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💻 [단독] 하이닉스 목표가 ‘500만원’ 노무라 리포트…사실이 아니었다 https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005700022 📌 “500만원 보고서” 확산 과정에서 발생한 오기재 이슈 국내 일부 언론이 노무라 목표가를 400만원 → 500만원으로 오보 해당 수치가 정정 전까지 재인용되며 시장 루머로 확산 해외에서는 관련 루머 전파 없이 국내 중심 해프닝으로 확인 📌 노무라 실제 리포트: 470만원이 글로벌 최고 수준 최신 목표가: 400만원 → 470만원으로 상향 (6월 24일) 글로벌 IB 중 최고 수준 밸류에이션 제시 과거 234만원 → 400만원 → 470만원으로 단계적 상향 📌 상향 근거: 메모리 업사이클 + 비경상 이익 반영 2Q 순이익 컨센서스 상회 전망 키옥시아 지분 매각 + CB 투자 평가이익 약 60조원 추정 영업이익 수준의 비경상 이익 발생 가능성 반영 📌 시장 영향: AI 메모리 기대감은 유지 HBM 중심 메모리 업사이클 논리는 유지 목표가 수치 오류와 별개로 펀더멘털 재평가 흐름 지속 밸류에이션 논쟁은 고점 구간에서 변동성 확대 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC, DRAM 진출 준비?...메모리 공급망 구축 본격화 📌 TSMC, 대만 DRAM 공급망 구축 본격화 TSMC가 AI 반도체용 WoW(Wafer-on-Wafer) 3D 적층 기술에 화방전자(Winbond)를 신규 메모리 웨이퍼 공급사로 채택. 기존 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중심 메모리 조달에서 공급망을 다변화해 안정적인 AI 칩 생산 체계를 구축하려는 전략. 📌 화방전자, AI 서버 핵심 공급망 진입 화방전자는 DRAM 웨이퍼를 TSMC의 로직 웨이퍼와 직접 적층하는 WoW 공정에 참여. 기존 특수 DRAM·NOR Flash 중심 사업에서 AI 서버용 첨단 패키징 공급망으로 사업 영역을 확대하는 계기. 📌 WoW, 차세대 AI 칩 핵심 기술 Hybrid Bonding 기반으로 로직과 메모리를 직접 적층해 대역폭 확대·지연시간 감소·전력효율 개선을 구현. AI GPU, HPC, 차세대 AI 서버 및 엣지 AI 반도체의 핵심 패키징 기술로 평가. 📌 TSMC 공급망 내 메모리 업체 확대 의미 글로벌 DRAM 공급 부족이 지속되는 가운데 TSMC는 해외 메모리 업체뿐 아니라 대만 공급망까지 확대하며 공급 안정성을 강화. 대만 메모리 산업도 AI 주변 산업에서 벗어나 AI 핵심 반도체 생태계로 편입되는 계기가 될 것으로 평가. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 2분기 7월 16일 발표, AI 수요·가격 인상·CoWoS 증설, 2분기 마진 70% 도전 📌 2분기 실적, 가이던스 상단 돌파 기대 2분기 매출 가이던스 390억~402억달러, 시장은 상단 초과 전망 4~5월 누적 매출 8,277억대만달러, 6월은 4,400억대만달러 도전 예상 매출 달성 시 매출과 매출총이익률 모두 가이던스 상회 가능 📌 AI 믹스 개선으로 매출총이익률 70% 근접 3·5나노 가동률이 높은 수준을 유지하며 수익성 개선 견인 AI GPU가 첨단공정·패키징 비중을 높여 제품 믹스 개선 2분기 매출총이익률은 가이던스 상단 67.5%를 넘어 70% 근접 전망 📌 3분기도 두 자릿수 성장, 연간 목표 상향 가능성 엔비디아 차세대 GPU, AMD·CSP ASIC 및 신형 스마트폰 수요 본격화 3분기 달러 매출은 전분기 대비 10% 이상 증가하며 사상 최대 전망 연간 달러 매출 성장률도 기존 목표인 30% 이상을 웃돌 가능성 📌 