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💻실리콘 웨이퍼 업사이클 임박 📌 수요 — 두 가지 핵심 동인 첨단 공정 로직 칩(7nm 이하): 내년부터 웨이퍼 수요 가속 → CY28 월 약 100만장 달성 전망 전체 300mm 환산 수요의 약 10% / 에피택셜(Epi) 웨이퍼 사용 — 수급 타이트 예상보다 빠르게 진행 HBM: DRAM 다이 8~16층 + 로직 베이스 다이 구성 → GB당 웨이퍼 소비량 일반 DRAM 대비 훨씬 높음 폴리시드 웨이퍼 사용 — Epi 수급 직접 영향은 없으나 과거 누적된 웨이퍼 공급 과잉 해소에 기여 📌 공급 — 사실상 완전 잠금 4대 웨이퍼 소재 업체(신에쓰·SUMCO·글로벌웨이퍼스·실트로닉) CapEx CY23 피크 대비 CY26E 약 30% 수준으로 급감 이유: 고객 장기 구매 약정 없으면 증설 없다 — 업계 공통 원칙 에피 리액터 등 핵심 장비 리드타임 6개월+ → 지금 계약해도 신규 캐파 빨라도 2027년 하반기 가동 📌 가격 변곡점 임박 최근 수년간 ASP 지속 하락 압박 + 기존 LTA(장기 계약)가 2027년까지 대부분 가격 고정 단 시장은 이미 변화 감지 — TXN·STM 등 아날로그 칩 업체 데이터로 확인 2028년 이후 신규 장기 계약 협상 내년 초 시작 예상 Epi 웨이퍼 신규 계약 ASP 현재 대비 +20% 상승 가능성 전체 사이클 리듬 = 2016~2017년 메모리 주도 웨이퍼 업사이클과 유사 📌 핵심 수혜 종목 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) — 대만 상장 SUMCO — 일본 상장 신에쓰화학(Shin-Etsu Chemical) — 일본 상장 실트로닉(Siltronic) — 독일 상장 웨이퍼 업사이클은 메모리·파운드리 업사이클보다 6~12개월 후행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 반도체 전쟁: 3nm·CoWoS 병목이 만든 공급망 패권 경쟁 [TrendForce] 📌 수요 급증과 병목 발생 AI 수요 급증에 따른 💥3nm~2nm 공정 병목 심화 💥2.5D/3D 첨단 패키징(CoWoS) 공급 부족 지속 칩 대형화에 따른 💥웨이퍼·패키징 자원 소모 증가 📌 공급망 전반 확산 CoWoS 부족의 장비·소재·기판 등 전방위 확산 HBM·PCB·T-glass 등 핵심 부품 동반 타이트 반도체 공급망 전 영역 경쟁 심화 📌 빅테크 선점 경쟁 NVIDIA의 웨이퍼·패키징·소재 선제 확보 전략 Google 등 일부 기업의 부품 확보 지연 리스크 공급망 통제력이 경쟁력으로 부상 📌 파운드리 구조 변화 TSMC 중심의 3nm 공급 집중 구조 형성 삼성·인텔의 3nm 경쟁력 상대적 열위 단일 공급자 의존도 단기 심화 📌 패키징 대안 및 확장 SPIL·Amkor 등 OSAT 업체 수혜 확대 Intel EMIB·FOEB 등 대체 기술 부상 CoWoS 외 패키징 기술 다변화 진행 📌 향후 공급 전망 TSMC CoWoS capacity 2027년까지 60%+ 확대 계획 2.5D 패키징 부족 2027년부터 일부 완화 전망 3nm capacity 2026년 이후 빠른 확장 국면 📌 공정 전환 흐름 AI 칩의 4nm → 3nm 전환 가속화 2nm 전환은 모바일·PC 중심으로 지연 단기적으로 3nm 수요 집중 구조 형성 📌 투자 시사점 선단공정 및 첨단 패키징 중심 투자 기회 확대 기판·HBM·소재·장비 밸류체인 동반 수혜 AI 경쟁의 공급망 중심 구조 전환 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 가온칩스 삼성이 터지면 같이 터지는 파트너, 수주잔고 1,000억 확보! (기업탐방 보고서) https://www.youtube.com/watch?v=60Ihmlo5iSw 📌 왜 가온칩스를 다시 봐야 하나 삼성 파운드리와의 협력 이력이 깊은 대표 디자인하우스 삼성 가동률 회복 구간에서 함께 부각될 수 있는 구조 단순 수주가 아니라, 이후 양산 매출로 이어질 수 있다는 점이 핵심 📌 핵심은 첨단공정 대응력 첨단공정으로 갈수록 설계 난이도는 높아지는 중 그 과정에서 경험 많은 디자인하우스의 중요성은 더 커지는 상황 가온칩스는 이 구간에서 레퍼런스를 이미 쌓아온 회사 📌 지금 시점에서 보는 이유 시장은 아직 숫자보다 방향성을 먼저 보기 시작하는 구간 올해는 실적 턴어라운드 기대까지 겹쳐 있는 시점 용역 중심에서, 양산 매출이 붙는 수익성 높은 구조로 넘어갈 가능성 📌 체크포인트 정리 삼성 파운드리 회복 첨단공정 수주 확대 개발 매출의 양산 매출 전환 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 서버 숨은 병목 ‘고급 유리섬유’…엔비디아 루빈이 흔든다(TrendForce) 📌 왜 유리섬유가 중요해졌나 AI 서버·GPU 기판·고속 네트워크용 PCB에는 고성능 CCL이 필요 CCL 핵심 소재 중 하나가 유리섬유 직물(Glass Fiber Cloth) 신호 속도와 열 안정성을 좌우해 AI 인프라의 숨은 병목으로 부상 📌 Low Dk = 신호 손실 줄이는 소재 Dk는 전기 신호가 지나갈 때의 방해 정도 Low Dk는 신호 손실을 줄이고 고속 전송에 유리 AI 서버, 800G·1.6T 스위치, 고속 PCB에 필수 📌 Low CTE = 열 변형 줄이는 소재 CTE는 열을 받을 때 소재가 얼마나 팽창하는지를 뜻함 Low CTE는 휨과 변형을 줄여 GPU·ASIC 패키지 안정성을 높임 발열이 큰 AI칩 기판에 중요 📌 엔비디아 Rubin이 수요 확대 Rubin 세대부터 GPU 기판 면적과 레이어 수가 크게 증가 케이블리스 구조, 미드플레인, 백플레인 확대로 고급 PCB 수요 확대 결과적으로 T-glass, NER-glass, Q-glass 같은 고급 유리섬유 수요 증가 📌 공급 병목과 가격 상승 일본 니토보가 T-glass 약 90%, NER-glass 60~70% 점유 신규 증설 효과는 2027년 중반 이후 본격화 예상 2025년 20% 인상에 이어 2026년에도 20~30% 추가 인상 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성파운드리 내용과 연결지어서 오늘 발간한 탐방보고서 '가온칩스' 한번씩 보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 가온칩스 리포트 보러가기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260429174309920bz 🔥 가온칩스 리포트 핵심 포인트 📌 1. 사업 구조 및 경쟁력 삼성 파운드리 핵심 DSP, 설계→양산까지 턴키 수행 8나노 이하 선단 공정 중심, 2나노 프로젝트 수행 고객 락인 구조로 개발→양산 매출 지속 발생 가능성 ARM·EDA 파트너십 기반 고성능 칩 설계 역량 확보 📌 2. 성장 동력 및 산업 환경 AI 확산으로 맞춤형 ASIC 수요 급증 턴키 수주 확대 → 과제당 매출 및 수익성 상승 삼성 파운드리 수율 개선 → 동사 수주 증가 직결 글로벌(일본·중국) 고객 확대 및 2나노 레퍼런스 확보 📌 3. 실적 전망 및 리스크 ’25년 프로젝트 지연으로 적자, 일시적 실적 공백 ’26년 매출 1,078억 / 영업이익 87억 턴어라운드 전망 수주잔고 약 1,000억 + 양산 매출 본격화 구간 진입 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 2나노 수주 확대로 삼성 파운드리 부활…“2분기 두 자릿수 성장 전망” https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004616317 📌 2분기 실적 전망 파운드리 매출 두 자릿수 성장 전망 첨단 공정 가동률 최대 수준 도달 HBM4 베이스다이 수주 증가에 따른 손익 개선 📌 선단 공정 로드맵 하반기 2나노 2세대 모바일 신제품 양산 1.4나노 공정의 계획 대비 순조로운 개발 4나노 기반 메모리 베이스다이·LPU 양산 본격화 📌 수주 및 포트폴리오 변화 2나노 대형 고객사 중심 수주 확대 추진 모바일 중심에서 AI·HPC·전장·항공우주로 확장 실리콘 포토닉스 사업 기반 확보 📌 반도체 부문 실적 DS부문의 HBM 호황 기반 전사 실적 견인 HBM4·SOCAMM2 동시 양산 출하 효과 2분기 HBM4E 고객사 샘플 출하 예정 📌 완제품 부문 부담 메모리 가격 상승에 따른 DX 수익성 악화 갤럭시 S26 흥행에도 부품 원가 부담 확대 VD·DA 사업의 수요 둔화와 중국 부진 영향 📌 투자 전략 1분기 R&D 투자 11.3조 원 집행 연간 R&D·CAPEX 110조 원 이상 투자 계획 📌 핵심 투자 포인트 HBM과 선단 파운드리 중심의 실적 회복 구간 AI 반도체 수요 대응을 위한 사업 체질 개선 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 메모리 협상력 떨어진 애플..."아이폰 가격 올려, 말아?" 기로 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260430083253 📌 메모리 비중 급격 확대 아이폰 제조 원가에서 메모리 비중 → 현재 약 10% → 2027년 최대 45% 전망 (JP모건) 메모리 가격 상승이 핵심 원인 📌 애플 협상력 약화 과거: 최대 고객으로 가격 협상 주도 현재: 공급 부족으로 타 빅테크와 동일선상 경쟁 일부 고객은 선급금 지급 방식으로 물량 확보 📌 배경: AI 메모리 수요 폭증 데이터센터·AI 인프라 확대로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 공급 경쟁 심화 모바일보다 서버용 메모리 우선 배분 구조 📌 애플 전략 변화 가능성 아이폰 출시 일정 다변화 검토 → 일부 모델(아이폰18) 2027년 봄 출시 가능성 계절 수요 대응 및 비용 부담 분산 목적 📌 가격 정책 딜레마 선택지: 제품 가격 인상 OR 마진 희생하고 점유율 확대 시장은 점유율 확대 전략 선택 가능성에 무게 📌 시장 의미 메모리가 스마트폰 원가 구조의 핵심 변수로 부상 AI 시대에 모바일 업체의 부품 수급 리스크 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬가온칩스 탐방보고서 라이브 곧 8시 30분 라이브에서 뵙겠습니다. https://www.youtube.com/live/7TXLLu3PdA0?si=tnp5hmBLyikea-tR ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻인텔 파운드리 부활 신호 — 애플·구글·테슬라 동시 접촉 트렌드포스: 빅테크 3사가 인텔 파운드리 공정·패키징 기술 채택 검토 중 인텔 CEO 립부 탄: 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 수요 회복 확인 📌 빅테크 3사의 인텔 채택 내용 애플: M시리즈 칩 제조에 인텔 18A-P 공정 평가 중 구글: TPU v8e 프로젝트에 인텔 EMIB 첨단 패키징 기술 검토 중 테슬라: 오스틴 테라팹(Terafab) AI 복합단지에 인텔 14A 공정 채택 확정 📌 각각의 의미 애플 18A-P 채택 시 → TSMC 독점 공급 구조 첫 균열 — 애플은 TSMC의 최대 고객 구글 EMIB 채택 → 앞서 보도된 CoWoS 대안 패키징 전략의 실체화 (구글+아마존 유력 CSP 중 하나) 테슬라 14A 확정 → 인텔 차세대 공정의 첫 번째 확정 고객 확보 📌 CPU:GPU 비율 변화 — 인텔 수혜의 구조적 근거 기존: CPU:GPU = 1:8 (GPU 압도적 우위) 현재: CPU:GPU = 1:1 방향으로 전환 에이전틱 AI의 오케스트레이션·툴 호출·서브태스크 처리 → CPU 집약적 작업 폭증 인텔은 여전히 서버 CPU 시장의 핵심 플레이어 → 직접 수혜 📌 인텔 파운드리 회복 내러티브 핵심 축 공정 경쟁력: 18A-P(애플 검토) + 14A(테슬라 확정) — TSMC N2와 정면 경쟁 패키징 경쟁력: EMIB(구글 검토) — TSMC CoWoS 병목의 유일한 대안 CPU 수요 회복: 에이전틱 AI → CPU:GPU 1:1 전환 → 서버 CPU 수요 구조적 반등 선급금 수십억 달러: CSP 고객들이 캐파 확보 위해 이미 납입 완료 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [DRAM Spot] DDR5는 제한적 매수, DDR4는 가격 인하에도 수요 부진 📌 시장 분위기 이번 주 DRAM 현물시장은 전반적으로 보수적인 분위기 매수자들은 실제 구매보다 가격 문의에 집중 전체 거래는 다소 한산한 모습 📌 DDR5 공급업체 물량 중심으로 제한적인 매수세 확인 DDR4 대비 수요 방어력이 상대적으로 양호 📌 DDR4 공급업체들이 가격을 낮췄지만 매수세 회복은 제한적 가격 인하만으로는 수요를 자극하기 어려운 분위기 📌 가격 흐름 전반적인 현물가격은 약세 지속 주력 DDR4 제품 가격도 소폭 하락 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성파운드리 4나노 수율, 마의 80% 고지 돌파 https://www.sedaily.com/article/20038677?ref=naver 📌 4나노 수율 80% 돌파 파운드리 수익성 개선의 핵심 지표인 수율이 80%를 넘기며 공정 안정화 진전 삼성 4나노가 기술적으로 본격적인 양산 경쟁력을 확보했다는 의미 📌 글로벌 AI 고객사 확대 엔비디아가 인수한 그록은 LPU를 삼성 4나노에서 생산 IBM, 암바렐라, 바이두, 패러데이 등도 삼성 4나노 고객으로 거론 국내에서는 리벨리온, 퓨리오사AI도 활용 중 📌 HBM4와의 시너지 삼성 파운드리는 HBM4 베이스다이 생산도 담당 파운드리 경쟁력 강화가 메모리 사업부 경쟁력 확대로 연결되는 구조 📌 실적 턴어라운드 기대 비메모리(파운드리·시스템LSI) 적자 축소 및 하반기 흑자전환 기대감 확대 HBM4 베이스다이 단가 상승까지 맞물리며 중장기 실적 레버리지 가능성 부각 특히 AI 반도체와 HBM4 베이스다이 수요를 동시에 잡을 수 있다는 점이 중요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔 파운드리 재부상 조짐…구글·애플도 고객 후보로 거론(TrendForce) 📌 AI 확산으로 서버 CPU 수요 반등 인텔 CEO 립부 탄 : 서버 시장의 CPU:GPU 비율이 과거 1:8 → 1:1 수준으로 변화 중이라고 언급 추론형 AI, 에이전틱 AI, 엣지 AI 확대로 CPU가 다시 AI 시스템 제어·오케스트레이션 핵심 칩으로 부상 📌 구글·애플, 인텔 파운드리 검토 보도 대만 Commercial Times에 따르면, 주요 빅테크들이 인텔 파운드리 활용 검토 중 애플 M시리즈 칩은 인텔 18A-P 공정 평가 구글 TPU v8e는 인텔 EMIB 첨단 패키징 검토 가능성 초기 제품 출시 시점은 2027년 전후 전망 📌 18A 공정 수율 개선 진행 인텔은 1분기 파운드리 적자가 24억 달러로 전분기 대비 개선됐다고 설명 Intel 4 / Intel 3 / 18A 공정 수율 개선 영향 내부 제품인 Panther Lake(모바일 CPU), Clearwater Forest(서버 CPU) 모두 18A 기반 📌 외부 고객 검증 단계 진입 공급망에 따르면 외부 고객사들이 18A 테스트칩 검증 시작 핵심 설계 플로우는 대부분 완료 개선형 공정 18A-P도 병행 개발 중 📌 14A 첫 고객은 테슬라 테슬라, Terafab(테라펩)에 차세대 Intel 14A 채택 계획 📌 시장 의미 AI 칩 수요 급증으로 고객사들이 TSMC 외 세컨드 소스 확보 필요성 확대 인텔 파운드리가 다시 전략적 대안으로 부상 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만 메모리 모듈 업체 실적 폭발 대만 메모리 모듈 양대 업체인 ADATA(威剛, 3260)와 TeamGroup(十銓, 4967)의 1분기 실적이 크게 개선 핵심은 단순한 실적 호조가 아니라, DRAM·NAND 공급 부족과 가격 상승이 모듈 업체 실적으로 본격 반영되고 있다는 점 📌 ADATA 1분기 순이익: 99.75억 대만달러 EPS: 30.05대만달러 전년 대비 순이익 17배 증가 🔼 2분기 계약가격 40% 이상 상승 전망 📌 TeamGroup 1분기 순이익: 22.9억 대만달러 EPS: 27대만달러 3월 한 달 EPS만 10.89대만달러 🔼DRAM 가격은 2027년 전까지 상승 또는 고점 유지 전망 📌 호실적 배경 DRAM / NAND 공급 부족 메모리 가격 급등 AI 서버·데이터센터 수요 확대 📌 재고 전략 ADATA 재고: 6월말 500억 TWD 목표 TeamGroup 재고: 135억 TWD 확보 📌 시사점 메모리 업황 반등이 아니라 공급 부족 기반 슈퍼사이클 가능성 부각. 모듈 업체는 가격 상승 + 재고 평가익 + 물량 확보 경쟁 수혜 구간. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ‘완성형 플랫폼’ 도약한 삼성 4나노…한계 없는 확장 https://www.sedaily.com/article/20038476?ref=naver 📌 삼성 4나노 공정, 성숙도+성능 모두 확보 삼성전자 4나노 핀펫(FinFET) 공정이 양산 6년 차에 접어들며 안정성과 성능을 동시에 갖춘 완성형 플랫폼으로 평가 초기 수율 리스크는 낮아지고 생산 일정·원가 예측 가능성이 높아져 팹리스 고객 신뢰도 확대 📌 기술 경쟁력 강화 다양한 임계전압옵션 제공으로 고성능 / 저전력 칩 맞춤 설계 가능 배선 지연(RC Delay)도 기존 대비 약 26% 개선 설계 자유도 향상으로 고객사 칩 개발 효율성 증가 📌 AI·HPC 수요 확대 대형 다이 구조가 필요한 AI 칩 생산 문의 증가 미국 대형 고객사의 AI 전용 LPU에 삼성 4나노 4세대 공정 적용 올 하반기 차세대 칩 양산 예정 📌 HBM4 베이스 다이도 적용 차세대 HBM4의 핵심인 베이스 다이에 4나노 활용 전망 발열·전력 문제 해결 위해 공정+설계를 동시에 최적화하는 DTCO 전략 적용 📌 전장·통신까지 영역 확대 자율주행 차량용 칩, LPDDR·PCIe 등 오토모티브 IP 지원 와이파이8·6G용 RF SoC 칩에도 적합한 저전력·고집적 공정으로 평가 📌 시장 의미 GAA 전환 이전 삼성 파운드리의 가장 강력한 범용 무기로 부상 수익성과 활용 범위를 동시에 확보한 핵심 캐시카우 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 美, 중국 화홍반도체 대상 추가 제재…장비 반입 중단 지시 출처: Reuters 📌 美 상무부, 화홍반도체 장비 출하 중단 지시 미국 상무부의 화홍반도체 일부 장비·소재 출하 중단 통보 대상 시설은 상하이 Fab 6와 건설 중인 8a 공장 대상 기업은 Lam Research, Applied Materials, KLA 등 📌제재 배경 화홍의 첨단 AI 반도체 생산 가능성에 대한 미국 측 우려 계열사 Huali Microelectronics의 7nm 공정 개발 정황 SMIC 외 중국 내 첨단 공정 확산 차단 목적 📌시장 영향 Lam Research -3.1%, KLA -4.7%, Applied Materials -5.8% 미국 장비업체의 중국향 매출 감소 가능성 중국 반도체 국산화 압력 확대 가능성 📌투자 포인트 미국의 대중 반도체 장비 규제 범위 확대 중국 국산 장비·소재 기업의 중장기 수혜 가능성 TSMC·삼성전자 등 비중국 파운드리 상대 경쟁력 강화 가능성 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 삼성·SK하이닉스 다음 승부처는 ‘낸드’?···AI붐 타고 D램 이어 상승세 https://www.khan.co.kr/article/202604290700001 삼성·SK하이닉스 다음 승부처는 낸드플래시라는 관측. 핵심은 AI 인프라 투자 확대 → D램에 이어 낸드 가격 급등 흐름입니다. 📌 왜 오르나 AI 추론 확대로 고성능·고용량 eSSD 수요 증가 KV캐시 등 추론용 임시데이터 저장 수요 확대 삼성전자·SK하이닉스가 HBM/D램 투자에 집중하면서 낸드 공급은 상대적으로 타이트 📌 시장 전망 올해 낸드 가격 약 50% 상승세 전망 글로벌 낸드 시장 규모 2~4배 성장 가능성 언급 공급난이 2027년까지 지속될 수 있다는 전망도 존재 📌 삼성전자 평택 P5에서 9·10세대 낸드 생산능력 확대 중국 시안 공장 V9 전환 투자 확대 📌 SK하이닉스 솔리다임과 시너지 강화 연말까지 생산량 50% 이상을 321단 최선단 공정으로 전환 계획 📌 체크포인트 HBM은 SK하이닉스 우위, 범용 D램은 삼성 반격 구도였다면, 낸드가 새로운 실적 변수로 부상 가능. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TrendForce: 2Q26 MLCC 시장, AI 강세 vs 소비재 부진으로 가격 차별화 진행 📌 AI 수요 강세 / 소비재 수요 약세 AI 서버향 MLCC 수요는 견조 반면 PC·노트북·스마트폰 등 소비재 MLCC 수요는 둔화 지속 📌 원가 상승 압력 확대 미·이란 갈등으로 에너지·물류비 상승 은·알루미늄·구리 가격 상승 영향으로 인덕터·저항기 등 🔼수동소자 가격 4월부터 평균 10~15% 인상 📌 OEM 선주문 효과로 단기 수요 개선 Dell, HP 등이 메모리·CPU·SSD 공급 타이트 및 원가 상승 우려로 3Q 예정 일부 노트북 주문을 2Q로 앞당김 Quanta, Wistron, Compal 3월 출하·매출 개선 📌 하지만 하반기 역기저 우려(소비재 MLCC) 연간 출하 전망 상향은 없음 상반기 선반영 영향으로 2H26 성수기 약화 + 주문 조정 가능성 연간 수요 비중 기존 대비 1H:2H = 55:45로 이동 전망 📌 MLCC 업체별 가격 정책 차별화 AI 서버 대응 위해 일본·한국 업체들이 소비재용 캐파를 고사양 제품으로 전환 업계 BB Ratio: 3월 0.89 → 4월 0.92 개선 주요 업체(Murata Manufacturing, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden)는 1 이상 유지 📌 가격 인상 움직임 Taiyo Yuden: 중국 유통향 소비재·일부 차량용 MLCC 6~13% 인상 YAGEO, Walsin Technology Corporation: 적자 품목 중심 개별 협상 인상 🔼Murata Manufacturing, Samsung Electro-Mechanics는 공식 발표 없으나 업계 전반 인상 분위기 형성 📌투자 포인트 ✔️ AI 서버 비중 높은 MLCC 업체 수혜 지속 ✔️ 범용 소비재 MLCC는 하반기 재고조정 리스크 존재 ✔️ 고부가 제품 믹스 개선 기업 중심 접근 유효 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC CoWoS, 이제 7나노급 가격 받는다...ASP 1만달러 육박 [TrendForce] 📌 CoWoS ASP와 수익성 CoWoS 웨이퍼 ASP 약 1만달러 수준 보도 7nm 선단공정과 유사한 가격대 진입 낮은 감가상각 부담 기반의 고마진 가능성 현재 마진은 TSMC 평균 이하이나 개선 전망 📌 CoWoS 생산능력 확대 2026년 CoWoS 생산능력 130만개 전망 2027년 생산능력 200만개 수준 확대 전망 AI 수요 대응을 위한 공급 증설 가속화 첨단 패키징의 TSMC 핵심 이익원 부상 📌 매출 기여도 상승 2025년 첨단 패키징 매출 비중 약 10% AI 반도체 수요 확대로 비중 추가 상승 전망 후공정에서 핵심 경쟁력으로 위상 변화 📌 차세대 CoWoS 로드맵 현재 5.5레티클 CoWoS 양산 중 2028년 14레티클 CoWoS 도입 계획 컴퓨트 다이 10개·HBM 20스택 통합 가능 SoW-X와 연계한 패키지 대형화 전략 📌 SoIC·CPO·미국 패키징 전략 2029년 A14-on-A14 SoIC 양산 목표 N2-on-N2 대비 I/O 밀도 1.8배 향상 COUPE-on-substrate 기반 CPO 2026년 양산 전망 2029년 애리조나 첨단 패키징 팹 가동 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 LPKF "식각없는 유리기판 광도파로 장비, 고객사 공급" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55792 독일 LPKF가 공동패키징광학(CPO) 시장 대응을 위한 핵심 장비 상용화 단계에 진입. 이용상 대표는 4/28 첨단 패키징 콘퍼런스에서 🗣“4년 전부터 특정 반도체 업체와 협력해 3D 광도파로 직접 형성 장비를 개발했고, 현재 고객사 반입까지 완료됐다”🗣 고 발표. 📌 식각 없는 유리기판 광도파로 레이저만으로 유리 내부 굴절률을 변화시켜 3D 광도파로 형성 유리를 깎지 않아 기존 식각 공정 생략 가능 CPO용 고속·저손실 광신호 전송 기대 📌양산 대응 장비 확보 510×515mm 대면적 유리 패널용 다층 3D 광도파로 제조 가능 R&D 수준이 아닌 실제 생산라인 투입 단계 언급 📌 차세대 2L-GCS(2층 유리 코어 기판) 제시 유리 2장을 적층해 캐비티 공간 형성 칩 임베디드 구조 구현 가능 두께 1~2mm+, CTE 3~7 제시 📌 첨단 패키징 풀라인업 구축 NeXaR 브랜드로 4종 장비 구성 LIDE (TGV/캐비티 가공) Direct Light (광도파로) Bond (유리 접합) Ablate (RDL 제거) 📌 의미 LPKF는 단순 유리 가공 장비 업체를 넘어 유리기판 + CPO + PLP 패키징 통합 솔루션 업체로 포지셔닝 중. 📌 체크 포인트 고객사가 누구인지 비공개 유리기판 투자 확대 업체(Intel, AMD, NVIDIA, TSMC, Samsung Electronics 등)와 연결 가능성 주목 CPO 상용화 시 장비 수혜 기대 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

✅ 제2의 성호전자? 진입장벽 끝판왕 CPO 테스트 장비 글로벌 & 국내 밸류체인 분석 https://www.youtube.com/watch?v=vmWAX0jP8CQ 📌 AI 반도체의 다음 병목은 ‘연결’ 시장은 GPU·HBM에 집중하고 있지만, 다음 병목은 칩 간 데이터 이동 속도 GPU 수천~수만 개를 묶는 AI 클러스터에서는 연산보다 인터커넥트 성능이 중요 기존 구리선 연결은 전력·발열·신호 손실 한계가 명확 📌 해법은 CPO CPO는 칩과 광엔진을 한 패키지에 통합해 빛으로 데이터를 전송하는 기술 속도 개선, 전력 절감, 지연시간 감소 효과 엔비디아·브로드컴·인텔·TSMC 등이 관련 로드맵을 제시하며 상용화 단계 진입 📌 CPO의 진짜 병목은 테스트 CPO는 전기 신호와 광 신호를 동시에 검증해야 해 테스트 난도가 높음 광 손실, 정렬 정확도, 신호 안정성, 광 누설 등 검사 항목이 증가 검사 단계와 시간이 늘어나면서 테스트 장비 수요가 구조적으로 확대 📌 투자 포인트: 테스트 장비 업체 장비는 양산 전에 먼저 발주되는 선행 산업 CPO 본격 매출 전부터 테스트 장비 업체 실적이 먼저 움직일 가능성 글로벌 : Advantest, Teradyne, Keysight, Chroma ATE 국내 : 성호전자, TFE 리스크는 양산 지연과 핵심 고객사 로드맵 변화 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch