 급증하는 가운데, 글로벌 투자자들의 관심이 전통 제조업에서 반도체 기업으로 이동하고 있음을 보여주는 상징적인 사례 » AI 서버 및 데이터센터에 사용되는 메모리 반도체 수요 증가가 Kioxia의 기업가치 급등을 이끈 핵심 요인

AI가 바꾼 日증시...키옥시아, 토요타 제치고 시총 1위 일본 증시의 상징은 오랫동안 토요타자동차. 자동차를 많이 팔아 이익을 내는 제조업이 일본 경제의 중심이었고, 증시에서도 토요타는 가장 가치 있는 기업으로 평가받아 옴. 그런데 인공지능(AI) 열풍이 이런 질서를 흔드는 중 세계 낸드플래시 메모리 업체 3위인 키옥시아홀딩스가 12일 도쿄 증시에서 장중 시가총액 44조 엔(약 418조 원)을 돌파하며 토요타를 제치고 일본 상장기업 가운데 시가총액 1위로 부상 이달 초 한때 1위에 올랐던 소프트뱅크그룹(SBG)에 이어 AI 관련 기업이 다시 일본 증시 정상에 선 것 주목할 점은 이번 반도체 호황이 특정 기업만의 현상이 아니라는 점. AI 데이터센터 투자가 전 세계적으로 확대되면서 메모리 반도체 업체들의 실적 전망이 일제히 개선 https://naver.me/GgURsjRk

'종전 MOU' 어떤 내용 담겼나?…제재 해제, 호르무즈 재개 등 https://biz.sbs.co.kr/article/20000316320?division=NAVER

✅ * 이란이 MOU 세부안을 공개했습니다 • 대이란 제재 해제 • 이란 주변 철군 • 호르무즈해협 재개방 • 이란 동결자산 해제 伊媒公布伊美谅解备忘录新细节 据伊朗迈赫尔通讯社12日报道，伊朗与美国的14点谅解备忘录草案新细节已公布，包括美国承诺解除制裁、从伊朗周边撤军、解除海上封锁、开放霍尔木兹海峡以及解冻伊朗被冻结的资产等。（新华社） https://www.cnbc.com/2026/06/12/iran-us-peace-memo-strait-hormuz-oil-sanctions.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard

챗GPT·클로드만 쓰던 미국 기업들, 中모델 섞어 AI 비용 95% 절감 https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0014003917?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

블룸버그) 고가의 실리콘밸리 AI 대신 중국 딥시크를 선택하는 미국 기업 증가 ▪️ 중국 인공지능 스타트업 딥시크가 6월 주요 미국 기업 지출 지수에서 1위를 차지했습니다. 기업들이 OpenAI와 Anthropic의 대안을 찾고 있기 때문입니다. ▪️ 미국 기업들은 딥시크에 직접 결제하고 있었으며, 이는 이들이 딥시크의 오픈소스 모델을 자체 내부 서버에 호스팅하는 대신 딥시크를 통해 직접 데이터를 주고받고 있었음을 시사합니다. ▪️ 딥시크의 도입은 오픈소스 모델로의 더 광범위한 이동 흐름의 일부입니다. Fireworks AI와 Fal AI 같은 플랫폼도 6월의 주목받는 벤더 목록에 포함됐으며, 오픈소스 모델의 성능이 프리미엄 독점 모델에 비해 훨씬 낮은 비용으로 경쟁력을 갖추고 있기 때문입니다.

삼성 한진만 "파운드리 2028년 흑자 기대…반드시 경쟁력 회복" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260612137700003?section=industry/electronics

제가 생각하는 한국 반도체 생태계의 가장 이상적인 시나리오는 결국 대만의 OSAT 생태계처럼 크는 방향인데요 TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생 ↓ 삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등) ↓ 첨단 패키징 캐파 증설 필요 ↓ 국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과 ↓ 반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장 뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다. 결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요. 삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.

결국 삼성이 첨단 패키징 역량을 빨리 올려야 TPU나 GPU 같은 3D IC의 파운드리 수주가 가능하지 않을까 싶습니다 삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다 https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/

* 이란이 MOU 세부안을 공개했습니다 • 대이란 제재 해제 • 이란 주변 철군 • 호르무즈해협 재개방 • 이란 동결자산 해제 伊媒公布伊美谅解备忘录新细节 据伊朗迈赫尔通讯社12日报道，伊朗与美国的14点谅解备忘录草案新细节已公布，包括美国承诺解除制裁、从伊朗周边撤军、解除海上封锁、开放霍尔木兹海峡以及解冻伊朗被冻结的资产等。（新华社） https://www.cnbc.com/2026/06/12/iran-us-peace-memo-strait-hormuz-oil-sanctions.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard

JP모건) 한미반도체; 메모리 설비투자 업사이클에도 매수하기에는 아직 이르다. 목표주가를 20만원으로 상향하지만 UW 유지 당사는 길어진 메모리 설비투자 업사이클을 반영해 한미반도체의 목표주가를 20만원으로 상향하지만, 리스크/리워드가 여전히 불리한 구간을 가리킨다고 판단해 UW 의견을 유지합니다. 당사의 기존 다운그레이드 논리였던 차별화된 열압착 본딩(TCB)과 메모리 업황의 경제성 간 괴리는 실제로 나타났지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 전체 반도체 생산장비(SPE) 주가 심리를 끌어올렸습니다. 당사는 고대역폭 플래시(HBF) 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적인 견해를 갖고 있는 만큼, 한미반도체가 후공정 장비 동종업체 대비 62%의 밸류에이션 프리미엄을 받는 것은 과도하다고 계속 판단합니다. 당사는 목표주가 기준 시점을 2027년 6월로 이연하고, FY27/28E EPS에 45배를 적용해 목표주가를 20만원으로 상향합니다. 이는 후공정 장비 동종업체 대비 45% 프리미엄이며, 2023년 하반기 이후의 프리미엄 범위인 41%와 유사한 수준입니다. 당사는 여전히 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 판단하며, 매력적이지 않은 리스크/리워드를 보고 있습니다. UW 의견을 유지합니다. 실적은 바닥을 지나고 있지만 하방 리스크가 더 큰 구조입니다. FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향합니다. 1분기 실적 쇼크 이후, 당사는 SK하이닉스향 HBM4급 TCB 주문 재개와 마이크론향 주문잔고 강세 가능성에 힘입어 한미반도체의 실적이 상승 궤도에 머물 것으로 예상합니다. 다만 생산능력 가정을 업데이트하면서 FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향했습니다. 이는 2025년 하반기 이후 TCB 주문 규모 축소, 하이닉스 내 시장점유율을 55%에서 50%로 소폭 낮춘 점, 그리고 교체용 TCB 수요를 의미 있게 줄인 점을 반영한 것입니다. 당사의 채널 체크에 따르면 경쟁업체들도 유사한 TCB 주문을 받고 있는 것으로 보입니다. SK하이닉스의 TCB 주문 배치가 부진한 상황에서, 연초 이후 TCB 주문 배치는 당사 추정 기준 약 10Kwfpm 규모에 그친 것으로 보입니다. 이에 따라 당사는 마이크론향 주문이 2026년 하반기와 2027년 실적 성장의 핵심 동력이 될 것으로 예상하며, 2026~2027년 TCB 매출의 50% 이상을 차지할 것으로 봅니다. 2028년을 보면, HBM 합산 생산능력이 2028년 말 약 100만 wfpm에 도달하고 전체 DRAM 생산능력의 37%를 차지하면서 TCB TAM은 10억 달러에 이를 것으로 예상합니다. 한미반도체의 TCB 매출은 계속 성장하겠지만, 성장률은 2027년 44%에서 2028년 13%로 둔화될 것으로 예상합니다. 당사의 2027~2028년 영업이익 추정치는 시장 컨센서스보다 15~31% 낮습니다. 당사는 HBF 기회를 아직 주가에 반영하기에는 이르다고 봅니다. 투자자들이 HBF 애플리케이션용 TCB 기회에 대해 점차 더 많이 문의하고 있는 것으로 감지됩니다. 당사의 채널 체크에 따르면, 한미반도체는 2026년 중반 HBF 애플리케이션용 데모 TCB 장비를 NAND 업체에 공급할 예정입니다. 당사는 TCB 수요가 HBF로 다변화될 경우 한미반도체에 상당한 시장 기회를 열어줄 수 있다고 봅니다. NAND 업체 수가 DRAM 업체보다 더 많고, HBF의 아키텍처 설계가 HBM과 유사할 가능성이 있기 때문입니다. 즉, 수직 적층된 eSSD가 TCB를 이용해 본딩되는 구조일 것으로 판단합니다. 그럼에도 당사는 HBF 기회를 주가에 반영하기에는 아직 이르다고 봅니다. 제품 사양이 4단, 8단, 12단 등으로 불확실하고, HBF의 최종 애플리케이션이 학습용인지 추론용인지 명확하지 않으며, 무엇보다 고객들이 이를 제품 로드맵에 채택하고 있다는 증거가 부족하기 때문입니다. 또한 메모리 업체들 사이에서 HBF 제품 램프업 시점에 대한 반응이 2027~2030년 사이로 엇갈리고 있는 것으로 보입니다. 이는 HBF가 아직 고객 주도 제품이라기보다는 공급업체 주도 제품에 가깝다는 점을 시사합니다. JEDEC의 20단 HBM5 스택 높이 완화 가능성은 하이브리드 본딩 채택 일정에 불확실성을 더합니다. 당사는 HCB 도입의 근본 배경이 성능, 즉 낮은 발열과 더 미세한 피치 본딩, 그리고 스택 높이 측면의 이점, 즉 현재 기준 775마이크로미터인 JEDEC 스택 높이 제한을 충족하는 데 있다고 봅니다. HCB의 성능 우위는 메모리 업체들이 핀 속도를 높일 수 있게 해줍니다. 핀 속도와 발열은 양의 상관관계를 갖고 있기 때문입니다. 그러나 JEDEC이 20단 HBM5 스택 높이 제한을 완화할 가능성은 HCB 채택 일정에 불확실성을 더한다고 판단합니다. 또한 2027년에는 16단 HBM4E보다 12단 HBM4E 수요가 더 강할 것으로 감지되며, 이는 적층 수 또는 HBM 용량의 중요성이 낮아지고 있음을 의미합니다. 당사는 20단 HBM5가 HCB를 채택하는 첫 제품이 될 것으로 보고 있으며, 제품 출시는 2028년 말로 예상합니다. 따라서 JEDEC이 스택 높이 제한을 완화할 경우 한미반도체의 EPS 업사이드는 제한적이라고 보며, 당사 전망 기간 동안 HCB가 TCB 장비를 대체하는 시나리오는 반영하지 않습니다. 2026년 상반기에 당사가 어디서 틀렸는지와 잠재적 업사이드 리스크입니다. 당사는 차별화된 TCB와 메모리 시장 경제성에 근거한 기존 다운그레이드 논리는 옳았다고 보지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 메모리 장비 업체들의 주가 심리를 끌어올렸습니다. 반면 당사는 HBF 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적 견해를 갖고 있기 때문에, 한미반도체의 후공정 장비 동종업체 대비 62% 밸류에이션 프리미엄은 여전히 과도하다고 판단합니다. 이는 2023년 4월~2024년 상반기의 76%보다는 소폭 낮은 수준입니다. 한미반도체는 FY27/28E EPS 기준 각각 66배, 59배에 거래되고 있으며, 동종업체는 각각 34배, 28배 수준입니다. 당사는 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 봅니다. 당사 투자 논리에 대한 업사이드 리스크는 다음과 같습니다. 첫째, HBM ASP 인상이 예상보다 강해져 메모리 업체들이 HBM 생산능력 확대에 더 큰 유인을 갖게 되는 경우입니다. 당사 추정 기준 HBM과 일반 DRAM의 영업이익률 격차는 2026~2028년에 약 20~30%입니다. 둘째, HBF 시장 확장이 예상보다 빠르게 진행되는 경우입니다. JEDEC 표준화는 2026년 하반기에 확립될 가능성이 있습니다. 셋째, 삼성전자향 TCB 수주입니다. 다만 지난 6개월 동안 이에 대한 기대는 의미 있게 낮아졌습니다. 넷째, 중국 메모리 업체들의 TCB 조달이 예상보다 강하게 나타나는 경우입니다.