CoWoS 17만장·첨단공정 가격 인상 주목 AP7·AP8 증설로 CoWoS 월 생산능력은 올해 말 14만장 전망 2027년 말 월 17만장까지 확대해 HBM·대형 AI 패키징 수요 대응 7나노 이하 가격 인상 가능성도 있어 중장기 수익성 추가 개선 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 NAND가 AI 메모리 계층으로 진입 📌 기존 상식 — DRAM vs NAND 역할 분리 DRAM: AI가 항상 쓰는 것 — 빠르지만 비싸고 용량 한계 NAND: AI가 가끔 쓰는 것 — 느리지만 싸고 대용량 지금까지 AI 추론 = DRAM에 모델 전체를 올려놓고 실행 📌 희소 활성화 LLM(Sparsely-Activated LLM)이 바꾸는 것 MoE(Mixture of Experts) 구조: 추론 시 전체 FFN Expert 중 일부만 선택·활성화 나머지 Expert는 해당 토큰 생성에 전혀 사용되지 않음 → 활성화되지 않은 Expert를 굳이 DRAM에 올려둘 필요가 없다 Dense 모델 (항상 활성) → DRAM 유지 비활성 FFN Expert (선택적 사용) → NAND에 상주 → 선택될 때만 로드 📌 왜 이게 중요한가 GPT-4·Llama 같은 초대형 모델은 DRAM 전체 탑재 시 수백 GB 필요 NAND 오프로딩으로 DRAM 요구량 대폭 절감 → 더 큰 모델을 더 싼 하드웨어로 실행 가능 엣지 디바이스·중소형 서버에서도 프론티어급 모델 구동 가능성 열림 📌 메모리 계층 재편 시나리오 HBM → 연산 직접 지원 (GPU 내) DRAM → 활성 모델 웨이트 상주 NAND → 비활성 Expert 풀 상주 (새로운 레이어) Storage → 체크포인트·데이터셋 NAND가 단순 저장소에서 AI 추론 메모리 계층의 일원으로 격상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 6월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 코닝, AI 반도체 첨단 패키징 핵심으로 유리기판 주목 📌 CPO 상용화의 핵심 과제로 정렬·수율·유지보수 부각 📌 마이크론, AI·HBM 수요에 힘입어 분기 최대 실적 경신 📌 2026년 반도체 장비 투자 50% 이상 증가 전망 📌 삼성·SK 호남 투자 추진…소부장 업계는 인력·거점 부담 우려 🔍 이번 주 포커스: 파미셀, 바이오 기업에서 CCL 소재 기업으로 전환 • 두산전자BG에 AI 서버용 저유전율 레진·경화제 독점 공급 • 1분기 저유전율 소재 매출 비중 71%…전자소재가 핵심 성장축으로 부상 • 아지노모토·TOTO처럼 기존 화학 기술을 반도체 소재로 확장 • 울산 제3공장 증설분의 양산 전환과 신규 고객 확보가 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 파미셀의 CCL 밸류체인 진입, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260629005610888if 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 BofA 반도체 전망 — 메모리 단독 $9,000억, 2030년 전체 반도체 $2조 시대 📌 전체 반도체 시장 규모 2025년: $7,900억 2026년E: $1조 3,000억 (YoY +64.5%) 2030년E: $1조 9,620억 (CAGR 2025~2030 +20.0%) 📌 메모리 단독 — 핵심 성장 엔진 2025년: $2,200억 2026년E: $5,880억 (YoY +168.0%) 2027년E: $6,600억 (YoY +12.1%) 2028년E: $6,820억 (YoY +3.3%) 2029년E: $8,080억 (YoY +18.6%) 2030년E: $9,000억 (YoY +11.4%) CAGR 2025~2030: +32.6% — 코어 반도체(13.2%) 대비 2.5배 빠른 성장 📌 코어 반도체(메모리 제외) 2025년: $5,700억 2026년E: $7,110억 (YoY +24.7%) 2030년E: $1조 620억 CAGR 2025~2030: +13.2% 📌 BofA 핵심 결론 "메모리는 핵심 성장 엔진이며 가장 높은 CapEx 집약도를 요구" "CapEx 자금이 강한 수요와 장기 성장을 지원하기 위해 메모리로 집중되고 있음" 메모리 = 반도체 산업에서 가장 강한 성장 + 가장 높은 투자 영역으로 공식 분류 📌 2026년이 변곡점인 이유 메모리 YoY +168% — 단일 연도 역대 최대 성장률 전체 반도체 시장이 $1조 3,000억으로 처음으로 $1조 돌파 이 폭발적 성장의 대부분이 메모리에서 기인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 데이터 센터 시장에 도전하는 퀄컴 드래곤플라이…과연 날 수 있을까 https://nownews.seoul.co.kr/news/newsView.php?id=20260628601012&wlog 📌 AI 데이터센터 풀스택 전략 본격화 퀄컴이 AI 데이터센터 플랫폼 '드래곤플라이(Dragonfly)'를 공개하며 AI 가속기·CPU·네트워킹·커스텀 실리콘을 아우르는 풀스택 전략 제시 모바일 저전력 설계 경험을 바탕으로 엔비디아와 유사한 원스톱 AI 인프라 생태계 구축 목표 과거 서버 CPU 사업 실패 이후 AI 인프라 시장을 겨냥한 재도전 📌 HBM 대안 'HBC' 메모리 제시 2027년 AI250, 2028년 AI300에 HBC(High Bandwidth Compute) 메모리 적용 계획 HBC는 LPDDR을 적층한 근접 메모리 구조로, HBM 대비 와트당 메모리 대역폭 6배를 목표 AI300은 HBC 2세대 적용으로 AI200 대비 54배 높은 메모리 대역폭을 제시 📌 CPU·네트워크까지 AI 인프라 확대 최대 250개 이상 코어·5GHz의 서버 CPU(C1000)도 함께 공개 800G~1.6T급 네트워킹과 UALink 기반 스케일업·스케일아웃 지원 계획 AI 추론과 에이전틱 AI 시대를 겨냥한 CPU+가속기 통합 플랫폼 구축 📌 성공 열쇠는 메모리·파운드리 협력 HBC 상용화를 위해서는 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 업체의 TSV 적층 기술과 협력이 필수 AI250·AI300 역시 TSMC 첨단 공정 확보가 관건으로 공급망 구축 여부가 핵심 변수 올해 LPDDR 기반 AI200 샘플링을 통해 기술력을 먼저 검증한 뒤 차세대 플랫폼으로 확장할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 몸값 높아진 삼성전기…빅테크와 5천억대 AI용 MLCC 공급 추진 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260626152100003?input=1195m 📌 글로벌 CSP와 대형 공급 계약 초읽기 미국 CSP와 약 5,000억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 막바지 협의 중 계약 대상은 구글·AWS·메타 등 주요 AI 데이터센터 사업자일 가능성이 제기 AI 인프라 투자 확대에 따른 전자부품 수혜가 본격화되는 신호 📌 AI 서버, MLCC 탑재량·ASP 모두 급증 AI 서버용 MLCC는 모바일 대비 가격이 최소 3배 이상 높고 기술 난도도 우위 스마트폰 1,000~1,300개 대비 AI 서버 컴퓨팅보드는 1.5만~2.5만개 탑재 서버 1대에는 컴퓨팅보드 약 20장이 들어가 수십만 개의 MLCC가 필요한 구조 📌 공급 부족에 가격 협상력 강화 AI 서버용 고용량·고신뢰성 MLCC는 공급 부족으로 공급자 우위 시장 형성 일부 제품은 이미 가격 인상이 진행됐으며 장기공급계약(LTA) 체결도 확대 삼성전기와 무라타, TDK 등 주요 업체들의 수익성 개선 기대 📌 MLCC 사업 이익 고성장 전망 증권가는 컴포넌트솔루션 사업부 영업이익이 2025년 약 6,000억원 → 올해 1조원 이상(+70%)으로 증가 전망 내년에는 2조원 초중반 영업이익 가능성도 거론 필리핀 MLCC 생산라인 증설로 AI 서버 및 전장 수요 대응 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 글로벌 메모리 – AI 데이터센터 투자 확대에 메모리 TAM 2030년 2.6조달러 전망 📌 AI 데이터센터 투자, 2030년 6.1조달러 시대 글로벌 데이터센터 CapEx는 2024년 6,680억달러 → 2030년 6.13조달러로 약 9배 성장 전망 AI 데이터센터 투자 규모는 2,060억달러 → 3.38조달러로 확대되며 전체 DC 투자 비중 55% 차지 빅테크(Big 8) 투자도 2,820억달러 → 2.65조달러로 증가하며 전체의 약 43% 유지 📌 메모리 시장, AI 최대 수혜 산업으로 부상 글로벌 메모리 시장은 1,810억달러 → 2.63조달러로 약 14배 성장 전망 데이터센터가 메모리 수요의 핵심으로 부상하며 매출 비중은 33%(2024) → 56%(2029)까지 확대 2030년에도 데이터센터 비중은 53%로 절반 이상 유지 전망 📌 HBM보다 범용 메모리 수요 증가폭 더 크다 AI 메모리 수요는 200억달러 → 5,170억달러로 급성장 반면 일반 데이터센터용 메모리 수요는 390억달러 → 8,810억달러로 절대 증가 규모가 더욱 큼 AI 서버 확산으로 HBM뿐 아니라 고용량 DRAM·NAND 수요까지 동반 확대 예상 📌 차세대 AI 서버, 메모리 원가 비중 급증 Blackwell 메모리/로직 비용 비율 200% Blackwell Ultra 337% → Rubin 677% → Rubin Ultra 1,190%로 상승 Rubin부터 대용량 NAND가 본격 탑재되며 메모리 TAM이 1,900억달러 수준까지 확대 로직 비중은 8% 수준으로 축소

💻 JP모건: AI 파워 반도체 — 2025~2028년 CAGR 82%, $27억→$160억 폭증 📌 시장 규모 전망 2025년: $27억 → 2028년: $160억 (3년 CAGR 82%) 핵심 드라이버: 데이터센터 800V HVDC 아키텍처 전환 + 전력 분배 체인의 전기기계→반도체 대체 📌 소재별 시장 규모 (2028년) 실리콘(Si): $112억 — 절대 규모 최대 유지 탄화규소(SiC): $31억 — 고전압 환경 핵심 소재 질화갈륨(GaN): $17억 — 성장 속도 가장 빠름 SiC·GaN은 절대 규모는 작으나 점유율 확장 속도에서 Si를 압도 📌 kW당 반도체 콘텐츠 가치 변화 — 핵심 현재 반도체 콘텐츠: $175/kW (인피니온 데이터, 범위 $100~$250) SST·SSCB·고성능 GaN 도입 시 → $250/kW 상단 초과 가능 SiC: kW당 $30 → $60 (2배) GaN: kW당 $3 → $46 (15배 폭증) 2028년 신규 AI DC 캐파 ~80GW + kW당 $250 → 시장 $160억 산출 📌 800V HVDC 전환 로드맵 3단계 현재(2026~2027): 215~400V AC 아키텍처 주도 — 800V 네이티브 랙 아직 비주류, 레트로핏 진행 중 단중기(2027~2028): 엔비디아 카이버(Kyber) 랙 2027년 양산 → 800V 네이티브 랙 대규모 배포 시작 중장기(2028+): 고체상태변압기(SST)가 중압 AC를 800V DC로 직변환 — 변압기+정류기 통합 📌 기존 DC 전력 효율 문제 — 왜 전환이 불가피한가 전력 변환 단계: 변압기 → UPS → PDU → PSU → VRM 4~5단계 최종 효율: 85~88% — 100kW 랙에서 12~15kW가 열로 낭비 800V HVDC: 전압 상승·전류 감소 → 저항 손실·줄 열 최소화 UPS 클러스터·랙 강압변압기·기존 PDU·AC-DC 전원 벽돌 제거 → 중앙집중식 고효율 AC-DC 정류기로 대체 📌 소재별 역할 분담 SiC: 유틸리티 그리드~랙까지 고전압 인프라 전반 — SST·SSCB·ESS에서 대체 불가 항복전계 Si 대비 10배, 열전도도 3배 우위 인피니온: 2030년 SST 시장 $10억+, SSCB 시장 $8억+ 전망 GaN: 800V 입력을 저전압으로 강압하는 1단계 전력 관리 최적화 650V GaN HEMT: MHz 주파수 고속 스위칭 → 수동 부품 소형화 Navitas 10kW GaN 플랫폼: 800V→50V 변환 효율 98.5% 단일 단계 800V→6V: 효율 96.5%, 전력밀도 2,100W/in³ (스마트폰보다 얇음) Si: VRM·PoL 단계(GPU에 수백~수천A 초저전압 직접 공급) — 나노초 응답 필요로 Si MOSFET 대체 불가 수직 전력 공급 모듈(VPDM) 전환으로 단가 3~4배 상승 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AI 인프라 투자, 과거 미국 메가 프로젝트 규모 뛰어넘는다 📌AI 투자, 역대 최대 인프라 사이클 진입 JP모건에 따르면 2025년 미국 빅테크 AI CAPEX는 GDP의 약 2% 수준으로 확대 브로드밴드 구축, 아폴로 프로젝트, 고속도로 건설 등 과거 국가 핵심 인프라 투자 규모를 모두 상회 AI 인프라 투자가 미국 역사상 최대 규모의 기술 투자 사이클로 진입했다는 평가 📌데이터센터 전력 수요 폭증 전망 RAND 추산 기준 AI 칩을 수용하기 위한 글로벌 데이터센터 전력 수요는 2024년 11GW에서 2030년 327GW까지 확대 전망 현재 캘리포니아 전체 발전용량(86GW)을 크게 넘어서는 수준의 신규 전력 인프라가 필요 AI 경쟁의 핵심이 반도체에서 전력·데이터센터 인프라 확보 경쟁으로 확산되는 모습 📌AI 밸류체인 전반 수혜 확대 GPU·HBM뿐 아니라 전력설비, 냉각, 데이터센터, 변압기, 전력기기 등 인프라 투자 확대 수혜 기대 AI CAPEX 확대가 장기간 지속되며 반도체를 넘어 AI 인프라 생태계 전반으로 투자 모멘텀 확산 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성·SK, HBM 경쟁할 때 中 ‘범용 메모리’ 시장 잠식 https://www.sedaily.com/article/20060233? 📌 중국 D램 점유율 1년 만에 2배 이상 CXMT D램 점유율은 지난해 1분기 3%에서 올해 1분기 8%로 상승 YMTC 낸드 점유율도 8%에서 13%로 확대, 글로벌 4위권 진입 중국 메모리 업체의 범용 시장 장악력이 빠르게 강화되는 구간 📌 HBM 전환이 만든 레거시 공급 공백 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 AI 수요 대응을 위해 HBM 생산 확대 PC·서버용 범용 메모리 공급 공백을 중국 업체가 저가 제품으로 공략 중국 정부 보조금과 자국산 채택 확대가 점유율 상승을 뒷받침 📌 첨단 메모리는 한국 우위 지속 HBM 시장은 SK하이닉스 58%, 삼성전자 21%, 마이크론 21% 점유 HBM4는 첨단 장비 규제로 중국 업체의 단기 진입이 어려운 시장 한국 업체는 고부가 제품 중심의 수익성 우위를 유지할 전망 📌 레거시 시장 치킨게임 가능성 중국의 증설과 가격 공세가 본격화되면 범용 메모리 수익성 압박 가능 국내 업체는 HBM 초격차와 함께 레거시 원가 경쟁력 확보가 필요 향후 메모리 시장은 ‘한국 첨단·중국 범용’ 구조가 고착화될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 소부장 Top Pick: 브이엠 +11%, 피에스케이홀딩스 +8% 급등 중 오늘 반도체 장비주들의 주가 흐름이 전반적으로 좋네요. 반도체 장비주 관련 산업보고서도 한 번 읽어보시면 좋겠습니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈 (1): 장비 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 📌 1. 반도체 사이클의 중심축 변화 가격(P) 상승 중심에서 판매량(Q) 확대 중심으로의 전환 메모리 가격 상승률 점차 줄어들 가능성 있음 생산량 확대를 통한 수익 극대화 전략 강화 칩메이커에서 소부장으로의 관심 이동 가능성 📌 2. 글로벌 반도체 CapEx 확대 본격화 TSMC·삼성전자 중심 첨단 공정 투자 확대 DRAM 업체들의 신규 라인 셋업 가시화 NAND 업체들의 고단화 및 증설 투자 재개 AI 수요 대응을 위한 중장기 투자 사이클 진입 📌 3. 장비주 투자 전략 Capex 확대 초기에는 반도체 장비 사이클에 집중 난이도가 높은 특성상 개인투자자는 개별 종목 선별보다 ETF·바스켓 투자 전략 유효 다만, 초과수익을 원한다면 DRAM 투자 사이클 수혜 장비 우선 주목 필요 CoWoS 관련 장비 밸류체인 관심 확대 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 한미반도체, HBM 이어 시스템반도체도 넘본다…FC 본더 3.5 공개 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=666603 📌 FC 본더 3.5로 신규 성장축 확보 AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 3.5’ 공개 HBM용 TC 본더에 이어 로직 반도체 후공정 장비로 사업 영역 확대 글로벌 파운드리·OSAT 기업 대상 공급 본격화 계획 📌 엔비디아·AMD가 키우는 2.5D 패키징 엔비디아·AMD·브로드컴·애플이 차세대 AI 칩에 2.5D 패키징 적극 도입 초대형 다이와 멀티칩 집적을 지원해 고성능 AI 칩 생산 수요 대응 HBM 중심 장비 매출에서 시스템반도체 장비로 매출원 다변화 기대 📌 340mm 대형 패널 대응 경쟁력 칩투웨이퍼 방식으로 최대 340mm 대형 패널·기판 본딩 지원 플립칩뿐 아니라 DAF 기반 페이스업 본딩 기능까지 탑재 고객사별 상이한 공정 조건에 대응할 수 있는 정밀도·유연성 확보 📌 한미USA로 북미 공급망 진입 올해 말 미국 법인 ‘한미USA’ 설립 예정 기존 HBM용 TC 본더 영업망 강화와 함께 북미 파운드리·OSAT 공략 FC 본더 수주 가시화 시 HBM 장비 의존도 완화와 밸류에이션 재평가 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모건스탠리, 키옥시아 낸드 슈퍼사이클 가속 📌 애플 주문 58% 급증, 선제 재고 확보 모건스탠리는 FY3/26 애플향 매출 4,760억 엔(약 4조 5,000억 원)에 주목 전년 대비 58% 증가해 키옥시아 전체 매출 성장률 37%를 크게 상회 가격 추가 상승과 공급 부족에 대비한 조기 구매로 해석 📌 공급망 전반으로 번진 재고 선점 FY3/26 말 총재고는 4,126억엔으로 전년 3,529억 엔 대비 17% 증가 완제품보다 SSD용 DRAM 등 원재료 재고 증가가 두드러짐 모건스탠리는 고객사와 제조사 모두 가격 인상 전 재고를 확보 중이라고 분석 📌 공장 건설에서 전공정 장비 투자로 전환 건물·구축물 전입액은 1,099억 엔에서 62억 엔으로 급감 기계장치 전입액은 1,927억 엔에서 2,598억 엔으로 증가 BiCS-8 양산을 위한 요카이치·기타카미 전공정 장비 투자가 본격화 📌 목표가 11만 엔, 일본 반도체 최선호주 FY3/27 설비투자는 전년 대비 1,660억 엔 증가한 4,500억 엔 계획 투자 중심은 BiCS-8·BiCS-10 생산능력 확대 모건스탠리는 비중확대 의견과 목표가 11만엔을 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모건스탠리, 키옥시아 낸드 슈퍼사이클 가속 📌 애플 주문 58% 급증, 선제 재고 확보 모건스탠리는 FY3/26 애플향 매출 4,760억 엔(약 4조 5,000억 원)에 주목 전년 대비 58% 증가해 키옥시아 전체 매출 성장률 37%를 크게 상회 가격 추가 상승과 공급 부족에 대비한 조기 구매로 해석 📌 공급망 전반으로 번진 재고 선점 FY3/26 말 총재고는 4,126억엔으로 전년 3,529억 엔 대비 17% 증가 완제품보다 SSD용 DRAM 등 원재료 재고 증가가 두드러짐 모건스탠리는 고객사와 제조사 모두 가격 인상 전 재고를 확보 중이라고 분석 📌 공장 건설에서 전공정 장비 투자로 전환 건물·구축물 전입액은 1,099억 엔에서 62억 엔으로 급감 기계장치 전입액은 1,927억 엔에서 2,598억 엔으로 증가 BiCS-8 양산을 위한 요카이치·기타카미 전공정 장비 투자가 본격화 📌 목표가 11만 엔, 일본 반도체 최선호주 FY3/27 설비투자는 전년 대비 1,660억 엔 증가한 4,500억 엔 계획 투자 중심은 BiCS-8·BiCS-10 생산능력 확대 모건스탠리는 비중확대 의견과 목표가 11만엔을 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 1,000조원 투자 - 소부장의 시간 삼성전자가 향후 최대 1,000조 원 규모의 투자를 추진하고, 이 가운데 약 700조 원을 반도체에 투입할 가능성이 언급되고 있습니다. 팹 1기당 투자비를 약 60조 원으로 가정하면, 단순 계산으로도 신규 팹 4~5기를 건설할 수 있는 규모라고 합니다. 결국 투자 확대의 직접적인 수혜는 반도체 소재·부품·장비 업체들에 돌아갈 가능성이 높습니다. 특히 2026년 하반기부터 삼성전자 P4 Phase 3와 Phase 4가 본격적으로 가동되면, 관련 소부장 기업들의 실적도 기대해볼만한 상황입니다. 여기에 2027년과 2028년까지 팹 투자 사이클이 이어지고, 장기적으로 삼성전자의 투자가 1,000조 원 규모까지 확대된다면 관련 기업들의 성장 상단은 지금보다 매우 크게 열릴 수 있습니다. 반도체 소부장 산업을 공부하고 싶으시다면, 저희가 작성한 소부장 시리즈도 함께 참고해 보시기 바랍니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈 (1): 장비 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 반도체 소부장 시리즈 (2): 소재·부품 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260615004721471zs 💥 반도체 소부장 보고서 핵심 📌 1. 가격(P)의 시대에서 물량(Q)의 시대로 • DRAM 가격 상승만으로 이익이 개선되던 구간의 마무리 • 생산량 확대와 가동률 상승이 실적을 좌우하는 국면 진입 • 사이클의 주도권이 칩메이커에서 소부장으로 이동할 가능성 📌 2. 글로벌 CapEx는 이미 시작 • TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 투자 일정 조기화 • DRAM 증설, HBM 확대, CoWoS 투자 동시 진행 • 2026년 하반기~2028년 반도체 투자 사이클의 핵심 구간 📌 3. 장비 다음은 소재·부품의 시간 • 팹 건설 초기에는 장비가 먼저 반응 • 실제 가동률 상승 구간에서는 소재·부품의 반복 매출 확대 • NAND 고단화 과정에서 식각·PR·소모성 부품 업체 수혜 가능성 결국 이번 사이클의 핵심은 “가격 상승”이 아니라 “공급 확대”입니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성, 10년간 1000조 투자 https://www.mk.co.kr/news/business/12083536 📌 국내 기업 역대 최대 투자계획 삼성은 6월 29일 청와대 국민보고회에서 1,000조 원대 투자계획을 발표할 전망 향후 10여 년간 반도체·AI 데이터센터·2차전지·디스플레이 투자를 합산한 규모 국내 첨단산업 경쟁력 강화와 비수도권 균형성장이 핵심 방향 📌 서남권에 제2 반도체 클러스터 광주·전남 지역에 약 300조 원을 투입하는 방안 검토 팹 1기당 약 60조 원을 가정하면 4~5기 건설 가능한 규모 정부의 남부권 반도체 벨트 구축 정책과 연계될 전망 📌 용인·충청까지 반도체 공급망 확대 용인 클러스터에는 팹 6기 건설을 위해 360조 원 투자 계획 준공 목표를 기존 2048년에서 2034~2035년으로 앞당기는 방안 논의 충청권에는 56조 원 이상을 투입해 첨단 패키징 연구·생산 거점 구축 추진 📌 AI 데이터센터·배터리로 투자 확장 충남 아산 AI 데이터센터 투자 규모는 350조 원 이상 가능성 거론 삼성SDI는 울산에 차세대 배터리 생산 거점 구축 검토 대규모 투자 현실화 시 반도체 장비·소재·건설·전력 인프라 전반의 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 삼성그룹 – 10년간 1,000조원대 첨단산업 투자 청사진 발표 전망 📌 국내 기업 역대 최대 투자계획 삼성은 6월 29일 청와대 국민보고회에서 1,000조원대 투자계획을 발표할 전망 향후 10여 년간 반도체·AI 데이터센터·2차전지·디스플레이 투자를 합산한 규모 국내 첨단산업 경쟁력 강화와 비수도권 균형성장이 핵심 방향 📌 서남권에 제2 반도체 클러스터 광주·전남 지역에 약 300조원을 투입하는 방안 검토 팹 1기당 약 60조원을 가정하면 4~5기 건설 가능한 규모 정부의 남부권 반도체 벨트 구축 정책과 연계될 전망 📌 용인·충청까지 반도체 공급망 확대 용인 클러스터에는 팹 6기 건설을 위해 360조 원 투자 계획 준공 목표를 기존 2048년에서 2034~2035년으로 앞당기는 방안 논의 충청권에는 56조 원 이상을 투입해 첨단 패키징 연구·생산 거점 구축 추진 📌 AI 데이터센터·배터리로 투자 확장 충남 아산 AI 데이터센터 투자 규모는 350조 원 이상 가능성 거론 삼성SDI는 울산에 차세대 배터리 생산 거점 구축 검토 대규모 투자 현실화 시 반도체 장비·소재·건설·전력 인프라 전반의 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만의 3대 실리콘 웨이퍼 제조사, 6·8·12인치 동반 가격 인상 신호 📌 2년 재고조정 끝, 가격 인상 본격화 대만 합정·대만승고·글로벌웨이퍼가 잇따라 가격 인상 신호 6인치는 이미 인상 완료, 8인치는 수요 급증, 12인치는 고객사와 가격 협상 진행 성숙공정과 AI 선단공정 수요가 동시에 회복되는 구간 📌 6인치 공급 축소로 품귀 심화 SUMCO·Siltronic 등 글로벌 업체가 6인치 생산라인을 축소하거나 철수 합정은 연초 가격 인상 이후 현재 6인치 제품이 공급 부족 상태 전력반도체·PMIC·MEMS 수요가 유지되며 기존 생산라인의 수익성 부각 📌 8인치, 하반기 추가 인상 가능성 차량용 전자·산업용·전력관리 등 범용 전력반도체 수요가 동반 개선 대만승고의 8·12인치 라인은 현재 완전가동 상태 고객사들이 하반기 추가 주문과 2027년 물량을 선제적으로 협의 중 📌 12인치도 AI 수요·원가 상승 반영 고성능 AI와 선단공정 수요가 견조한 가운데 차량·산업용 시장도 회복 글로벌웨이퍼는 에너지·운임·원재료비 상승을 반영한 가격 협상 진행 하반기 판가 상승 시 실리콘웨이퍼 업체의 매출과 수익성 개선 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi